DE20114542U1 - Meßstation - Google Patents
MeßstationInfo
- Publication number
- DE20114542U1 DE20114542U1 DE20114542U DE20114542U DE20114542U1 DE 20114542 U1 DE20114542 U1 DE 20114542U1 DE 20114542 U DE20114542 U DE 20114542U DE 20114542 U DE20114542 U DE 20114542U DE 20114542 U1 DE20114542 U1 DE 20114542U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- chuck
- rotary
- rotary member
- chuck device
- measuring station
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- H10P74/00—
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T279/00—Chucks or sockets
- Y10T279/29—More than one set of gripping means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Description
ScHROETER Lehmann Fischer & Neugebauer
Patentanwälte European Patent Attorneys European Trademark Attorneys Wolfratshauser Str. 145, 81479 München, Germany
201 14 542.1
CV53G-5582
CV53G-5582
Hintergrund der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Meßstation.
Mit Bezugnahme auf die Figuren 1, 2 und 3 wird eine Meßstation erläutert, welche eine Basis 10 (teilweise gezeigt) umfaßt, die eine Gegendruckplatte 12 mittels einer Anzahl von Hebebockelementen 14a, 14b, 14c, 14d trägt, die die Gegendruckplatte jeweils individuell relativ zu der Basis um eine geringe Strecke (ungefähr ein Zehntel eines Zolls = 2,5 mm) für im folgenden näher erläuterte Zwecke vertikal anheben oder absenken. Ebenfalls durch die Basis 10 der Meßstation wird eine motorangetriebene Positioniervorrichtung 16 mit einem rechteckförmigen Stößel 18 getragen, welcher eine bewegliche Spannfuttervorrichtung 20 stützt, die einen Wafer oder andere zu testende Vorrichtungen aufnimmt. Die Spannfuttervorrichtung 20 kann ungestört durch eine große Öffnung 22 in der Gegendruckplatte 12 hindurchgehen, was es erlaubt, daß die Spannfuttervorrichtung unabhängig von der Gegendruckplatte durch die Positioniervorrichtung 16 längs einer X-, Y- und Z-Achse verschiebbar ist, das heißt, horizontal längs zweier zueinander senkrecht stehender X- und Y-Achsen und vertikal längs der Z-Achse. Auf dieselbe Weise bewegt sich die Gegendruckplatte 12, wenn sie durch die Hebebockelemente 14 vertikal bewegt wird, unabhängig vom Spannfutteraufbau 20 und der Positioniervorrichtung 16.
Auf der Gegendruckplatte 12 sind mehrere individuelle Sondenpositioniervorrichtungen aufgebracht, wie die mit 24 bezeichnete (es ist nur eine gezeigt), von denen eine jede ein vorstehendes Element 26 aufweist, auf welchem ein Sondenhalter 28 aufgebracht ist, welcher wiederum eine jeweilige Sonde 30 zum Kontaktieren von Wafern und anderen zu testenden Vorrichtungen stützt, welche auf der Spannfuttervorrichtung 20 aufgebracht sind. Die Sondenpositioniervorrichtung 24 hat Mikrometerstellvorrichtungen 34, 36 bzw. 38 zum Anpassen der Position des Sondenhalters 28 und somit der Sonde 30 längs der X-, Y- und Z-Achse, relativ zur Spannfuttervorrichtung 20. Bei der Z-Achse handelt es sich beispielhaft um eine Achse, welqhe ij&fölge.nden allgemein a,ls " Annäherungsachse " zwischen dem
• ·
• · ♦
it «ii » «a »4
CV53G-5582
Sondenhalter 28 und der Spannfuttervorrichtung 20 bezeichnet wird, wobei mit dem Begriff der "Annäherungsachse" auch solche Annäherungsrichtungen gemeint sein sollen, welche weder vertikal noch linear sind, und längs derer die Sondenspitze und der Wafer oder andere Testvorrichtungen in Kontakt miteinander gebracht werden. Eine weitere Mikrometerstellvorrichtung 40 verkippt in anpaßbarer Weise den Sondenhalter 28, um eine Planarität der Sonde relativ zum Wafer oder einer anderen durch die Spannfuttervorrichtung 20 gestützten Testvorrichtung zu ermöglichen. Bis zu zwölf einzelne Sondenpositioniervorrichtungen 24, von denen jede jeweils eine Sonde trägt, können auf der Gegendruckplatte 12 um die Spannfuttervorrichtung 20 angebracht sein, um radial hin zu der Spannfuttervorrichtung zusammenzulaufen, ähnlich wie die Speichen eines Rades. Mit solch einer Anordnung kann eine jede einzelne Positioniervorrichtung 24 unabhängig ihre jeweilige Sonde in der X-, Y- und Z-Richtung ausrichten, während die Hebebockelemente 14 betätigt werden können, um die Gegendruckplatte 12 und damit all die Positioniervorrichtungen 24 und ihre jeweiligen Sonden in ihrer Gesamtheit anzuheben oder abzusenken.
Ein Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen besteht aus einem oberen Gehäusebereich 42, welcher starr mit der Gegendruckplatte 12 verbunden ist, und einem unterem Gehäusebereich 44, welcher starr mit der Basis 10 verbunden ist. Beide Teile bestehen aus Stahl oder einem anderen passenden elektrisch leitenden Material, um eine EMI-Abschirmung zu ergeben. Um bei Betätigung der Hebebockelemente 14 kleine vertikale Verschiebungen zwischen den beiden Gehäuseteilen 42 und 44 auszugleichen, und um die Gegendruckplatte 12 anzuheben oder abzusenken, ist eine elektrisch leitende elastische Schaumdichtung 46 vorgesehen, welche bevorzugterweise aus einem mit Silber oder Kohlenstoff imprägnierten Silikon besteht und welche längs des Umfangs an der Paßlinie an der Vorderseite des Gehäuses und zwischen dem unteren Bereich 44 und der Gegendruckplatte 12 eingebracht ist, so daß eine im wesentlichen hermetisch abdichtende, eine EMI- und Licht-Abschirmung bewirkende Dichtung sich trotz der vertikalen Relativbewegung zwischen den beiden Gehäuseteilen 42 und 44 ergibt. Obwohl der äußere Gehäusebereich 42 mit der Gegendruckplatte 12 starr verbunden ist, ist eine ähnliche Dichtung 47 bevorzugterweise zwischen dem Teil 42 und der Oberseite der Gegendruckplatte eingebracht, um einen Dichtungseffekt zu maximieren.
In Figuren 5A und 5B ist gezeigt, daß die Oberseite des oberen Gehäuseteils 42 einen achtförmigen Stahlkasten 48 umfaßt, welcher acht Seitenwände aufweist, wie zum Beispiel 49a und 49b, durch welche sich die vorstehenden Elemente 26 der jeweiligen Sondenpositioniervorrichtung 24 hindurch bewegen können. Eine jede Seitenwand umfaßt ein hohles Gehäuse, in welchem jeweils eine entsprechende Folie 50 aus elastischem Schaum
• · &phgr;
• ·
• ·
CV53G-5582
eingebracht ist, welche ähnlich sein kann zu dem oben erwähnten Dichtungsmaterial. Schlitze, wie zum Beispiel 52, sind teilweise vertikal in den Schaum in Ausrichtung mit den Schlitzen 54 eingebracht, welche an der inneren und äußeren Oberfläche eines jeden Seitenwandgehäuses ausgebildet sind und durch welche ein jeweils vorstehendes Element einer zugehörigen Sondenpositioniervorrichtung 24 bewegt werden kann. Der aufgeschlitzte Schaum ermöglicht Verschiebungen des vorstehenden Elements 26 einer jeden Sondenpositioniervorrichtung in X-, Y- und Z-Richtung, während eine EMI-Abschirmung sowie die im wesentlichen hermetische Abdichtung durch das Gehäuse gegeben ist. In vier der Seitenwände ist die Schaumfolie 50 zwischen einem Paar von Stahlplatten 55 und Schlitzen darin eingeschlossen, damit eine größere Reichweite der X- und Y-Verschiebung möglich ist, wobei diese Gegendruckplatten in Querrichtung innerhalb des Seitenwandgehäuses verschiebbar sind und zwar in einem Verschiebungsbereich, welcher durch die größeren Schlitze 56 in den inneren und äußeren Oberflächen des Seitenwandgehäuses festgelegt ist.
Auf dem achteckförmigen Kasten 48 ist eine kreisförmige Sichtöffnung 58 vorgesehen, mit einem darin eingelassenen kreisförmigen durchsichtigen Dichtungsfenster 60. Eine Klammer 62 hält eine mit einer Öffnung versehene verschiebbare Abdeckblende 64, um den Durchtritt von Licht wahlweise zu ermöglichen oder zu verhindern. Ein Stereoskop (nicht gezeigt), welches mit einem Kathodenstrahlröhrenmonitor verbunden ist, kann auf das Fenster aufgesetzt werden, um eine vergrößerte Anzeige des Wafers oder der zu vermessenden Vorrichtung und der Sondenspitze bereitzustellen, damit sich eine ordnungsgemäße Ausrichtung der Sondenspitze während des Einrichtvorgangs oder des Betriebs ergibt. Alternativ kann das Fenster 60 entfernt werden und eine Mikroskoplinse (nicht gezeigt), welche von einer Schaumdichtung umgeben ist, kann durch die Sichtöffnung 58 eingeführt werden, wobei der Schaum eine hermetisch dichte EMI- und Licht-Abschirmung darstellt. Der obere Gehäuseteil 42 des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen umfaßt auch eine angelenkte Stahltür 68, welche sich um die Drehachse eines Gelenks 70 dreht, wie in Figur 2A gezeigt. Das Gelenk drängt die Tür nach unten zur Oberseite des oberen Gehäuseteils 42 hin, so daß sich eine enganliegende, überlappende und verschiebbare Umfangsabdichtung 68a mit der Oberseite des oberen Gehäuses ergibt. Wenn die Tür geöffnet wird, und die Spannfuttervorrichtung 20 durch die Positioniervorrichtung 16 unterhalb der Türöffnung bewegt wird, wie in Figur 2A gezeigt, ist die Spannfuttervorrichtung zum Beladen und Entladen zugänglich.
Figur 3 und 4 veranschaulichen, daß die Funktionsfähigkeit der Abdichtung des Gehäuses auch dann erhalten wird, wenn Positionierbewegungen durch die motorangetriebene Positioniervorrichtung 16 durchgeführt werden, und zwar aufgrund der Bereitstellung einer
&idigr; · ««as &bgr;
CV53G-5582
Reihe von vier Dichtungsplatten 72, 74, 76 und 78, welche verschiebbar übereinander gestapelt sind. Die Größen der Platten vergrößern sich schrittweise von der oberen zur unteren, wie dies auch hinsichtlich der jeweiligen Größen der mittigen Öffnungen 72a, 74a, 76a und 78a der Fall ist, welche in den jeweiligen Platten 72, 74, 76 und 78 ausgebildet sind, sowie der Öffnung 79a, welche an der Unterseite 44a des unteren Gehäuseteils 44 ausgebildet ist. Die mittige Öffnung 72a in der oberen Platte 72 paßt dicht um das Lagergehäuse 18a des vertikal verschiebbaren Stößels 18. Die nächste Platte in nach unten gehender Richtung, nämlich die Platte 74, hat einen nach oben vorstehenden Umfangsrand 74b, welcher das Ausmaß der Verschiebung der Platte 72 über die Oberseite der Platte 74 beschränkt. Die mittige Öffnung 74a in der Platte 74 ist von solch einer Größe, daß sie es ermöglicht, daß die Positioniervorrichtung 16 den Stößel 18 sowie sein Lagergehäuse 18a quer längs der X- und Y-Achsen bewegt, bis die Kante der oberen Platte 72 gegen den Rand 74b der Platte 74 stößt. Die Größe der Öffnung 74a ist jedoch zu klein, als daß sie nicht durch die obere Platte 72 abgedeckt würde, wenn ein solches Anstoßen auftritt. Deshalb wird eine Abdichtung zwischen den Platten 72 und 74 unabhängig von den Bewegungen des Stößels 18 und seines Lagergehäuses längs der X- und Y-Achse eingehalten. Eine weitere Bewegung des Stößels und des Lagergehäuses in Richtung des Anschlags der Platte 72 mit dem Rand 74b führt zu einer Verschiebung der Patte 74 hin zum Umfangsrand 76b der nächsten darunterliegenden Patte 76. Wiederum ist die mittige Öffnung 76a in der Platte 76 groß genug, um ein Anstoßen der Platte 74 am Rand 76b zu ermöglichen, jedoch klein genug, um die Platte 74 daran zu hindern, die Öffnung 76a freizulegen, wodurch ebenfalls wiederum die Abdichtung zwischen den Platten 74 und 76 eingehalten wird. Eine noch weitere Verschiebung des Stößels 18 und des Lagergehäuses in derselben Richtung führt zu einer ähnlichen Verschiebung der Platten 76 und 78 relativ zu ihren darunterliegenden Platten bis zu einem Anstoßen am Rand 78b und der Seite des Gehäusebereichs 74b, ohne daß die Öffnungen 78a und 79a freigelegt werden. Diese Kombination von verschiebbaren Platten und mittigen Öffnungen mit fortschreitend sich vergrößernder Größe erlaubt es, einen Gesamtbereich der Verschiebung des Stößels 18 längs der X- und Y-Achsen durch die Positioniervorrichtung 16 zu ermöglichen, während das Gehäuse trotz einer solchen Positionierbewegung in einem abgedichteten Zustand bleibt. Die EMI-Abschirmung, welche durch diesen Aufbau bereitgestellt ist, ist selbst gegenüber den Elektromotoren der Positioniervorrichtung 16 wirksam, da sie sich unterhalb der verschiebbaren Platten befindet.
Insbesondere in den Figuren 3, 6 und 7 ist erkennbar, daß die Spannfuttervorrichtung 20 einen modularen Aufbau hat, welcher entweder mit oder ohne das Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen verwendbar ist. Der Stößel 18 trägt eine Anpassungsplatte 79, welche wiederum erste, zweite und dritte Spannfuttervorrichtungselemente 80, 81 und 83 trägt, die bei zunehmend größeren Abständen von der/den Sonde(n) längs der Annäherungsachse
CV53G-5582
angebracht sind. Das Element 83 ist eine leitende rechteckförmige Bühne oder Abschirmung 83, welche leitende Elemente 80 und 81 von kreisförmiger Gestalt in ablösbarer Weise trägt. Das Element 80 hat eine planare, nach oben zeigende, einen Wafer aufnehmende Oberfläche 82 mit einer Anordnung von vertikalen Öffnungen 84 darin. Diese Öffnungen stehen in Verbindung mit jeweiligen Kammern, welche durch O-Ringe 88 getrennt sind, wobei die Kammern wiederum separat mit verschiedenen Vakuumleitungen 90a, 90b, 90c (Figur 6) verbunden sind, welche mittels separat steuerbaren Vakuum ventilen (nicht gezeigt) mit einer Vakuumquelle in Verbindung stehen. Die jeweiligen Vakuumleitungen verbinden die jeweiligen Kammern sowie ihre Öffnungen selektiv mit der Vakuumquelle, um den Wafer zu halten, oder alternativ isolieren sie die Öffnungen von der Vakuumquelle, um einen Wafer in bekannter Weise freizugeben. Da die verschiedenen Kammern und ihre entsprechenden Öffnungen separat voneinander betreibbar sind, ist es möglich, daß das Spannfutter Wafer von verschiedenen Durchmessern hält.
Zusätzlich zu den kreisförmigen Elementen 80 und 81 sind Hilfsspannfutter wie zum Beispiel 92 und 94 lösbar an den Ecken des Elements 83 mittels Schrauben (nicht gezeigt) angebracht, und zwar unabhängig von den Elementen 80 und 81, und dienen dazu, daß Kontaktunterlagen sowie Kalibrierungsunterlagen getragen werden, während ein Wafer oder eine zu testende Vorrichtung gleichzeitig durch das Element 80 getragen wird. Eine jede Hilfsspannfuttervorrichtung 92, 94 weist ihre eigene nach oben weisende planare Oberfläche 100 bzw. 102 auf und ist parallel zur Oberfläche 82 des Elements 80 ausgerichtet. Vakuum Öffnungen 104 treten aufgrund der Verbindung mit jeweiligen Kammern innerhalb des Körpers einer jeden Hilfsspannfuttervorrichtung durch die Oberflächen 100 und 102 hindurch. Eine jede der Kammern ist wiederum durch eine separate Vakuumleitung und ein separates, unabhängig bedienbares Vakuumventil (nicht gezeigt) mit einer Vakuumquelle in Verbindung, wobei ein jedes dieser Ventile die jeweiligen Sätze von Öffnungen 104 selektiv mit der Vakuumquelle verbindet oder von dieser isoliert, und zwar unabhängig vom Betrieb der Öffnungen 84 des Elements 80, so daß ein Kontaktsubstrat oder Kalibrierungssubstrat, welches auf den jeweiligen Oberflächen 100 bzw. 102 angebracht ist, unabhängig vom Wafer oder der zu testenden Vorrichtung gehalten oder gelöst wird. Eine optionale Metallabschirmung 106 kann sich nach oben von den Kanten des Elements 83 erheben, um die anderen Elemente 80, 81 und die Hilfsspannfuttervorrichtungen 92, 94 zu umfassen.
Eine jede der Spannfuttervorrichtungen 80, 81 und 83 sowie die zusätzlichen Spannfuttervorrichtungselemente 79 sind voneinander elektrisch isoliert, obwohl sie aus elektrisch leitendem Metall konstruiert sind und lösbar miteinander durch metallische Schrauben wie zum Beispiel 96 verbunden sind. Die Figuren 3 und 3 A zeigen, daß die elektrische Isolierung darauf beruht, daß zusätzlich zu den elastischen dielektrischen O-
CV53G-5582
Ringen 88, dielektrische Abstandshalter 85 und dielektrische Unterlagsscheiben 86 bereitgestellt sind. Dadurch, verbunden mit der Tatsache, daß die Schrauben 96 durch überdimensionierte Öffnungen in dem unteren der beiden Elemente durchgeführt werden, welche jeweils durch die Schrauben miteinander verbunden sind, wird ein elektrischer Kontakt zwischen dem Schaft der Schraube und dem unteren Element verhindert, was zu der gewünschten Isolation führt. Wie sich aus Figur 3 ergibt, erstrecken sich die dielektrischen Abstandshalter 85 nur über geringere Bereiche der gegenüberliegenden Oberflächen der miteinander verbundenen Spannfuttervorrichtungselemente, wodurch sich Luftschlitze zwischen gegenüberliegenden Oberflächen über große Bereiche der jeweiligen Flächen ergeben. Diese Luftschlitze minimieren die dielektrische Konstante in den Räumen zwischen den jeweiligen Spannfuttervorrichtungselementen, wodurch in entsprechender Weise die Kapazität zwischen ihnen reduziert wird, ebenso wie die Möglichkeit, daß elektrischer Strom von einem Element zum anderen übertritt. Bevorzugterweise sind die Abstandshalter und Unterlagscheiben 85 bzw. 86 aus einem Material mit einer niedrigst möglichen Dielektrizitätskonstante hergestellt, die kompatibel ist zu einer hohen Abmessungsgenauigkeit und einer hohen Volumenbeständigkeit. Ein passendes Material für die Abstandshalter und Unterlagscheiben ist Epoxidglas oder Acetylhomopolymer, welches von E. I. DuPont unter der Marke Delrin vertrieben wird.
Figuren 6 und 7 zeigen, daß die Spannfuttervorrichtung 20 auch ein Paar von lösbaren elektrischen Verbindungsvorrichtungen umfaßt, welche im allgemeinen mit 108 und 110 bezeichnet werden, wobei eine jede zumindest zwei leitende Verbindungselemente 108a, 108b und 110a bzw. 110b umfaßt, die elektrisch voneinander isoliert sind, und wobei die Verbindungselemente 108b und 110b bevorzugterweise die Verbindungselemente 108a und 110a koaxial als Schutzvorrichtungen umgeben. Falls gewünscht, können die Verbindungsvorrichtungen 108a und 110 triaxial angeordnet sein, so daß jeweils äußere Abschirmungen 108c, 110c vorgesehen sind, welche die jeweiligen Verbindungselemente 108b und 110b umgeben, wie in Figur 7 gezeigt. Die äußeren Abschirmungen 108c und 110c können, falls gewünscht, elektrisch durch ein Abschirmungsgehäuse 112 sowie durch eine Verbindungsstützklammer 113 mit dem Spannfuttervorrichtungselement 83 verbunden sein, sowie durch eine Verbindungsstützklammer 113 mit dem Spannfuttervorrichtungselement Jedoch ist eine solche elektrische Verbindung insbesondere mit Hinblick auf die umgebenden EMI-Ab schirmungsgehäuse 42, 44 optional. Auf jeden Fall sind die entsprechenden Verbindungselemente 108a und 110a elektrisch in paralleler Weise mit einer Verbindungsplatte 114 verbunden, welche längs einer gekrümmten Kontaktoberfläche 114a im Paßsitz, jedoch lösbar, mit der gekrümmten Kante des Spannfuttervorrichtungselements verbunden ist. Entsprechend sind die Verbindungselemente 108a und 110b parallel mit einer Verbindungsplatte 116 verbunden, welche in ähnlicher Weise im Paßsitz, jedoch lösbar mit
• ♦·
CV53G-5582
dem Element 81 verbunden ist. Die Verbindungselemente können frei durch eine rechteckförmige Öffnung 112a im Gehäuse 112 hindurchgeführt werden und sind elektrisch vom Gehäuse 112 und somit vom Element 83 isoliert. Weiterhin sind sie voneinander elektrisch isoliert. Fixierschrauben, wie zum Beispiel 118, verbinden die Verbindungselemente lösbar mit den jeweiligen Verbindungsplatten 114 und 116.
Koaxiale oder, wie gezeigt, triaxiale Kabel 118 und 120 bilden Abschnitte der jeweiligen lösbaren elektrischen Verbindungsvorrichtungen 108 und 110, wie dies auch bei ihren jeweiligen triaxialen Verbindungselementen 122 und 124 der Fall ist, welche eine Wand des unteren Bereichs 44 des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen durchstoßen, so daß die äußeren Abschirmungen der triaxialen Verbindungselemente 122, 124 elektrisch mit dem Gehäuse verbunden sind. Weitere triaxiale Kabel 122a, 124a sind lösbar verbunden mit den Verbindungselementen 122 und 124 einer passenden Testvorrichtung wie zum Beispiel einer modularen Gleichstromquelle/Überwachungsvorrichtung vom Typ Hewlett-Packard 4142B oder einer Hewlett-Packard 4284A Präzisions-LCR-Meßvorrichtung, und zwar abhängig von der Meßanwendung. Falls es sich bei den Kabeln 118 und 120 nur um Koaxialkabel oder andere Arten von Kabeln mit nur zwei Leitern handelt, so verbindet ein Leiter das innere (Signal) Verbindungselement mit einem entsprechenden Verbindungselement 122 oder 124 sowie einem entsprechenden Verbindungselement 108a oder 110a, während der andere Leiter das dazwischenliegende (Schutz) Verbindungselement eines entsprechenden Leiters 122 oder 124 mit einem entsprechenden Verbindungselement 108b, 110b verbindet. Das US-Patent Nr. 5,532,609 offenbart eine Meßstation und ein Spannfutter und wird hiermit unter Bezugnahme eingeschlossen.
