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DE2235673A1 - Verfahren zum herstellen eines elektrischen kondensators - Google Patents

Verfahren zum herstellen eines elektrischen kondensators

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DE2235673A1
DE2235673A1 DE19722235673 DE2235673A DE2235673A1 DE 2235673 A1 DE2235673 A1 DE 2235673A1 DE 19722235673 DE19722235673 DE 19722235673 DE 2235673 A DE2235673 A DE 2235673A DE 2235673 A1 DE2235673 A1 DE 2235673A1
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metallization
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metallized
band
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Axel Dipl Ing Schnitzler
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Siemens Corp
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Publication date
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021Cleaning or etching treatments
    • C23C14/022Cleaning or etching treatments by means of bombardment with energetic particles or radiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00

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Description

  • Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Kondensators Die Erfindung beschaftigt sich mit einem Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Kondensators, bei dem ein aus dielektrischem I.iaterial bestehendes Band durch Bedampfen - vorzugsweise im Durchlaufverfahren - derart mit einer Metallisierung versehen wird, daß die Metallisierung mindestens eine Elektrode des Konden.sators darstellt und stellenweise dicker als an anderen Stellen der Oberfläche des - mindestens einen Teil des Kondensatordielektrikums darstellenden - Bandes aus dielektrischem Material wird.
  • Bei der Herstellung von Kondensatoren aus metallisierter gewickelter Isolierstoffolie, insbesondere aus metallisierter Kunststoffolie, empfiehlt es sich mitunter, die die Blektroden des Kondensators darstellenden I'r1etalliierungsbahnen nicht nur wechselseitig an jeweils einem der beiden Bandränder auszusparen, um eine ausreichende elektrische Isolation der Kondensatorelektroden zu erreichen, sondern auch gleichzeitig dafür zu sorgen, daß die Metallisierung an den anderen Bandrand merklich dicker als an den übrigen Stellen der Isolierstoffolie wird. Damit erreicht man einerseits eine Erleichterung und größere Sicherheit der weiteren Kontaktierung, die in üblicher Weise durch eine auf die Stirnflächen des aus den Isolierstoffband gewickelten Kondensators aufgespritzte Metallschicht erfolgt; andererseits erreicht man auch eine erhöhte Sicherheit gegen Überlastung, insbesondere Stoßbelastung beim späteren Betrieb des Kondensators. Da es zur Erreichung dieser Vorteile erfahrungsgemäß genügt, wenn nur ein schmaler Randstreifen der Metallisierung verstärkt wird, wird man zweckmäßig den übrigen Teil der Metallisierung dünn machen, um den Vorteil der Selbstheilung des Kondensators nach einem elektrischen Durchschlag, der bei Venvendung geeigneter Dielektrika gewährleistet werden kann, möglichst wenig zu schmälern.
  • Zur Herstellung einer solchen Metallisierung mit einer Verstärkung an dem einen Polienrand stand bisher lediglich ein Verfahren zur Verfügung, bei dem die Metallisierung in mehrerer unterschiedlich bemessenen Schichten nacheinander aufgebracht wird. Man benötigt hierzu verschiedene Blenden für die einzelnen, der Herstellung der verschiedenen Schichten dienenden Bedampfungen. Zur Brzielung von sich längs eines Bandrandes erstreckenden, streifenförmig verstärkten Metallisierungen benötigt man z. B. Blenden mit einer schlitzförmigen Öffnung, die sich parallel zur Transportrichtung des Isolierstoffbandes bei der Bedampfung im Durchlaufverfahren erstrecken. Solche oder auch anders geformte, z. B. kreisrunde Blendenöffnungen verändern jedoch rasch ihre Abmessungen infolge Anhaftens mn kondensiertem Metalldampf. Es wäre deshalb wünschenswert, ein Verfahren zur Verfügung zu haben, welches - wenigstens bis zu einer gewissen maximalen Verstärkung der Metallisierung -ohne die Anwendung solcher Blenden auskäme und in der Lage wäre, in einem einzigen Bedampfungsprozeß eine örtlich unterschiedlich dicke Metallisierung in definierter Weise zu liefern. Außerdem würde sich ein solches Verfahren noch besonders empfehlen, wenn es zusätzlich zu der Lösung dieser Aufgabe noch die mechanische Haftfestigkeit und Beschaffenheit der Metallisierung verbessern könnte, ohne daß dabei die eleB-trischen migenschaften des metailiserten Isolierstoffbandes nachteilig beeinflußt würden.
