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DE29519294U1 - Elektrisches Gerät - Google Patents

Elektrisches Gerät

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DE29519294U1
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Description

R. 29683
01.12.95 Gf/Br
ROBERT BOSCH GMBH, 70442 Stuttgart
Elektrisches Gerät
15
Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Gerät nach der Gattung des Anspruchs 1. Durch die DE 33 10 477 Al ist ein gattungsgemäßes elektrisches Gerät bekannt. In diesem ist eine mit elektrischen Bauelementen bestückte Leiterplatte und eine, Kontaktelemente lagernde Kontaktleiste enthalten. Die Leiterplatte weist Bohrungen auf, durch die von einer Vorderseite der Leiterplatte her die Anschlußdrähte der Bauelemente und die Anschlußabschnitte der Kontaktelemente hindurchgeführt und auf der mit Leiterbahnen versehenen Rückseite der Leiterplatte über eine Wellenlöteinrichtung verlötet werden, indem die Rückseite der Leiterplatte über ein streifenförmig angeordnetes Lötbad gezogen wird und dabei in Kontakt mit flüssigen Lot kommt.
Dadurch ist in nachteiliger Weise eine Bestückung der Rückseite der Leiterplatte mit Bauelementen nicht möglich, so daß bei vorgegebenen Außenabmessungen des Geräts eine Funktionsauswertung, die eine Zunahme der elektrischen Bauelemente und der Kontaktelemente der Kontaktleiste erfordert, nicht möglich ist.
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Zudem ist die beschriebene Bestückungsmethode der Leiterplatte und damit die Herstellkosten des Geräts kostenintensiv.
Vorteile der Erfindung
Das erfindungsgemäße elektrische Gerät mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 hat dem gegenüber den Vorteil, daß die zuvor erwähnten Unzulänglichkeiten in zufriedenstellendem Maß vermieden werden. Dazu ist die Leiterplatte für die SMD-Technik zum Aufbringen von oberf1ächenmontierbaren Bauelementen ausgebildet. Dies ermöglicht eine beidseitige Montage dieser Bauelemente auf der Leiterplatte, wobei die Bauelemente zur Vorfixierung auf, mit Lot versehenen Anschlüssen der Leiterplatte geklebt und danach, nur unter Zuführung von Wärme, verlötet werden. Da dabei keine Bohrungen und kein Hindurchfädeln von Anschlußdrähten erforderlich ist, fallen infolge kürzerer Bestückungszeiten der Leiterplatte als beim Stand der 0 Technik geringere Fertigungskosten an.
Die Anschlußabschnitte der Kontaktelemente der Kontaktleiste, die weiterhin aus Stabilitätsgründen durch Bohrungen der Leiterplatte geführt sind, sind mit Anschlüssen der Leiterplatte umgeben, die auf zusätzlichen Ablageflächen jeweils ein Lotdepot aufweisen, so daß diese Anschlußabschnitte der Kontaktelemente im gleichen Lötprozeß wie die Bauelemente gelötet und dabei mit dem Lot aus dem Lotdepot versorgt werden. Dies erspart einen separaten 0 Lötprozeß für die Anschlußelemente der Kontaktleiste und trägt zur kostengünstigen Fertigung des elektrischen Geräts bei.
· · &idigr;&idigr;·.
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Durch die in den Unteranspüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen des im Anspruch 1 angegebenen elektrischen Geräts möglich.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Jeweils im Teilschnitt zeigt die Figur 1 die Leiterplatte mit elektrischen Bauelementen und einem Anschlußelement der Kontaktleiste und Figur 2 Leiterplatte und Kontaktleiste mit Zentriermittel und Halteelement.
Beschreibung des Ausführungsbeispiels
Ein elektrisches Gerät 11, insbesondere ein Schalt- und Steuergerät für ein Kraftfahrzeug, enthält nach der Figur 1 als wesentliche Teile eine Leiterplatte 12, die mit elektrischen Bauelementen 13 bestückt ist und eine Kontaktleiste 14, über die das Gerät 11 mit anderen Komponenten des Kraftfahrzeugs verbindbar ist.
