DE2014104A1 - Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von gedruckten LeiterplattenInfo
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Description
Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
Pur diese Anmeldung wird die Priorität der entsprechenden
US-Anmeldung i\ir. 811 142 vom 27. März 1969 in Anspruch
genommen.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur
Herstellung von gedruckten mit Löchern versehenen Leiterplatten mit Leiterzügen in einer oder mehreren Ebenen einschließlich
sogenannter Mehrebenen-Leiterplatt en, bei denen die Löcher metallisierte Wandungen besitzen.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zu schaffen, das die wirtschaftliehe Herstellung
von zuverlässig arbeitenden Leiterplatten ermöglicht, bei denen die Leiterzüge vor Beschädigungen geschützt
sind, und die Wandungen der Löcher bei hoher Lochdichte eine ausreichende, gegebenenfalls einen sicheren
Lötanschluy gewährleistende Stärke aufweisen.
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20HKH
Λ ach dem erfindungsgemäßen Verfahren werden derartige
Leiterzüge dergestalt hergestellt, daß man zunächst nach in an sich bekannter Weise eine Ein- oder Mehrebenen-Leiterplatte»
als gedruckte Schaltung anfertigt, die zunächst keine Lochungen aufweist. Anschließend werden
die freiliegenden Leicerzüge bzw. diese und die freiliegende
überfläche des Basismaterials zumindest teilweise mit einer permanenten, aus Isoliermaterial bestehenden
Deckschicht überzogen, und die Oberfläche dieser Deckschicht mit einer in einem späteren Verfahrensschritt
entfernbaren Schutzschicht bedeckt. Sodann werden die Lochungen hergeste7.lt, und das Werkstück wird an sich bekannter
Weise mit i3adlösungen behandelt, die eine Sensibilisierung
für die stromlose Metallabscneidung aus geeigneten Bädern bewirken. Schließlich wird die schutzschicht
entfernt und das Werkstück einer strumlos Metall
abscheidenden Badlösung aufgesetzt,was bewirkt, daß auf den
Lochwandungen eine Metallschicht aufgebaut wird.
Je nach der Dauer der Badeinwirkung ergeben sich Metallbeläge,
die den Abbildungen 1 oder 2 oder einem beliebigen |
dazwiacneu liegenden Stadium entsprechen« In diesen Schnitt1·
darstellungen bedeutet lOÜÜ das Basismaterial auo Isolierstoff,
1200 die Leiterzüge, Ii)OO ein Loch und 1600 die
[.■-.; nn; t neu t ■■:· Deokuonicht, üer ;ue r.ai 1 Lsuhe Lbuhwuthibel.-i,·.:, ibt
0 0 CH Λ λ ι 1 S ·'.'
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mit 1502, und der bei entsprechend lang andauernder MetallabsCiueidung sich ausbildende Ring (Abb. 2) mit 1525
bezeichnet.
Sollen die metallisierten Lochwandungen für die Herstellung von Lötverbindungen benutzt werden, so hat es sicli als vorteilhaft
erwiesen, daß der Metallbelag auf den Lochwandungen mindestens zum Rand der Lochungen und vorteilhafterweise
üoer diesen hinaus bis zur permanenten Deckschicht reicht. Ist dies nicht der Fall, so ergibt sich in der Regel ein
nachteiliger Einfluß auf den Lötvorgang.
den Untersuchungen der Anmelderin ist es für die Ausbildung einer verläßlichen Lötverbindung wesentlich, daß das
heiße Lot mit dein Metallbelag in thermisch leitender Verbindung
steht. Dies kann vermittels des zuvor beschriebenen Met allringt, s. um die Lochöffnung mit Sicherheit erreicht
werden, da der Ring in direkten Kontakt mit dem heißen Lot gelangt und andererseits ein Teil des Metallniedersenlages
ist, der auch den Wandbelag bildet.
Pur die Herstellung des Kontaktes genügen relativ sehr
scnmale Metallringe, so daß sich nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte, gedruckte Leiterplatten auuh und
insbesondere in jenen Fällen eignen, in denen hohe Leiter-
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BAD ORIGINAL
dichten und geringe Abstände zwischen den Lochungen verlangt werden.
Als Material für die permanente Deckschicht eignen sich solche Isolierstofi'schichten, die die darunter liegenden
Leiter vor Koorrosion schützen bzw. solche,die lötfest und lotabweisend sind.
einer bevorzugten Ausführungsform ergeben sich die
folgenden Veri'ahrensschritte, wobei davon ausgegangen wird,
daß als Basismaterial beidseitig mit Kupferfolie beschichtete
Isolierstoffe benutzt werden.
1. Herstellen der Leitermuster auf einer oder beiden Oberflächen des Basismaterials unter Benutzung der an sich
bekannten Druck- und Ätztechnik.
2. Heinigen der Oberflächen einschließlich der Leiterzüge,
3· Aufbringen der permanenten Deckschicht! beispielsweise
aus Epoxydharz.
4. Aufbringen einer Sohutzsouicht, vorzugsweise einer
Folie aus Kunststoff.
5. Herstellen der Lochungen.
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t f r
Ϊ - I Il
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6. Behandlung der Werkstückes mit an sich bekannten Sensibilisierungslösungen,
welche geeignet sind, Oberflächen für die stromlose Abscheidung von Metallen katalytisch
zu aktivieren. ts
7. Abziehen der Kunststoff-Folie bzw. Entfernen der Schutzschicht.
8. Einbringen des Werkstückes in ein stromlos Metall abscheidendes
Bad und für eine der gewünschten Metallabscheidung entsprechende Zeitdauer.
An Stelle des in Beispiel I beschriebenen Vorganges kann man auch dergestalt vorgehen, daß anschließend an Verfahrens
schritt 3 zunächst die Luchungen hergestellt werden, die
Leiterplatte sodann für die stromlose Idetallabscheidung sen-Bibilisiert
wird, und hierauf die Oberfläche desselben mit einer Schutzschicht ausgerüstet wird} hieran anschließen^
wird der stromlos abgeschiedene Metallbelag hergestellt und
aladann die Schutzschicht entfernt.
Die Erfindung kann in sinngemäßer Ausgestaltung auoh für
das Herstellen von liehrebenen+Iieiterplatten mit den gleiohen
Vorteilen benutzt werden· , ■
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Claims (7)
- 20U104Pat ent ansprücheVerfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten mit Leiterzügen in einer oder mehreren ebenen und mit Lochungen mit metallisierten Wandungen, dadurch gekennzeichnet , daß zunächat die Leiterzüge in an sich bekannter Weise mindestens auf einer der Oberflächen des Basismaterials hergestellt werden, daß anschließend die freiliegenden Leiterzüge bw. diese und die freiliegende Oberfläche des Basismaterials zumindest teilweise mit einer permanenten, aus Isoliermaterial bestehenden Deckschicht überzogen werden, daß danach die ganze Oberfläche mit einer Schutzschicht bedeckt wird, daß anschließend die Lochungen hex'gestellt und die Platte in an sich bekannter Weise mit Badlösungen behandelt wird, die eine üensibilisierung für die stromlose Metallabscheidung aus geeigneten Bädern bewirken, daß sodann die Schutzscnicht entfernt und schließlich auf den Lochwandungen eine stromlos abgeschiedene Metallschicht gewünschter Dicke aufgebaut wird.
- 2. Verfahren naoh Anspruch 1, daduroh gekennzeichnet, daß die stromlose Metallabsoheidung ao lange fortgesetzt wird, bis aich um die Ränder der Lochungen Hinge009844/153220H104aus Metall bilden.
- 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Metallabscheidung fortgesetzt wird, bis die
Hinge über den Hand der Lochungen hinweg und auf die
Oberfläche der permanenten Deckschicht reichen. - 4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche Ibis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die permanente Abdeckschicht aus einem Material besteht» das die darunter liegenden Leiterzüge vor Korrosion schützt. - 5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die permanente Deckschicht aus einem Material besteht, das lötfest und lotabweisend ist.
- 6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die öchutzj&chicht aus einer vorzugsweise -auf einer Oberfläche mit einer Klebschicht ausgestatteten Folie besteht.
- 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie einer Kunststoff-Folie ist.009844/1592Leerseite
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| SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 | ||
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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