Die vorstehenden sowie weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden leichter verständlich unter Berücksichtigung der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung der Erfindung in Verbindung mit den beigefügten Figuren.
Kurze Beschreibung der verschiedenen Ansichten der Figuren
Figur 1 ist eine Teilansicht von vorne auf eine beispielhafte Ausführungsform einer gemäß der vorliegenden Erfindung aufgebauten Wafermeßstation.
Figur 2 ist eine Draufsicht auf die in Figur 1 gezeigte Wafermeßstation.
Figur 2A ist eine teilweise Draufsicht auf die in Figur 1 gezeigte Wafermeßstation, wobei die Tür des Gehäuses teilweise geöffnet ist.
·» »«.*■» Mi. ti ,
Si * ·♦ · C « ··
CV53G-5582
Figur 3 ist eine teilweise Schnittansicht und teilweise schematische Vorderansicht der in Figur 1 gezeigten Meßstation.
Figur 3 A ist eine vergrößerte Schnittansicht längs der Linie 3A-3A in Figur 3.
Figur 4 ist eine Draufsicht auf die Dichtungsvorrichtung, wobei die motorangetriebene Positioniervorrichtung sich durch die Unterseite des Gehäuses hindurcherstreckt.
Figur 5 A ist eine vergrößerte Detailansicht von oben längs der Linie 5 A-5 A in Figur Figur 5B ist eine vergrößerte Schnittansicht von oben längs der Linie 5B-5B in Figur
Figur 6 ist eine schematische Teilansicht von oben auf die Spannfuttervorrichtung, längs der Linie 6-6 in Figur 3.
Figur 7 ist eine teilweise Schnittansicht von vorne auf die in Figur 6 gezeigte Spannfuttervorrichtung.
Figur 8 veranschaulicht eine Ausrichtungsplatte und eine diese umgebende Positionierbühne.
Figur 9 veranschaulicht eine ausgefahrene Positionierbühne.
Figur 10 veranschaulicht einen Schließmechanismus für die Positionierbühne.
Figur 11 veranschaulicht einen Schließmechanismus für die Anpassungsplatte und eine Nase für einen Drehanschlag der Anpassungsplatte.
Figur 12 veranschaulicht eine herkömmliche Anpassung der Ausrichtung des Spannfutters. Figur 13 veranschaulicht eine modifizierte Anpassung der Ausrichtung des Spannfutters.
Figur 14 veranschaulicht eine Meßstation, welche auf einer Isolationsbühne aufgesetzt ist, wobei beide von einem Rahmen umgeben sind.
Figur 15 veranschaulicht die Eingriffsposition der Seiten des Behälters zum Schütze gegen Umwelteinflüsse.
CV53G-5582
Figur 16 veranschaulicht die Eingriffsposition einer Tür des Gehäuses zum Schütze gegen Umwelteinflüsse.
Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
Die Sonden können unter Verwendung von Testvorrichtungen auf den Kalibrierungsunterlagen kalibriert werden, welche durch die Hilfsspannfutter 92 und 94 getragen werden. Während des Kalibrierungsvorgangs ist die Spannfuttervomchtung 20, wie zuvor beschrieben, normalerweise mit den Sonden ausgerichtet. Ein Wafer, der auf die Spannfuttervorrichtung 20 aufgesetzt ist, ist normalerweise nicht genau mit den Hilfsspannfuttern 92 und 94 und somit auch nicht mit den Sonden ausgerichtet. Um den Wafer zu prüfen, wird die Spannfüttervorrichtung 20 zusammen mit den Hilfsspannfuttern und 94 gedreht, um den Wafer mit den Positioniervorrichtungen 24 und ihren jeweiligen Sonden auszurichten. Typischerweise wird während des Vorgangs die Spannfuttervomchtung 20 gedreht, um die Meßvorrichtungen auf den Kalibrierungsunterlagen neu auszurichten, welche durch die Hilfsspannfutter 92 und 94 mit den Sonden getragen werden. Nach einem weiteren Kalibrierungsvorgang wird die gesamte Spannfuttervomchtung 20, zusammen mit den Hilfsspannfuttern 92 und 94 nochmals gedreht, um den Wafer mit den Positioniervorrichtungen 24 und ihren jeweiligen Sonden auszurichten. Dabei kann es leider zu Situationen kommen, wo die Theta-Ausrichtung der Spannfüttervorrichtung 20 nicht ausreichend genau sein kann für fortschreitend kleiner werdende Vorrichtungsstrukturen. Mehrfache Theta-Anpassungen der Spannfüttervorrichtung 20 können zu einer geringfügigen Fehlausrichtung der Spannfuttervomchtung 20 fuhren. Als Ergebnis einer solchen Fehlausrichtung kann es für das Bedienungspersonal notwendig werden, die Theta-Orientierung der Spannfüttervorrichtung 20 mühsam von Hand anzupassen.
Kleinere Behälter zur Abschirmung von Umwelteinflüssen führen dazu, daß weniger Zeit gebraucht wird, um passende Umweltbedingungen innerhalb des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen bereitzustellen, was für genaue Messungen benötigt wird. Das Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen ist ausreichend groß, um es zu ermöglichen, daß die Spannfüttervorrichtung den gesamten Wafer unter den Sonden für den Meßvorgang hindurchführen kann. Wenn jedoch die Spannfüttervorrichtung 20 drehbar gegenüber dem Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen ist, dann benötigt das Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen eine zusätzliche Breite, damit die Ecken der Spannfüttervorrichtung 20 daran gehindert werden, in die Seiten des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen einzudringen.
CV53G-5582
Normalerweise sind die Encoder innerhalb der Bühne, welche die Spannfuttervorrichtung trägt, mit einer auf Software basierenden Kompensation und für eine nicht-proportionale Verschiebung ausgelegt, um eine genaue Ausrichtung in den X- und Y-Richtungen über den gesamten Bereich der Verschiebung zu erzielen. Die Software-Kompensation der Encoder ist auch abhängig von der X- und Y-Position des Spannfutters relativ zu den Sonden. Mit anderen Worten heißt das, daß bei unterschiedlichen X- und Y-Positionen über den gesamten Bereich der Verschiebung des Spannfutters der Betrag der Kompensation, welcher von den Encodern bereitgestellt wird, variieren kann. Diese variable Kompensation in Abhängigkeit von der X- und Y-Position des Spannfutters führt zu komplizierten räumlichen Berechnungen für eine passende Encoder-Steuerung. Die räumlichen Berechnungen werden weiterhin verkompliziert, wenn das Spannfutter gedreht wird, um eine Kalibrierung der Hilfsspannfutter zu ermöglichen.
Um die Beschränkungen zu überwinden, welche mit einer Fehlausrichtung der Theta-Orientierung des Wafers verbunden sind, um die Größe des Gehäuses zur Abschirmung gegen Umwelteinflüsse zu reduzieren und/oder die Kompensation für die Encoder hinsichtlich der X- und Y-Verschiebung zu vereinfachen, gelangten die Erfinder der vorliegende Erfindung zur Einsicht, daß das Spannfutter, welches den Wafer trägt, relativ zu den Fiilfsspannfutteni gedreht werden sollte, wie in Fig. 8 gezeigt. Figur 8 veranschaulicht die Anpassungsplatte 182 und eine umgebende Positionierbühne 184. Dementsprechend halten die Fiilfsspannfutter 180 bevorzugterweise eine feste X- und Y-Orientierung relativ zu den Sondenpositioniervorrichtungen und ihren jeweiligen Sonden ein. Auf diese Weise sind die Hilfsspannvorrichtungen immer passend ausgerichtet relativ zu den Sondenpositioniervorrichtungen und den jeweiligen Sonden. Während des Einsatzes wird das Spannfutter (welche durch die Anpassungsplatte 182 gestützt ist) mit einem Wafer darauf gedreht, um eine geeignete Theta-Positionierung der Sonden zur Messung eines Wafers zu ergeben. Danach kann die Theta-Anpassung des Spannfutters während eines anschließenden Meßvorgangs des Wafers und einer Rekalibrierung unter Verwendung der Hilfsspannfutter stationär bleiben. Auf diese Weise muß die Spannfuttervorrichtung typischerweise nur in X-, Y- und möglicherweise Z-Richtung verschoben werden, um eine komplette Messung für einen gesamten Wafer zu liefern. Dementsprechend muß das Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen nicht notwendigerweise ausreichend breit sein, um die gesamte Drehung der Positionierbühne zu ermöglichen. Weiterhin kann auch die Encoderkompensation vereinfacht werden.
Während des Meßvorgangs mit der Spannfuttervorrichtung 20 wurde es, wie zuvorstehend beschrieben, offensichtlich, daß es bei einem Durchfuhren der Messungen im Bereich der Kanten des Wafers zu einer „Taumelbewegung" des Wafers und der Spannfuttervorrichtung
CV53G-5582
20 kam. Weiterhin gilt, daß einige bekannte Meßaufbauten Spannfuttervomchtungselemente beinhalten, welche durch einen Satz von Linearlagern getragen werden, die es ermöglichen, daß die oberen Spannfuttervorrichtungselemente zusammen mit den Lagern aus dem Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen herausgezogen werden, um den Wafer auf die Spannfuttervorrichtung aufzusetzen. Der sich dabei ergebende Aufbau ist schwer und auf der Oberseite aufgebracht und durch einen Stößel gestützt, welcher an der Oberseite der Z-Bewegungsachse der Spannfuttervorrichtung 20 angebracht ist.
Um die „Taumelbewegung" während des Meßvorgangs zu reduzieren und auch die Spannung, welche auf den Stößel einwirkt, zu reduzieren, haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung eine abgewandelte Anordnung entwickelt, um praktisch alle vertikalen Kräfte auf den Stößel zu eliminieren. Figur 9 zeigt eine modifizierte Anordnung, welche einen zentralen Stößel 200 umfaßt, um eine Drehbewegung der Anpassungsplatte 182 und damit auch eine Drehung eines daraufgestützten Spannfutters zu ermöglichen. Der zentrale Stößel 200 kann eine Steckeraufnahme 201 umfassen, welche innerhalb einer Nase 203 verschiebbar ist. Die Positionierbühne 184 und das Hilfsspannfutter 180 werden durch die Bühne 204 gestützt, welche den zentralen Stößel 200 umgibt, welcher für eine X-, Y- und Z-Verschiebung sorgt. Bevorzugterweise umfaßt die Bühne den zentralen Stößel 200. Die Positionierbühne 184 umfaßt ein inneres Lager (nicht gezeigt), auf welchem die Anpassungsplatte 182 gedreht wird. Dementsprechend ist Positionierbühne 184 das Element, welches die Hauptlast für die Anpassungsplatte 182 und das sich darauf befindliche Spannfutter trägt. Voneinander linear beabstandet angebrachte Lager 206 sorgen für eine vertikale und seitliche Lastlagerstütze für das sich drehende Spannfutter, während der zentrale Stößel 200 für die Drehbewegung des Spannfutters sorgt, ohne daß es sich dabei um ein die Hauptlast tragendes Element handeln müßte. Der Stößel 200 hält bevorzugterweise eine im wesentlichen konstante vertikale Position relativ zu der Anpassungsplatte 182 ein, wenn die Bühne 204 eine vertikale "Z"-Verschiebung der Positionierungsbühne ermöglicht.
Das Öffnen eines Schließmechanismuses erlaubt es, daß die Positionierungsbühne 184 mitsamt dem drehbaren Spannfutter aus der Meßstation heraus bewegt wird, damit Wafer in einfachererweise darauf positioniert werden können. Normalerweise wird ein Wafer auf einer Positionierungsbühne 184, welche herausgezogen ist, ausgerichtet oder anderenfalls durch einen anderen Wafer für einen daran anschließenden Meßvorgang ersetzt. Nach einer wiederholten Verschiebung der Bühne in die Meßstation hinein und aus dieser heraus zusammen mit der Drehbewegung des Spannfutters (Theta-Ausrichtung) haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung festgestellt, daß die sich ergebende Theta-Verschiebung des Spannfutters deutlich unterschiedlich sein kann von der ursprünglichen "NuH"-Theta-Stellung. Mit anderen Worten heißt das, daß nach einer wiederholten Verwendung die
CV53G-5582
Ausrichtungsplatte 182 um einen deutlichen Theta-Verschiebungsbetrag verschoben sein kann. Solch ein deutlicher Theta-Verschiebungsbetrag kann dazu führen, daß die Verkabelung des Spannfutters, welche normalerweise mit einem Aufwicklungsmechanismus verbunden ist, um die Spannfuttervorrichtung gewickelt wird, was zu einer wesentlich größeren Spannung daraufführt oder gar zu einer Beschädigung der Verkabelung oder des Spannfutters. Die Ausrichtungsplatte 182 kann einen drehbaren Theta-Anschlag um die Nullstellung herum beinhalten, um diese potentielle Beschädigung zu minimieren. Ein passende Beschränkung der Verdrehbarkeit kann ± 7,5 Grad betragen. Eine weitere Beschränkung besteht für den Fall, daß die Ausrichtungsplatte 182 in eine Stellung in der Nähe ihres Drehanschlags gedreht wird, so daß es dem Benutzer nicht gestattet sein mag, eine weitere Drehbewegung in dieser Richtung durchzuführen, wenn ein weiterer Wafer ausgerichtet wird, was dazu führt, daß der Benutzer unzufrieden wird. Um diese Beschränkungen zu überwinden, wird die Drehausrichtung der Ausrichtungsplatte 182 (Spannfutter) auf "Null" zurückgestellt, bevor die Positionierungsbühne 184 aus der Meßstation herausgeschoben wird. Auf diese Weise ist das Spannfutter immer bei einer konstanten Drehposition, wie zum Beispiel 0 Grad, wenn ein Wafer darauf positioniert wird, so daß die Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung der Meßstation durch eine unbeabsichtigte Spannung auf den Drähten und anderen Verbindungen zur Spannfuttervorrichtung vermindert wird. Zusätzlich kann der Bereich innerhalb dessen das Spannfutter ausgerichtet wird, vor einem Herausziehen der Positionierungbühne 184 ein beliebiger Bereich von vorbestimmten Winkeln umfassen. Weiterhin behält der Benutzer die Fähigkeit, die Ausrichtungsplatte 182 zu drehen, wie es während einer weiteren Ausrichtung notwendig ist.
Während die Positionierungsbühne 184 herausgezogen wird, kann der Benutzer versuchen, die Ausrichtungsplatte 182 zu drehen. Leider kann dies zu Schwierigkeiten beim Eingreifen der Nase 203 in die Aufnahme 201 führen, wenn die Positionierungsbühne 184 zurückgezogen wird. Diese Schwierigkeit ist das Ergebnis der Drehung des Stößels 200, welche nicht der Drehung der Positionierungsbühne wie bei bekannten Aufbauten entspricht.
Figur 10 zeigt, daß die Theta-"NuH"-Stellungsverriegelung durch eine mechanische Anordnung zusammen mit einem Verriegelungsmechanismus bereitgestellt werden kann. Ein Drehgriff 210 ist mit der oberen Platte 212 der Positionierungsbühne 184 verbunden. Ein Block 216 ist mit der oberen Platte 214 der Positionierungsbühne 184 verbunden, welche starr mit dem Gehäuse 204 verbunden ist. Ein Finger 218 ist in einen Schlitz 220 eingeführt, welcher im Block 216 ausgebildet ist, um die obere Platte 212 starr in dieser Position zu verriegeln. Der Griff 210 wird gedreht, um den Finger 218 aus dem Schlitz 220 zu entfernen und um eine Relatiwerschiebung zwischen der oberen Platte 212 und der unteren Platte 214 zu ermöglichen.
CV53G-5582
Figur 11 zeigt, daß der Griff 210 einen Schaft 230 mit einem Schlitz 232 am Ende hiervon umfaßt. Befindet sich der Griff 210 in der Verriegelungsposition, so ist der Schlitz 232 mit der Ausrichtungsplatte 234 ausgerichtet, welche an dem hinteren Ende der Ausrichtungsplatte 182 angebracht ist. Die Ausrichtungsplatte 182 kann gedreht werden, um den Wafer darauf genau auszurichten, wobei die Ausrichtungsplatte 234 innerhalb des Schlitzes 232 bewegt wird. Um den Griff 210 zu öffnen, wird die Ausrichtungsplatte 182 auf "Null" zurückgestellt, wodurch eine Drehbewegung des Griffes 210 ermöglicht wird, während gleichzeitig die Drehbewegung (im wesentlichen die ganze) der Ausrichtungsplatte 182 verhindert wird. Es versteht sich von selbst, daß jeder passende Verriegelungslösungsmechanismus ebenso verwendet werden kann.
Werden ein oder mehrere Spannfuttervorrichtungselemente durch die Ausrichtungsplatte gestützt, so sollte die obere Oberfläche der Spannfuttervorrichtung eine passende Orientierung relativ zu den Sonden aufweisen, wie zum Beispiel koplanar. Figur 12 zeigt, daß die Positionierungsbühne 184 ausgezogen wird, um einen leichten Zugang zu ermöglichen, um mit Gewinde versehene Schrauben 240 zu lösen, damit die Orientierung der Spannfuttervorrichtung angepaßt werden kann. Die mit Gewinde versehenen Schrauben 240 verbinden das Spannfutter mit der Ausrichtungsplatte 182. Als nächstes wird eine Anpassungsschraube, wie zum Beispiel eine Sechskantkopfschraube verdreht, um den Abstand zwischen der Ausrichtungsplatte und dem Spannfutter zu verändern. Sodann wird die mit einem Gewinde versehene Schraube 240 angezogen, um die Ausrichtungsplatte fest mit dem Spannfutter zu verbinden. Die Positionierungsbühne wird dann in die Meßstation zurückgeschoben und an ihrer Position verankert. Zu diesem Zeitpunkt kann man die tatsächliche Ausrichtung der oberen Oberfläche der Spannfuttervorrichtung festlegen. Normalerweise wird die Positionierungsbühne mehrmals justiert, um eine genaue Orientierung zu erreichen. Leider ist diese Vorgehensweise von wiederholten Anpassungsschritten gemäß "trial and error" des Herausziehens der Positionierungsbühne aus der Meßstation, Justieren der Orientierung der oberen Oberfläche der Spannfuttervorrichtung durch Justieren einer der Justierschrauben 242 und erneutes Positionieren der Positionierungsbühne in der Meßstation sehr zeitaufwendig.
Nach Berücksichtigung dieses langen Verfahrens des Justierens der Orientierung der oberen Oberfläche der Meßvorrichtung kamen die Erfinder der vorliegenden Erfindung zur Einsicht, daß ein Lösen der mit einem Gewinde versehenen Schraube 240 das Spannfutter von der Ausrichtungsplatte 182 löst. Der Betrag dieses Lösens ist schwer ermittelbar, da das Gewicht der Spannfuttervorrichtung dafür sorgt, daß das Spannfutter, die mit einem Sechskantkopf versehene Schraube und die Ausrichtungsplatte zusammengehalten werden. Weiterhin wird
CV53G-5582
durch Ausrichten der mit einem Sechskantkopf versehenen Schraube 242 und Messen der sich daraus ergebenden Verschiebung der Spannfuttervorrichtung ein ungenaues Ergebnis erzielt. Um das Ausmaß des Lösens des Spannfutters und der Ausrichtungsplatte zu vermindern, haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung ermittelt, daß die mit einem Gewinde versehene Schraube 240 unter weniger Spannung stehen sollte, so daß das Spannfutter sich nicht wesentlich gegenüber der Ausrichtungsplatte entspannt. Figur 13 zeigt, daß eine Technik zum Spannen der mit einem Gewinde versehenen Schraube darin besteht, daß ein Satz von Federn 250 unter dem Kopf der Schraube bereitgestellt wird, um eine nach auswärts gerichtete Preßkraft darauf auszuüben, wenn die mit einem Gewinde versehene Schraube 240 gelöst wird. Auf diese Weise wird die Lockerung zwischen dem Spannfutter und der Ausrichtungsplatte vermindert, was zu einer genaueren Bestimmung der Ausrichtung der Orientierung des oberen Spannfuttervorrichtungselements führt. Dies führt dazu, daß die Frustration des Bedienungspersonals der Meßstation beim genauen Orientieren der Spannfuttervorrichtung vermindert wird. Weiterhin kann die Spannfuttervorrichtung durch leichtes Lösen der mit einem Gewinde versehenen Schrauben leichter und durch Justieren der mit einem Sechkantkopf versehenen Schrauben leicht orientiert werden, während die Meßstation sich in ihrer verriegelten Position innerhalb der Meßstation befindet. Weiterhin wird die Positionierungsbühne herausgezogen und die mit einem Gewinde versehenen Schrauben werden angezogen. Es ist selbstverständlich, daß ebenso ein beliebiger Aufbau verwendet werden kann, um eine Spannung zwischen dem Spannfuttervorrichtungselement und der Ausrichtungsplatte zu bewirken, während eine Ausrichtung des Abstands zwischen der Ausrichtungsplatte und dem Spannfuttervorrichtungselement erzielt wird, oder eine andere Ausrichtung der Orientierung des Spannfutters.
Normalerweise ist es während des Meßvorgangs wichtig, die Meßstation von der Erde sowie von anderen in der Nähe liegenden Vorrichtungen zu isolieren, was zu Schwingungen oder anderen Bewegungen der Meßstation und damit der sich zu testenden Vorrichtung führen könnte. Mit einer ausreichenden Isolierung kann man mit der Meßstation genaue Messungen durchführen. Typischerweise wird die Meßstation auf einen flachen Tisch aufgelegt, der eine Oberfläche hat, die etwas größer ist als die Meßstation als solche, um eine stabile Oberfläche bereitzustellen, und die Wahrscheinlichkeit zu reduzieren, daß die Meßstation unbeabsichtigterweise vom Tisch rutscht. Der Tisch umfaßt eine Isolierung, wie zum Beispiel pneumatische Zylinder, zwischen dem Boden und der Oberfläche des Tisches. Weiterhin ist es schwierig die Meßstation in einer geregelten Weise auf den Tisch zu heben, so daß es nicht zu einer Beschädigung des Tisches und/oder der Meßstation kommt. Weiterhin neigt die Meßstation dazu, beschädigt zu werden, wenn an ihr angestoßen wird.
CV53G-5582
Um die zuvor genannten Beschränkungen hinsichtlich der Größe der Meßstation zu überwinden, kamen die Erfinder der vorliegenden Erfindung zur Einsicht, daß eine integrierte Isolationsbühne, Meßstation und Rahmen die gewünschten Vorteile ergeben, wie in Figur 14 gezeigt. Die integrierte Isolierungsbühne und die Meßstation verringern die Wahrscheinlichkeit, daß die Meßstation von der Isolierungsbühne herunterfällt. Die Oberseite der Isolierung kann ebenso die Basis der Meßstation bilden, was die Gesamthöhe der Meßstation verringert, während gleichzeitig eine stabile Auflage für die Meßstation gebildet wird. Um einen Schutz gegen eine unbeabsichtigte Beschädigung der Meßstation zu erhalten, umgibt ein Rahmen zumindest teilweise die Isolierungsbühne und die Meßstation.
