DE2621654C3 - Speicheranordnung mit Feldeffekt- Transistoren - Google Patents
Speicheranordnung mit Feldeffekt- TransistorenInfo
- Publication number
- DE2621654C3 DE2621654C3 DE2621654A DE2621654A DE2621654C3 DE 2621654 C3 DE2621654 C3 DE 2621654C3 DE 2621654 A DE2621654 A DE 2621654A DE 2621654 A DE2621654 A DE 2621654A DE 2621654 C3 DE2621654 C3 DE 2621654C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- memory
- transistors
- bit line
- field effect
- load
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 2
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/412—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using field-effect transistors only
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Speicheranordnung mit in einem Halbleitersubstrat ausgebildeten Speicherzellen,
die jeweils aus vier Feldeffekt-Transistoren bestehen, von denen nach Art eines Flipflops zwei sog.
Speichertransistoren miteinander über Kreuz gekoppelt sind und die beiden übrigen Transistoren je im
Lastzweig eines Speichertransistors und in der Verbindung zur jeweiligen Bitleitung liegen, wobei je eine
derartige Speicherzelle am Kreuzungspunkt einer von zeilenweise parallel zueinander vorgesehenen Wortleitungen mit einem Paar von mehreren spaltenweise
parallel zueinander vorgesehenen Bitleitungen angeordnet und über Won- und Bit-Auswahleinrichtungen selektierbar ist.
Aus der US-Patentschrift 35 41 530 ist eine Speicheranordnung mit aus vier Feldeffekt-Transistoren aufgebauten Speicherzellen bekannt. Derartige Vier-FET-Speicherzellen sind normalerweise nicht gleichstromstabil und erfordern deshalb periodisch oder jedenfalls
in bestimmten Zeitabständen einen Auffrischvorgang, um einen Verlust der Speicherinformation zu verhindern. Es wurden zwar zahlreiche Auffrisch-Techniken in
diesem Zusammenhang entwickelt, Speicher mit gleichstromstabiler Betriebscharakteristik sind gleichwohl
demgegenüber in vieler Hinsicht im Vorteil und werden deshalb nach wie vor angestrebt.
In der älteren Patentanmeldung P 25 56 832.5 (DE-OS 25 56 832) wurde auch bereits für mit vier Feldeffekt-Transistoren aufgebaute Speicherzellen ein Vorschlag
zur Ermöglichung eines statischen Betriebs gemacht, indem man über ein Zwischenpotential in bestimmten
ίο Betriebsabschnitten die Lastelemente partiell leitend
hält Dabei konnte jedoch nicht verhindert werden, daß zu bestimmten Zeitpunkten nichtausgewählte Speicherzellen momentan abgetrennt waren, und in diesen
Zeiten auf ihr (meist kapazitiv bedingtes) Datenhalte
vermögen ohne irgendwelche Stromzufuhr angewiesen
waren. Dabei mußte sorgfältig darauf geachtet werden, daß durch diese Zeitabschnitte nicht die den Speicherzellen eigentümliche Haltezeit überschritten wird, weil
damit ansonsten ein völliger Datenverlust verbunden
war.
Aufgabe der Erfindung ist deshalb in erster Linie, eine aus vier Feldeffekt-Transistoren aufgebaute Speicherzelle bzw. eine derartige Speicheranordnung anzugeben, bei der diese Gefahr des Datenverlustes nicht mehr
auftritt Gelöst wird diese Aufgabe durch die Speicheranordnung der im Patentanspruch 1 gekennzeichneten
Art Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unttransprüchen gekennzeichnet Die Erfindung
wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen
unter Zuhilfenahme der Zeichnungen näher erläutert
F i g. 1 und 2 jeweils ein schematisches Schaltbild der
in einer Spalte angeordneten Speicherzellen nach zwei Ausführungsbeispielen der Erfindung und
Erläuterung des Betriebs der Schaltungen nach den F i g. 1 und 2.
