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DE2332269A1 - Positioniervorrichtung fuer leiterrahmen - Google Patents

Positioniervorrichtung fuer leiterrahmen

Info

Publication number
DE2332269A1
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Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lead frame
positioning
frame
pin
positioning device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE2332269A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Arai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of DE2332269A1 publication Critical patent/DE2332269A1/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10P72/0446

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

  • Positioniervorrichtung für Leiterrahmen Die Erfindung betrifft eine Positioniervorrichtung für Leiterrahmen, insbesondere eine Positioniervorrichtung, die sich fur automatisch arbeitende Befestigungsvorrichtungen eignet.
  • Es ist bekannt, beim Zusammenbau von Halbleitereinrichtungen, beispielsweise Transistoren, integrierten Halbleiterschaltungen und dergleichen einen Leiterrahmen zu verwenden, die Halbleiterplättchen oder -pastillen an vorherbestimmten Teilen des Leiterrahmens zu befestigen, die Verbindungsdrähte, beispielsweise Golddrähte an den Kantenbereichen der Leiter des Beiterrahmens und an den Anschlüssen, beispielsweise aus Aluminium, an den Haibleiterpastillen zu befestigen, so daß sich eine elektrische Verbindung zwischen diesen ergibt, die Halbleiterpastillen und die verbundenen Drähte beispielsweise durch Harz einzuformen und dann die unerwünschten Teile des Leiterrahmens abzuschneiden, so daß sich fertige Halbleitereinrichtungen sgeben.
  • Diese Art des Zusammenbaus erfolgt von Hand, wobei die Bedienungsperson die Stellung durch Mikroskope überwacht. Zur Verringerung der Arbeitskosten ist es jedoc; erforderlich, den Zusammenbau automatisch ablaufen zu lassen.
  • Im allgemeinen hat der Kantenteil jedes Leiters im Beiterrahmen eine sehr geringe Breite, beispielsweise 400/u. Auch die Anschlüsse der Halbleiterpastillen haben seL kleine Flächen, beispielsweise 50 bis 100 µ2. Bei der automatischen Verbindung von Verbindungsdrähten zur elektrischen Verbindung der Leiter und der Pastillen mit den obigen feinen Abmessugen ist es wiinschenswert, die Anschlüsse der Pastillen auf den Leitern des Leiterrahmens so genau wie möglich zu positionieren.
  • Zur automatischen Verbindung wurde Eine Befestigungsvorrichtung vorgeschlagen, bei der die relative Stellung zwischen dem Leiterrahmeri und der Pastille beispielsweise mittels optischer Meßeinri chtungen gemssen und eine Kapillarführung mit einem durch diese hindurchgeführten Golddraht in die richtige Lage gebracht wird, indem der;Meßwereieinem vorherbesti=ten Vergleichswert verglichen wird.
  • Ferner wurde vorgeschlagen, den Leiterrahmen genau n einer vorherbestimmten Stellung der Befestigungsvcrrichtung zu positionieren, wodurch die Pastille und der Leiterrahmen an d er Befestigungsvorrichtung genau positioniert werden, und die Kapillarführung längs eines vorherbestimmten Weges zu führen.
  • Bei den vorstehend beschriebenen, vrrgeschlagenen Möglichkeiten, insbesondere der letzteren, bei der keine Einstellung entsprechend der relativen Lage der Pastille und des Leiterrahmens erfolgt, ist eine geringe Lageabweichung zwischen dem Leiterrahmen und der Befestigungsvorrichtung zulässig, dz sonst die Golddrähte elektrische Kurzschlüsse zwischen-den Anschlüssen der Pastille herbeiführen oder überhaupt mit keinem Anschluß verbunden werden.
  • Wenn beispielsweise die Breite des Leiterrahmens 25 mm, der Kantenbereich des Leiterrahmens 0,3 mm und der Verbindungsdrahtdurchmesser 30 /u betragen, beträgt das zulässige Lagespiel des Beiterrahmens gegenüber der befestigungsvorrichtung 15 µ in den Längsrichtungen x und y. Das zulässige Winkelspie' des Winkels r gegenüber der Pastille liegt innerhalb 10 Minute Falls die relative Lage des Leiternhmens dadurch eingestellt wird, daß auf beide Seiten desselben ein Druck ausgeübt und der Leiterrahmen Stück für Stück in einer Längsrichtung x bewegt wird, so besteht die Gefahr, daß große Lageunterschiede in den Richtungen x und y sowie Winkelfehler eintreten. Ferner ist festzustellen, daß im letzteren Fall die Schwierigkeiten geringer sind, wenn von Hand gearbeitet oder eine automatische Befestigungsvorrichtung verwendet wird, die zusätzliche Einstelleinrichtungen aufweist, und daß, wenn mit einer automatischen Befestigungsvorrichtung ohne Einstelleinrichtungen gearbeitet vird, es sehr schwierig ist, den Zusammenbau vollständig zu automatisieren.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Positioniervorrichtung für Leiterrahmen mit einfachem Aufbau und einfacher Betriebsweise zu schaffen, mit der die Pastillenbefestigung und die Drahtbefestigung automatisch ohne spezielle Einstelleinrichtungen - durchgeführt werden können.
