DE2460634A1 - Galvanisiereinrichtung zum partiellen metallisieren kontinuierlich durchlaufender waren - Google Patents
Galvanisiereinrichtung zum partiellen metallisieren kontinuierlich durchlaufender warenInfo
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Description
SIEMENS AKTIENGESELLSOHAS1!1 München 2, den 20. Dez. 1974
Berlin und München Witteisbacherplatz 2
74/7251
Galvanisiereinrichtung zum partiellen Metallisieren kontinuierlich
durchlaufender Waren
Die Erfindung betrifft eine Galvanisiereinrichtung zum partiellen Metallisieren kontinuierlich durchlaufender Waren, mit mindestens
einer längs der Warendurchlauf "bahn angeordneten Behandlungswanne,
deren Stirnwände Warendurchlaufschlitze aufweisen, wobei zur Rückförderung
einer durch die Warendurchlaufschlitze ausfließenden Behandlungsflüssigkeit eine druckseitig an die Behandlungswanne
angeschlossene Umlaufpumpe vorgesehen ist.
Eine derartige kontinuierlich arbeitende Galvanisiereinrichtung
ist beispielsweise aus der deutschen Offenlegungsschrift 1 796
bekannt. Die partiell zu galvanisierenden Waren, wie Relaisfedern und dgl. werden mit Hilfe einer Transporteinrichtung durch mehrere
längliche Behandlungswannen geführt, wobei lediglich die zu metallisierenden Bereiche in die entsprechenden Behandlungsflüssigkeiten
eintauchen. Damit die durchlaufenden Waren bei gleichbleibendem Transportniveau, d.h. mit konstanter Eintauchtiefe durch
die Behandlungsflüssigkeiten geführt werden können, sind die Stirnwände der Behandlungswannen mit Warendurchlaufschlitzen versehen.
Die Konstanthaltung der Pegelhöhen erfolgt mit Hilfe von Umlaufpumpen,
welche die aus den Warendurchlaufschlitzen fließenden Behandlungsflüssigkeiten ständig in die entsprechenden Behandlungs- ■
wannen zurückpumpen. Durch die konstanten Pegelhöhen und das gleichbleibende Transportniveau wird also eine Partiellgalvanisierung
möglich, bei welcher sich die Metallabscheidung auf bestimmte
Bereiche beschränkt. Der Metallverbrauch kann somit reduziert werden, was insbesondere bei Gold und anderen wertvollen
Metallen zu erheblichen Kosteneinsparungen führt. Die in der bekannten Galvanisiereinrichtung behandelten Waren weisen jedoch
unterschiedliche Schichtdicken des galvanischen Metallniederschlages auf. Die Unterschiede in der Schichtdickenverteilung-
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liegen in der Regel im Bereich von 100 $>. Da für die Punktionssicherheit
der galvanisierten Waren bestimmte Mindestschichtdicken der Metallniederschläge eingehalten werden müssen, könnte durch
eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung eine weitere, erhebliche Reduzierung des Metallverbrauchs erzielt werden.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Galvanisiereinrichtung zu schaffen, bei welcher der auf die durchlaufenden
Waren partiell aufgebrachte Metallniederschlag keine oder
nur geringfügige Schichtdickenunterschiede aufweist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß bei einer
GaIvanisiereinrichtung der eingangs genannten Art in der Behändlungswanne
Strömungsplatten zur Kreuzstromführung der umlaufenden
Behandlungsflüssigkeit angeordnet sind. Unter Kreuzstromführung soll hierbei verstanden werden, daß die Strömung der Behandlungsflüssigkeit
die Warendurchlaufbahn mindestens zweimal kreuzt und daß der Richtungssinn der Strömung nach jeder Kreuzung wechselt
Dadurch, daß die zu galvanisierenden Waren auf ihrem Weg durch die Behandlungswanne abwechselnd von links und von rechts angeströmt
werden, ergibt sich eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung der Metallisierungen. Der galvanische Metallniederschlag
kann somit auf die erforderliche Mindestschichtdicke und einen geringen Sicherheitszuschlag abgestimmt werden.
