DE2031285A1 - Method 7 to produce a number of plate-shaped electronic components with a plastic housing. Annr Matsuo Electric Co., Ltd, Osaka (Japan) - Google Patents
Method 7 to produce a number of plate-shaped electronic components with a plastic housing. Annr Matsuo Electric Co., Ltd, Osaka (Japan)Info
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Description
JA-PA 44-49501
AO? 24.6*1969JA-PA 44-49501
AO? June 24, 1969
Matsuo Electric Company, Limited, 5-3, 3-ohome, Sennari-cho, Teyonaka-shi, Osaka, JapanMatsuo Electric Company, Limited, 5-3, 3-ohome, Sennari-cho, Teyonaka-shi, Osaka, Japan
Verfahren zum Herstellen einer Anzahl plättohenförmiger elektronischer Bauelemente«mit Kunststoffgehäuse»Method for producing a number of plateau-shaped electronic components «with Plastic housing »
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Anzahl plättchenförmiger elektronischer Bauelemente mit Kunststoffgehäuse, das an einer Seite mindestens zwei Anschlußflachen aufweist, bei welchem die Bestandteile der Bauelemente mit entsprechenden, die Ansohlußfläohen bildenden Anschluß stücken, die durch einen gemeinsamen Rahmen gehaltert sind, verbunden werden, und die resultierende Anordnung in Kunststoff eingebettet sowie dann· in die einzelnen Bauelemente zerschnitten wird·The present invention relates to a method of manufacture a number of plate-shaped electronic components with plastic housing, which has at least two connection surfaces on one side, in which the components of the components with corresponding, the Ansohlussfläohen forming Connection pieces, which are supported by a common frame, are connected, and the resulting arrangement embedded in plastic and then · in the individual Construction elements is cut
Plättchenförmige elektronische Bauelemente, insbesondere passive Bauelemente, sollen möglichst klein sein· Besondere Probleme treten dabei bezüglich der Anschlüsse und der Herstellung, die eine große Anzahl von Hand auszuführender Operationen erforderte, auf. Dies wirkt sich auch nachteilig auf die Herstellung von Hybriden gedruckten Schaltungen aus.Platelet-shaped electronic components, in particular passive components should be as small as possible · special Problems arise with regard to connections and manufacture, which required a large number of manual operations. This also adversely affects the Manufacture of hybrids made from printed circuits.
In jüngerer Zelt sind auch schon plättchenförmige passive elektronische Bauelemente ohne Ansohlußleitungen bekannt geworden, die flach aufliegend angeschlossen werden können. Infolge ihrer kleinen Abmessungen ergeben sich jedoch Probleme bezüglich der Halterung ihrer kleinen Klemmen und der Entwioklung hierfür geeigneter Vorricütangen. Es ist z.B· schwierig, die Klemmen an die inneren Elektroden der Bauteile anzusohlie®- sen und eine Massenfertigung bereitet hinsichtlich der erforderlichen Vorrichtungen und von Hand durchzuführenden*Operationen große Schwierigkeiten· Die Herstellungekoeten.machen.In younger tents, platelet-shaped passive ones are also used electronic components without connection lines become known, which can be connected lying flat. As a result However, their small size gives rise to problems in terms of holding their small clamps and developing them suitable provisions for this. It is e.g. difficult to connect the clamps to the inner electrodes of the components sen and mass production is preparing in terms of the required Devices and operations to be performed by hand * Big Difficulties · Make the production.
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daher einen erheblichen Teil der Kosten des Bauelementes aus·therefore a considerable part of the cost of the component from
Der vorliegenden Erfindung liegt dementsprechend die Aufgabe zugrunde»ein Verfahren zum Herstellen einer Anzahl von plättchenförmigen, insbesondere passiven, elektronischen Bauelementen, die auf einer ebenen Seite mindestens zwei Klemmen aufweisen, anzugeben, bei welchem nacheinander oder gleichzeitig eine Anzahl von Elementen oder feilen davon montiert und dann in ein Kunststoffgehäuse eingebettet werden, so daß man billige, gleichförmige Bauelemente erhält·Accordingly, it is an object of the present invention based on »a method for producing a number of platelet-shaped, in particular passive, electronic components, which have at least two terminals on a flat side, indicate which one is consecutive or at the same time a number of elements or files thereof are assembled and then embedded in a plastic housing so that cheap, uniform components are obtained
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß bei einem Verfahren der eingangs genannten Art nach dem Verbinden der Bestandteile der 'Baueinente mit den durch den Rahmen gehalterten Ansohlußetüsken ©ine Klebefolie an der die Anschlußflächen bildenden Seite der Ämachlnißstüeke befestigt wird, daß dann der Kunststoff auf die andere Seite aufgebracht wird und daß schließlich die Anschlußflächen durch Entfernen der Klebefolie freigelegt werden, so daß sie ihren Zweck als Anschlußklemmen für das Bauelement erfüllen können.According to the invention, this object is achieved in that in a method of the type mentioned at the outset, after connecting the components of the 'components with the Frame held Ansohlußetüsken © ine adhesive film on the Connecting surfaces forming side of the Ämachlnißstüeke attached that then the plastic is applied to the other side and that finally the pads by removal the adhesive film are exposed so that they can serve their purpose as terminals for the component.
Vorzugsweise wird aus einem Metallblech durch Stanzen oder Ätzen ein Klemmenhalterungsrahmen gebildet, der einen Klemmen» halterungsteil umfaßt, welcher eine Anzahl von Klemmen oder Anschlußstiioken haltert. Die entsprechenden Bestandteile der elektronischen Bauelemente werden auf den Spitzen von zahnartigen Ansätzen einer z.B. durch Stanzen hergeetellten kammförmigen Metallplatte gebildet. Die Bestandteile werden dann mit den erwähnten klemmen oder Ansehludstüc&en, s„B« durch Löten oder Schweißen verbunden. Auf Si® Rückseite äee Klemmenhalterungsrahmena wird dann eine Klebefolie geklebt und der Halterungsteil des Rahmens sowie der Quersteg der kammföniigen Blatte, die überflüssig geworden eind9 werden abgeschnitten und entfernt.A terminal holding frame is preferably formed from a metal sheet by stamping or etching, which frame comprises a terminal holding part which holds a number of terminals or connecting pins. The corresponding components of the electronic components are formed on the tips of tooth-like attachments of a comb-shaped metal plate produced, for example, by punching. The components are then connected to the mentioned clamps or attachments, s "B" by soldering or welding. An adhesive sheet is then adhered to SI® back Aeee Klemmenhalterungsrahmena and the support portion of the frame and the transverse web of the leaf kammföniigen that eind become superfluous 9 are cut off and removed.
Der näohste Schritt des vorliegenden Yerfahr©aa besteht darin, auf die der Klebefolie abgewaait© Seite &®m KleiiaeahalterungsrahmenB mittels oiaeE1 .g@eiga©t@ii MetBllfom äi@ Bestandteile der Bauelemente ia Kunststoff eijaenit>ett©n und ein"The näohste step of the present Yerfahr © aa is the side of the adhesive sheet abgewaait © & ®m KleiiaeahalterungsrahmenB means oiaeE 1 .g @ t @ © eiga ii MetBllfom ai @ ingredients of the components ia plastic eijaenit> ett © n and a "
zusammenhängendes Kunststoffgehäuse zu bilden.to form coherent plastic housing.
Die Trägerklebefolie wird dann entfernt, um die Anschlußflächen oder Klemmen der Bauelemente freizulegen und die Anordnung wird dann in die einzelnen Bauelemente zerteilt. Vor oder nach diesem letzterwähnten Verfahrensschritt können erforderlichenfalls eine Bezeichnung aufgebracht und eine elektrische Prüfung durchgeführt werden.The adhesive carrier film is then removed to expose the connection surfaces or terminals of the components and the assembly is then divided into the individual components. before or after this last-mentioned process step if necessary, a designation is applied and an electrical test carried out.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert, es zeigen:Embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to the drawing, which show:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines durch das Verfahren gemäß der Erfindung hergestellten Tantal-Elektrolytkondensators ;1 is a perspective view of a tantalum electrolytic capacitor manufactured by the method according to the invention;
Pig. 2 eine Draufsicht auf eine kammförmige Platte, wie sie bei dem vorliegenden Verfahren verwendet werden kann|Pig. Fig. 2 is a top plan view of a comb-shaped plate like her can be used in the present method |
Pig. 3 eine Draufsicht auf einen bei dem vorliegenden Verfahren verwendeten Klemmenrahmen;Pig. 3 is a top plan view of a clamp frame used in the present method;
Pig. JA eine Sohnittansicht eines Teiles des Klemmenrahmens in einer Ebene III-III der Pig. 3iPig. YES a sectional view of part of the terminal frame in a level III-III the Pig. 3i
Fig. 4 eine Draufsicht auf den Klemmenrahmen gemäß Pig· mit aufgelegter Platte gemäß Pig. 2;4 shows a plan view of the terminal frame according to Pig with plate in place according to Pig. 2;
Pig· 5 eine Draufeicht der Anordnung gemäß Pig. 4 beim nächsten Verfahrensechritt;Pig · 5 is a top view of the arrangement according to Pig. 4 at next procedural step;
Pig. 5A einen Schnitt in einer Ebene V-V der Pig· 4; Pig· 6 eine Draufeicht auf die Anordnung bei einem noch späteren Yerfahrenssohritt;Pig. 5A shows a section in a plane V-V of Pig * 4; Pig · 6 a top down view of the arrangement of a still later process step;
Pig. 7 eine geschnittene Seitenansicht eines fertigen Tantal-Elektrolytkondeneators, der gemäß den vorliegenden Verfahren hergestellt wurde;Pig. 7 is a sectional side view of a finished one Tantalum electrolytic capacitor made according to the present methods;
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Fig. 8 eine Pig. 7 entsprechende Schnittaneicht eines gemäß dem vorliegenden Verfahren hergestellten anderen Tantal-Elektrolytkondensators» undFig. 8 shows a pig. 7 corresponding sectional view of one other tantalum electrolytic capacitor manufactured according to the present process » and
Fig· 9 eine perspektivische Ansicht eines !Teiles einer Schaltungsplatte, die eine hybride gedruckte Schaltung mit einem Tantal-Kondensator» der gemäß dem vorliegenden Verfahren hergestellt wurde» enthält.Figure 9 is a perspective view of part of a Circuit board comprising a hybrid printed circuit with a tantalum capacitor »which according to the present method was produced »contains.
Der in Fig. 1 dargestellte Tantal-ElektrolytkondensatorThe tantalum electrolytic capacitor shown in FIG
I enthält einen nioht dargestellten festen Elektrolyten und zwei Anschlußklemmen oder Anschlußstücke 21» die freiliegende Ansohlußfläohen an der Rückseite eines Kunststoffgehäuses 40 bilden. Im folgenden wird anhand der Figuren 2 bis 7 erläutert» wie eine Anzahl solcher Kondensatoren durch das Verfahren gemäß der Erfindung hergestellt werden können»I contains a solid electrolyte and not shown two terminals or connectors 21 »the exposed one Ansohlußfläohen on the back of a plastic case 40 form. In the following it is explained with reference to FIGS. 2 to 7 how a number of such capacitors Process according to the invention can be produced »
In Fig. 2 ist eine kammförmige Platte 10 dargestellt» die ein· Anzahl von zahnartigen Ansätzen 11 aufweist» die durch einen Quersteg 12 verbunden Bind und mit diesem aus einem Blech eines filmbildenden Metalls» wie Tantal» Titan, Niob oder Aluminium durch irgendein geeignetes Verfahren» wie Stanzen» hergestellt werden können. In Fig· 2 sind zur Vereinfachung der Zeichnung nur fünf Ansätze 11 dargestellt» in der Praxis kann die Platte 10 eine wesentlich grössere Anzahl» z.B. ein Mehrfaches von zehn, Ansätze 11 enthalten· An den Spitzen der Ansätze 11 der Platte 10 sind Kondensatorteile 13 angebracht. Sie Kondensatorteile 13 können z.B. dadurch hergestellt werden, daß man auf die Spitze jedes AnsatzesIn Fig. 2, a comb-shaped plate 10 is shown »the has a number of tooth-like projections 11 which are connected by a transverse web 12 and with this from one Sheet of a film-forming metal "such as tantalum", titanium, niobium or aluminum by any suitable process »such as punching» can be produced. In Fig. 2 are for simplicity the drawing shows only five approaches 11 »in the In practice, the plate 10 can have a significantly larger number of » e.g. a multiple of ten, batches 11 included Capacitor parts 13 are attached to the tips of the lugs 11 of the plate 10. You can use capacitor parts 13, for example be made that you get to the top of each approach
I1 einen Anodenkörper aus gesintertem Tantalpulve*- aufschwelet und dann nacheinander eine anodisch© 0sjöscM®iatf eine Mangandioxydschicht und eine KathodenscMcht aus Kohlenstoff und Silber bildet, wie e@ b@i der Herstellwag worn. Tantal-Kondensatoren mit festem Elektrolyt bekannt istφ Der Anodenkörper kann auch aus einem an&eren Ventilmetalls, wie Aluminium, Titan oder Hiob hergestellt® und er kann aussenden aush duroh geeignete Bearbeitung eines Drahtes oder eines Bleches aus diesem Material gebildet werden· Die PlatteI1 an anode body of sintered Tantalpulve * - aufschwelet and then successively an anodically © f 0sjöscM®iat a Mangandioxydschicht and a KathodenscMcht of carbon and silver forms, such as e @ b @ i worn the Herstellwag. Tantalum capacitors with solid electrolyte is known The anode body can also be made from another valve metal such as aluminum, titanium or Hiob® and it can be formed from a suitable processing of a wire or sheet made of this material. The plate
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hat Löcher Hi die eine genaue Orientierung bezüglich des in Pig· 3 dargestellten Klemmenrahmens 20 ermöglicht.has holes Hi that have an exact orientation with respect to the in Pig * 3 shown terminal frame 20 allows.
Wie in den Figuren 3 und 3A dargestellt ist» entnält der Klemmenrahmen 20 eine Anzahl von Klemmen oder Aneohlußstücken 21, die durch zwei Brüokenteile 22 gehaltert sind, welche ihrerseits an den beiden Enden durch zwei Verbindungsteile Terbunden sind· Auch hier sind der Einfachheit halber nur fünf Paare von Ansohlußstüoken dargestellt, in der Praxis können mehrere lehn Paare Aneohlußstüoke vorgesehen werden· Der Klemmenrahmen 21 kann mit den Ansohlufistüoken 21 aus einen Stück hergestellt werden und aus einem Blech eines schweißbaren und lötbaren Metalles, wie Nickel, «*iokel~Kobalt~Sisenlegierune4 (Kovar) Eisen oder Kupfer durch ein geeignetes !erfahren, wie Stanzen oder chemisches Ätzen hergestellt sein.As shown in Figures 3 and 3A, the clamp frame 20 contains a number of clamps or ankle fittings 21, which are supported by two bridge parts 22, which are in turn terbunden at both ends by two connecting parts · Here too, for the sake of simplicity only five pairs of connecting fittings shown in practice several pairs of anechoic castors can be provided The terminal frame 21 can with the Ansohlufistüoken 21 from a Pieces are made and made from a sheet of a weldable and solderable metal, such as nickel, cobalt, iron alloy4 (Kovar) iron or copper through a suitable! Learn how Stamping or chemical etching.
Vorzugsweise ist zwischen jedem Ansohlufistüek 21 und dem Rückenteil 22 eine Hut 25 Torgesehen, um die Entfernung der Brückenteile nach dem linbetten der Kondensatorelemente in den Kunststoff su erleichtern· Wie Fig. 3A zeigt, weist die Stirnfläche 26 jedes AnsshlufStückes 21 Torsugswtise eine Stufe 27 auf, so daß die Innenfläche 28 des AnschluSstüokes 21 über die äussere oder Büokseite 29 vorspringt. Me Stufe dient dazu, das AnschluSstück im Kunststoffgehäuse 40 «U rerankern· Wenn die Anschluß·tücke duroh Ätzen gebildet werden, kann man die Stufe 27 duroh verschiedene Ätsmasken auf den beiden Seiten des geätzten Metallbleoh.es erzeugen« Sie Yerankerung der Ansohlufistüoke im Kunststoffgehäuse kann auch durch konvexe oder konkave Endflächen oder durch Endfläohen, die so geneigt sind, daß die Innenseite 28 weiter vorspringt als die Aussenseite 29 erreicht werden. Zur genauen Ausrichtung des Klemmenrahmens 20 bezüglich der kaamförmigen Platte 10 sind Löcher 24 vorgesehen·Preferably is between each Ansohlufistüek 21 and the Back part 22 a hat 25 seen to the removal of the Make the bridge parts easier after the capacitor elements have been embedded in the plastic. As shown in FIG. 3A, the End face 26 of each connecting piece 21 torsion Step 27 so that the inner surface 28 of the connection piece 21 protrudes over the outer or Büokseite 29. Me level serves to anchor the connection piece in the plastic housing 40 «U If the connection pieces are formed by etching, you can go to level 27 duroh different Ätsmasmas on the Both sides of the etched metal lead can also be created by anchoring the Ansohlufistüoke in the plastic housing convex or concave end faces or by end faces that are inclined so that the inside 28 protrudes further than the outside 29 can be reached. For precise alignment of the clamp frame 20 with respect to the chamber-shaped plate 10, holes 24 are provided.
. Die Aneohlufistüoke des auf die beschriebene Weise gebildeten Klemmenrahmens werden dann vorzugsweise mit Gold» Silber oder Lot plattiert, um die Anbringung der Kondensatoreinheiten zu erleichtern. Der Klemmenrahmen kann auch aus einem plattier-· j. The aneohlufistüoke of the formed in the manner described Terminal frames are then preferably with gold »silver or Solder plated to attach the capacitor units to facilitate. The terminal frame can also consist of a plating · j ten Blβoh durch Ausstanzen gebildet werden·th blooms can be formed by punching out
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ffaeh dem Aufbringen von Lotpaste oder leitender Farbe auf die Kondensatoreinheiten 13 der kemmförmigen Platte 10 wird diese so auf den Klemmenrahmen 20 gelegt» daß die Kondeneatoreinheiten 13 genau auf den entsprechenden Anschlußstüoken 21 auf der einen Seite des Klemmenrahmens 20 und die Ansätze 11 der Platte 10 genau auf den Anschlußstüoken 21 auf der anderen Seite des Klemaenrahmene 20 liegen» wie in Fig. 4 und 4A dargestellt ist. Dies erfolgt vorzugsweise durch Terwendung eines nicht dargestellten Torrichtung, die Eichtzapfen aufweist, die in die Löcher 14 und 24 der Platte 10 baw. des Klemmenrahmena 20 passen· Wenn die Anschlußstücke 21 vorher mit Lot überaogaii w©rd©m waren» braucht keine lotpaste oder leitend® Farbe aufgebr&eht werden· Hachdem die An- .; sätze 11 mit den entsprechenden JduahlueatttokML 21 -verschweißt ' worden sind, wird die Anordnung erhitzt, um die Kondensatoreinheiten 13 mit den »!gehörigen Anschlußstüoken 21 zu verbinden Das Terbinden kann andererseits auch mittels eines elektrischf for applying solder paste or conductive paint on the capacitor units 13 of the clamp-shaped plate 10 this is placed on the terminal frame 20 »that the Kondeneatoreinheit 13 exactly on the corresponding connection piece 21 on one side of the terminal frame 20 and the Approaches 11 of the plate 10 are exactly on the connection pieces 21 on the other side of the Klemaenrahmene 20 »as in Figures 4 and 4A is shown. This is preferably done by using a gate direction, not shown, which has calibration pins which are inserted into the holes 14 and 24 of the plate 10 baw. of the terminal frame a 20 fit · If the fittings 21 previously with solder over aogaii w © rd © m goods »no solder paste or conductive® paint needs to be applied. sets 11 with the corresponding JduahlueatttokML 21 -welded ' have been, the arrangement is heated in order to connect the capacitor units 13 to the associated connection pieces 21 On the other hand, the tying can also be carried out by means of an electrical
leitenden Klebers der s.B. dispergierjtes Silber enthält, er- ! folgen· Sie Anordnung kann dann nötigenfalls gewaschen und \ gereinigt werden, um Flußmittel und dergleichen su entfernen· -conductive adhesive containing dispersed silver . · follow assembly may then, if necessary, washed and \ be cleaned to remove flux and the like su * -
Als nächstes wird, wie in den Figuren 4 und 4A dargestellt ist, «ine Klebefolie 30 auf die Rückseite des Klemmearahmens 20 geklebt» Diese Klebefolie 30 kann ein Klebstreifen, ein verhältnismäßig dickes» klebendes plattenförmig« Element oder ein Klebeband mit einer Metallrückplatte sein. Venn die Terbindung mittels eines elektrisch leitenden Klebers erfolgt» kann die Klebefolie 30 auch vor der kernförmigen Platte 10 am Klemmenrahmen 20 angebracht werden.Next, as shown in FIGS. 4 and 4A, an adhesive film 30 is applied to the back of the clamp frame 20 glued "This adhesive film 30 can be an adhesive strip, a relatively thick" adhesive plate-shaped "element or an adhesive tape with a metal back plate. Venn the The bonding takes place by means of an electrically conductive adhesive, the adhesive film 30 can also be in front of the core-shaped plate 10 can be attached to the terminal frame 20.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist der Kleber der Klebefolie 30 wasserlöslich. In diesem Falle kenn die Klebefolie später einfach durch Abspülen mit Wasser entfernt werden, was den Torteil hat, daß an den AneohliaS£lä©h<m keine Klebstoffreste zurückbleiben, wie es manchmal bei einer me- . ( ohanisohen Entfernung der Klebefolie ier Fall/ist©According to a further development of the invention, the adhesive of the adhesive film 30 is water-soluble. In this case, the adhesive film can later be removed simply by rinsing with water, which has the goal of not leaving any adhesive residues on the anechoic, as is sometimes the case with a me-. ( Ohanisohen removal of the adhesive film ier case / is ©
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DIe Anordnung wird dann länge den Linien Z-Z in Fig. 4 abgeschnitten, um den Quersteg 12 und Teile der Ansätze 11 der kammförmigen Platte 10 und das eine Brückenteil 22 des Klemmenrahmene 20 zu entfernen· Sie resultierende Anordnung ist in Fig. 5 und 5A dargestellt.The arrangement is then cut along the lines ZZ in Fig. 4 in order to remove the transverse web 12 and parts of the lugs 11 of the comb-shaped plate 10 and the one bridge portion 22 of the clamp frame 20. The resulting arrangement is shown in Figs. 5 and 5A.
Sie Anechlußetücke 21 werden durch die Klebefolie 30 an Ort und Stelle gehalten und können daher nicht abfallen oder eioh verschieben.You connection pieces 21 are attached by the adhesive film 30 Held in place and therefore cannot fall off or eioh move.
Sie Anordnung wird dann in eine Metallfora gebracht und mit Kunstharz vergossen, so daß die Kondensatoreinheiten vollständig in ein zusammenhängendes Kunststoffgehäuse 40 eingebettet werden, wie in Fig. 6 und 6A dargestellt ist. Als Kunststoff kann irgendein geeignetes Material verwendet werden, wie es z.B. zur Kapselung elektronischer Bauelemente durch Spritzguß bekannt ist. Sas Gehäuse 40 hat einen abgeschrägten Teil 41 zur Polaritätskennzeichnung, selbstverständlich kann dies auch auf andere Weise geschehen. Sie Klebefolie 30 kann nun entfernt werden. Sa sie bei dem vorliegenden Verfahren auf die Rüokseite des Klemmenrahmens 20 aufgebracht worden ist, kann der Kunststoff nicht auf die Rückseiten der Anschlußstücke 21 flieesen, die als Elektroden oder Anschlußfläohen der Kondensatoren dienen und die Anschlüsse lassen sich einfach duroh Entfernen, z.B. Abziehen der Klebefolie freilegen· Sie freigelegten Anschlußfläohen. der Anschluß stücke werden erforderlichenfalls mit Lot überzogen.The arrangement is then brought into a metal fora and encapsulated with synthetic resin, so that the capacitor units can be completely embedded in a coherent plastic housing 40, as shown in FIGS. 6 and 6A. as Plastic can be used in any suitable material, such as that used to encapsulate electronic components Injection molding is known. The housing 40 has a beveled part 41 for polarity identification, of course this can also be done in other ways. You can use adhesive film 30 now be removed. Sa it has been applied to the back of the terminal frame 20 in the present method, the plastic cannot flow onto the rear sides of the connecting pieces 21, which act as electrodes or connecting surfaces serve for the capacitors and the connections can be easily removed, e.g. by peeling off the adhesive film. They exposed terminal areas. the connecting pieces are coated with solder if necessary.
Nach dem Aufbringen einer Markierung oder Bezeichnung, einer Formierung oder Alterung und Prüfung wird der Rest des Klemmenrahmens 20 an den Nuten 25 in den inschluöstüoken 21 abgebrochen und der gegossene oder gespritzte Kunststoffkörper wird in die einzelnen Kondensatoren unterteilt, von denen einer in Fig. 7 im Schnitt dargestellt ist. Sie auf die Rüokseite der Ansohlußstücke aufgebrachte Lotsohioht ist mit 42 bezeichnet.After applying a mark or designation, a formation or aging and testing, the rest of the terminal frame 20 at the grooves 25 in the incluöstüoken 21 broken off and the cast or injection-molded plastic body is divided into the individual capacitors, by one of which is shown in section in FIG. 7. It is Lotsohioht applied to the back of the socket pieces 42 designated.
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Wenn längere Anschlußstücke 21 (Pig. 8) gewünscht werden, um dae Anbringen der Bauelemente an eine gedruckte Schaltungsplatte zu erleichtern, können die Anschluisstücke des Klemmenrahmens 20 entsprechend länger bemessen werden.If longer connection pieces 21 (Pig. 8) are required, in order to facilitate the attachment of the components to a printed circuit board, the connection pieces of the terminal frame 20 can be dimensioned correspondingly longer.
Fig· 9 zeigt einen naoh dem vorliegenden Verfahren hergestellten Kondensator 1, der an einer hybriden gedruckten Schaltungsplatte 50 befestigt ist, welche beispielsweise gedruckte Leiter 51 und einen gedruckten Widerstand 52 enthält.Fig. 9 shows a capacitor 1 made according to the present process attached to a hybrid printed circuit board 50, which includes printed conductors 51 and a printed resistor 52, for example.
Durch das vorliegende Verfahren wird die Montage von plattohenförmigen passiven elektronischen Bauelementen und deren Kapselung im Kunststoffgehäuse erheblich erleiohtert, da eine grössere Anzahl von Bauelementen gleichzeitig bearbeitet werden. Zur Montage der gemäß dem vorliegenden Verfahren hergestellten elektronischen Bauelemente auf einer gedruckten Schal-j tungsplatte sind ausserdem wesentlich weniger von Hand auszu- ! führende Operationen erforderlich, da eine Anzahl dieser Bau- j elemente durch Flächenverbindung gleichzeitig angebracht werden, können, z.B. indem Ultrasohallschwingungen oder Wärm« auf I die Bauelemente zur Einwirkung gebracht wird, deren Anschluß·» j flächen bzw. die darauf befindlichen Lotüberzüge 42 auf die gedruckten Leiter der gedruckten Schaltungsplatte gelegt sind, ; mit denen die Bauelemente verbunden werden sollen«The present method makes the assembly of flat-bottomed passive electronic components and their encapsulation in the plastic housing considerably advances, as a larger number of components can be processed at the same time. For assembling the manufactured according to the present method Electronic components on a printed circuit board are also much less manageable! leading operations required, since a number of these building elements are attached at the same time by surface connection, can, e.g. by adding ultrasound vibrations or heat «to I the components are brought into action, the connection of which surfaces or the solder coatings 42 located thereon on the printed conductors are laid on the printed circuit board; with which the components are to be connected "
Das vorliegende Verfahren ist selbstverständlich auch auf andere elektrische und elektronische Bauelemente als Tantal-Elektrolytkondensatoren anwendbar. Bei entsprechender Anordnung der Klemmen auf dem Klemmenrahmen eignet eioh. das vorliegende Verfahren selbstverständlich auch für kompliziertere Bauelemente, die drei oder mehr Klemmen halben®The present procedure is of course also based on electrical and electronic components other than tantalum electrolytic capacitors applicable. With the appropriate arrangement of the terminals on the terminal frame, eioh is suitable. the present Procedure, of course, also for more complicated components, the three or more clamp halves®
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2312337A1 (en) * | 1972-03-20 | 1973-10-04 | Philips Nv | PROCESS FOR MANUFACTURING DRY ALUMINUM CAPACITORS AND CAPACITORS MANUFACTURED IN ACCORDANCE WITH THIS PROCESS |
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1970
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- 1970-06-24 DE DE2031285A patent/DE2031285C3/en not_active Expired
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