[go: up one dir, main page]

DE2238004B2 - Verfahren zur vorbehandlung fuer das nachfolgende metallisieren von kunststoffen, insbesondere zur herstellung von gedruckten leiterplatten - Google Patents

Verfahren zur vorbehandlung fuer das nachfolgende metallisieren von kunststoffen, insbesondere zur herstellung von gedruckten leiterplatten

Info

Publication number
DE2238004B2
DE2238004B2 DE19722238004 DE2238004A DE2238004B2 DE 2238004 B2 DE2238004 B2 DE 2238004B2 DE 19722238004 DE19722238004 DE 19722238004 DE 2238004 A DE2238004 A DE 2238004A DE 2238004 B2 DE2238004 B2 DE 2238004B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
metal
solution
copper
metal salt
areas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19722238004
Other languages
English (en)
Other versions
DE2238004A1 (de
DE2238004C3 (de
Inventor
Joseph Southfarmingdale Nuzzi Francis J Lynbrook N Y Polichette (V St A)
Original Assignee
Photocircuits Division of KoIl morgen Corp, Glen Cove, NY (V St A)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Photocircuits Division of KoIl morgen Corp, Glen Cove, NY (V St A) filed Critical Photocircuits Division of KoIl morgen Corp, Glen Cove, NY (V St A)
Publication of DE2238004A1 publication Critical patent/DE2238004A1/de
Publication of DE2238004B2 publication Critical patent/DE2238004B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2238004C3 publication Critical patent/DE2238004C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/26—Roughening, e.g. by etching using organic liquids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/143—Electron beam
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249987—With nonvoid component of specified composition
    • Y10T428/24999—Inorganic
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Sensibilisierung von Kunststoffoberflächen für die nachfolgende Metallisierung aus stromlos Metall abscheidenden Bädern, gegebenenfalls nach entsprechender Vorbehandlung, beispielsweise aus Kunststoffoberfläche eine auf ein Basismaterial aufgetragene Haftvermittlerschicht, die vorzugsweise aus einem bevorzugt oxydativ abbaubare Harz- bzw. Gummibestandteile feinverteilt enthaltenden Kunstharzgemisch besteht und gegebenenfalls dauerhaft polar gemacht wird, mit auf die stromlose Metallabscheidung aus autokatalytischen Metallisierungsbädern katalytisch wirkenden Keimen versehen und so für die Metallisierung aktiviert wird.
Hierfür war es bisher bekannt, edelmetallhaltige Lösungen zu benutzen, wobei die metallisierende Fläche zunächst mit einer Lösung von beispielsweise Zinnchlorür und anschließend nach sorgfältigem Spülen mit einer solchen die Palladiumchlorid enthält, behandelt wurde. Nach anderen bekanntgewordenen Verfahren werden die zu sensibilisierenden Oberflächen entweder mit kolloidalen Edelmetallsuspensionen oder aber mit Lösungen eines Zinnchlorür-Edelmetallchloridkomplexes behandelt.
Wesentliche Nachteile der bisherigen Verfahren sind einerseits, daß diese wegen des Edelmetallverbrauchs kostspielig sind, andererseits bedürfen Edelmetallsensibilisierungsflüssigkeiten einer exakten Betriebsüberwachung und können unter Umständen zu der Abscheidung von Edelmetallfilmen auf Metallflächen führen, was zu geringer Haftung von darauf abgeschiedenen Metallschichten Anlaß ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, Verfahren der eingangs genannten Art dahingehend weiterzuentwickeln und zu verbessern, daß von den genannten Edelmetallsensibilisierungslösungen abgegangen werden kann bei gleichzeitiger Verbesserung der Verfahrensweise an sich.
Die Lösung dieser Aufgabe besteht erfindungsgemäß darin, daß die Kunststoffoberflächen gegebenenfalls nach entsprechender Vorbehandlung mit auf die stromlose Metallabscheidung autokatalytisch arbeitenden Bädern katalytisch wirkenden Keimen versehen werden, indem eine geeignete Oberfläche eines Basismaterials zunächst, zumindest in den zu metallisierenden Bezirken, mit einem reduzierbaren Metallsalz aus der Reihe der Kupfer-, Nickel-, Kobalt- und Eisensalze oder Gemischen aus diesen versehen wird; daß anschließend vorzugsweise nach dem Trocknen das
aufgebrachte Metallsalz durch Einwirkung von Wärme bzw. von einem für das betreffende Metallsalz geeigneten Reduktionsmittels mindestens in den zu metallisierenden Bezirken zu katalytisch wirksamen Metallkeimen reduziert wird, die einen elektrisch nichtleitenden Belag bilden; und daß die so für die stromlose Metallabscheidung sensibilisierten Bezirke anschließend in einem stromlos Metall abscheidenden Bad mit einer Metallschicht ausgestattet werden.
Als Basismaiterial für die Sensibilisierung und ι ο anschließende Metallisierung eignen sich beispielsweise organische Substanzen, wie Harze, Harzgemische, P'apier, Gewebe und Preßstoffschichtstoffe mit und ohne Metallbelag.
Vorteilhafterweise werden insbesondere nichtpolare "5 Oberflächen von Kunststoffen zunächst vorbehandelt, um sie polar und mikroporös zu machen, und so eine ausgezeichnete Haftung der aus dem Metallsalz reduzierten Metallkeime und damit der darauf abgeschiedenen Metallschicht sicherzustellen. So kann beispielsweise eine so vorbereitete Oberfläche mit einer Lösung behandelt werden, die Kupferformiat und Glyzerin sowie ein Netzmittel in Wasser enthält. Nach dem Trocknen wird die so behandelte Oberfläche auf 100 -170° C erwärmt, und zwar für eine Zeitdauer, die ausreicht, um eine dunkle Verfärbung zu bewirken; letztere zeigt an, daß das Metallsalz zu einer nichtleitenden Schicht von Metallkeimen reduziert worden ist. Die Basismaterialoberfläche ist damit katalytisch sensibilisiert für die stromlose Abscheidung von Metall.
Bei weiteren Ausführungsformen werden die Verfahrensschritte so durchgeführt, daß die mit der Metallsalzlösung behandelte Oberfläche getrocknet und sodann mit einem erwärmten Gegenstand in Kontakt gebracht wird. Dieser Gegenstand kann beispielsweise eine Kontaktfläche besitzen, die jenen Bezirken entspricht, welche auf der Kunststoffoberfläche metallisiert wenden sollen. Die Wärmeübertragung an diesen Stellen bedingt die Reduktion des Metallsalzes zu katalytisch wirksamen Metallkeimen. Anschließend kann das nicht reduzierte Metallsalz mit einem geeigneten Lösungsmittel aus den nicht zu metallisierenden Bezirken weggewaschen werden. Wird nun der so vorbereitete Artikel in ein stromlos arbeitendes Bad gebracht, so scheiden sich in den metallbekeimten Bezirken Metallschichten ab.
In einer weiteren Ausführungsform wird die zu metallisierende Oberfläche zunächst mit einer ein reduzierbares Metallsalz enthaltenden Lösung, die als Lösungsmittel Wasser oder Dimethylformamid oder Äthylacetat oder Trichloräthan oder Butanol oder Methanol enthält, behandelt. Zweckmäßig enthält diese Lösung ein Reduktionsmittel, wie Glyzerin, das den Reduktionsvorgang erleichtert. Nach dem Spülen erhält man eine für die stromlose MetallaDScheidung sensibilisierte Kunststoffoberfläche. Nicht polare Oberflächen werden zweckmäßig zunächst vorbehandelt, um sie polar zu machen; hierzu wird zweckmäßig die Oberfläche zunächst durch Behandeln mit Dimethylfor- (l° mamid oder Dimethylsulfoxyd oder ähnlichen Mitteln temporär polar gestaltet, anschließend kann sie dann mit einem geeigneten anorganischen oder organischen Oxydationsmittel bzw. Ätzmittel behandelt werden, beispielsweise mit Chromschwefelsäure, um sie so (l5 permanent polar und mikroporös zu machen. Im folgenden soll die Erfindung anhand von Beispielen näher erläutert werden.
