DE102007020290A1

DE102007020290A1 - Gehäuse für elektrische Bauelemente und Verfahren zur Herstellung

Info

Publication number: DE102007020290A1
Application number: DE102007020290A
Authority: DE
Inventors: Mark Philip Williams
Original assignee: Epcos AG
Current assignee: TDK Electronics AG
Priority date: 2007-04-30
Filing date: 2007-04-30
Publication date: 2008-11-06
Anticipated expiration: 2027-05-01
Also published as: DE102007020290B4

Abstract

Es wird ein elektrisches Bauelement (1), das aus einem Becher (2) besteht, beschrieben. Die Außenseite der Becherwand (3) oder auch Bereiche des Becherbodens (4) weisen eine Schicht (5) aus kupferhaltigem Material auf. Durch die kupferhaltige Schicht (5) auf der Außenseite des Bechers (2) in Verbindung mit kupferhaltigem Draht (9), einer kupferhaltigen Platte (11) oder auch eines kupferhaltigen Lötsterns (12) wurde das Wachstum von Zinn-Whiskern auf eine Größe von 30 µm beschränkt oder konnte sogar komplett verhindert werden. Der Becher (2) wird bevorzugt über ein Fließpressverfahren erzeugt, bei dem das kupferhaltige Material in Form von Ringen (15), Butzen (14) oder auch Scheiben (16) in einem ersten Schritt bereitgestellt wird.

Description

Aus der Druckschrift US 6,603,653 ist ein Kondensator mit einem becherförmigen Gehäuse bekannt.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Gehäuse für ein elektrisches Bauelement anzugeben, welches leicht herstellbar ist und einfache Befestigungsmöglichkeiten anbietet.
Es wird ein Gehäuse für ein elektrisches Bauelement angegeben, das aus leitfähigem Material besteht und bevorzugt becherförmig ist. Die Innenseite des Bechers weist bevorzugt eine Oberfläche aus Aluminium auf. Auf die Außenseite des Bechers ist in wenigstens einem Bereich eine kupferhaltige Schicht aufgebracht.
Das Gehäuse dient bevorzugt zur Aufnahme von Kondensatorwickeln. Die kupferhaltige Schicht die in einem Bereich angeordnet sein kann, in dem der Becher kontaktiert wird schränkt das Wachstum von Zinn-Whiskern beim Anbringen von Anschlussdrähten oder Befestigungsplatten über einen Schweißvorgang ein.
In einer Ausführungsform kann die Außenwand des Bechers im Bereich des oberen Endes mit einer kupferhaltigen Schicht versehen sein. Bevorzugt ist das obere Drittel mit einer kupferhaltigen Schicht versehen.
In einer weiteren Ausführungsform ist die ganze Außenwand mit einer kupferhaltigen Schicht versehen.
Der Boden des Bechers kann auf der Außenseite ganz oder nur teilweise mit einer kupferhaltigen Schicht versehen sein.
Der Boden des Bechers kann mittig einen Bereich aufweisen, der hinsichtlich der durchschnittlichen Wandstärke verdickt ist. Bei der Verdickung kann es sich in einer bevorzugten Ausführungsform um einen Zapfen handeln.
Dieser verdickte Bereich kann nach außen hin ganz oder teilweise mit kupferhaltigem Material bedeckt sein.
Zu Kontaktierung des elektrischen Bauelements nach außen kann bevorzugt im Bereich der Verdickung des Bodens ein Draht mechanisch befestigt sein. Bei diesem Draht kann es sich in einer bevorzugten Ausführungsform um einen verzinnten Kupferdraht handeln, der in einer bevorzugten Variante einen Stahlkern enthalten kann.
Zur Kontaktierung des elektrischen Bauelements nach außen kann das oberen Ende des Bechers mit einer Bördelung versehen sein. Die Außenseite der Bördelung kann eine kupferhaltige Schicht aufweisen.
Der Becher kann im Bereich der Bördelung mit einer Scheibe, beispielsweise einer gummierten Hartkartonscheibe, verschlossen sein. In einer Ausführungsform kann eine erste Platte außen an dem kupferbeschichteten Becherboden befestigt sein. Eine weitere Platte kann außen an der Bördelung befestigt sein. Diese Platten können aus verkupfertem Stahl bestehen und eine verzinnte Oberfläche aufweisen.
In einer weiteren Ausführungsform kann der kupferbeschichtete Boden oder ein Bereich der Bördelung des Aluminiumbechers mit einem Lötstern verbunden sein. Dieser Lötstern kann aus verkupfertem Stahl mit verzinnter Oberfläche bestehen.
Zur Befestigung des Drahtes oder der Platte oder auch des Lötsterns an dem Becher wird in einer bevorzugten Ausführungsform eine mechanische Verbindung durch ein Lichtbogenschweißverfahren hergestellt. In einer weiteren Ausführungsform wird die mechanische Verbindung mit einem Widerstandsschweißverfahren hergestellt. Die mechanische Verbindung dient zur Kontaktierung des Kondensators nach außen.
Beim Schweißen von Drähten aus verzinntem Kupfermanteldraht mit Stahlkern auf Aluminium-Oberflächen können undefinierte Vermischungen von Kupfer, Aluminium, Zinn und Eisen entstehen. Solche Whisker entstehen besonders leicht bei Baugruppen, die mit bleifreien Zinn-Loten verarbeitet wurden, und können Kurzschlüsse zwischen den elektrischen Anschlüssen von Bauelementen verursachen. Des weiteren können abgebrochene Teile von Whiskern auch andernorts auf einer Platine Kurzschlüsse verursachen.
Durch die Kombination einer kupferhaltigen Schicht auf einem Aluminiumbecher und einer Schweißverbindung mit verzinnten Oberflächen von kupferbeschichtetem Draht, Stahlplatten oder Lötsternen, ist es möglich, das Wachstum von Zinn-Whiskern auf eine maximale Größe von 30 μm zu begrenzen, oder sogar komplett einzudämmen.
Bevorzugt eignet sich das Gehäuse für Kondensatoren, hier besonders für Al-Elektrolytkondensatoren. Es ist jedoch auch als Gehäuse für galvanische Elemente zu verwenden. Das Gehäuse kann auch für weitere elektrische oder elektrochemische Bauelemente verwendet werden.
