DE2739494A1

DE2739494A1 - Verfahren zum herstellen von elektrischen leiterplatten und basismaterial fuer solche

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Publication number: DE2739494A1
Application number: DE19772739494
Authority: DE
Inventors: Theodor Passlick
Original assignee: Hans Kolbe and Co
Current assignee: Hans Kolbe and Co
Priority date: 1977-08-30
Filing date: 1977-08-30
Publication date: 1979-03-08
Also published as: AT377884B; JPS5456173A; CH631587A5; US4336100A; GB2007152A; ATA579978A; GB2007152B; NL7808763A; DE2739494B2; SE7808954L

Description

FGPC-52

Pftnnlng·Maw-Sauer MeInI₀ · Lemke ■ Spott ³⁰· ^Au9^ust 1977

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FUBA - HANS KOLBE & CO.

3371 Gittelde, Bundesrepublik Deutschland

Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterplatten und Basismaterial für solche

Die Erfindung bezieht sich auf Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterplatten, bei denen das Leiterzugmaterial aus vorgeformtem, drahtförmigem Material bzw., nach Art gedruckter Schaltungen, aus Metallfolie oder -film besteht und auf ein Basismaterial für diese.

In der Regel bestehen derartige Leiterplatten aus einem Isolierstoff träger, beispielsweise aus einem aus imprägniertem Papierbzw. Glasgewebe aufgebauten Schichtpreßstoff, der an seiner Oberfläche oder im Träger eingebettet die Leiterzüge, gegebenenfalls in zwei oder mehreren Ebenen, trägt. Gleichfalls in der Regel sind derartige Leiterplatten mit Lochungen versehen, deren Wandungen eine mit zugeordneten Leiterzügen in mechanischem und elektrischem Kontakt stehende Metallschicht besitzen.

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Es wurde auch bereits vorgeschlagen, als Unterlage für die Leiterzüge einen Träger aus Metall zu benutzen, wobei dieser zunächst mit jenen Lochungen versehen wird, deren Wandungen in der fertigen Leiterplatte eine Metallschicht tragen sollen. Anschließend wird die Oberfläche einschließlich der Lochwandungen im Wirbelsinterverfahren mit einer Isolierschicht versehen, nuf der dann die Leiterzüffo aufgebracht w;r<l':u.

Leiterplatten mit einem Träger aus Metall, deren Leiterzüge nach Art gedruckter Schaltungen in bekannter Weise durch subtraktive oder additive Verfahren oder Kombinationsverfahren ausgebildet werden, weisen jedoch beträchtliche Nachteile auf. Zunächst bedarf es zum Aufbringen der Wirbelsinterschicht einer aufwendigen Einrichtung und eines komplizierten Verfahrens, das sich grundsätzlich von üblichen Leiterplatten-Herstellverfahren unterscheidet.

Weiterhin führt das Aufbringen der Isolierschicht im Wirbelsinterverfahren zu einer Sanduhr-artigen Form der Lochwandungen.

Um brauchbare Isolierschichtdicken an den Lochkanten zu erreichen, ist es erforderlich, relativ sehr dicke Isolierschichten auf der Oberfläche und in der Lochmitte inkauf zu nehmen. Weiterhin ergibt sich aus der Eigenart des Isolierschichtaufbaues die Notwendigkeit, von relativ großen Lochdurchmessern im Metallträger auszugehen. Die dadurch bedingte geringe Flächenausnutzung steht dem Aufbau von Leiterplatten

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mit hoher Leiterzugdichte entgegen. Die Verwendung moderner elektronischer Bestückungsbauteile führt jedoch zur Notwendigkeit, Leiterplatten mit hoher Leiterzugdichte zu verwenden.

Es wurde auch bereits vorgeschlagen, die Bestückung vermittels Elektrophorese durchzuführen. Abgesehen von der in der Leiterplattentechnologie unüblichen und relativ aufwendigen Technik, treten auch hierbei die bereits beschriebenen Nachteile auf, insbesondere die Schwierigkeit bzw. Unmöglichkeit, eine gleichmäßige Beschichtung der Lochwandungen zu erzielen.

Das gleichfalls bereits vorgeschlagene Aufbringen von Isolierschichten durch Flammspritzen und andere Verfahren hat ebenfalls zu keinen technisch und wirtschaftlich brauchbaren Resultaten geführt.

Für Metallträger aus Aluminium wurde auch bereits vorgeschlagen, eine Isolierschicht vermittels Elektrooxydation aufzubringen. Die damit erzielten Schichten weisen jedoch mechanische Eigenschaften auf, die für das Herstellen von Leiterplatten mit Metallträgern nicht geeignet sind.

Für Leiterplatten, bei welchen das Leiterzugmaterial aus vorgeformtem, mit einer Isolierschicht versehenem, drahtförmigem Material besteht, wird zunächst das drahtförmige Leiterzugmaterial aufgebracht, um anschließend die entsprechenden Leiterzüge durchgreifende Bohrungen anzubringen, die in bzw. durch das Trägermaterial geführt werden. Vorgelochte, mit einer Wirbelsinter-Isolierschicht oder in anderer Weise mit Löchern, deren Lochwandungen mit einer Isolierschicht ausgestattet sind, versehene Trägerplatten eignen sich daher grundsätzlich nicht für das Herstellen derartiger Leiterplatten.

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Andererseits besteht ein technisches Bedürfnis nach derartigen Leiterplatten, zum einen wegen der damit erreichbaren hohen Festigkeit; zum anderen aber haben die neueren Halbleiterbauelemente eine außerordentliche Verkleinerung elektronischer Geräte ermöglicht, deren Grenze jedoch durch die Wärmeabfuhr gezogen wird. Leiterplatten auf Preßstoffbasis und dergleichen zeichnen sich durch relativ schlechte Wärmeleitfähigkeit und damit Wärmeableitung aus, während das Benutzen von Metallträgern zu einer grundsätzlichen Verbesserung führt.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung elektrischer Leiterplatten mit Metallträger zu schaffen, das frei von den aufgeführten Nachteilen ist und sich auch für Leiterplatten eignet, deren Leiterzüge aus vorgeformtem, drahtförmigem Material bestehen.

Die Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren erreicht, bei dem das Trägermaterial für die Leiterzüge aus Metall besteht oder einen Metallkern aufweist, und das Leiterzugmaterial aus vorgeformtem, drahtförmigem Material beliebigen Querschnitts bzw. aus einer Metallfolie bzw. einem Metallfilm besteht, der mittels Metallabbau- oder -aufbau-Methoden oder einer Kombination beider hergestellt wird und dadurch gekennzeichnet ist, daß der Metallträger bzw. das mit einem Motnllkcrn versehene Trägermaterial zunHchiit mit J.c^i . · ·.; τ versehen wird, deren Durchmesser größer gewählt wird als der für die fertige Leiterplatte gewünschte Lochdurchmesser; und daß nach dem Entgraten und Säubern des Trägers ein Schichtaufbau hergestellt wird, so daß die Metallträger-Oberfläche ein- oder beidseitig mit einer oder mehreren Schichten oder Lagen aus wärmefließfähigem Isoliermaterial versehen wird,und dessen

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außenliegende Oberfläche gegebenenfalls mit einer Kupferfolie versehen ist; und daß der gebildete Schichtaufbau unter Wärme- und Druckeinwirkung verpreßt wird und so ein Schichtpreßstoff hergestellt wird, bei dem die Lochungen im Träger mit Isolierstoff vollständig oder weitgehend ausgefüllt sind; und daß hieran anschließend vermittels an sich bekannter Verfahrensschritte die elektrische Leiterplatte fertiggestellt wird, wobei an geeigneter Stelle im Verfahrensablauf die mit Isolierstoff ausgefüllten Lochungen mit Lochungen, beispielsweise Bohrungen, gewünschten Durchmessers versehen werden.

Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, die Isolierschicht aus einer bzw. mehreren Lagen von "Prepregs¹¹ aufzubauen, beispielsweise solchen mit hohem Fließgrad. Grundsätzlich eignen sich jedoch auch sogenannte "no-flow" und "low-flow" Prepregs, wobei jedoch die Verpreßbedingungen entsprechend angepaßt werden müssen. Werden Prepregs benutzt, deren Harzgehalt 60 % beträgt und die ein Fließvermögen von 40 % besitzen,und wird beispielsweise der Lochdurchmesser im Metallträger um 0,20 bis 1 mm, und vorzugsweise um 0,4 bis 0,8 mm größer gewählt als jener in der fertigen Leiterplatte, und wird der Preßvorgang bei einer Temperatur von beispielsweise 150 - 200° C und einem Druck von 10 bis 25 bar für eine Zeitspanne von 15 bis 140 Minuten ausgeführt, so ergibt sich eine feste Verbindung zwischen Isolierschicht und Metallträger, wobei die vorstehend erwähnten Lochungen mit Isolierstoff vollständig oder fast vollständig ausgefüllt sind, die Lochwandungen also mit einer vollkommen adäquaten Isolierstoffauflage bedeckt werden.

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In einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird nach der Erfindung in den mit Isolierstoff gefüllten Lochungen ein Bohrbzw. Stanzloch hergestellt, das in seiner Form allen Ansprüchen für Lochwandungen in Leiterplatten mit Metallbeschichtung auf jenen Lochwandungen voll entspricht.

Nach dem Verfahren nach der Erfindung gelingt es also in überraschender Weise, auf einfache und wirtschaftliche Art Leiterplatten mit Metallträgern herzustellen, deren Lochwandungen mit einem Metallbelag versehen sind und die alle Nachteile der bisher bekannten Leiterplatten dieser Gattung und ihrer Herstellverfahren vollkommen vermeiden.

Für den Fall, daß als Oberflächenabschluß eine Kupferfolie dient, hat es sich bekannterweise als vorteilhaft erwiesen, die mit der Harzschicht zu verbindende Seite der Kupferfolie vorzubehandeln, beispielsweise zu oxydieren.

Nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung gelingt es in überraschender Weise, die im Metallträger vorgefertigten Lochungen vollständig mit Isolierstoff auszufüllen. Dadurch wird es möglich, in einem nachfolgenden Verfahrensschritt Lochungen, beispielsweise durch Bohren, anzufertigen, deren Lochwand jener in üblichen Leiterplatten entspricht, also nicht sanduhrförmig, sondern zylindrisch verläuft, womit erreicht wird, daß eine gleichmäßige Isolierschichtdicke die gesamte Lochwandung einschließlich der Lochkante bedeckt. Hiermit werden alle vorstehend beschriebenen Nachteile der bisher bekannten Verfahren vermieden; gleichzeitig wird ein Verfahren beschrieben, das es ermöglich, Metallträger für Leiterplatten zu benutzen, cU:r<->i

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Leiterzüge aus vorgeformtem draht- oder bandförmigem Material, das vorzugsweise mit einer Isolierstoffschicht versehen ist, herzustellen.

Das der Erfindung entsprechende Verfahren ermöglicht damit die wirtschaftliche Anfertigung von Leiterplatten mit einem Metallkern, die sich durch hohe Zuverlässigkeit auszeichnen.

Die folgenden Beispiele dienen zur Detailerklärung von Verfahren nach der Erfindung, ohne jedoch diese auf die angeführten Ausführungsformen zu beschränken.

BEISPIEL 1

a) Ein plattenförmiges Material aus Aluminium von 0,4 mm Stärke wird zunächst zugeschnitten und sodann durch Stanzen oder Bohren mit Löchern versehen, deren Durchmesser um 0,7 mm größer gewählt ist als der für die fertiggestellte Leiterplatte erwünschte Durchmesser.

b) Die Oberfläche wird entgratet und gebürstet und anschließend für 3 Minuten in Methylenchlorid gereinigt.

c) Anschließend wird ein Schichtaufbau hergestellt der sich zusammensetzt aus:

- einer Kupferfolie von 35 μ, die einseitig durch Oxydation haftbereit gomncht v/urdo;

- einer Lage eines 0,078 mm dicken Prepregs, vorzugsweise mit einem Harzgehalt von 60 % und einem Fließwert von 40 %;

- dem Aluminium-Trägerkern;

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- einer Lage Prepreg wie zuvor;

- einer Kupferfolie wie zuvor.

d) Der so gebildete Schichtaufbau wird für 40 Minuten bei 172° C verpreßt, wobei der Druck zwischen 12 und 18 bar, vorzugsweise zwischen 14 und 16 bar liegt und entsprechend der Beschaffenheit des Prepregmaterials empirisch oder durch Messung des Gelpunktes etc. nach DP 1 778 824 bestimmt wird.

e) Anschließend wird das positive Leiterzugmuster für die erste Leiterzugebene (beispielsweise für Abschirmung und Stromzuführung) mit alkali-entfernbarer Siebdruckfarbe aufgebracht; das freiliegende Kupfer weggeätzt, beispielsweise vermittels von Kupferchlorid; und die alkali-entfernbare Maskenschicht bei 45° C mit 5%iger Natronlauge entfernt.

f) Nach dem Spülen und Neutralisieren in verdünnter Schwefelsäure mit nachfolgendem Spülen wird getrocknet.

g) Nach dem Trocknen wird eine Haftvermittlerschicht aus vorgeformtem Material bei 150° C während 5 Minuten bei einem Druck von 12 bis 16 bar, vorzugsweise 14 bar, mit der Oberfläche verpreßt.

h) Hierauf wird das Leiterzugmuster aus vorgeformtem Draht, der mit einer Isolierschicht versehen ist, beispielsweise wie in DP 1 906 967 beschrieben, aufgebracht und in bekannter Weise während des Legevorganges auf der Oberfläche festgelegt; der Vorgang wird gegebenenfalls auf der zweiten Seite wiederholt.

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i) Hierauf wird ein Schichtaufbau gebildet, der ausgehend von der mit dem Drahtleiterzug versehenen Oberfläche aus einer Lage eines Prepregs mit niedrigem Fließvermögen, vorzugsweise mit einem solchen mit einem Harzgehalt von 60% und einem Fließgrad von 10%, besteht;

und aus zwei Lagen von Prepreg mit hohem Fließvermögen/ sowie aus einer einseitig für die Haftvermittlung vorbereiteten, 35 ^i starken Kupferfolie besteht.

j) Der gebildete Schichtaufbau wird für 45 Minuten bei 172° C und geeignetem Druck von beispielsweise 12 bis 16 bar, vorzugsweise 14 bis 15 bar, Verpreßt.

k) Anschließend wird in den Gebieten der mit Isolierstoff ausgefüllten Lochungen das Leiterzuglochmuster hergestellt, und zwar mit einem Durchmesser, der um etwa 0,15 mm größer ist als der Enddurchmesser.

Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, diese Locher durch Bohren mit hoher Bohrerumdrehungszahl von beispielsweise 32 000 U/Min. und einer Vorschubgeschwindigkeit von 50 u/Min, anzufertigen.

1) Nach dem Entgraten und Säubern der Oberfläche, beispielsweise mit feinem Schmirgelpapier, werden alle Reste durch Spülen mit Hochdruck-Wasserstrahl von 20 bar entfernt.

m\ Anfichl Innorui wird dio so vorbereitet«· Kinltcit für ^O Mimid-M bei 60° C mit einer Kaliumpermanganat-Lösung behandelt und nach dem Neutralisieren und Spülen in heißem Wasser für 5 Minuten bei 20° C in einer Hydrazinhydrat-LÖsung behandelt.

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η) Nach dem Spülen in fließendem Wasser wird mit Wasser von einem Druck von 20 bar gereinigt und die Oberfläche mit Natriumpersulfat chemisch behandelt und gespült.

o) Nach einer Behandlung in verdünnter Salzsäure für 5 Minuten wird mit einer Palladium(II)Zinn(II)Chlorid-Lösung katalysiert und durch stromlose Metallabscheidung der Metallbelag aufgebaut .

p) Nach dem Spülen und Trocknen wird die Leiterplatte auf einwandfreie Beschaffenheit kontrolliert. Anschließend wird gegebenenfalls das Negativ des gewünschten Leiterbildes auf der Oberfläche aufgedruckt oder die Oberfläche insgesamt, gegebenenfalls unter Aussparung von Lötaugen, abgedeckt.

Nach dem stromlosen und/oder galvanischen Aufbringen einer Kupferschicht von beispielsweise 25 ja und gegebenenfalls einer ätzresistente Metallschicht, die beispielsweise aus Zinn/Blei besteht und eine Dicke von 15 p. aufweist, wird die Abdeckschicht entfernt und das nunmehr freiliegende Kupfer in üblicher Weise abgeätzt.

Die Übergröße des Lochdurchmessers kann in weiten Grenzen frei gewählt werden und liegt beispielsweise zwischen 0,05 und 0,1 mm.

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Wird beispielsweise kein Leiterzugmuster für Abschirmung und Stromzuführung benötigt, so bedarf es der unter Punkt c) aufgeführten Kupferfolie nicht.

Weiterhin kann in einer anderen Ausführungsform das Leiterzug, muster für Abschirmung und Stromzuführung durch additive oder semi-additive Herstellmethoden angefertigt werden, wobei zweckmäßigerweise anstelle der Kupferfolie eine Schicht aus einem Haftvermittler, etwa nach DB-PS 1 665 314 tritt,

Weiterhin kann anstelle der unter Punkt e) aufgeführten alkalientfernbaren Siebdruckfarbe jede andere geeignete Abdeckmaske einschließlich von aus Photodrucklacken und Photodrucktrockenfilmen hergestellten Masken dienen.

Schließlich kann nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung der Verpreßvorgang, insbesondere auch jener der Verfahrensschritte g) und j) anstelle von Plattenpressen vermittels Rollpreßeinrichtungen oder dergleichen ausgeführt werden.

BEISPIEL 2

Zum Herstellen einer Leiterplatte mit Metallträger nach der Art einer gedruckten Schaltung wird nach der Erfindung wie folgt verfahren:

a) Zuschneiden des plattenförmigen Metallträgers, beispielsweise eines Aluminiumbleches von 0,8 rom Dicke;

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b) Bohren des Lochbildes mit einem gegenüber den gewünschten Enddurchmesser um 0,6 mm vergrößerten Lochdurchmesser;

c) Entgraten;

d) Anätzen der Oberfläche In 10%iger Salzsäure für 2 MIn.;

e) Spülen In fließendem Wasser für 5 MIn.;

f) Trocknen bei 80° C für 30 Minuten;

g) Beidseitig Verpressen mit je einer Lage 0,078 mm dicken Prepregs mit einem Harzgehalt von 60% und einem Fließgrad von 40% und einer Lage 0,2 mm dicken kupferkaschierten Epoxydharzglasgewebes, beispielsweise bei 122° C und einem Druck von 12 bar für 45 Minuten, wobei sich ein einheitlicher Schichtpreßstoff bildet, bei dem die im Metallträger befindlichen Lochungen vollständig oder weitgehend mit Isolierstoff ausgefüllt sind.

h) Bohren des Lochbildes mit einem um 0,15 mm gegenüber dem gewünschten Enddurchmesser vergrößerten Durchmesser, vor" zugsweise mit einer Bohrerdrehzahl von 32.000 U/Min und einem Bohrervorschub von 50yu/Min.

i) Entgraten und Reinigen;

j) Aufbringen einer stromlos hergestellten Kupferschicht nach bekannten Verfahren und unter vorherigem Anätzen in Chromschwefelsäure bei 50° C für 10 Minutenι

k) Drucken einer Maske dem negativen Leiterbild entsprechend, die vermittels Sieb- oder Photodruck aufgebracht wird;

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1) Galvanische oder stromlose Metallisierung der freiliegenden Gebiete, beispielsweise Aufbringen von 25 u Kupfer und 15 a Blei/Zinn;

m) Entfernen der Maskenschicht und Abätzen des nunmehr freiliegenden Kupferbelages;

n) Mechanische Endbearbeitung;

o) Tempern bei 150° C für 60 Minuten;

p) Endkontrolle.

BEISPIEL 3

Dieses entspricht Beispiel 2, jedoch wird anstelle eines Metallträgers aus Aluminiumblech ein solcher aus Stahlblech von beispielsweise 0,4 mm Dicke benutzt; weiters wird anstelle des kupferkaschierten Epoxyglasgewebes eine Schicht aus einem Haftvermittlereigenschaften aufweisenden Harzgemisch aufgebracht.

Nach dem Herstellen des Lochbildes werden sodann die Leiterzüge in bekannter Weise vermittels voll- oder semi-additiver Herstellverfahren aufgebaut und die fertiggestellte Leiterplatte bei 150° C für 60 Minuten getempert.

BEISPIEL 4

In Abänderung der Verfahren nach den Beispielen 1 bis 3 wird als Basismaterial ein solches, das durchwegs für die strom-

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lose Metallabscheidung katalysiert ist, benutzt; ebenso wird gegebenenfalls eine Haftvermittlerschicht verwendet, die durchwegs für die stromlose Metallisierung katalysiert ist.

In einer Weiterbildung der Erfindung wird das Trägermaterial aus Metall mit einer die Zahl der späterhin in der fertiggestellten Leiterplatte übersteigenden Zahl von Lochungen versehen, die sämtlich mit Isolierstoff ausgefüllt werden. Im Zuge der Herstellung der Leiterplatte werden sodann lediglich jene Lochfüllungen aus Isolierstoff in üblicher Weise durch Stanzen oder Bohren oder dergleichen mit Löchern versehen, deren Wandung aus Isolierstoff besteht, die dem Lochmuster der fertigen Leiterplatte entsprechen, während die Isolierstoff-Füllung anderer vorhandener Lochungen im Trägermaterial intakt belassen wird.

Zweckmäßigerweise wird das Trägermaterial mit einer Vielzahl von vorteilhafterweise in einem Muster, beispielsweise im für Leiterplatten üblichen Raster, angeordneten Lochungen versehen, die mit Isolierstoff gefüllt werden.

Dadurch wird es möglich, bei der Herstellung von Leiterplatten von vorbereitetem Basismaterial auszugehen, das für eine Vielzahl von verschiedene Leiter- und Funktionslochmuster aufweisende Leiterplatten geeignet ist und so- diese in entsprechenden Mengen angefertigt werden können.

Insbesondere bei der Herstellung von Leiterplatten, deren Funktionslochmuster im Raster angeordnet ist, wie dies beispielsweise für Leiterplatten zur Verwendung im Digitalbereich

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bzw. solchen, die mit einer Mehrzahl von integrierten Schaltkreisen Verwendung finden, zutrifft, ermöglicht es diese Weiterbildung der Erfindung, von einem einheitlich in Serienfertigung hergestellten Basismaterial auszugehen, was zu einer besonders wirtschaftlichen Fertigung von elektrischen Leiterplatten, bei denen ein Trägermaterial aus Metall benutzt wird, führt. Dieses Trägermaterial kann, ausgehend von im Raster vorgelochten Metallträgerplatten, beispielsweise in für Schichtpreßstoffe üblichen Tafelgrößen hergestellt werden.

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Claims

2739404 PATENTANSPRÜCHE

1. Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiterplatten, bei denen das Trägermaterial für die Leiterzüge aus Metall besteht oder einen Metallkern aufweist, und das Leiterzugmaterial aus vorgeformtem Draht oder drahtformigern Material beliebigen Querschnitts bzw. aus einer Metallfolie bzw. einem Metallfilm besteht, der vermittels Metallabbau- oder -aufbaumethoden oder einer Kombination beider Verfahren ausgebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallträger bzw. das mit einem Metallkern versehene Trägermaterial zunächst mit Lochungen versehen wird, deren Durchmesser entsprechend, beispielsweise um 0,25 bis 1 mm und vorzugsweise um 0,4 bis 0,8 mm größer gewählt wird als der für die fertige Leiterplatte gewünschte Lochdurchmesser; und daß nach dem Säubern und gegebenenfalls Entgraten des Trägers ein Schichtaufbau hergestellt wird, der auf einer oder beiden Seiten des Trägers, beginnend von dessen Oberfläche, eine oder mehrere Schichten oder Lagen aus aus wärmefließfähigem Isoliermaterial, beispielsweise in Form von Prepregs, aufweist und dessen außenliegende (n) Oberfläche (n) gegebenenfalls mit einem Kupferbelag, beispielsweise einer Kupferfolie,oder einem mit einer solchen Folie einseitig versehenen Isolierstoffträger, vorzugsweise einem kupferkaschierten Epoxydharzglasgewebe, bedeckt ist; und daß der gebildete Schichtaufbau unter Wärme- und Druckeinwirkung verpreßt wird und so ein Schichtpreßstoff hergestellt wird, bei dem die Lochungen im Träger mit Isolierstoff vollständig oder weitgehend ausgefüllt sind.

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ORIGINAL INSPECTED

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in einem späteren Verfahrensschritt der Leiterplatten-Herstellung die mit Isolierstoff vollständig oder weitgehend ausgefüllten Lochungen mit Löchern, beispielsweise Bohrungen, gewünschten Durchmessers versehen werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallträger nach dem Lochen und Entgraten in Methyl onchlorid gereinigt wird, und daß der Schichtaufbau jeweils au:; einem Prepreg mit einem Harzgehalt von 60% und einem Fließvermögen von 40% und einem kuperkaschierten Epoxydglasgewebe bzv/. einer einseitig zur Verbindung mit dem Harzgemisch in bekannter Weise vorbehandelten Kupferfolie besteht; und daß der gebildete Schichtaufbau durch Wärme und Druck unter Ausfüllen der Lochungen in einen Schichtpreßstoff verwandelt wird; und daß anschließend in an sich bekannter Weise, vorzugsweise durch Aufbringen einer Maske und Abätzen des nidit maskierten Kupfers, ein erstes Leiterzugmuster geschaffen wird; und daß, vorzugsweise nach dom Entfernen der Abdeckmaske, die Oberfläche gereinigt und mit einer Träger- und Haftvermittlerschicht verbunden wird; und daß auf dieser ein zweites Leiterzugmuster nach einem der bekannten Verfahren hergestellt wird.

4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der gelochte und gereinigte Metallträger mit einem Prepreg von 0,05 bis 0,1 mm, vorzugsweise 0,078 mm, und dessen Oberfläche mit einer Kupferschicht von

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vorzugsweise 10 bis 70 η versehen wird; und daß der Schichtaufbau bei 150 bis 200° C, vorzugsweise bei 172° C, und einem Druck von 10 bis 25 bar, vorzugsweise von 15 bis 18 bar, für eine Zeitspanne von 15 bis 140 Minuten, vorzugsweise 40 Minuten, verpreßt wird; und daß sodann die Kupferoberfläche mit einer Maskenschicht aus vorzugsweise durch Alkali-Einwirkung entfernbarer Farbe versehen wird, die die den Leiterzügen des ersten Leiterζugmusters entsprechenden Oberflächenbezirke bedeckt; und daß anschließend die freiliegende Kupferfläche in bekannter Weise, vorzugsweise durch Ätzen in Kupferchloridlösung, entfernt und die Maskenschicht abgelöst wird; und daß sodann die Oberfläche sorgfältig gespült und neutralisiert wird; und daß nach dem Trocknen eine Schicht aus Isolierstoff, die gleichzeitig Haftvermittlereigenschaften für das darauf aufzubringende Leiterzugmuster aus vorgeformtem, drahtförmigem Material aufweist, aufgebracht, vorzugsweise auflaminiert wird, beispielsweise bei 15 bar und 150° C während 5 Minuten; und daß sodann das Muster aus vorgeformten Leiterzügen aus drahtförmigem Material in an sich bekannter Weise aufgebracht wird.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Aufbringen der drahtförmigen Leiterzüge die Oberfläche auf einer oder beiden Seiten mit einem Schichtaufbau versehen wird, der beginnend mit einer Lage aus "low-flow" Prepreg, vorzugsweise mit 60% Harzgehalt und einem Fließgrad von 10%, sowie einer oder mehreren Lagen, vorzugsweise zwei Lagen, aus "high-flow" Prepreg und gegebenenfalls aus kupferkaschiertem

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Epoxydharzträgermaterial bzw. einer einseitig zum Erzielen einer haftfesten Verbindung vorbehandelten Kupferfolie besteht; und daß der Schichtaufbau unter Druck- und Hitzeeinwirkung verpreßt wird, beispielsweise für 45 Minuten bei einem Druck von 15 bar und einer Temperatur von 172° C; und daß hierauf die Löcher, deren Wandungen zu metallisieren sind, hergestellt werden, und zwar vorzugsweise mit einem gegen dem Enddurchmosser um 0,15 nun vergrößerton Durchmesser und bei einer '■/;; nr Umdrehungszahl von 32 000 U/Min, und einem Bohrvorschub von 50 u/U; und daß nach dem Reinigen der Oberfläche diese und die Löcher einer Behandlung mit KMnO₄ mir nachfolgender Neutralisation, vorzugsweise in Hydrazinhydrat, ausgesetzt und nach sorgfältigem Spülen in bekannter Weise für die stromlose Metallabscheidung katalytisch sensibilisiert werden; und daß sodann die Lochwandverkupferung, gegebenenfalls einschließlich von Leiterzügen eines dritten Leiterzugmusters auf der Oberfläche vermittels stromloser Metal!abscheidung, gefolgt oder nicht von galvanischer Metallabscheidung, und gegebenenfalls einem Ätzvorgang aufgebaut wird.

6. Verfahren nach Anspruch 1 bzw. 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schichtstoff aus Metallträger und aufgebrachter Isolierschicht mit den zu metallisierenden Löchern versehen wird und sodann das Leiterbild nach bekannten Verfahren, einschließlich der Lochwandmetallisierung, hergestellt wird.

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7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigung vor dem Katalysieren eine Behandlung mit Chromschwefelsäure einschließt.

8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Schichtstoffes aus einer Haftvermittlerschicht besteht, und daß diese vorzugsweise nach dem Herstellen der Lochungen in bekannter Weise für die stromlose Metallabscheidung knt-.nlysiert und sodann im ganzem oder in Ok;n Cw.. Leiterzugmuster entsprechenden Bezirken vermittels stromloser Metallabscheidung allein oder im Verein mit galvanischer Abscheidung mit einem Metallbelag versehen wird.

9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es einem oder mehreren Beispielen in der Beschreibung entspricht.

10. Basismaterial zum Herstellen von elektrischen Leiterplatten nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, bei denen das Trägermaterial aus Metall besteht oder einen Metallkern aufweist und mit einer Schicht aus Isolierstoff versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägermaterial aus Metall zunächst mit einem einer vorgegebenen Anordnung entsprechenden Lochmuster versehen wird und anschließend die Oberfläche mit einer Schicht aus Isoliermaterial überzogen und die Lochungen mit Isoliermaterial ausgefüllt werden.

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11. Basismaterial nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Lochungen in einem Rasterfeld angeordnet sind.

12. Basismaterial nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß alle Rasterschnittpunkte mit Lochungen versehen sind.

13. Basismaterial nach mindestens einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierstoffschicht Haftvermittlereigenschaften aufweist bzw. mit einer Haftvermittlerschicht versehen ist.

14. Basismaterial nach mindestens einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß seine Oberfläche mit einer Metallschicht versehen ist.

15. Basismaterial nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht aus einer Kupferfolie besteht, vorzugsweise aus einer solchen, deren der Isolierstoffschicht zugewendete Fläche in bekannter Weise für den Folienkaschiervorgang vorbereitet ist.

16. Basismaterial nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht vermittels stromloser Metallabscheidung allein oder im Verein mit galvanischer Abscheidung hergestellt ist.

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17. Basismaterial nach mindestens einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägermaterial aus Metall mit einer die Zahl der späterhin in der fertiggestellten Leiterplatte übersteigenden Zahl an Lochungen versehen ist, die sämtlich mit Isolierstoff ausgefüllt sind, und daß lediglich die dem Lochmuster der fertiggestellten Leiterplatte entsprechenden Lochungen mit einer öffnung versehen sind,die im Isolierstoffmaterial angeordnet ist und einen Isolierstoffwandbelag gewünschter Dicke aufweist.

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