DE2031285A1 - Verfahren 7um Herstellen einer An zahl plattchenformiger elektronischer Bauelemente mit Kunststoffgehäuse. Annr Matsuo Electric Co., Ltd , Osaka (Japan) - Google Patents
Verfahren 7um Herstellen einer An zahl plattchenformiger elektronischer Bauelemente mit Kunststoffgehäuse. Annr Matsuo Electric Co., Ltd , Osaka (Japan)Info
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Description
JA-PA 44-49501
AO? 24.6*1969
AO? 24.6*1969
Matsuo Electric Company, Limited, 5-3, 3-ohome, Sennari-cho, Teyonaka-shi,
Osaka, Japan
Verfahren zum Herstellen einer Anzahl plättohenförmiger elektronischer Bauelemente«mit
Kunststoffgehäuse»
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen
einer Anzahl plättchenförmiger elektronischer Bauelemente
mit Kunststoffgehäuse, das an einer Seite mindestens zwei Anschlußflachen aufweist, bei welchem die Bestandteile
der Bauelemente mit entsprechenden, die Ansohlußfläohen bildenden
Anschluß stücken, die durch einen gemeinsamen Rahmen gehaltert sind, verbunden werden, und die resultierende Anordnung
in Kunststoff eingebettet sowie dann· in die einzelnen
Bauelemente zerschnitten wird·
Plättchenförmige elektronische Bauelemente, insbesondere
passive Bauelemente, sollen möglichst klein sein· Besondere
Probleme treten dabei bezüglich der Anschlüsse und der Herstellung,
die eine große Anzahl von Hand auszuführender Operationen erforderte, auf. Dies wirkt sich auch nachteilig auf die
Herstellung von Hybriden gedruckten Schaltungen aus.
In jüngerer Zelt sind auch schon plättchenförmige passive
elektronische Bauelemente ohne Ansohlußleitungen bekannt geworden,
die flach aufliegend angeschlossen werden können. Infolge
ihrer kleinen Abmessungen ergeben sich jedoch Probleme bezüglich der Halterung ihrer kleinen Klemmen und der Entwioklung
hierfür geeigneter Vorricütangen. Es ist z.B· schwierig,
die Klemmen an die inneren Elektroden der Bauteile anzusohlie®-
sen und eine Massenfertigung bereitet hinsichtlich der erforderlichen
Vorrichtungen und von Hand durchzuführenden*Operationen
große Schwierigkeiten· Die Herstellungekoeten.machen.
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daher einen erheblichen Teil der Kosten des Bauelementes aus·
Der vorliegenden Erfindung liegt dementsprechend die Aufgabe
zugrunde»ein Verfahren zum Herstellen einer Anzahl von plättchenförmigen, insbesondere passiven, elektronischen Bauelementen,
die auf einer ebenen Seite mindestens zwei Klemmen aufweisen, anzugeben, bei welchem nacheinander oder gleichzeitig
eine Anzahl von Elementen oder feilen davon montiert und dann in ein Kunststoffgehäuse eingebettet werden, so daß
man billige, gleichförmige Bauelemente erhält·
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß
bei einem Verfahren der eingangs genannten Art nach dem Verbinden
der Bestandteile der 'Baueinente mit den durch den
Rahmen gehalterten Ansohlußetüsken ©ine Klebefolie an der die
Anschlußflächen bildenden Seite der Ämachlnißstüeke befestigt
wird, daß dann der Kunststoff auf die andere Seite aufgebracht wird und daß schließlich die Anschlußflächen durch Entfernen
der Klebefolie freigelegt werden, so daß sie ihren Zweck als Anschlußklemmen für das Bauelement erfüllen können.
Vorzugsweise wird aus einem Metallblech durch Stanzen oder Ätzen ein Klemmenhalterungsrahmen gebildet, der einen Klemmen»
halterungsteil umfaßt, welcher eine Anzahl von Klemmen oder
Anschlußstiioken haltert. Die entsprechenden Bestandteile der
elektronischen Bauelemente werden auf den Spitzen von zahnartigen Ansätzen einer z.B. durch Stanzen hergeetellten kammförmigen
Metallplatte gebildet. Die Bestandteile werden dann mit den erwähnten klemmen oder Ansehludstüc&en, s„B« durch
Löten oder Schweißen verbunden. Auf Si® Rückseite äee Klemmenhalterungsrahmena
wird dann eine Klebefolie geklebt und der
Halterungsteil des Rahmens sowie der Quersteg der kammföniigen
Blatte, die überflüssig geworden eind9 werden abgeschnitten
und entfernt.
Der näohste Schritt des vorliegenden Yerfahr©aa besteht
darin, auf die der Klebefolie abgewaait© Seite &®m KleiiaeahalterungsrahmenB
mittels oiaeE1 .g@eiga©t@ii MetBllfom äi@ Bestandteile
der Bauelemente ia Kunststoff eijaenit>ett©n und ein"
zusammenhängendes Kunststoffgehäuse zu bilden.
Die Trägerklebefolie wird dann entfernt, um die Anschlußflächen oder Klemmen der Bauelemente freizulegen und die Anordnung wird dann in die einzelnen Bauelemente zerteilt. Vor
oder nach diesem letzterwähnten Verfahrensschritt können
erforderlichenfalls eine Bezeichnung aufgebracht und eine elektrische Prüfung durchgeführt werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert, es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines durch das Verfahren gemäß der Erfindung hergestellten Tantal-Elektrolytkondensators ;
Pig. 2 eine Draufsicht auf eine kammförmige Platte, wie sie
bei dem vorliegenden Verfahren verwendet werden kann|
Pig. 3 eine Draufsicht auf einen bei dem vorliegenden Verfahren verwendeten Klemmenrahmen;
Pig. JA eine Sohnittansicht eines Teiles des Klemmenrahmens
in einer Ebene III-III der Pig. 3i
Fig. 4 eine Draufsicht auf den Klemmenrahmen gemäß Pig·
mit aufgelegter Platte gemäß Pig. 2;
Pig· 5 eine Draufeicht der Anordnung gemäß Pig. 4 beim
nächsten Verfahrensechritt;
Pig. 5A einen Schnitt in einer Ebene V-V der Pig· 4;
Pig· 6 eine Draufeicht auf die Anordnung bei einem noch
späteren Yerfahrenssohritt;
Pig. 7 eine geschnittene Seitenansicht eines fertigen
Tantal-Elektrolytkondeneators, der gemäß den vorliegenden Verfahren hergestellt wurde;
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Fig. 8 eine Pig. 7 entsprechende Schnittaneicht eines
gemäß dem vorliegenden Verfahren hergestellten anderen Tantal-Elektrolytkondensators»
und
Fig· 9 eine perspektivische Ansicht eines !Teiles einer
Schaltungsplatte, die eine hybride gedruckte Schaltung mit einem Tantal-Kondensator» der gemäß dem vorliegenden Verfahren
hergestellt wurde» enthält.
Der in Fig. 1 dargestellte Tantal-Elektrolytkondensator
I enthält einen nioht dargestellten festen Elektrolyten und
zwei Anschlußklemmen oder Anschlußstücke 21» die freiliegende
Ansohlußfläohen an der Rückseite eines Kunststoffgehäuses
40 bilden. Im folgenden wird anhand der Figuren 2 bis 7 erläutert» wie eine Anzahl solcher Kondensatoren durch das
Verfahren gemäß der Erfindung hergestellt werden können»
In Fig. 2 ist eine kammförmige Platte 10 dargestellt» die
ein· Anzahl von zahnartigen Ansätzen 11 aufweist» die durch einen Quersteg 12 verbunden Bind und mit diesem aus einem
Blech eines filmbildenden Metalls» wie Tantal» Titan, Niob
oder Aluminium durch irgendein geeignetes Verfahren» wie Stanzen»
hergestellt werden können. In Fig· 2 sind zur Vereinfachung
der Zeichnung nur fünf Ansätze 11 dargestellt» in der
Praxis kann die Platte 10 eine wesentlich grössere Anzahl»
z.B. ein Mehrfaches von zehn, Ansätze 11 enthalten· An den
Spitzen der Ansätze 11 der Platte 10 sind Kondensatorteile 13 angebracht. Sie Kondensatorteile 13 können z.B. dadurch
hergestellt werden, daß man auf die Spitze jedes Ansatzes
I1 einen Anodenkörper aus gesintertem Tantalpulve*- aufschwelet
und dann nacheinander eine anodisch© 0sjöscM®iatf
eine Mangandioxydschicht und eine KathodenscMcht aus Kohlenstoff und Silber bildet, wie e@ b@i der Herstellwag worn.
Tantal-Kondensatoren mit festem Elektrolyt bekannt istφ Der
Anodenkörper kann auch aus einem an&eren Ventilmetalls, wie
Aluminium, Titan oder Hiob hergestellt® und er kann aussenden
aush duroh geeignete Bearbeitung eines Drahtes oder eines
Bleches aus diesem Material gebildet werden· Die Platte
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hat Löcher Hi die eine genaue Orientierung bezüglich des
in Pig· 3 dargestellten Klemmenrahmens 20 ermöglicht.
Wie in den Figuren 3 und 3A dargestellt ist» entnält der Klemmenrahmen 20 eine Anzahl von Klemmen oder Aneohlußstücken
21, die durch zwei Brüokenteile 22 gehaltert sind, welche
ihrerseits an den beiden Enden durch zwei Verbindungsteile Terbunden sind· Auch hier sind der Einfachheit halber nur
fünf Paare von Ansohlußstüoken dargestellt, in der Praxis
können mehrere lehn Paare Aneohlußstüoke vorgesehen werden·
Der Klemmenrahmen 21 kann mit den Ansohlufistüoken 21 aus einen
Stück hergestellt werden und aus einem Blech eines schweißbaren und lötbaren Metalles, wie Nickel, «*iokel~Kobalt~Sisenlegierune4
(Kovar) Eisen oder Kupfer durch ein geeignetes !erfahren, wie
Stanzen oder chemisches Ätzen hergestellt sein.
Vorzugsweise ist zwischen jedem Ansohlufistüek 21 und dem
Rückenteil 22 eine Hut 25 Torgesehen, um die Entfernung der
Brückenteile nach dem linbetten der Kondensatorelemente in den Kunststoff su erleichtern· Wie Fig. 3A zeigt, weist die
Stirnfläche 26 jedes AnsshlufStückes 21 Torsugswtise eine
Stufe 27 auf, so daß die Innenfläche 28 des AnschluSstüokes
21 über die äussere oder Büokseite 29 vorspringt. Me Stufe
dient dazu, das AnschluSstück im Kunststoffgehäuse 40 «U rerankern· Wenn die Anschluß·tücke duroh Ätzen gebildet werden,
kann man die Stufe 27 duroh verschiedene Ätsmasken auf den
beiden Seiten des geätzten Metallbleoh.es erzeugen« Sie Yerankerung der Ansohlufistüoke im Kunststoffgehäuse kann auch durch
konvexe oder konkave Endflächen oder durch Endfläohen, die
so geneigt sind, daß die Innenseite 28 weiter vorspringt als
die Aussenseite 29 erreicht werden. Zur genauen Ausrichtung
des Klemmenrahmens 20 bezüglich der kaamförmigen Platte 10 sind Löcher 24 vorgesehen·
. Die Aneohlufistüoke des auf die beschriebene Weise gebildeten
Klemmenrahmens werden dann vorzugsweise mit Gold» Silber oder
Lot plattiert, um die Anbringung der Kondensatoreinheiten
zu erleichtern. Der Klemmenrahmen kann auch aus einem plattier-· j
ten Blβoh durch Ausstanzen gebildet werden·
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ffaeh dem Aufbringen von Lotpaste oder leitender Farbe
auf die Kondensatoreinheiten 13 der kemmförmigen Platte
10 wird diese so auf den Klemmenrahmen 20 gelegt» daß die
Kondeneatoreinheiten 13 genau auf den entsprechenden Anschlußstüoken 21 auf der einen Seite des Klemmenrahmens 20 und die
Ansätze 11 der Platte 10 genau auf den Anschlußstüoken 21 auf der anderen Seite des Klemaenrahmene 20 liegen» wie in
Fig. 4 und 4A dargestellt ist. Dies erfolgt vorzugsweise durch Terwendung eines nicht dargestellten Torrichtung, die Eichtzapfen aufweist, die in die Löcher 14 und 24 der Platte 10
baw. des Klemmenrahmena 20 passen· Wenn die Anschlußstücke
21 vorher mit Lot überaogaii w©rd©m waren» braucht keine lotpaste oder leitend® Farbe aufgebr&eht werden· Hachdem die An- .;
sätze 11 mit den entsprechenden JduahlueatttokML 21 -verschweißt '
worden sind, wird die Anordnung erhitzt, um die Kondensatoreinheiten 13 mit den »!gehörigen Anschlußstüoken 21 zu verbinden
Das Terbinden kann andererseits auch mittels eines elektrisch
leitenden Klebers der s.B. dispergierjtes Silber enthält, er- !
folgen· Sie Anordnung kann dann nötigenfalls gewaschen und \
gereinigt werden, um Flußmittel und dergleichen su entfernen· -
Als nächstes wird, wie in den Figuren 4 und 4A dargestellt ist, «ine Klebefolie 30 auf die Rückseite des Klemmearahmens
20 geklebt» Diese Klebefolie 30 kann ein Klebstreifen, ein verhältnismäßig dickes» klebendes plattenförmig« Element
oder ein Klebeband mit einer Metallrückplatte sein. Venn die
Terbindung mittels eines elektrisch leitenden Klebers erfolgt» kann die Klebefolie 30 auch vor der kernförmigen Platte
10 am Klemmenrahmen 20 angebracht werden.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist der Kleber der Klebefolie 30 wasserlöslich. In diesem Falle kenn die
Klebefolie später einfach durch Abspülen mit Wasser entfernt werden, was den Torteil hat, daß an den AneohliaS£lä©h<m keine
Klebstoffreste zurückbleiben, wie es manchmal bei einer me- . (
ohanisohen Entfernung der Klebefolie ier Fall/ist©
ι 009882/1605 !
DIe Anordnung wird dann länge den Linien Z-Z in Fig. 4
abgeschnitten, um den Quersteg 12 und Teile der Ansätze 11 der kammförmigen Platte 10 und das eine Brückenteil 22 des
Klemmenrahmene 20 zu entfernen· Sie resultierende Anordnung
ist in Fig. 5 und 5A dargestellt.
Sie Anechlußetücke 21 werden durch die Klebefolie 30 an
Ort und Stelle gehalten und können daher nicht abfallen oder
eioh verschieben.
Sie Anordnung wird dann in eine Metallfora gebracht und mit Kunstharz vergossen, so daß die Kondensatoreinheiten
vollständig in ein zusammenhängendes Kunststoffgehäuse 40 eingebettet werden, wie in Fig. 6 und 6A dargestellt ist. Als
Kunststoff kann irgendein geeignetes Material verwendet werden, wie es z.B. zur Kapselung elektronischer Bauelemente durch
Spritzguß bekannt ist. Sas Gehäuse 40 hat einen abgeschrägten Teil 41 zur Polaritätskennzeichnung, selbstverständlich kann
dies auch auf andere Weise geschehen. Sie Klebefolie 30 kann
nun entfernt werden. Sa sie bei dem vorliegenden Verfahren auf die Rüokseite des Klemmenrahmens 20 aufgebracht worden ist,
kann der Kunststoff nicht auf die Rückseiten der Anschlußstücke 21 flieesen, die als Elektroden oder Anschlußfläohen
der Kondensatoren dienen und die Anschlüsse lassen sich einfach duroh Entfernen, z.B. Abziehen der Klebefolie freilegen·
Sie freigelegten Anschlußfläohen. der Anschluß stücke werden erforderlichenfalls mit Lot überzogen.
Nach dem Aufbringen einer Markierung oder Bezeichnung, einer Formierung oder Alterung und Prüfung wird der Rest
des Klemmenrahmens 20 an den Nuten 25 in den inschluöstüoken
21 abgebrochen und der gegossene oder gespritzte Kunststoffkörper wird in die einzelnen Kondensatoren unterteilt, von
denen einer in Fig. 7 im Schnitt dargestellt ist. Sie auf die Rüokseite der Ansohlußstücke aufgebrachte Lotsohioht ist mit
42 bezeichnet.
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Wenn längere Anschlußstücke 21 (Pig. 8) gewünscht werden,
um dae Anbringen der Bauelemente an eine gedruckte Schaltungsplatte zu erleichtern, können die Anschluisstücke des Klemmenrahmens
20 entsprechend länger bemessen werden.
Fig· 9 zeigt einen naoh dem vorliegenden Verfahren hergestellten Kondensator 1, der an einer hybriden gedruckten Schaltungsplatte
50 befestigt ist, welche beispielsweise gedruckte Leiter 51 und einen gedruckten Widerstand 52 enthält.
Durch das vorliegende Verfahren wird die Montage von plattohenförmigen
passiven elektronischen Bauelementen und deren Kapselung im Kunststoffgehäuse erheblich erleiohtert, da eine
grössere Anzahl von Bauelementen gleichzeitig bearbeitet werden. Zur Montage der gemäß dem vorliegenden Verfahren hergestellten
elektronischen Bauelemente auf einer gedruckten Schal-j tungsplatte sind ausserdem wesentlich weniger von Hand auszu- !
führende Operationen erforderlich, da eine Anzahl dieser Bau- j elemente durch Flächenverbindung gleichzeitig angebracht werden,
können, z.B. indem Ultrasohallschwingungen oder Wärm« auf I
die Bauelemente zur Einwirkung gebracht wird, deren Anschluß·» j flächen bzw. die darauf befindlichen Lotüberzüge 42 auf die
gedruckten Leiter der gedruckten Schaltungsplatte gelegt sind, ;
mit denen die Bauelemente verbunden werden sollen«
Das vorliegende Verfahren ist selbstverständlich auch auf
andere elektrische und elektronische Bauelemente als Tantal-Elektrolytkondensatoren
anwendbar. Bei entsprechender Anordnung der Klemmen auf dem Klemmenrahmen eignet eioh. das vorliegende
Verfahren selbstverständlich auch für kompliziertere Bauelemente, die drei oder mehr Klemmen halben®
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Claims (1)
- -9- ■Patentansprüche.7\}t Verfahren sum Herstellen einer Anzahl plättchenförmiger elektronischer Bauelemente mit Kunststoffgehäuse, das an einer Seite mindestens zwei Anschluß!'lachen aufweist, bei welchem die Bestandteile der Bauelemente mit entsprechenden, die Ansohlußflächen bildenden Anschlußstüoken, die durch ein gemeinsamen Rahmen gehaltert sind, verbunden werden und die resultierende Anordnung in Kunststoffeingebettet sowie dann in die einzelnen Bauelemente zerschnitten wird, dadurch g e k e η η s e i ο h η e t, AaJ naeh de« Verbinden der Bestandteile (13) mit den durch den Bahmen (20) gehalterten Anschlusstücken (21) ein Blatt (30) an der tie Ansohlueflachen bildenden Seite der Ansohluüstüoke (21) angeklebt wird, daß danm der Kunststoff (40) auf die andere Seite aufgebracht wird und daß schließlich die Ansohlußfläohen aluroh Entfernen des Blattes freigelegt werden·2· Verfahren-nach Anspruch 1, d a d u r ο a gekennzeichnet, daß Kerben oder Hüten (25) an den Grenzen zwischen den Anschlusstüoken (21) und dem Klemmenhalterungsrahmen (22, 23) gebildet werden·3· Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Stirnfläche (26) jedes Anschlußstückes, die quer su den Hauptflachen (28, 29) verläuft, eine Form aufweist, die von der einer einsigen, senkrecht zu den Hauptflachen verlaufenden Ebene derart abweicht, daß die Ansohlußstüoke im Kunststoffgehäuse verankert werden·4· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Blatt (30) aus einer Klebefolie, einer mit Klebstoff beschichteten Platte oder einem Klebestreifen mit einer Metallrüokplatte besteht·009882/16035· Verfahre» nach Ansprach ts daiur βΐι ge kennzeichne^ daß das Blatt (3Q) mit ®i»@m wasserlöslichen Klebstoff befestigt wird und daß da® klebende Blatt durch Abspülen mit Wasser entfernt wird·Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (3)
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| DE2312337A1 (de) * | 1972-03-20 | 1973-10-04 | Philips Nv | Verfahren zur herstellung trockener aluminiumkondensatoren, sowie gemaess diesem verfahren hergestellte kondensatoren |
| EP2743973A3 (de) * | 2012-12-11 | 2014-12-03 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Kontaktierung eines Halbleiterelements mittels Schweißens eines Kontaktelements an eine Sinterschicht auf dem Halbleiterelement und Halbleiterbauelement mit erhöhter Stabilität gegenüber thermomechanischen Einflüssen |
| US9018537B2 (en) | 2008-04-24 | 2015-04-28 | Vishay Semiconductor Gmbh | Surface-mountable electronic device |
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- 1970-05-21 FR FR7018512A patent/FR2052410A5/fr not_active Expired
- 1970-06-03 SE SE07726/70A patent/SE352802B/xx unknown
- 1970-06-24 DE DE2031285A patent/DE2031285C3/de not_active Expired
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Also Published As
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| FR2052410A5 (de) | 1971-04-09 |
| BE750732A (fr) | 1970-11-03 |
| DE2031285C3 (de) | 1979-11-22 |
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