Selbst mit einer aufwendigen Abschirmung scheinen bestehende Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen immer noch dazu zu neigen, niedrige Rauschpegel hindurchzulassen. Nach Untersuchung der potentiellen Rauschquellen, kamen die Erfinder der vorliegenden Erfindung zur Einsicht, daß der Bau eines Gehäuses gegen Umwelteinflüsse dazu führt, daß kleine Leckströme auftreten können. Herkömmliche Gehäuse zur Abschirmung von Umwelteinflüssen umfassen eine Platte, welche an eine angrenzende Platte angeschraubt oder auf sonstige Weise befestigt ist. Auf diese Weise gibt es einen geradlinigen Pfad vom Inneren des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen zur Außenseite des Gehäuses zur Abschirmung von Umwelteinflüssen. Diese Verbindungen neigen ebenfalls zu einer Fehlausrichtung und kleinen Lücken zwischen ihnen. Die Lücken oder andere gerade Pfade führen zu bevorzugten Pfaden für Leckströme. Figuren 15 und 16 zeigen wie zur Überwindung der Beschränkung dieser Quelle von Leckströmen die Erfinder der vorliegenden Erfindung das Gehäuse zur Abschirmung gegen Umwelteinflüsse neu entworfen haben, um alle (oder einen wesentlichen Teil) der Gelenke so auszubilden, daß sie die Eigenschaft haben zu überlappen. Auf diese Weise wird die Anzahl der Gelenke, welche eine gerade Verbindung vom Inneren hin zum Äußeren des Gehäuses zur Abschirmung gegen Umwelteinflüsse aufweisen, wesentlich reduziert oder sogar vollständig eliminiert.
Claims (31)
1. Meßstation, welche ein Spannfutter (20) umfaßt, das relativ zu einem Hilfsspannfutter (92, 94) drehbar ist.
2. Spannfuttervorrichtung, welche ein Drehelement umfaßt sowie ein Hilfsspannfutter (92, 94), wobei
a) das Drehelement geeignet ist zum Stützen eines Spannfutters darauf, wobei das Drehelement drehbar ist relativ zur Spannfuttervorrichtung (20); und
b) das Hilfsspannfutter (92, 94) in der Lage ist, sich relativ zu der Spannfuttervorrichtung (20) zu drehen.
3. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Drehelement eine plane Oberfläche aufweist.
4. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 3, wobei die Spannfuttervorrichtung (20) eine plane Oberfläche aufweist.
5. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 4, wobei die plane Oberfläche des Drehelements sowie die plane Oberfläche der Spannfuttervorrichtung (20) im wesentlichen koplanar zueinander sind.
6. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Spannfuttervorrichtung eine Verschiebungsvorrichtung zum Bewegen des Drehelements in seitlicher Richtung umfaßt.
7. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Hilfsspannfutter (92, 94) geeignet ist, zumindest ein Testsubstrat darauf aufzunehmen.
8. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 3, wobei das Hilfsspannfutter (92, 94) das Testsubstrat an einem Ort oberhalb des Drehelements aufnimmt.
9. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 6, wobei das Hilfsspannfutter (92, 94) sich zusammen mit dem Drehelement in seitlicher Richtung bewegt.
10. Spannfuttervorrichtung, welche ein Drehelement und ein Verschiebungselement umfaßt,
a) wobei das Drehelement zum Aufnehmen eines Spannfutters darauf ausgelegt ist, wobei das Drehelement relativ zur Spannfuttervorrichtung (20) drehbar ist;
b) wobei das Verschiebungselement mit einem Drehelement verbunden ist, so daß das Drehelement wahlweise verdrehbar ist; und
c) wobei das Drehelement im wesentlichen keine nach unten gerichtete Kraft auf das Verschiebungselement ausübt, während sich das Verschiebungselement mit dem Drehelement dreht.
11. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 10, wobei das Drehelement eine Nase (203) umfaßt, wobei das Verschiebungselement einen Schlitz umfaßt, welcher in diese Nase (203) eingreift.
12. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 11, wobei die Drehbewegung des Schlitzes für eine Drehbewegung des Drehelements sorgt.
13. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 10, wobei das Drehelement durch eine Positionierungsbühne gestützt wird.
14. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 13, wobei die Positionierungsbühne ein Paar von von einander beabstandet angebrachten Linearlagern umfaßt.
15. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 14, wobei die Positionierungsbühne die Hauptauflage für das Drehelement bildet.
16. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 10, wobei zwischen dem Verschiebungselement und dem Drehelement ein im wesentlichen konstanter vertikaler Abstand eingehalten wird, während das Drehelement gedreht wird.
17. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 16, wobei das Spannfutter für eine Verschiebung des Drehelements in Richtung der Z-Achse sorgt, während ein im wesentlichen konstanter vertikaler Abstand eingehalten wird.
18. Spannfuttervorrichtung, welche eine Drehelement und eine Basiseinheit (10) umfaßt, wobei
a) das Drehelement zur Aufnahme eines Spannfutters darauf geeignet ist, wobei das Drehelement relativ zu der Spannfuttervorrichtung verdrehbar ist; und
b) wobei das Drehelement relativ zur Basiseinheit (10) seitlich verschiebbar ist, wenn sich das Drehelement in einer vorbestimmten Drehausrichtung befindet.
19. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 18, wobei die vorbestimmte Drehausrichtung Null Grad beträgt.
20. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 18, wobei die vorbestimmte Drehausrichtung ein vorbestimmter Bereich von Werten ist.
21. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 18, wobei das Drehelement im wesentlichen von allen Drehbewegungen freigehalten wird, während das Drehelement sich in einer herausgezogenen Position relativ zur Basis (10) befindet.
22. Spannfuttervorrichtung, welche ein Drehelement umfaßt, wobei
a) das Drehelement ein Spannfutter darauf stützt; und
b) eine Vielzahl von Anpassungselementen vorgesehen ist, welche geeignet sind, die Orientierung des Spannfutters relativ zum Drehelement anzupassen, während das Drehelement und das Spannfutter in einem Spannungszustand gehalten werden, während die Richtung ausgerichtet wird.
23. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 22, wobei dieser Spannungszustand von den Anpassungselementen erzeugt wird, während der Abstand zwischen dem Drehelement und dem Spannfutter eingehalten wird.
24. Spannfuttervorrichtung nach Anspruch 23, wobei die Justierungselemente mit Gewinde versehene Schrauben (240) sind.
25. Vorrichtung, welche umfaßt:
a) eine Meßstation zum Ausmessen einer zu testenden Vorrichtung;
b) eine Isolierungsbühne, welche für das Isolieren der Meßstation gegenüber Schwingungen sorgt; und
c) ein Rahmen, welcher im wesentlichen die gesamte Meßstation und die Isolierungsbühne umgibt.
26. Vorrichtung nach Anspruch 25, wobei der Rahmen gegenüber der Meßstation isoliert ist.
27. Vorrichtung, welche umfaßt:
a) eine Meßstation zum Ausmessen einer zu testenden Vorrichtung; und
b) eine Isolierungsbühne, welche für eine Isolierung der Meßstation gegenüber Schwingungen sorgt, wobei die Oberseite der Isolierungsbühne ein horizontal ausgerichtetes Element umfaßt, welches die Unterseite der Meßstation ist.
28. Vorrichtung nach Anspruch 27, wobei das horizontal ausgerichtete Element ein festes Element ist.
29. Vorrichtung nach Anspruch 27, wobei das feste Element im wesentlichen rechteckförmig ausgeführt ist.
30. Ein Gehäuse (42, 44) zur Abschirmung von Umwelteinflüssen für eine Meßstation, welches umfaßt:
a) eine Vielzahl von Seitenwänden (49a, 49b);
b) eine obere Oberfläche; und
c) eine untere Oberfläche, wobei das Gehäuse (42, 44) im wesentlichen keine geradlinig verlaufende Pfade vom Inneren des Gehäuses hin zum Äußeren des Gehäuses an Stellen umfaßt, wo die Seitenwände, die obere Oberfläche und die untere Oberfläche in Kontakt miteinander stehen.
31. Das Gehäuse nach Anspruch 30, wobei das Gehäuse keine geradlinig verlaufenden Pfade umfaßt.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US23055200P | 2000-09-05 | 2000-09-05 | |
| US09/881,312 US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2001-06-12 | Probe station |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE20114542U1 true DE20114542U1 (de) | 2002-02-21 |
Family
ID=26924344
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10143174A Withdrawn DE10143174A1 (de) | 2000-09-05 | 2001-09-04 | Meßstation |
| DE20114542U Expired - Lifetime DE20114542U1 (de) | 2000-09-05 | 2001-09-04 | Meßstation |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10143174A Withdrawn DE10143174A1 (de) | 2000-09-05 | 2001-09-04 | Meßstation |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (5) | US6914423B2 (de) |
| JP (1) | JP4505160B2 (de) |
| KR (1) | KR100770174B1 (de) |
| DE (2) | DE10143174A1 (de) |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5345170A (en) | 1992-06-11 | 1994-09-06 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems |
| US6380751B2 (en) | 1992-06-11 | 2002-04-30 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
| US5561377A (en) | 1995-04-14 | 1996-10-01 | Cascade Microtech, Inc. | System for evaluating probing networks |
| US6002263A (en) | 1997-06-06 | 1999-12-14 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having inner and outer shielding |
| US6445202B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
| US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US6836135B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-12-28 | Cascade Microtech, Inc. | Optical testing device |
| US6777964B2 (en) | 2002-01-25 | 2004-08-17 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US6847219B1 (en) | 2002-11-08 | 2005-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low noise characteristics |
| US7250779B2 (en) | 2002-11-25 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low inductance path |
| US6861856B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-03-01 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
| US7221172B2 (en) | 2003-05-06 | 2007-05-22 | Cascade Microtech, Inc. | Switched suspended conductor and connection |
| US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
| US7187188B2 (en) * | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| US7176705B2 (en) | 2004-06-07 | 2007-02-13 | Cascade Microtech, Inc. | Thermal optical chuck |
| US7330041B2 (en) | 2004-06-14 | 2008-02-12 | Cascade Microtech, Inc. | Localizing a temperature of a device for testing |
| US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| US7724004B2 (en) * | 2005-12-21 | 2010-05-25 | Formfactor, Inc. | Probing apparatus with guarded signal traces |
| US8528804B2 (en) * | 2006-04-10 | 2013-09-10 | Blackberry Limited | Method and apparatus for testing solderability of electrical components |
| DE102008013978B4 (de) * | 2007-03-16 | 2021-08-12 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck mit triaxialem Aufbau |
| US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
| CN101788620B (zh) * | 2009-12-31 | 2013-07-03 | 西安开容电子技术有限责任公司 | 用于中频电源的线路阻抗稳定网络及其设计方法 |
| US8167648B2 (en) * | 2010-02-22 | 2012-05-01 | Cascade Microtech, Inc. | Low noise connector with cables having a center, middle and outer conductors |
| EP2390906A1 (de) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | Applied Materials, Inc. | Vorrichtung und Verfahren zur elektrostatischen Abgabeverringerung |
| WO2011159390A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Cascade Microtech, Inc. | High voltage chuck for a probe station |
| CN102384990A (zh) * | 2010-08-27 | 2012-03-21 | 向熙科技股份有限公司 | 单面快速调整探针高度的迫紧机构、方法及电阻测量设备 |
| US20130014983A1 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Texas Instruments Incorporated | Device contactor with integrated rf shield |
| US9364925B2 (en) * | 2012-04-30 | 2016-06-14 | Globalfoundries Inc. | Assembly of electronic and optical devices |
| US10281487B2 (en) | 2013-09-17 | 2019-05-07 | The Micromanipulator Company, Llc | Probe system designed for probing of electronic parts mounted into application or test boards |
| CN108020745B (zh) * | 2018-01-22 | 2023-11-28 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 光模块老化测试上下料装置 |
| KR102172933B1 (ko) * | 2018-12-26 | 2020-11-03 | 주식회사 쎄믹스 | 상판 슬라이딩 가능한 웨이퍼 검사 장치 |
| JP7371885B2 (ja) * | 2019-07-08 | 2023-10-31 | ヤマハファインテック株式会社 | 電気検査装置及び保持ユニット |
| US11346883B2 (en) * | 2019-11-05 | 2022-05-31 | Formfactor, Inc. | Probe systems and methods for testing a device under test |
| US12203983B2 (en) | 2020-08-14 | 2025-01-21 | Jenoptik Optical Systems Gmbh | Contacting module for contacting optoelectronic chips |
Family Cites Families (911)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1191486A (en) | 1914-03-20 | 1916-07-18 | Edward B Tyler | Expansion-joint. |
| US1337866A (en) | 1917-09-27 | 1920-04-20 | Griffiths Ethel Grace | System for protecting electric cables |
| US2142625A (en) | 1932-07-06 | 1939-01-03 | Hollandsche Draad En Kabelfab | High tension cable |
| US2106003A (en) * | 1936-03-14 | 1938-01-18 | Metropolitan Device Corp | Terminal box |
| US2197081A (en) | 1937-06-14 | 1940-04-16 | Transit Res Corp | Motor support |
| US2264685A (en) | 1940-06-28 | 1941-12-02 | Westinghouse Electric & Mfg Co | Insulating structure |
| US2376101A (en) | 1942-04-01 | 1945-05-15 | Ferris Instr Corp | Electrical energy transmission |
| US2389668A (en) | 1943-03-04 | 1945-11-27 | Barnes Drill Co | Indexing mechanism for machine tables |
| US2471897A (en) | 1945-01-13 | 1949-05-31 | Trico Products Corp | Fluid motor packing |
| US2812502A (en) | 1953-07-07 | 1957-11-05 | Bell Telephone Labor Inc | Transposed coaxial conductor system |
| CH364040A (fr) | 1960-04-19 | 1962-08-31 | Ipa Anstalt | Dispositif de détection pour vérifier si un élément d'une installation électrique est sous tension |
| US3185927A (en) | 1961-01-31 | 1965-05-25 | Kulicke & Soffa Mfg Co | Probe instrument for inspecting semiconductor wafers including means for marking defective zones |
| US3193712A (en) | 1962-03-21 | 1965-07-06 | Clarence A Harris | High voltage cable |
| US3230299A (en) | 1962-07-18 | 1966-01-18 | Gen Cable Corp | Electrical cable with chemically bonded rubber layers |
| US3256484A (en) | 1962-09-10 | 1966-06-14 | Tektronix Inc | High voltage test probe containing a part gas, part liquid dielectric fluid under pressure and having a transparent housing section for viewing the presence of the liquid therein |
| US3176091A (en) | 1962-11-07 | 1965-03-30 | Helmer C Hanson | Controlled multiple switching unit |
| US3192844A (en) | 1963-03-05 | 1965-07-06 | Kulicke And Soffa Mfg Company | Mask alignment fixture |
| US3201721A (en) | 1963-12-30 | 1965-08-17 | Western Electric Co | Coaxial line to strip line connector |
| US3405361A (en) | 1964-01-08 | 1968-10-08 | Signetics Corp | Fluid actuable multi-point microprobe for semiconductors |
| US3258484A (en) | 1964-02-12 | 1966-06-28 | Dow Chemical Co | Cyclic phosphorus compounds |
| US3289046A (en) | 1964-05-19 | 1966-11-29 | Gen Electric | Component chip mounted on substrate with heater pads therebetween |
| GB1069184A (en) | 1965-04-15 | 1967-05-17 | Andre Rubber Co | Improvements in or relating to pipe couplings |
| US3333274A (en) | 1965-04-21 | 1967-07-25 | Micro Tech Mfg Inc | Testing device |
| US3435185A (en) | 1966-01-11 | 1969-03-25 | Rohr Corp | Sliding vacuum seal for electron beam welder |
| US3408565A (en) | 1966-03-02 | 1968-10-29 | Philco Ford Corp | Apparatus for sequentially testing electrical components under controlled environmental conditions including a component support mating test head |
| US3484679A (en) | 1966-10-03 | 1969-12-16 | North American Rockwell | Electrical apparatus for changing the effective capacitance of a cable |
| US3609539A (en) | 1968-09-28 | 1971-09-28 | Ibm | Self-aligning kelvin probe |
| NL6917791A (de) | 1969-03-13 | 1970-09-15 | ||
| US3648169A (en) | 1969-05-26 | 1972-03-07 | Teledyne Inc | Probe and head assembly |
| US3596228A (en) | 1969-05-29 | 1971-07-27 | Ibm | Fluid actuated contactor |
| US3602845A (en) | 1970-01-27 | 1971-08-31 | Us Army | Slot line nonreciprocal phase shifter |
| US3654573A (en) | 1970-06-29 | 1972-04-04 | Bell Telephone Labor Inc | Microwave transmission line termination |
| US3740900A (en) | 1970-07-01 | 1973-06-26 | Signetics Corp | Vacuum chuck assembly for semiconductor manufacture |
| US3642415A (en) | 1970-08-10 | 1972-02-15 | Shell Oil Co | Plunger-and-diaphragm plastic sheet forming apparatus |
| US3700998A (en) | 1970-08-20 | 1972-10-24 | Computer Test Corp | Sample and hold circuit with switching isolation |
| US3714572A (en) | 1970-08-21 | 1973-01-30 | Rca Corp | Alignment and test fixture apparatus |
| US4009456A (en) | 1970-10-07 | 1977-02-22 | General Microwave Corporation | Variable microwave attenuator |
| US3662318A (en) | 1970-12-23 | 1972-05-09 | Comp Generale Electricite | Transition device between coaxial and microstrip lines |
| US3710251A (en) | 1971-04-07 | 1973-01-09 | Collins Radio Co | Microelectric heat exchanger pedestal |
| US3814888A (en) | 1971-11-19 | 1974-06-04 | Gen Electric | Solid state induction cooking appliance |
| US3810017A (en) | 1972-05-15 | 1974-05-07 | Teledyne Inc | Precision probe for testing micro-electronic units |
| US3829076A (en) | 1972-06-08 | 1974-08-13 | H Sofy | Dial index machine |
| US3858212A (en) | 1972-08-29 | 1974-12-31 | L Tompkins | Multi-purpose information gathering and distribution system |
| US3952156A (en) | 1972-09-07 | 1976-04-20 | Xerox Corporation | Signal processing system |
| CA970849A (en) | 1972-09-18 | 1975-07-08 | Malcolm P. Macmartin | Low leakage isolating transformer for electromedical apparatus |
| US3775644A (en) | 1972-09-20 | 1973-11-27 | Communications Satellite Corp | Adjustable microstrip substrate holder |
| US3777260A (en) | 1972-12-14 | 1973-12-04 | Ibm | Grid for making electrical contact |
| FR2298196A1 (fr) | 1973-05-18 | 1976-08-13 | Lignes Telegraph Telephon | Composant non reciproque a ligne a fente a large bande |
| US3814838A (en) | 1973-06-01 | 1974-06-04 | Continental Electronics Mfg | Insulator assembly having load distribution support |
| US3836751A (en) | 1973-07-26 | 1974-09-17 | Applied Materials Inc | Temperature controlled profiling heater |
| US3868093A (en) * | 1973-07-31 | 1975-02-25 | Beloit Corp | Mixing screw and use thereof |
| JPS5337077Y2 (de) | 1973-08-18 | 1978-09-08 | ||
| US3930809A (en) | 1973-08-21 | 1976-01-06 | Wentworth Laboratories, Inc. | Assembly fixture for fixed point probe card |
| US3863181A (en) | 1973-12-03 | 1975-01-28 | Bell Telephone Labor Inc | Mode suppressor for strip transmission lines |
| US4001685A (en) | 1974-03-04 | 1977-01-04 | Electroglas, Inc. | Micro-circuit test probe |
| US3936743A (en) | 1974-03-05 | 1976-02-03 | Electroglas, Inc. | High speed precision chuck assembly |
| JPS5352354Y2 (de) | 1974-05-23 | 1978-12-14 | ||
| US3976959A (en) | 1974-07-22 | 1976-08-24 | Gaspari Russell A | Planar balun |
| US3970934A (en) | 1974-08-12 | 1976-07-20 | Akin Aksu | Printed circuit board testing means |
| JPS5750068Y2 (de) | 1974-10-31 | 1982-11-02 | ||
| JPS5166893U (de) | 1974-11-22 | 1976-05-26 | ||
| US4042119A (en) | 1975-06-30 | 1977-08-16 | International Business Machines Corporation | Workpiece positioning apparatus |
| US4038894A (en) | 1975-07-18 | 1977-08-02 | Springfield Tool And Die, Inc. | Piercing apparatus |
| JPS567439Y2 (de) | 1975-09-20 | 1981-02-18 | ||
| SE407115B (sv) | 1975-10-06 | 1979-03-12 | Kabi Ab | Forfarande och metelektroder for studium av enzymatiska och andra biokemiska reaktioner |
| US4035723A (en) | 1975-10-16 | 1977-07-12 | Xynetics, Inc. | Probe arm |
| US3992073A (en) | 1975-11-24 | 1976-11-16 | Technical Wire Products, Inc. | Multi-conductor probe |
| US3996517A (en) | 1975-12-29 | 1976-12-07 | Monsanto Company | Apparatus for wafer probing having surface level sensing |
| US4116523A (en) | 1976-01-23 | 1978-09-26 | James M. Foster | High frequency probe |
| US4049252A (en) | 1976-02-04 | 1977-09-20 | Bell Theodore F | Index table |
| US4008900A (en) | 1976-03-15 | 1977-02-22 | John Freedom | Indexing chuck |
| US4099120A (en) | 1976-04-19 | 1978-07-04 | Akin Aksu | Probe head for testing printed circuit boards |
| US4115735A (en) | 1976-10-14 | 1978-09-19 | Faultfinders, Inc. | Test fixture employing plural platens for advancing some or all of the probes of the test fixture |
| US4093988A (en) | 1976-11-08 | 1978-06-06 | General Electric Company | High speed frequency response measurement |
| US4186338A (en) | 1976-12-16 | 1980-01-29 | Genrad, Inc. | Phase change detection method of and apparatus for current-tracing the location of faults on printed circuit boards and similar systems |
| US4115736A (en) | 1977-03-09 | 1978-09-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Probe station |
| US4151465A (en) | 1977-05-16 | 1979-04-24 | Lenz Seymour S | Variable flexure test probe for microelectronic circuits |
| US4161692A (en) | 1977-07-18 | 1979-07-17 | Cerprobe Corporation | Probe device for integrated circuit wafers |
| US4135131A (en) | 1977-10-14 | 1979-01-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Microwave time delay spectroscopic methods and apparatus for remote interrogation of biological targets |
| US4371742A (en) | 1977-12-20 | 1983-02-01 | Graham Magnetics, Inc. | EMI-Suppression from transmission lines |
| WO1980000101A1 (en) | 1978-06-21 | 1980-01-24 | Cerprobe Corp | Probe and interface device for integrated circuit wafers |