Im Folgenden wird ein Verfahren zur Herstellung eines Kondensatorgehäuses angegeben, das auf der Außenseite des becherförmigen Gehäuses eine Schicht aus kupferhaltigem Material aufweist.
In einem bevorzugten Verfahren wird das Kondensatorgehäuse mittels eines Fließpressverfahrens hergestellt. Bei einem Fließpressverfahren werden in eine Pressform, die im Innenprofil der gewünschten äußeren Form des zu erzeugenden Gehäuses entspricht, ein oder mehrere Metallbutzen aufeinander platziert. Mit einem Stempel, der im Querschnitt etwas kleiner ist als die Aussparung in der Pressform, wird auf einen oder mehrere Metallbutzen, die in der Aussparung der Pressform platziert wurden, Druck ausgeübt. Durch den Druck fließt überschüssiges Material an den Seiten des Stempels vorbei. Dieses überschüssige Material bildet die Seitenwände des Gehäuses. Durch die Verwendung von zwei unterschiedlichen Materialien in der Pressform kann ein Gehäuse erzeugt werden, bei dem das zuerst eingelegte Material eine Schicht in Bereichen der Außenwand des Gehäuses bildet. Durch geeignete Wahl der Form, sowohl des zuerst platzierten Materials, als auch des weiteren Materials, kann die Bildung der Schicht in unterschiedlichen Bereiche erzielt werden.
Ein weiteres bevorzugtes Verfahren, um eine Schicht aus kupferhaltigem Material auf ein becherförmiges Kondensatorgehäuse aus Aluminium aufzubringen, ist die Elektroplattierung. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, das kupferhaltige Material durch Besprühen oder Bedampfen auf die Außenseite eines Aluminiumgehäuses aufzubringen. In einem bevorzugten Verfahren wird zuerst ein Butzen, ein Ring oder eine Scheibe aus kupferhaltigem Material in der Aussparung der Pressform platziert. Auf dieses kupferhaltige Material wird anschließend ein Butzen aus Aluminium platziert.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist der verwendete Aluminiumbutzen auf der Unterseite eine oder mehrere Aussparungen auf, so dass ein zuvor in der Pressform platzierter Ring aus kupferhaltigem Material hinsichtlich seiner Abmessungen in etwa dem Bereich der Aussparungen entspricht.
Das elektrische Bauelement und das Verfahren zu seiner Herstellung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
Die nachfolgend beschriebenen Zeichnungen sind nicht als maßstabsgetreu aufzufassen. Vielmehr können zur besseren Darstellung einzelne Dimensionen vergrößert, verkleinert oder auch verzerrt dargestellt sein.
Elemente, die einander gleichen oder die die gleiche Funktion übernehmen, sind mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
1 zeigt das Gehäuse eines beispielhaften elektrischen Bauelements
2 zeigt ein Ausführungsbeispiel des elektrischen Bauelements in der Außenansicht mit Außenkontaktierungen
3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des elektrischen Bauelements in der Außenansicht mit Außenkontaktierung über eine Platte
4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des elektrischen Bauelements in der Außenansicht mit Außenkontaktierung über einen Lötstern
5a–5c zeigen verschiedene Schritte in der Herstellung eines Gehäuses mittels Fließpressverfahren
5d zeigt den fertigen Becher nach den Schritten 5a–5c
6a–6c zeigen verschiedene Schritte in der Herstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels des Gehäuses mittels Fließpressverfahren
6d zeigt den fertigen Becher nach den Schritten 6a–6c
7a–7c zeigen verschiedene Schritte in der Herstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels des Gehäuses mittels Fließpressverfahren
7d zeigt den fertigen Becher nach den Schritten 7a–7c
8a–8c zeigen verschiedene Schritte in der Herstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels des Gehäuses mittels Fließpressverfahren
8d zeigt den fertigen Becher nach den Schritten 8a–8c
In 1 ist das Gehäuse eines beispielhaften Bauelements 1 gezeigt. Hierbei umfasst das Bauelement 1 einen Becher 2, der aus einer Wand 3 besteht, die von einem Boden 4 aufragt. Die Wand 3 kann außenseitig in Bereichen mit einer kupferhaltigen Schicht 5 versehen sein. Der Becher 2 weist bevorzugt auf der Außenseite eine kupferhaltige Schicht 5 auf, die in Bereichen der Wand 3 des Bechers 2 oder in Randbereichen 7 des Bodens 4 vorliegt. Durch die vom Boden 4 aufragende Wand 3 weist der Becher 2 zu einer Seite hin eine Öffnung 6 auf.
In 2 ist ein Ausführungsbeispiel des Bauelements 1 dargestellt, bei dem der Becher 2 mit Außenkontakten dargestellt ist. Die Außenseite des Bodens 4 des Bechers 2 weist bevorzugt mittig einen verdickten Bereich 8 auf. An diesem verdickten Bereich 8 kann über Schweißpunkte 19 ein Draht 9 zur Kontaktierung des Bauelements 1 befestigt werden.
In 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des Bauelements 1 dargestellt, bei dem die Kontaktierung des Gehäuses über eine Platte 11 erfolgt. Diese Platte 11 wird bevorzugt an beiden Seiten des Bechers 2 über Schweißpunkte 19 kontaktiert.
An der offenen Seite 6 des Bechers 2 wird in einem Ausführungsbeispiel, das nicht im Detail dargestellt ist, eine Bördelung 10 gebildet. Diese Bördelung 10 ist bevorzugt so gebildet, dass auf der Außenseite eine kupferhaltige Schicht 5 vorliegt. Zur Kontaktierung des Bauelements 1 auf einer ersten Seite erfolgt die Schweißverbindung 19 mittels einer kupferhaltigen Schicht 5 am Boden 4. Zu einer zweiten Seite hin erfolgt die Schweißverbindung 19 über eine weitere kupferhaltige Schicht 5 im Außenbereich der Bördelung 10.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel ist in 4 dargestellt. Hier erfolgt die Kontaktierung nach außen über einen Lötstern 12. Ein Lötstern 12 dient der Bereitstellung einer stabilen Kontaktierung für elektrische Bauelemente, bei der beide Kontakte zu einer Seite des Bauelements 1 hin erfolgen. Dazu weist der Lötstern 12 bevorzugt mittig eine Aussparung 18 auf, so dass ein zweiter Kontakt isoliert gegen den ersten erfolgen kann. Der zweite Kontakt des Gehäuses erfolgt bevorzugt über eine Innenkontaktierung des in den Becher 2 eingesetzten elektrischen Elements. Hierbei kann es sich bevorzugt um einen Kondensatorwickel handeln, der hier nicht näher dargestellt ist. Dieser Lötstern 12 wird bevorzugt über die dem Boden 4 entgegengesetzte Seite des Bechers 2 mittels einer Schweißverbindung 19 mit dem Gehäuse verbunden. Ein erster Kontakt erfolgt bevorzugt mittels einer Schweißverbindung 19 zwischen der kupferhaltigen Schicht 5 im Außenbereich der Bördelung 10 und dem Lötstern 12.
Zur Herstellung einer ersten Ausführungsform eines Bechers 2 in einem Fließpressverfahren, ist in 5a ein erster Schritt dargestellt. Hierbei wird eine Pressform 13 verwendet, die der Form des herzustellenden Bechers 2 entspricht. In diese Pressform 13 wird in einem ersten Schritt ein Butzen 14 aus kupferhaltigem Material platziert. Auf diesen Butzen 14 wird ein weiterer Butzen 17 aus Aluminium gelegt.
In 5b wird ein weiterer Schritt in dem Fließpressverfahren gezeigt, bei dem ein Stempel 20 auf den Butzenstapel in der Pressform 13 einen Druck ausübt. Durch den Druck wird das Material in die Pressform 13 gepresst. Dabei bildet der zuletzt platzierte Butzen aus Aluminium 17 die Innenwand des Bechers 2. Der zuerst platzierte Butzen 14 aus kupferhaltigem Material bildet eine kupferhaltige Außenschicht 5 auf dem entstehenden Becher 2.
In 5c ist dargestellt, wie unter Einwirkung von noch höherem Druck auf den Stempel 20 das Material zurückfließt, um die Wände 3 des Bechers 2 zu bilden.
In 5d ist der fertige Becher 2, der durch das Ausführungsbeispiel gemäß den 5a–5c hergestellt wurde, dargestellt. Der Becher 2 ist auf der Innenseite aus Aluminium und auf der Außenseite komplett mit einer kupferhaltigen Schicht 5 versehen. Durch eine Vertiefung in der Pressform 13 hat sich auf der Außenseite des Bodens 4 ein verdickter Bereich 8 gebildet. Dieser ist außenseitig mit einer kupferhaltigen Schicht 5 versehen.
Zur Herstellung einer zweiten Ausführungsform eines Bechers 2 ist in 6a ein erster Schritt in einem Fließpressverfahren dargestellt. In diese Pressform 13 wird in einem ersten Schritt ein Ring 15 aus kupferhaltigem Material platziert. Auf diesen Ring 15 wird ein Butzen 17 aus Aluminium gelegt. Dieser Butzen 17 aus Aluminium kann am unteren Rand Aussparungen 18 aufweisen. Diese Aussparungen 18 haben bevorzugt die Form des zuvor in die Pressform 13 eingelegten Rings 15 aus kupferhaltigem Material. In einer weiteren Ausführungsform, die nicht dargestellt ist, kann in die Öffnung des Rings 15 zuerst ein kleiner Butzen aus Aluminium gelegt werden. Als weiteres kann ein weiterer Butzen 17 aus Aluminium auf den Ring 15 und den ersten Butzen positioniert werden. Dieser zweite Butzen 17 aus Aluminium entspricht im Durchmesser in etwa dem Außendurchmesser des Rings 15 aus kupferhaltigem Material.
In 6b wird ein weiterer Schritt in dem Fließpressverfahren gezeigt, bei dem ein Stempel 20 auf den Butzenstapel in der Pressform 13 einen Druck ausübt. Der zuerst platzierte Ring 15 aus kupferhaltigem Material bildet eine kupferhaltige Außenschicht 5 auf dem entstehenden Becher 2. Durch die Wahl eines kupferhaltigen Ringes 15 befindet sich die kupferhaltige Schicht 5 nur im Bereich der Wand 3 und nicht im Bereich des Bodens 4.
In 6c ist dargestellt, wie unter Zuführung von noch höherem Druck auf den Stempel 20 das Material zurückfließt, um die Wände 3 des Bechers 2 zu bilden.
In 6d ist der fertige Becher 2, der durch das Ausführungsbeispiel gemäß den 6a–6c hergestellt wurde, dargestellt. Der verdickte Bereich 8 am Boden 4 ist nicht mit einer kupferhaltigen Schicht 5 überzogen.
Zur Herstellung einer weiteren möglichen Ausführungsform eines Bechers 2 ist in 7a ein erster Schritt in einem Fließpressverfahren dargestellt. In die Pressform 13 wird in einem ersten Schritt ein etwas kleinerer Ring 15 als in 6a aus kupferhaltigem Material platziert. Auf diesen Ring 15 wird ein Butzen 17 aus Aluminium gelegt. Dieser Butzen 17 aus Aluminium weist am unteren Rand Aussparungen 18 auf. Diese Aussparungen 18 haben bevorzugt die Form des zuvor in die Pressform 13 eingelegten Rings 15 aus kupferhaltigem Material.
In 7b wird ein weiterer Schritt in dem Fließpressverfahren gezeigt, bei dem ein Stempel 20 auf den Butzenstapel in der Pressform 13 einen Druck ausübt. Der zuerst platzierte Butzen 14 aus kupferhaltigem Material bildet eine kupferhaltige Außenschicht 5 auf dem entstehenden Becher 2. Durch die Wahl eines kleineren kupferhaltigen Ringes 15 befindet sich die kupferhaltige Schicht 5 nur im oberen Bereich der Wand 3 und nicht im Bereich des Bodens 4.
In 7c ist dargestellt, wie unter Zuführung von höherem Druck auf den Stempel 20 das Material zurückfließt, um die Wände 3 des Bechers 2 zubilden.
In 7d ist der fertige Becher 2, der durch das Ausführungsbeispiel gemäß den 7a–7c hergestellt wurde, dargestellt. Der verdickte Bereich 8 am Boden 4 und ein unterer Wandbereich sind nicht mit einer kupferhaltigen Schicht 5 überzogen.
Zur Herstellung einer weiteren möglichen Ausführungsform eines Bechers 2 ist in 8a ein erster Schritt in einem Fließpressverfahren dargestellt. In die Pressform 13 wird in einem ersten Schritt ein Ring 15 aus kupferhaltigem Material platziert. Auf diesen Ring 15 wird ein Butzen 17 aus Aluminium gelegt.
In 8b wird ein weiterer Schritt in dem Fließpressverfahren gezeigt. Der zuerst platzierte Ring 15 aus kupferhaltigem Material bildet eine kupferhaltige Außenschicht 5 auf dem entstehenden Becher 2. Durch die Wahl eines kupferhaltigen Ringes 15 befindet sich die kupferhaltige Schicht 5 im Bereich der Wand 3 und im äußeren Randbereich 7 des Bodens 4.
In 8c ist dargestellt, wie unter Zuführung von höherem Druck auf den Stempel 20 das Material zurückfließt, um die Wände 3 des Bechers 2 zubilden.
In 8d ist der fertige Becher 2, der durch das Ausführungsbeispiel gemäß den 8a–8c hergestellt wurde, dargestellt. Der verdickte Bereich 8 am Boden 4 und ein Bereich um diesen verdickten Bereich 8 ist nicht mit der kupferhaltigen Schicht 5 überzogen.
Obwohl in den Ausführungsbeispielen nur eine beschränkte Anzahl möglicher Weiterbildungen der Erfindung beschrieben werden konnte, ist die Erfindung nicht auf diese beschränkt. Es ist prinzipiell möglich, die kupferhaltige Außenschicht 5 des Gehäuses durch andere Formen des kupferhaltigen Materials zu beeinflussen, oder auch die kupferhaltige Schicht 5 durch andere Verfahren auf das Aluminium Gehäuse aufzubringen. Die Erfindung ist nicht auf die Anzahl der schematisch dargestellten Elemente beschränkt.
Die Beschreibung der hier angegebenen Gegenstände und Verfahren ist nicht auf die einzelnen speziellen Ausführungsformen beschränkt. Vielmehr können die Merkmale der einzelnen Ausführungsformen – soweit technisch sinnvoll – beliebig miteinander kombiniert werden.

1: Bauelement
2: Becher
3: Wand
4: Boden
5: kupferhaltige Schicht
6: offenes Ende des Bechers
7: Randbereich des Bodens
8: verdickter Bereich
9: Draht
10: Bördelung
11: Platte
12: Lötstern
13: Pressform
14: Butzen aus Cu
15: Ring aus Cu
16: Scheibe aus Cu
17: Butzen aus Al
18: Aussparung des Al-Butzens
19: Schweißverbindung
20: Stempel

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

- US 6603653 [0001]

Claims

Gehäuse für elektrische Bauelemente (1), – mit einem Becher (2) aus einem leitfähigem Material, der eine Wand (3) und einen Boden (4) aufweist, – wobei die Innenseite des Bechers (2) Aluminium aufweist, – wobei der Becher (2) auf der Außenseite zumindest teilweise mit einer kupferhaltigen Schicht (5) versehen ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Außenseite des Bechers (2) im Bereich des offenen Endes (6) mit einer kupferhaltigen Schicht (5) versehen ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Außenseite des Bechers (2) im Bereich der Wand (3) ganzflächig mit einer kupferhaltigen Schicht (5) versehen ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Boden (4) im Randbereich (7) mit einer kupferhaltigen Schicht (5) versehen ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Außenseite des Bodens (4) mit einer kupferhaltigen Schicht (5) versehen ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Außenseite des Bodens (4) einen verdickten Bereich (8) aufweist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der verdickte Bereich (8) mit einer kupferhaltigen Schicht (5) versehen ist.
Gehäuse nach einem der Ansprüche 6 oder 7, bei dem ein Draht (9) mit dem verdickten Bereich (8) mechanisch verbunden ist.
Gehäuse nach Anspruch 8, bei dem der Draht (9) ein verzinnter Kupferdraht ist.
Gehäuse nach Anspruch 9, bei dem der Draht (9) ein verzinnter Kupfermanteldraht mit Stahlkern ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem aus dem offenen Ende (6) des Bechers (2) eine Bördelung (10) gebildet ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem eine Platte (11) mit der Bördelung (10) mechanisch verbunden ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem eine Platte (11) mit dem Randbereich (7) des Bodens (4) mechanisch verbunden ist.
Gehäuse nach Anspruch 13, bei dem die Platte (11) eine verkupferte Stahlplatte mit Zinn-Oberschicht ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem ein Lötstern (12) mit der Bördelung (10) mechanisch verbunden ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Lötstern (12) mit dem Boden (4) mechanisch verbunden ist.
Gehäuse nach Anspruch 15 oder 16, bei dem der Lötstern (12) ein verkupferter Lötstern aus Stahl mit Zinn-Oberschicht ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die mechanische Verbindung in einer Widerstandschweißung besteht.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die mechanische Verbindung in einer Lichtbogenschweißung besteht.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem im Bereich der Schweißverbindung (19) Zinn-Whisker vorhanden sind mit einer maximalen Größe von 30 μm.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Schweißverbindung (19) frei von Zinn-Whiskern ist.
Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das Gehäuse für Kondensatoren, Leistungskondensatoren, galvanische Zellen oder andere elektrochemische Bauelemente ausgebildet ist.
Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 22, bei dem die kupferhaltigen Schicht (5) auf den Becher (2) mittels Elektroplattierung aufgebracht wird.
Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 22, bei dem die kupferhaltige Schicht (5) mittels Bedampfen auf den Becher (2) aufgebracht wird.
Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 22, bei dem die kupferhaltige Schicht (5) mittels Besprühen auf den Becher (2) aufgebracht wird.
Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 22, bei dem das Gehäuse mittels eines F1ießpressverfahrens hergestellt wird.
Verfahren nach Anspruch 26, bei dem bei der Durchführung des Fließpressverfahren mittels eines Stempels (20) auf ein oder mehrere in eine Pressform (13) platzierte Metallstücke Druck ausgeübt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 26–27, bei dem ein Butzen (14) aus kupferhaltigem Material in die Pressform (13) platziert wird.
Verfahren nach Ansprüchen 26–27, bei dem ein Ring (15) aus kupferhaltigem Material in die Pressform (13) platziert wird.
Verfahren nach Anspruch 29, bei dem in eine Öffnung des kupferhaltigen Rings (15) ein Butzen (17) aus Aluminium gelegt wird.
Verfahren nach Ansprüchen 26–27, bei dem eine Scheibe (16) aus kupferhaltigem Material mittig in die Pressform (13) platziert wird.
Verfahren nach Ansprüchen 26–31, bei dem auf den kupferhaltigen Butzen (14), den kupferhaltigen Ring (15) oder die kupferhaltige Scheibe (16) ein Butzen (17) aus Aluminium platziert wird.
Verfahren nach Ansprüchen 26–32, bei dem der Butzen (17) aus Aluminium eine Aussparung (18) für den kupferhaltigen Ring (15) aufweist.