DE2364015C3 - Verfahren zum Herstellen von n-dotierten Siliciumeinkristallen mit einem einstellbaren Dotierungsprofil - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von n-dotierten Siliciumeinkristallen mit einem einstellbaren DotierungsprofilInfo
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B31/00—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
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Description
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung einer n-dotierten
Siliciumeinkristallscheibe mit einem spezifischen Wide.-stand von 20 bis 36 Ohm ■ cm von einer
p-leitenden Siliciumkristallscheibe mit einer Akzeptorenkonzentration von 6,6 ■ IO13 bis 1,5 - 1014
Atome/cm3 ausgegangen wird und der Neutronenfluß so geregelt wird, daß insgesamt 2,9 · 10M Atome
Phosphor gebildet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß im Anschluß an die Neutronenbestrahlung
die Siliciumkristalle einem Temperprozeß bei Temperaturen größer 10000C mindestens
eine Stunde im Siliciumrohr ausgesetzt werden.
io
15
20
JO
35
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von n-dotierten Siliciumeinkristallen, bei dem p-dotierte
Siliciumeinkristalle mit thermischen Neutronen bestrahlt werden, wobei der Neutronenfluß so geregelt
wird, daß die Konzentration der entstehenden Phosphoratome größer ist als die der Akzeptoratome.
Die Dotierung von Siliciumkristallstäben erfolgt im allgemeinen beim Abscheiden des Siliciummaterials aus
der Gasphase mittels thermischer und/oder pyrolytischer Zersetzung einer gasförmigen Verbindung des
Siliciums am erhitzten stabförmigen Trägerkörper des
gleichen Materials. Dabei werden Dotierstoffe den gasförmigen Verbindungen des Siliciums beigemischt
und am Trägerkörper mitzersetzt. Die so hergestellten Siliciumkristallstäbe sind polykristallin und müssen in
einem anschließenden Zonenschmelzprozeß in den einkristallinen Zustand übergeführt werden. Dabei
ändert sich die Dotierstcffkonzentration oft in unkontrollierbarer
Weise. Es können — vor allen Dingen bei n-dotierten Siliciumeinkristallstäben — Dotierungsprofile
in axialer und/oder auch radialer Richtung anfallen, die einem gewünschten Profil nur zum Teil entsprechen.
Die Breite und Tiefe von Widerstandseinbrüchen, die diesen Dotierungsprofilen entsprechen, ist bislang nicht
sicher kontrollierbar. Außerdem können auch Nebeneinbrüche des spezifischen Widerstandes und überlagerte
Schwankungen des spezifischen Widerstandes, sogenannte »striations«, welche auf stark wachstumsbedingte
Dotierstoffkonzentrationsschwankungen im Mikrobereich des Kristalls zurückzuführen sind, nicht
sicher vermieden werden.
Durch die Lehre der Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, gezielte Widerstands(p)-Profile in axialer
und/oder radialer Richtung im Siliciumkristali herzustellen, wobei gleichzeitig die genannten Nebeneinbrüche
und überlagerte ρ-Schwankungen vermieden werden. Dabei sollen Siliciumkristalle in Stab- oder Kristallscheibenform
von beliebiger Orientierung und beliebigem Durchmesser hergestellt werden.
Aus einem Aufsatz von Tanenbaum und Mills in der Zeitschrift »J. Electrochem. Soc.« 108 (1961), Seiten
171-176, ist zu entnehmen, daß Siliciumkristalle mit homogener n-Leitfähigkeit durch Bestrahlung mit
thermischen Neutronen hergestellt werden können. Dabei wird das im Silicium vorhandene natürliche
Isotop 30Si unter Aufnahme eines thermischen Neutrons
und Abgabe von ^-Strahlung in das instabile Isotop 31Si
übergeführt, welches unter Aussendung von |3--Strahlung
mit einer Halbwertszeit von 2,62 Stunden in das stabile 31P-Isotop übergeht Bei der sogenannten
radiogenen Dotierung des Siliciums nach der Reaktion
0Si (n,y) 31Si-
»311
gilt unter der Voraussetzung, daß das 31Si vollständig
abgeklungen und der Abbrand des 30Si vernachlässigbar
klein ist, folgender einfacher Zusammenhang:
Cp = 1,7·1(Γ4Φ·ί,
wobei Cp = Phosphorkonzentration in Atome/cm3, Φ
= thermischer Neutronenfluß in Neutronen/cm2 · Sek. und ί = Bestrahlungszeit in Sekunden ist.
Die Erfindung macht sich diese Erkenntnis zunutze und löst die gestellte Aufgabe der Herstellung von
n-dotierten Siliciumeinkristallen mit bestimmtem radialem und/oder axialem Dotierstoffprofil dadurch, daß
Siliciumeinkristalle mit dem inversen Akzeptorprofil eingesetzt werden.
Das durch das Verfahren nach der Lehre der Erfindung hergestellte Dotierungsprofil ist nach der
Neutronenbestrahlung invers, d. h, aus dem vor der Bestrahlung bestehenden Akzeptorenprofil entsteht
nach der Bestrahlung ein inverses Donatorenprofil, wobei zunächst das weniger dotierte ursprüngliche, mit
Akzeptoren versehene Silicium über Kompensation zur n-Dotierung übergeführt wird und später das stärker
dotierte Material in η-leitendes Silicium übergeht. Voraussetzung ist, daß der p-dotierte Einkristall, der
eine axiale und radiale ρ-Verteilung aufweist, exakt vermessen wird.
An Hand zweier Ausführungsbeispiele und der in den F i g. 1 und 2 dargestellten Kurven soll im folgenden das
erfindungsgemäße Verfahren noch näher erläutert werden.
Ein p-dotierter, versetzungsfreier Siliciumeinkristallstab
mit einer Länge von 22 cm und einem Durchmesser von 34 mm weist das aus der folgenden Tabelle I in der
zweiten Spalte aufgezeigte Konzentrationsprofil auf. Es werden Akzeptorenkonzentrationen von 1,3 · 1013
Atome/cm3 Si bis 3,2 · 1013 Atome/cm3 Si gemessen.
Dieser Siliciumeinkristallstab wird nun einer Neutronenbestrahlung
mit thermischen Neutronen ausgesetzt, wobei der Neutronenfluß so geregelt wird, daß
insgesamt 5,6 · 1013 Atome Phosphor gebildet werden.
Dabei ergeben sich die in der vierten Spalte der Tabelle angegebenen Donatorenkonzentrationen, welche den
aus der fünften Spalte zu entnehmenden o„-Werten
entsprechen. Die ρπ-Verteilung erstreckt sich längs des
Stabes von 120 Ohm - cm bis 208 Ohm ■ cm. Bei einem
homogenen Fluß von 8 · 1013 Neutronen/cm2 · see
betrug die Bestrahlungszeit im Ausführungsbeispiel
t =
5.6-1013
= 1.15h
Abstand vom
Keimkristall
Keimkristall
p-leitend Atome Bor
Erzeugte Phosphormenge
Result. Donatorenkonz.
0
Pn
(Ohm - cm)
10
12
14
16
18
20
12
14
16
18
20
1.3-1013
I.'7-IO'3
2.2-10" 2.4-10" 2.6-10'3
2.7-10IJ 2.7-10"
2.8-1013 2.9-1013
3.2-10"
5.6-10" 5.6-10" 5.610'' 5.610"
5.6-10" 5.6-10'"·
5.6-10" 5.6-10" 5.6-10" 5.6-10"
Der dazugehörige ρ-Verlauf ist aus der F i g. 1
ersichtlich. Dort ist im logarithmischen Maßstab als Ordinate links der spezifische Widerstand in Ohm · cm
und als Ordinate rechts die mittlere Lebensdauer τ in μβεΰ aufgetragen, während die Abszisse auf die
Stablänge Bezug nimmt. Die durchgezogene Kurve entspricht der gemessenen ρΡ-Verteilung vor der
Bestrahlung, die gestrichelt gezeichnete Kurve der gemessenen ρπ-Verteilung nach der Bestrahlung. Wie
aus der Tabelle 1 und dem Kurvenverlauf zu ersehen ist, ist das axiale ρ-Profil nunmehr invers.
In einer Weiterbildung des Erfindungsgedankens ist vorgesehen, im Anschluß an die Neutronenbestrahlung
die Siliciumeinkristalle einem Temperprozeß bei Temperaturen über 1000°C mindestens eine Stunde im
Siliciumrohr zu unterwerfen. Dabei wurde festgestellt, daß nach einem Temperprozeß bei ungefähr HOO0C
und einer Zeitdauer von zwei Stunden der bestrahlte Siliciumeinkristallstab einen relativ hohen Wert der
mittleren Lebensdauermeßwerte ergab. Es wurden ττ-Werte vor der Bestrahlung im Bereich von 800 μβεΰ
und nach der Bestrahlung im Bereich von 400 μ$εΰ
gefunden. In der Figur entspricht die durchgezogene 4.3-ΙΟ13
3.9-1013
3.4-10"
3.2-10"
3.9-1013
3.4-10"
3.2-10"
3.0-10"
2.9- !Ο"
2.9-10"
2.8-10"
2.7-10"
2.4-10"
2.9- !Ο"
2.9-10"
2.8-10"
2.7-10"
2.4-10"
120
132 152 161 172 178 178 185 192 208
Kurve wieder den Werten vor der Bestrahlung, die gestrichelte Kurve denen nach der Bestahlung.
so Das Verfahren nach der Lehre der Erfindung ist ebenso anwendbar für die Herstellung inverser o-Profile
in radialer Richtung. Dabei wird ebenfalls von einem p-dotierten Siliciumeinkristallstab von einer Länge von
700 mm und einen Durchmesser von 35 mm ausgegan-
S5 gen. Dieser Stab wird in 360 μ dicke Kristallscheiben
zerteilt und diese Scheiben werden dann einer Neutronenbestrahlung ausgesetzt. Das auf einer Scheibe
gemessene Konzentrationsprofil ist sowohl aus der Fig. 2 (durchgezogene Kurve) als auch aus der
folgenden Tabelle II, Spalte 1 bis 3, ersichtlich. Es werden Akzeptorkonzentrationen von Scheibenrand zu
Scheibenrand von 6,6 · 1013 Atome/cm3 bis 1,5 ■ 10M
Atome/cm3 gemessen. Der Neutronenfluß wird so geregelt, daß insgesamt 2,9 · 10"» Atome Phosphor
gebildet werden. Dabei ergeben sich die in der 5. Spalte der Tabelle angegebenen Donatorenkonzentrationen,
welche den aus der 6. Spalte zu entnehmenden ρ-Werten entsprechen. Die ρπ-Verteilung nach der
Bestrahlung erstreckt sich längs der Siliciumeinkristallscheibe von 20 bis 36 Ohm · cm.
| Tabelle II | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
| 1 | Pp | p-leitend Atome Bor | erzeugte Phosphor- | Result. Donatorenkonz. | Pn |
| Abstand von der | menge | ||||
| Mitte in mm | (Ohm · cm) | (Ohm ■ cm) | |||
| 160 | 8.5-10'1 | 2.9-10'4 | 2.05-10'4 | 24 | |
| 16 | 140 | 9.6-10" | 2.9-10'" | 1.95-10'4 | 25.8 |
| 14 | 128 | 1.08-10'" | 2.9-10'" | 1.82-1014 | 27.5 |
| 12 | 119 | 1.18-1Ο14 | 2.9-1014 | 1.72-I014 | 29.0 |
| 10 | 111 | 1.22-10'" | 2.9-10'" | 1.68-10'" | 30 |
| 8 | 110 | 1.23-10'" | 2.9-10'" | 1.67-10'4 | 30 |
| 6 | 105 | 1.3-1014 | 2.9-10'" | 1.6iO'" | 31 |
| 4 | 96 | 1.4-10'" | 2.9-10'4 | 1.5-10'" | 33.5 |
| 2 | |||||
| -orlsetzung | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
| I | 'b | p-leiicntl Atome Bor | erzeugte l'hosphor- | Result. Donatorcnkonz. | Pn |
| Abstain! von der | mengc | ||||
| Mitte in mm | (Ohm · cm) | (Ohm ■ cm) | |||
| 90 | .510'4 | 2.9-10'4 | 1.4-10'4 | 36 | |
| 0 | 94 | .45-1O14 | 2.9-1014 | 1.45-10'4 | 34.5 |
| 2 | 101 | .35-ΙΟ14 | 2.9-1014 | 1.55-10'4 | 33 |
| 4 | 110 | .23-1O14 | 2.9-10'4 | 1.6710'4 | 30 |
| 6 | 121 | .12-10" | 2.9-10'4 | 1.781O'4 | 28 |
| 8 | 136 | ■1014 | 2.91014 | I.91014 | 26 |
| 10 | 160 { | i.5-101·1 | 2.9-10'4 | 2.05-10'4 | 24 |
| 12 | 190 | .2-10'1 | 2.9-10'4 | 2.18-10'·' | 23 |
| 4 | 205 ( | ,.6-10" | 2.9-1014 | 2.24-10'4 | 20 |
| 6 | |||||
Der dazugehörige ρ-Verlauf ist aus der Fig. 2 ersichtlich. Dort ist im logarithmischen Maßstab als
Ordinate der spez. Widerstand in Ohm · cm und als Abszisse der Abstand von der Scheibenmitte in mm
aufgetragen. Die strichpunktierte Linie entspricht der Scheibenmitte, die durchgezogene Kurve der gemessenen
(^-Verteilung vor der Bestrahlung und die gestrichelt gezeichnete Kurve der gemessenen g„-Verteilung
nach der Bestrahlung. Wie aus der Tabelle Il und dem Kurvenverlauf zu ersehen ist, ist das radiale ρ-Profil
nunmehr invers.
Als Strahlungsquelle wird ein Kernreaktor vom Typ Leichtwasserreaktor oder Schwerwasserreaktor oder
graphitmoderierter Reaktor in bekannter Weise verwendet.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Verfahren zum Herstellen von n-dotierten Siliciumeinkristallen, bei dem p-dotierte Siliciumeinkristalle
mit thermischen Neutronen bestrahlt werden, wobei der Neutronenfluß so geregelt wird,
daß die Konzentration der entstehenden Phosphoratome größer ist als die der Akzeptoratome,
dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung von η-dotierten Siliciumeinkristallen mit bestimmtem
radialem und/oder axialem Dotierstoffprofil Siliciumeinkristalle mit dem inversen Akzeptorprofil
eingesetzt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung eines n-dotierten
Siliciumeinkristallstabes mit einem spezifischen Widerstand von ca. 120 Ohm · cm (Keimkristall) bis
ca. 208 Ohm · cm über die Stablänge ansteigend von einem p-leitenden Siliciumstab mit einer Akzeptorenkonzentration
von 1,3 · 1013 Atome/cm3 bis 3,2 ■ 1013 Atome/cm3 ausgegangen wird und der
Neutronenfluß so geregelt wird, daß insgesamt 5,6 ■ 1013 Atome Phosphor gebildet werden.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2364015A DE2364015C3 (de) | 1973-12-21 | 1973-12-21 | Verfahren zum Herstellen von n-dotierten Siliciumeinkristallen mit einem einstellbaren Dotierungsprofil |
| JP49147483A JPS5096176A (de) | 1973-12-21 | 1974-12-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2364015A DE2364015C3 (de) | 1973-12-21 | 1973-12-21 | Verfahren zum Herstellen von n-dotierten Siliciumeinkristallen mit einem einstellbaren Dotierungsprofil |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2364015A1 DE2364015A1 (de) | 1975-07-03 |
| DE2364015B2 DE2364015B2 (de) | 1981-02-12 |
| DE2364015C3 true DE2364015C3 (de) | 1982-04-08 |
Family
ID=5901661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2364015A Expired DE2364015C3 (de) | 1973-12-21 | 1973-12-21 | Verfahren zum Herstellen von n-dotierten Siliciumeinkristallen mit einem einstellbaren Dotierungsprofil |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| DE (1) | DE2364015C3 (de) |
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|---|---|---|---|---|
| US4836788A (en) * | 1985-11-12 | 1989-06-06 | Sony Corporation | Production of solid-state image pick-up device with uniform distribution of dopants |
| JP2562579B2 (ja) * | 1986-03-27 | 1996-12-11 | コマツ電子金属株式会社 | 単結晶の製造方法 |
| JP2635450B2 (ja) * | 1991-03-26 | 1997-07-30 | 信越半導体株式会社 | 中性子照射用原料czシリコン単結晶 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1214789B (de) * | 1961-05-19 | 1966-04-21 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines homogen dotierten Siliziumkristallkoerpers |
-
1973
- 1973-12-21 DE DE2364015A patent/DE2364015C3/de not_active Expired
-
1974
- 1974-12-20 JP JP49147483A patent/JPS5096176A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2364015A1 (de) | 1975-07-03 |
| DE2364015B2 (de) | 1981-02-12 |
| JPS5096176A (de) | 1975-07-31 |
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