| US4172993A (en) | 1978-09-13 | 1979-10-30 | The Singer Company | Environmental hood for testing printed circuit cards |
| DE2849119A1 (de) | 1978-11-13 | 1980-05-14 | Siemens Ag | Verfahren und schaltungsanordnung zur daempfungsmessung, insbesondere zur ermittlung der daempfungs- und/oder gruppenlaufzeitverzerrung eines messobjektes |
| US4383217A (en) | 1979-01-02 | 1983-05-10 | Shiell Thomas J | Collinear four-point probe head and mount for resistivity measurements |
| US4280112A (en) | 1979-02-21 | 1981-07-21 | Eisenhart Robert L | Electrical coupler |
| JPS55115383A (en) | 1979-02-27 | 1980-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | Bias circuit for laser diode |
| US4181692A (en) * | 1979-03-23 | 1980-01-01 | Ecodyne Corporation | Cooling tower fill assembly |
| DE2912826A1 (de) | 1979-03-30 | 1980-10-16 | Heinz Laass | Elektrisches pruefgeraet |
| US4352061A (en) | 1979-05-24 | 1982-09-28 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Universal test fixture employing interchangeable wired personalizers |
| US4287473A (en) | 1979-05-25 | 1981-09-01 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Nondestructive method for detecting defects in photodetector and solar cell devices |
| FI58719C (fi) | 1979-06-01 | 1981-04-10 | Instrumentarium Oy | Diagnostiseringsanordning foer broestkancer |
| US4277741A (en) | 1979-06-25 | 1981-07-07 | General Motors Corporation | Microwave acoustic spectrometer |
| SU843040A1 (ru) | 1979-08-06 | 1981-06-30 | Физико-Технический Институт Низкихтемператур Ah Украинской Ccp | Проходной режекторный фильтр |
| JPS5933267B2 (ja) | 1979-08-28 | 1984-08-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の不良解析法 |
| US4327180A (en) | 1979-09-14 | 1982-04-27 | Board Of Governors, Wayne State Univ. | Method and apparatus for electromagnetic radiation of biological material |
| US4284033A (en) | 1979-10-31 | 1981-08-18 | Rca Corporation | Means to orbit and rotate target wafers supported on planet member |
| US4330783A (en) | 1979-11-23 | 1982-05-18 | Toia Michael J | Coaxially fed dipole antenna |
| JPS6016996Y2 (ja) | 1979-12-10 | 1985-05-25 | 横河電機株式会社 | 入出力インタフエイス装置のアドレス選択装置 |
| US4365195A (en) | 1979-12-27 | 1982-12-21 | Communications Satellite Corporation | Coplanar waveguide mounting structure and test fixture for microwave integrated circuits |
| US4365109A (en) | 1980-01-25 | 1982-12-21 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Coaxial cable design |
| JPS56134590A (en) | 1980-03-18 | 1981-10-21 | Sumitomo Chemical Co | Manufacture of highly nonstatic ammonium nitrate oil explosive |
| US4342958A (en) | 1980-03-28 | 1982-08-03 | Honeywell Information Systems Inc. | Automatic test equipment test probe contact isolation detection method |
| JPS5953659B2 (ja) | 1980-04-11 | 1984-12-26 | 株式会社日立製作所 | 真空室中回転体の往復動機構 |
| US4284682A (en) | 1980-04-30 | 1981-08-18 | Nasa | Heat sealable, flame and abrasion resistant coated fabric |
| US4357575A (en) | 1980-06-17 | 1982-11-02 | Dit-Mco International Corporation | Apparatus for use in testing printed circuit process boards having means for positioning such boards in proper juxtaposition with electrical contacting assemblies |
| US4552033A (en) | 1980-07-08 | 1985-11-12 | Gebr. Marzhauser Wetzlar oHG | Drive system for a microscope stage or the like |
| JPS6211243Y2 (de) | 1980-09-17 | 1987-03-17 | ||
| JPS5775480U (de) | 1980-10-24 | 1982-05-10 | ||
| US4346355A (en) | 1980-11-17 | 1982-08-24 | Raytheon Company | Radio frequency energy launcher |
| JPH0222873Y2 (de) | 1981-02-09 | 1990-06-20 | ||
| US4376920A (en) | 1981-04-01 | 1983-03-15 | Smith Kenneth L | Shielded radio frequency transmission cable |
| JPS6238032Y2 (de) | 1981-04-06 | 1987-09-29 | ||
| JPS57169244A (en) | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Canon Inc | Temperature controller for mask and wafer |
| US4425395A (en) | 1981-04-30 | 1984-01-10 | Fujikura Rubber Works, Ltd. | Base fabrics for polyurethane-coated fabrics, polyurethane-coated fabrics and processes for their production |
| US4401945A (en) | 1981-04-30 | 1983-08-30 | The Valeron Corporation | Apparatus for detecting the position of a probe relative to a workpiece |
| US4414638A (en) | 1981-04-30 | 1983-11-08 | Dranetz Engineering Laboratories, Inc. | Sampling network analyzer with stored correction of gain errors |
| US4426619A (en) | 1981-06-03 | 1984-01-17 | Temptronic Corporation | Electrical testing system including plastic window test chamber and method of using same |
| DE3125552C1 (de) | 1981-06-29 | 1982-11-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Prüfeinrichtung zum Anzeigen einer elektrischen Spannung, deren Polarität und zur Durchgangsprüfung |
| US4566184A (en) | 1981-08-24 | 1986-01-28 | Rockwell International Corporation | Process for making a probe for high speed integrated circuits |
| US4419626A (en) | 1981-08-25 | 1983-12-06 | Daymarc Corporation | Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices |
| US4888550A (en) | 1981-09-14 | 1989-12-19 | Texas Instruments Incorporated | Intelligent multiprobe tip |
| US4453142A (en) | 1981-11-02 | 1984-06-05 | Motorola Inc. | Microstrip to waveguide transition |
| US4480223A (en) | 1981-11-25 | 1984-10-30 | Seiichiro Aigo | Unitary probe assembly |
| DE3202461C1 (de) | 1982-01-27 | 1983-06-09 | Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim | Befestigung von Mikroskopobjektiven |
| CA1154588A (en) | 1982-02-15 | 1983-10-04 | Robert D. Lamson | Tape measure |
| JPS58149580A (ja) | 1982-02-27 | 1983-09-05 | Fanuc Ltd | 形状補正方式 |
| US4528504A (en) | 1982-05-27 | 1985-07-09 | Harris Corporation | Pulsed linear integrated circuit tester |
| US4468629A (en) | 1982-05-27 | 1984-08-28 | Trw Inc. | NPN Operational amplifier |
| US4491173A (en) | 1982-05-28 | 1985-01-01 | Temptronic Corporation | Rotatable inspection table |
| JPS58210631A (ja) | 1982-05-31 | 1983-12-07 | Toshiba Corp | 電子ビ−ムを用いたicテスタ |
| US4507602A (en) | 1982-08-13 | 1985-03-26 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Measurement of permittivity and permeability of microwave materials |
| US4705447A (en) | 1983-08-11 | 1987-11-10 | Intest Corporation | Electronic test head positioner for test systems |
| US4479690A (en) | 1982-09-13 | 1984-10-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Underwater splice for submarine coaxial cable |
| SU1392603A1 (ru) | 1982-11-19 | 1988-04-30 | Физико-технический институт низких температур АН УССР | Проходной режекторный фильтр |
| US4487996A (en) | 1982-12-02 | 1984-12-11 | Electric Power Research Institute, Inc. | Shielded electrical cable |
| JPH0685044B2 (ja) | 1983-02-28 | 1994-10-26 | キヤノン株式会社 | 像再生出力装置 |
| US4575676A (en) | 1983-04-04 | 1986-03-11 | Advanced Research And Applications Corporation | Method and apparatus for radiation testing of electron devices |
| CH668646A5 (de) | 1983-05-31 | 1989-01-13 | Contraves Ag | Vorrichtung zum wiederholten foerdern von fluessigkeitsvolumina. |
| JPS59226167A (ja) | 1983-06-04 | 1984-12-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板表面処理装置 |
| FR2547945B1 (fr) | 1983-06-21 | 1986-05-02 | Raffinage Cie Francaise | Nouvelle structure de cable electrique et ses applications |
| JPS6071425U (ja) | 1983-10-25 | 1985-05-20 | 株式会社アマダ | プレス機械における上部エプロンの取付構造 |
| JPS6060042U (ja) | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | デイスククランプ装置 |
| US4588950A (en) | 1983-11-15 | 1986-05-13 | Data Probe Corporation | Test system for VLSI digital circuit and method of testing |
| JPS60106244U (ja) | 1983-12-26 | 1985-07-19 | 日本ケミコン株式会社 | 回転円盤押え機構 |
| US4703433A (en) | 1984-01-09 | 1987-10-27 | Hewlett-Packard Company | Vector network analyzer with integral processor |
| US4588970A (en) | 1984-01-09 | 1986-05-13 | Hewlett-Packard Company | Three section termination for an R.F. triaxial directional bridge |
| US4816767A (en) | 1984-01-09 | 1989-03-28 | Hewlett-Packard Company | Vector network analyzer with integral processor |
| JPS60136006U (ja) | 1984-02-20 | 1985-09-10 | 株式会社 潤工社 | フラツトケ−ブル |
| US4557599A (en) | 1984-03-06 | 1985-12-10 | General Signal Corporation | Calibration and alignment target plate |
| US4646005A (en) | 1984-03-16 | 1987-02-24 | Motorola, Inc. | Signal probe |
| JPS60219382A (ja) | 1984-04-17 | 1985-11-02 | 日産自動車株式会社 | ウインドウレギユレ−タ |
| US4722846A (en) | 1984-04-18 | 1988-02-02 | Kikkoman Corporation | Novel variant and process for producing light colored soy sauce using such variant |
| US4697143A (en) | 1984-04-30 | 1987-09-29 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe |
| JPS60235304A (ja) | 1984-05-08 | 1985-11-22 | 株式会社フジクラ | 直流電力ケ−ブル |
| US4675600A (en) | 1984-05-17 | 1987-06-23 | Geo International Corporation | Testing apparatus for plated through-holes on printed circuit boards, and probe therefor |
| DE3419762A1 (de) | 1984-05-26 | 1985-11-28 | Heidelberger Druckmaschinen Ag, 6900 Heidelberg | Bogen-rotationsdruckmaschine in reihenbauart der druckwerke |
| US4515133A (en) | 1984-05-31 | 1985-05-07 | Frank Roman | Fuel economizing device |
| US4755747A (en) | 1984-06-15 | 1988-07-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer prober and a probe card to be used therewith |
| US4568950A (en) * | 1984-06-19 | 1986-02-04 | Pitney Bowes Inc. | Postage meter-thermal tape pressure and drive control printer |
| US4691831A (en) | 1984-06-25 | 1987-09-08 | Takeda Riken Co., Ltd. | IC test equipment |
| DE3428087A1 (de) | 1984-07-30 | 1986-01-30 | Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim | Konzentrisches dreileiterkabel |
| US4694245A (en) | 1984-09-07 | 1987-09-15 | Precision Drilling, Inc. | Vacuum-actuated top access test probe fixture |
| FR2575308B1 (fr) | 1984-12-21 | 1989-03-31 | Bendix Electronics Sa | Procede et chaine de traitement du signal analogique de sortie d'un capteur |
| US4713347A (en) | 1985-01-14 | 1987-12-15 | Sensor Diagnostics, Inc. | Measurement of ligand/anti-ligand interactions using bulk conductance |
| US4680538A (en) | 1985-01-15 | 1987-07-14 | Cornell Research Foundation, Inc. | Millimeter wave vector network analyzer |
| US4856904A (en) | 1985-01-21 | 1989-08-15 | Nikon Corporation | Wafer inspecting apparatus |
| US4651115A (en) | 1985-01-31 | 1987-03-17 | Rca Corporation | Waveguide-to-microstrip transition |
| US4744041A (en) | 1985-03-04 | 1988-05-10 | International Business Machines Corporation | Method for testing DC motors |
| US4780670A (en) | 1985-03-04 | 1988-10-25 | Xerox Corporation | Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing |
| US4665360A (en) | 1985-03-11 | 1987-05-12 | Eaton Corporation | Docking apparatus |
| US4691163A (en) | 1985-03-19 | 1987-09-01 | Elscint Ltd. | Dual frequency surface probes |
| US4755746A (en) | 1985-04-24 | 1988-07-05 | Prometrix Corporation | Apparatus and methods for semiconductor wafer testing |
| US4734872A (en) | 1985-04-30 | 1988-03-29 | Temptronic Corporation | Temperature control for device under test |
| US4684883A (en) | 1985-05-13 | 1987-08-04 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Method of manufacturing high-quality semiconductor light-emitting devices |
| US4818169A (en) | 1985-05-17 | 1989-04-04 | Schram Richard R | Automated wafer inspection system |
| US4695794A (en) | 1985-05-31 | 1987-09-22 | Santa Barbara Research Center | Voltage calibration in E-beam probe using optical flooding |
| GB8515025D0 (en) | 1985-06-13 | 1985-07-17 | Plessey Co Plc | Calibration apparatus |
| FR2585513B1 (fr) | 1985-07-23 | 1987-10-09 | Thomson Csf | Dispositif de couplage entre un guide d'onde metallique, un guide d'onde dielectrique et un composant semi-conducteur, et melangeur utilisant ce dispositif de couplage |
| EP0213825A3 (de) | 1985-08-22 | 1989-04-26 | Molecular Devices Corporation | Chemisch-modulierte Mehrfachkapazitanz |
| DE3531893A1 (de) | 1985-09-06 | 1987-03-19 | Siemens Ag | Verfahren zur bestimmung der verteilung der dielektrizitaetskonstanten in einem untersuchungskoerper sowie messanordnung zur durchfuehrung des verfahrens |
| US4746857A (en) | 1985-09-13 | 1988-05-24 | Danippon Screen Mfg. Co. Ltd. | Probing apparatus for measuring electrical characteristics of semiconductor device formed on wafer |
| JPH0326643Y2 (de) | 1985-09-30 | 1991-06-10 | ||
| US4777434A (en) | 1985-10-03 | 1988-10-11 | Amp Incorporated | Microelectronic burn-in system |
| JPH06102313B2 (ja) | 1985-10-31 | 1994-12-14 | メドマン株式会社 | 自動調心嵌合ツ−ル |
| US4684783A (en) | 1985-11-06 | 1987-08-04 | Sawtek, Inc. | Environmental control apparatus for electrical circuit elements |
| JPS62139000A (ja) | 1985-12-12 | 1987-06-22 | 日本電気株式会社 | 遠隔計測装置のフレ−ムidチエツク方式 |
| JPS6298634U (de) | 1985-12-12 | 1987-06-23 | ||
| US4853627A (en) | 1985-12-23 | 1989-08-01 | Triquint Semiconductor, Inc. | Wafer probes |
| JPS62107937U (de) | 1985-12-25 | 1987-07-10 | ||
| US4709141A (en) | 1986-01-09 | 1987-11-24 | Rockwell International Corporation | Non-destructive testing of cooled detector arrays |
| JPS62239050A (ja) | 1986-04-10 | 1987-10-19 | Kobe Steel Ltd | 渦流探傷装置 |
| US4757255A (en) | 1986-03-03 | 1988-07-12 | National Semiconductor Corporation | Environmental box for automated wafer probing |
| JPH04732Y2 (de) | 1986-03-31 | 1992-01-10 | ||
| US4784213A (en) | 1986-04-08 | 1988-11-15 | Temptronic Corporation | Mixing valve air source |
| US4712370A (en) | 1986-04-24 | 1987-12-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Sliding duct seal |
| US4730158A (en) | 1986-06-06 | 1988-03-08 | Santa Barbara Research Center | Electron-beam probing of photodiodes |
| US4766384A (en) | 1986-06-20 | 1988-08-23 | Schlumberger Technology Corp. | Well logging apparatus for determining dip, azimuth, and invaded zone conductivity |
| US5095891A (en) | 1986-07-10 | 1992-03-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Connecting cable for use with a pulse generator and a shock wave generator |
| DE3625631A1 (de) | 1986-07-29 | 1988-02-04 | Gore W L & Co Gmbh | Elektromagnetische abschirmung |
| US4739259A (en) | 1986-08-01 | 1988-04-19 | Tektronix, Inc. | Telescoping pin probe |
| US4783625A (en) | 1986-08-21 | 1988-11-08 | Tektronix, Inc. | Wideband high impedance card mountable probe |
| JPS6362245A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | Canon Inc | ウエハプロ−バ |
| US4758785A (en) | 1986-09-03 | 1988-07-19 | Tektronix, Inc. | Pressure control apparatus for use in an integrated circuit testing station |
| JP2609232B2 (ja) | 1986-09-04 | 1997-05-14 | 日本ヒューレット・パッカード株式会社 | フローテイング駆動回路 |
| US4904933A (en) | 1986-09-08 | 1990-02-27 | Tektronix, Inc. | Integrated circuit probe station |
| US4673839A (en) | 1986-09-08 | 1987-06-16 | Tektronix, Inc. | Piezoelectric pressure sensing apparatus for integrated circuit testing stations |
| US4759712A (en) | 1986-10-17 | 1988-07-26 | Temptronic Corporation | Device for applying controlled temperature stimuli to nerve sensitive tissue |
| US4787752A (en) | 1986-10-24 | 1988-11-29 | Fts Systems, Inc. | Live component temperature conditioning device providing fast temperature variations |
| DE3637549A1 (de) | 1986-11-04 | 1988-05-11 | Hans Dr Med Rosenberger | Messgeraet zur pruefung der dielektrischen eigenschaften biologischer gewebe |
| GB2197081A (en) | 1986-11-07 | 1988-05-11 | Plessey Co Plc | Coplanar waveguide probe |
| US4771234A (en) | 1986-11-20 | 1988-09-13 | Hewlett-Packard Company | Vacuum actuated test fixture |
| US4754239A (en) | 1986-12-19 | 1988-06-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Waveguide to stripline transition assembly |
| US4772846A (en) | 1986-12-29 | 1988-09-20 | Hughes Aircraft Company | Wafer alignment and positioning apparatus for chip testing by voltage contrast electron microscopy |
| JPH0625332Y2 (ja) | 1987-01-06 | 1994-07-06 | ブラザー工業株式会社 | 印字装置 |
| US4812754A (en) | 1987-01-07 | 1989-03-14 | Tracy Theodore A | Circuit board interfacing apparatus |
| US4918383A (en) | 1987-01-20 | 1990-04-17 | Huff Richard E | Membrane probe with automatic contact scrub action |
| US4727637A (en) | 1987-01-20 | 1988-03-01 | The Boeing Company | Computer aided connector assembly method and apparatus |
| US4827211A (en) | 1987-01-30 | 1989-05-02 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe |
| US4711563A (en) | 1987-02-11 | 1987-12-08 | Lass Bennett D | Portable collapsible darkroom |
| JPS63129640U (de) | 1987-02-17 | 1988-08-24 | ||
| US4864227A (en) | 1987-02-27 | 1989-09-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer prober |
| US4731577A (en) | 1987-03-05 | 1988-03-15 | Logan John K | Coaxial probe card |
| JPS63143814U (de) | 1987-03-12 | 1988-09-21 | ||
| US4871965A (en) | 1987-03-16 | 1989-10-03 | Apex Microtechnology Corporation | Environmental testing facility for electronic components |
| JPH058476Y2 (de) | 1987-03-30 | 1993-03-03 | ||
| JPS63160355U (de) | 1987-04-08 | 1988-10-20 | ||
| US5082627A (en) | 1987-05-01 | 1992-01-21 | Biotronic Systems Corporation | Three dimensional binding site array for interfering with an electrical field |
| US4845426A (en) | 1987-05-20 | 1989-07-04 | Signatone Corporation | Temperature conditioner for tests of unpackaged semiconductors |
| US4810981A (en) | 1987-06-04 | 1989-03-07 | General Microwave Corporation | Assembly of microwave components |
| JPH07111987B2 (ja) | 1987-06-22 | 1995-11-29 | 東京エレクトロン株式会社 | プロ−ブ装置 |
| US4884026A (en) | 1987-06-24 | 1989-11-28 | Tokyo Electron Limited | Electrical characteristic measuring apparatus |
| US4838802A (en) | 1987-07-08 | 1989-06-13 | Tektronix, Inc. | Low inductance ground lead |
| US4894612A (en) | 1987-08-13 | 1990-01-16 | Hypres, Incorporated | Soft probe for providing high speed on-wafer connections to a circuit |
| CH673248A5 (de) | 1987-08-28 | 1990-02-28 | Charmilles Technologies | |
| US4755874A (en) | 1987-08-31 | 1988-07-05 | Kla Instruments Corporation | Emission microscopy system |
| US5198752A (en) | 1987-09-02 | 1993-03-30 | Tokyo Electron Limited | Electric probing-test machine having a cooling system |
| US5084671A (en) | 1987-09-02 | 1992-01-28 | Tokyo Electron Limited | Electric probing-test machine having a cooling system |
| JPH0660912B2 (ja) | 1987-09-07 | 1994-08-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電圧検出装置 |
| US4791363A (en) | 1987-09-28 | 1988-12-13 | Logan John K | Ceramic microstrip probe blade |
| US4929893A (en) | 1987-10-06 | 1990-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer prober |
| US4853613A (en) | 1987-10-27 | 1989-08-01 | Martin Marietta Corporation | Calibration method for apparatus evaluating microwave/millimeter wave circuits |
| BE1000697A6 (fr) | 1987-10-28 | 1989-03-14 | Irish Transformers Ltd | Appareil pour tester des circuits electriques integres. |
| JP2554669Y2 (ja) | 1987-11-10 | 1997-11-17 | 博 寺町 | 回転位置決め装置 |
| US4859989A (en) | 1987-12-01 | 1989-08-22 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Security system and signal carrying member thereof |
| US4896109A (en) | 1987-12-07 | 1990-01-23 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Photoconductive circuit element reflectometer |
| JPH0616056B2 (ja) | 1988-01-08 | 1994-03-02 | 株式会社ピーエフユー | 信号測定器の接地用導体構造 |
| US4891584A (en) | 1988-03-21 | 1990-01-02 | Semitest, Inc. | Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor |
| FR2626376B1 (fr) | 1988-01-22 | 1990-07-13 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede de mesure d'une impulsion breve de rayonnement ou d'une impulsion breve electrique |
| JPH01209380A (ja) | 1988-02-16 | 1989-08-23 | Fujitsu Ltd | プローブカード |
| JPH01214038A (ja) | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード |
| US4926118A (en) | 1988-02-22 | 1990-05-15 | Sym-Tek Systems, Inc. | Test station |
| JPH06103333B2 (ja) | 1988-02-27 | 1994-12-14 | アンリツ株式会社 | 高周波特性測定装置 |
| MY103847A (en) | 1988-03-15 | 1993-09-30 | Yamaichi Electric Mfg | Laminated board for testing electronic components |
| US4858160A (en) | 1988-03-18 | 1989-08-15 | Cascade Microtech, Inc. | System for setting reference reactance for vector corrected measurements |
| US5091691A (en) | 1988-03-21 | 1992-02-25 | Semitest, Inc. | Apparatus for making surface photovoltage measurements of a semiconductor |
| US4839587A (en) | 1988-03-29 | 1989-06-13 | Digital Equipment Corporation | Test fixture for tab circuits and devices |
| JPH075197Y2 (ja) | 1988-04-27 | 1995-02-08 | 立川ブラインド工業株式会社 | たたみ込みシャッターのスラット回動装置 |
| FR2631165B1 (fr) | 1988-05-05 | 1992-02-21 | Moulene Daniel | Support conditionneur de temperature pour petits objets tels que des composants semi-conducteurs et procede de regulation thermique utilisant ce support |
| JPH01165968U (de) | 1988-05-10 | 1989-11-21 | ||
| US5354695A (en) | 1992-04-08 | 1994-10-11 | Leedy Glenn J | Membrane dielectric isolation IC fabrication |
| JP2634191B2 (ja) | 1988-05-24 | 1997-07-23 | 三菱電機株式会社 | プローブカード |
| US4831494A (en) | 1988-06-27 | 1989-05-16 | International Business Machines Corporation | Multilayer capacitor |
| JPH075078Y2 (ja) | 1988-09-29 | 1995-02-08 | シャープ株式会社 | メディアカートリッジを有する画像形成装置 |
| US4918374A (en) | 1988-10-05 | 1990-04-17 | Applied Precision, Inc. | Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards |
| US4906920A (en) | 1988-10-11 | 1990-03-06 | Hewlett-Packard Company | Self-leveling membrane probe |
| US4893914A (en) | 1988-10-12 | 1990-01-16 | The Micromanipulator Company, Inc. | Test station |
| JPH02191352A (ja) | 1988-10-24 | 1990-07-27 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JPH02124469A (ja) | 1988-11-01 | 1990-05-11 | Nec Kyushu Ltd | プローブカード |
