DE19625934C1

DE19625934C1 - Elektrischer Leiter

Info

Publication number: DE19625934C1
Application number: DE19625934A
Authority: DE
Inventors: Ulrich Stille
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1996-06-28
Filing date: 1996-06-28
Publication date: 1998-01-02
Anticipated expiration: 2016-06-29
Also published as: KR980007880A; TW329570B; JPH1075054A

Description

Stand der Technik

Die Erfindung geht von einem elektrischen Leiter nach der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Gattung aus.

Es ist bereits ein elektrischer Leiter zur leitenden Verbin dung von auf beiden Seiten einer Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen bekannt, der in eine Öffnung der Leiterplatte eingebracht wird. Zur Herstellung des elektrischen Leiters wird eine elektrisch leitende Paste im Siebdruckverfahren in eine als Bohrung ausgebildete Öffnung eingebracht, die auf der Oberseite und der Unterseite der Leiterplatte von in den Leiterbahnen angeordneten Lötaugen umgeben ist. Die Leitpa ste bildet beim Trocknen einen an der Innenwandung der Boh rung anliegenden elektrischen Leiter, welcher die Lötaugen auf der Ober- und Unterseite flanschartig umgreift. Derarti ge elektrische Leiter werden im Stand der Technik als Durch kontaktierungen bezeichnet. Nachteilig bei diesem Stand der Technik ist, daß die Leitpaste ein schlechterer elektrischer Leiter als beispielsweise Metall ist und daß der Übergangs widerstand zwischen den metallischen Lötaugen und der Leit paste recht groß ist. Weiterhin ist nachteilig, daß bei der Herstellung der Durchkontaktierungen aufwendige Maßnahmen ergriffen werden müssen, damit die Leitpaste den Innenrand der Lötaugen in einer ausreichenden Stärke umgreift. Auf grund dieser Nachteile können sehr starke Ströme nicht über eine einzelne Durchkontaktierungen abfließen.

Um starke Leistungsströmen mit Stromstärken von mehr als ei nem Ampere von der Oberseite zur Unterseite der Leiterplatte abzuführen, sind deshalb beim Stand der Technik mehrere über großflächige Leiterbahnen miteinander verbundene Durchkon taktierungen in einem räumlich eng begrenzten Bereich auf der Leiterplatte vorgesehen. Da die Aufteilung des Stromes auf die einzelnen Durchkontaktierungen nicht genau vorher sehbar ist, kann es bei den sehr hohen Stromstärken moderner Leistungsbauelemente dennoch zu Überlastungen einzelner Durchkontaktierungen in diesem Bereich kommen, in deren Fol ge Schaltungsteile der Leiterplatte beschädigt werden. Dar über hinaus ist die Herstellung zahlreicher Durchkontaktie rungen kostenintensiv und erfordert einen erhöhten Platzbe darf auf der Leiterplatte.

Weiterhin ist aus der DE 35 21 752 A1 ein einstückiger Durchkontaktierungsbügel zur elektrischen Verbindung von auf beiden Seiten einer Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen bekannt geworden. Der Durchkontaktierungsbügel ist U-förmig mit zwei Schenkeln ausgebildet, die durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt sind und mit in den Leiterbahnen ange ordneten Lötkontakten auf der Oberseite und der Unterseite der Leiterplatte verlötet sind. Nachteilig hierbei ist, daß die Leiterplatte zur Herstellung der Verbindung zwischen der Ober- und Unterseite mit zwei Öffnungen versehen werden muß und daß die durch die Öffnungen hindurchgeführten Enden auf der Unterseite der Leiterplatte umgebogen werden müssen.

Aus der DE 42 40 454 A1 ist ein Kontaktelement zur elektri schen Verbindung eines Bauelementes mit einer einseitig kaschierten Leiterplatte bekannt geworden. Die Anschlüsse des Bauelementes sind von der kaschierten Seite durch Öff nungen der Leiterplatte auf die gegenüberliegende Seite hin durchgeführt und dort mit dem Kontaktelement verbunden. Das Kontaktelement ist wiederum über mit Rastelementen versehene Stege, welche in weitere Öffnungen der Leiterplatte einge setzt sind, mit der kaschierten Seite verbunden und weist einen halbkreisförmigen Mittelabschnitt zum Ausgleich der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten von Leiterplatte und Bauelement auf.