In F i g. 1 sind zur Erläuterung der Erfindung drei in einer Spalte angeordnete Speicherzellen gezeigt, wobei
eine typische Speicherzelle vier Feldeffekt-Transistoren
enthält, z. B. Qi, Q 2, Q 3 und Q 4. Die Elemente in den
übrigen Speicherzellen sind entsprechend mit QY ... bzw. QY' gekennzeichnet. Jeder dieser Feldeffekt-Transistoren hat zwei gesteuerte und eine steuernde
Elektrode. Als gesteuerte Elektroden werden üblicher
weise die Source- und Drain-Elektroden und als
steuernde Elektrode die Gate-Elektrode anzusehen sein. Die Transistoren Q 3 und Q 4 sind hinsichtlich einer
ihrer gesteuerten sowie ihrer steuernden Elektroden zu einer bekannten kreuzgekoppelten Anordnung verbun
den. Die jeweils verbleibenden gesteuerten Elektroden
liegen an einem festen Potential V3. Für die vorliegende Beschreibung eines Ausführungsbeispieles werden Feldeffekt-Transistoren vom n-Kanaltyp und als Spannung
für V3 Massepotential angenommen. Die Transistoren
Q1 und Q 2 sind Lastelemente, die jeweils zwischen die
internen Zellknoten A und B und die zugehörige Bitleitung BO bzw. B\ eingefügt sind. Für den
Fachmann ist klar, daß eine Vielzahl solcher Speicherzellen zu einer umfangreichen, z. B. matrixförmigen,
Jede solche Spalte von Speicherzellen hat ein Paar gemeinsamer Bitleitungs-Lastelemente Q5 und Q6.
Hinsichtlich ihrer der jeweiligen Bitleitung abgewandten gesteuerten Elektrode sind Q 5 und Q 6 miteinander
verbunden und an eine Spannungsquelle Vi angeschlossen, die für das beschriebene Ausführungsbeispiel
typisch etwa im Bereich von 5 bis 8,5 Volt liegt. Die Gate-Elektroden von Q5 und Q6 sind ebenfalls
miteinander verbunden und an eine Spannung V2 angeschlossen, die im gewählten Beispiel etwa 8,5 V
beträgt
Um in eine der dargestellten Speicherzellen eine Information einzuschreiben, sind ToreleiTiente in Form
der Transistoren Ql und Q8 vorgesehen. Q7 liegt
zwischen der Bitleitung BL 0 und der Spannungsleitung für V4. Die Gate-Elektrode stellt den Eingang zum
Schreiben einer »0« dar. Q 8 ist zwischen die Bitleitung BL1 und V4 eingeschaltet Die Gate-Elektrode stellt
den Einging zum Schreiben einer »1« dar. V4 wird im vorliegenden Beispiel auf etwa zwei Volt gehalten. Alle
bisher beschriebenen Transistoren sind solche vom Anreicherungstyp (in der Figur mit E bezeichnet) mit
Ausnahme der Lastelemente Qi und Q 2, die vom Verarmungstyp sind (in der Figur mit D angedeutet).
Durch Verwendung solcher Verarmungstyp-Elemente können die Wortleitungen WL auf den vollen unteren
Potentialpegel gebracht werden, ohne damit die Lastelemente vom Verarmungstyp auszuschalten und
ohne den statischen Charakter der Vier-Transistor-Speicherzellen nachteilig zu beeinflussen.
Um Information aus einer der Speicherzellen in einem Lesevorgang auszulesen, ist ein Wechselspannungs-Leseverstärker
für jede Zellenspalte vorgesehen. Unter einem solchen Leseverstärker ist ein Differenzverstärker
zu verstehen, der in der Lage ist, Potentialänderungen (in Gegensatz zu konstanten Potentialpegeln)
zu erfassen. Wie in Fig. 1 dargestellt, ist der Leseverstärker mit den Abfühlknotenpunkten F und C
gekoppelt Der Knoten F ist seinerseits über den Kondensator Ci mit der Bitleitung BLO und der
Knoten G über den Kondensator C2 mit der Bitleitung BL1 verbunden. Somit können während des Lesezyklus
kleine Potentialänderungen auf den Bitleitungen abgefühlt und den jeweiligen in den Speicherzellen
gespeicherten Binärinfprmationen zugeordnet werden.
Das Ausführungsbeispiel von F i g. 2 ist im wesentlichen mit dem nach F i g. 1 gleich. Als Unterschied ist
festzustellen, daß die Lastelemente Q10 und Q12 bzw.
die diesen Elementen entsprechenden Transistoren in den weiter gezeig'en Speicherzellen hier ebenfalls wie
alle übrigen Transistoren der Anordnung vom Anreicherungstyp sind. Dadurch vereinfacht sich zwar die
verfahrensmäßige Herstellung, wobei aber sichergestellt sein muß, daß das Potential V3 nicht auf
Massepotential gebracht wird. Um in dem Ausführungsbeispiel nach Fig.2 den Charakter einer statischen
Betriebsweise der Speicheranordnung zu erhalten, muß der untere Potentialwert von V3 auf einem Zwischenwert
zwischen 0 und 8,5 Volt liegen, z. B. bei 2,5 Volt
Das Breiten- zu Längenverhältnis W/L der Lastelemente kann über einen beträchtlichen Bereich veränderlich
gewählt werden, je nach dem jeweiligen Kompromiß zwischen dem gewünschten Lesestrom, der
zulässigen Verlustleistung sowie der Speicherzellenfläche. Das W/L-Verhältnis der Lastelemente soll gegenüber
dem der kreuzgekoppelten Elemente einerseits klein genug sein, um die Zellstabilität aufrecht zu
erhalten, andererseits groß genug sein, um über die Lastelemente einen Schreibvorgang durch unterschiedliche
Ströme zu ermöglichen. Eine mögliche Schaltungsauslegung könnte von einem IV/L-Verhältnis von 1/10
für die Lastelemente und 1/1 für die kreuzgekoppelten Transistoren ausgehen. Wie bereits im Zusammenhang
mit Fig. 1 festgestellt wurde, sind die in diesem Ausführungsbeispiel genannten Potentialpegel etc.
unter der Annahme: von η-Kanal Feldeffekttransistoren mit einer Schwellenspannung von etwa 0,7 Volt gedacht
Im Zusammenhang mit den F i g. 1 und 2 soll im folgenden unter Zuhilfenahme von F i g. 3 die Arbeitsweise
nach der vorliegenden Erfindung näher beschrieben werden. Das soll für den in F i g. 2 dargestellten Fall
geschehen, in dem alle Elemente vom Anreicherungstyp sind. Dabei soll zunächst der Ruhezustand betrachtet
werden. Das ist der Zustand, wenn keine Speicherzelle selektiert bzw. ausgewählt ist In diesem Zustand sind
die Gate-Elektroden (Knotenpunkte D, D', D") der Lasttransistoren an ein Potential von 2,5 Volt
angeschlossen. Diese Spannung kann auf dem jeweiligen Halbleiterplättchen (Chip) von anderen vorhandenen
Spannungen abgeleitet werden, da es praktisch zu keinem Stromfluß kommt Über die gemeinsamen
Bkleitungs-Lastelemente Q 5 und <?6 werden die
Bitleitungen auf eine Spannung oberhalb 4 Volt vorgespannt Die tatsächliche Spannung der Bitleitungen
hängt ab von den Potentialen Vi und V2, der Impedanz der Elemente Q5 und Q6 sowie dem Zustand
der mit dem jeweiligen Bitleitungspaar zusammenhängenden Speicherzellen.
Wird beispielsweise angenommen, daß 32 Speicherzellen sich in die gemeinsamen Lastelemente Q 5 und
Q 6 teilen, tritt die höchste Bitleitungs-Vorspannung auf, wenn sich alle 32 Speicherzellen in einem Zustand
befinden, der keinen über die Bitleitung und das zugehörige gemeinsame Lastelement zuzuführenden
Laststrom bewirkt Die minimale Bitleitungs-Vorspannung tritt auf, wenn sich alle 32 Speicherzellen in einem
Zustand befinden, daß 32 Lastströme über die Bitleitung und das zugehörige gemeinsame Lastelement zugeführt
werden müssen. Somit wird die Bitleitungs-Vorspannung in Abhängigkeit von der Anzahl der an einem
Bitleitungspaar hängenden Speicherzellen mit entsprechenden Speicherzuständen zwischen den oben beschriebenen
Minimal- und Maximalwerten bleiben.
Mit den beschriebenen Bitleitungs-Ruhespannungen und einer Gate-Spannung der Lastelemente von etwa
2,5 Volt halten die Speicherzellen ihre Speicherinformation unbegrenzt aufrecht. Für einen Speicherzustand
»0« bleibt das Potential am Knoten A (oder auch A' oder A") unter der Schwellenspannung von Q4 (<
0,2 Volt) und hält diesen ausgeschaltet. Das Potential des Knotens B bleibt auf etwa 1,3 Volt, wodurch Q 3 leitend
gehalten wird, weshalb der Knoten A auf weniger als 0,2 Volt bleibt. Für den Speicherzsutand »1« ist Q 3
nichtleitend und Q 4 leitend.
Als nächstes soll ein Schreibvorgang betrachtet werden. Zum Einschreiben einer Speicherinformation in
eine Speicherzelle bzw. zum Umschreiben einer Speicherzelle wird die Gate-Spannung der Lastelemente
auf den oberen logischen Pegel, z. B. auf 8,5 Volt, angehoben, während eine Bitleitung auf dem unteren
Spannungspegel von etwa 2 Volt gehalten wird, vgl. Fig.3. Soll eine »0« eingeschrieben werden, wird die
Wortleitung auf 8,5 Volt und die Bitleitung BL 0 über Ql auf 2 Volt gebracht. Unter der Annahme, daß die
Wortleitung WL 1 selektiert ist, wird gleichzeitig die Bitleitung BL 1 auf etwa vier Volt gehalten, wodurch
Q12 noch stärker leitend wird. Der Strom durch das
Lastelement Qi2 wird auf etwa den zehnfachen Wert
gegenüber dem Ruhestrom erhöht und bewirkt ein Anheben der Spannung am Knoten B über die
Schwellenspannung Q3 hinaus. Damit beginnt ein Strom durch Q3 zu fließen, wodurch die Spannung am
Knoten A absinkt und die Impedanz von Q4 zunimmt.
Über eine solche Regeneration wird demzufolge Her
Zustand der Speicherzelle zum Speicherzustand »0« geändert, bei dem der Knoten A auf etwa 0 Volt und B
auf einem Potential oberhalb 1,3 Volt liegt.
Soll eine »1« eingeschrieben werden, wird die entgegengesetzte Bitleitung BL 1 über Q 8 auf zwei Volt
abgesenkt. Die Bitleitungen werden keinesfalls unter zwei Volt abgesenkt, um nicht mit der Bitleitung
zusammenhängende unselektierte Speicherzellen zu stören. Solange die Bitieitungen auf einer Spannung
gehalten werden (etwa zwei Volt), die ausreicht, die Lasttransistoren QX und Q 2 der unselektierten
Speicherzellen im Pinch-off-Bereich (Sättigungsbereich) zu halten, bleiben die Spannungen an den internen
Zellknoten A und B selbst während einer Schreiboperation relativ zum Ruhezustand ungeändert. Die unselektierten Speicherzellen entlang einer Wortleitung bleiben während einer Schreiboperation unbeeinflußt, da
ihre Bitleitungen potentialmäßig relativ ausgeglichen sind und für sie eher der Zustand beim Lesebetrieb, der
im folgenden beschrieben werden soll, vorliegt.
Es soll nun ein Lesevorgang betrachtet werden. Dazu werden die ausgewählte Vorrichtung (z. B. WL X) und
der zugehörige Knotenpunkt der Lastelemente D der selektierten Zelle potentialmäßig auf etwa 8,5 Volt
angehoben, während die als Torelemente dienenden Transistoren Q 7 und Q 8 nichtleitend gehalten werden.