| CA1278106C (en) | 1988-11-02 | 1990-12-18 | Gordon Glen Rabjohn | Tunable microwave wafer probe |
| US4849689A (en) | 1988-11-04 | 1989-07-18 | Cascade Microtech, Inc. | Microwave wafer probe having replaceable probe tip |
| US4904935A (en) | 1988-11-14 | 1990-02-27 | Eaton Corporation | Electrical circuit board text fixture having movable platens |
| US5142224A (en) | 1988-12-13 | 1992-08-25 | Comsat | Non-destructive semiconductor wafer probing system using laser pulses to generate and detect millimeter wave signals |
| US4916398A (en) | 1988-12-21 | 1990-04-10 | Spectroscopy Imaging Systems Corp. | Efficient remote transmission line probe tuning for NMR apparatus |
| US4922128A (en) | 1989-01-13 | 1990-05-01 | Ibm Corporation | Boost clock circuit for driving redundant wordlines and sample wordlines |
| US4982153A (en) | 1989-02-06 | 1991-01-01 | Cray Research, Inc. | Method and apparatus for cooling an integrated circuit chip during testing |
| JPH053921Y2 (de) | 1989-02-09 | 1993-01-29 | ||
| JPH02220453A (ja) | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ウエファ上電子回路検査装置 |
| US5232789A (en) | 1989-03-09 | 1993-08-03 | Mtu Motoren- Und Turbinen-Union Muenchen Gmbh | Structural component with a protective coating having a nickel or cobalt basis and method for making such a coating |
| US5159752A (en) | 1989-03-22 | 1992-11-03 | Texas Instruments Incorporated | Scanning electron microscope based parametric testing method and apparatus |
| JPH0712871Y2 (ja) | 1989-03-28 | 1995-03-29 | 北斗工機株式会社 | 穀類乾操装置 |
| US5304924A (en) | 1989-03-29 | 1994-04-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Edge detector |
| US4978907A (en) | 1989-05-10 | 1990-12-18 | At&T Bell Laboratories | Apparatus and method for expanding the frequency range over which electrical signal amplitudes can be accurately measured |
| US5030907A (en) | 1989-05-19 | 1991-07-09 | Knights Technology, Inc. | CAD driven microprobe integrated circuit tester |
| US5045781A (en) | 1989-06-08 | 1991-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | High-frequency active probe having replaceable contact needles |
| US5101149A (en) | 1989-07-18 | 1992-03-31 | National Semiconductor Corporation | Modifiable IC board |
| US5218185A (en) | 1989-08-15 | 1993-06-08 | Trustees Of The Thomas A. D. Gross 1988 Revocable Trust | Elimination of potentially harmful electrical and magnetic fields from electric blankets and other electrical appliances |
| US5041782A (en) | 1989-09-20 | 1991-08-20 | Design Technique International, Inc. | Microstrip probe |
| US4923407A (en) | 1989-10-02 | 1990-05-08 | Tektronix, Inc. | Adjustable low inductance probe |
| US4968931A (en) | 1989-11-03 | 1990-11-06 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for burning in integrated circuit wafers |
| US5077523A (en) | 1989-11-03 | 1991-12-31 | John H. Blanz Company, Inc. | Cryogenic probe station having movable chuck accomodating variable thickness probe cards |
| US5097207A (en) | 1989-11-03 | 1992-03-17 | John H. Blanz Company, Inc. | Temperature stable cryogenic probe station |
| US5160883A (en) | 1989-11-03 | 1992-11-03 | John H. Blanz Company, Inc. | Test station having vibrationally stabilized X, Y and Z movable integrated circuit receiving support |
| US5166606A (en) | 1989-11-03 | 1992-11-24 | John H. Blanz Company, Inc. | High efficiency cryogenic test station |
| US5267088A (en) | 1989-11-10 | 1993-11-30 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Code plate mounting device |
| US5103169A (en) | 1989-11-15 | 1992-04-07 | Texas Instruments Incorporated | Relayless interconnections in high performance signal paths |
| JPH03175367A (ja) | 1989-12-04 | 1991-07-30 | Sharp Corp | 半導体装置の直流特性測定用治具 |
| JPH03184355A (ja) | 1989-12-13 | 1991-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハプローバ |
| JP2759116B2 (ja) | 1989-12-25 | 1998-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理方法および熱処理装置 |
| US5089774A (en) | 1989-12-26 | 1992-02-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus and a method for checking a semiconductor |
| JPH03209737A (ja) | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| US5066357A (en) | 1990-01-11 | 1991-11-19 | Hewlett-Packard Company | Method for making flexible circuit card with laser-contoured vias and machined capacitors |
| US5298972A (en) | 1990-01-22 | 1994-03-29 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for measuring polarization sensitivity of optical devices |
| US5001423A (en) | 1990-01-24 | 1991-03-19 | International Business Machines Corporation | Dry interface thermal chuck temperature control system for semiconductor wafer testing |
| JP2873598B2 (ja) | 1990-02-02 | 1999-03-24 | 東芝セラミックス株式会社 | 半導体ウエハ用真空チャック |
| US4994737A (en) | 1990-03-09 | 1991-02-19 | Cascade Microtech, Inc. | System for facilitating planar probe measurements of high-speed interconnect structures |
| US5065092A (en) | 1990-05-14 | 1991-11-12 | Triple S Engineering, Inc. | System for locating probe tips on an integrated circuit probe card and method therefor |
| US5408189A (en) | 1990-05-25 | 1995-04-18 | Everett Charles Technologies, Inc. | Test fixture alignment system for printed circuit boards |
| US5065089A (en) | 1990-06-01 | 1991-11-12 | Tovex Tech, Inc. | Circuit handler with sectioned rail |
| US5070297A (en) | 1990-06-04 | 1991-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Full wafer integrated circuit testing device |
| US5012186A (en) | 1990-06-08 | 1991-04-30 | Cascade Microtech, Inc. | Electrical probe with contact force protection |
| US5245292A (en) | 1990-06-12 | 1993-09-14 | Iniziative Marittime 1991, S.R.L. | Method and apparatus for sensing a fluid handling |
| DE4018993A1 (de) | 1990-06-13 | 1991-12-19 | Max Planck Inst Eisenforschung | Verfahren und einrichtung zur untersuchung beschichteter metalloberflaechen |
| US5198753A (en) | 1990-06-29 | 1993-03-30 | Digital Equipment Corporation | Integrated circuit test fixture and method |
| US5061823A (en) | 1990-07-13 | 1991-10-29 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Crush-resistant coaxial transmission line |
| US5187443A (en) | 1990-07-24 | 1993-02-16 | Bereskin Alexander B | Microwave test fixtures for determining the dielectric properties of a material |
| US5569591A (en) | 1990-08-03 | 1996-10-29 | University College Of Wales Aberystwyth | Analytical or monitoring apparatus and method |
| KR0138754B1 (ko) | 1990-08-06 | 1998-06-15 | 이노우에 아키라 | 전기회로측정용 탐침의 접촉검지장치 및 이 접촉검지장치를 이용한 전기회로 측정장치 |
| US5309088A (en) | 1990-08-10 | 1994-05-03 | Texas Instruments Incorporated | Measurement of semiconductor parameters at cryogenic temperatures using a spring contact probe |
| US5105181A (en) | 1990-08-17 | 1992-04-14 | Hydro-Quebec | Method and electrical measuring apparatus for analyzing the impedance of the source of an actual alternating voltage |
| US5363050A (en) | 1990-08-31 | 1994-11-08 | Guo Wendy W | Quantitative dielectric imaging system |
| US5091732A (en) | 1990-09-07 | 1992-02-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Lightweight deployable antenna system |
| JPH04130639A (ja) | 1990-09-20 | 1992-05-01 | Fuji Electric Co Ltd | プローブカードの触針とウェーハとの接触検出方法および検出装置 |
| US6037785A (en) | 1990-09-20 | 2000-03-14 | Higgins; H. Dan | Probe card apparatus |
| JP2802825B2 (ja) | 1990-09-22 | 1998-09-24 | 大日本スクリーン製造 株式会社 | 半導体ウエハの電気測定装置 |
| JP3196206B2 (ja) | 1990-09-25 | 2001-08-06 | 東芝ライテック株式会社 | 放電ランプ点灯装置 |
| US5159267A (en) | 1990-09-28 | 1992-10-27 | Sematech, Inc. | Pneumatic energy fluxmeter |
| GB9021448D0 (en) | 1990-10-03 | 1990-11-14 | Renishaw Plc | Capacitance sensing probe |
| JP2544015Y2 (ja) | 1990-10-15 | 1997-08-13 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
| JPH04159043A (ja) | 1990-10-24 | 1992-06-02 | Hitachi Ltd | 真空チヤツク |
| US5094536A (en) | 1990-11-05 | 1992-03-10 | Litel Instruments | Deformable wafer chuck |
| US5325052A (en) | 1990-11-30 | 1994-06-28 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus |
| JP2588060B2 (ja) | 1990-11-30 | 1997-03-05 | 住友シチックス株式会社 | 半導体ウェーハの研磨用チャック |
| EP0493089B1 (de) | 1990-12-25 | 1998-09-16 | Ngk Insulators, Ltd. | Heizungsapparat für eine Halbleiterscheibe und Verfahren zum Herstellen desselben |
| JP3699349B2 (ja) | 1990-12-25 | 2005-09-28 | 日本碍子株式会社 | ウエハー吸着加熱装置 |
| US5107076A (en) | 1991-01-08 | 1992-04-21 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Easy strip composite dielectric coaxial signal cable |
| JPH04340248A (ja) | 1991-01-22 | 1992-11-26 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | ウエハプローバ |
| US5105148A (en) | 1991-01-24 | 1992-04-14 | Itt Corporation | Replaceable tip test probe |
| US5136237A (en) | 1991-01-29 | 1992-08-04 | Tektronix, Inc. | Double insulated floating high voltage test probe |
| US5371457A (en) | 1991-02-12 | 1994-12-06 | Lipp; Robert J. | Method and apparatus to test for current in an integrated circuit |
| US5233306A (en) | 1991-02-13 | 1993-08-03 | The Board Of Regents Of The University Of Wisconsin System | Method and apparatus for measuring the permittivity of materials |
| JPH05136218A (ja) | 1991-02-19 | 1993-06-01 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | 検査装置 |
| DE4109908C2 (de) | 1991-03-26 | 1994-05-05 | Erich Reitinger | Anordnung zur Prüfung von Halbleiter-Wafern |
| US5144228A (en) | 1991-04-23 | 1992-09-01 | International Business Machines Corporation | Probe interface assembly |
| US5172051A (en) | 1991-04-24 | 1992-12-15 | Hewlett-Packard Company | Wide bandwidth passive probe |
| US5164661A (en) | 1991-05-31 | 1992-11-17 | Ej Systems, Inc. | Thermal control system for a semi-conductor burn-in |
| US5225037A (en) | 1991-06-04 | 1993-07-06 | Texas Instruments Incorporated | Method for fabrication of probe card for testing of semiconductor devices |
| US5101453A (en) | 1991-07-05 | 1992-03-31 | Cascade Microtech, Inc. | Fiber optic wafer probe |
| US5233197A (en) | 1991-07-15 | 1993-08-03 | University Of Massachusetts Medical Center | High speed digital imaging microscope |
| US5210485A (en) | 1991-07-26 | 1993-05-11 | International Business Machines Corporation | Probe for wafer burn-in test system |
| US5198756A (en) | 1991-07-29 | 1993-03-30 | Atg-Electronics Inc. | Test fixture wiring integrity verification device |
| US5321352A (en) | 1991-08-01 | 1994-06-14 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus and method of alignment for the same |
| US5321453A (en) | 1991-08-03 | 1994-06-14 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for probing an object held above the probe card |
| US5404111A (en) | 1991-08-03 | 1995-04-04 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus with a swinging holder for an object of examination |
| US5209088A (en) | 1991-08-08 | 1993-05-11 | Rimma Vaks | Changeable code lock |
| US5336989A (en) | 1991-09-19 | 1994-08-09 | Audio Presicion | AC mains test apparatus and method |
| US5420516A (en) | 1991-09-20 | 1995-05-30 | Audio Precision, Inc. | Method and apparatus for fast response and distortion measurement |
| US5198758A (en) | 1991-09-23 | 1993-03-30 | Digital Equipment Corp. | Method and apparatus for complete functional testing of a complex signal path of a semiconductor chip |
| US5159264A (en) | 1991-10-02 | 1992-10-27 | Sematech, Inc. | Pneumatic energy fluxmeter |
| US5214243A (en) | 1991-10-11 | 1993-05-25 | Endevco Corporation | High-temperature, low-noise coaxial cable assembly with high strength reinforcement braid |
| US5334931A (en) | 1991-11-12 | 1994-08-02 | International Business Machines Corporation | Molded test probe assembly |
| US5846708A (en) | 1991-11-19 | 1998-12-08 | Massachusetts Institiute Of Technology | Optical and electrical methods and apparatus for molecule detection |
| IL103674A0 (en) | 1991-11-19 | 1993-04-04 | Houston Advanced Res Center | Method and apparatus for molecule detection |
| US5414565A (en) | 1991-11-27 | 1995-05-09 | Sullivan; Mark T. | Tilting kinematic mount |
| JPH0756498B2 (ja) | 1991-12-04 | 1995-06-14 | 株式会社東京カソード研究所 | プローブカード検査装置 |
| US5214374A (en) | 1991-12-12 | 1993-05-25 | Everett/Charles Contact Products, Inc. | Dual level test fixture |
| JP2502231B2 (ja) | 1991-12-17 | 1996-05-29 | 株式会社東京カソード研究所 | プロ―ブカ―ド検査装置 |
| US5274336A (en) | 1992-01-14 | 1993-12-28 | Hewlett-Packard Company | Capacitively-coupled test probe |
| US5374938A (en) | 1992-01-21 | 1994-12-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Waveguide to microstrip conversion means in a satellite broadcasting adaptor |
| US5225796A (en) | 1992-01-27 | 1993-07-06 | Tektronix, Inc. | Coplanar transmission structure having spurious mode suppression |
| US5210377A (en) | 1992-01-29 | 1993-05-11 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Coaxial electric signal cable having a composite porous insulation |
| US5279975A (en) | 1992-02-07 | 1994-01-18 | Micron Technology, Inc. | Method of testing individual dies on semiconductor wafers prior to singulation |
| US5221905A (en) | 1992-02-28 | 1993-06-22 | International Business Machines Corporation | Test system with reduced test contact interface resistance |
| US5202558A (en) | 1992-03-04 | 1993-04-13 | Barker Lynn M | Flexible fiber optic probe for high-pressure shock experiments |
| US5376790A (en) | 1992-03-13 | 1994-12-27 | Park Scientific Instruments | Scanning probe microscope |
| US5672816A (en) | 1992-03-13 | 1997-09-30 | Park Scientific Instruments | Large stage system for scanning probe microscopes and other instruments |
| US5254939A (en) | 1992-03-20 | 1993-10-19 | Xandex, Inc. | Probe card system |
| US5478748A (en) | 1992-04-01 | 1995-12-26 | Thomas Jefferson University | Protein assay using microwave energy |
| DE4211362C2 (de) | 1992-04-04 | 1995-04-20 | Berthold Lab Prof Dr | Vorrichtung zur Bestimmung von Materialparametern durch Mikrowellenmessungen |
| TW212252B (de) | 1992-05-01 | 1993-09-01 | Martin Marietta Corp | |
| US5266889A (en) | 1992-05-29 | 1993-11-30 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station with integrated environment control enclosure |
| US5237267A (en) * | 1992-05-29 | 1993-08-17 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having auxiliary chucks |
| JP3219844B2 (ja) | 1992-06-01 | 2001-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| US5479109A (en) | 1992-06-03 | 1995-12-26 | Trw Inc. | Testing device for integrated circuits on wafer |
| US6313649B2 (en) | 1992-06-11 | 2001-11-06 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
| US6380751B2 (en) | 1992-06-11 | 2002-04-30 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
| US5345170A (en) | 1992-06-11 | 1994-09-06 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems |
| JP3228348B2 (ja) | 1992-07-03 | 2001-11-12 | キヤノン株式会社 | 高分子液晶化合物、液晶組成物および液晶素子 |
| JPH0634715A (ja) | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波帯プローブヘッド |
| FR2695508B1 (fr) | 1992-09-08 | 1994-10-21 | Filotex Sa | Câble à faible niveau de bruit. |
| US5227730A (en) | 1992-09-14 | 1993-07-13 | Kdc Technology Corp. | Microwave needle dielectric sensors |
| US5382898A (en) | 1992-09-21 | 1995-01-17 | Cerprobe Corporation | High density probe card for testing electrical circuits |
| JPH06132709A (ja) | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Fujitsu General Ltd | 導波管/ストリップ線路変換器 |
| US5479108A (en) | 1992-11-25 | 1995-12-26 | David Cheng | Method and apparatus for handling wafers |
| JPH06151532A (ja) * | 1992-11-13 | 1994-05-31 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブ装置 |
| US5684669A (en) | 1995-06-07 | 1997-11-04 | Applied Materials, Inc. | Method for dechucking a workpiece from an electrostatic chuck |
| US5512835A (en) | 1992-12-22 | 1996-04-30 | Hughes Aircraft Company | Electrical probe and method for measuring gaps and other discontinuities in enclosures using electrical inductance for RF shielding assessment |
| JP3175367B2 (ja) | 1992-12-24 | 2001-06-11 | 東レ株式会社 | 均質性の改良された液晶性ポリエステル |
| US5422574A (en) | 1993-01-14 | 1995-06-06 | Probe Technology Corporation | Large scale protrusion membrane for semiconductor devices under test with very high pin counts |
| JP3323572B2 (ja) | 1993-03-15 | 2002-09-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電圧測定装置のe−oプローブ位置決め方法 |
| US5303938A (en) | 1993-03-25 | 1994-04-19 | Miller Donald C | Kelvin chuck apparatus and method of manufacture |
| US5539676A (en) | 1993-04-15 | 1996-07-23 | Tokyo Electron Limited | Method of identifying probe position and probing method in prober |
| US5357211A (en) | 1993-05-03 | 1994-10-18 | Raytheon Company | Pin driver amplifier |
| US5448172A (en) | 1993-05-05 | 1995-09-05 | Auburn International, Inc. | Triboelectric instrument with DC drift compensation |
| US5539323A (en) | 1993-05-07 | 1996-07-23 | Brooks Automation, Inc. | Sensor for articles such as wafers on end effector |
| DE4316111A1 (de) | 1993-05-13 | 1994-11-17 | Ehlermann Eckhard | Für Hochtemperaturmessungen geeignete Prüfkarte für integrierte Schaltkreise |
| US5467021A (en) | 1993-05-24 | 1995-11-14 | Atn Microwave, Inc. | Calibration method and apparatus |
| US5657394A (en) | 1993-06-04 | 1997-08-12 | Integrated Technology Corporation | Integrated circuit probe card inspection system |
| US5373231A (en) | 1993-06-10 | 1994-12-13 | G. G. B. Industries, Inc. | Integrated circuit probing apparatus including a capacitor bypass structure |
| US5412330A (en) | 1993-06-16 | 1995-05-02 | Tektronix, Inc. | Optical module for an optically based measurement system |
| JPH0714898A (ja) | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの試験解析装置および解析方法 |
| JP3346838B2 (ja) | 1993-06-29 | 2002-11-18 | 有限会社創造庵 | 回転運動機構 |
| US5412866A (en) | 1993-07-01 | 1995-05-09 | Hughes Aircraft Company | Method of making a cast elastomer/membrane test probe assembly |
| US5550482A (en) | 1993-07-20 | 1996-08-27 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Probe device |
| JP3395264B2 (ja) | 1993-07-26 | 2003-04-07 | 東京応化工業株式会社 | 回転カップ式塗布装置 |
| JP3442822B2 (ja) | 1993-07-28 | 2003-09-02 | アジレント・テクノロジー株式会社 | 測定用ケーブル及び測定システム |
| US5451884A (en) | 1993-08-04 | 1995-09-19 | Transat Corp. | Electronic component temperature test system with flat ring revolving carriage |
| US5792668A (en) | 1993-08-06 | 1998-08-11 | Solid State Farms, Inc. | Radio frequency spectral analysis for in-vitro or in-vivo environments |
| US5494030A (en) | 1993-08-12 | 1996-02-27 | Trustees Of Dartmouth College | Apparatus and methodology for determining oxygen in biological systems |
| US5594358A (en) | 1993-09-02 | 1997-01-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency probe and probe card including a signal needle and grounding needle coupled to a microstrip transmission line |
| US5326428A (en) | 1993-09-03 | 1994-07-05 | Micron Semiconductor, Inc. | Method for testing semiconductor circuitry for operability and method of forming apparatus for testing semiconductor circuitry for operability |
| US5600258A (en) | 1993-09-15 | 1997-02-04 | Intest Corporation | Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler |
| US5500606A (en) | 1993-09-16 | 1996-03-19 | Compaq Computer Corporation | Completely wireless dual-access test fixture |
| JPH0784003B2 (ja) | 1993-10-04 | 1995-09-13 | 株式会社熊谷組 | 加温された生コンクリートの製造装置 |
| JP3089150B2 (ja) | 1993-10-19 | 2000-09-18 | キヤノン株式会社 | 位置決めステージ装置 |
| US5467024A (en) | 1993-11-01 | 1995-11-14 | Motorola, Inc. | Integrated circuit test with programmable source for both AC and DC modes of operation |
| US5974662A (en) | 1993-11-16 | 1999-11-02 | Formfactor, Inc. | Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly |
| US6064213A (en) | 1993-11-16 | 2000-05-16 | Formfactor, Inc. | Wafer-level burn-in and test |
| US5798652A (en) | 1993-11-23 | 1998-08-25 | Semicoa Semiconductors | Method of batch testing surface mount devices using a substrate edge connector |
| US5669316A (en) | 1993-12-10 | 1997-09-23 | Sony Corporation | Turntable for rotating a wafer carrier |
| US5467249A (en) | 1993-12-20 | 1995-11-14 | International Business Machines Corporation | Electrostatic chuck with reference electrode |
| US5642056A (en) | 1993-12-22 | 1997-06-24 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for correcting the probe card posture before testing |
| US20020011859A1 (en) | 1993-12-23 | 2002-01-31 | Kenneth R. Smith | Method for forming conductive bumps for the purpose of contrructing a fine pitch test device |
| US6064217A (en) | 1993-12-23 | 2000-05-16 | Epi Technologies, Inc. | Fine pitch contact device employing a compliant conductive polymer bump |
| US5475316A (en) | 1993-12-27 | 1995-12-12 | Hypervision, Inc. | Transportable image emission microscope |
| KR950021876A (ko) | 1993-12-27 | 1995-07-26 | 사또 히로시 | 무향(anechoic)챔버 및 전파 흡수체 |
| US5486975A (en) | 1994-01-31 | 1996-01-23 | Applied Materials, Inc. | Corrosion resistant electrostatic chuck |
| US5583445A (en) | 1994-02-04 | 1996-12-10 | Hughes Aircraft Company | Opto-electronic membrane probe |
| JP3565893B2 (ja) | 1994-02-04 | 2004-09-15 | アジレント・テクノロジーズ・インク | プローブ装置及び電気回路素子計測装置 |
| US5642298A (en) | 1994-02-16 | 1997-06-24 | Ade Corporation | Wafer testing and self-calibration system |
| US5611946A (en) | 1994-02-18 | 1997-03-18 | New Wave Research | Multi-wavelength laser system, probe station and laser cutter system using the same |
| US5477011A (en) | 1994-03-03 | 1995-12-19 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Low noise signal transmission cable |
| US5565881A (en) | 1994-03-11 | 1996-10-15 | Motorola, Inc. | Balun apparatus including impedance transformer having transformation length |
| KR100296646B1 (ko) | 1994-03-31 | 2001-10-24 | 히가시 데쓰로 | 프로우브시스템및프로우브방법 |
| JPH07273509A (ja) | 1994-04-04 | 1995-10-20 | Toshiba Corp | マイクロ波回路及び回路基板の製造方法 |
| US5523694A (en) | 1994-04-08 | 1996-06-04 | Cole, Jr.; Edward I. | Integrated circuit failure analysis by low-energy charge-induced voltage alteration |
| US5528158A (en) | 1994-04-11 | 1996-06-18 | Xandex, Inc. | Probe card changer system and method |
| US5604983A (en) * | 1994-04-14 | 1997-02-25 | The Gillette Company | Razor system |
| DE9406227U1 (de) | 1994-04-14 | 1995-08-31 | Meyer Fa Rud Otto | Temperaturwechsel-Prüfeinrichtung |
| US5546012A (en) | 1994-04-15 | 1996-08-13 | International Business Machines Corporation | Probe card assembly having a ceramic probe card |
| US5530372A (en) | 1994-04-15 | 1996-06-25 | Schlumberger Technologies, Inc. | Method of probing a net of an IC at an optimal probe-point |
| IL109492A (en) | 1994-05-01 | 1999-06-20 | Sirotech Ltd | Method and apparatus for evaluating bacterial populations |
| US5715819A (en) | 1994-05-26 | 1998-02-10 | The Carolinas Heart Institute | Microwave tomographic spectroscopy system and method |
| US5511010A (en) | 1994-06-10 | 1996-04-23 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus of eliminating interference in an undersettled electrical signal |
| US5505150A (en) | 1994-06-14 | 1996-04-09 | L&P Property Management Company | Method and apparatus for facilitating loop take time adjustment in multi-needle quilting machine |
| US5491426A (en) | 1994-06-30 | 1996-02-13 | Vlsi Technology, Inc. | Adaptable wafer probe assembly for testing ICs with different power/ground bond pad configurations |
| DE69532367T2 (de) | 1994-07-01 | 2004-10-21 | Interstitial Llc | Nachweis und Darstellung von Brustkrebs durch elektromagnetische Millimeterwellen |
| US5829437A (en) | 1994-07-01 | 1998-11-03 | Interstitial, Inc. | Microwave method and system to detect and locate cancers in heterogenous tissues |
| US5704355A (en) | 1994-07-01 | 1998-01-06 | Bridges; Jack E. | Non-invasive system for breast cancer detection |
| US5550480A (en) | 1994-07-05 | 1996-08-27 | Motorola, Inc. | Method and means for controlling movement of a chuck in a test apparatus |
| US5584608A (en) | 1994-07-05 | 1996-12-17 | Gillespie; Harvey D. | Anchored cable sling system |
| US5565788A (en) | 1994-07-20 | 1996-10-15 | Cascade Microtech, Inc. | Coaxial wafer probe with tip shielding |
| US5506515A (en) | 1994-07-20 | 1996-04-09 | Cascade Microtech, Inc. | High-frequency probe tip assembly |
| JPH0835987A (ja) | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Hitachi Denshi Ltd | プローブ |
| GB9415554D0 (en) * | 1994-08-02 | 1994-09-21 | Unilever Plc | Cobalt on alumina catalysts |
| GB9417450D0 (en) | 1994-08-25 | 1994-10-19 | Symmetricom Inc | An antenna |
| US5488954A (en) | 1994-09-09 | 1996-02-06 | Georgia Tech Research Corp. | Ultrasonic transducer and method for using same |
| GB9418183D0 (en) | 1994-09-09 | 1994-10-26 | Chan Tsing Y A | Non-destructive method for determination of polar molecules on rigid and semi-rigid substrates |
| US5515167A (en) | 1994-09-13 | 1996-05-07 | Hughes Aircraft Company | Transparent optical chuck incorporating optical monitoring |
| WO1996008960A1 (en) | 1994-09-19 | 1996-03-28 | Terry Lee Mauney | Plant growing system |
| US5469324A (en) | 1994-10-07 | 1995-11-21 | Storage Technology Corporation | Integrated decoupling capacitive core for a printed circuit board and method of making same |
| US5508631A (en) | 1994-10-27 | 1996-04-16 | Mitel Corporation | Semiconductor test chip with on wafer switching matrix |
| US5481196A (en) | 1994-11-08 | 1996-01-02 | Nebraska Electronics, Inc. | Process and apparatus for microwave diagnostics and therapy |
| US5572398A (en) | 1994-11-14 | 1996-11-05 | Hewlett-Packard Co. | Tri-polar electrostatic chuck |
| US5583733A (en) | 1994-12-21 | 1996-12-10 | Polaroid Corporation | Electrostatic discharge protection device |
| JPH08179008A (ja) | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Advantest Corp | テスト・ヘッド冷却装置 |
| US5731920A (en) | 1994-12-22 | 1998-03-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Converting adapter for interchangeable lens assembly |
| US5792562A (en) | 1995-01-12 | 1998-08-11 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with polymeric impregnation and method of making |
| DE19605214A1 (de) | 1995-02-23 | 1996-08-29 | Bosch Gmbh Robert | Ultraschallantriebselement |
| US5517111A (en) | 1995-03-16 | 1996-05-14 | Phase Metrics | Automatic testing system for magnetoresistive heads |
| JPH08261898A (ja) | 1995-03-17 | 1996-10-11 | Nec Corp | 透過電子顕微鏡用試料及びその作製方法 |
| JP3368451B2 (ja) | 1995-03-17 | 2003-01-20 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法と回路検査装置 |
| US5777485A (en) | 1995-03-20 | 1998-07-07 | Tokyo Electron Limited | Probe method and apparatus with improved probe contact |
| US5835997A (en) | 1995-03-28 | 1998-11-10 | University Of South Florida | Wafer shielding chamber for probe station |
| WO1996031801A1 (en) | 1995-04-03 | 1996-10-10 | Baker Gary H | A flexible darkness adapting viewer |
| US5682337A (en) | 1995-04-13 | 1997-10-28 | Synopsys, Inc. | High speed three-state sampling |
| US5561377A (en) | 1995-04-14 | 1996-10-01 | Cascade Microtech, Inc. | System for evaluating probing networks |
| US6232789B1 (en) | 1997-05-28 | 2001-05-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probe holder for low current measurements |
| US5610529A (en) | 1995-04-28 | 1997-03-11 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having conductive coating added to thermal chuck insulator |
| DE19517330C2 (de) | 1995-05-11 | 2002-06-13 | Helmuth Heigl | Handhabungsvorrichtung |
| EP0743530A3 (de) | 1995-05-16 | 1997-04-09 | Trio Tech International | Testvorrichtung für elektronische Bauteile |
| US5804982A (en) | 1995-05-26 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Miniature probe positioning actuator |
| JPH08330401A (ja) | 1995-06-02 | 1996-12-13 | Sony Corp | ウエハチャック |
| US5646538A (en) | 1995-06-13 | 1997-07-08 | Measurement Systems, Inc. | Method and apparatus for fastener hole inspection with a capacitive probe |
| CA2198111C (en) | 1995-06-21 | 2000-01-11 | James Patrick Phillips | Method and antenna for providing an omnidirectional pattern |
| DE19522774A1 (de) | 1995-06-27 | 1997-01-02 | Ifu Gmbh | Einrichtung zur spektroskopischen Untersuchung von Proben, die dem menschlichen Körper entnommen wurden |
| SG55211A1 (en) | 1995-07-05 | 1998-12-21 | Tokyo Electron Ltd | Testing apparatus |
| US5659421A (en) | 1995-07-05 | 1997-08-19 | Neuromedical Systems, Inc. | Slide positioning and holding device |
| US6002109A (en) | 1995-07-10 | 1999-12-14 | Mattson Technology, Inc. | System and method for thermal processing of a semiconductor substrate |
| US5676360A (en) | 1995-07-11 | 1997-10-14 | Boucher; John N. | Machine tool rotary table locking apparatus |
| US5656942A (en) | 1995-07-21 | 1997-08-12 | Electroglas, Inc. | Prober and tester with contact interface for integrated circuits-containing wafer held docked in a vertical plane |
| JP3458586B2 (ja) | 1995-08-21 | 2003-10-20 | 松下電器産業株式会社 | マイクロ波ミキサー回路とダウンコンバータ |
| US5762512A (en) | 1995-10-12 | 1998-06-09 | Symbol Technologies, Inc. | Latchable battery pack for battery-operated electronic device having controlled power shutdown and turn on |
| US5807107A (en) | 1995-10-20 | 1998-09-15 | Barrier Supply | Dental infection control system |
| KR0176434B1 (ko) | 1995-10-27 | 1999-04-15 | 이대원 | 진공 척 장치 |
| US5731708A (en) | 1995-10-31 | 1998-03-24 | Hughes Aircraft Company | Unpackaged semiconductor testing using an improved probe and precision X-Y table |
| US5712571A (en) | 1995-11-03 | 1998-01-27 | Analog Devices, Inc. | Apparatus and method for detecting defects arising as a result of integrated circuit processing |
| US5892539A (en) | 1995-11-08 | 1999-04-06 | Alpha Innotech Corporation | Portable emission microscope workstation for failure analysis |
| US5953477A (en) | 1995-11-20 | 1999-09-14 | Visionex, Inc. | Method and apparatus for improved fiber optic light management |
| JP2970505B2 (ja) | 1995-11-21 | 1999-11-02 | 日本電気株式会社 | 半導体デバイスの配線電流観測方法、検査方法および装置 |
| US5910727A (en) | 1995-11-30 | 1999-06-08 | Tokyo Electron Limited | Electrical inspecting apparatus with ventilation system |
| US5729150A (en) | 1995-12-01 | 1998-03-17 | Cascade Microtech, Inc. | Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables |
| US5861743A (en) | 1995-12-21 | 1999-01-19 | Genrad, Inc. | Hybrid scanner for use in an improved MDA tester |
| JP2000504830A (ja) | 1996-02-06 | 2000-04-18 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン(パブル) | 集積回路デバイスを試験する組立体および方法 |
| US5841288A (en) | 1996-02-12 | 1998-11-24 | Microwave Imaging System Technologies, Inc. | Two-dimensional microwave imaging apparatus and methods |
| US6327034B1 (en) | 1999-09-20 | 2001-12-04 | Rex Hoover | Apparatus for aligning two objects |
| US5628057A (en) | 1996-03-05 | 1997-05-06 | Motorola, Inc. | Multi-port radio frequency signal transformation network |
| JP2900877B2 (ja) | 1996-03-22 | 1999-06-02 | 日本電気株式会社 | 半導体デバイスの配線電流観測方法、配線系欠陥検査方法およびその装置 |
| US5773951A (en) | 1996-03-25 | 1998-06-30 | Digital Test Corporation | Wafer prober having sub-micron alignment accuracy |
| JP3457495B2 (ja) | 1996-03-29 | 2003-10-20 | 日本碍子株式会社 | 窒化アルミニウム焼結体、金属埋設品、電子機能材料および静電チャック |
| US5631571A (en) | 1996-04-03 | 1997-05-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Infrared receiver wafer level probe testing |
| US5838161A (en) | 1996-05-01 | 1998-11-17 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor interconnect having test structures for evaluating electrical characteristics of the interconnect |
| DE19618717C1 (de) | 1996-05-09 | 1998-01-15 | Multitest Elektronische Syst | Elektrische Verbindungseinrichtung |
| US5818084A (en) | 1996-05-15 | 1998-10-06 | Siliconix Incorporated | Pseudo-Schottky diode |
| JP3388307B2 (ja) * | 1996-05-17 | 2003-03-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード及びその組立方法 |
| KR100471341B1 (ko) | 1996-05-23 | 2005-07-21 | 제네시스 테크놀로지 가부시키가이샤 | 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치 |
| US5748506A (en) | 1996-05-28 | 1998-05-05 | Motorola, Inc. | Calibration technique for a network analyzer |
| US6023209A (en) | 1996-07-05 | 2000-02-08 | Endgate Corporation | Coplanar microwave circuit having suppression of undesired modes |
| US5879289A (en) | 1996-07-15 | 1999-03-09 | Universal Technologies International, Inc. | Hand-held portable endoscopic camera |
| WO1998005060A1 (en) | 1996-07-31 | 1998-02-05 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Multizone bake/chill thermal cycling module |
| US5793213A (en) | 1996-08-01 | 1998-08-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for calibrating a network analyzer |
| JP2962234B2 (ja) | 1996-08-07 | 1999-10-12 | 日本電気株式会社 | 半導体デバイスの寄生MIM構造箇所解析法及びSi半導体デバイスの寄生MIM構造箇所解析法 |
| US5847569A (en) | 1996-08-08 | 1998-12-08 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Electrical contact probe for sampling high frequency electrical signals |
| US5872816A (en) * | 1996-08-20 | 1999-02-16 | Hughes Electronics Corporation | Coherent blind demodulation |
| US5869326A (en) | 1996-09-09 | 1999-02-09 | Genetronics, Inc. | Electroporation employing user-configured pulsing scheme |
| DE19636890C1 (de) | 1996-09-11 | 1998-02-12 | Bosch Gmbh Robert | Übergang von einem Hohlleiter auf eine Streifenleitung |
| US6181149B1 (en) | 1996-09-26 | 2001-01-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Grid array package test contactor |
| JPH10116866A (ja) | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Nikon Corp | 半導体装置及び、この半導体装置とプローブカードとの位置決め方法 |
| EP0837333A3 (de) | 1996-10-18 | 1999-06-09 | Tokyo Electron Limited | Gerät zur Ausrichtung eines Wafers mit einem Prüfkontaktfeld |
| US5666063A (en) | 1996-10-23 | 1997-09-09 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for testing an integrated circuit |
| US5945836A (en) | 1996-10-29 | 1999-08-31 | Hewlett-Packard Company | Loaded-board, guided-probe test fixture |
| US5883522A (en) | 1996-11-07 | 1999-03-16 | National Semiconductor Corporation | Apparatus and method for retaining a semiconductor wafer during testing |
| US6184845B1 (en) | 1996-11-27 | 2001-02-06 | Symmetricom, Inc. | Dielectric-loaded antenna |
| US6603322B1 (en) | 1996-12-12 | 2003-08-05 | Ggb Industries, Inc. | Probe card for high speed testing |
| JP3364401B2 (ja) | 1996-12-27 | 2003-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードクランプ機構及びプローブ装置 |
| US6307672B1 (en) | 1996-12-31 | 2001-10-23 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Microscope collision protection apparatus |
| US5852232A (en) | 1997-01-02 | 1998-12-22 | Kla-Tencor Corporation | Acoustic sensor as proximity detector |
| US5848500A (en) | 1997-01-07 | 1998-12-15 | Eastman Kodak Company | Light-tight enclosure and joint connectors for enclosure framework |
| US6826422B1 (en) | 1997-01-13 | 2004-11-30 | Medispectra, Inc. | Spectral volume microprobe arrays |
| JPH10204102A (ja) | 1997-01-27 | 1998-08-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 水溶性トリカルボキシ多糖類の製造方法 |
| US5982166A (en) * | 1997-01-27 | 1999-11-09 | Motorola, Inc. | Method for measuring a characteristic of a semiconductor wafer using cylindrical control |
| JP3639887B2 (ja) | 1997-01-30 | 2005-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
| US5888075A (en) | 1997-02-10 | 1999-03-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Auxiliary apparatus for testing device |
| US6019612A (en) | 1997-02-10 | 2000-02-01 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested |
| US6060891A (en) | 1997-02-11 | 2000-05-09 | Micron Technology, Inc. | Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers |
| US6798224B1 (en) | 1997-02-11 | 2004-09-28 | Micron Technology, Inc. | Method for testing semiconductor wafers |
| US5905421A (en) | 1997-02-18 | 1999-05-18 | Wiltron Company | Apparatus for measuring and/or injecting high frequency signals in integrated systems |
| KR200163026Y1 (ko) * | 1997-02-26 | 1999-12-15 | 김영환 | 웨이퍼의 전기 특성 검사용 프로브 스테이션 |
| US6064218A (en) | 1997-03-11 | 2000-05-16 | Primeyield Systems, Inc. | Peripherally leaded package test contactor |
| US5923177A (en) | 1997-03-27 | 1999-07-13 | Hewlett-Packard Company | Portable wedge probe for perusing signals on the pins of an IC |
| US6043667A (en) | 1997-04-17 | 2000-03-28 | International Business Machines Corporation | Substrate tester location clamping, sensing, and contacting method and apparatus |
| US6127831A (en) | 1997-04-21 | 2000-10-03 | Motorola, Inc. | Method of testing a semiconductor device by automatically measuring probe tip parameters |
| US6121783A (en) | 1997-04-22 | 2000-09-19 | Horner; Gregory S. | Method and apparatus for establishing electrical contact between a wafer and a chuck |
| US6091236A (en) | 1997-04-28 | 2000-07-18 | Csi Technology, Inc. | System and method for measuring and analyzing electrical signals on the shaft of a machine |
| US5883523A (en) | 1997-04-29 | 1999-03-16 | Credence Systems Corporation | Coherent switching power for an analog circuit tester |
| US5942907A (en) | 1997-05-07 | 1999-08-24 | Industrial Technology Research Institute | Method and apparatus for testing dies |
| CN1261259A (zh) | 1997-05-23 | 2000-07-26 | 卡罗莱纳心脏研究所 | 电子成像和治疗系统 |
| JPH10335395A (ja) | 1997-05-28 | 1998-12-18 | Advantest Corp | プローブカードの接触位置検出方法 |
| US5981268A (en) | 1997-05-30 | 1999-11-09 | Board Of Trustees, Leland Stanford, Jr. University | Hybrid biosensors |
| US6229327B1 (en) | 1997-05-30 | 2001-05-08 | Gregory G. Boll | Broadband impedance matching probe |
| US5963027A (en) | 1997-06-06 | 1999-10-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly |
| US6002263A (en) | 1997-06-06 | 1999-12-14 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having inner and outer shielding |
| US6034533A (en) | 1997-06-10 | 2000-03-07 | Tervo; Paul A. | Low-current pogo probe card |
| SE507577C2 (sv) | 1997-06-11 | 1998-06-22 | Saab Marine Electronics | Hornantenn |
| US6029141A (en) | 1997-06-27 | 2000-02-22 | Amazon.Com, Inc. | Internet-based customer referral system |
| JPH1123975A (ja) | 1997-07-01 | 1999-01-29 | Nikon Corp | 顕微鏡 |
| US6002426A (en) | 1997-07-02 | 1999-12-14 | Cerprobe Corporation | Inverted alignment station and method for calibrating needles of probe card for probe testing of integrated circuits |
| JPH1131724A (ja) | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Micronics Japan Co Ltd | サーモチャック及び回路板検査装置 |
| US6052653A (en) | 1997-07-11 | 2000-04-18 | Solid State Measurements, Inc. | Spreading resistance profiling system |
| US5959461A (en) | 1997-07-14 | 1999-09-28 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe station adapter for backside emission inspection |
| WO1999004273A1 (en) | 1997-07-15 | 1999-01-28 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe station with multiple adjustable probe supports |
| US6828566B2 (en) | 1997-07-22 | 2004-12-07 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for specimen fabrication |
| US6215295B1 (en) | 1997-07-25 | 2001-04-10 | Smith, Iii Richard S. | Photonic field probe and calibration means thereof |
| US6104206A (en) | 1997-08-05 | 2000-08-15 | Verkuil; Roger L. | Product wafer junction leakage measurement using corona and a kelvin probe |
| US5998768A (en) | 1997-08-07 | 1999-12-07 | Massachusetts Institute Of Technology | Active thermal control of surfaces by steering heating beam in response to sensed thermal radiation |
| US5970429A (en) | 1997-08-08 | 1999-10-19 | Lucent Technologies, Inc. | Method and apparatus for measuring electrical noise in devices |
| US6292760B1 (en) | 1997-08-11 | 2001-09-18 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus to measure non-coherent signals |
| JP2001514921A (ja) | 1997-08-13 | 2001-09-18 | サークス, インコーポレイテッド | 組織収縮のための非侵襲性デバイス、方法、およびシステム |
| US6233613B1 (en) | 1997-08-18 | 2001-05-15 | 3Com Corporation | High impedance probe for monitoring fast ethernet LAN links |
| US6573702B2 (en) | 1997-09-12 | 2003-06-03 | New Wave Research | Method and apparatus for cleaning electronic test contacts |
| US5960411A (en) | 1997-09-12 | 1999-09-28 | Amazon.Com, Inc. | Method and system for placing a purchase order via a communications network |
| US5993611A (en) | 1997-09-24 | 1999-11-30 | Sarnoff Corporation | Capacitive denaturation of nucleic acid |
| US6013586A (en) | 1997-10-09 | 2000-01-11 | Dimension Polyant Sailcloth, Inc. | Tent material product and method of making tent material product |
| US6278051B1 (en) | 1997-10-09 | 2001-08-21 | Vatell Corporation | Differential thermopile heat flux transducer |
| US5949383A (en) | 1997-10-20 | 1999-09-07 | Ericsson Inc. | Compact antenna structures including baluns |
| JPH11125646A (ja) | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 垂直針型プローブカード、その製造方法およびその不良プローブ針の交換方法 |
| US6049216A (en) | 1997-10-27 | 2000-04-11 | Industrial Technology Research Institute | Contact type prober automatic alignment |
| JP3112873B2 (ja) | 1997-10-31 | 2000-11-27 | 日本電気株式会社 | 高周波プローブ |
| JPH11142433A (ja) | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 垂直針型プローブカード用のプローブ針とその製造方法 |
| DE19822123C2 (de) | 1997-11-21 | 2003-02-06 | Meinhard Knoll | Verfahren und Vorrichtung zum Nachweis von Analyten |
| US6048750A (en) | 1997-11-24 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates |
| JPH11163066A (ja) | 1997-11-29 | 1999-06-18 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ試験装置 |
| US6096567A (en) | 1997-12-01 | 2000-08-01 | Electroglas, Inc. | Method and apparatus for direct probe sensing |
| US6118287A (en) | 1997-12-09 | 2000-09-12 | Boll; Gregory George | Probe tip structure |
| US6043668A (en) | 1997-12-12 | 2000-03-28 | Sony Corporation | Planarity verification system for integrated circuit test probes |
| US6100815A (en) | 1997-12-24 | 2000-08-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Compound switching matrix for probing and interconnecting devices under test to measurement equipment |
| US5944093A (en) | 1997-12-30 | 1999-08-31 | Intel Corporation | Pickup chuck with an integral heat pipe |
| US6328096B1 (en) | 1997-12-31 | 2001-12-11 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
| US6415858B1 (en) | 1997-12-31 | 2002-07-09 | Temptronic Corporation | Temperature control system for a workpiece chuck |
| US6287776B1 (en) | 1998-02-02 | 2001-09-11 | Signature Bioscience, Inc. | Method for detecting and classifying nucleic acid hybridization |
| US7083985B2 (en) | 1998-02-02 | 2006-08-01 | Hefti John J | Coplanar waveguide biosensor for detecting molecular or cellular events |
| US6395480B1 (en) | 1999-02-01 | 2002-05-28 | Signature Bioscience, Inc. | Computer program and database structure for detecting molecular binding events |
| US6338968B1 (en) | 1998-02-02 | 2002-01-15 | Signature Bioscience, Inc. | Method and apparatus for detecting molecular binding events |
| US6287874B1 (en) | 1998-02-02 | 2001-09-11 | Signature Bioscience, Inc. | Methods for analyzing protein binding events |
| JP3862845B2 (ja) | 1998-02-05 | 2006-12-27 | セイコーインスツル株式会社 | 近接場用光プローブ |
| US6181144B1 (en) | 1998-02-25 | 2001-01-30 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor probe card having resistance measuring circuitry and method fabrication |
| US6078183A (en) | 1998-03-03 | 2000-06-20 | Sandia Corporation | Thermally-induced voltage alteration for integrated circuit analysis |
| US6244121B1 (en) | 1998-03-06 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system |
| US6054869A (en) | 1998-03-19 | 2000-04-25 | H+W Test Products, Inc. | Bi-level test fixture for testing printed circuit boards |
| US6161294A (en) | 1998-03-23 | 2000-12-19 | Sloan Technologies, Incorporated | Overhead scanning profiler |
| DE29805631U1 (de) | 1998-03-27 | 1998-06-25 | Ebinger, Klaus, 51149 Köln | Magnetometer |
| JPH11281675A (ja) | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Hewlett Packard Japan Ltd | 信号測定用プローブ |
| JP3553791B2 (ja) | 1998-04-03 | 2004-08-11 | 株式会社ルネサステクノロジ | 接続装置およびその製造方法、検査装置並びに半導体素子の製造方法 |
| US6147502A (en) | 1998-04-10 | 2000-11-14 | Bechtel Bwxt Idaho, Llc | Method and apparatus for measuring butterfat and protein content using microwave absorption techniques |
| US6181416B1 (en) | 1998-04-14 | 2001-01-30 | Optometrix, Inc. | Schlieren method for imaging semiconductor device properties |
| US6060888A (en) | 1998-04-24 | 2000-05-09 | Hewlett-Packard Company | Error correction method for reflection measurements of reciprocal devices in vector network analyzers |
| CN1121935C (zh) | 1998-05-01 | 2003-09-24 | W·L·戈尔及同仁股份有限公司 | 可重复定位的喷嘴组件 |
| US6091255A (en) | 1998-05-08 | 2000-07-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | System and method for tasking processing modules based upon temperature |
| US6257564B1 (en) | 1998-05-15 | 2001-07-10 | Applied Materials, Inc | Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support |
| US6111419A (en) | 1998-05-19 | 2000-08-29 | Motorola Inc. | Method of processing a substrate including measuring for planarity and probing the substrate |
| TW440699B (en) | 1998-06-09 | 2001-06-16 | Advantest Corp | Test apparatus for electronic parts |
| US6281691B1 (en) | 1998-06-09 | 2001-08-28 | Nec Corporation | Tip portion structure of high-frequency probe and method for fabrication probe tip portion composed by coaxial cable |
| US6251595B1 (en) | 1998-06-18 | 2001-06-26 | Agilent Technologies, Inc. | Methods and devices for carrying out chemical reactions |
| US6194720B1 (en) | 1998-06-24 | 2001-02-27 | Micron Technology, Inc. | Preparation of transmission electron microscope samples |
| US6166553A (en) | 1998-06-29 | 2000-12-26 | Xandex, Inc. | Prober-tester electrical interface for semiconductor test |
| US7304486B2 (en) | 1998-07-08 | 2007-12-04 | Capres A/S | Nano-drive for high resolution positioning and for positioning of a multi-point probe |
| US6256882B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| DE19983376T1 (de) | 1998-07-14 | 2001-06-28 | Schlumberger Technologies Inc | Vorrichtung, Verfahren und System einer auf Flüssigkeit beruhenden Temperaturwechselbeanspruchungsregelung elektronischer Bauelemente mit weitem Bereich und schnellem Ansprechen |
| TW436634B (en) | 1998-07-24 | 2001-05-28 | Advantest Corp | IC test apparatus |
| US6229322B1 (en) | 1998-08-21 | 2001-05-08 | Micron Technology, Inc. | Electronic device workpiece processing apparatus and method of communicating signals within an electronic device workpiece processing apparatus |
| US6744268B2 (en) | 1998-08-27 | 2004-06-01 | The Micromanipulator Company, Inc. | High resolution analytical probe station |
| US6198299B1 (en) | 1998-08-27 | 2001-03-06 | The Micromanipulator Company, Inc. | High Resolution analytical probe station |
| US6124723A (en) | 1998-08-31 | 2000-09-26 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe holder for low voltage, low current measurements in a water probe station |
| US6529844B1 (en) | 1998-09-02 | 2003-03-04 | Anritsu Company | Vector network measurement system |
| US6236975B1 (en) | 1998-09-29 | 2001-05-22 | Ignite Sales, Inc. | System and method for profiling customers for targeted marketing |
| US6937341B1 (en) | 1998-09-29 | 2005-08-30 | J. A. Woollam Co. Inc. | System and method enabling simultaneous investigation of sample with two beams of electromagnetic radiation |
| GB2342148B (en) * | 1998-10-01 | 2000-12-20 | Nippon Kokan Kk | Method and apparatus for preventing snow from melting and for packing snow in artificial ski facility |
| JP2000131506A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Toshiba Corp | マイクロレンズアレイシート |
| US6175228B1 (en) | 1998-10-30 | 2001-01-16 | Agilent Technologies | Electronic probe for measuring high impedance tri-state logic circuits |
| US6236223B1 (en) | 1998-11-09 | 2001-05-22 | Intermec Ip Corp. | Method and apparatus for wireless radio frequency testing of RFID integrated circuits |
| US6169410B1 (en) | 1998-11-09 | 2001-01-02 | Anritsu Company | Wafer probe with built in RF frequency conversion module |
| US6284971B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-09-04 | Johns Hopkins University School Of Medicine | Enhanced safety coaxial cables |
| US6608494B1 (en) | 1998-12-04 | 2003-08-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Single point high resolution time resolved photoemission microscopy system and method |
| US6137303A (en) | 1998-12-14 | 2000-10-24 | Sony Corporation | Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing |
| JP2000183120A (ja) | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | プローバ装置及び半導体装置の電気的評価方法 |
| JP2000180469A (ja) | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置用コンタクタ及び半導体装置用コンタクタを用いた試験装置及び半導体装置用コンタクタを用いた試験方法及び半導体装置用コンタクタのクリーニング方法 |
| US6236977B1 (en) | 1999-01-04 | 2001-05-22 | Realty One, Inc. | Computer implemented marketing system |
| US6232787B1 (en) | 1999-01-08 | 2001-05-15 | Schlumberger Technologies, Inc. | Microstructure defect detection |
| JP2000206146A (ja) | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | プロ―ブ針 |
| US6583638B2 (en) | 1999-01-26 | 2003-06-24 | Trio-Tech International | Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system |
| US6300775B1 (en) | 1999-02-02 | 2001-10-09 | Com Dev Limited | Scattering parameter calibration system and method |
| US6147851A (en) | 1999-02-05 | 2000-11-14 | Anderson; Karl F. | Method for guarding electrical regions having potential gradients |
| GB9902765D0 (en) | 1999-02-08 | 1999-03-31 | Symmetricom Inc | An antenna |
| FR2790097B1 (fr) | 1999-02-18 | 2001-04-27 | St Microelectronics Sa | Procede d'etalonnage d'une sonde de circuit integre rf |
| US6335625B1 (en) | 1999-02-22 | 2002-01-01 | Paul Bryant | Programmable active microwave ultrafine resonance spectrometer (PAMURS) method and systems |
| US6232790B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-05-15 | Honeywell Inc. | Method and apparatus for amplifying electrical test signals from a micromechanical device |
| US20010043073A1 (en) | 1999-03-09 | 2001-11-22 | Thomas T. Montoya | Prober interface plate |
| US6710798B1 (en) | 1999-03-09 | 2004-03-23 | Applied Precision Llc | Methods and apparatus for determining the relative positions of probe tips on a printed circuit board probe card |
| US6211837B1 (en) | 1999-03-10 | 2001-04-03 | Raytheon Company | Dual-window high-power conical horn antenna |
| JP2000260852A (ja) | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
| US6225816B1 (en) | 1999-04-08 | 2001-05-01 | Agilent Technologies, Inc. | Split resistor probe and method |
| US6400166B2 (en) | 1999-04-15 | 2002-06-04 | International Business Machines Corporation | Micro probe and method of fabricating same |
| US6259261B1 (en) * | 1999-04-16 | 2001-07-10 | Sony Corporation | Method and apparatus for electrically testing semiconductor devices fabricated on a wafer |
| US6114865A (en) | 1999-04-21 | 2000-09-05 | Semiconductor Diagnostics, Inc. | Device for electrically contacting a floating semiconductor wafer having an insulating film |
| US6310755B1 (en) | 1999-05-07 | 2001-10-30 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having gas cavity and method |
| US6456152B1 (en) | 1999-05-17 | 2002-09-24 | Hitachi, Ltd. | Charge pump with improved reliability |
| JP2000329664A (ja) | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Nkk Corp | 透過型電子顕微鏡の観察方法および保持治具 |
| US6448788B1 (en) | 1999-05-26 | 2002-09-10 | Microwave Imaging System Technologies, Inc. | Fixed array microwave imaging apparatus and method |
| US6812718B1 (en) | 1999-05-27 | 2004-11-02 | Nanonexus, Inc. | Massively parallel interface for electronic circuits |
| US6211663B1 (en) | 1999-05-28 | 2001-04-03 | The Aerospace Corporation | Baseband time-domain waveform measurement method |
| US6409724B1 (en) | 1999-05-28 | 2002-06-25 | Gyrus Medical Limited | Electrosurgical instrument |
| US6578264B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-06-17 | Cascade Microtech, Inc. | Method for constructing a membrane probe using a depression |
| US6445202B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
| JP4104099B2 (ja) | 1999-07-09 | 2008-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送機構 |
| US6320372B1 (en) | 1999-07-09 | 2001-11-20 | Electroglas, Inc. | Apparatus and method for testing a substrate having a plurality of terminals |
| US6580283B1 (en) | 1999-07-14 | 2003-06-17 | Aehr Test Systems | Wafer level burn-in and test methods |
| US6340895B1 (en) | 1999-07-14 | 2002-01-22 | Aehr Test Systems, Inc. | Wafer-level burn-in and test cartridge |
| US7013221B1 (en) | 1999-07-16 | 2006-03-14 | Rosetta Inpharmatics Llc | Iterative probe design and detailed expression profiling with flexible in-situ synthesis arrays |
| US6407562B1 (en) | 1999-07-29 | 2002-06-18 | Agilent Technologies, Inc. | Probe tip terminating device providing an easily changeable feed-through termination |
| JP2001053517A (ja) | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Sony Corp | アンテナ装置及び携帯無線機 |
| EP1075042A2 (de) | 1999-08-06 | 2001-02-07 | Sony Corporation | Antennenanordnung und tragbares Funkgerät |
| US6275738B1 (en) | 1999-08-19 | 2001-08-14 | Kai Technologies, Inc. | Microwave devices for medical hyperthermia, thermotherapy and diagnosis |
| US6809533B1 (en) | 1999-09-10 | 2004-10-26 | University Of Maryland, College Park | Quantitative imaging of dielectric permittivity and tunability |
| CN1083975C (zh) | 1999-09-10 | 2002-05-01 | 北京航空工艺研究所 | 一种弧光传感等离子弧焊小孔行为的方法及其装置 |
| JP3388462B2 (ja) | 1999-09-13 | 2003-03-24 | 日本電気株式会社 | 半導体チップ解析用プローバ及び半導体チップ解析装置 |
| US6545492B1 (en) | 1999-09-20 | 2003-04-08 | Europaisches Laboratorium Fur Molekularbiologie (Embl) | Multiple local probe measuring device and method |
| US6483327B1 (en) | 1999-09-30 | 2002-11-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Quadrant avalanche photodiode time-resolved detection |
| US7009415B2 (en) | 1999-10-06 | 2006-03-07 | Tokyo Electron Limited | Probing method and probing apparatus |
| JP2001124676A (ja) | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Hitachi Ltd | 電子顕微鏡観察用試料支持部材 |
| US6245692B1 (en) | 1999-11-23 | 2001-06-12 | Agere Systems Guardian Corp. | Method to selectively heat semiconductor wafers |
| US6528993B1 (en) | 1999-11-29 | 2003-03-04 | Korea Advanced Institute Of Science & Technology | Magneto-optical microscope magnetometer |
| US6724928B1 (en) | 1999-12-02 | 2004-04-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Real-time photoemission detection system |
| US6633174B1 (en) | 1999-12-14 | 2003-10-14 | Kla-Tencor | Stepper type test structures and methods for inspection of semiconductor integrated circuits |
| US6771806B1 (en) | 1999-12-14 | 2004-08-03 | Kla-Tencor | Multi-pixel methods and apparatus for analysis of defect information from test structures on semiconductor devices |
| JP2001174482A (ja) | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Toshiba Corp | 電気的特性評価用接触針、プローブ構造体、プローブカード、および電気的特性評価用接触針の製造方法 |
| US6459739B1 (en) | 1999-12-30 | 2002-10-01 | Tioga Technologies Inc. | Method and apparatus for RF common-mode noise rejection in a DSL receiver |
| DE10000324A1 (de) | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Roesler Hans Joachim | Analysegerät |
| US6384614B1 (en) | 2000-02-05 | 2002-05-07 | Fluke Corporation | Single tip Kelvin probe |
| EP1193233A1 (de) | 2000-02-07 | 2002-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Keramisches substrat zur herstellung von halbleitern/inspektions vorrichtung |
| US6734687B1 (en) | 2000-02-25 | 2004-05-11 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for detecting defect in device and method of detecting defect |
| CA2401353C (en) | 2000-02-25 | 2009-05-05 | Personal Chemistry I Uppsala Ab | Microwave heating apparatus |
| JP3389914B2 (ja) | 2000-03-03 | 2003-03-24 | 日本電気株式会社 | 集積回路の電源電流値のサンプリング方法及び装置、及びその制御プログラムを記録した記憶媒体 |
| EP1205451A1 (de) | 2000-03-07 | 2002-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Keramisches substrat zur herstellung/inspektion von halbleitern |
| US6488405B1 (en) | 2000-03-08 | 2002-12-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Flip chip defect analysis using liquid crystal |
| US7037797B1 (en) | 2000-03-17 | 2006-05-02 | Mattson Technology, Inc. | Localized heating and cooling of substrates |
| EP1269206A2 (de) | 2000-03-24 | 2003-01-02 | Surgi-Vision | Endoluminale sonde für die bildgebende magnetische resonanz |
| US6313567B1 (en) | 2000-04-10 | 2001-11-06 | Motorola, Inc. | Lithography chuck having piezoelectric elements, and method |
| US6650135B1 (en) | 2000-06-29 | 2003-11-18 | Motorola, Inc. | Measurement chuck having piezoelectric elements and method |
| US20020050828A1 (en) | 2000-04-14 | 2002-05-02 | General Dielectric, Inc. | Multi-feed microwave reflective resonant sensors |
| US6396298B1 (en) | 2000-04-14 | 2002-05-28 | The Aerospace Corporation | Active feedback pulsed measurement method |
| US20020070745A1 (en) | 2000-04-27 | 2002-06-13 | Johnson James E. | Cooling system for burn-in unit |
| US6483336B1 (en) | 2000-05-03 | 2002-11-19 | Cascade Microtech, Inc. | Indexing rotatable chuck for a probe station |
| US6396296B1 (en) | 2000-05-15 | 2002-05-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for electrical characterization of an integrated circuit package using a vertical probe station |
| US20010044152A1 (en) | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Gale Burnett | Dual beam, pulse propagation analyzer, medical profiler interferometer |
| WO2002095378A1 (en) | 2000-05-22 | 2002-11-28 | Moore Thomas M | Method for sample separation and lift-out |
| EP1296360A1 (de) | 2000-05-26 | 2003-03-26 | Ibiden Co., Ltd. | Halbleiterherstellungs- und überprüfungs-anordnung |
| US6549022B1 (en) | 2000-06-02 | 2003-04-15 | Sandia Corporation | Apparatus and method for analyzing functional failures in integrated circuits |
| US6379130B1 (en) | 2000-06-09 | 2002-04-30 | Tecumseh Products Company | Motor cover retention |
| JP2001358184A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハプローバ及びそれを用いた回路の測定方法 |
| US6657214B1 (en) * | 2000-06-16 | 2003-12-02 | Emc Test Systems, L.P. | Shielded enclosure for testing wireless communication devices |
| US6768110B2 (en) | 2000-06-21 | 2004-07-27 | Gatan, Inc. | Ion beam milling system and method for electron microscopy specimen preparation |
| JP2002005960A (ja) | 2000-06-21 | 2002-01-09 | Ando Electric Co Ltd | プローブカードおよびその製造方法 |
| JP2002022775A (ja) | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Ando Electric Co Ltd | 電気光学プローブおよび磁気光学プローブ |
| US6731128B2 (en) | 2000-07-13 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | TFI probe I/O wrap test method |
| US6424141B1 (en) | 2000-07-13 | 2002-07-23 | The Micromanipulator Company, Inc. | Wafer probe station |
| US6700397B2 (en) | 2000-07-13 | 2004-03-02 | The Micromanipulator Company, Inc. | Triaxial probe assembly |
| US6515494B1 (en) | 2000-07-17 | 2003-02-04 | Infrared Laboratories, Inc. | Silicon wafer probe station using back-side imaging |
| JP2002039091A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Minebea Co Ltd | 送風機 |
| JP4408538B2 (ja) | 2000-07-24 | 2010-02-03 | 株式会社日立製作所 | プローブ装置 |
| DE10036127B4 (de) | 2000-07-25 | 2007-03-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung zur Versorgungsspannungsentkopplung für HF-Verstärkerschaltungen |
| IT1318734B1 (it) | 2000-08-04 | 2003-09-10 | Technoprobe S R L | Testa di misura a sonde verticali. |
| DE10040988A1 (de) | 2000-08-22 | 2002-03-21 | Evotec Biosystems Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Messen chemischer und/oder biologischer Proben |
| JP2002064132A (ja) | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の受け渡し方法、被処理体の載置機構及びプローブ装置 |
| US6970005B2 (en) | 2000-08-24 | 2005-11-29 | Texas Instruments Incorporated | Multiple-chip probe and universal tester contact assemblage |
| US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| GB0021975D0 (en) | 2000-09-07 | 2000-10-25 | Optomed As | Filter optic probes |
| US6920407B2 (en) | 2000-09-18 | 2005-07-19 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for calibrating a multiport test system for measurement of a DUT |
| US6731804B1 (en) | 2000-09-28 | 2004-05-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Thermal luminescence liquid monitoring system and method |
| US6418009B1 (en) | 2000-09-28 | 2002-07-09 | Nortel Networks Limited | Broadband multi-layer capacitor |
| US20030072549A1 (en) | 2000-10-26 | 2003-04-17 | The Trustees Of Princeton University | Method and apparatus for dielectric spectroscopy of biological solutions |
| DE10151288B4 (de) | 2000-11-02 | 2004-10-07 | Eads Deutschland Gmbh | Struktur-antenne für Fluggeräte oder Flugzeuge |
| US6586946B2 (en) | 2000-11-13 | 2003-07-01 | Signature Bioscience, Inc. | System and method for detecting and identifying molecular events in a test sample using a resonant test structure |
| US6753699B2 (en) | 2000-11-13 | 2004-06-22 | Standard Microsystems Corporation | Integrated circuit and method of controlling output impedance |
| US6582979B2 (en) | 2000-11-15 | 2003-06-24 | Skyworks Solutions, Inc. | Structure and method for fabrication of a leadless chip carrier with embedded antenna |
| AU2002225754A1 (en) | 2000-11-29 | 2002-06-11 | Broadcom Corporation | Integrated direct conversion satellite tuner |
| US6927079B1 (en) | 2000-12-06 | 2005-08-09 | Lsi Logic Corporation | Method for probing a semiconductor wafer |
| US6605951B1 (en) | 2000-12-11 | 2003-08-12 | Lsi Logic Corporation | Interconnector and method of connecting probes to a die for functional analysis |
| DE20021685U1 (de) | 2000-12-21 | 2001-03-15 | Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co, 83413 Fridolfing | Hochfrequenz-Tastspitze |
| WO2002052674A1 (en) | 2000-12-21 | 2002-07-04 | Paratek Microwave, Inc. | Waveguide to microstrip transition |
| US7005842B2 (en) | 2000-12-22 | 2006-02-28 | Tokyo Electron Limited | Probe cartridge assembly and multi-probe assembly |
| US6541993B2 (en) | 2000-12-26 | 2003-04-01 | Ericsson, Inc. | Transistor device testing employing virtual device fixturing |
| US6791344B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | System for and method of testing a microelectronic device using a dual probe technique |
| JP3543765B2 (ja) | 2000-12-28 | 2004-07-21 | Jsr株式会社 | ウエハ検査用プローブ装置 |
| US6707548B2 (en) | 2001-02-08 | 2004-03-16 | Array Bioscience Corporation | Systems and methods for filter based spectrographic analysis |
| JP2002243502A (ja) | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Olympus Optical Co Ltd | エンコーダ装置 |
| US20020168659A1 (en) | 2001-02-12 | 2002-11-14 | Signature Bioscience Inc. | System and method for characterizing the permittivity of molecular events |
| US7006046B2 (en) | 2001-02-15 | 2006-02-28 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electronic probe devices manufactured from conductive loaded resin-based materials |
| US6628503B2 (en) | 2001-03-13 | 2003-09-30 | Nikon Corporation | Gas cooled electrostatic pin chuck for vacuum applications |
| US6512482B1 (en) | 2001-03-20 | 2003-01-28 | Xilinx, Inc. | Method and apparatus using a semiconductor die integrated antenna structure |
| US6611417B2 (en) | 2001-03-22 | 2003-08-26 | Winbond Electronics Corporation | Wafer chuck system |
| JP2002311052A (ja) | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Agilent Technologies Japan Ltd | ブレード状接続針 |
| US6627461B2 (en) | 2001-04-18 | 2003-09-30 | Signature Bioscience, Inc. | Method and apparatus for detection of molecular events using temperature control of detection environment |
| US6549396B2 (en) | 2001-04-19 | 2003-04-15 | Gennum Corporation | Multiple terminal capacitor structure |
| JP3979793B2 (ja) | 2001-05-29 | 2007-09-19 | 日立ソフトウエアエンジニアリング株式会社 | プローブ設計装置及びプローブ設計方法 |
| JP4029603B2 (ja) | 2001-05-31 | 2008-01-09 | 豊田合成株式会社 | ウェザストリップ |
| AU2002304283B2 (en) | 2001-05-31 | 2007-10-11 | Orbylgjutaekni Ehf. | Apparatus and method for microwave determination of at least one physical parameter of a substance |
| IL154264A0 (en) | 2001-06-06 | 2003-09-17 | Ibiden Co Ltd | Wafer prober |
| JP4610798B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-01-12 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | レーザ欠陥検出機能を備えた走査型電子顕微鏡とそのオートフォーカス方法 |
| US6649402B2 (en) | 2001-06-22 | 2003-11-18 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Microfabricated microbial growth assay method and apparatus |
| EP1411829A4 (de) | 2001-07-06 | 2010-03-10 | Wisconsin Alumni Res Found | Raum/zeit-mikrowellendarstellung zum nachweis von krebs |
| CA2353024C (en) | 2001-07-12 | 2005-12-06 | Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee | Anti-vibration and anti-tilt microscope stand |
| GB0117715D0 (en) | 2001-07-19 | 2001-09-12 | Mrbp Res Ltd | Microwave biochemical analysis |
| IL144806A (en) | 2001-08-08 | 2005-11-20 | Nova Measuring Instr Ltd | Method and apparatus for process control in semiconductor manufacturing |
| US20030032000A1 (en) | 2001-08-13 | 2003-02-13 | Signature Bioscience Inc. | Method for analyzing cellular events |
| US20040147034A1 (en) | 2001-08-14 | 2004-07-29 | Gore Jay Prabhakar | Method and apparatus for measuring a substance in a biological sample |
| US6851096B2 (en) | 2001-08-22 | 2005-02-01 | Solid State Measurements, Inc. | Method and apparatus for testing semiconductor wafers |
| US6643597B1 (en) | 2001-08-24 | 2003-11-04 | Agilent Technologies, Inc. | Calibrating a test system using unknown standards |
| US6481939B1 (en) | 2001-08-24 | 2002-11-19 | Robb S. Gillespie | Tool tip conductivity contact sensor and method |
| US6639461B1 (en) | 2001-08-30 | 2003-10-28 | Sierra Monolithics, Inc. | Ultra-wideband power amplifier module apparatus and method for optical and electronic communications |
| US6836135B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-12-28 | Cascade Microtech, Inc. | Optical testing device |
| US6549106B2 (en) | 2001-09-06 | 2003-04-15 | Cascade Microtech, Inc. | Waveguide with adjustable backshort |
| EP1430486B1 (de) | 2001-09-24 | 2007-10-31 | JPK Instruments AG | Verfahren und vorrichtung zum messen einer probe mit hilfe eines rastersondenmikroskops |
| US6636063B2 (en) | 2001-10-02 | 2003-10-21 | Texas Instruments Incorporated | Probe card with contact apparatus and method of manufacture |
| US6624891B2 (en) | 2001-10-12 | 2003-09-23 | Eastman Kodak Company | Interferometric-based external measurement system and method |
| US20030139662A1 (en) | 2001-10-16 | 2003-07-24 | Seidman Abraham Neil | Method and apparatus for detecting, identifying and performing operations on microstructures including, anthrax spores, brain cells, cancer cells, living tissue cells, and macro-objects including stereotactic neurosurgery instruments, weapons and explosives |
| KR100442822B1 (ko) | 2001-10-23 | 2004-08-02 | 삼성전자주식회사 | 전단응력 측정을 이용한 생분자들간의 결합 여부 검출 방법 |
| JP2003130919A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-08 | Agilent Technologies Japan Ltd | コネクションボックス及びdutボード評価システム及びその評価方法 |
| US7071714B2 (en) | 2001-11-02 | 2006-07-04 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards |
| DE10297428T5 (de) | 2001-11-13 | 2005-01-27 | Advantest Corp. | Wellenlängerdispersions-Abtastsystem |
| WO2003047684A2 (en) | 2001-12-04 | 2003-06-12 | University Of Southern California | Method for intracellular modifications within living cells using pulsed electric fields |
| US6447339B1 (en) | 2001-12-12 | 2002-09-10 | Tektronix, Inc. | Adapter for a multi-channel signal probe |
| JP4123408B2 (ja) | 2001-12-13 | 2008-07-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード交換装置 |
| US6770955B1 (en) | 2001-12-15 | 2004-08-03 | Skyworks Solutions, Inc. | Shielded antenna in a semiconductor package |
| JP4148677B2 (ja) | 2001-12-19 | 2008-09-10 | 富士通株式会社 | ダイナミック・バーンイン装置 |
| US20030119057A1 (en) | 2001-12-20 | 2003-06-26 | Board Of Regents | Forming and modifying dielectrically-engineered microparticles |
| US6822463B1 (en) | 2001-12-21 | 2004-11-23 | Lecroy Corporation | Active differential test probe with a transmission line input structure |
| US6657601B2 (en) | 2001-12-21 | 2003-12-02 | Tdk Rf Solutions | Metrology antenna system utilizing two-port, sleeve dipole and non-radiating balancing network |
| US7020363B2 (en) | 2001-12-28 | 2006-03-28 | Intel Corporation | Optical probe for wafer testing |
| US7186990B2 (en) | 2002-01-22 | 2007-03-06 | Microbiosystems, Limited Partnership | Method and apparatus for detecting and imaging the presence of biological materials |
| US6777964B2 (en) | 2002-01-25 | 2004-08-17 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US6756751B2 (en) | 2002-02-15 | 2004-06-29 | Active Precision, Inc. | Multiple degree of freedom substrate manipulator |
| US6771086B2 (en) | 2002-02-19 | 2004-08-03 | Lucas/Signatone Corporation | Semiconductor wafer electrical testing with a mobile chiller plate for rapid and precise test temperature control |
| KR100608521B1 (ko) | 2002-02-22 | 2006-08-03 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 헬리컬 안테나 장치 및 그것을 구비한 무선통신장치 |
| US6617862B1 (en) | 2002-02-27 | 2003-09-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Laser intrusive technique for locating specific integrated circuit current paths |
| US6701265B2 (en) | 2002-03-05 | 2004-03-02 | Tektronix, Inc. | Calibration for vector network analyzer |
| US6828767B2 (en) | 2002-03-20 | 2004-12-07 | Santronics, Inc. | Hand-held voltage detection probe |
| US7015707B2 (en) | 2002-03-20 | 2006-03-21 | Gabe Cherian | Micro probe |
| DE10213692B4 (de) | 2002-03-27 | 2013-05-23 | Weinmann Diagnostics Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Steuerung einer Vorrichtung und Vorrichtung zur Messung von Inhaltsstoffen im Blut |
| US6806697B2 (en) | 2002-04-05 | 2004-10-19 | Agilent Technologies, Inc. | Apparatus and method for canceling DC errors and noise generated by ground shield current in a probe |
| DE10216786C5 (de) | 2002-04-15 | 2009-10-15 | Ers Electronic Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden |
| US6737920B2 (en) | 2002-05-03 | 2004-05-18 | Atheros Communications, Inc. | Variable gain amplifier |
| DE10220343B4 (de) | 2002-05-07 | 2007-04-05 | Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde |
| EP1504245A1 (de) | 2002-05-16 | 2005-02-09 | VEGA Grieshaber KG | Planare antenne und antennensystem |
| US6587327B1 (en) | 2002-05-17 | 2003-07-01 | Daniel Devoe | Integrated broadband ceramic capacitor array |
| US7343185B2 (en) | 2002-06-21 | 2008-03-11 | Nir Diagnostics Inc. | Measurement of body compounds |
| KR100470970B1 (ko) | 2002-07-05 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 검사장치용 프로브카드의 니들고정장치 및 방법 |
| US6856129B2 (en) | 2002-07-09 | 2005-02-15 | Intel Corporation | Current probe device having an integrated amplifier |
| JP4335497B2 (ja) | 2002-07-12 | 2009-09-30 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | イオンビーム装置およびイオンビーム加工方法 |
| US6788093B2 (en) | 2002-08-07 | 2004-09-07 | International Business Machines Corporation | Methodology and apparatus using real-time optical signal for wafer-level device dielectrical reliability studies |
| JP2004090534A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板の加工装置および加工方法 |
| EP1547194A1 (de) | 2002-09-10 | 2005-06-29 | Fractus, S.A. | Gekoppelte mehrbandantennen |
| US6784679B2 (en) | 2002-09-30 | 2004-08-31 | Teradyne, Inc. | Differential coaxial contact array for high-density, high-speed signals |
| US6881072B2 (en) | 2002-10-01 | 2005-04-19 | International Business Machines Corporation | Membrane probe with anchored elements |
| US7046025B2 (en) | 2002-10-02 | 2006-05-16 | Suss Microtec Testsystems Gmbh | Test apparatus for testing substrates at low temperatures |
| US6768328B2 (en) | 2002-10-09 | 2004-07-27 | Agilent Technologies, Inc. | Single point probe structure and method |
| JP4043339B2 (ja) | 2002-10-22 | 2008-02-06 | 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 | 試験方法および試験装置 |
| US7026832B2 (en) | 2002-10-28 | 2006-04-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Probe mark reading device and probe mark reading method |
| JP2004152916A (ja) | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Nec Corp | 半導体デバイス検査装置及び検査方法 |
| US6864694B2 (en) | 2002-10-31 | 2005-03-08 | Agilent Technologies, Inc. | Voltage probe |
| JP2004205487A (ja) | 2002-11-01 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードの固定機構 |
| US6847219B1 (en) | 2002-11-08 | 2005-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low noise characteristics |
| US6724205B1 (en) | 2002-11-13 | 2004-04-20 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for combined signals |
| US6853198B2 (en) | 2002-11-14 | 2005-02-08 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for performing multiport through-reflect-line calibration and measurement |
| US7019895B2 (en) | 2002-11-15 | 2006-03-28 | Dmetrix, Inc. | Microscope stage providing improved optical performance |
| US7250779B2 (en) | 2002-11-25 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low inductance path |
| US20040100276A1 (en) | 2002-11-25 | 2004-05-27 | Myron Fanton | Method and apparatus for calibration of a vector network analyzer |
| EP1726268B1 (de) | 2002-11-27 | 2008-06-25 | Medical Device Innovations Limited | Coaxiale Gewebeablationsprobe und Verfahren zum Herstellen eines Symmetriergliedes dafür |
| US6861856B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-03-01 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
| US7084650B2 (en) | 2002-12-16 | 2006-08-01 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for limiting over travel in a probe card assembly |
| US6727716B1 (en) | 2002-12-16 | 2004-04-27 | Newport Fab, Llc | Probe card and probe needle for high frequency testing |
| ATE447171T1 (de) | 2002-12-19 | 2009-11-15 | Oerlikon Trading Ag | Vorrichtung und verfahren zur erzeugung elektromagnetischer feldverteilungen |
| JP2004199796A (ja) | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Shinka Jitsugyo Kk | 薄膜磁気ヘッドの特性測定用プローブピンの接続方法及び薄膜磁気ヘッドの特性測定方法 |
| US6753679B1 (en) | 2002-12-23 | 2004-06-22 | Nortel Networks Limited | Test point monitor using embedded passive resistance |
| WO2004065944A2 (de) | 2003-01-21 | 2004-08-05 | Evotec Technologies Gmbh | Verfahren zur untersuchung der lumineszenz chemischer und/ oder biologischer proben |
| JP3827159B2 (ja) | 2003-01-23 | 2006-09-27 | 株式会社ヨコオ | 車載用アンテナ装置 |
| US7107170B2 (en) | 2003-02-18 | 2006-09-12 | Agilent Technologies, Inc. | Multiport network analyzer calibration employing reciprocity of a device |
| US6970001B2 (en) | 2003-02-20 | 2005-11-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Variable impedance test probe |
| JP2004265942A (ja) | 2003-02-20 | 2004-09-24 | Okutekku:Kk | プローブピンのゼロ点検出方法及びプローブ装置 |
| US6987483B2 (en) | 2003-02-21 | 2006-01-17 | Kyocera Wireless Corp. | Effectively balanced dipole microstrip antenna |
| FR2851823B1 (fr) | 2003-02-27 | 2005-09-02 | Ecole Superieure Electricite | Procede et systeme pour mesurer un debit d'absorption specifique das |
| US6838885B2 (en) | 2003-03-05 | 2005-01-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of correcting measurement error and electronic component characteristic measurement apparatus |
| US6778140B1 (en) | 2003-03-06 | 2004-08-17 | D-Link Corporation | Atch horn antenna of dual frequency |
| US6902941B2 (en) | 2003-03-11 | 2005-06-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Probing of device elements |
| US7130756B2 (en) | 2003-03-28 | 2006-10-31 | Suss Microtec Test System Gmbh | Calibration method for carrying out multiport measurements on semiconductor wafers |
| GB2399948B (en) | 2003-03-28 | 2006-06-21 | Sarantel Ltd | A dielectrically-loaded antenna |
| US7022976B1 (en) | 2003-04-02 | 2006-04-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dynamically adjustable probe tips |
| US6823276B2 (en) | 2003-04-04 | 2004-11-23 | Agilent Technologies, Inc. | System and method for determining measurement errors of a testing device |
| US7002133B2 (en) | 2003-04-11 | 2006-02-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Detecting one or more photons from their interactions with probe photons in a matter system |
| US7023225B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-04-04 | Lsi Logic Corporation | Wafer-mounted micro-probing platform |
| TWI220163B (en) | 2003-04-24 | 2004-08-11 | Ind Tech Res Inst | Manufacturing method of high-conductivity nanometer thin-film probe card |
| US7221172B2 (en) | 2003-05-06 | 2007-05-22 | Cascade Microtech, Inc. | Switched suspended conductor and connection |
| US6882160B2 (en) | 2003-06-12 | 2005-04-19 | Anritsu Company | Methods and computer program products for full N-port vector network analyzer calibrations |
| US6900652B2 (en) | 2003-06-13 | 2005-05-31 | Solid State Measurements, Inc. | Flexible membrane probe and method of use thereof |
| KR100523139B1 (ko) | 2003-06-23 | 2005-10-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼 테스트시 사용되는 프로빙 패드의 수를 감소시키기위한 반도체 장치 및 그의 테스팅 방법 |
| US6956388B2 (en) | 2003-06-24 | 2005-10-18 | Agilent Technologies, Inc. | Multiple two axis floating probe assembly using split probe block |
| US7568025B2 (en) | 2003-06-27 | 2009-07-28 | Bank Of America Corporation | System and method to monitor performance of different domains associated with a computer system or network |
| US7015708B2 (en) | 2003-07-11 | 2006-03-21 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Method and apparatus for a high frequency, impedance controlled probing device with flexible ground contacts |
| US20050026276A1 (en) | 2003-07-29 | 2005-02-03 | Northrop Grumman Corporation | Remote detection and analysis of chemical and biological aerosols |
| JP4159043B2 (ja) | 2003-07-29 | 2008-10-01 | ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 | テレビジョン放送システム |
| US7068049B2 (en) | 2003-08-05 | 2006-06-27 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for measuring a device under test using an improved through-reflect-line measurement calibration |
| US7015703B2 (en) | 2003-08-12 | 2006-03-21 | Scientific Systems Research Limited | Radio frequency Langmuir probe |
| US7025628B2 (en) | 2003-08-13 | 2006-04-11 | Agilent Technologies, Inc. | Electronic probe extender |
| US7088189B2 (en) | 2003-09-09 | 2006-08-08 | Synergy Microwave Corporation | Integrated low noise microwave wideband push-push VCO |
| JP3812559B2 (ja) | 2003-09-18 | 2006-08-23 | Tdk株式会社 | 渦電流プローブ |
| US7286013B2 (en) | 2003-09-18 | 2007-10-23 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd | Coupled-inductance differential amplifier |
| CN1871684B (zh) | 2003-09-23 | 2011-08-24 | 塞威仪器公司 | 采用fib准备的样本的抓取元件的显微镜检查的方法、系统和设备 |
| US7009452B2 (en) | 2003-10-16 | 2006-03-07 | Solarflare Communications, Inc. | Method and apparatus for increasing the linearity and bandwidth of an amplifier |
| US7020506B2 (en) | 2003-11-06 | 2006-03-28 | Orsense Ltd. | Method and system for non-invasive determination of blood-related parameters |
| US7034553B2 (en) | 2003-12-05 | 2006-04-25 | Prodont, Inc. | Direct resistance measurement corrosion probe |
| DE10361903A1 (de) | 2003-12-22 | 2005-07-28 | Carl Zeiss Jena Gmbh | Verfahren zur spektroskopischen Analyse einer biologischen oder chemischen Substanz |
| US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| CN1922756A (zh) | 2003-12-24 | 2007-02-28 | 莫莱克斯公司 | 具有变化阻抗的传输线 |
| JP4206930B2 (ja) | 2004-01-21 | 2009-01-14 | 株式会社デンソー | デジタルフィルタのテスト装置及びデジタルフィルタのテスト方法 |
| US7254425B2 (en) | 2004-01-23 | 2007-08-07 | Abbott Laboratories | Method for detecting artifacts in data |
| JP4130639B2 (ja) | 2004-03-16 | 2008-08-06 | 三洋化成工業株式会社 | 樹脂分散体の製造方法及び樹脂粒子 |
| US7009188B2 (en) | 2004-05-04 | 2006-03-07 | Micron Technology, Inc. | Lift-out probe having an extension tip, methods of making and using, and analytical instruments employing same |
| US7015709B2 (en) | 2004-05-12 | 2006-03-21 | Delphi Technologies, Inc. | Ultra-broadband differential voltage probes |
| US7019541B2 (en) | 2004-05-14 | 2006-03-28 | Crown Products, Inc. | Electric conductivity water probe |
| US7023231B2 (en) | 2004-05-14 | 2006-04-04 | Solid State Measurements, Inc. | Work function controlled probe for measuring properties of a semiconductor wafer and method of use thereof |
| US7015690B2 (en) | 2004-05-27 | 2006-03-21 | General Electric Company | Omnidirectional eddy current probe and inspection system |
| TWI252925B (en) | 2004-07-05 | 2006-04-11 | Yulim Hitech Inc | Probe card for testing a semiconductor device |
| US7188037B2 (en) | 2004-08-20 | 2007-03-06 | Microcraft | Method and apparatus for testing circuit boards |
| US20060052075A1 (en) | 2004-09-07 | 2006-03-09 | Rajeshwar Galivanche | Testing integrated circuits using high bandwidth wireless technology |
| DE102004057215B4 (de) | 2004-11-26 | 2008-12-18 | Erich Reitinger | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer Sondenkarte unter Verwendung eines temperierten Fluidstrahls |
| US7001785B1 (en) | 2004-12-06 | 2006-02-21 | Veeco Instruments, Inc. | Capacitance probe for thin dielectric film characterization |
| DE102005001163B3 (de) | 2005-01-10 | 2006-05-18 | Erich Reitinger | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer temperierbaren Aufspanneinrichtung |
| US7005879B1 (en) | 2005-03-01 | 2006-02-28 | International Business Machines Corporation | Device for probe card power bus noise reduction |
| JP4340248B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-10-07 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体撮像装置を製造する方法 |
| US7279920B2 (en) | 2005-04-06 | 2007-10-09 | Texas Instruments Incoporated | Expeditious and low cost testing of RFID ICs |
| US7096133B1 (en) | 2005-05-17 | 2006-08-22 | National Semiconductor Corporation | Method of establishing benchmark for figure of merit indicative of amplifier flicker noise |
| US7733287B2 (en) | 2005-07-29 | 2010-06-08 | Sony Corporation | Systems and methods for high frequency parallel transmissions |
-
2001
- 2001-06-12 US US09/881,312 patent/US6914423B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-04 DE DE10143174A patent/DE10143174A1/de not_active Withdrawn
- 2001-09-04 DE DE20114542U patent/DE20114542U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-04 KR KR1020010054115A patent/KR100770174B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-05 JP JP2001269047A patent/JP4505160B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-03-16 US US11/083,677 patent/US7554322B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-18 US US11/975,243 patent/US20080042376A1/en not_active Abandoned
- 2007-10-18 US US11/975,173 patent/US20080042669A1/en not_active Abandoned
- 2007-10-18 US US11/975,174 patent/US7688062B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100770174B1 (ko) | 2007-10-26 |
| US6914423B2 (en) | 2005-07-05 |
| US20020027434A1 (en) | 2002-03-07 |
| US7688062B2 (en) | 2010-03-30 |
| US20080042376A1 (en) | 2008-02-21 |
| US20050179427A1 (en) | 2005-08-18 |
| DE10143174A1 (de) | 2002-04-18 |
| JP2002164396A (ja) | 2002-06-07 |
| KR20020019408A (ko) | 2002-03-12 |
| US7554322B2 (en) | 2009-06-30 |
| US20080042669A1 (en) | 2008-02-21 |
| US20080042670A1 (en) | 2008-02-21 |
| JP4505160B2 (ja) | 2010-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE20114542U1 (de) | Meßstation | |
| DE69322206T2 (de) | Wafer Prüfstation mit integrierten einrichtungen für Erdung, Kelvinverbindung und Abschirmung | |
| DE69322904T2 (de) | Prüfstation mit integrierter Umgebungskontroleinrichtung | |
| DE10143175A1 (de) | Spannfutter zum Halten einer zu testenden Vorrichtung | |
| DE69936645T2 (de) | Behälter mit waferkassette | |
| DE69522586T2 (de) | Manipulator für einen testkopf einer automatischen testanlage | |
| EP2416132B1 (de) | Waage mit Anzeige- und Bedieneinheit | |
| DE19752229A1 (de) | Nachgiebiger Waferprüferkopplungsadapter | |
| DE19825275A1 (de) | Prüfstation mit einer Umgebungsschutzkammer mit orthogonal flexibler, seitlicher Wandanordnung | |
| DE3382731T2 (de) | Positionierer für elektronische Testköpfe von Testsystemen. | |
| DE102004057776B4 (de) | Lagekorrektureinrichtung zur Korrektur der Position eines Bauelementehalters für elektronische Bauelemente | |
| DE60222021T2 (de) | Prüfkartenabdecksystem und -verfahren | |
| DE112018004391T5 (de) | Sondensysteme zum Testen einer zu testenden Vorrichtung | |
| WO2014090291A1 (de) | Positioniervorrichtung, kreuztisch und hubeinheit | |
| EP0217193B1 (de) | Halte- und Prüfvorrichtung für auf flache Träger aufgebrachte elektronische Bausteine | |
| DE3621565A1 (de) | Vertikalverstell- und haltevorrichtung | |
| DE19639515B4 (de) | Anordnung zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators für die On-Wafer-Messung an integrierten Mikrowellenschaltungen | |
| DE69505202T2 (de) | Programierbare Vorbehandlungsvorrichtung für Anschlüsse | |
| EP1390792A2 (de) | Positioniereinrichtung | |
| DE4428797C2 (de) | Vorrichtung zum Prüfen von Leiterkarten und/oder Flachbaugruppen | |
| DE9112632U1 (de) | Drehtisch in einer Absorberhalle zur Prüfung von technischen Objekten auf elektromagnetische Verträglicheit, z.B. von Kraftfahrzeugen bzw. elektrotechnischen Geräten | |
| DE4405527C1 (de) | Einrichtung zum Testen von Halbleiterwafern | |
| DE102011085339B4 (de) | Positioniervorrichtung, Kreuztisch und Hubeinheit | |
| DE202006020618U1 (de) | Mikroskopsystem zum Testen von Halbleitern | |
| AT501001B1 (de) | Plattenförmiges justierelement zur parallelen ausrichtung einer halbleiterscheibe gegenüber einer projektions-belichtungsmaske |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 20020328 |
|
| R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20050111 |
|
| R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |
Effective date: 20071116 |
|
| R152 | Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years |
Effective date: 20091020 |
|
| R071 | Expiry of right | ||
| R071 | Expiry of right |