Beispiel I
Das Verfahren nach diesem Beispiel soll die Herstellung einer gedruckten Leiterplatte mit sogenannten durchplattierten Lochwandungen näher erläutern, bei der als Basismaterial ein solches benutzt wird, das im Normalzustand eine nicht polare Oberfläche aufweist. Ein solches Basismaterial besteht beispielsweise aus einem Epoxydglaspreßstoff. Dieser wird zunächst naß gebürstet, getrocknet und mit Lochungen versehen, deren Wandungen metallisiert werden sollen.
Die Basismaterialplatte wird sodann durch Eintauchen in eine Lösung voraktiviert. Die Lösung besteht beispielsweise aus gleichen Volumenteilen von Dimethylformamid und Trichloräthan. Die Behandlungszeit beträgt bei 23° C etwa eine Minute. Nach dem Lufttrocknen ergibt sich eine temporär polarisierte benetzbare Oberfläche. Diese wird anschließend einer Lösung ausgesetzt, die in 1 Liter Wasser 100 g Chromsäure und 300 ml konzentrierte Schwefelsäure enthält. Die Einwirkungszeit beträgt fünf Minuten bei etwa 450C. Nach dem Waschen wird die Oberfläche mit einer geeigneten Reduktionsmittellösung, beispielsweise mit einer solchen, die 20 g Kaliumbisulfat sowie 1 ml Schwefelsäure in 1 Liter Wasser enthält, für fünf Minuten bei 23°C behandelt, um so alle Oxydationsmittelreste zu enüernen. Nach dem Spülen resultiert eine permanent polare benetzbare, mikroporöse Basismaterialoberfläche.
Anschließend wird die so vorbehandelte Oberfläche mit der Lösung eines reduzierbaren Metallsalzes behandelt, diese hat beispielsweise folgende Zusammensetzung:
Kupfer(ll)-formiat 10g
Dinatriumsalz d. Anthrachinon-
2,6-Disulfonsäure 2g
Wasser 100 g
Glyzerin ig
Die Behandlung erfolgt bei Zimmertemperatur, die Einwirkungszeit beträgt ein bis zwei Minuten.
Das derart vorbereitete Basismaterial wird in einem Ofen für zehn bis zwanzig Minuten auf 130 bis 1400C erwärmt, um so die Metallsalzschicht zu einem Belag aus Kupferkeimen zu reduzieren. Nach dem Abkühlen wird die Oberfläche der Einwirkung eines stromlos Metall abscheidenden Bades ausgesetzt, um so eine dünne geschlossene Metallschicht herzustellen; diese wird anschließend mit einem Lichtdruckmaskenlack versehen und derselbe wird durch eine Vorlage belichtet und entwickelt.
Hierauf wird galvanisch auf den nichtmaskierten Teilen des dünnen Metallfilmes weiteres Metall, beispielsweise Kupfer, abgeschieden und so das Leiterzugmuster aufgebaut. Schließlich wird die Fotolackmaske entfernt. Die dünne, bis dahin von der Maske bedeckte Metallschicht wird mit einem geeigneten Ätzmittel abgeätzt.
Beispiel Il
Für dieses Beispiel wird von kupferkaschiertem Epoxydglaspreßstoff ausgegangen. Zunächst werden alle jene Löcher hergestellt, deren Wandungen zu metallisieren sind. Anschließend wird das Basismaterial beispielsweise einem heißen alkalischen Reinigungsmittel ausgesetzt und mit diesem behandelt, um hierauf für ein bis zwei Minuten und anschließend in eine
Metallsalzlösung, wie in Beispiel I angegeben, getaucht. Die so vorbereitete Basismaterialplatte wird in einem Ofen für zehn bis zwanzig Minuten auf eine Temperatur von 130 bis 14O0C erhitzt, um so eine elektrisch leitende Schicht aus katalytisch wirksamen Kupferkeimen auszubilden, die derart für die stromlose Metallabscheidung sensibilisierte Oberfläche einschließlich der Lochwandungen wird in bekannter Weise in einem stromlos Metall abscheidenden Bad mit einer Metall-, beispielsweise einer Kupferschicht, versehen.
Realisierbare Metallsalzlösung Nr.
3 4 5
Kupfer(H)-formiat, g Kupfer(II)-gluconat, g Kupfer(H)-acetat, g Kupfer(ll)-chlorid, g Kupfer(II)-nitrat, g NickelOO-chlorid, g Eisen(I I)-sulfat, g Eisen(II)-AmmoniumsuJfat, g Dimethylformamid, ml Äthylacetat, Liter Methanol, Liter Wasser, Liter Schwefelsäure, ml Citronensäure, ml Sorbit, g
Glycerin, g
Pentaerythrit, g 2-Natriumsalz der Anthrochinon-2,6-disulfonsäure, g L-Ascorbinsäure, g Zinn(II)-chlorid, g Benetzungsmittel, g 10
12,5
4 5 14
14
100 0,2
0,1 1*) 0,5*)
20°
70 40°
6
1 0,2 0,8
0,5*)
0,8
(Fortsetzung) Reduzierbare Metallsalzlösung Nr.
11 12 13 14
15
17
18
Kupfer(II)-formiat, g Kupfer(II)-gluconat, g Kupfer(II)-acetat, g Kupfer(II)-chlorid, g Kupfer(II)-nitrat, g Nickel(II)-chlorid, g Eisen(II)-sulfat, g Eisen(II)-Ammoniumsulfat, g Dimethylformamid, ml Äthylacetat, Liter Methanol, Liter Wasser, Liter Schwefelsäure, ml Citronensäure, ml Sorbit, g
Glycerin, g
Pentaerythrit, g 2-Natriumsalz der Anthrochinon-2,6-disulfonsäure, g L-Ascorbinsäure, g Zinn(II)-chlorid, g Benetzungsmittel, g 10
10
14
0,7
30
0,71 (o) 30
1,3
3,5
1*)
10
16
20
0,3
15
15
10
0,5
30
30
0.6
0,5
30
30
0,5 1 ·)
30
30
0,3
1 1 5
1 0,3 0,2 0,5
0,1 0,5
(o) Um einen pH von 2 einzustellen. *) Um die aufgeführte Lösungsmenge herzustellen. Kann entfallen.
Das vorliegende Verfahren besteht demnach typisch aus folgenden Verfahrensschritten:
1. Behandeln einer geeigneten oder durch Vorbehandlung geeignet gemachten Oberfläche mit einer Lösung eines reduzierbaren Metallsalzes, beispielsweise mit einer der Lösungen in Tabelle 1, und
2. Reduzieren des auf der Oberfläche verankerten bzw. in deren Mikroporen angelagerten Metallsalzes zu einem nichtleitenden Belag aus Metallkeimen und
3. Herstellen eines Metallbelages auf der vermittels der aufgebrachten, katalytisch wirksamen Metallkeime für die stromlose Metallabscheidung sensibilisierten Oberfläche durch Einwirken eines stromlos arbeitenden Metallisierungsbades.
Die Schichtdicke der Metallschicht ist dabei eine Funktion der Badzeit. Da die so aufgebaute Metallschicht an den fest verankerten Metallkeimen angelagert wird und sodann im Verlauf des stromlosen Abscheidungsvorganges die Mikroporen ausfüllt, tritt eine außerordentlich feste Verankerung zwischen Basismaterial und aufgebauter Metallschicht ein. Falls erwünscht, kann die ohne äußere Stromquelle aufgebaute Metallschicht vermittels bekannter Verfahren, beispielsweise der galvanischen Metallabscheidung, des Tauchverzinnens etc., weiterverarbeitel werden.
Bei bestimmten Basismaterialien hat es sich als vorteilhaft erwiesen, deren Oberfläche zunächst mit einer Haftvermittlerschicht zu versehen. Ein bevorzugter Haftvermittler besteht aus:
Acrylonitril-Butadien-Copolymer
Phenolharz
Methyl-Äthyl-Keton
72 g
14g
1200 g
15 Diese Mischung wird beispielsweise durch Tauchen oder Walzenlackieren aufgebracht, getrocknet bzw. teilweise gehärtet und mit einer Oxydationsmittel-Lösung behandelt, um durch bevorzugten Abbau des fein in der Haftvermittlerschicht verteilten Gummi-Bestandteils Mikroporen und durch die allgemeine Einwirkung des Oxydationsmittels eine polare Oberfläche herzustellen. Nach dem Entfernen der Behandlungslösungen wird die Oberfläche mit einer Lösung aus der Tabelle behandelt und beispielsweise bei 55 bis 6O0C getrocknet. Hierauf wird wie beschrieben weiterverfahren.
709 031/4M

Claims (10)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Sensibilisierung von Kunststoffoberflächen für die nachfolgende Metallisierung aus stromlos Metall abscheidenden Bädern, gegebenenfalls nach entsprechender Vorbehandlung, beispielsweise als Kunststoffoberfläche, eine auf ein Basismaterial aufgetragene Haftvermittlerschicht, die vorzugsweise aus einem bevorzugt oxydativ abbaubare Harz- bzw. Gummibestandteile feinverteilt enthaltenden Kunstharzgemisch besteht, und gegebenenfalls dauerhaft polar gemacht wird, mit auf die stromlose Metallabscheidung aus autokatalytischen Metallisierungsbädern katalytisch wirkenden Keimen versehen und so für die Metallisierung aktiviert wird, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Kunststoffoberfläche zunächst wenigstens in den zu metallisierenden Bereichen mindestens ein reduzierbares Salz des Kupfers, Nickels, Cobalts oder Eisens oder ein Gemisch dieser Metallsalze in einer wäßrigen Lösung oder gelöst in einem geeigneten organischen Lösungsmittel oder in einem Gemisch aus Wasser und einem solchen organischen Lösungsmittel oder in einem geeigneten organischen Lösungsmittelgemisch aufgetragen wird, daß nach dem Trocknen das aufgebrachte Metallsalz durch Wärmebeaufschlagung wenigstens in den zu metallisierenden Bereichen zu katalytisch wirksamen, diese Bereiche für die stromlose Metallabscheidung aktivierenden Metallkeimen reduziert wird, und daß anschließend in an sich bekannter Weise in diesen Bereichen aus einem stromlos Metall abscheidenden Bad eine Metallschicht abgeschieden wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Lösungsmittel Dimethylformamid, Äthylacetat bzw. Methanol verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß der Lösung des reduzierbaren Metallsalzes eine organische oder anorganische Säure zugesetzt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Zinn(Il)-chlorid enthaltende Metallsalzlösung verwendet wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallsalzlösung ein Tensid zugesetzt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Lösung ein nicht ionogenes Benetzungsmittel zugesetzt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallsalzlösung ein Fluorkohlenwasserstoff zugesetzt wird.
8. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß als reduzierbare Metallsalzlösung eine Kupfer(H)-formiat, Kupfer(II)-gluconat, Kupfer(II)-acetat, Kupfer(II)-chlorid, Kupfer(II)-nitrat, Eisen(II)-sulfat, Eisen(II)-Ammoniumsulfat, Dimethylformamid, Äthylacetat, Methanol, Wasser, Schwefelsäure, Zitronensäure, Sorbit, Glycerin, Pentaerythrit, 2-Natriumsalz der Anthrachinon-2,6-disulfonsäure, L-Ascorbinsäure und/oder Zinn(II)-chlorid sowie ein Benetzungsmittel enthaltende Lösung verwendet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit der Metallsalzlösung behandelte Oberfläche mit einer erhitzten Vorrichtung, deren Kontaktfläche den in einem nachfolgenden Verfahrensschritt zu metallisierenden Bezirken entspricht, in Kontakt gebracht wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß als erhitzte Vorrichtung ein Stift, der so geführt wird, daß er nacheinander die zu metallisierenden Bezirke oder Lochwandungen kontaktiert, verwendet wird.
11, Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine nicht polare Basismaterialoberfläche zunächst vorübergehend, beispielsweise durch Tauchen in Dimethylformamid, polar gemacht wird und daß diese hierauf durch Einwirkung einer Ätzlösung, beispielsweise einer ein Oxydationsmittel enthaltenden Lösung mikroporös und dauerhaft polar wird.
DE2238004A 1971-07-29 1972-07-28 Verfahren zur Vorbehandlung für das nachfolgende Metallisieren von Kunststoffen, insbesondere zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten Expired DE2238004C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16743271A 1971-07-29 1971-07-29

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2238004A1 DE2238004A1 (de) 1973-02-08
DE2238004B2 true DE2238004B2 (de) 1977-08-04
DE2238004C3 DE2238004C3 (de) 1978-03-30

Family

ID=22607361

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2238004A Expired DE2238004C3 (de) 1971-07-29 1972-07-28 Verfahren zur Vorbehandlung für das nachfolgende Metallisieren von Kunststoffen, insbesondere zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE19722265194 Pending DE2265194A1 (de) 1971-07-29 1972-07-28 Verfahren zur vorbehandlung fuer das metallisieren von kunststoffen

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19722265194 Pending DE2265194A1 (de) 1971-07-29 1972-07-28 Verfahren zur vorbehandlung fuer das metallisieren von kunststoffen

Country Status (8)

Country Link
US (1) US3772056A (de)
AT (1) AT321668B (de)
CH (1) CH606485A5 (de)
DE (2) DE2238004C3 (de)
DK (1) DK143289C (de)
FR (1) FR2147337B1 (de)
IT (1) IT961766B (de)
NL (1) NL175324C (de)

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3994727A (en) * 1971-07-29 1976-11-30 Photocircuits Divison Of Kollmorgen Corporation Formation of metal images using reducible non-noble metal salts and light sensitive reducing agents
US3993802A (en) * 1971-07-29 1976-11-23 Photocircuits Division Of Kollmorgen Corporation Processes and products for making articles for electroless plating
US3930963A (en) * 1971-07-29 1976-01-06 Photocircuits Division Of Kollmorgen Corporation Method for the production of radiant energy imaged printed circuit boards
US4748056A (en) * 1972-07-11 1988-05-31 Kollmorgen Corporation Process and composition for sensitizing articles for metallization
US3993845A (en) * 1973-07-30 1976-11-23 Ppg Industries, Inc. Thin films containing metallic copper and silver by replacement without subsequent accelerated oxidation
CA999826A (en) * 1973-12-03 1976-11-16 Derek G.E. Kerfoot Photodeposition of metals on a non-conductive substrate
DE2409251C3 (de) * 1974-02-22 1979-03-15 Kollmorgen Corp., Hartford, Conn. (V.St.A.) Verfahren zum katalytischen Bekeimen nichtmetallischer Oberflächen für eine nachfolgende, stromlose Metallisierung und Badlösungen zur Durchführung des Verfahrens
US3928663A (en) * 1974-04-01 1975-12-23 Amp Inc Modified hectorite for electroless plating
US3958048A (en) * 1974-04-22 1976-05-18 Crown City Plating Company Aqueous suspensions for surface activation of nonconductors for electroless plating
AU8113275A (en) * 1974-07-11 1976-11-18 Kollmorgen Corp Processes and products of sensitizing substrates
US3993848A (en) * 1975-02-18 1976-11-23 Surface Technology, Inc. Catalytic primer
US3993801A (en) * 1975-02-18 1976-11-23 Surface Technology, Inc. Catalytic developer
US4082898A (en) * 1975-06-23 1978-04-04 Ppg Industries, Inc. Electroless deposition of electrically nonconductive copper-boron coatings on nonmetallic substrates
US4087586A (en) * 1975-12-29 1978-05-02 Nathan Feldstein Electroless metal deposition and article
ZA77897B (en) * 1976-04-13 1977-12-28 Kollmorgen Corp Liquid seeders and catalyzation processes for electroless metal deposition
US4084023A (en) * 1976-08-16 1978-04-11 Western Electric Company, Inc. Method for depositing a metal on a surface
US4167601A (en) * 1976-11-15 1979-09-11 Western Electric Company, Inc. Method of depositing a stress-free electroless copper deposit
US4181760A (en) * 1977-06-06 1980-01-01 Surface Technology, Inc. Method for rendering non-platable surfaces platable
US4419390A (en) * 1977-06-06 1983-12-06 Nathan Feldstein Method for rendering non-platable semiconductor substrates platable
US4328266A (en) * 1977-06-06 1982-05-04 Surface Technology, Inc. Method for rendering non-platable substrates platable
US4305997A (en) * 1977-06-06 1981-12-15 Surface Technology, Inc. Electrolessly metallized product of non-catalytic metal or alloy
US4355083A (en) * 1977-06-06 1982-10-19 Nathan Feldstein Electrolessly metallized silver coated article
US4228201A (en) * 1977-06-06 1980-10-14 Nathan Feldstein Method for rendering a non-platable semiconductor substrate platable
US4181750A (en) * 1977-09-09 1980-01-01 Western Electric Company, Inc. Method of depositing a metal on a surface
US4192764A (en) * 1977-11-03 1980-03-11 Western Electric Company, Inc. Stabilizing composition for a metal deposition process
US4133908A (en) * 1977-11-03 1979-01-09 Western Electric Company, Inc. Method for depositing a metal on a surface
US4171240A (en) * 1978-04-26 1979-10-16 Western Electric Company, Inc. Method of removing a cured epoxy from a metal surface
US4322451A (en) * 1978-05-01 1982-03-30 Western Electric Co., Inc. Method of forming a colloidal wetting sensitizer
DE2847298A1 (de) * 1978-10-27 1980-05-08 Schering Ag Verfahren zur herstellung von metallmustern auf einem isolierenden traegerstoff
US4268536A (en) * 1978-12-07 1981-05-19 Western Electric Company, Inc. Method for depositing a metal on a surface
US4379022A (en) * 1979-05-08 1983-04-05 International Business Machines Corporation Method for maskless chemical machining
US4239789A (en) * 1979-05-08 1980-12-16 International Business Machines Corporation Maskless method for electroless plating patterns
US4228213A (en) * 1979-08-13 1980-10-14 Western Electric Company, Inc. Method of depositing a stress-free electroless copper deposit
US4384893A (en) * 1979-09-14 1983-05-24 Western Electric Co., Inc. Method of forming a tin-cuprous colloidal wetting sensitizer
US4282314A (en) * 1979-09-26 1981-08-04 Western Electric Co., Inc. Mask for selectively transmitting therethrough a desired light radiant energy
US4255481A (en) * 1979-09-26 1981-03-10 Western Electric Company, Inc. Mask for selectively transmitting therethrough a desired light radiant energy
US4604299A (en) * 1983-06-09 1986-08-05 Kollmorgen Technologies Corporation Metallization of ceramics
US4574094A (en) * 1983-06-09 1986-03-04 Kollmorgen Technologies Corporation Metallization of ceramics
DE3412447A1 (de) * 1984-03-31 1985-11-28 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
US4701352A (en) * 1984-05-10 1987-10-20 Kollmorgen Corporation Surface preparation of ceramic substrates for metallization
US4666744A (en) * 1984-05-10 1987-05-19 Kollmorgen Technologies Corporation Process for avoiding blister formation in electroless metallization of ceramic substrates
US4837129A (en) * 1984-09-14 1989-06-06 Kollmorgen Technologies Corp. Process for producing conductor patterns on three dimensional articles
US4647477A (en) * 1984-12-07 1987-03-03 Kollmorgen Technologies Corporation Surface preparation of ceramic substrates for metallization
EP0185967A3 (de) * 1984-12-10 1988-08-03 Kollmorgen Corporation Verfahren zur Vermeidung der Blasenbildung bei der elektrolosen Metallisierung keramischer Substrate
US5075037A (en) * 1986-11-07 1991-12-24 Monsanto Company Selective catalytic activation of polymeric films
US4910072A (en) * 1986-11-07 1990-03-20 Monsanto Company Selective catalytic activation of polymeric films
US5268258A (en) * 1987-01-02 1993-12-07 Marks Alvin M Monomolecular resist and process for beamwriter
US5053280A (en) * 1988-09-20 1991-10-01 Hitachi-Chemical Co., Ltd. Adhesive composition for printed wiring boards with acrylonitrile-butadiene rubber having carboxyl groups and 20 ppm or less metal ionic impurities; an alkyl phenol resin; an epoxy resin; palladium catalyst, and coupling agent
US4960613A (en) * 1988-10-04 1990-10-02 General Electric Company Laser interconnect process
US5254156A (en) * 1989-05-09 1993-10-19 Hitachi Chemical Company, Ltd. Aqueous solution for activation accelerating treatment
US5053318A (en) * 1989-05-18 1991-10-01 Shipley Company Inc. Plasma processing with metal mask integration
US5082734A (en) * 1989-12-21 1992-01-21 Monsanto Company Catalytic, water-soluble polymeric films for metal coatings
US5405656A (en) * 1990-04-02 1995-04-11 Nippondenso Co., Ltd. Solution for catalytic treatment, method of applying catalyst to substrate and method of forming electrical conductor
US5100693A (en) * 1990-06-05 1992-03-31 The Research Foundation Of State University Of New York Photolytic deposition of metal from solution onto a substrate
JP2768390B2 (ja) * 1990-12-11 1998-06-25 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 無電解金属付着のために基体をコンディショニングする方法
ES2107936B1 (es) * 1994-09-23 1998-07-01 Invest Energet Medioambient Procedimiento de acondicionamiento por metalizacion de grafito radiactivo procedente de instalaciones nucleares o de su desmantelamiento.
US6264851B1 (en) 1998-03-17 2001-07-24 International Business Machines Corporation Selective seed and plate using permanent resist
US6703186B1 (en) * 1999-08-11 2004-03-09 Mitsuboshi Belting Ltd. Method of forming a conductive pattern on a circuit board
US20090053561A1 (en) * 2006-05-08 2009-02-26 Juan Jiang Catalyst layers and related methods
US11107878B2 (en) 2015-03-24 2021-08-31 International Business Machines Corporation High resistivity iron-based, thermally stable magnetic material for on-chip integrated inductors
KR101991082B1 (ko) * 2016-12-28 2019-09-30 코오롱글로텍주식회사 차량의 감성 조명 장치 및 이를 제조하는 방법
US11103878B2 (en) 2017-04-03 2021-08-31 Yale University Electrochemical separation and recovery of metals
WO2022256457A1 (en) 2021-06-01 2022-12-08 Nth Cycle, Inc. Electrochemical metal deposition system and method
CZ309565B6 (cs) * 2022-02-02 2023-04-12 EGO 93 s.r.o Senzibilační roztok a způsob jeho přípravy
EP4223905A1 (de) * 2022-02-08 2023-08-09 Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Ätzzusammensetzung und verfahren zum ätzen mindestens einer oberfläche eines schwefelhaltigen thermoplastischen harzsubstrats

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3492151A (en) * 1966-04-06 1970-01-27 Du Pont Metallizing process
US3560257A (en) * 1967-01-03 1971-02-02 Kollmorgen Photocircuits Metallization of insulating substrates
US3451813A (en) * 1967-10-03 1969-06-24 Monsanto Co Method of making printed circuits
US3562005A (en) * 1968-04-09 1971-02-09 Western Electric Co Method of generating precious metal-reducing patterns
US3650911A (en) * 1968-08-06 1972-03-21 Hooker Chemical Corp Metallizing substrates
US3658569A (en) * 1969-11-13 1972-04-25 Nasa Selective nickel deposition

Also Published As

Publication number Publication date
IT961766B (it) 1973-12-10
NL175324C (nl) 1984-10-16
DE2238004A1 (de) 1973-02-08
NL7210532A (de) 1973-01-31
DK143289B (da) 1981-08-03
DE2265194A1 (de) 1976-09-09
AT321668B (de) 1975-04-10
DE2238004C3 (de) 1978-03-30
DK143289C (da) 1981-11-30
CH606485A5 (de) 1978-10-31
AU4502172A (en) 1974-01-31
US3772056A (en) 1973-11-13
FR2147337A1 (de) 1973-03-09
FR2147337B1 (de) 1974-10-25
NL175324B (nl) 1984-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2238004C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung für das nachfolgende Metallisieren von Kunststoffen, insbesondere zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE3538652C2 (de)
DE2166971C3 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE2064861A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Kunst stoffteilen mit haftende Überzüge aufneh menden Flachen
DE3200301A1 (de) Entspannung durch elektromagnetische strahlungseinwirkung fuer aus polysulfonen bestehende gegenstaende
DE2160821C3 (de) Verfahren zur Abscheidung von Kupferschichten auf Formkörpern aus Polyimiden
DE2810523A1 (de) Leiterplatten fuer gedruckte schaltkreise und verfahren zu ihrer herstellung
DE69005214T2 (de) Polyimidsubstrat mit texturierter Oberfläche und Metallbeschichtung solch eines Substrates.
DE3417563C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern, insbesondere gedruckte Schaltungen
EP0060805B1 (de) Herstellverfahren für und nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatten
DE2059987A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines filmartigen Leitungsmusters aus Metall
DE2831126C2 (de) Verfahren zur Vorbehandlung eines Epoxidharz-Substrates für die stromlose Kupferbeschichtung
DE1665314C2 (de) Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE2227925A1 (de) Verfahren zum Erzeugen eines ver bessert haftenden Metallniederschlages auf einer polymeren Oberflache
DE2530614C2 (de) Verfahren zum Vorbereiten von Trägermaterialien für die Herstellung von Metallmustern
DE2239908C3 (de) Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE2062215C3 (de) Verfahren zur Abscheidung von Metallschichten auf Formkörpern aus Polyestern
DE2307222A1 (de) Verfahren zum metallisieren von kunststoffoberflaechen
CH659428A5 (de) Verfahren zum entspannen und/oder stabilisieren gegen das ausbilden von spannungsrissen von einem mindestens teilweise aus einem polymer bestehenden gegenstand.
DE3048665C2 (de)
WO1997039163A1 (de) Verfahren zur herstellung von induktiv arbeitenden zählsystemen
DE1690025C3 (de) Vorbehandlu ngsverfahren für dünne Isolierfolien aus Polyäthylenterephthalat
DE1796024B2 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffen und keramischen Unterlagematerialien
DE2452888B2 (de) Vorbehandlungsverfahren von traegerplatten zur herstellung von gedruckten schaltungen
DE1690025B2 (de) Vorbehandlungsverfahren fuer duenne isolierfolien aus polyaethylenterephthalat

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee