DE20303391U1 - Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand - Google Patents

Description

Richard Wöhr GmbH

Gräfenau 58 - 60

75339 Höfen

20.02.03 Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand

Die vorliegende Erfindung betrifft ein lüfterloses Kühlsystem zur Kühlung von wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen insbesondere von Computerprozessoren oder Leistungselektroniken mit einem wärmeabgebenden Mehrschichtenkühlkörper, einem und/oder mehreren Wärmeröhren sowie deren Adaptersystemen zur Aufnahme der wärmeaufnehmenden und wärmeabgebenden Enden der Wärmeröhren, wobei die Adapter zur Wärmekopplung aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind und wobei der wärmeabgebende Mehrschichtenkühler eine ausgezeichneter Wärmeaufnahme mittels Wärmeverteilerplatte sowie eine ausgezeichnete Wärmeabgabe durch Konvektion auf einer Seite sowie eine isolierende Wirkung auf der anderen Seite aufweist.

Viele elektronische Bauelemente, insbesondere CPU-Prozessoren und Leistungselektroniken arbeiten in einem begrenzten Temperaturbereich und zeigen Fehlfunktionen, wenn die Temperatur außerhalb dieses Bereichs liegt. Außerdem erzeugen sie Wärme während ihres Betriebes. Um nun die richtige Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten muss die während des Betriebs der elektronischen Bauelemente erzeugte Wärme abgeführt werden.

Zur Kühlung von wärmeerzeugenden Bauteilen von elektrischen und elektronischen Komponenten sind eine Vielzahl von Kühlvorrichtungen bekannt. Vor allem werden die Bauteile durch thermischen Anschluss eines Kühlkörpers aus Aluminium oder Aluminiumlegierung an das wärmeerzeugende Teil gekühlt. Da jedoch Aluminium eine niedrige Wärmeleitfähigkeit hat, ist die Wärmeableitung unzureichend, so dass kein ausreichender Kühleffekt erzielt wird.

So ist in DE 201 12 851 U1 ein Kühlaggregat für eine Zentraleinheit beschrieben, indem ein Rahmen und ein Sitz miteinander verbunden sind, zwischen denen ein Kühlrippensatz angeordnet ist und der auf den Prozessor gepresst wird und einen Lüfter integriert hat. Nachteilig bei diesem System ist, dass die Wärme nur mittels des Lüfters abtransportiert wird. Außerdem ist es für Prozessoren hoher Leistung nicht ausreichend.

In DE 195 09 904 C2 wird eine Kühlvorrichtung zum Ableiten von Wärme von elektronischen Komponenten mittels eines Ventilators mit einer Grundeinrichtung, die an ihrem Rand erste Rippen und an ihrem Mittelbereich zweite Rippen aufweist und im Mittelteil ein Tragteil für den Ventilator vorhanden ist, und der Ventilator mittels Befestigungselementen an der Grundeinrichtung befestigt ist, wobei die Grundeinrichtung nur aus einem Material hergestellt ist, in diesem Fall aus Aluminium. Auch hier wird die Kühlleistung nur durch den Einsatz des Lüfters erreicht.

Die meisten Kühlvorrichtungen für Prozessoren und Leistungselektroniken basieren auf einem Aluminiumkühlkörper mit Rippen und angeflanschtem Lüfter. Kühlkörper aus Kupfer wären von der Wärmeleitung her wesentlich besser, sie sind jedoch sehr schwer und teuer. Des weiteren sind Kühlkörper aus Aluminium mit Kupferkern, z. B. geschraubte Kupferplatte auf Aluminiumkühlkörper oder Extrusionsprofil aus Aluminium mit Kupfer-Inlet u. a. bekannt, wobei das Kupfer im Innern für eine bessere Wärmeableitung sorgt und das Aluminium für einen guten Übergang an die Luft zuständig ist. Hier sind immer Aluminiumkühlkörper mit Lüftern im Einsatz. Nachteilig ist auch hier der Einsatz von Lüftern.

Zur Kühlung der elektronischen Komponenten sind weitere zahlreiche Kühlkörper aus Aluminium mit und/oder ohne Lüfter vorgeschlagen und entwickelt worden. Nachteilig bei diesen Lösungen ist zum einen der Geräuschpegel sowie die begrenzte Lebensdauer der Lüfter. Außerdem benötigt diese Art der Kühlung einen großen Platzbedarf, ist in ihrer Herstellung sehr teuer und lässt die abgeführte Wärme mittels Konvektion im Gehäuse, so dass weitere Lüfter zur Wärmeabfuhr der entstehenden Wärme aus dem Gehäuse heraus erforderlich sind. Des weiteren sind Kühler mit in den Kühlrippen integrierten Flüssigkeitskühlern und Lüftern bekannt. Nachteilig bei diesen Kühlern ist, dass, dadurch dass der Flüssigkeitskühler eine bestimmte Länge zur einwandfreien Funktion benötigt, diese aber bei den bekannten Kühlern nicht realisierbar, es nicht möglich ist, die kalte Zone des Flüssigkeitskühlers auch kalt zu halten. Denn der Kühlblock des Kühlers wird schnell warm und der Lüfter kühlt die

Kühlrippen noch schlechter ab. Die kalte Zone erwärmt sich somit und der gewünschte Effekt bleibt aus. Auch diese Kühler benötigen Lüfter zur Wärmeabfuhr aus dem Gehäuse heraus.
In DE 199 44 550 A1 ist ein Gehäuse mit elektrischen und/oder elektronischen Einheiten beschrieben. Dabei dient ein Kühlkörper aus Aluminium zur Kühlung mittels Heat Pipe von den Einheiten, wobei entsprechende Luftkanäle im Kühlkörper integriert sind. Umfangreiche Tests haben jedoch gezeigt, dass das Problem bei den heutigen Prozessoren die Wärmeverteilung und die Wärmeübertragung von der Heat Pipe auf den Kühlkörper ist. Dies funktioniert nicht bei nur einschichtigen Kühlkörpern aus Aluminium, da der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient von Aluminium zu gering ist.

Dadurch, dass die wärmeerzeugenden Bauteile immer mehr verkleinert werden und immer mehr Wärme erzeugen, die abgeführt werden muss liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit Mehrschichtenkühlwand der eingangs genannten Art zu schaffen, das es erlaubt, die in den elektrischen und elektronischen Bauteilen entstehende Wärme ohne Lüfter abzuführen und ohne Lüfter mit einem Kühlkörper mit ausgezeichneten Wärmeabstrahlungseigenschaften an die Umgebung abzugeben, wobei jedoch keine Wärmeübertragung auf das Gehäuse und/oder System vom Kühlkörper her erfolgt und das in seiner Herstellung äußerst preiswert ist und kein hohes Gewicht aufweist.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, dass eine Mehrschichtenkühlwand so gestaltet wird, dass sie aus einer metallplattenförmigen Grundplatte besteht, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweist, die mit dem metallplattenförmigen Grundplatte verbunden ist, und auf der anderen Seite eine isolierende Schicht aufweist, besteht und wobei die Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung durch Schrauben, Nieten, Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erfolgt und das die Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der isolierenden Schicht mittels Kleben, Aufschäumen oder mechanischer Verbindung erfolgt und dass das und/oder die wärmeaufnehmenden und wärmeabgebenden Ende der Wärmeleitrohre mittels Adaptersystemen, die aus einem Metall bestehen, das einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist, an den wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen und an der metallplattenförmigen Grundplatte befestigt sind, wobei die Isolierschicht eine entsprechende Aussparung für das Adaptersystem aufweist und die metallplattenförmige Grundplatte als Wärmeverteilerplatte dient, um eine rasche und gleichmäßige Verteilung über die gesamte Fläche der von dem wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre über das Adaptersystem auf die metallplattenförmige Grundplatte übertragene Wärme zu erreichen und um diese dann auf die Schicht aus Aluminium mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen zu leiten und wobei das Adaptersystem des wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre mittels Spannklammern oder sonstigen Befestigungsmitteln oder Schrauben, Nieten, Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen oder Walzplattieren an der metallplattenförmigen Grundplatte befestigt ist.

Eine einfache bevorzugte Ausführung der Erfindung weist eine aus Kupfer hergestellte metallplattenförmige Grundplatte als Wärmeverteilerplatte aus. An dieser Grundplatte ist auf einer Seite eine Aluminiumplatte mit Kühlrippen befestigt, wobei die beiden Platten miteinander verschraubt sind und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste verwendet wird. Auf der anderen Seite der metallplattenförmige Grundplatte ist eine Isolierschicht in Form einer Aluminiumverbundplatte befestigt, wobei die Isolierschicht eine Aussparung für das Adaptersystem hat. Das wärmeabgebende Ende des Wärmerohres wird mittels eines Adaptersystems, das ebenfalls aus Kupfer hergestellt ist, auf der metallplattenförmigen Grundplatte befestigt, wobei die Befestigung mittels Stehbolzen mit Muttern erfolgt und zur besseren Wärmeübertragung eine Wärmeleitpaste verwendet wird. Das Adaptersystem ist in diesem Fall aus Platten mit integrierter Nut für das Wärmerohr hergestellt. Das wärmeaufnehmende Ende des Wärmerohres wird mittels eines Adaptersystems an dem wärmeabgebenden elektrischen oder elektronischen Bauteiles befestigt, wobei das Adaptersystem dem Bauteil angepasst ist und mittels Spannklammern, Schrauben o. ä. Komponenten festgehalten wird.

Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeübertragung wird durch eine metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Aluminiumplatte mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erreicht.

Für die Isolierschicht wirkt sich besonders gut aus, wenn die Isolierschicht auf die metallplattenförmigen Grundplatte als PU-Schaumplatte aufgeklebt wird, bzw. direkt auf die Platte aufgeschäumt wird.

Günstig für die Wärmeübertragung vom Adaptersystem, das zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohr dient, auf die metallplattenförmige Grundplatte wirkt sich eine metallische Verbindung zwischen dem Adaptersystem und der Grundplatte durch eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren aus.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht das Löten des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres auf der metallplattenförmigen Grundplatte vor.

Zur besseren Wärmeübertragung des Kühlkörpers an die Umgebung wirkt sich der Einsatz von Hochleistungskühlkörper mit eingepressten Rippen aus.

Eine Korrosion der Kühlkörper, insbesondere eine elektrolytische Korrosionsreaktion zwischen dem metallplattenförmigen Grundkörper und der Aluminiumschicht wird durch eine Beschichtung mittels eines Isolierharzes und/oder Isolierlackes verhindert.

Die Wärmeleitrohre können rechtwinklig und/oder parallel und/oder unter einem bestimmten Winkel zur metallplattenförmigen Grundplatte angeordnet sein.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 einen Schnitt durch ein lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit Mehrschichtenkühlwand mit metallischer Verbindung

Fig. 2 einen Schnitt durch eine Mehrschichtenkühlwand als Schraubkonstruktion

In Figur 1 ist ein Schnitt durch ein lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit Mehrschichtenkühlwand dargestellt. Die Mehrschichtenkühlwand 1 besteht aus einer metallplattenförmigen Grundplatte 2, die einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist und weist auf einer Seite eine Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung 3 mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen 4 auf, die mit dem metallplattenförmigen Grundplatte verbunden ist, und wobei die Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung durch Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren erfolgt und auf der anderen Seite eine Aluminiumverbundplatte als Isolierschicht 5 mit einer Aussparung 6 für das Adaptersystem 7, wobei die Verbundplatte 5 mechanisch an der metallplattenförmigen Grundplatte 2 befestigt ist. Das und/oder die wärmeaufnehmenden und wärmeabgebenden Ende 8 der Wärmeleitrohre 9 werden mittels Adaptersystemen 10, die aus einem Metall bestehen, das einen höheren Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten als Aluminium aufweist, an den wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen 11 und an der metallplattenförmigen Grundplatte 2 befestigt, wobei die metallplattenförmige Grundplatte 2 als Wärmeverteilerplatte dient, um eine rasche und gleichmäßige Verteilung der Wärme über die gesamte Fläche der von dem wärmeabgebenden Ende 8 des und/oder der Wärmerohre 9 über das Adaptersystem 7 auf die metallplattenförmige Grundplatte 2 übertragene Wärme zu erreichen und um diese dann auf die Schicht aus Aluminium 3 mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen 4 zu leiten. Das Adaptersystem 7 des wärmeabgebenden Ende 8 des und/oder der Wärmerohre 9 wird mittels Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen oder Walzplattieren an der metallplattenförmigen Grundplatte 2 befestigt, wobei das Wärmeleitrohr 9 rechtwinklig zur metallplattenförmigen Grundplatte 2 angeordnet ist und das Wärmeleitrohr 9 mechanisch und/oder durch Löten mit dem Adaptersystem 7 verbunden ist..

Figur 2 zeigt einen Schnitt durch eine Mehrschichtenkühlwand als Schraubkonstruktion. Dabei sind die metallplattenförmige Grundplatte 2 und die Schicht aus Aluminium oder Aluminiumlegierung 3 mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllamellen 4 mittels Schrauben 12 miteinander verbunden, wobei zwischen den beiden Platten eine Wärmeleitpaste 13 integriert ist. Die Adapterplatte zur Aufnahme 14 des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres 9 ist über Stehbolzen 15 mittels Muttern 16 befestigt, wobei ebenfalls Wärmeleitpaste 13 zur besseren Übertragung eingesetzt wird. Das Wärmeleitrohr 9 ist parallel zur metallplattenförmigen Grundplatte 2 angeordnet. Die Isolierschicht 5 ist als PU-Schaumplatte 17 auf der metallplattenförmigen Grundplatte 2 aufgeklebt.

Claims (22)

1. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand zur Kühlung von wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Bauteilen insbesondere von Computerprozessoren oder Leistungselektroniken mit einem wärmeabgebenden Mehrschichtenkühlkörper, einem und/oder mehreren Wärmerohre sowie deren Adaptersystemen zur Aufnahme der wärmeaufnehmenden und wärmeabgebenden Enden der Wärmerohre, wobei die Adapter zur Wärmekopplung aus Kupfer und/oder deren Legierungen hergestellt sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Mehrschichtenkühlkörper aus einer metallplattenförmigen Grundplatte mit einem Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten der höher als der von Aluminium ist und auf einer Seite eine Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen besteht, wobei die Platte und die Schicht mechanisch und/oder metallisch miteinander verbunden sind und auf der anderen Seite eine isolierende Schicht mit Aussparung für das Adaptersystem aufweist, wobei das Adaptersystem zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des und/oder der Wärmerohre mit der metallplattenförmigen Grundplatte mechanisch und/oder metallisch verbunden ist und das Wärmerohr rechtwinklig und/oder parallel und/oder unter einem bestimmten Winkel zur metallplattenförmigen Grundplatte angeordnet ist.

2. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Stehbolzen mit Muttern und/oder Spannklammern o. ä. erfolgt.

3. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Einsatz der mechanischen Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen zwischen den Platten eine Wärmeleitfolie und/oder Wärmeleitpaste eingesetzt wird.

4. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der metallplattenförmigen Grundplatte und die Oberfläche der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen, die aufeinander liegen glatt sind.

5. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die aufeinanderliegenden Oberflächen glatt und riefenfrei sind.

6. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren hergestellt ist.

7. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre mittels Schrauben und/oder Nieten und/oder Stehbolzen mit Muttern und/oder Spannklammern o. ä. erfolgt.

8. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Einsatz der mechanischen Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre eine Wärmeleitfolie und/oder Wärmeleitpaste eingesetzt wird.

9. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche der metallplattenförmigen Grundplatte und die Oberfläche des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre die aufeinander liegen glatt und riefenfrei sind.

10. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Wärmeleitrohr eine Heat Pipe zum Einsatz kommt.

11. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung zwischen der metallplattenförmigen Grundplatte und des Adaptersystems zur Aufnahme der wärmeabgebenden Ende des und/oder der Wärmerohre mittels eines der Verfahren Hartlöten, Weichlöten, diffundiertes Bonding, Schweißen, Vergießen, Eingießen oder Walzplattieren hergestellt ist.

12. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein nach außen liegender Querschnitt der metallplattenförmigen Grundplatte und der Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen mittels eines Isolierharzes und/oder Isolierlackes und/oder wärmeabstrahlenden Lackes beschichtet ist.

13. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte aus Kupfer und/oder deren Legierungen besteht.

14. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühllamellen in die Aluminiumplatte eingepresst sind.

15. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte mit dem Adaptersystem zur Aufnahme des wärmeabgebenden Endes des Wärmerohres als einteiliges Gussteil hergestellt ist.

16. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wärmeabgebende Ende des und/oder der Wärmeleitrohre direkt und ohne Adaptersystem auf der metallplattenförmigen Grundplatte mittels Löten befestigt sind.

17. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Schicht mechanisch mit der metallplattenförmige Grundplatte verbunden ist.

18. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Schicht als Verbundplatte hergestellt ist.

19. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Schicht als PU-Schaumplatte und/oder Polystyrol-Platte ausgeführt ist.

20. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Schicht direkt auf der metallplattenförmigen Grundplatte aufgeschäumt und/oder aufgegossen wird.

21. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Grundplatte größer und/oder gleich groß und/oder kleiner als die Platte aus Aluminium und/oder deren Legierungen mit und/oder ohne Kühlrippen und/oder Kühllammellen ist.

22. Lüfterloses Kühlsystem mit Wärmerohr und mit isolierender Mehrschichtenkühlwand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallplattenförmige Platte gleichzeitig als Gehäusewand und/oder Gehäuseschale dient.