Die Leiterplatte 12 ist für die SMD-Technik ausgebildet. Dazu wird auf einen, aus elektrischem Isolierstoff bestehenden Grundkörper 16 im Siebdruckverfahren als flächige Anschlüsse 17 auf einer Vorderseite 18 und einer Rückseite 19 des Grundkörpers 16 dickschichtig Lot 21 in Pastenform festhaftend aufgetragen. Auf die Anschlüsse 17 werden elektrische Bauelemente 22 mit an ihnen 0 ausgebildeten, verzinnten Kontaktflächen 23 zur Vorfixierung aufgeklebt.
Die Leiterplatte 12 weist ferner reihenförmig angeordnete, die Vorderseite 18 mit der Rückseite 19 verbindende 5 Bohrungen 24 auf. Die Wandung einer jeden der Bohrung 24 ist
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mit Lot 21 dünnschichtig ausgekleidet. Auf der Rückseite 19 des Grundkörpers 16 münden die Bohrungen 24 in Anschlüsse 17, die jeweils um eine Ablagefläche 2 6 für ein Lotdepot 27 erweitert sind.
5
Die Kontaktleiste 14 besteht aus einem Isolierstoffkörper 28, in dem eine Vielzahl von Kontaktelementen 29 abgedichtet eingebettet sind. Die in Reihen angeordneten Kontaktelemente 29 weisen jeweils einen nicht mehr dargestellten Kontaktabschnitt und einen abgewinkelten Anschlußabschnitt 31 auf. Das abgewinkelte Endstück des Anschlußabschnitts 31 wird bei der Montage der Kontaktleiste 14 auf der Leiterplatte 12 durch die zugeordnete Bohrung 24 geführt und ragt mit seinem freien Ende 32 in den um die Ablagefläche 26 erweiterten Anschluß 17.
Entsprechend Figur 2 ragen an einem, der Leiterplatte 12 zugewandten Boden 33 der Kontaktleiste 14 Zentriermittel 34 in Zapfenform hervor, die beim lagerichtigen Aufsetzen der Kontaktleiste 14 auf die Vorderseite 18 des Grundkörpers 16 der Leiterplatte 12 in zugeordnete Ausnehmungen 36 unter Bildung einer Klemmpressung eingreifen. Dadurch ist die Kontaktleiste 14 auf der Leiterplatte 12 vorfixiert. In dieser Stellung kommen verlötfähige Halteelemente 37, bestehend aus Metallwinkeln, die einerseits in dem Isolierkörper 28 verankert sind und die andererseits verzinnt seitlich aus der Kontaktleiste 14, bündig mit dem Boden 33, hervorstehen, an Anschlüssen 17 zur Anlage.
0 Die so bestückte Leiterplatte 12 wird, mit der Rückseite 14 nach oben gerichtet, in einem, mit einer Rotlichtlampe ausgerüsteten Reflow-Ofen einer das Lot 21 aufschmelzenden Wärmebehandlung unterzogen, so daß Lötverbindungen der Anschlüsse 17 mit den Kontaktflächen 23 der Bauelemente 22 5 und mit den Halteelementen 3 7 der Kontaktleiste 14
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entstehen. Zugleich kommt es durch die Verflüssigung der Lotdepots 27, deren Lot 21 zu den freien Enden 32 der Anschlußabschnitte 31 und in die Bohrungen 24 fließt, zu Lötverbindungen zwischen dem jeweiligen Anschluß 17 und dem zugeordneten Anschlußabschnitt 31 der Kontaktelemente 29. Durch diese stoffschlüssige Verankerung der Anschlußabschnitte 31 der Kontaktelemente 29 in den Bohrungen 24 und durch die zusätzliche Fixierung des Isolierstoffkörpers 28 über die Halteelemente 37 an Anschlüssen 17 der Leiterplatte 12 ist die Kontaktleiste 14 besonders stabil auf der Leiterplatte 12 befestigt.
Somit ist ein elektrisches Gerät 11 verwirklicht, das durch eine beidseitig mit Bauelementen 13 bestückten Leiterplatte 12 eine hohe Packungsdichte für einen großen Funktionsumfang aufweist. In fertigungstechnisch günstiger Weise sind die Bauelemente 13 in SMD-Technik angebracht und obgleich die Kontaktleiste 14, deren Kontaktelemente 2 9 aus Stabilitätsgründen noch in herkömmlicher Technik durch Bohrungen 24 der Leiterplatte 12 geführt sind, ist bei der Fertigstellung der Leiterplatte 12 nur ein einziger, auf die SMD-Technik abgestimmter Lötprozeß erforderlich.

Claims (3)

• · · ■ R. 29683 01.12.95 Gf/Br ROBERT BOSCH GMBH, 70442 Stuttgart Ansprüche
1. Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge, in dem wenigstens eine, mit elektrischen Bauelementen (13) bestückte Leiterplatte {12), sowie mindestens eine Kontaktleiste (14) enthalten ist, welche Kontaktleiste (14) Kontaktelemente {29) mit je einem Anschlußabschnitt (17) aufweist, welche Anschlußabschnitte (17) durch Bohrungen (24), die jeweils eine Vorderseite (18) mit einer Rückseite (19) der Leiterplatte (12) verbinden, steckbar und an der Rückseite (19) mit Anschlüssen (17) der Leiterplatte (12) verlötbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (12) für die SMD-Technik zum Aufbringen von oberflächenmontierten Bauelementen (13) ausgebildet ist und an der Vorderseite (18) und der Rückseite {19) als Anschlüsse (17) mit Lot (21) versehene Anschlußfelder aufweist, auf die einerseits die Bauelemente (13) an Kontaktflächen (23) aufgeklebt werden und die andererseits, die Bohrungen (24) an der Rückseite (19) umschließend, hier durch je eine zusätzliche Ablagefläche (26) für ein Lotdepot (27) erweitert sind, und bei einer, das Lot (21) aufschmelzender Wärmeeinwirkung, einerseits die Kontaktflächen (23) der Bauelemente (22) mit den gegenüberliegenden Anschlüssen (17) verlöten und andererseits das Lot (21) aus dem Lotdepot (27) in die zugeordnete Bohrung (24) einfließt, den jeweiligen Anschlußabscnnitt (31) mit dem zugeordneten Anschluß (17)
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durch eine Lötverbindung stoffschlüssig verbindet und die Kontaktleiste (14) auf der Leiterplatte (12) fixiert.
2. Elektrisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß an der Kontaktleiste (14) Zentriermittel (34) vorgesehen sind, die beim lagerichtigen Aufsetzen der Kontaktleiste (14) auf die Vorderseite (18) der Leiterplatte (12) in zugeordnete Ausnehmungen (36) der Leiterplatte (12) mit Klemmpressung zur Vorfixierung der Kontaktleiste (14) auf der Leiterplatte (12) eingreifen.
3. Elektrisches Gerät nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß an der Kontaktleiste (14) verlötfähige Halteelemente (37) angebracht sind, die bei auf der Leiterplatte (12) vorfixierter Kontaktleiste (14) an Anschlüssen (17) der Leiterplatte (12) anliegen und hier nach einer das Lot (21) aufschmelzenden Wärmeeinwirkung die Kontaktleiste (14) auf der Leiterplatte (12) fixieren.
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DE29519294U DE29519294U1 (de) 1995-12-06 1995-12-06 Elektrisches Gerät
IT1996MI000773U IT241029Y1 (it) 1995-12-06 1996-11-26 Apparecchio elettrico
FR9614753A FR2742295B3 (fr) 1995-12-06 1996-12-02 Appareil electrique
GB9625027A GB2308015A (en) 1995-12-06 1996-12-02 Soldering surface-mounted and lead-in-hole components

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19822811C1 (de) * 1998-05-20 2000-03-09 Amphenol Tuchel Elect Kontaktträger
DE10201209A1 (de) * 2002-01-14 2003-07-24 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Lotformteil
DE102005043279A1 (de) * 2005-09-09 2007-03-15 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Leiterplatte und Verfahren zur Lötung von SMD-Bauteilen in einem Reflow-Lötofen und anschließender selektiver Lötung von wenigstens einem bedrahteten Bauteil
DE102008035405A1 (de) * 2008-07-29 2010-02-04 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten
DE102009002288A1 (de) * 2009-04-08 2010-10-14 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Fixierung von THT-Bauteilen und zur Herstellung von Leiterplatten mit darauf fixierten THT-Bauteilen
EP2909923A1 (de) * 2012-10-16 2015-08-26 Robert Bosch GmbH Anschlusselement für eine antriebsanordnung sowie eine antriebsanordnung mit einem anschlussteil

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9715338D0 (en) * 1997-07-21 1997-09-24 Amp Holland A unit for controlling electrical motors
US6692269B2 (en) * 2000-12-15 2004-02-17 Di/Dt, Inc. Circuit module with universal connectivity
DE10211647B4 (de) * 2002-03-15 2014-02-13 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Bestücken und Löten einer Leiterplatte
CN101238764A (zh) * 2005-03-15 2008-08-06 麦德康内克斯公司 用于焊接电线与管脚配置的小型波焊接系统和方法
US7718927B2 (en) * 2005-03-15 2010-05-18 Medconx, Inc. Micro solder pot
CN108747010B (zh) * 2018-06-21 2023-11-03 深圳光韵达光电科技股份有限公司 Smt阶梯模板及其制作方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4515304A (en) * 1982-09-27 1985-05-07 Northern Telecom Limited Mounting of electronic components on printed circuit boards
ATE70669T1 (de) * 1986-02-11 1992-01-15 Du Pont Elektrische steckverbinder.
JP2844778B2 (ja) * 1989-12-28 1999-01-06 ソニー株式会社 片面プリント基板に２種類の部品を半田付けする方法
US5096440A (en) * 1991-05-10 1992-03-17 Kel Corporation Surface mount connector with circuit board retaining plate
US5373984A (en) * 1993-09-27 1994-12-20 Sundstrand Corporation Reflow process for mixed technology on a printed wiring board

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19822811C1 (de) * 1998-05-20 2000-03-09 Amphenol Tuchel Elect Kontaktträger
DE10201209A1 (de) * 2002-01-14 2003-07-24 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Lotformteil
DE10201209B4 (de) * 2002-01-14 2005-12-01 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Lotformteil und Verfahren zur Bestückung desselben
DE102005043279A1 (de) * 2005-09-09 2007-03-15 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Leiterplatte und Verfahren zur Lötung von SMD-Bauteilen in einem Reflow-Lötofen und anschließender selektiver Lötung von wenigstens einem bedrahteten Bauteil
DE102005043279B4 (de) * 2005-09-09 2009-03-26 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Leiterplatte und Verfahren zur Lötung von SMD-Bauteilen in einem Reflow-Lötofen und anschließender selektiver Lötung von wenigstens einem bedrahteten Bauteil
DE102008035405A1 (de) * 2008-07-29 2010-02-04 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten
DE102008035405B4 (de) * 2008-07-29 2016-09-01 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Fertigungslinie zur Ausführung desselben
DE102009002288A1 (de) * 2009-04-08 2010-10-14 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Fixierung von THT-Bauteilen und zur Herstellung von Leiterplatten mit darauf fixierten THT-Bauteilen
EP2909923A1 (de) * 2012-10-16 2015-08-26 Robert Bosch GmbH Anschlusselement für eine antriebsanordnung sowie eine antriebsanordnung mit einem anschlussteil

Also Published As

Publication number Publication date
FR2742295A3 (fr) 1997-06-13
FR2742295B3 (fr) 1997-11-28
GB2308015A (en) 1997-06-11
ITMI960773V0 (it) 1996-11-26
ITMI960773U1 (it) 1998-05-26
IT241029Y1 (it) 2001-04-20
GB9625027D0 (en) 1997-01-15

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