Aus der US 5 073 118 sind Kontaktelemente mit einem Schaft und einer senkrecht zu dem Schaft verlaufenden Fläche be kannt geworden. Der Schaft wird in die Durchkontaktierung einer Leiterplatte eingesetzt und das Bauelement wird mit seinen Anschlüssen auf die Fläche des Kontaktelementes auf gesetzt und an der Leiterplatte festgeschraubt. Die Anord nung dient zur Verbindung eines Bauelementes mit einer Lei terplatte.

Vorteile der Erfindung

Der erfindungsgemäße elektrische Leiter mit dem kennzeich nenden Merkmal des Hauptanspruchs hat den Vorteil, daß über das einstückige Metallteil starke Ströme von den Leiterbah nen auf der Leiterplattenoberseite auf die Unterseite durch eine in der Leiterplatte vorgesehene Öffnung abfließen kön nen, wobei das Metallteil weniger Platz auf der Leiterplatte beansprucht als eine Vielzahl von durch großflächige Leiter bahnen verbundenen Durchkontaktierungen. Durch eine Verlö tung des Metallteils mit den Leiterbahnen wird der elektri sche Übergangswiderstand zwischen Leiterbahnen und Metall teil möglichst klein gehalten. Das Metallteil weist Mittel zur Aufnahme mechanischer Spannungen zwischen den Lötkontak ten aufweist, da anderenfalls eine Temperaturwechselbela stung der Leiterplatte aufgrund der unterschiedlichen Wärme ausdehnungskoeffizienten des Leiterplattenmaterials und des Metallteils ein Abreißen oder Abplatzen der Lötkontakte zur Folge hätte. Das Metallteil ist mit einem Schaft versehen, welcher in die dafür vorgesehene Öffnung der Leiterplatte einführbar ist, da hierdurch eine durchgehende metallische Verbindung von der Oberseite bis zur Unterseite ermöglicht wird. Ein quer von dem Schaft abstehendes Kontaktteil ver hindert, daß der Schaft durch die Öffnung durchrutscht, und ermöglicht gleichzeitig eine elektrische Verbindung des Schaftes mit den Lötkontakten auf der Oberseite. Vorteilhaft wird hierbei die Eindringtiefe des Schaftes durch das Kon taktteil derartig festgelegt, daß das von der Oberseite in die Öffnung eingeführte Metallteil mindestens bis zur Unter seite der Leiterplatte durch die Öffnung durchführbar ist und anschließend mit den Lötkontakten auf der Unterseite zum Beispiel im Wellenlötverfahren verlötet werden kann. Dabei kann die Länge des Schaftes so bemessen sein, daß das glei che Metallteil in verschiedene Leiterplatten mit unter schiedlicher Dicke eingesetzt werden kann. Das Kontaktteil ist vorteilhaft in Form eines seitlich von dem Schaft abste henden, elastisch federnden Kontaktarms ausgestaltet, der mechanische Spannungen, welche durch Temperaturwechselbela stungen hervorgerufen werden und an den Lötkontakten auf der Ober- und Unterseite angreifen, aufnimmt und dadurch ein Ab platzen der Lötungen verhindert.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen enthalten. Besonders vorteilhaft ist, wenn das Kontaktteil aus zwei in entgegengesetzten Richtungen vom Schaft abstehenden Kontakt armen ausgestaltet ist, da hierdurch die Standfestigkeit und Positioniergenauigkeit des Metallteils beim Aufsetzen auf die Leiterplatte verbessert wird.

Weiterhin ist vorteilhaft, jedem Kontaktarm eine halbkreis förmig in Richtung des Schaftes abgebogene Locke anzuformen. Durch die gebogene Form der Locke können mechanische Span nungen zwischen den Lötkontakten noch besser von dem Metall teil aufgenommen werden.

Ganz erhebliche Vorteile werden durch die Ausbildung einer senkrecht zu dem Schaft verlaufenden ebenen Fläche an dem nicht in die Öffnung eingebrachten zweiten Ende des Schaftes erzielt. Die ebene Fläche ermöglicht es, das Metallteil mit einem SMD-Bestücker (Surface mounted device) aufzunehmen und auf die Leiterplatte aufzusetzen. Dabei kann der Sauger des SMD-Bestückers das Metallteil an der ebenen Fläche aufnehmen und wie ein gewöhnliches SMD-Bauteil auf der Leiterplatte absetzen.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung von auf beiden Seiten der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen werden erhebliche Vorteile bei der Fertigung der Leiterplatten erzielt. Da der elektrische Leiter als SMD-Bauteil mit einem bereits vorhan denen SMD-Bestücker auf die Leiterplatte aufgebracht wird, muß kein zusätzlicher Sonderbestücker zur Aufbringung des Leiters angeschafft werden. Wäre der Leiter nicht als SMD-Bauelement ausgestaltet, so müßte der Leiter beispielsweise mit einem speziellen Axialbestücker in Durchsteckmontage auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Da bei dieser Art der Aufbringung die bereits auf die Lötkontakte aufgesetzten übrigen SMD-Bauelemente verrutschen würden, müßten diese vor der Aufbringung des Leiters zunächst in einem Reflowlötver fahren befestigt werden. Da das Reflowlöten nicht zweimal durchgeführt werden kann, entstünde die Schwierigkeit, den Leiter nach dem Reflowlöten der SMD-Bauelemente auf der Oberseite mit den Kontaktflächen zu verlötet, ohne dabei an dere Schaltungsteile zu beschädigen. Eine derartige Beschädi gung der Schaltungsteile wird bei dem erfindungsgemäßen Ver fahren vorteilhaft vermieden, indem die Verlötung des Lei ters mit den Lötkontakten auf der Oberseite zusammen mit der Verlötung aller übrigen auf der Oberseite vorgesehenen SMD-Bauelemente im Reflowlötverfahren erfolgt. Die Lötkontakte auf der Unterseite der Leiterplatte werden anschließend ein fach im Wellenlötverfahren mit dem Leiter elektrisch verbun den.

Zeichnung

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Die einzige Figur zeigt eine perspektivische Teilansicht eines Ausschnitts aus einer Leiterplatte mit ei ner als Bohrung ausgestalteten Öffnung, in welche der erfin dungsgemäße elektrische Leiter eingesetzt ist. Der besseren Übersichtlichkeit halber ist die dem Betrachter zugewandte Ecke der Leiterplatte, welche die Öffnung teilweise verdecken würde, in der Zeichnung nicht dargestellt.

Beschreibung des Ausführungsbeispiels

In der Fig. 1 ist ein Ausschnitt aus einer Leiterplatte 2 dargestellt. Die Leiterplatte 2 weist eine Oberseite 3 und eine Unterseite 4 auf. In die Leiterplatte 2 sind als Boh rungen ausgestaltete Öffnungen 9 eingebracht, von denen nur eine in Fig. 1 dargestellt ist. Aus Gründen der besseren Übersichtlichkeit ist der Ausschnitt so dargestellt, daß die dem Betrachter zugewandte vordere Ecke der Leiterplatte 2 zusammen mit einem Stück der Innenwandung der Bohrung 9 aus der Leiterplatte herausgeschnitten ist.

Auf der Oberseite 3 der Leiterplatte befinden sich Leiter bahnen, welche in Fig. 1 der Einfachheit halber nicht mit eingezeichnet sind. In den Leiterbahnen sind Lötkontakte 8 und 8′ angeordnet. Die Lötkontakte 8, 8′ sind als rechteckige Flächenstücke in Form von Lötpads ausgebildet, die in bezug auf die Öffnung 9 einander gegenüberliegen. Auf der Unter seite 4 der Leiterplatte befinden sich weitere in der Figur nicht dargestellte Leiterbahnen, in denen Lötkontakte 7 angeordnet sind. Die Lötkontakte 7 auf der Unterseite umge ben die Bohrung 9 in Form von ringförmigen Lötaugen.

Die Lötkontakte 8, 8′ auf der Oberseite 3 und die Lötkontakte 7 auf der Unterseite 4 werden durch einen in die Bohrung 9 eingeführten elektrischen Leiter 1 miteinander verbunden. Der elektrische Leiter 1 besteht aus einem einstückigen Me tallteil und ist als Stanzbiegeteil ausgebildet. Das Metall teil 1 kann zum Beispiel aus Kupfer gefertigt sein, aber auch andere gut leitfähige Metalle oder Legierungen sind denkbar, wobei das Metallteil 1 einen Stromfluß von Strömen mit Stromstärken von mehr als einem Ampere ermöglichen soll te.

Das Metallteil 1 weist einen Schaft 10 auf, der mit seinem zweiten Ende 19 von der Oberseite 3 der Leiterplatte aus in die Bohrung 9 so weit eingeführt ist, daß das zweite Ende 19 bis zur Unterseite 4 der Leiterplatte 2 hindurchgeführt ist und ein Stück aus der Unterseite herausragt, während das er ste, nicht in die Bohrung eingeführte Ende 18 des Schaftes 10 ein Stück von der Oberseite 4 der Leiterplatte absteht. Die Länge des Schaftes 10 ist dabei mindestens so groß be messen, daß das Metallteil in die Bohrungen verschiedener handelsüblicher Leiterplatten mit unterschiedlicher Dicke eingeführt werden kann. Der Durchmesser des Schaftes 10 sollte deutlich kleiner bemessen sein als der Durchmesser der Bohrung 9, so daß der Schaft die Innenwandung der Boh rung nicht zu berühren braucht, wenn er zentriert in die Bohrung 9 eingeführt wird. Entscheidend ist, daß der Schaft 10 ohne den zur Überwindung von Reibungskräften notwendigen Kraftaufwand in die Bohrung 9 eingeführt werden kann. Die Bohrung 9 kann beispielsweise einen Durchmesser von etwa 1,1 mm aufweisen, während der Schaft zum Beispiel einen recht eckigen Querschnitt aufweist, der so bemessen ist, daß der Schaft 10 in die Bohrung 9 eingeführt werden kann, ohne an der Innenwandung der Bohrung anzuliegen. Damit der Schaft 10 nicht durch die Bohrung hindurchrutscht, ist dem ersten, nicht in die Bohrung eingeführten Ende 18 des Schaftes ein Kontaktteil angeformt, das aus zwei in entgegengesetzten Richtungen senkrecht von dem Schaft 10 abstehenden Kontak tarmen 11 und 11′ besteht und bei der Einführung des Schaf tes 10 in die Bohrung 9 mit den Lötkontakten 8 und 8′ auf der Oberseite 3 in Anschlag gebracht wird. Die Kontaktarme 11, 11′ sind als elastisch federnde, einstückig mit dem Schaft 10 verbundene Stege ausgebildet. Die von dem Schaft abgewandten Enden der Kontaktarme 11 und 11′ sind in Form von halbkreisförmig abgebogenen Locken 12 und 12′ ausgebil det. Bei der Einführung des Schaftes 10 in die Bohrung 9 wird das untere Ende der Locke 12 auf den Lötkontakt 8 und das untere Ende der Locke 12′ auf den Lötkontakt 8′ aufge legt, wodurch die Eindringtiefe des Schaftes 10 in der Boh rung 9 festgelegt ist. Der Radius der halbkreisförmigen Locken 12, 12′ und die Länge des Schaftes 10 sind dabei so auf einander abgestimmt, daß das zweite Ende 19 des Schaftes aus der Unterseite 4 der Leiterplatte ein Stück hervorsteht, wenn die Locken 12, 12′ der Kontaktarme 11, 11′ mit den Löt kontakten 8, 8′ in Anschlag gebracht werden.

Weiterhin ist an dem ersten Ende 18 des Schaftes 10 eine senkrecht zu dem Schaft verlaufende, ebene Fläche 13 vorge sehen. Es ist möglich ein separates Kunstoffteil mit dem Schaft 10 zu verbinden, dessen Oberseite die Form einer ebe nen Fläche 13 aufweist. Das Kunststoffteil kann zum Beispiel als Spritzgußteil vorgesehen sein. Einfacher ist es jedoch zur Ausbildung der ebenen Fläche 13 ein einstückig mit dem ersten Ende 18 des Metallteils 1 verbundenen Schenkel vorzu sehen. Zu diesem Zweck ist dem Ende 18 des Metallteils 1 zwischen den beiden Kontaktarmen 11, 11′ ein sowohl senkrecht von den Kontaktarmen als auch senkrecht von dem Schaft 10 abgebogener Schenkel 16 angeformt. Das von dem Ende 18 des Schaftes abgewandte Ende 15 des Schenkels 16 ist längs einer parallel zu den Kontaktarmen 11, 11′ verlaufenden Kante 17 um 180° in Richtung des Schaftes zurückgefaltet, so daß die Un terseite des zurückgefalteten Endes 15 ein ebenes Flächen stück 13 bildet, welches das Ende 18 des Schaftes 10 über ragt. Das zurückgefaltete Ende 15 des Schenkels 16 weist et wa zwei Drittel der Gesamtlänge des Schenkels auf, so daß die Längsachse des Schaftes 10 senkrecht durch den Mittel punkt der ebenen Fläche 13 verläuft.

Das Verfahren zur elektrisch leitenden Verbindung der Löt kontakte 8, 8′ auf der Oberseite 3 und der Lötkontakte 7 auf der Unterseite 4 wird folgendermaßen durchgeführt. Die auf der Oberseite 4 vorgesehenen Lötkontakte werden zunächst in einer Druckstation mit einer Lotpaste bedruckt. Anschließend wird die Leiterplatte 2 in einen SMD-Bestücker eingelegt. Der SMD-Bestücker bestückt die Leiterplatte an den dafür vorgesehenen Positionen mit SMD-Bauelementen. Die Bauelemente werden durch den Saugkopf des SMD-Bestückers aufgenommen und auf den zuvor mit Lot bedeckten Lötkontakten abgesetzt. Au ßer den bekannten SMD-Bauelementen werden auch die erfin dungsgemäßen elektrischen Leiter von dem SMD-Bestücker auf genommen. Zu diesem Zweck saugt der Saugkopf des Bestückers die ebene Fläche 13 des Metallteils 1 an und transportiert das Metallteil 1 zur vorgegebenen Position auf der Leiter platte, an der sich die Bohrung 9 befindet. Der SMD-Bestücker führt die ebene Fläche 13 parallel zu Oberseite der Leiterplatte, so daß der Schaft 10 senkrecht zur Ober seite gehalten wird. Beim Absetzen des Metallteils 1 auf die Oberseite der Leiterplatte wird der Schaft 10 automatisch in die Bohrung 9 eingeführt. Da aufgrund des kleineren Durch messers des Schaftes 10 im Vergleich zur Bohrung 9 hierbei keine Reibungskräfte auftreten und mit dem SMD-Bestücker ei ne sehr genaue Positionierung der Bauelemente auf der Lei terplatte möglich ist, kann die Bestückung mit den Metall teilen 1 genauso durchgeführt werden wie mit den übrigen SMD-Bauelementen. Beim Aufbringen der Metallteile auf die Lei terplatte werden die Kontaktarme 11 und 11′ mit den Enden 12 und 12′ auf die mit Lotpaste bedeckten Lötkontakte 8 und 8′ aufgelegt, wodurch die Eindringtiefe des Schaftes 10 in der Bohrung 9 festgelegt ist. Nach dem Absetzen wird das Metall teil durch die beiden Kontaktarme 11 und 11′ in seiner Posi tion gehalten. Die Leiterplatte 2 wird nun dem SMD-Bestücker entnommen und einer Reflowlötstation zugeführt, wo die als SMD-Bauelemente aufgebrachten Metallteile 1 zusammen mit den übrigen SMD-Bauelementen mit den entsprechenden Lötkontakten auf der Oberseite verlötet werden. Anschließend wird die Leiterplatte einer Wellenlötstation zugeführt. In der Wel lenlötstation werden Kontakte auf der Unterseite 4 der Lei terplatte 2 durch ein Wellenlötbad mit den Leiterbahnen ver lötet. Dabei werden die durch die Bohrungen 9 durchgeführten Enden 19 der Schäfte 10 mit den Lötaugen 7 in an sich be kannter Weise verlötet.

Nach dem Reflow- und Wellenlötprozeß sind die Leiterbahnen auf der Oberseite der Leiterplatte durch die Metallteile 1 mit den zugeordneten Leiterbahnen auf der Unterseite der Leiterplatte elektrisch leitend verbunden. Temperaturwech selbelastungen der Leiterplatte führen aufgrund der unter schiedlichen Ausdehnungskoeffizienten des Metalls und des Leiterplattenmaterials zu einer unterschiedlichen Längenaus dehnung von Metallteil und Leiterplatte. Die daraus resul tierenden Spannkräfte werden von den biegefähigen, elastisch federnden Kontaktarmen 11, 11′ und den angeformten Locken 12, 12′ aufgenommen,. während der in der Bohrung 9 frei beweg liche Schaft 10 sich ausdehnen und wieder zusammenziehen kann. Ein Abplatzen der Lötaugen wird somit vermieden.

Claims

1. Elektrischer Leiter (1) zur elektrisch leitenden Verbin dung von auf beiden Seiten (3, 4) einer Leiterplatte (2) an geordneten Leiterbahnen wobei der elektrische Leiter (1) als einstückiges Metallteil (1) ausgebildet ist, das in eine Öffnung (9) der Leiterplatte (2) einbringbar ist und mit in den Leiterbahnen angeordneten Lötkontakten (8, 8′) auf der Oberseite (3) und Lötkontakten (7) auf der Unterseite (4) der Leiterplatte (2) verlötbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallteil (1) einen Schaft (10) aufweist, an dessen ersten, nicht in die Öffnung (9) einge führten Ende (18) ein quer von dem Schaft abstehendes Kon taktteil (11, 11′) angeformt ist, welches nach Einführen des zweiten Endes (19) des Schaftes (10) in die Öffnung (9) mit den Lötkontakten (8, 8′) auf der Oberseite (3) der Leiter platte in Anschlag bringbar ist und dadurch die Eindringtie fe des Schaftes (10) in der Öffnung (9) derartig festlegt, daß das zweite in die Öffnung (9) eingeführte Ende (19) des Schaftes (10) mindestens bis zur Unterseite (4) der Leiter platte (2) durch die Öffnung (9) hindurchführbar ist, und daß das Kontaktteil (11, 11′) zur Aufnahme mechanischer Span nungen zwischen den Lötkontakten (8, 8′) auf der Oberseite und den Lötkontakten (7) auf der Unterseite, in Form wenig stens eines seitlich von dem Schaft (10) abstehenden, ela stisch federnden Kontaktarms ausgestaltet ist.

2. Elektrischer Leiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß als Mittel zur Aufnahme mechanischer Spannungen das Kontaktteil in Form von zwei in entgegengesetzten Richtungen von dem Schaft (10) abstehenden, elastisch federnden Kontakt armen (11, 11′) ausgestaltet ist.

3. Elektrischer Leiter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge kennzeichnet, daß jedem Kontaktarm (11, 11′) an seinem von dem Schaft (10) abweisenden Ende eine halbkreisförmig in Richtung des Schaftes abgebogene Locke (12, 12′) angeformt ist.

4. Elektrischer Leiter nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da durch gekennzeichnet, daß an dem ersten Ende (18) des Schaf tes (10) eine senkrecht zu dem Schaft verlaufende ebene Flä che (13) vorgesehen ist.

5. Kontaktelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallteil (1) als Stanzbiegeteil ausgestaltet ist.

6. Verfahren zur elektrisch leitenden Verbindung von auf beiden Seiten (3, 4) einer Leiterplatte (2) angeordneten Leiterbahnen, wobei ein in eine Öffnung (9) der Leiterplatte (2) einge brachter elektrischer Leiter (1) mit in den Leiterbahnen auf der Oberseite (3) angeordneten Lötkontakten (8, 8′) und mit in den Leiterbahnen auf der Unterseite (4) angeordneten Lötkon takten (7) leitend verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische Leiter (1) als SMD-Bauelement mit einem SMD-Bestücker auf die Leiterplatte (2) aufgebracht wird, wobei we nigstens ein Teil (19) des Leiters durch die Öffnung (9) hin durchgeführt wird und daß der Leiter (1) mit den Lötkontakten (8, 8′) auf der Oberseite (3) im Reflowlötverfahren und mit den Lötkontakten (7) auf der Unterseite (4) im Wellenlötverfahren verlötet wird.