Der erhöhte Laststrom durch den leitenden Teil der ausgewählten Speicherzelle und der zusätzliche Spannungsabfall in den gemeinsamen Bitleitungs-Lastelementen Q 5 oder Q 6 (je nachdem, ob eine »0« oder »1«
gespeichert war) wird wechselspannungsmäßig über die Kopplungskondensatoren Ci oder C2 auf die Abfühlknoten F und C gekoppelt und dort differenzmäßig
erfaßt Die gemeinsamen Lastelemente Q 5 und Q 6 sind typisch so ausgelegt, daß sich für einen Lesestrom von
etwa 50 uA eine zusätzliche Spannungsabsenkung von etwa 0,5 Volt einstellt Beim Schaltungsentwurf muß
ebenfalls sichergestellt sein, daß für einen ungestörten Lesevorgang das Potential der Bitleitungen gegenüber
dem Zustand mit vollem bzw. gar keinem Laststrom genügend sorgfältig ausgeglichen ist
Im Zusammenhang mit der Betrachtung von Fig.3
soll noch einmal auf die Schaltung in F i g. 1 zurückgegangen werden, in der die Lastelemente als Verar
mungstyp-Transistoren mit 'Schwellenspannungen von etwa 1,5 bis 2 Volt angenommen sind. Die oben
gegebene Beschreibung der Arbeitsweise von Fig. 2 läßt sich bis auf die im folgenden beschriebene
Ausnahme auch auf die Schaltung nach Fig. 1 anwenden. Dort kann lediglich das Potential der
Wortleitung WL bis auf 0 Volt während des Ruhezustandes abgesenkt werden, was in Fig.3 in
unterbrochenen Linien angedeutet ist. Darin ist ein ίο vorteilhafter Gesichtspunkt bei der Verwendung von
Lastelementen vom Verarmungstpy zu sehen. Es ist festzustellen, daß bei einigen Anwendungen Ableitströme von der Bitleitung nach Masse vorgesehen werden
können, was von der verfügbaren Erholzeit für die Kondensatoren CX und CI abhängt, wenn ein
Abfühlsystem an den Knoten Fund G benutzt wird, bei dem nach Abschluß eines Lesevorgangs eine positive
Einkopplung auf die unbelastete Bitleitung vorgenommen wird.
Im folgenden seien noch einmal die mit der erfindungsgemäß ausgebildeten und betriebenen
Speicherzelle erzielbaren Vorteile festgehalten. Da während eines Lese- oder Schreibvorgangs nur relativ
geringe Potentialübergänge der Bitleitung vorkommen und die unselektierten Wortleitungen statisch potentialmäßig festgehalten werden, treten nur unbedeutende
kapazitive Koppeleffekte zum (Silizium)-Halbleitersubstrat auf. Die bei diesen Übergängen auftretende
Verlustleistung wird aus denselben Gründen reduziert Da die Bitleitungen nicht auf 0 Volt abgesenkt werden,
ist auch nur eine geringere Empfindlichkeit der internen Zellknoten hinsichtlich Oberflächenleckstromeffekte zu
befürchten. Wegen der benutzten geringen Abfühlsignale ist auch eine höhere Toleranz gegenüber
Bitleitungsleckströmen möglich. Schließlich ist zu wiederholen, daß entsprechend gleichstromstabilen
Speicherzellen auch hier keine Regeneration bzw. kein Auffrischen der Speicherinformation erforderlich ist Da
nur vier Transistoren für eine Speicherzelle nötig sind, läßt sich eine insgesamt kleine Speicherzelle mit hoher
möglicher Packungsdichte für eine integrierte Halbleiterausführung in einem gemeinsamen Halbleitersubstrat erzielen.
Claims (5)
1. Speicheranordnung mit in einem Halbleitersubstrat ausgebildeten Speicherzellen, die jeweils aus
vier Feldeffekt-Transistoren bestehen, von denen nach Art eines Flipflops zwei sog. Speichertransistoren miteinander über Kreuz gekoppelt sind und die
beiden übrigen Transistoren je im Lastzweig eines Speichertransistors und in der Verbindung zur
jeweiligen Bitleitung liegen, wobei je eine derartige Speicherzelle am Kreuzungspunkt einer von mehreren zeilenweise parallel zueinander vorgesehenen
Wortleitungen mit einem Paar von mehreren spaltenweise parallel zueinander vorgesehenen
Bitleitungen angeordnet und über Wort- und Bit-Auswahleinrichtungen selektierbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß zum an sich
bekannten statischen Betrieb der Speicherzelle^) für die den Leitzustand der Speicher-Lasttransistoren bestimmenden Wort- und Bitleitungspotentiale
lediglich jeweils zwei diskrete dem Auswahl- bzw. dem Ruhezustand zugeordnete Potentiale vorgesehen sind, deren Minimalwert(e) noch über der
Ausschaltschwelle der jeweiligen Lasttransistoren liegen.
2. Speicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Feldeffekt-Transistoren sämtlich
vom Anreicherungstyp sind.
3. Speicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Speichertransistoren vom Anreicherungstyp und die zugehörigen Lasttransistoren Feldeffekt-Transistoren vom Verarmungstyp
sind.
4. Speicher nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen
einem Bitleitungspaar ein Leseverstärker angeordnet ist, dessen Eingänge je über ein kapazitives
Element mit der zugehörigen Bitleitung des Bitleitungspaares gekoppelt sind.
5. Speicher nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Leseverstärker ein Wechselspannungsverstärker ist.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/592,148 US3969708A (en) | 1975-06-30 | 1975-06-30 | Static four device memory cell |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2621654A1 DE2621654A1 (de) | 1977-01-20 |
| DE2621654B2 DE2621654B2 (de) | 1981-06-19 |
| DE2621654C3 true DE2621654C3 (de) | 1982-02-18 |
Family
ID=24369497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2621654A Expired DE2621654C3 (de) | 1975-06-30 | 1976-05-15 | Speicheranordnung mit Feldeffekt- Transistoren |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3969708A (de) |
| JP (1) | JPS526037A (de) |
| DE (1) | DE2621654C3 (de) |
| FR (1) | FR2316696A1 (de) |
| GB (1) | GB1535859A (de) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4096584A (en) * | 1977-01-31 | 1978-06-20 | Intel Corporation | Low power/high speed static ram |
| US4151603A (en) * | 1977-10-31 | 1979-04-24 | International Business Machines Corporation | Precharged FET ROS array |
| JPS54109729A (en) * | 1978-02-16 | 1979-08-28 | Nec Corp | Memory circuit |
| US4207615A (en) * | 1978-11-17 | 1980-06-10 | Intel Corporation | Non-volatile ram cell |
| JPS5570993A (en) * | 1978-11-24 | 1980-05-28 | Hitachi Ltd | Memory circuit |
| US4208728A (en) * | 1978-12-21 | 1980-06-17 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Programable logic array |
| EP0032608A1 (de) * | 1980-01-22 | 1981-07-29 | Mostek Corporation | Statische RAM-Zelle mit Stromversorgung über die Spaltenleiter |
| US4355377A (en) * | 1980-06-30 | 1982-10-19 | Inmos Corporation | Asynchronously equillibrated and pre-charged static ram |
| US4455625A (en) * | 1981-02-24 | 1984-06-19 | International Business Machines Corporation | Random access memory cell |
| US4414547A (en) | 1981-08-05 | 1983-11-08 | General Instrument Corporation | Storage logic array having two conductor data column |
| JPH03116488A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-17 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
| KR100299993B1 (ko) * | 1992-09-28 | 2001-11-22 | 윌리엄 비. 켐플러 | 게이트 어레이 장치용 정적 랜덤 액세스 메모리 |
| US5572460A (en) * | 1993-10-26 | 1996-11-05 | Integrated Device Technology, Inc. | Static random-access memory cell with capacitive coupling to reduce sensitivity to radiation |
| US6040991A (en) * | 1999-01-04 | 2000-03-21 | International Business Machines Corporation | SRAM memory cell having reduced surface area |
| US6144073A (en) * | 1999-05-13 | 2000-11-07 | Lucent Technologies Inc. | Monolithically-integrated static random access memory device |
| US6370052B1 (en) | 2000-07-19 | 2002-04-09 | Monolithic System Technology, Inc. | Method and structure of ternary CAM cell in logic process |
| US6614124B1 (en) | 2000-11-28 | 2003-09-02 | International Business Machines Corporation | Simple 4T static ram cell for low power CMOS applications |
| CN109559767B (zh) * | 2018-11-28 | 2021-11-16 | 安徽大学 | 采用两个灵敏放大器技术抵抗位线泄漏电流的电路结构 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3540007A (en) * | 1967-10-19 | 1970-11-10 | Bell Telephone Labor Inc | Field effect transistor memory cell |
| US3530443A (en) * | 1968-11-27 | 1970-09-22 | Fairchild Camera Instr Co | Mos gated resistor memory cell |
| BE755189A (fr) * | 1969-08-25 | 1971-02-24 | Shell Int Research | Agencement de memoire a courant continu |
| US3688280A (en) * | 1970-09-22 | 1972-08-29 | Ibm | Monolithic memory system with bi-level powering for reduced power consumption |
| DE2309616C2 (de) * | 1973-02-27 | 1982-11-11 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Halbleiterspeicherschaltung |
-
1975
- 1975-06-30 US US05/592,148 patent/US3969708A/en not_active Expired - Lifetime
-
1976
- 1976-05-13 FR FR7615014A patent/FR2316696A1/fr active Granted
- 1976-05-15 DE DE2621654A patent/DE2621654C3/de not_active Expired
- 1976-05-24 GB GB21370/76A patent/GB1535859A/en not_active Expired
- 1976-06-23 JP JP51073379A patent/JPS526037A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2621654A1 (de) | 1977-01-20 |
| FR2316696A1 (fr) | 1977-01-28 |
| JPS526037A (en) | 1977-01-18 |
| US3969708A (en) | 1976-07-13 |
| FR2316696B1 (de) | 1978-11-17 |
| DE2621654B2 (de) | 1981-06-19 |
| GB1535859A (en) | 1978-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2621654C3 (de) | Speicheranordnung mit Feldeffekt- Transistoren | |
| DE2650479C2 (de) | Speicheranordnung mit Ladungsspeicherzellen | |
| DE2556831C2 (de) | Matrixspeicher und Verfahren zu seinem Betrieb | |
| EP0393435B1 (de) | Statische Speicherzelle | |
| DE2525225A1 (de) | Schaltungsanordnung zur anzeige der verschiebung elektrischer ladung | |
| DE3802363A1 (de) | Halbleiterspeicher | |
| DE2601622A1 (de) | Programmierbarer und loeschbarer festwertspeicher | |
| DE2722757B2 (de) | ||
| DE68902151T2 (de) | Leseschaltung, die in einer halbleiterspeichereinrichtung enthalten ist. | |
| DE2635028A1 (de) | Auf einem halbleiterplaettchen integriertes speichersystem | |
| DE2805664A1 (de) | Dynamischer lese/schreib-randomspeicher | |
| DE1774708B2 (de) | ||
| DE2855118C2 (de) | Dynamischer FET-Speicher | |
| DE10256959A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung mit Speicherzellen, die keine Auffrischvorgänge erfordern | |
| DE2646653C3 (de) | ||
| DE2424858A1 (de) | Integrierte treiberschaltung | |
| DE2309616C2 (de) | Halbleiterspeicherschaltung | |
| DE2431079A1 (de) | Dynamischer halbleiterspeicher mit zwei-tranistor-speicherelementen | |
| DE68919155T2 (de) | Halbleiterspeicheranordnung mit verschiedenen Substrat-Vorspannungsschaltungen. | |
| DE2657561B1 (de) | Nachlade-Referenzschaltungsanordnung fuer einen Halbleiterspeicher | |
| EP1153394B1 (de) | Verfahren zum betrieb einer speicherzellenanordnung mit selbstverstärkenden dynamischen speicherzellen | |
| DE2702830C2 (de) | ||
| DE102019201830A1 (de) | Integrierter Pegelumsetzer | |
| DE4120248C2 (de) | Statische Schreib-/Lesespeichervorrichtung, Dual-Port Schreib-/Lesespeichervorrichtung und Gate-Array-Vorrichtung | |
| DE68917896T2 (de) | Integrierte Halbleiterschaltung, fähig ein Ereignis einer fehlerhaften Wirkung wegen Störungen zu verhindern. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OD | Request for examination | ||
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |