DE2035890B2 - Verfahren zur polymerisation von monomeren epoxyden - Google Patents
Verfahren zur polymerisation von monomeren epoxydenInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 title description 31
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 57
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 32
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- -1 hexafluorophosphate Chemical compound 0.000 description 46
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 42
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 23
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 9
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 7
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N butyronitrile Chemical compound CCCC#N KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 125000003963 dichloro group Chemical group Cl* 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 4
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical class [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MPHSORCNUGSJAA-UHFFFAOYSA-N 2,5-dichlorobenzenediazonium Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C([N+]#N)=C1 MPHSORCNUGSJAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical class [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 3
- HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N acetnaphthylene Natural products C1=CC(C=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 3
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBSQPLPBRSHTTG-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1Cl IBSQPLPBRSHTTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVDAJTZKOJZQFC-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorobenzenediazonium Chemical compound ClC1=CC=C([N+]#N)C(Cl)=C1 SVDAJTZKOJZQFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKEUUMXWKXDGFG-UHFFFAOYSA-N 2,5-diethoxy-4-(4-methylphenyl)benzenediazonium Chemical compound C1=C([N+]#N)C(OCC)=CC(C=2C=CC(C)=CC=2)=C1OCC VKEUUMXWKXDGFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YDIKCZBMBPOGFT-PWUSVEHZSA-N Malvidin 3-galactoside Chemical compound [Cl-].COC1=C(O)C(OC)=CC(C=2C(=CC=3C(O)=CC(O)=CC=3[O+]=2)O[C@H]2[C@@H]([C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O2)O)=C1 YDIKCZBMBPOGFT-PWUSVEHZSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXUQTDZNOHRWLI-QOPOCTTISA-O Primulin Natural products O(C)c1c(O)c(OC)cc(-c2c(O[C@H]3[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](CO)O3)cc3c(O)cc(O)cc3[o+]2)c1 PXUQTDZNOHRWLI-QOPOCTTISA-O 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- 125000001769 aryl amino group Chemical group 0.000 description 2
- JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K bismuth chloride Chemical compound Cl[Bi](Cl)Cl JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011505 plaster Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M sodium nitrite Chemical compound [Na+].[O-]N=O LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- QRYTXFUBAZNNBP-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-4-phenylbenzene Chemical compound C1=CC(OCC)=CC=C1C1=CC=CC=C1 QRYTXFUBAZNNBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBEQHSWUYRYJMT-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzenediazonium Chemical compound ClC1=CC=C([N+]#N)C=C1 DBEQHSWUYRYJMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICMFHHGKLRTCBM-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzenediazonium Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C([N+]#N)C=C1 ICMFHHGKLRTCBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-K Arsenate3- Chemical compound [O-][As]([O-])([O-])=O DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical group [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 241000124033 Salix Species 0.000 description 1
- 229910018287 SbF 5 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical group [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229940000489 arsenate Drugs 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical group [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005840 aryl radicals Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical group [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006193 diazotization reaction Methods 0.000 description 1
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical class CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910021432 inorganic complex Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002730 mercury Chemical class 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Chemical group 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Chemical group 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 235000010288 sodium nitrite Nutrition 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Chemical group 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/08—Saturated oxiranes
- C08G65/10—Saturated oxiranes characterised by the catalysts used
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Description
N = N
MXn+11,
in der MXn +m ein halogenhaltiges komplexes
Anion in Form von Hexachlorostannat (IV), Tetrachloroferrat (III), Hexafluorophosphat, Hexafluoroarsenat
(V), Hexachloroantimonat (V), Hexafluoroantimonat (V) und Wismut(III)-chlorid und
Y eine Nitrogruppe, Halogen, einen N-Morpholino-, Alkyl-, Alkoxy-, Aryl-, Amino-, Arylamino-,
Alkylamino- oder Arylmercaptorest bedeutet, η der Anzahl der Halogenatome, die bei Bestrahlung
mit aktinischem Licht unter Bildung einer Lewis-Säure abgegeben werden, und m der Ladung des
Kations entspricht, gegebenenfalls unter Verwendung eines Lösungsmittels, mischt, das Gemisch
elektromagnetischer Strahlung mit zur Bewirkung der Polymerisation ausreichender Intensität und
Frequenz aussetzt und gegebenenfalls das Gemisch nach der Bestrahlung erwärmt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erhöhung der Lichtempfindlichkeit
der Arylldiazoniumverbindung Anthrachinon, l-Chloranthrachinon, Primulin, Anthracen, Naphthalin
oder Acenaphthylen als Photosensibilisator beigemischt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Aryldiazoniumsalz
der Formel
(R-N = N)1nMXn + 11,
verwendet, in der R einen Arylrest, X Halogen, M Antimon, Arsen, Wismut, Zinn, Eisen oder
Phosphor, η die Valenz von M und m die Anzahl der Aryldiazoniumreste im Diazoniumsalz bedeutet,
verwendet.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man das Gemisch aus
monomeren! Epoxyd und lichtempfindlicher Aryldiazoniumverbindung vor der Belichtung auf eine
Oberfläche appliziert, bestimmte Teile der Ober-
fläche abdeckt und die unbedeckten Teile bestrahlt und anschließend ein zur Entfernung nichtpolymerisierter
Teile geeignetes Lösungsmittel appliziert und gegebenenfalls das Gemisch nach der
Bestrahlung erwärmt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man das Gemisch aus
monomerem Epoxyd und lichtempfindlicher Aryldiazoniumverbindung auf ein Substrat appliziert,
bildweise belichtet und anschließend die nichtpolymerisierten Teile mit einem geeigneten Lösungsmittel
entfernt und gegebenenfalls das Gemisch nach der Bestrahlung erwärmt.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Polymeri-
sation von Epoxy-Monomeren in Gegenwart von lichtempfindlichen organischen Verbindungen, die
unter Bestrahlung einen aktiven Katalysator freisetzen. Unter Epoxy-Monomeren werden in vorliegender Beschreibung
Verbindungen verstanden, deren MoIe-
kül einen oder mehrere Epoxy- oder Oxiranringe aufweist,
d. h., Verbindungen aus wenigen Atomen oder aus einer Kette sich wiederholender Einheiten, wie
in handelsüblichen Harzen. Die Erfindung umfaßt somit auch die Behandlung handelsüblicher Epoxyharze,
die gelegentlich als Vorpolymere bezeichnet werden, welche aus kleineren Moieküleinheiten bestehen,
die zu längeren Ketten verknüpft wurden, welche Epoxy-Gruppen tragen, die zu weiterer Polymerisierung
nicht befähigt sind. Sämtliche Tür die Zwecke des erfindungsgemäßen Verfahrens in Frage kommenden
Epoxyverbindungen, sowohl Monomere, Harze oder Vorpolymere, enthalten folgende Ringstruktur
wobei in obiger Formel R1, R2, R3 und R4 Alkyl, Aryl,
Alkoxy, Alkenyl oder Wasserstoffatome bedeuten können.
Um eine Polymerisation der vorstehend definierten Monomeren zu bewirken, muß der Epoxydring durch
Spaltung einer Kohlenstoff-Sauerstoff-Bindung geöffnet werden. Man erhält dabei ein reaktionsfähiges
Zwischenprodukt, das anschließend einen weiteren Epoxydring öffnen kann. Dieser Vorgang kann sich in
einer Kettenreaktion vielfach wiederholen, wobei man ein Polymer aus sich wiederholenden Äthereinheiten
erhält.
In der jüngsten Literatur wurde über die Polymerisation von Epoxy-Monomeren unter der Einwirkung
elektromagnetischer Strahlen berichtet. Eine PoIymerisation
kann erreicht werden, indem man einen Bereich des elektromagnetischen Spektrums auswählt,
in dem das Monomer anspricht unter Bildung eines Initiators, der zum Kettenwachstum führt. Beispielsweise
berichteten Penezek und Mitarbeiter
(>5 in »Die Makromolekulare Chemie«, 97 (1966), daß
^-Strahlung die Polymerisation von Cyclohexenoxyd, einem monomeren Epoxyd, bewirkt. Bei den
meisten Epoxy-Monomcrcn tritt diese Reaktion je-
doch nicht ein, außerdem ist die -/-Strahlung keine bequeme
Strahlungsquelle und hinsichtlich ihrer Verwendbarkeit dem Ultraviolett- und dem sichtbaren
Bereich des Spektrums nicht vergleichbar. Die Polymerisation von Epoxy-Monomeren erfolgte daher
bisher durch Erhitzen des mit einem chemischen Reagens versetzten Monomeren bis zur Katalysatoraktivierung.
Die beim Erhitzen eintretende Katalysatoraktivierung initiiert dann die Polymerisation der
monomeren Epoxyverbindung. Derartige Verfahren sind zwar erfolgreich, jedoch noch unbefriedigend in
der Hinsicht, daß die Temperaturgrenzen des betreffenden Systems sorgfältig beachtet werden müssen.
Um schädliche Einflüsse bei der Wärmehärtung auszuschließend, muß man häufig den Härtungscyclus
übermäßig lang ausdehnen.
In neuester Zeit wurden einige der geschilderten Nachteile überwunden, siehe z. B. USA.-Patentschrift
3 205 157. In dieser Patentschrift wird die Verwendung von lichtempfindlichen Aryldiazonium-fluoroboratverbindungen
vorgeschlagen, die bei Bestrahlung einen aktiven Katalysator freisetzen, der die Polymerisation
der monomeren Epoxyde einleitet. Die vorgeschlagenen lichtempfindlichen Verbindungen sind jedoch
chemisch instabil, sie besitzen daher eine extrem kurze Topfzeit, und ihre Verwendung bringt die Explosionsgefahr
mit sich. Mit den gemäß Stand der Technik vorgeschlagenen lichtempfindlichen Verbindungen
katalysierte Epoxydsysteme nehmen ferner Druckfarben nur schlecht auf. Ferner zeigte sich überraschend,
daß die Katalysatoraktivität und daraus resultierende Brauchbarkeit von Aryldiazoniumverbindungen
nicht durch Stichproben bestimmt werden kann. Ferner zeigte sich überraschend, daß zahlreiche
Aryldiazoniumverbindungen die zur Katalysierung der verschiedenen Epoxy-Monomeren der oben definierten
Art erforderlichen Eigenschaften nicht besitzen. Es besteht daher ein Bedarf an neuen und verbesserten
Katalysatoren für die Photopolymerisation von Epoxy-Monomeren, bei denen die oben angeführten
Nachteile ausgeschlossen sind. Im erfindungsgemäßen Verfahren wurde eine verbesserte Klasse von
Aryldiazoniumverbindungen verwendet, die beim Zumischen zu einem Epoxy-Monomer und anschließender
Bestrahlung mit aktinischem Licht einen aktiven Katalysator freisetzt, der die Polymerisation des Epoxy-Monomers
bewirkt. Die lichtempfindlichen Verbindungen weisen die Eigenschaften erhöhter Geschwindigkeit
und Leistung bei der Polymerisation auf, und sie ergeben Polymere, die für Druckfarben
aufnahmefähig sind, eine verbesserte innere Zähigkeit, verbesserte Abriebbesländigkeit, bessere Haftung an
Metalloberflächen und erhöhten Widerstand gegen chemische Angriffe zeigen.
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Polymerisation von monomeren Epoxyden folgender
Ringstruktur
R1 O R,
wobei R|, R2, R3 und R4 Alkyl, Aryl, Alkoxy, Alkenyl
oder Wassersloffatome bedeuten, in Gegenwart eines lichtempfindlichen Aryldiazoniunisalzes, das dadurch
gekennzeichnet ist, daß man das monomere Epoxyd mit 1 bis 10 Gewichtsprozent, bezogen auf das
Trockengewicht des monomeren Epoxydes, einer Aryl diazoniumverbindung der Formel
N = N
MX1+,
in der MX„+m ein halogenhaltiges komplexes Anion
in Form von Hexachlorostannat(I V),Tetrachloroferrat (III), Hexafiuorophosphat, Hexafluoroarsenat (V),
Hexachloroantimonat (V), Hexafluoroantimonat (V) und Wismut(III)-chlorid und Y eine Nitrogruppe,
Halogen, einen N-Morpholino-, Alkyl-, Alkoxy-, Aryl-, Amino-, Arylamino-, Alkylamino- oder Arylmercaptorest
bedeutet, η der Anzahl der Halogenatome, die bei Bestrahlung mit aktinischem Licht unter Bildung
einer Lewis-Säure abgegeben werden, und /?; der Ladung des Kations entspricht, gegebenenfalls unter
Verwendung eines Lösungsmittels, mischt, das Gemisch elektromagnetischer Stahlung mit zur Bewirkung
der Polymerisation ausreichender Intensität und Frequenz aussetzt und gegebenenfalls das Gemisch
nach der Bestrahlung erwärmt.
Als Beispiele für erfindungsgemäß verwendbare lichtempfindliche Verbindungen seien angeführt:
p-Nitrobenzoldiazonium-hexafluorophosphat,
o-Nitrobenzoldiazonium-hexafluorophosphat,
2,5-Dichlorbenzoldiazonium-hexafluoro-
o-Nitrobenzoldiazonium-hexafluorophosphat,
2,5-Dichlorbenzoldiazonium-hexafluoro-
phosphat,
p-N-Morpholinophenyldiazonium-hexafiuoro-
p-N-Morpholinophenyldiazonium-hexafiuoro-
phosphat,
2,5-Diäthoxy-4-(p-tolyl)-benzoldiazonium-
2,5-Diäthoxy-4-(p-tolyl)-benzoldiazonium-
hexafluorophosphat,
2-Chlor-4-dimethylamino-5-methoxyphenyl-
2-Chlor-4-dimethylamino-5-methoxyphenyl-
diazonium-hexafluorophosphat,
2,5-DJaIhOXy^-P-IoIyImCrCaPtObCnZoI-
2,5-DJaIhOXy^-P-IoIyImCrCaPtObCnZoI-
diazonium-hexafiuorophosphat,
2,5-Dimethoxy-4-N-morpholinobenzol-
2,5-Dimethoxy-4-N-morpholinobenzol-
diazonium-hexafluorophosphat,
2,5-Diäthoxy-4-äthoxyphenyibenzodiazonium-
2,5-Diäthoxy-4-äthoxyphenyibenzodiazonium-
hexafluorophosphat,
p-Nitrobenzoldiazonium-hexafluoroarsenat,
p-N-Morpholinophenyldiazonium-hexafluoro-
p-N-Morpholinophenyldiazonium-hexafluoro-
arsenat,
2,4-Dichlorbenzoldiazonium-hexachloroanti-
2,4-Dichlorbenzoldiazonium-hexachloroanti-
monat,
p-Nitrobenzoldiazonium-hexafluoroantimonat,
p-N-Morpholinophenyldiazonium-hexafiuoro-
p-N-Morpholinophenyldiazonium-hexafiuoro-
antimonat,
2,5-Dichlorbenzoldiazonium-hexachloroanti-
2,5-Dichlorbenzoldiazonium-hexachloroanti-
monat,
2,5-Dichlorbenzoldiazonium-hexafluoroanti-
2,5-Dichlorbenzoldiazonium-hexafluoroanti-
monat,
2,4-Dichlorbenzoldiazonium-wismut(l I I)-chlorid, o-Nitrobenzoldiazonium-wismut(III)-chlorid,
2,4-Dichlorbenzoldiazonium-tetrachloro-
2,4-Dichlorbenzoldiazonium-tetrachloro-
fcrrat (III).
Die erfindungsgemäß verwendeten Diazoniumverbindungen können nach bekannten Verfahren hergestellt
werden. Die Chlor-Metall-Komplexe können ft5 beispielsweise nach dem Verfahren von Lee, Mitarbeiter,
Journal of the American Chemical Society, 83. 1928 (1961), gebildet werden. Diazonium-hexafluorophosphate
können hergestellt weiden durch
Diazotieren des entsprechenden Anilins mit NOPF6,
einem Gemisch aus Salzsäure und Natriumnitrit unter anschließendem Zusatz von HPF6 oder einem
PF6-SaIz oder durch Zusatz eines PF6-Salzes zu einem
anderen Diazoniumsalz zur Bewirkung einer Aus-
fällung. Die N-Morpholino-Komplexe können entweder
aus dem Anilinderivat oder durch Zusatz einer wäßrigen Lösung des entsprechenden anorganischen
Komplexsalzes zu einer Lösung von N-Morpholinophenyldiazoniumfluoroborat
erhalten werden.
Die für die Zwecke vorliegender Erfindung verwendbaren Epoxy-Monomeren besitzen folgende Forme]
in der R1, R2, R3 und R4 Alkyl, Aryl, Alkoxy,
Alkenyl oder Wasserstoff bedeuten. Als spezielle Beispiele solcher Monomeren seien Äthylenoxyd und
dessen Homologe, Glycid- und Glycidylester, Glycidyl-methacrylate,
-acrylate und -crotonate und AiIyI-glycidyläther
genannt. Ferner können handelsübliche Harze, wie oben erwähnt, verwendet werden. Solche
Harze werden beispielsweise gebildet aus dem Diglycidyläther von Bisphenol A, epoxydierten Polyolefinen
und epoxydierten Novolaken. Auch Gemische von Epoxyden können verwendet werden, die Epoxyde
können ferner flüssig oder fest sein.
Die bei Durchführung der vorliegenden Erfindung ablaufende Reaktion kann durch folgende Gleichungen
wiedergegeben werden:
MXn+ .„
hv „
aktinische Strahlung '"L\
MX„ + Epoxy-Monomer
+ mN2 + MX,, Y (Lewis-Säure)
—♦ Polymer (II)
Aus Gleichung I ist zu entnehmen, daß durch Bestrahlung der speziellen, lichtempfindlichen Aryldiazoniumverbindung
eine Lewis-Säure der Formel MX1, gebildet wird. Unter Lewis-Säure wird ein
Akzeptor eines Elektronenpaars wie PF5, FeCl3,
AsF5, SbF5, SnCI4 und BiCl3 verstanden. Die in
Gleichung 1 gebildete Lewis-Säure iniliiert bzw. katalysiert die Photopolymerisation gemiiß Gleichung II.
Es wird angenommen, daß sich während der Phololyse der Diazoniumverbindungen bestimmte Zwischenprodukte
wie Carboniumionen bilden, die die Polymerisationsreaktion fördern können.
Das durch die Gleichungen I und Il wiedergegebene Verfahren kann wie folgt allgemein angewandt werden:
Eine Diazoniumverbindung gemäß obiger Definition wird, gegebenenfalls unter Verwendung eines
geeigneten Lösungsmittels, mit einem Epoxy-Mo.nomer vermischt. Das Gemisch wird dann auf ein geeignetes
Substrat, wie eine Metallplatte, Kunststoff oder Papier, schichtförmig aufgetragen. Nach Abdunsten
des gegebenenfalls vorhandenen Lösungsmittels wird das Substrat durch eine Schablone oder
ein Negativ mit Ultraviolett-Strahlung belichtet. Sobald Licht auf das Substrat trifft, zersetzt sich die
Diazoniumverbindung und ergibt einen Katalysator in Form einer Lewis-Säure, der die Polymerisation
des Epoxy-Monomeren einleitet. Das resultierende Polymer ist gegenüber den meisten Lösungsmitteln
und Chemikalien in den belichteten Beieichen beständig. Die unbelichteten Bereiche können durch geeignete
Lösungsmittel ausgewaschen werden, und man erhält ein Umkehrbild in Form eines Epoxy-Polymers.
Die erfindungsgemäß hergestellten Polymeren können breite Anwendung in der Grafik finden auf Grund
ihres verbesserten Abriebwiderstandes und ihrer Haftung an starren, elastischen und flexiblen Substraten
wie Metall, Kunststoff, Kautschuk, Glas, Papier, Holz und Keramik. Bei diesen Verwendungen gelangt
ferner ihre ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber Lösungsmitteln und Chemikalien und die Fähigkeit
zur Ausbildung von Bildern hoher Genauigkeit zum Tragen. In manchen Fällen kann das polymerisierte
Epoxyd selbst als Substrat dienen. Zu diesen Anwendungen gehören die Herstellung säure- und
alkalibeständiger Reliefs zum chemischen Fräsen, die Herstellung von Gravur-Bildern, Offsetplatten,
Flexograph-Drucken, die Verwendung in der rasterlosen Lithographie, Herstellung von Druckplatten,
Matrizen, Mikrobildern für gedruckte Schaltungen, wärmehärtenden Bildern, Mikrobildern zur Informationsspeicherung
und die Verwendung zur Dekoration von Verpackungen aus Papier, Glas und Metall, ferner zur Herstellung lichtgehärteter überzüge.
Als Quelle der aktinischen Strahlung können beliebige
Strahlungsquellen, beispielsweise in Form einer Quecksilber-, Xenon-, Kohlebogen- oder Wolframdraht-Lampe
verwendet werden. Der Frequenzbereich der Strahlungsquelle und die Energieabgabe müssen
ausreichend sein, um dem Monomersystem Energie ausreichender Intensität zu liefern, so daß die Zersetzungsbedingungen
der lichtempfindlichen Verbindung erreicht werden. In der folgenden Tabelle I werden die physikalischen Eigenschaften einiger lichtempfindlicher
Verbindungen gemäß vorliegender Erfindung einschließlich der Absorptionsmaxima in
Acetonitril aufeeführt:
Komplex-Typus
exaehloroslannat (IV)
N --■■ N
SnCI1,
clraehloroferrat (III)
N NPeCI.
IcxalluoropliDsphai
N N Pl',,
N N Pl',,
iexafluoroarsenat (V)
-lexafluoroantimonat (V)
N — NSbF6
2.4-Dichlor
p-Nilro
2.4-Dielilor
p-Nitro
p-C'lilcr
p-Nitro
p-lN-Morpliolino)
2.4.6-Trichlor
2.4.6-Tribrom
2.5-Dimcthoxy-4-(p-tolyl)
2.5-Diäthoxy-4-p-tolyl mercapto
2.5-nimclhi)\y-4-N-morpiioiin(i
2.5-I)i;ithoxy-4-p-;iiho\y-phen\l
2-Ch!or-4-dimethyhtmino-5-mcthox)
p-Nilro p-(N-Morpholino)
p-Nitro
2,5-Dichlor
p-(N-Morpholino)
Zeisel/ungs-
schmcl/.punkt
1*1
190
126
126
| 62 | bis | 64 | 259, | 285 |
| 360 | ||||
| 93 | bis | 95 | 243. | 257 |
| 310. | 360 |
bis 164
156
156
162
bis 250
bis 250
bis 250
167
147
135
136
111
bis 144
162
162
| Absorpli« | uisniiiximu |
| nii | ι") |
| 285 | |
| 258, | 310 |
bis 141
bis 162,5
153
273
258. 310
258. 310
377
294. 337 306
210. 405
247. 400
266. 393
265. 415
273. 405
257, 310
257, 378
257, 308 238, 358 254, 374
*) Höhere Schmelzpunkte werden erzielt bei Verwendung eines Differential-Analysators unter Stickstoff.
*) In Acetonitril.
309 519/:
Komplex Γ)pus
I Icxachloroanlimonat (V)
N ==·- NSbC!,,
N - N
Fortsetzung Kingsuhsiiiiicnicii
10
2.4-Dichlor
2.4-Dichlor
O-Nitro
O-Nitro
2 BiCl5
') Höhere Schmelzpunkte werden erzielt bei Verwendung eines Differenlial-Analvsators unter Stickstoff.
**) In Acetonitril.
/.erset/ungsschincl/.punkl
C'*l
178 bis 180
193,5
195
166.5
168
195
166.5
168
Ahsorptionsmaxiina nw·*)
282, 322
285, 313
285, 313
285, 313
Das Beimischen der lichtempfindlichen Verbindungen zu den Epoxy-Monomeren kann relativ einfach
z. B. auf folgende Weise durchgeführt werden: Ein Epoxy-Monomer, -Harz oder -Vorpolymer wird
mit einer erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Aryldiazoniumverbindung vereinigt. Gegebenenfalls können
hierbei geeignete inerte Lösungsmittel beigegeben werden. Unter geeigneten inerten Lösungsmitteln
werden solche verstanden, die vor Bestrahlung weder mit dem Monomer noch mit der Aryldiazoniumverbindung
merklich reagieren. Als Beispiele solcher .Lösungsmittel seien genannt: Aceton, Acetonitril,
Butyronitril, Benzonitril, Toluol, Xylol. Methyläthylketon. Äthylenglykoläther, Monochlorbenzol,
Tetrachloräthan, o-Dichlorbenzol und Propylencarbonat.
Auch Gemische aus diesen Lösungsmitteln erwiesen sich als brauchbar. Ferner kann ein flüssiges
Epoxyd als Lösungsmittel für ein weiteres, flüssiges oder festes Epoxyd dienen. Die Verwendung eines
Lösungsmittels ist jedoch für die Durchführung der Erfindung nicht zwingend. Die genaue Menge an
Lösungsmittel hängt ab von der speziellen lichtempfindlichen Verbindung. Im allgemeinen wird das Lösungsmittel
in solchen Mengen eingesetzt, daß es sowohl die Aryldiazoniumverbindung wie das monomere
Epoxyd löst.
Die Menge an lichtempfindlicher Verbindung muß nicht speziell ermittelt werden, sondern hängt im allgemeinen
von der zu polymerisierenden Mjnge an Epoxy-Monomer ab. Befriedigende Ergebnisse werden
unter Verwendung von 1 bis 10 Gewichtsteilen Aryldiazoniumverbindung pro 100 Gewichtsteile des troklcenen
Epoxy-Monomers erzielt. Die Lichtempfindlichkeit der Diazoniumverbindung und damit Geschwindigkeit
der Photopolymerisation kann weiter gesteigert werden durch Zugabe bestimmter, auf dem
Gebiet der Diazoniumverbindungen bekannter Photosensibüisatoren. Als Beispiele solcher Sensibilisatoren
seien Anlhrachinon, 1-Chloranthrachinon, Primulin,
Acenaphthylen, Naphlhylin und Anthraccn genannt.
Beispiele 1 bis 6
Um die Vielseitigkeit der diazoniumkatalysierten Rcliefbildsystcmc gemäß vorliegender Erfindung zu
demonstrieren, wurden Epoxydc verschiedenen Typs untersucht. Bei dem Verfahren wurde eine Lösung des
Epoxyds in einem Lösungsmittel wie Aceton. Acetonitril, Mcthyläthylkclon, Toluol oder Äthylenglykoläther
hergestellt, zu der der Aryldiazonium-Katalysator in einer Menge zwischen 3 und 5 Gcwichlsprozenl
(bezogen auf das Trockengewicht des monomerer Epoxyds) zugesetzt wurde. Folgende Aryidiazonium·
verbindungen wurden verwendet:
p-Nitrobenzol-diazonium-hexafiuorophosphat. o-Nitrobcnzol-diazonium-hcxafluorophospliat.
2,5-Dichlorbenzol-diazonium-hexafluorophos-
phat,
p-N-Morpholinophenyl-diazonium-hexafluoro-
p-N-Morpholinophenyl-diazonium-hexafluoro-
phosphat,
2,5-Diäthoxy-4-(p-tolyl)-benzol-diazonium-
2,5-Diäthoxy-4-(p-tolyl)-benzol-diazonium-
hexafluorophosphat,
2-Chlor-4-dimethylamino-5-methoxyphenyl-
2-Chlor-4-dimethylamino-5-methoxyphenyl-
diazonium-hexafluorophosphat,
!,S-Diäthoxy^-tolylmercaptobenzol-diazonium
!,S-Diäthoxy^-tolylmercaptobenzol-diazonium
hexafluorophosphat,
2,5-Diäthoxy-4-N-morpholinobenzol-
2,5-Diäthoxy-4-N-morpholinobenzol-
diazonium-hexafluorophosphat,
!,S-Diäthoxy-^p-äthoxyphenyl-benzol-
!,S-Diäthoxy-^p-äthoxyphenyl-benzol-
diazonium-hexafluorophosphat,
p-Nitrobenzol-diazonium-hexafluoroarsenat,
p-N-Morpholino-phenyl-diazonium-hexafluoro
p-Nitrobenzol-diazonium-hexafluoroarsenat,
p-N-Morpholino-phenyl-diazonium-hexafluoro
arsenal,
Z^-Dichlorbenzol-diazonium-hexach'.oro-
Z^-Dichlorbenzol-diazonium-hexach'.oro-
antimonat,
p-Nilrobenzol-diazonium-hcxafiiioi'üantimonat,
p-N-Morpholinophenyldiazonium-hcxafluoro-
antimonat,
2,5-Dichlorbenzol-diazonium-hexachloro-
2,5-Dichlorbenzol-diazonium-hexachloro-
antimonat,
2,5-Dichlorbenzol-diazonium-hexafluoro-
2,5-Dichlorbenzol-diazonium-hexafluoro-
antimonat,
2,4-Dichloibenzol-diazonium-wismut(llI)-chlorid,
2,4-Dichloibenzol-diazonium-wismut(llI)-chlorid,
o-Nitrobenzol-diazonium-wismutUIO-chlorid.
2,4-Dichlorbenzol-diazonium-lctrachloro-
ferrat(lll) und
p-Nitrobcnzol-diazonium-tetrachlorolerratflll).
p-Nitrobcnzol-diazonium-tetrachlorolerratflll).
In manchen Fallen mußte das resultierende Gemisch
mit Acetonitril versetzt werden, um den Katalysator vollständig zu lösen. Die Lösung wurde dann
mittels eines Rakels, beispielsweise mit einem Mayer-Rakel auf mit Dichromat behandeltes Aluminium
aufgetragen und an der Luft getrocknet. Die beschichtete Platte wurde dann bildweise mit einer
360-Watt-Lampe Gates Raymastcr Uviare belichtet. Von einem negativen Strichdiagramm wurde eine
Kontaktkopie hergestellt. Die Belichtungszeit lag zwischen weniger als 1 Minute und 15 Minuten, in
Abhängigkeil von der Aktivität von Harz und Katalysator. Nach der Belichtung wurde die Platte durch
Waschen mit Aceton oder Methylethylketon unter Entfernung unbelichteten, löslicher Bereiche enlwikkelt.
Die unlöslichen belichteten Bereiche blieben auf der Platte unter Bildung des Reliefbildes. Bei keiner
der getesteten Epoxy-Vcrbindungcn war vor der
ίο Entwicklung ein Erwärmen erforderlich, mit Ausnahme
der morpholine)- und aminosubstiluiertcn Diazonium-Kalalysatoren. die zur Erzielung guter
Ergebnisse etwa 3 Minuten lang auf 100'C erwärmt werden mußten. Die entwickelten Reliefbiklcr wur-
i.s den dann im allgemeinen 15 bis 30 Minuten lang auf
180nC erhitzt, um vollständige Härtung des Polymers sicherzustellen.
In der folgenden Tabelle Il werden einige der nach obigem Verfahren behandelten Epoxyde zusammengestellt.
Die Bildqualität wurde beurteilt hinsichtlich der Haftung auf der Metallfläche während der Entwicklung,
der Auflösung der Linien des Bildes und der Abwaschbarkeit der nicht belichteten Bereiche.
Bpoxyd
Dicyclopcntadicndioxyd
Glyeidylmethacrvlat-
Glyeidylmethacrvlat-
Allyl-glycidyl-äther-
co polymer
Typ
Acyclisches Monomer
Poly vinylepoxy-Vorpolymer
Durchschnittliches
Molekulargewicht
Molekulargewicht
162.2
lipoxyd-Aquivalcntgewichl
81,1
Bildqiialität
befriedigend
gut
ausgezeichnet
Hpoxyd-Typ
Bis-phcnol-A-Glycidylätherpolymer
Epoxy-Kresol-Novolak
Epoxy-Kresol-Novolak
Bis-phenol-A-GIycidylätherpolymer (mit 10% Epoxy-Kresol-Novolak)
Bis-phenol-A-GIycidylätherpolymer (mit 10% Epoxy-Kresol-Novolak)
Durchschnittliches Molekulargewicht
1080 1270
Die in Tabelle II aufgeführten Epoxy-Verbindungen illustrieren die verschiedenen handelsüblichen Epoxy-Verbindungen, die zur Durchführung der vorliegenden
Erfindung geeignet sind. Obgleich sämtliche der obigen Epoxy-Verbindungen fest sind, kann das erfindungsgemäße Verfahren auch zur Photopolymerisation
flüssiger Epoxyde verwendet werden. Ferner können je nach dem Verwendungszweck Gemische aus einer
oder mehreren Aryldiazoniumverbindungen und Gemische aus einer oder mehreren Epoxy-Verbindungen
eingesetzt werden.
Eine zur Säureätzung geeignete Photo-Reliefplatte wurde wie folgt hergestellt: Eine Lösung aus 97 g
einer 60%igen Lösung von Epoxy-Kresol-Novolak in Toluol, 25 ml Acetonitril und 2,91 g p-Chlorbenzoldiazonium-hexafluorophosphat wurde hergestellt.
Dann wurde eine Stahlplatte mit der Lösung beschichtet. Gegebenenfalls wurde die Lösung mit Toluol
verdünnt Die Platte wurde dann durch ein Negativhpoxyd-Äquivalcntgcwichl
| 875 | gut |
| 1025 | ausgezeichnet |
| 225 | befriedigend |
| gut | |
| 235 | gut — ausgezeichnet |
| 2500 — 4000 | gut |
bild von Kreuzen durch eine im Abstand von 90 cm befindliche Kohlebogenlampe 10 Minuten lang belichtet. Dann wurde die Platte mit Aceton gewaschen.
Die erhabenen Kreuze auf der Platte hafteten fest genug, so daß die Platte noch im Lösungsmittel eingetaucht mit dem Finger gerieben werden konnte. Die
Platte wurde dann 15 Minuten lang auf 1800C erhitzt, um vollständige Härtung sicherzustellen, dann
wurde sie mit Salpetersäure behandelt Obgleich die Platte an einigen Stellen völlig aufgelöst wurde,
blieben die vom Reliefbild bedeckten Teile unangegriffen, und es erfolgte nur geringes Unterlaufen.
Nach dem Verfahren von Beispiel 7 wurde eine Photo-Reliefplatte hergestellt mit der Abweichung,
daß die belichtete Platte vor der Entwicklung mit Aceton 3 Minuten lang auf 1000C erwärmt wurde. Folgende Beschichtungslösung wurde verwendet- 30,5 g
einer 50%igen Lösung von Epoxy-Kresol-Novolak in o-Chlortoiuol, 50 ml Butyronitril, 0,763 g p-N-Mor-
pholino-phenyldiazonium-hcxafluorophosphat. Beim Säureätzen der Platte wurden ähnliche Ergebnisse
erzielt wie beim Verfahren von Beispiel 7.
Eine Litho-Platte (multilith) wurde wie folgt hergestellt:
Ein Gemisch aus 600 g Bisphenol-A-Glycidylälher-polymcr
und 66,7 g Epoxy-Krcsol-Novolak. 400g Toluol und 100 g Methyläthylketon wurde heigestellt.
Zu 58 g dieser Lösung wurden 25 ml Acetonitril und 1,66 gp-ChlorbenzoI-diazonium-hexafluorophosphat
zugesetzt. Die resultierende Lösung wurde gegebenenfalls mit Toluol und Äthylglykolacctat verdünnt.
Eine Aluminium-Lithoplatte, von der die Beschichtung abgestreift worden war, wurde mit diesem
Gemisch beschichtet. Die Platte wurde dann bildweise duich ein Faksimile-Negativ 7 Minuten lang von eiiicf
Kohlebogen-Lampe in einer Entfernung von 75 cm belichtet. Dann wurde die Platte mit Methylälhylketon
gewaschen und 15 Minuten lang auf 180 C erhitzt, um vollständige Härtung sicherzustellen. Das
Testbild bestand aus konvergierenden Linien und Druckbuchstaben, in nahem Absland voneinander verlaufenden
Linien und Halbtonbildern, die sämtlich auf der Platte vollständig reproduziert worden waren.
Nach dem Reinigen des nicht beschichteten Anteils der Platte mit Putzpomade wurden ausgezeichnete
Multilitho-Kopicn erhalten. Ebenso gute Platten erhält man bei Anwendung einer Alkalibehandlung
an Stelle der Verwendung der Putzpomade.
Beispiel K)
Fine Formulierung für lithographische Zwecke zum Aufsprühen wurde wie folgt hergestellt: Zu einer
Lösung aus 30,5 g 50%igem Epoxy-Krcsol-Novolak in Monochlorbenzol, 0,763 g p-Chlorbenzol-diazonium-hcxafluorophosphat
und IOml Acetonitril wurden 80 ml Monochlorbenzol und 15 ml Acetonitril
zugegeben. Mit der resultierenden Lösung wurden Lithoplatten aus Aluminium besprüht. Die Platte
wurde dann 3 Minuten lang durch ein Halbton-Negativ mit einer Gatcs-UItraviolcltlampc in einem Abstand
vor. 22 cm beuchtet. Dann wurde die Platte mit
Methyläthylketon gewaschen, und man erhielt ein ausgezeichnetes erhabenes positives Bild des Halbtons.
Die Platte wurde anschließend 15 Minuten lang auf ISO C erhitzt.
Um die überlegene Katalysatorwirkung der erfindungsgemäß verwendeten Verbindungen gegenüber
gemäß Stand der Technik verwendeten Verbindungen zu demonstrieren, wurden folgende Lösungen hergestellt:
A. 5 g einer Lösung von 53,5% Epoxy-Kresol-Novolak in Toluol, fo
0,0134 g ρ - Nitrobenzol - diazonium - hexafluorophosphat (entspricht 0,5 Gewichtsprozent des
Epoxyds),
2 ml Acetonitril.
B. 5 g einer Lösung von 53,5% Epoxy-Kresol-Novo
lak,
0,0134 g p-Nitrobenzol-diazonium-fluoroborat,
3 ml Acetonitril.
C. 5 g einer Lösung von 53,5% Epoxy-Kresol-Novolak,
0.0804 g ρ - Nitrobenzol - diazonium - fluoroborat (entspricht 3 Gewichtsprozent des Epoxyds).
6 ml Acetonitril.
6 ml Acetonitril.
Mit jeder dieser Lösungen wurde ein Aluminiumstreifen mit einem Rakel beschichtet. Die getrockneten
Oberzüge wurden durch cine K.odak-2-StufentablcUc
mit einer in einer Entfernung von 80 cm angeordneten Xenon-Lampe 5 Minuten lang belichtet. Nach der
Belichtung wurden die Streifen mit Aceton gewaschen, und die Länge des zurückbleibenden Polymerfilms
entsprechend der Anzahl der reproduzierten Stufen wurde bestimmt. Die mit den Lösungen A und C
beschichteten Platten hatten 7 Stufen, während bei der mit Lösung B beschichteten Platte der gesamte
C'berzug weggewaschen wurde.
Die Schichten A und B enthielten gleiche Mengen an Kalalysatormaterial (A erfindungsgemäß, B gemäß
Stand der Technik). Die Schichte hingegen enthielt die 6fache Menge, verglichen mit A bzw. B. Man ersieht
somit, daß die erfindungsgemäß verwendeten Diazoniumverbindungen den bisher verwendeten Verbindungen
weit überlegen sind.
Beispiel 12
Fine zum Säureätzen geeignete Reliefplalte wurde
wie folgt hergestellt: Eine Lösung aus 30,5g einer 5()%igen Lösung von Epoxy-Kresol-Novolak in
o-C hlortoluol, 50 ml Butyronitril und 0,73 g p-N-Morpholinophcnyldiazonium-hexafluorophosphal
wurde auf eine quadratische Stahlplatte aufgetragen. Der getrocknete überzug wurde durch ein Negativ 15 Sekunden
lang mit einer 360-Watt-Gates-Raymaster-Uniarc-Lampe belichtet. Die belichteten Bereiche
veränderten ihre Farbe von Gelb nach Farblos. Nach 3minüligeni Erwärmen auf 1000C nach der Belichtung
entwickelte sich das Reliefbild über siedendem Trichloräthylen sehr rasch. Auf der Platte blieb ein ausgezeichnetes
Photo-Relicfbild zurück. Um eine vollständige
Härtung sicherzustellen, wurde die entwickelte Platte schließlich 15 Minuten lang auf 180"C
erhitzt. Beim Eintauchen in 1 : 1-verdünnte Salpetersäure blieben das Reläefbiid und das Metal! direkt
darunter unbeschädigl, obgleich an den unbelichteten Stellen das Metall weggelöst wurde.
Beispiel 13
Eine Multilitho-Platte wurde wie folgt hergestellt: Eine Lösung aus 5 g einer 50%igen Lösung von
Epoxy-Kresol-Novolak in o-Chlortoluol, 0,150g
p-N-Morpholinophenyldiazoniutn - hexafiuorophosphat und 4 ml Acetonitril wurde zum Beschichten
einer Multilitho-Platte aus Aluminium verwendet Nach dem Trocknen wurde die Platte durch ein
Halbton-Negativ mit einer Xenon-Lampe 30 Sekunden lang belichtet. Dann wurde die Platte 3 Minuten
auf 100° C erwärmt. Nach dem Entwickeln mit Methyläthylketon erhielt man eine ausgezeichnete Umkehrkopie des Halbtonbildes auf der Platte, entsprechend
den klaren Bereichen des Negativs. Die nicht belichteten Teile der Schicht wurden weggewaschen.
Dieses Beispiel illustriert die Applikavion des lichtempfindlichen Initiators auf einer Epoxy-Suhicht vor
der Belichtung. 5 g einer 50%igcn Lösung von Epoxy
Kresoi-Novolak in Monochlorbenzol wurden mit 25 ml
Toluol verdünnt, dann wurde mit der resultierenden Lösung eine Aluminiumplatte beschichtet. Nach dem
Trocknen wurde eine Lösung von 0,10 g p-Nitrobenzol-diazonium-hexafluorophosphat
auf den Epoxyd-Uberzug aufgesprüht. Na^h dem Trocknen wurde die
Platte durch ein Transparentbild 3 Minuten lang mit einer Gates-Raymaster-Uniarc-Lampe belichtet, dann
wurde in Aceton entwickelt. Auf der Platte blieb ein Polymerbild zurück.
Eine Lösung aus 10 ml handelsüblichem Epoxy-Harz und 5 ml Methyläthylketon wurde zur Beschichtung
eines Stahlmaschennetzes der zum Flascbendruck verwendeten Art eingesetzt. Der getrocknete
überzug wurde dann mit einer Lösung von 0,20 g p-Nitrobenzi/i-diazonium-hexafluorophosphat überzogen.
Nach dem Trocknen wurde das Netz bildweise 4 Minuten lang mit einer Gates-Raymaster-Uniarc-Lampe
belichtet. Beim Entwickeln mit Methyläthylketon blieb ein Reliefbild zurück. Dieses Beispiel
illustriert an Hand eines Epoxyd-Lösungsmittelsystems, das im allgemeinen mit einem Initiator unverträglich
ist, die Verwendung eines solchen Initiators. Der Initiator kann über dem Epoxy-Film angeordnet
werden, nachdem die unverträglichen Lösungsmittel entfernt wurden.
Dieses Beispiel illustriert die Herstellung eines Polymerbilds auf Papier zur Verwendung als Druckschablone.
Ein Bogen Feinpapier wurde mit einer Lösung aus 16,25 g einer 50%igen Lösung von Epoxy-Kresol-Novolak
in Monochlorbenzol, 22,5 ml Butyronitril, 35 ml Acetonitril, 17,5 ml weiterem Monochlorbenzol
und 0,225 g p-Nitrobenzoldiazoniumhexafluorophosphat imprägniert. Nach dem Trocknen wurde
das imprägnierte Papier durch ein transparentes Druckbild und ein Halbtonbild mit einer Gates-Raymaster-Lampe
2 Minuten lang belichtet, dann wurde in Aceton entwickelt. Ein Umkehr-Reliefbild
der Kopie blieb auf dem Papier zurück. Das BiW auf dem Papier wurde durch Auflegen der Schablone
auf einen Bogen aus gewöhnlichem Papier und überstreichen mit einer wäßrigen Farbstofflösung vervielfältigt.
Auf diese Weise wurde eine positive Kopie des Originals erhalten.
Dieses Beispiel illustriert die Herstellung eines Reliefbildes auf einem Kunststoffsubstrat. Eine Lösung
aus 10 g 50%iger Lösung von Epoxy-Kresol-Novolak in Toluol, 6 ml Acetonitril und 0,25 g 2,5-Diäthoxy
- 4 - mercaptophenylbenzol - diazonium - hexafluorophosphat wurde hergestellt. Damit wurde auf
Polyäthylenterephthalatfolie ein überzug erzeugt, der durch eine Transparentkopie eines negativen Druckbildes
1 Minute lang mit einer Gates-Raymaster-Lampe belichtet wurde. Beim Entwickeln in Aceton
erhielt man ein positives Reliefbild auf der PoIyäthylenterephthalat-Folie.
Verwendet man als Bild ein Positiv, so wird ein negatives Gravur-Bild erhalten.
Ist das Bild ein transparentes Negativ-Halbtonbild, so erhält man ein positives Reliefbild.
Dieses Beispiel illustriert die Herstellung von Ätzgravuren und Reliefbildera auf Aluminium. Zur Beschichtung
von Aluminiumplatten wurde eine Formulierung ähnlich der in Beispiel 17 verwendeten eingesetzt.
Eine Platte wurde durch ein transparentes positives Druckbild mit einer Gates-Raymaster-Lampe
1 Minute lang belichtet. Eine andere Platte wurde
ίο analog belichtet, jedoch durch ein Negativ. Beide
Platten wurden in Aceton entwickelt. Die erste Platte ergab ein Negativ-Reliefbild des Druckerzeugnisses,
während die zweite Platte eine positive Kopie ergab. Beide Platten wurden mit 30%iger Natriumhydroxydlösung
geätzt. Das Negativbild ergab nach dem Ätzen ein Gravure-Bild, wobei nur der Bildteil der Platte
weggeätzt war. Der Hintergrund war unbeschädigt. Das positive Reliefbild ergab nach dem Ätzen ein
erhabenes Relief, bei dem nur der Hintergrund bzw. der Nicht-Bildtei1 der Platte weggeätzt war, während
die Bildteile unbeschädigt blieben.
Die folgenden Beispiele 19 bis 21 illustrieren die Photopolymerisation flüssiger Monomeren und flüssiger
Lösungen von festen in flüssigen Monomeren.
Photopolymerisation eines flüssigen monomeren Glycidylacrylates.
Ein Gemisch aus 0,125 g p-Chlorbenzol-diazoniumhexafluorophosphat
und 5 g Glycidylacrylat wurde in einer Alumhiiumwanne auf O0C abgekühlt. Wanne
und Inhalt wurden 30 Sekunden lang mit einer Gates-Raymaster-Lampe belichtet, dann bei Raumtemperatür
im Dunkeln stehengelassen. Nach 30 Minuten hatte die Polymerisation stattgefunden unter Bildung
eines Feststoffs ohne Monomergeruch. Eine nicht belichtete Vergleichsprobe polymerisierte frühestens
nach 24 Stunden.
Photo-Copolymerisation einer Lösung von Epoxy-Kresol-Novolak
in Glycidylacrylat. Ein Gemisch aus 50 g Epoxy-Kresol-Novolak, 5 g Glycidylacrylat und
0,5 g p-Chlorbenzoldiazoniumhexafluorophosphat wurde zum Beschichten einer Aluminiumplatte verwendet.
Der flüssige überzug auf der Platte bildete nach einer Belichtungszeit von 30 Sekunden mit einer
Gates-Raymaster-Lampe einen harten, glänzenden Film.
Photo-Copolymerisation einer Lösung von Epoxy-Kresol-Novolak in l,2-Epoxy-3-phenoxypropan. Eine
Lösung von 5 g Epoxy-Kresol-Novolak und 5 g l,2-Epoxy-3-phenoxypropan wurde mit 0,5 g p-Chlorbenzol-diazonium-hexafluorophosphat
vermischt, aus dem resultierenden Gemisch wurde ein flüssiger überzug
auf einer Aluminiumplatte hergestellt. Durch Belichtung mit einer Gates-Raymaster-Lampe während
30 Sekunden wurde der überzug hart und glänzend.
Dieses Beispiel illustriert die Verwendung von Photosensibilisatoren zur Förderung der erfindungsgemäßen
Photopolymerisation. Vier Lösungen wurden hergestellt, von denen jede 5 g 53,5% iges Epoxy-
17 18
Kresol-NovolakinToluol,2ialAcetonitrilundO,134g Anzahl ler Stufen verglichen, die während der Be-
p-Chlorbenzoldiazoniumhexafluorophosphat enthielt. lichtung eine ausreichende Lichttransmission zur
Drei dieser Lösungen wurden mit jeweils 0,0015 g Bewirkung von Photo-Polymerisation und Unlös-
von jeweils einem der folgenden Sensibilisatoren, lichkeit erlaubten. Folgende Stufenzahlen wurden
nämlichAnthrachinon, 1-ChloranthrachinonundAce- 5 ermittelt:
naphthylen versetzt. Mit den Lösungen wurden dann „, o ..... . _ c. r
3 M-Aluminiumplatten unter Verwendung eines Ra- Ohne Sensibilisator 7 Stufen
kels {Mayer Nr. 26) beschichtet. Nach dem Trocknen Anthrachinon 10 Stufen
wurden die Platten durch eine Kodak-Nr.-2-Stufcn- , r.ui„,o .. „u-„n OCt„f„
ui /ι« ο r r>
„nc ,. „ . ... . l-Cnlorantnracninon yStulen
tablette (21 Stufen von D = 0,05 bis D = 1,35) mit ι ο
einer Xenon-Lampe im Abstand von 80 cm 5 Minuten Acenaphthylen 10 + Stufen
lang belichtet, dann wurde in Aceton entwickelt.
Die Länge des auf der Aluminiumprobe verbleiben- Die obigen Zahlen stellen Mittelwerte aus wieder-
den Epoxy-Films wurde dann gemessen und mit der holten Versuchen dar.
Claims (1)
1. Verfahren zur Polymerisation von monomeren Epoxyden folgender Ringstruktur
R,
wobei R1, R2, R3 und R4 Alkyl, Aryl, Alkoxy,
Alkenyl oder Wasserstoffatome bedeuten, in Gegenwart eines lichtempfindlichen Aryldiazoniumsalzes,
dadurchgekennzeichne t, daß man das monomere Epoxyd mit 1 bis 10 Gewichtsprozent,
bezogen auf das Trockengewicht des monomeren Epoxydes, einer Aryldiazoniumverbindung
der Formel
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US75386968A | 1968-08-20 | 1968-08-20 | |
| GB3227270 | 1970-07-02 | ||
| FR7027594A FR2098757A5 (de) | 1968-08-20 | 1970-07-27 | |
| BE755013 | 1970-08-19 |
Publications (3)
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| DE2035890A1 DE2035890A1 (de) | 1972-01-27 |
| DE2035890B2 true DE2035890B2 (de) | 1973-05-10 |
| DE2035890C3 DE2035890C3 (de) | 1973-12-20 |
Family
ID=27424969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2035890A Expired DE2035890C3 (de) | 1968-08-20 | 1970-07-20 | Verfahren zur Polymerisation von monomeren Epoxyden |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3708296A (de) |
| BE (1) | BE755013A (de) |
| CA (1) | CA938248A (de) |
| CH (1) | CH555383A (de) |
| DE (1) | DE2035890C3 (de) |
| FR (1) | FR2098757A5 (de) |
| GB (1) | GB1321263A (de) |
| NL (1) | NL164580C (de) |
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| BE755013A (nl) | 1971-02-19 |
| CA938248A (en) | 1973-12-11 |
| NL7010997A (de) | 1972-01-26 |
| NL164580B (nl) | 1980-08-15 |
| DE2035890A1 (de) | 1972-01-27 |
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|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |