DE2038070A1 - Halbleiter-Hochspannungs-Gleichrichter - Google Patents

Description

S EM IKRO N Gen. f. Gl r,iohri ent erbau u. Elektronik mbH.

85ΟΟ N Ur η b β r g - Viesentalstraße hü Telefon 091 1/37781--- - Telex 06/22155

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27. Juli 1970

II a Ib lei t er -Ho c Ii s ρ a η η u η g s -Gleichrichter

Die Erfindung betrifft einen HaIbleiter-Hochspanmings-Gleichrichter, bei dem eine Anzahl Ilalbleitertabletten in einem Isolierstof f-Trägerkörper angeordnet, über Kontaktbauteile elektrisch g verschaltet und in einem Gehäuse eingeschlossen sind. ·

Es sind Halbleiter-Hochspannungs-Gleichrichter bekannt, bei denen einzelne in Glasröhrohen gekapselte Halbleiter-Bauelemente auf einer Kunststoffleiste aufgereiht sind und diese Baueinheit in einem- Kunststoffrohr vergossen ist.

Ferner ist es bekannt, aus gekapselten und auf Kühlbleohe raon·. tierten Einzselelementen unter Verwendung geeigneter Montageteile eine Hochspannungsgleichrichtereinheit aufzubauen.

Weiterhin ist es bekannt, gekapselte Einzelelemente auf einer Seite einer mit Durchbohrungen versehenen Halterungsplatte aus Kunst- * stoff so anzuordnen, daß die Anschlußdrähte durch die Bohrungen hindurchgeführt werden und auf der Rückseite zu einer elektrischen Reihenschaltung verbunden sind.

Außerdem sind Anordnungen bekannt, bei welchen ungekapselte scheibenförmige Halbleiter-Bauolemente in einem Keramikrohr gestapelt und mit Hilfe von an dessen beiden Enden angeordneten Spiralfedern fest zusammengehalten und gleichzeitig kontaktiert sind.

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Die mit gekapselten Einzelelementen aufgebauten Anordnungen erfordern einen großen Platzbedarf und einen hohen Aufwand an Mate-? rial und Fertigungszeit. Ein Stapelaufbau mit ungekapaelten Einzelelementen zeigt im allgemeinen ungünstige Wärmeableitungaverhältnisse und, dadurch bedingt, nur geringe Iiberlastungsfllhigkeit sowie häufig Schwierigkeiten zur Erzielung einer einwandfreien Kontakt« gäbe.

Bei einer weiteren bekannten Anordnung ist eine Anzahl von zueinander parallelen Gleichrichterstapeln geringer HHhe zwischen zwei Leisten eingespannt. Jeder Gleichrichterstapel ist mit Hilfe einer Druckfeder gehaltert, und die Kontaktierung sowie die elektrische Verschaltung der Stapel ist durch untergelegte Bleche hergestellt. Diese bekannte Anordnung entspricht jedoch im Hinblick auf Wirtschaftlichkeit und erzielbare Betriebsspannungen nicht in allen Fällen den gestellten Anforderungen.

Die aufgezeigten Mängel der bekannten Anordnungen von Ilalbleiter-Hochspannungs-Gleicbrichtem werden mit der erf indungsgeniäßen Anordnung vermieden. Darüberhinaus ist durch Verwendung von besonders rationoll herstellbaren Bauteilen ein überraschend einfacher Aufbau gegeben und eine wesentlich wirtschaftlichere Fox'tigung von Hochspannungs-Gleichrichtern möglich. ·

Die Erfindung besteht darin, daß der laolierstoff-Trägerkörper leistenförmig ausgebildet und mit wenigstens einer Reihe von in ihrer Flächenauadehnung den Halbleitertabletten angepassten Aussparungen versehen ist, daß zur Kontaktierung, und Verschaltung der in den Aussparungen angeordneten Halbleitertabletten eine Kontaktleiste aus Isolierstoff vorgesehen ist, die mit den Aussparungen übereinstimmend angeordnete.und diesen angepasst ausgebildete Öffnungen aufweist und an der Innenfläche sowie in der Umgebung der Öffnungen metallisiert ist, daß auf der Kontaktledate getrennte metallische Leiterbahnen aufgebracht sind, welche jeweils diejenigen benachbarten öffnungen, die den zur Herstellung der notwendigen Reihenschaltung zu verbindenden Kontaktseiten jeweils zweier aufeinanderfolgender Halbleitertabletten zugeordnet sind,

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BAD OBIOlNAl.

sowie Anfang und/oder Ende der Reihenschaltung mit am Kontaktleistenende angeordneten und als Leitungeanachluß dienenden Metallisierungen verbinden, daß an beiden Seiten de· TrUgerkörpera , jeweils eine .KontaktIeϊβ-te so angelegt ist, daß die Metallisierung jeder öffnung an einer Halbleitertablette anliegt und die Leiterbahnen die elektrischen Verbindungen der in entsprechender Orientierung angeordneten Halbleitertabletten im Verlauf der Reiben-, schaltung bilden, und daß der aus Trägerkörper und Kontakt!eisten bestehende Aufbau an beiden Enden mit Hilfe eines aufgesteckten metallischen Kontaktatücks zusammengespannt, an allen Kontaktstellen verlötet und in einem Gehäuse angeordnet ist.

Anhand der in den Figuren 1 bis k dargestellten Ausführungsbeispiele werden Aufbau und Wirkungsweise des Gegenstandes der Erfindung aufgezeigt und erläutert. Für gleiche Teile sind in allen ™ Figuren jeweils gleiche Bezeichnungen gewählt.

Figur la zeigt in Draufsicht und Figur 1b im Schnitt einen Isolierstoff-Trägerkörper zur Aufreihung von tablettenförmigen Halbleiter-Bauelementen, Figur 2a in Draufsicht und Figur 2b im Schnitt ein streifenföxm iges Kontaktbauteil zur Kontaktierung der aufgereihten Einzelelemente. In Figur 3 1st der aus Trägerkörper und an dessen beiden Seiten angeordneten Kontaktbauteilenbestehende Aufbau des Gegenstandes der Erfindung dargestellt und Figur k zeipt im Schnitt eine andere Ausftihrungsform für einen Isolieretoff-Trägerkörper zur Aufnahme von Halbleitertabletten,

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Der in Figur 1a dargestellte leistenförmige Isolierstoff-Trägerkörper 1 mit belspeilsweise rechteckigem Querschnitt weist in dar Längsachse angeordnete, kreisförmige Aussparungen 2 zur Atifnahme einer für die jeweilige Reihenschaltung vorgesohenenAnzahl von kontaktierfähigen Halbleitertablotten h auf. Für den gegenseitigen Abstand der Aussparungen 2 ist der ausreichende Isolationsabstand zwischen den jeweils benachbarten und auf unterschiedlichem Potential liegenden Kontaktaeiten aufeinanderfolgender Halbleitertabletten maßgebend. Die Flächenausdehnung der Aussparungen 2 ist derjenigen der vorzugsweise aus einer Halbleiterscheibe und an deren beiden Seifen befestigten Kontaktronden bestehenden HaIb-

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leltertabletten k in der Weise angepasst, daß diese, beispielsweise an ihrer Mantelfläche mit einem Schutzlack abgedeckt, mit Haftsitz eingefügt werden können.

Die Länge des Isolierstoff-Trägerköxrpers 1 ist von der räumlichen Aufteilung der vorgesehenen Anzahl Aussparungen 2 abhängig. Seine Dicke wird durch die Dicke der vorgesehenen Halbleitertabletten sowie durch fertigungstechnische Gesichtspunkte bestimmt.

Der Isolierstoff-Trägerkörper 1 besteht aus elektrisch isolierendem Material, beispielsweise aus Keramik oder Kunststoff. Das Material wird durch die jeweils an das thermische Verhalten, die Kriechstromfestigkeit und die Spannungsbelastbarkeit gestellten Forderungen bestimmt. Bei Verwendung von Keramik hat sich Oxidkeramik als vorteilhaft erwiesen. Bei Verwendung von Kunststoffen kommen insbesondere Epoxidharze oder Melaminharze in Betracht. Letztere können zur Verbesserung ihrer elektrischen und thermischen Eigenschaften noch glasfaserverstärkt sein. Weiterhin kann der Kunststoff zur Erhöhung der Kriechstrorafestigkeit noch lackiert sein und zusätzlich zwischen benachbarten Aussparungen jeweils eine quer verlaufende Rippe oder Rille aufweisen.

Figur 1b zeigt im Schnitt die Anordnung einer in eine Aussparung des Isolierstoff-Trägerkörpers 1 eingefügten Halbleitertablette h die gemäß der Darstellung auf beiden Seiten herausragt. Sie ist vorzugsweise mittels Haftsitz fixiert, der zur Halterung der Halbleitertablette beim Kontaktieren ausreicht, so daß die miteinander zu verbindenden Kontaktseiten benachbarter Halbleitertabletten mit Hilfe einer stegförmigen Leiterbahn in vorteilhafter Weise elektrisch in Reihe geschaltet werden können.

Dazu dient das in Figur 2a dargestallte, streifenförmig ausgebildete und weiterhin als Kontaktleiste bezeichnete Kontaktbauteil Die Kontaktleiste 11 weist öffnungen 12 auf, deren Fläche vorzugsweise kleiner ist als diejenige der Aussparungen 2 des Isolierstoff -Trägerkörpers , und die nach Anzahl und Anordnung mit dessen Aussparungen 2 jeweils zentrisch Übereinstimmen, wenn Isolierstoff-

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Trägerkörper und Kontaktleiste 11 deckungsgleich aufeinanderliegen. An der InnenflSclio der Öffnungen 12 sowie wenigsten» in deren Umgebung ist die Kontaktleiste 11 jeweils beispielsweise nach Art der Kaschierung von Leiterplatten für gedruckte Schaltungen metallisiert. Außerdem weist sie an einem Ende ihrer einen Seite zur Herstellung eines äußeren Leitungsanschlusses für die Reihenschaltung eine Metallisierung Ik und eine von dieser zur benachbarten ersten Öffnung 12 verlaufende, streifenfbrmige Leiterbahn 13 auf. Zur Reihenschaltung von jeweils zwei benachbarten Halbleltertabletten sind die Metallisierungen der entsprechend zugeordneten Öffnungen 12 jeweils durch eine Leiterbahn 13 miteinander verbunden. Die Ausdehnung der Metallisierungen in der Umgebung der Öffnungen 12 entspricht angenähert der Flächen- " ausdehnung der vorgesehenen Halbleitertabletten. Die Dicke der aus gut lötfähigem Material, vorzugsweise aus Kupfer bestehenden Leiterbahnen 13 ist unkritisch, da sie bei der zur Kontaktierung und elektrischen Verschaltung der Halbleitertabletten h vorgesehenen TauchlHtung noch eine Lotbeschichtung erhalten.

Die Kontaktleiste 11 kann ebenfalls aus Keramik bestehen, ist vorzugsweise Jedoch aus einem Kunststoff, insbesondere aus einem zur Herstellung von Leiterplatten verwendbaren Material, angefertigt.

In Figur 2b 1st die Kontaktleiste 11 Im Schnitt durch eine Öffnung M 12 dargestellt. Die vorgesehene Metallisierung auf einer Seite der Kontaktleiste greift über die Innenfläche der Öffnungen auf die andere Seite durch. Dabei verbleibt eine im Vergleich zur Flächenausdehnung der Halbleitertabletten kleinere Öffnung, die bei der vorzugsweise durch Eintauchen in ein Lötbad erlügenden Lotkontaktierung einen Kanal für das Lot zur Kontaktfläche der Jeweiligen Halbleitertablette darstellt.

Figur 3 zeigt im Schnitt einen aus Isolierstoff-TrägerkHrper 1 und an dessen beiden Seiten angeordneten Kontaktleisten 11 bestehenden Aufbau des Gegenstandes der Erfindung. Die Längsausdehnung ist beliebig und durch Unterbrechung der Län#akanten angezeigt. In den

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Isolierstoff-Trägerkörp«· 1 sind Halbleitertabletton h in abwechselnd unterschiedlicher und durch ein Dreieck angedeuteter elektrischer Orientierung eingebracht» Zu ihrer Kontaktierung ist auf beiden Seiten des Isolierstoff-Trägerkörpers Je eine Kontaktleiste 11 flächenhaft angepasst so angelegt, daß die Leiterbahnen 13 auf der dem Isolierstoff-Trägerkörper abgewandten Seite liegen, und daß die Öffnungen 12 mit ihrer Metallisierung fläohenhaft an den Kontaktselten der Kalbleitertabletten h anliegen Tind zentrisch mit diesen Übereinstimmen. Die in Figur 2a dargestellte Ausführungsform des Kontaktstreifens ist auf der rechten Seite des Isolierstoff-Trägerkörpers 1 angeordnet. Die Ausbildung der Kontaktleisten 11 und die Anordnung der Metallisierungen 1^ und der Leiterbahnen 13 richten sich nach Anzahl und Anordnung der Halbleitertabletten. Bei ungerader Anzahl sind beide Kontaktstreifen gleich ausgebildet und zur Querachse des Iso.lierstoff-Trägerkörpers spiegelsymmetrisch angeordnet, so daß den ersten äußeren Leitungsanschluß der Reihenschaltung beispielsweise die Metallisierung 14 der rechtsseitig am Isolierstoff-Trägerkörper angeordneten Kontaktleiste 11 und den weiteren, äußeren Leitungsanschluß die am gegenüberliegenden Ende der linksseitig angeordneten Kontaktleiste befindliche Metallisierung tU bildet. Die bei einer solchen Anordnung gegebene Seitenvertauschbarkeit der Kontaktleisten 11 stellt einen weiteren Vorteil des Erfindungsgegenstandes dar. Bei gerader Anzahl der Halbleitertabletten weist dagegen eine der beiden Kontaktleisten an Jedem Ende eine Metallisierung 1^ und zwischenliegende Leiterbahnen 13 auf, während die andere Kontaktleiste nur mit Leiterbahnen 13 versehen ist.

t)ber die Endabschnitte des gestreckten Aufbaue gemäß der Darstellung in Figur 3 ist Jeweils ein beispielsweise U-förmig oder becherförmig ausgebildetes Kontaktstück 21 gesteckt, das φη Isolierstof f-Trägerkörper 1 und die Kontaktleisten 11 zur Durchführung eines Lötprozesses geeignet zusammenspannt und , bei der fertigen Anordnung, Jeweils einen Pol der Reihenschaltung mit einem metallischen Bauteil am zugeordneten Ende des Gehäuses

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verbindet. Die Schenkelenden des Kontaktstücks können zum leichteren Aufstecken nach außen gebogen sein. *

Die Kontaktleisten können ferner in in der Weise ausgebildet und angeordnet sein, daß die Leiterbahnen 13 auf der dem Isolierstoff-TrägerkiirpBr zugewandten Seite und die Metallisierungen H auf der dem Isolierstoff-Trägerkörper abgewandten Seite liegen.

Weiterhin können die Kontaktleisten auch in der Weise ausgestaltet seii,daß durch Ausfüllung der Öffnungen 12 mit Lotmotall stiftförmige Kontaktteile gegeben sind, die auf den Kontaktseiten der Halbleitertabletten aufliegen und daß, mit Hilfe eines lötfähigen 'Überzuges auf den Halbleitertabletten und auf den Metallisierungen, durch eine Wärmebehandlung, welcher der aus Iaoliorstoff-Trägerkörper und Kontaktleisten gebildete Aufbau unterworfen wird, eine feste Verbindung an allen Kontaktstellen des Aufbaus gewährleistet ist.

Vorteilhafte Weiterbildungen des Gegenstandes der Erfindung bestehen darin, daß die Aussparungen 2 des Isolierstoff-Trägerkörpers 1 in Reihen und Spalten mit oder ohne Versetzung angeordnet sind, und daß die Kontaktleisten 11 bezüglich der Öffnungen 12 eine der Anordnung der Aussparungen angepasste Ausbildung aufweisen.

Eine andere Weiterbildung ist gemäß der Darstellung in Figur k (f dadurch gegeben, daß ein Isolierstoff-Trägerkörper 31 auf einander gegenüberliegenden Seiten Aussparungen 32 dergestalt aufweist, daß jeweils eine Aussparung der einen Seite mit der gegenüberliegenden Aussparung der anderen Seite zur räumlichen und elektrischen Reihenschaltung zweier Halbleitertablctton dienen. Die Aussparungen 32 sind über eine Durchbohrung 33 miteinander verbunden. Zur Befestigung der Halbleitertabletton und zu ihrer gegenseitigen galvanischen Verbindung sind die dafür vorgesehenen Flächen der Auseparungen 32 und die Durchbohrung 33 mit einer zusammenhängenden Metallisierung (3^· 35) versehen. Die äußeren .

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Kontaktseiten je zweier benachbarter Halbleitertabletten der gleichen TrägerkHrperseite sind erfindungsgemäß mit Hilfe einer angelegten Kontaktleiste kontaktiert und verschaltet.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungabeispiel des Erfindungsgegenetandes ist in der Welse ausgestaltet, daß eine der beiden Kontaktleisten 11 gleichzeitig als Trägerkörper für Halbleitertabletten vorgesehen ist, wobei die Öffnungen der Kontaktleiste als Aussparungen zur Aufnahme von Halbleitertabletten diesen angepasst ausgebildet sind, und daß beide Kontaktleisten, über entsprechend zwischengefügte Halbleitertabletten verbunden, einen . Hochspannungsgleichrichter gemäß der Erfindung bilden.

Zur richtigen gegenseitigen Zuordnung der streifenförmigen Bauteile können dieselben Markierungen, beispielsweise Kerben, aufweisen, die an übereinstimmenden Kanten angebracht sind.

Der Gegenstand der Erfindung ermöglicht in einfacher Weise auch die Ausbildung von Hochspanmingsgleichrichtern in beliebiger Satzschaltung. Zur Erzielung einer Dreiphasen-ntemschaltung kann der Isolierstoff-Trägerkörper 1 drei zueinander parallele Reihen von Aussparungen 2, 32 aufweisen. Entsprechend kann jede Trägerkörperseite mit einer oder drei angepasst ausgebildeten Kontaktleiston 11 belegt sein, so daß drei voneinander unabhängige, geeignet elektrisch zu verbindende Reihenschaltungen gegeben sind.

Zur Herstellung von Gleichriohtoranordnungen gemäß der Erfindung wird ein Isolierstoff-Trägerkörper 1 mit Halbleitertabletten h bestückt. Anschließend wird an jeder Seite eine angepasst ausgebildete Kontaktleiste fläclienhaft so angelegt, daß die Metallisierung der Öffnungen 12 mit den Kontaktseiten der jeweils zugeordneten Halbleitertabletten übereinstimmt. Die zu einem leistenförmigen Aufbau gestapelten Bauteile werden durch Aufstecken eines Kontaktstücks 21 an jedem Ende zusammengehalten. Durch Eintauchen

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des Aufbatis in ein LHtbad werden gleichzeitig alle Ualbleitertabletten mit ihren zugeordneten Leiterbahnen I3 kontaktiert und zusätzlich mit dem Kontaktstück fest verbunden. Nach der elektrischen Prüfung wird der erfindungsgemäße Aufbau in bekannter Weise gekapselt.

Eine wirtschaftlichere Herstellung wird dadurch erzielt, daß Isolierstof f-Trägerkb*rper und Kontaktleisten in grüneren Längen vorgefertigt sind und, im Verlauf ihrer Länge jeweils Übereinstimmend mit Markierungen zur Zerteilung versehen, in der vorbeschriebenen Weise zusammengebaut und kontaktiort worden, und daß anschließend eine Zerteilung in der durch die gewünschte :

.Schaltung bestimmten Baulänge erfolgt.

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Claims (1)

1. Pa t e η t - Λ η s ρ r Ü c h e

   1.\ Halbleiter-Hocbspannungs-Gleichrichter, bei dem eine Anzahl Halbleitertabletten in einem Isolierstoff-Trägerkörper angeordnet, über Kontaktbauteile elektrisch verschaltet und in,einem Gehäuse^ eingeschlossen sind, dadurch gekennzeichnet,

   daß der Isolierstoff-Trägerkörper (i) leistenföfmig ausgebildet und mit wenigstens einer Reihe von in ihrer Flächenausdehnung den Halbleitertabletten angepassten Aussparungen (2) versehen, ist,

   daß zur Kontaktierung und Verschaltung der in den Aussparungen (2) angeordneten Halbleitertabletteti ('») eine Kontaktleiste (It) aus Isolierstoff vorgesehen ist, die mit den Aussparungen (2) übereinstimmend angeordnete und diesen angepasst ausgebildete Öffnungen (12) aufweist und an der Innenfläche sowie itl der Umgebung der Öffnungen metallisiert ist,

   daß auf der Kontaktleiste getrennte metallische Leiterbahnen (13) aufgebracht sind, welche jeweils diejenigen benachbarten Öffnungen (T2)_f die den zur Herstellung der notwendigen Reihenschaltung zu verbindenden Kontaktseiten ,jeweils 2weiei* aufeinanderfolgender Halbleitertabletten (h) zugeordnet sind, sowie Anfang und/oder Ende der Reihenschaltung mit am Kontaktleistenende angeordneten und als Leitungsanschluß dienenden Metallisierungen (i*0 verbinden,

   daß an beiden Seiten des Isolierstöff-Trägerkörpera (1) jeweils eine Kontaktleiste (ti) so angelegt ist, daß die Metallisierung jeder Öffnung (12) an einer Tlalbleitertablette (k) anliegt und die Leiterbahnen (I3) die elektrischen Verbindungen der in entsprechender Orientierung angeordneten Halbieitertabletten im Verlauf der Reihenschaltung bilden und,

   daß der aus Isolierstoffträgerkörper (ΐ) und Kontaktleisten (H) bestehende Aufbau an beiden Enden mit Hilfe eines aufgesteckten, metallischen Kontaktstücks (21 ) zusammengespannt, sttt allen Kontaktstellen verlötet und in einem Gehäuse angeordnet ist.

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   2, Halbleiter-Hoehspannungs-Gloichriohter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeiohnot, daß die Ausspar-ungen (2) des Isolierstof f-TrHgorkb'rpers (1) in Reihen .und Spalten mit oder ohnn Vor- , Setzung an^ooi'dnot sind, und daß dio Kontaktleisten (1 1 ) bezüglich der Öffnungen (12) eine der Anordnung der Aussparungen (2) angepasste Ausbildung aufweisen-.

   3. Ilalbleiter-Hochspannungs-Gleichrichter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, .(IaO 'auf -oinander gegenüberliegenden Sol ten oinos Isolierstoff-Trägerkörpers (3 1 ) Aussparungen (32) in der Weise angebracht sind, daß jeweils ein« Vusspnrung der einen Seite mit der gegenüberliegenden Aussparung der anderen Seite zur räumlichen und elektrischen Reihenschaltung zweior HaIbI eitortnbletten dienen, über eine Durchbohrung (33) miteinander verlnmden und zur Bof esti{7tin/i der Ilalblei tertabi,;tton (■'<) und ihrer ^efrenseiti^en M ftalvanlschon Verbindung ijeeifjnet metallisiert sind (3''<, 35).

   h. IIalbleiter-Hochspannun^s-Gl<;i("hri chter nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß (ler Isolierstoff-Träfjerkörper (l,3i) aus Keramik oder Kunststoff besteht.

   5. Ilalbleiter-Hochspannun^s-Olei chrichter nach Anspruch 1 und/ oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch ßekennizei chnet, daß zur Reihenschaltung einer tmßeraden Anzahl von Ifalbleitertabletten beide Kontaktleisten.(11) übereinstimmend mit Leiterbahnen (13) und an einem Ende mit einer als LeitunßsanachluO dienenden Metallisierunfi ( Yh ) versehen sind.

   C). Ilalbleiter-Hochspanntin^s-Gleichrichter nach Anspruch 1 und/ oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Reihenschaltung einer geraden Anzahl von Ilalbleitertabletten eine Kontaktleisto lediglich Leiterbahnen (13) zur Verbindung benachbarter Kontaktsej ten zweier aufeinanderfolgender Halbleiter-, tabletten und die andere Kontaktleiste Lei terbahenen (I')) und an beiden Enden Jeweils als Lei t\ingsanschluß (dienende MetalU si erungen ( 1 h) aufweisen.

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   7. Halbleiter-Hochspannungs-Gleichrichter nach Anspruch 1 und/ oder einem der folgenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktleiaten (11) aus Keramik oder Kunststoff bestehen.

   P. Halbleiter-Hochspannungs-Gleichrichter nach Anspruch 1■und/ oder einem der folgenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der Kontaktleisten als Trägerkörper für Halbleitertabletten vorgesehen ist, und daß die Öffnungen (12) der Kontakt™ leiste als Aussparungen zur Aufnahme "von Halbleitertabletten diesen angepasst ausgebildet sind.

   °. Halbleiter-Hochspannungs-Gleichrichter nach Anspruch 1₅ da- W durch gekennzeichnet, daß auf den aus Isolierstoff-Trägerkörper (i) und Kontaktleisten (11) bestehenden Aufbau aufgesteckte, metallische Kontaktstück (21) U-förmig ausgebildet ist und aus einem elastischen Material besteht.

   10, Halbleiter—Hochspannungs-Gleichricliter nach Anspruch 1_t da = durch gekennzeichnet, daß das auf den sins Isolierstoff-Träger«= körper (i) und Kontaktle.isten ("H-) bestehenden Aufbau aufgesteckte, metallische Kontaktstück (21) becherförmig.ausgebildet ist.

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