  • Erfindungsgemäß enthält der Haupttei des Leiterrahmens, der längs einer Führungsebene der Vorrichtung-bewegt wird, in einer bestimmten Stellung eine Öffnung. Die Vorrichtung ist mit einem Positionierstift versehen, der durch die Öffnung im Beiterrahmen zur Positionierung desselben in Längsrichtung quer zur Fuhrungsebene beweglich ist. Die Vorrichtung enthält einen Halter zur Halterung des Leiterrahmens an einer Seitenkante desselben gegenüber der Seitenkante, die durch den Stift befestigt wurde. Die Stellung Jeder Segmenteinheit des Leiterrahmens kann am Position~erteil eingestellt werden. Erfindungsgemäß kann der Leiterrahmen durch den Stift in der x- und y-Richtung und durch den Halt er hinsichtlich des Drehwinkel r eingestellt werden. Hierdurch kann der Lagefehler auf ein Minimum verringert und damit der Leiterrahmen sehr genau positioniert werden. Da der Halter--nur auf einen einer Halbleitereinrichtung entsprechenden Teil des Leiterrahmens drückt, kann der Iteiterrahmen am Vorder- und Endstück sowie in der Mitte positioniert werden, und zwar stets mit einer vorherbestimmten Genauigkeit ohne Schlupf gegenüber dem Halter.
  • Hierdurch ist erfindungsgemäß eine sehr genaue Positionierung eines leiterrahmens möglich, so daß die Drahtbefestigung mühelos automatisch mittels einer automatischen Befestigungseinrichtung durchgeführt werden kann, die keine speziellen Einstelleinrichtungen enthält.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen: Fig. ia, einen Leiterrahmen, einen in die Vorrichtung eingesetzten ib u. 1c Leiterrahmen bzw. einen Schnitt durch die Vorrichtung mit dem Leiterrahmen; Fig. 2a einen Pastillen-Verbindungsmechanismus; und 2b und Fig. 3 in einer schematischen Ansicht die Drahtbefestigung.
  • Fig. 1 zeigt einen Leiterrahmen und eine Positioniervorrichtung. Der Leiterrahmen 1 der Fig. 1a hat eine Länge von 140 mm, eine Breite von 25 mm und eine Stärke von O,25 mm. Er weist gleichmaßig geformte Leiter (ihre Breite beträgt an den Endbereichen 0,4 mm) auf, die zum Zusammenbau von sieben Halbleitereinrichtungen dienen. Ein Segment des Beiterrnhmens, das für eine Halbleitereinrichtung verwendet wird, ist 20 mm lang. Mit 2 ist ein Rahmenkantenpaar bezeichnet, in dessen einer Einstellöcher 3 (1,55 mm Durchmesser) angeordnet sind, die eich an jedem Segment des Leiterrahmens befinden. Mit 4 ist ein Spiegel" oder "Plättchen" bezeichnet, auf dem eine Halbleiterpastille befestigt wird.
  • Die in Fig. Ib und 1c gezeigte Positioniervorrichtung enthält eine Trägerführung 6, die den Leiterrahmen in Längsrichtung bewegt. Ein zugespitzter Stift 7 dient zur Positionerung des Leiterrahmens. Er ist so angeordnet, daß das obere Ende des Stiftes durch die Einstellöcher des Leiterrahmens 1, die sich in der Positionierstellyrng befinden, auf-und abbeweglich ist. Der Stift 7 ist in einer Führung 8 geführt. Ein Halter 9 ist auf der anderen Seite der Trägerführung 6 befestigt und auf der Trägerführung 6 in Horizontalrichtung frei beweglich. Er übt mechanisch einen konstanten Druck auf den Leiterrahmen 1 aus, wenn er diesen hält. Mit 10 ist eine bewegliche Führung für die Halterplatte bezeichnet. Eine Druckplatte 11 dient dazu, den Leiterrahmenauf der oberen Oberfläche zu halten. Sie verhindert eine Ausbiegung des Leiterrahmens.
  • Bei der Positionierung des Leiterrahmens 1 mittels dieser Vorrichtung wird der Leiterrahmen zunächst auf die Trägerführung 6 übertragen. Wenn eine Einstellöffnung 3 des Leiterrahmens 1 auf den zugespitzten Stift 7 trifft, wird die Bewegung des Leiterrahmens unterbrochen und der Stift 7 in die Einstellöffnung 3 desselben eingeführt. Hierdurch kann der Leiterrahmen in x- und y-Richtung festgelegt werden.
  • Durch Betätigung der Halteplatte 9 wird der Leiterrahuien 1 auf seinen Seiten gehalten und der Drehwinkelr festgelegt. Hierdurch wird der Leiterrahmen 1 in x- und y-Richtung und hinsichtlich des Drehwinkel r festgelegt, ohne daß eine Verschiebung möglich wäre. In diesem Zustand können die Padille und der Draht befestigt werden.
  • Nach der Befestigung wird die Halteplatte 9 gelöst und der Leiterrahmen 1 freigegeben. Gleichzeitig wird der Positionierstift 7 aus dem Einstelloch 3 entfernt und die Vorrichtung so betätigt, daß ein weiteres Segment des Leiterrahmens in die Befestigungs stellung elangt. Dann werden die oben beschriebenen Schritte bei der nächsten Befestigung wiederholt, d. h., der Leiterrahmen 1 wird intermittierend positioniert.
  • Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung lassen sich Lagefehler in x- und y-Richtung von weniger als - 10 µ und Winkelfehler von weniger als + 3 Minuten erreichen.
  • Fig. 2a und 2b zeigen einen Pastillen-Befestigungsmechanismus gemäß der Erfindung mit 12 ist eine zu befestigende Haibleiterpastillemit 13 ein Heizeinrichtung für den Leiterrahmen 1 und mit 14 ein Positionierfinger zur Halterung der einander gegenüberliegenden Ecken der Pastike 12 bezeichnnt, det in einer Führung 15 beweglich ist. Die zuvor mit nur grober Genauigkeit auf den Streifen 4 gelegte Pastille 12 wird in der Positionierstellung dieser Vorrichtung während der Heizung ausgerichtet. Damit kann die Pastille 12 ohne Verschiebung gegenüber dem Leiterrahmen 1 befestigt werden.
  • Wenn an dem Leiterrahmen 1, an dem die Pastillen 1 2 mittels der obigen Vorrichtung befestigt sind, gemäß Fig. 3 die Drähte befestigt werden, so ist dies mühelos automatisch möglich, indem die Lage der Trägerführung 6 gegenüber dem Verbindungswerkzeug 16 richtig bestimmt wird,da zwischen Pastille 12 und Streifen 4 des Leiterrahmens keine Verschiebungen mehr eintreten.
  • Die vorliegende Erfindung kann bei sämtlichen Arten von Positioniervorrichtungen für Leiterrahmen angewandt werden.
  • Mittels der erfindungsgemäßen Vorrichtung kann die Genauigkeit bei der Positionierung des Leiterrahmens wesentlich verbessert werden, so daß die Drahtbefestigung ohne Schwierigkeiten automatisch erfolgen kann.
  • Patentanspruch

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH Positioniervorrichtung für Leiterrahmen, bei der ein Leiterrahmen mit einem Hauptteil und einer Öffnung, die sich in einer bestimmten Stellung gegenüber dem Hauptteil befindet, längs einer Führungsebene der Vorrichtung bewegt wird, g e k e n n -z e i c h n e t durch einen durch die Öffnung (3) des Leiterrahmens (1) quer zur Puhrungsebene beweglichen Positionierstift (7) zur Positionierung des Leiterrahmens (1) in seiner Längsrichtung, und durch einen Halter (9) zur Halterung des Leiterrahmens (1) an einer Seitenkante desselben, die gegenüber der durch den Stift (7) befestigten Seitenkante liegt, wobei die Lage jeder Segmenteinheit des Leiterrahmens (1) im Positionierbereich eingestellt werden kann.
    Leerseite
DE2332269A 1972-06-26 1973-06-25 Positioniervorrichtung fuer leiterrahmen Pending DE2332269A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

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JP47063247A JPS5144064B2 (de) 1972-06-26 1972-06-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2332269A1 true DE2332269A1 (de) 1974-01-31

Family

ID=13223706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2332269A Pending DE2332269A1 (de) 1972-06-26 1973-06-25 Positioniervorrichtung fuer leiterrahmen

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Country Link
JP (1) JPS5144064B2 (de)
DE (1) DE2332269A1 (de)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2722397A1 (de) * 1977-05-17 1978-11-30 Siemens Ag Verfahren zur justierung einer halbleiterscheibe relativ zu einer belichtungsmaske bei der roentgenstrahl- fotolithografie und eine vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens

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Publication number Publication date
JPS4924070A (de) 1974-03-04
JPS5144064B2 (de) 1976-11-26

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