  • Un dies zu erreichen, wird nun gemäß der Erfindung vorgeschlagen, daß das zu metallisierende Band aus dielektrischem Material mindestens stellenweise - vorzugsweise mindestens an einem Längs streifen - mittels einer elektrischen Entladung vorbehandelt und dann in die Bedampfungszone eingebracht wird.
  • Dabei wird die elektrische Feldstarke der Entladung an dem zu behandelnden Isolierstoffband vorteilhaft auf mindestens 0,5 KV/mm, vorzugsweise auf einen Wert von 3 KV/mm eingestellt. Ein Maximalwert ist unmittelbar durch die Vurchbruchsfeldstärke gegeben. Es muß aber auch andererseits dafür gesorgt werden, daß während der Behandlung eine zu starke Erwärmung des vielfach empfindlichen Isolierstoffbandes vermieden wird. Die Entladung nuß also als Hochspanniiigsentladung mit relativ geringer Wärme entwicklung stabilisiert werden. und darf nicht etwa in eine Bogenentladung umschlagen.
  • Am einfachsten ist es, wenn die Vorbehandlung des zu metallisierenden Isolierstoffbandes an Buft meter Normaldruck stattfindet. Bei diesem üblicherweise angewandten Verfahren wird die zu behandelnde Folie von einer Ablaufrolle durch die Entladungszone zwischen einer Hochspannungselektrode und einer geerdeten Metallwalze geführt und auf eine weitere Rolle aufgewickelt. Die Entladung wird dann in der Regel *ine Art Corollaentladung. Eine andere Möglichkeit ist dann gegeben, werni man die Elektroden der Entladungsanordnung in dem gleichen evakuierten Behandlungsgefäß unterbringt, in welchem sich auch die der Metallisierung des Isolierstoffbandes dienende Bedampfungszone befindet. Man wird dann zweckmäßig den Entladungsraum unmittelbar an der Eintrittsstelle zur eigentlichen Bedampfungszone anordnen, derart, daß das zu behandelnde Isolierstoffband im Durchlaufverfahren sofort aus dem Bereich der elektrischen Entladung in die Bedampfungszone gelangt Die Entladung kann in bekannter Weise durch entsprechende Vorschaltwiderstände oder auch durch Anwendung einer eingeprägten Spannungsquelle als Hochspannungsentladung stabilisiert werden.
  • Gute befolge wurden sowohl mit Gleichspannungsentladungen als auch mit ilechselspanuungsentladungen, insbesondere auch mit Stoßentladungen, erzielt. Binde bevorzugte Entladungsanordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht in einer - gleichzeitig den Transport des zu behandelnden Isolierstoffbandes mitbewirkenden - angetriebenen Walze oder Rolle als die eine Entladungselektrode, die infolgedessen mit dem zu behandelnden Band aus Isoliermaterial unmittelbar in'Berührung gehalten wird. Die Gegenelektrode kann dann das zu behandelnde Band an der der Rolle gegenüberliegenden Bandfläche ebenfalls unmittelbar berühren und dann ebenfalls als Transportrolle ausgebildet sein.
  • Bevorzugt wird sie sich aber in einem gewissen z. B. einige mm betragenden Abstand zu dem zu behandelnden Isolierstoffband befinden. Schließlich ist es auch möglich, daß beide ntladungselektroden mit Abstand zu demozwischen ihnen hin-.
  • durchgeführten Isolierstoffband angeordnet sind oder daß sich sogar das zu behandelnde Isolierstoffband völlig außerhalb der eigentlichen Entladungszone befindet. Bei dem zuletzt genannten Fall wird man eine Entladung mit einer durchbohrten Anode und/oder Kathode betreiben, so daß hinter der durchbohrten Elektrode ein Strahl aus geladenen Partikeln aus dem Entladungsgebiet austritt und unmittelbar auf das zu behandelnde Isolierstoffband zwn Auftreffen gebracht werden kann. Im Falle der Verwendung einer durchbohrten Anorde besteht der Behandlungsstrahl aus Elektronen, im Falle einer durchbohrten Kathode aus positiv geladenen Ionen der Entladung. Beide Fälle haben sich als günstig erwiesen, vor allem, wenn die auftreffenden Teilchen aus geladenem Sauerstoff- oder Metallatomen bestehen.
  • Zur Stabilisierung einer Wechselspannungsentladung kann auch eine stabilisierende Schicht unmittelbar an der Oberfläche einer der Elektroden, insbesondere in Form eines Isolierstoffüber-Zuge, vorgesehen sein.
  • Zur Erklärung der Wirkungsweise der gemäß der Erfindung'vorgeschlagenen Vorbehandlung durch eine elektrische Entladung kann man z. B. annehmen, daß an der Oberfläche des Isolierstoffbandes eine remanente elektrische Polarisierung unter Bildung von polaren Molekülgruppen entsteht, die die Haftfestigkeit der aufgebrachten Metallatome auf der Unterlage verbessern. Gleichzeitig bewirkt die auf Grund der Vorbehandlung erzielte Polarisierung der Oberfläche des Isolierstoffbandes eine Verbesserung der Vernetzung zwischen den einzelnen Atomen der aufgedampften Metallschicht, wahrscheinlich auf-Grund einer durch die Vorbehandlung bedingten erhöhten Keimbildngswahrscheinlichkeit. Es resultiert also auch ein dichteres Gefüge der aufgedampften Metallisierung und damit bereits aus diesem Grunde eine Erhöhung des elektrischen Leitwerts. Schließlich hängt auch die Wachstumsgeschwindigkeit der aufgedampften Metallschicht eindeutig von einer solchen Vorbehandlung und zwar derart ab, daß bei intensiverer Vorbehandlung auch die aufgedampfte Metallisierung rascher wächst.
  • Die Zeitspanne zwischen der Vorbehandlung und dem Einführen des Isolierstoffbandes in die Bedampfungszone ist an sich nicht kritisch, da es erfahrungsgemäß längere Zeit, z. B.
  • mehrere Tage oder gar Monate, dauert, bevor die durch die Behandlung erzielten Eigenschaften des Isolierstoffbandes wieder verlorengehen. In diesem Fall müßte die Vorbehandlung wiederholt werden.
  • Zu bemerken ist noch, daß die Wirkung- der gemäß der Erfindung vorzunehmenden Vorbehandlung durch eine elektrische Entladung hinsichtlich Beschleunigung des Dickenwachstums der Metallisierung und Verbesserung der Vernetzung innerhalb der Metallisierung sich bis auf Schichtdicken von O,OÇ/um bei vorbehandeltem Isolierstoffband bemerkbar macht. Der Vorteil einer Verbesserung der Haftfestigkeit ist Hingegen allgemein gegeben.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann z. B. angewendet werden, um eine Fläche des zu behandelnden'Isolierstoffbandes homogen mit einer überall gleich dicken Metallisierung zu versehen.
  • Als Vorteil wird dann lediglich eine Verbesserung der Haftfestigkeit sowie der mechanischen Konsistenz der Metallisierung als auch ein schnelleres Wachstum der Metallisierung erzielt. Bevorzugt wird man jedoch das erfindungsgemäße Verfahren dann anwenden, wenn es sich darum handelt, ein mindestens an seiner Oberfläche aus einem Kullststoff wie Polytetrafluoräthylen oder einem Mischpolymerisat mit Polytetrafluoräthylen oder Polypropylen oder Silikon bestehendes Band derart zu metallisieren, daß mindestens die eine Bandfläche mit einem sich unmittelbar an den einen Längsrand des Bandes anschließenden Längsstreifen mit einer dickeren Metallisierung, in einem an den anderen Längsrand sich anschließenden Längsstreifen ohne Metalliserung und im Gebiet zwischen den beiden Streifen mit einer dunneren Metallisierung versehen wird. Dabei wird man vorzugsweise die Breite des eine dickere Metallisierung erhaltenen Randstreifens und/oder des nichtmetallisierten Randstreifens auf vorzugsweise etwa 1 bis 3 mm einstellen.
  • An Hand der Figuren 1 und 2 werden bevorzugte Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Verfahrens beschrieben. Fig. 1 bezieht sich dabei auf den Fall, bei dem die die Vorbehandlung bewirkende Entladung unter Normaldruck in Luft erfolgt, während bei dem an Hand von Fig. 2 beschriebenen Verfahren die elektrische Entladung in der gleichen hochevakuierten Umgebung erfolgt,'in der auch die Bedampfungszone angeordnet ist.
  • Bei beiden in den Figuren 1 und 2 dargestellten Fällen wird das zu metallisierende Isolierstoffband 1 von einer Vorratstrommel 2 kontinuierlich abgewickelt und im Durchlaufverfahren durch eine laufend evakuierte Bedampfungszone 3 hindurch zu einer Aufwickeltrommel 4 geführt. Die Abwickel- und Aufnsickeltrommel ist im Fall der in der Figur 1 dargestellten Vorrichtung außerhalb der evakuierten, die Bedampfungszone 3 enthaltenden Behälter angeordnet. Deshalb muß das zu inetallisierende Isolierstoffband an seiner Entrittsstelle 5 in diesen Behälter eingeführt una urin metallisiertem Zustand an einer Austrittsstelle 6 wieder herausgeführt werden. Man muß also durch Anbringen entsprechender Dichtungen oder Schleusen dafür sorgen, daß das Isolierstoffband kontinuierlich durch das evakuierte Bevdampfungsgefäß hindurchgeführt werden kann, ohne daß es zu einem die Leistung der Evakuierungspumpe überfordernden Einbruch der äußeren Atmosphäre in das evakuierte Bedampfungsgefäß kommt.
  • Die Bedampfungszone 3 ist außerdem mit mindestens einem, den erforderlichen Metalldarnpf, insbesondere Aluminium- oder Zinkdampf, liefernden Bedampfungsquelle 7 und einer das Isolierstoffband an der Bedampfungstelle tragezlden Kühlwalze 8 ausgesteattet. Die Bedampfungsquelle 7 wird zweckmäßig an derjenigen Seite des Isplierstoffbandes 1 angeordnet, die mit dem Metallbelag versehen werden soll. (Gegebenenfalls kann zweiseitig, also im Beispielsfalle von oben und von unten her, bedampft werden. In diesem Fall wird zweckmäßig je eine Bedampfungsquelle an der Oberseite und an der Unterseite des Isolierstoffbandes 1 in der Bedampfungszone 3 angeordnet.) Ein in unmittelbarer Nähe über der Bedampfungsfläche angeordneter Schirm 9 sorgt dafür, daß ein schmaler Randstreifen an einem Rand der zu metalliSierenden Fläche von der Bedampfung ausgespart bleibt. (Soll das Isoliexstaffband 1 an beiden Seiten metallisiert werden, so wird zweckmäßig der jeweils von der Bedampfung auszusparende Randstreifen so angeordnet, daß der ausgesparte Streifen zu dem jeweils mit einer verstärkten Metallisierung zu versehenden Randstreifen auf Deckung angeordnet wird.) Der Erfindung cntspricht es nun, wenn das Isolierstoffband 1 vor dem Eintritt in die Metallisierungszone 3 zwischen zwei Elektroden einer elektrischen Entladung hindurchgeführt wird, derart, daß die Oberfläche der Isolierstoffolie mindestens stellenweise durch das elektrische Entladungsfeld beeinflußt wird. Wie aus den Figuren 1 und 2 ersichtlich, besteht die eine Elektrode 10 aus einer Metallwalze, die zugleich den Transport der Folie im Durchlaufverfahren unterstützt. Die Walze 10 ist beispielsweise über Erde an mehreren KV Gleich-oder Wechselspannung, insbesondere über einen entsprechenden Vorschaitwiederstand. Die andere Elektrode 11 der Entladung befindet sich an der anderen Seite des Isolierstoffbandes 1; sie besteht beispielsweise aus einem geschnittenen Metallblech und kann ohne Schwierigkeiten ausgetauscht werden. Sie ist zweckmäßigerweise so bemessen, daß die von ihr zur Gegenelektrode 8 übergehenden Feldlinien die Folie nur längs eines schmalen Randstreifens berühren, so daß die Wirkung der BXtladung sich nur auf diesen Längsstreifen der zu metallisierenden Polie erstreckt. Dieser Streifen befindet sich an derjenigen der Bedampfungsquelle 7 zugewandten Fläche des zu metallisierenden Bandes, die in der Bedampfungszone nicht gegen die Einwirkung der Bedampfungsquelle abgeschirmt ist.
  • Der Querschnitt der elektrischen Entladung und damit die von der elektrischen Entladung beeinflußte Fläche des zu behandelnden Isolierstoffbandes 1 läßt sich also ersichtlich ohne Schwierigkeiten beliebig ausgestalten. Beispielsweise ist es auch möglich, unterbrochene Streifen der Oberfläche des Bandes 1 vorzubehandeln und verstärkt zu metallisieren, indem die Hochspannungsentladung nur von Zeit zu Zeit eingeschaltet wird.
  • Bei der an Hand von Figur 2 dargestellten Anordnung ist eigentlich nur als einziger Unterschied gegenüber der in Fig. 1 dargestellten Anordnung zu verzeichnen, daß sich alle Teile im Innern der evakuierten Bedampfungsanlage 3 befindet. Die Entladung wird dann ein anderes Aussehen als im Falle der Inbetriebnahme unter normalem Druck erhalten. Sie wird dann zur Glimnentladung. Man muß ebenfalls dafür sorgen, daß die Glimmentladung stabilisiert wird und nicht in eine Bogenentladung umschlägt. Gegebenenfalls genügt es, wenn eine Elektrode der Entladung (z. B. die walzenförmige Elektrode 10) mit einem Isolierstoff überzogen ist, nämlich dann, wenn es sich um eine Wechselstromentladung handelt.
  • Ist das das Kondensatordielektrikum bildende Isolierstoffband beidseitig metallisiert, so besteht die Weierverarbeitung zu einem elektrischen Kondensator offensichtlich darin, daß.dieses Band um eine senkrecht zu seiner Längsausdehnung orientierte Achse aufgespult, in dieser Lage fixiert und schließlich an seinen beiden Stirnseiten mit je einer Metallisierung versehen wird, die den weiteren elektrischen Anschluß der durch die - getrennten - Metallisierungen im Inneren des gewickelten Gebildes gegebenen Kondensatorelektroden bewirkt. Vielfach wird man jedoch von einer zweiseitigen Metallisierung Abstand nehmen.
  • Hier werden jeweils zwei (rechteckige) Isolierstoffbänder miteinander kombiniert. Die beiden Bänder sind lediglich auf einer Fläche und zwar in zueinander spiegelbildlicher Weise in Bezug auf die Symmetrieachse (Längsachse) der beiden einander sonst geometrisch gleichen Bänder metallisiert. Die Bänder werden derart mit zueinander parallelen Symmetrieachsen aufeinandergelegt, daß die nichtmetallisierte Fläche des ersten Bandes der metallisierten Fläche des zweiten Bandes zugekehrt ist. In dieser Lage werden darm die beiden Bänder um eine senkrecht zur Symmetrieachse der beiden Bänder orientierte Achse zu einer Rolle gewickelt und in üblicher Weise fixiert und kontaktiert. Da der zu der Metallisierung des einen Bandes gehörende verstärkte Randstreifen und der metallfreie Streifen des anderen Bandes unter diesen Voraussetzungen sowohl an der einen Stirnfläche als auch - mit vertauschten Rollen - an der anderen Stirnfläche des gewikkelten Gebildes angrenzen, wird man durch eine auf die beiden Stirnflächen beschränkte Metallisierung erreichen, daß die beiden, durch die Metallisierungen der beiden in dem gewickelten Gebilde enthaltenen isolierenden Bänder gegebenen Kondensatorelektroden in einwandfreier Weise kontaktiert sind. Das Kondensatordielektrikum besteht dann aus zwei nebeneinander angeordneten isolierenden Schichten, die durch die beiden kombinierten isolierenden Bänder gegeben sind. Gegebenenfalls können diese Bänder mit einem Klebemittel oder durch Verschweißen miteinander verbunden werden.
  • Wenn das Isolierstoffband auf Grund der von der Erfindung vorgeschlagenen Entladungsbehandlung lediglich stellenweise, insbesondere nur längs eines schmalen Streifens entlang einer Längakante des Bandes, vor dem Bedampfen behandelt wird, während die übrige Oberfläche des Isolierstoffbandes von der Entladung nicht beeinflußt wird, wird die Metallisierung, wie bereits mehrmals betont, ohne weiteres Zutun in dem vorbehandelten Streifen merklich dicker als außerhalb dieses Streifens. Der Unterschied wird jedoch umso kleiner, je dicker man insgesamt die Metallisierung wählt. Als obere Grenze ist der Wert von O,060/ua für die Dicke der Metallisierung zu erachten.
  • Zu bemerken ist in diesem Zusammenhang noch, daß auf Grund der unterschiedlichen Dicke der Metallisierung und auch auf Grund einer durch das erfindungsgemäße Verfahren bedingten stärkeren Vernetzung innerhalb der Metallisierung eine Erhöhung des elektrischen Leitwertes in der auf die vorbehandelte Folie aufgebrachten Metallisierung zu verzeichnen ist.
  • So konnte bereits in ersten Versuchen bei Anwendung auf ein Polypropylenband mit 10/um Stärke ein Leitwertunterschied von 2 : 1 zwischen den an den vorbehandaten Stellen und den nicht vorbehandelten Stellen niedergeschlagenen Teilen der Uetallisierung festgestellt werden. Da das erfindungsgemäße Verfahren ohne Anwendung von Blenden zur Erzeugung von lokalen Dickenunterschieden der Metallisierungen herangezogen werden kann, gibt es auch für das zu behandelnde Band keine Längenbegrenzung.
  • 15 Patentansprüche 2 Figuren

Claims (15)

  1. P a t e n t a n s p r ü c h e 1. Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Kondensators, bei dem ein aus dielektrischem Material bestehendes Band durch Bedampfen - vorzugsweise im Durchlaufverfahren -derart mit einer Metallisierung versehen wird, daß die Metallisierung mindestens eine Elektrode des Kondensators darstellt und stellenweise dicker als all anderen Steilen der Oberfläche des - mindestens einen Teil des Kondensatordielektrikums darstellenden - Isolierstoffbandes wird, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das zu Metallisierende Band aus dielektrischem Material mindestens stellenweise, vorzugsweise an mindestens einem Längs streifen, mittels einer elektrischen Entladung vorbehandelt und dann in die Bedampfungszone eingebracht wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e 11 n -z e i c h n e t , daß die Feldstärke der Entladung an dem zu behandelnden Band aus dielektrischem Material auf mindestells 0,5 kV/mm, vorzugsweise auf den Wert von etwa 2 kV/inm, eingestellt wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Entladung unter Normaldruck (eine Atmosphäre), vorzugsweise an Luft, betrieben und als Hochsp&miungsentladung (Coraona-Entiadung) stabilisiert wird
  4. 4. Verfahren nach einem der sprüche 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Band aus dielektrischem Material unmittelbar vor seinem Eintritt in die Bedampfungszone mit einer in dem gleichen evakuierten Raum erzeugten elektrischen Entladung vorbehandelt wird, in welchem sich auch die Bedampfungszone befindet, und daß die Entladung als Glimmentladung, insbesondere als Hochspannungsglimmentladung, stabilisiert wird.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a -durch g e k e n n z e i 0 h n e t , daß die Entladung als Gleichspannungsentladung betreiben wird.
  6. 6. Verfahren nach einem der Anspruche 1 bis 5, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Entladung als iVechselspannungsentladung und/oder als toßentladung betrieben wird.
  7. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, d a -d u r c h g e k e n'n z e i c h n e t , daß die ZU behandelnde Folie während der Vorbehandlung an mindestens eine der Entladungselektroden unmittelbar und/oder über eine - die Entladungselektrode als Überzug bedeckende - Isolierschicht angelegt wird.
  8. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß mindestens eine der der Vorbehandlung des Bandes aus dielektrischem Material dienenden Elektroden gleichzeitig als Transportwalze für das Band aus dielektris dem Material verwendet wird.
  9. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , d aß das zu behandelnde Isolierstoffband außerhalb des Entladungsrawnes, vorzugsweise hinter einer als Blende ausgestalteten Entladungselektrode, geführt und durch die über die Blende den Entladungsraum verlassenden und das Isolierstoffband auftreffenden Elektronen und/oder Ionen der Entladung vorbehandelt wird.
  10. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, d a -d u r c h g e k e n n z e i c k n e t , daß die Entladung in sauerstoffhaltiger oder meta haltiger Atmosphäre vorgenommen wird.
  11. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10-, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß ein mindestens an seiner Oberfläche aus einem Kunststoff wie Polytetrafluoräthylen oder einem Mischpolymerisat mit Polytetrafluoräthylen oder Polypropylen oder Silikon bestehendes Band an mindestens einer seiner beiden Flächen derart metallisiert wird, daß eine Bandfläche mit einem sich umnittelbar an dem einen Längsrand des Bandes anschließenden Längsstreifen mit einer dlekeren hetallisierung, in einem all den anderen Baiizdrand sich anschließenden Tangsstreifen ohne Metallisierung und im Gebiet zwischen den beiden Streifen mit einer dünneren Metallisierung versehen wird.
  12. 12. Verfahren nach Anspruch 11, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Breite des eine dikere Metallisierung erhaltenen Randstreifens und/oder des nicht metallisierten Randstreifens auf höchstens 20q', vorzugsweise 5 bis 1OVo, der Gesamtbreite des Bandes aus dielektrischen Material eingestellt wird.
  13. 13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Band aus dielektrischem Material an beiden Flächen derart metallisiert wird, daß der eine Metallisierung aufweisenden Randstreifen der einen Bandfläche zu dem metallfreien Streifen der anderen Bandfläche mindestens teilweise auf Deckung angeordnet wird.
  14. 14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, insbesondere nach einem der Ansprüche 11 bis 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das metallisierte Band um eine senkrecht zu seiner Längsrichtung orientierte Achse zu einer zylindrischen Rolle gewickelt, dann in dieser Lage fixiert und an den Stirnflächen des entstandenen zylindrischen Gebildes mit je einer den elektrischen Anschluß der durch die Metallisierung gegebenen Kontaktelektroden bewirkenden weiteren Bletallisierung versehen wird.
  15. 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zwei lediglich an je einer ihr beiden Bandflächen metallisierte Bänder aus dielektrischem Material derart hergestellt werden, daß sie sowohl in Bezug auf ihre Abmessen als auch in Bezug af die Geometrie der Metallisierungen übereinstimmen, daß diese beiden Bänder mit zueinander parallelen Längsachsen derat aufeinander gelegt werden, daß ihre IIetallisierungell spiegelbildlich zu der durch die beiden Längsachsen der Isolierstoffbänder gehenden Symmetrieebene liegen und die metallisierte Fläche des einen Bandes der nichtinetallisierten Fläche des anderen Bandes unmittelbar gegenüberliegt, daß die beiden Isolierstoffbänder in dieser Lage un eine senkrecht zu ihren Längsachsen orientierte Achse zu einer zylindrischen Rolle gewickelt oder zickzackförmig gefaltet werden und daß das hierdurch erhaltene, den Kondensator darstellende Gebilde fixiert und mit auf die beiden Stirnflächen beschränkten Netallisierungen versehen wird.
DE19722235673 1972-07-20 1972-07-20 Verfahren zum Herstellen eines für einen selbstheilenden elektrischen Kondensator bestimmten metallisierten Bandes Expired DE2235673C3 (de)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0216342A3 (en) * 1985-09-27 1989-01-04 Hoechst Aktiengesellschaft Method of making a film for a transfer metallizing process
DE102013108411A1 (de) * 2013-08-05 2015-02-05 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Durchlauf-Substratbehandlungsanlage

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DE102013108411A1 (de) * 2013-08-05 2015-02-05 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Durchlauf-Substratbehandlungsanlage
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