Vorzugsweise sind die Strömungsleitplatten senkrecht zur Warendurchlaufbahn
ausgerichtet und in zwei mittig zueinander versetzten Reihen angeordnet. Durch eine derartige Anordnung der Strömungsleitplatten
wird für die in der Behandlungswanne strömende Behandlungsflüssigkeit ein mäanderförmiger Kanal gebildet. Hierdurch
wird die Strömungsführung" und somit auch die Gleichmäßigkeit
des galvanischen Metallniederschlages weiter verbessert. Bei einem
Abstand zwischen zwei benachbarten Strömungsleitplatten einer
Reihe von mindestens 50 mm und höchstens 300 mm werden besonders günstige Strömungsverhältnisse und Abscheidungsbedingungen erzielt.
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Bei einer bevorzugten Ausführungsform entspricht die Höhe der
Strömungsleitplatten mindestens der Pegelhöhe der Behandlungsflüssigkeit, wobei die Strömungsleitplatten im Bereich der Warendurchlaufbahn
mit Aussparungen versehen sind. Die Führung der Strömung erstreckt sich somit auch auf den Oberflächenbereich der
Behandlungsflüssigkeit, während die für den Warendurchlaß erforderlichen
Aussparungen von der Strömung leicht überbrückt werden.
Vorteilhaft sind die Strömungsleitplatten von den Seitenwänden der Behandlungswanne abgesetzt. Die Anoden können dann als durchgehende
Platten in die Behandlungsflüssigkeit eingetaucht werden. Eine bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet,
daß die Druckleitung der Umlaufpumpe mittig in den Boden der Behandlungswanne einmündet und an ein Umlenkorgan angeschlossen
ist, dessen Austrittsöffnung senkrecht auf eine der Seitenwände der Behandlungswanne gerichtet ist. Die in die Behandlungswanne
einströmende Behandlungsflüssigkeit wird hierbei in zwei Kreuzströme aufgeteilt, die jeweils an einem der Warendurchlaufschlitze
enden. Durch die zur Warendurchlaufbahn senkrechte Ausrichtung des Umlenkorgans wird die Kreuzstromführung unterstützt.
Vorzugsweise ist als Umlenkorgan eine längliche mit dem Boden der Behandlungswanne verbundene Hohlrippe vorgesehen. lieben
der Punktion als Umlenkorgan dient die Hohlrippe zur festen mechanischen Verankerung der Strömungsleitplatten.
Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung an Hand der Zeichnung näher erläutert.
Es zeigt
Figur 1 einen Längsschnitt durch eine Galvanisiereinrichtung,
Figur 2 einen Schnitt gemäß der Linie II-II der Figur 1,
Figur 3 eine Behandlungswanne der in Figur 1 dargestellten Galvanisiereinrichtung
in der Draufsicht und Figur 4 einen partiell galvanisierten Stift im Querschnitt.
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Figur 1 und Figur 2 zeigen eine Galvanisiereinrichtung zum partiellen
Vergolden von zweireihigen Stiftleisten im Längsschnitt bzw. im Querschnitt. Die einzelnen Stiftleisten werden an einer
Transport- und Kontaktiervorrichtung hängend mit konstanter Geschwindigkeit und bei gleichbleibendem Transportniveau durch inehrer
Vorbehandlungs- und Galvanisierbäder gezogen, wobei lediglich der partiell zu vergoldende Teil der Stiftreihen in die jeweiligen
Behandlungsflüssigkeiten eintaucht. Die Transport- und Kontaktiereinrichtung besteht aus Transportwagen 2, die über Scharniere 3
zu einer endlosen Transportkette verbunden sind. Der in der Zeichnung nicht dargestellte Antrieb der Transportkette kann beispielsweise
über ein Polygonrad erfolgen, dessen Kantenlänge der Länge der Transportwagen 2 angepaßt ist. Jeder der Transportwagen 2 ist
•mit Hilfe von zwei Rollen 4 und 5 in einer Schiene 6 geführt und
mit einem Stiftleistenhalter 7 zur Aufnahme von zwei Stiftleisten 1 ausgestattet. Da jeder einzelne Stift einer Stiftleiste
kontaktiert werden muß, sind die Stiftleistenhalter 7 jeweils mit zwei Kontaktstäben 8 versehen, die aus korrosionsbeständigem
Material bestehen und deren Durchmesser etwas größer gewählt ist als der lichte Abstand zwischen den zwei Stiftreihen
einer Stiftleiste 1. Die Kontaktierung der einzelnen Stifte und
die Halterung der Stiftleisten 1 kommt dann beim Bestücken durch die Klemmwirkung zwischen den beiden Stiftreihen und dem dazwischenliegenden
Kontaktstab 8 zustande. Zur weiteren Kontaktierung sind die Stiftleistenhalter 7 elektrisch leitend miteinander
verbunden und über mehrere Kohlebürsten 9 und eine Stromschiene an Masse gelegt. Die vorstehend erwähnten Vorbehandlungs- und GaI- ■
vanisierbäder, die von den Stiftleisten 1 durchlaufen werden müssen, sind in länglichen Behandlungswannen untergebracht, von
denen nur die aufeinander folgenden Behandlungswannen 11, 12 und 13 dargestellt sind. Da diese ähnlich ausgebildet sind, beschränkt
sich die Beschreibung auf die Behandlungswanne 12, in welcher eine Behandlungsflüssigkeit 14, beispielsweise ein Goldelektrolyt
enthalten ist. Die Behandlungswanne 12 besteht aus einem Boden 121, zwei Seitenwänden 122 und zwei Stirnwänden 123, wobei der Boden
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und die Seitenwände 122 "beidseitig über die Stirnwände 123 überstehen,
so daß durch zwei gegenüberliegende zusätzliche Endwände · 124 zwei Überlaufkammern 125 und 126 gebildet werden. Damit die
Stiftleisten 1 bei gleichbleibendem Transportniveau durch die Behandlungswanne 12 geführt werden können, sind die beiden Stirnwände
123 mit Warendurchlaufschlitzen 127 versehen, die einen ungehinderten
Warendurchlauf ermöglichen. Ähnliche Aussparungen 128 sind in die beiden Endwände 12$ der Überlaufkammern 125 und 126
eingebracht. Da die Warendurchlaufschlitze 127 weit unter die Oberfläche
der Behandlungsflüssigkeit H reichen, fließt diese ständig in die Überlaufkammern 125 und 126 und gelangt von dort über Abflußleitungen
15 bzw. 16 in einen Vorrats- und Pufferbehälter 17.
Zur Konstanthaltung der Pegelhöhe in der Behandlungswanne 12 wird die Behandlungsflüssigkeit 14 kontinuierlich aus dem Vorrat- und
Pufferbehälter 17 über eine Saugleitung 18, eine regelbare Umlaufpumpe 19 und eine Druckleitung 20 in die Behandlungswanne 12
zurückgepumpt. Die Druckleitung 20 mündet von unten her mittig in
den Boden 121 der Behandlungswanne 12 ein und endet in dem Hohlraum einer fest mit dem Boden 121 verbundenen Hohlrippe 21. Die
zurückgepumpte Behandlungsflüssigkeit 14 strömt durch eine Austrittsöffnung 22 in die Behandlungswanne 12 ein und teilt sich in
zwei Strömungen auf, die über die Warendurchlaufschlitze 127 in. die
Überlaufkammern 125 bzw. 126 führen, womit der Kreislauf der Behandlungsflüssigkeit
14 geschlossen wird. Der Verlauf dieser beiden Teilströmungen wird durch Strömungsleitplatten 23 und 24
derart beeinflußt, daß sich ein mäanderförmiger Kreuzstromverlauf
ergibt. Diese Strömungsleitplatten 23 und 24 sind am Boden 121 der Behandlungswanne 12 und an der Hohlrippe 21 befestigt und mit
Aussparungen 231 bzw. 241 versehen, welche für einen ungehinderten
Warendurchlauf erforderlich sind. Der Abstand zwischen den Strömungsleitplatten 23 bzw. 24 und den Seitenwänden 122 ermöglicht
die Unterbringung plattenförmiger Anoden ^5 * die an Anodenstangen 26 aufgehängt sind.
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Figur 3 zeigt die Anordnung und die Funktion der Strömungsleitplatten
23 und 24 in einer Draufsicht auf die Behandlungswanne 12. Zur übersichtlichen Darstellung wurde für die Figur 3 ein doppelt
so großer Maßstab gewählt wie für die Figuren 1 und 2. Die Strömungsleitplatten
23 und 24, die aus einem badverträglichen Material, beispielsweise Polypropylen bestehen, sind senkrecht zu
der durch eine strichpunktierte Linie angedeuteten Warendurehlaufbahn 27 ausgerichtet und in zwei mittig zueinander versetzten
Reihen angeordnet. Die Strömungsleitplatten 23 der einen Reihe und die Strömungsleitplatten 24 der anderen Reihe überlappen sich
im Bereich der Warendurchlaufbahn, so daß für die beiden Teilströmungen
der Behandlungsflüssigkeit 14 mäanderförmige Strömungskanäle gebildet werden. Die Überlappung der beiden Reihen, die im
dargestellten Fall der Breite der Hohlrippe 21 entspricht, sollte zur Begrenzung der Strömungsverluste 40 $ der lichten Wannenbreite
nicht übersteigen. Desgleichen sollte der Abstand zwischen zwei benachbarten Strömungsleitplatten 23 bzw. 24 einer Reihe im Bereich
zwischen 50 mm und 300 mm liegen. Hierdurch wird der Strömungswiderstand
so gering gehalten, daß sich keine störenden Niveauunterschiede der Behandlungsflüssigkeit 14 zwischen Wannenmitte und Wannenende einstellen. Im vorliegenden Fall beträgt bei
einer lichten Wannenlänge von 1000 mm und einer lichten Wannenbreite von 250 mm die Überlappung beider Reihen 100 mm, wobei in
einer Reihe 9 Strömungsleitplatten 23 und in der anderen Reihe 8 Strömungsleitplatten 24 angeordnet sind. Der mäanderförmige Kreuzstromverlauf
der beiden Teilströmungen der Behandlungsflussigkeit
14 ist durch Pfeile 28 und 29 dargestellt. Ein Pfeil 30 zeigt die
Transportrichtung an, mit der eine Stiftleiste 1 mit einer Transportgeschwindigkeit
von beispielsweise 0,5 m/Miniite durch die Behandlungswanne 12 geführt werden soll. Wie leicht zu erkennen ist,
wird die Stiftleiste 1 auf ihrem Weg längs der Warendurchlaufbahn 27 abwechselnd von links und rechts angeströmt, wodurch sich
eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung des galvanisch niedergeschlagenen Goldes einstellt.
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Pigur 4 zeigt in stark vergrößerter Darstellung einen Querschnitt
durch einen Stift 30 einer in der vorstehend beschriebenen Galvanisiereinrichtung
partiell vergoldeten Stiftleiste. Dieser Stift 30 ist mit einer Goldschicht 31 versehen, deren Schichtdicke im
Vergleich zum Durchmesser nicht maßstäblich gezeichnet ist. Die Positionen 32 bis 35 bezeichnen Meßstellen, an denen die Schichtdicke
der Goldschicht 31 ermittelt wurde. Die nachfolgende Tabelle gibt die ermittelten Meßwerte an. Zum Vergleich sind in die
Tabelle auch die entsprechenden Meßwerte eines Stiftes eingetragen, der in einer Galvanisiereinrichtung ohne Strömungsleitplatten vergoldet
wurde. '
| Dicke der Goldschicht Humj | Meß stelle 33 |
Meß- stelle34. |
Meß stelle 3S |
|
| GaIvani s i e re inri chtung mit Strömungsleitplatten |
Meß- stelle32 |
2,10 | 2,20 | 2,20 |
| Galvanisiereinrichtung ohne Strömungsleitplatten |
2,15 | 2,40 | 2,80 | 2,20 |
| 1,40 |
Wie die Tabelle zeigt, sind die Schichtdickenunterschiede der in einer erfindungsgemäßen Galvanisiereinrichtung aufgebrachten
Goldschicht 31 praktisch zu vernachlässigen, während die in einer herkömmlichen Galvanisiereinrichtung aufgebrachte Goldschicht
Schichtdickenschwankungen von 100 % aufweist. Bei dem geschilderten
Beispiel besaß der unvergoldete Stift 31 einen Durchmesser von 1 mm. An den Meßstellen 33 und 35, die den Kontaktstellen in einer
Steckverbindung entsprechen, wurden Schichtdicken von 2,2/um angestrebt.
Diese Schichtdicke ergibt sich hierbei aus einer für die Funktionsfähigkeit erforderlichen Mindestschichtdicke von
2,0 /um und einem Sicherheitszuschlag von 0,2/um. Die in der Figur
durch einen nicht näher bezeichneten Pfeil angezeigte Transportrichtung
des Stiftes 31 beim Galvanisieren wirkt sich bei einer erfindungsgemäßen Galvanisiereinrichtung nicht auf die Schicht-
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dickenverteilung des Goldniederschlages aus. Bei einer Galvanisiereinrichtung
ohne Strömungsleitplatten ist die Transportrichtung dagegen ausschlaggebend für die Schichtdickenverteiiung,
wobei die maximale Schichtdicke an einer der Meßstelle 34 entsprechenden Stelle auftritt.
7 Patentansprüche
4 Figuren
4 Figuren
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Claims (7)
1. Galvanisiereinrichtung zum partiellen Metallisieren kontinuierlich
durchlaufender Waren, mit mindestens einer längs der Warendurchlaufbahn
angeordneten Behandlungswanne, deren Stirnwände Warendurchlaufsehlitze aufweisen, wobei zur Rückförderung einer
durch die Warendurchlaufschlitze ausfließenden Behandlungsflüssigkeit eine druckseitig an die Behandlungswanne angeschlossene
Umlaufpumpe vorgesehen ist, dadurch g e k e nn zeichnet , daß in der Behandlungswanne (12) Strömungsleitplatten
(23, 24) zur Kreuzstromführung (28, 20) der umlaufenden Behandlungsflüssigkeit (H) angeordnet sind.
2. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet
, daß die Strömungsleitplatten (23, 24) senkrecht zur Warendurchlaufbahn (27) ausgerichtet und in zwei
mittig zueinander versetzten Reihen angeordnet sind.
3. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 2, dadurch g e k e η η zeichnet
, daß der Abstand zwischen zwei benachbarten Strömungsleitplatten (23 bzw. 24) einer Reihe mindestens 50 mm
und höchstens 300 mm beträgt.
4. Galvanisiereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet , daß die Höhe der
Strömungsleitplatten (23, 24) mindestens der Pegelhöhe der Behandlungsflüssigkeit (H) entspricht und daß die Strömungs-r
leitplatten (23» 24) im Bereich der Warendurchlaufbahn (27) mit Aussparungen (231 bzw. 241) versehen sind.
5. Galvanisiereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet , daß die Strömungsleitplatten
(23, 24) von den Seitenwänden (122) der Behandlungs-
wanne (12) abgesetzt sind.
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6. Galvanisiereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet , daß die Druckleitung
(20) der Umlaufpumpe (19) mittig in den Boden (121) der Behandlungswanne
(12) einmündet und an ein Umlenkorgan angeschlossen ist, dessen Austrittsöffnung (22) senkrecht auf eine
der Seitenwände (122) der Behandlungswanne (12) gerichtet ist.
7. Galvanisiereinrichtung nach Anspruch 6, dadurch g e k e η η
zeichnet , daß als Umlenkorgan eine längliche, mit dem Boden (121) der Behandlungswanne (12) verbundene, Hohlrippe
(21) vorgesehen ist.
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Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2460634A DE2460634C3 (de) | 1974-12-20 | 1974-12-20 | Galvanisiereinrichtung zum partiellen Metallisieren kontinuierlich durchlaufender Waren |
| US05/636,429 US4035245A (en) | 1974-12-20 | 1975-12-01 | Electroplating device and method for the partial metalizing of elements in continuous transit |
| GB50762/75A GB1480558A (en) | 1974-12-20 | 1975-12-11 | Electroplating apparatus |
| NL7514592A NL7514592A (nl) | 1974-12-20 | 1975-12-15 | Galvaniseerinrichting voor het gedeeltelijk me- talliseren van continu doorlopende voorwerpen. |
| IT30328/75A IT1051050B (it) | 1974-12-20 | 1975-12-16 | Impianto di trattamento galvanico per metallizzare parzialmente merci in passaggio continuo |
| FR7538639A FR2295135A1 (fr) | 1974-12-20 | 1975-12-17 | Dispositif de galvanisation pour realiser la metallisation partielle de produits circulant en continu |
| JP50152695A JPS5188438A (de) | 1974-12-20 | 1975-12-19 | |
| BE162949A BE836882A (fr) | 1974-12-20 | 1975-12-19 | Dispositif de galvanisation pour realiser la metallisation partielle de produits circulant en continu |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2460634A1 true DE2460634A1 (de) | 1976-07-01 |
| DE2460634B2 DE2460634B2 (de) | 1979-06-13 |
| DE2460634C3 DE2460634C3 (de) | 1980-02-21 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2460634A Expired DE2460634C3 (de) | 1974-12-20 | 1974-12-20 | Galvanisiereinrichtung zum partiellen Metallisieren kontinuierlich durchlaufender Waren |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4035245A (de) |
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| NL (1) | NL7514592A (de) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4132617A (en) * | 1973-10-04 | 1979-01-02 | Galentan, A.G. | Apparatus for continuous application of strip-, ribbon- or patch-shaped coatings to a metal tape |
| NL7812196A (nl) * | 1978-12-15 | 1980-06-17 | Galentan Ag | Inrichting voor het electrolytisch aanbrengen van metalen deklagen. |
| US4280882A (en) * | 1979-11-14 | 1981-07-28 | Bunker Ramo Corporation | Method for electroplating selected areas of article and articles plated thereby |
| DE3028635A1 (de) * | 1980-07-29 | 1982-03-04 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Vorrichtung zum partiellen galvanischen beschichten |
| US4402800A (en) * | 1981-10-02 | 1983-09-06 | Ash James J | Apparatus and method of treating tabs of printed circuit boards and the like |
| US4402799A (en) * | 1981-10-02 | 1983-09-06 | Chemcut Corporation | Apparatus and method of treating tabs of printed circuit boards and the like |
| US4385967A (en) * | 1981-10-07 | 1983-05-31 | Chemcut Corporation | Electroplating apparatus and method |
| US4425212A (en) | 1981-11-20 | 1984-01-10 | Francis William L | Electroplating device |
| US4545884A (en) * | 1984-05-21 | 1985-10-08 | Francis William L | High frequency electroplating device |
| US6153064A (en) * | 1998-11-25 | 2000-11-28 | Oliver Sales Company | Apparatus for in line plating |
| KR100352620B1 (ko) * | 1998-12-29 | 2002-12-26 | 주식회사 에스아이테크 | 리드프레임도금조의드레인배관연결구조 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3338809A (en) * | 1966-06-23 | 1967-08-29 | United States Steel Corp | Method of cleaning ferrous metal strands electrolytically, including moving said strands in a horizontal plane through an electrolyte while under the influence of alternating electrical fields |
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| US3573186A (en) * | 1968-02-02 | 1971-03-30 | Sel Rex Corp | Conveyer type electroplating apparatus |
| US3558455A (en) * | 1968-03-04 | 1971-01-26 | Kennecott Copper Corp | Electrolyte-circulating,electrolytic cell |
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1975
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