DE20306042U1 - Kühlelement für Prozessoren - Google Patents
Kühlelement für ProzessorenInfo
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-
- H10W40/641—
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
EKL AG Anwaltsakte: 27366
D-88299 Leutkirch
Deutsches Gebrauchsmuster
Deutsches Gebrauchsmuster
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kühlelement für Prozessoren mit einem Bodenelement zur Auflage auf den zu kühlenden Prozessor und mit einer Vielzahl an dem Bodenelement angeordneten Kühlrippen, wobei innerhalb der Kühlrippen mindestens eine durchgehende längliche Vertiefung zur Aufnahme eines Halteclips ausgebildet ist und der Halteclip an seinen gegenüberliegenden Enden jeweils eine Haltevorrichtung zur lösbaren Befestigung des Kühlelements an dem Prozessor oder einem Prozessorsockel aufweist. Die Erfindung betrifft weiterhin einen 0 Prozessor.
Eine Vielzahl von Kühlelementen für Prozessoren ist aus dem Stand der Technik bekannt. Dabei weisen zum Beispiel passive Kühlelemente ein Bodenelement und daran angeordnete Kühlrippen auf. Das Bodenelement ist dabei wärmeleitend mit dem Prozessor verbunden. Über das Bodenelement und die Kühlrippen findet ein Wärmeaustausch mit der Umgebungsluft statt, wodurch es zu einer Kühlung des Prozessors kommt. Nachteilig an den bekannten passiven Kühlelementen ist jedoch, dass diese relativ empfindlich gegenüber Stoßbeanspruchung sind. Dies liegt daran bedingt, dass bei einer entsprechend gerichteten Beanspruchung des 0 Kühlelements der Halteclip, der das Kühlelement mit dem Prozessor oder dem Prozessorsockel verbindet, durch das Bodenelement zumindest einseitig von dem Prozessor oder Prozessorsockel gelöst wird. Durch ein derartiges Lösen des Halteclips kommt es in der Folge zu einem Lösen des Kühlelements vom
Prozessor.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein gattungsgemäßes Kühlelement für Prozessoren und einen Prozessor bereitzustellen, welche eine sichere Befestigung des Kühlelements am Prozessor bei einer Stoßbeanspruchung gewährleistet.
Zur Lösung dieser Aufgabe dient ein gattungsgemäßes Kühlelement und ein Prozessor gemäß den Merkmalen der unabhängigen Schutzansprüche.
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Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Ein erfindungsgemäßes Kühlelement für Prozessoren weist ein Bodenelement zur Auflage auf den zu kühlenden Prozessor und eine Vielzahl an dem Bodenelement angeordneter Kühlrippen auf. Innerhalb der Kühlrippen ist mindestens eine durchgehende längliche Vertiefung zur Aufnahme eines Halteclips ausgebildet und der Halteclip weist an seinen gegenüberliegenden Enden jeweils eine Haltevorrichtung zur lösbaren Befestigung des Kühlelements an dem Prozessor oder einem Prozessorsockel auf. Erfindungsgemäß weist das Bodenelement zumindest an einem seitlichen Rand im Bereich des Endes der durchgehenden Vertiefung eine randliche Ausnehmung auf. Dadurch ist gewährleistet, dass bei einer Stoßbeanspruchung parallel oder ungefähr parallel zur länglichen Vertiefung innerhalb der Kühlrippen die Haltevorrichtungen des Halteclips nicht durch den seitlichen Rand des Bodenelements aus ihrer jeweiligen Befestigung am Prozessor 5 oder Prozessorsockel gelöst werden können.
In mehreren weiteren vorteilhaften Ausgestaltungen der Erfindung sind das Bodenelement und die Kühlrippen entweder einstückig oder als separate Elemente ausgebildet. Durch die unterschiedlichen Herstellungsmöglichkeiten ist es möglich, 0 ein individuelles Design für die entsprechenden Prozessoranforderungen zu schaffen.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist auf oder in dem
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Kühlelement ein aktives Kühlelement angeordnet. Durch die zusätzliche Anordnung eines aktiven Kühlelements, wie zum Beispiel einem Lüfter, ist ein noch stärkerer Kühleffekt gewährleistet.
Ein erfindungsgemäßer Prozessor mit einem Prozessorsockel und mindestens einem auf dem Prozessor angeordneten passiven Kühlelement ist derart ausgestaltet, dass das Kühlelement ein Bodenelement zur Auflage auf den zu kühlenden Prozessor und eine Vielzahl an dem Bodenelement angeordneter Kühlrippen aufweist. Innerhalb der Kühlrippen ist dabei mindestens eine durchgehende längliche Vertiefung zur Aufnahme eines Halteclips ausgebildet und der Halteclip weist an seinen gegenüberliegenden Enden jeweils eine Haltevorrichtung zur lösbaren Befestigung des Kühlelements an dem Prozessor oder dem Prozessorsockel auf. Zudem weist das Bodenelement zumindest an einem seitlichen Rand im Bereich des Endes der durchgehenden Vertiefung eine randliche Ausnehmung auf.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus einem in den folgenden Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiel. Es zeigen:
Figur 1 eine schematisch dargestellte Ansicht eines Kühlelementes für
Prozessoren gemäß dem Stand der Technik; und
Figur 2 eine schematisch dargestellte Ansicht eines erfindungsgemäßen
Kühlelementes für Prozessoren.
Figur 1 zeigt eine schematisch dargestellte Ansicht eines Kühlelements 36 für Prozessoren gemäß dem Stand der Technik. Das Kühlelement 36 besteht dabei aus einem Bodenelement 38 und daran angeordneten, jeweils parallel zueinander 0 verlaufenden Kühlrippen 40. Innerhalb der Kühlrippen 40 ist eine längliche Vertiefung ausgebildet, in der ein Halteclip 42 mit an seinen Enden angeordneten Haltevorrichtungen 48, 50 angeordnet ist. Man erkennt, dass bei einer Stoßbewegung zum Beispiel in Richtung des schwarz dargestellten Pfeils ein
seitlicher Rand 46 des Bodenelements 38 die Haltevorrichtung 50 des Halteclips 42 berührt und sich dadurch in Stoßrichtung von dem Prozessor oder dem Prozessorsockel löst. Entsprechendes gilt auch für die umgekehrte Stoßrichtung, hierbei würde der seitliche Rand 44 des Bodenelements 38 das Halteelement 48 des Halteclips 42 aus seiner Befestigung lösen.
Figur 2 zeigt eine schematisch dargestellte Ansicht eines Kühlelements 10 für Prozessoren gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Das Kühlelement 10 besteht dabei aus einem Bodenelement 12 zur Auflage auf den zu kühlenden Prozessor und aus einer Vielzahl an dem Bodenelement 12 angeordneten Kühlrippen 14. Die Kühlrippen 14 sind dabei in dem Ausführungsbeispiel parallel zueinander angeordnet. Innerhalb der Kühlrippen 14 ist eine durchgehende längliche Vertiefung 16 zur Aufnahme eines Halteclip 18 ausgebildet. Man erkennt, dass der Halteclip 18 an seinen gegenüberliegenden Enden jeweils eine Haltevorrichtung 20, 22 zur lösbaren Befestigung des Kühlelements 10 an dem Prozessor oder einem Prozessorsockel aufweist. Der Halteclip 18 weist zudem zwei gegenüberliegende Haltenasen 26 auf, die seitlich von dem Halteclip 18 aus in einen Bereich 24 der Kühlrippen 14 ragen, wobei der Bereich 24 keine oder niedrigere Kühlrippen 14 aufweist.
Des Weiteren erkennt man, dass das Bodenelement 12 an einem seitlichen Rand 32 im Bereich des Endes der durchgehenden Vertiefung 16 eine randliche Ausnehmung 34 aufweist. Die randliche Ausnehmung 34 ist dabei derart gestaltet, dass sie größer ist als die Ausmaße des Halteelements 22. Es ist aber auch möglich, dass eine entsprechende Ausnehmung an dem dem seitlichen Rand 32 gegenüberliegenden Rand 30 des Bodenelements 12 ausgebildet ist.
Bei einer Stoßbeanspruchung in Richtung des schwarz dargestellten Pfeils bewegt sich das Bodenelement 12 ebenfalls in die gezeigte Richtung. Durch die 0 Ausnehmung 34 am seitlichen Rand 32 ist jedoch gewährleistet, dass das Bodenelement 12 nicht in Berührung mit der Haltevorrichtung 22 kommt, so dass dieses nicht vom Prozessor oder Prozessorsockel gelöst wird. Bevor das Bodenelement 12 mit seinem seitlichen Rand 32 die Haltevorrichtung 22 erreicht
(vergleiche Darstellung innerhalb des grauen Kreises), wird die Stoßbewegung beziehungsweise die ausgeübte Kraft von den den Bereich 24 begrenzenden, an den Halteclip 18 heranragenden Kühlrippen 14 über die Rastnasen 26 aufgenommen (vergleiche Darstellung innerhalb des schwarzen Kreises).
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Das Bodenelement 12 und die Kühlrippen 14 sind in dem dargestellten Ausführungsbeispiel als separate Elemente ausgebildet. Es ist aber auch möglich, dass das Bodenelement 12 und die Kühlrippen 14 einstückig ausgebildet sind. Des Weiteren besteht die Möglichkeit, das Bodenelement 12 und die Kühlrippen 14 aus einem oder aus verschiedenen Materialien herzustellen. Verwendete Materialien können zum Beispiel Aluminium, eine Aluminiumlegierung, Kupfer oder eine Kupferlegierung sein. Der Halteclip 18 besteht üblicherweise aus Metall, einer Metall-Legierung, Kunststoff, Polycarbonat oder glasfaserverstärktem Polycarbonat. Auf oder in dem Kühlelement 10 kann des Weiteren ein aktives Kühlelement (nicht dargestellt) angeordnet sein.
Claims (8)
1. Kühlelement für Prozessoren mit einem Bodenelement (12) zur Auflage auf den zu kühlenden Prozessor und mit einer Vielzahl an dem Bodenelement (12) angeordneten Kühlrippen (14), wobei innerhalb der Kühlrippen (14) mindestens eine durchgehende längliche Vertiefung (16) zur Aufnahme eines Halteclips (18) ausgebildet ist und der Halteclip (18) an seinen gegenüberliegenden Enden jeweils eine Haltevorrichtung (20, 22) zur lösbaren Befestigung des Kühlelements (10) an dem Prozessor oder einem Prozessorsockel aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Bodenelement (12) zumindest an einem seitlichen Rand (30, 32) im Bereich des Endes der durchgehenden Vertiefung (16) eine randliche Ausnehmung (34) aufweist.
2. Kühlelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bodenelement (12) und die Kühlrippen (14) einstückig ausgebildet sind.
3. Kühlelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Bodenelement (12) und die Kühlrippen (14) aus Aluminium, einer Aluminiumlegierung, aus Kupfer oder einer Kupferlegierung bestehen.
4. Kühlelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bodenelement (12) und die Kühlrippen (14) als separate Elemente ausgebildet sind.
5. Kühlelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Bodenelement (12) und die Kühlrippen (14) aus Aluminium und/oder einer Aluminiumlegierung und/oder aus Kupfer und/oder einer Kupferlegierung bestehen.
6. Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Halteclip (18) aus Metall, einer Metall-Legierung, Kunststoff, Polycarbonat oder glasfaserverstärktem Polycarbonat besteht.
7. Kühlelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf oder in dem Kühlelement (10) ein aktives Kühlelement angeordnet ist.
8. Prozessor mit einem Prozessorsockel und mindestens einem auf dem Prozessor angeordneten passiven Kühlelement, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlelement (10) ein Bodenelement (12) zur Auflage auf den zu kühlenden Prozessor und eine Vielzahl an dem Bodenelement (12) angeordneter Kühlrippen (14) aufweist, wobei innerhalb der Kühlrippen (14) mindestens eine durchgehende längliche Vertiefung (16) zur Aufnahme eines Halteclips (18) ausgebildet ist und der Halteclip (18) an seinen gegenüberliegenden Enden jeweils eine Haltevorrichtung (20, 22) zur lösbaren Befestigung des Kühlelements (10) an dem Prozessor oder dem Prozessorsockel aufweist, wobei das Bodenelement (12) zumindest an einem seitlichen Rand (30, 32) im Bereich des Endes der durchgehenden Vertiefung (16) eine randliche Ausnehmung (34) aufweist.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20306042U DE20306042U1 (de) | 2003-04-15 | 2003-04-15 | Kühlelement für Prozessoren |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE20306042U DE20306042U1 (de) | 2003-04-15 | 2003-04-15 | Kühlelement für Prozessoren |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE20306042U1 true DE20306042U1 (de) | 2003-06-18 |
Family
ID=7981513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE20306042U Expired - Lifetime DE20306042U1 (de) | 2003-04-15 | 2003-04-15 | Kühlelement für Prozessoren |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE20306042U1 (de) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29815259U1 (de) | 1998-01-02 | 1998-11-12 | Huang, Chuan-Wen, His-Chih, Taipeh | CPU-Kühlsystem |
| DE29817102U1 (de) | 1998-09-23 | 1998-12-17 | Liu, Yen-Wen, Taipeh/T'ai-pei | Befestigungsvorrichtung eines Kühlkörpers für eine zentrale Prozessoreinheit (CPU) eines Computers |
| US5873406A (en) | 1997-11-04 | 1999-02-23 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| US6025994A (en) | 1998-06-29 | 2000-02-15 | Chiou; Ming Horng | Heat sink fastener |
| US6082440A (en) | 1997-02-06 | 2000-07-04 | Thermalloy, Incorporated | Heat dissipation system having releasable attachment assembly |
-
2003
- 2003-04-15 DE DE20306042U patent/DE20306042U1/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
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