DE20105495U1

DE20105495U1 - Abdichtung einer Steckbuchse

Info

Publication number: DE20105495U1
Application number: DE20105495U
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Current assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Priority date: 2001-03-29
Filing date: 2001-03-29
Publication date: 2001-10-11
Anticipated expiration: 2011-03-30

Description

200105688 *"·:": :*V*.^: &igr; '· '·

1
Beschreibung

Abdichtung einer Steckbuchse

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Abdichtung einer Steckbuchse eines aus zwei Halbschalen zusammengesetzten Mobiltelefongehäuses zum Erreichen einer IP-Schutzklasse, wobei die Steckbuchse in der Trennebene der Halbschalen angeordnet ist.

Moderne Mobiltelefone werden nicht nur im Büro, im Auto und auf der Straße, sondern in zunehmenden Maße auch während unterschiedlicher Freizeitaktivitäten benutzt, bei denen die Gefahr besteht, dass Festkörper, Staub und Feuchtigkeit in die Geräte eindringen können.

Ziel der Mobiltelefon-Entwicklung ist es daher, Mobiltelefone zu entwickeln, welche einer IP-Schutzklasse zugeordnet werden können. Die IP(= International Protection)-Schutzklasse klassifiziert die Systeme entsprechend ihres Schutzgrades gegen das Eindringen ^on Festkörpern, Staub und Feuchtigkeit. Die IP-Bezeichnung besteht aus zwei Ziffern, wobei die erste Ziffer den Schutzgrad gegen Staub und die zweite Ziffer den Schutzgrad gegen Feuchtigkeit angibt. Die erste Ziffer kann von 0 bis 6 und die zweite Ziffer von 0 bis 8 variieren. Dabei entspricht die Ziffer 0 keinem Schutzgrad. Z.B. bedeutet

t eine 5 als erste Ziffer, dass das Gerät gegen Staub geschützt ist und eine 6 als erste Ziffer bedeutet, dass das Gerät vollkommen staubdicht ist. Eine 4 als zweite Ziffer besagt, dass das Gerät gegen Spritzwasser geschützt ist, während z.B. eine 5 als zweite Ziffer aussagt, dass das Gerät gegen einen Wasserstrahl geschützt ist.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Mobiltelefon mit einer IO-Steckverbindungsbuchse anzugeben, bei welcher die Steckbuchse derart abgedichtet ist, dass eine hohe IP-Schutzklasse erreicht wird.

200105688

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß für die eingangs genannte Abdichtung dadurch gelöst, dass zwischen den Halbschalen und der Steckbuchse eine umlaufende Einlegedichtung mit Dichtlippen vorgesehen ist, dass ein im Wesentlichen pilzförmiger Dichtstopfen zum Einbringen in die Steckbuchse vorgesehen ist, welcher auf der Unterseite seines Kopfes eine umlaufende Dichtlippe aufweist, welche im eingedrückten Zustand des Dichtstopfens gegen die Einlegedichtung drückt. 10

Bei der erfindungsgemäßen Abdichtung ist eine sichere Abdichtung der Steckbuchse der &Igr;&Ogr;-Steckverbindung im nichtbenutzten Zustand gegeben.

Weitere zweckmäßige Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnungen.

Es zeigen:

Figur 1 einen teilweisen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Abdichtung einer Steckbuchse mit nichteingedrückten Dichtstopfen,
25

Figur 2 die detaillierte Ansicht A von Figur 1,

Figur 3 die detaillierte Ansicht B von Figur 1,

Figur 4 einen teilweisen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Abdichtung einer Steckbuchse mit eingedrücktem Dichtstopfen,

Figur 5 eine detaillierte Ansicht B von Figur 4, und 35

Figur 6 eine detaillierte Ansicht A von Figur 4.

200105688 ::: · | \.: : &Iacgr;

Figur 1 zeigt die Lage der abzudichtenden Steckbuchse 3 in der Trennebene der das Mobilfunkgehäuse bildenden oberen Halbschale 1 und unteren Halbschale 2. Die Steckbuchse 3 ist auf der Leiterplatte 4 befestigt. Im vorderen Bereich der Steckbuchse verläuft eine Einlegedichtung 5 zwischen den Kanten der Steckbuchse 3 und den Kanten der Oberschale 1 und der Unterschale 2. Diese Einlegedichtung 5 besitzt mehrere Dichtlippen 6. Die Einlegedichtung 5 ist in Dichtnuten der Unter- und Oberschale geführt.

Die detaillierten Ansichten A und B in Figur 2 und Figur 3 zeigen detailliert die Abdichtungen zwischen dem Mobiltelefongehäuse und der Steckbuchse 3. Die Einlegedichtung bildet nach außen hin eine Freiformfläche welche sich dem Gehäusedesign anpasst.

Die eigentliche Abdichtung der Steckbuchse bei Nichtgebrauch bzw. während des Gebrauchs des Handys unter schwierigen Umweltbedingungen erfolgt durch den Dichtstopfen 7. Dieser ist im Wesentlichen pilzförmig mit einem Kopf ausgebildet. Die umlaufenden äußeren Kanten des Kopfs sind den äußeren Gegebenheiten der Oberschale 1 und der Unterschale 2 angepasst, wie aus der Figur 4 zu entnehmen ist. Zwischen den äußeren Kanten des Kopfes und dem eigentlichen Stamm des Dichtstopfens 7 verlaufen umlaufende Dichtlippen 8, die sich im eingedrückten Zustand des Dichtstopfens 7 gegen die Freiformfläche der Einlegedichtung 5 pressen. Diese umlaufende Dichtlippe 8 deformiert im eingesteckten Zustand des Dichtstopfens 7 die Einlegedichtung 5 und sorgt so für die notwendige Dichtwirkung.

Dichtstopfen 7 und Einlegedichtung 5 sind derart auf das Gehäuse abgestimmt, dass eine Art Labyrinthdichtung, welche die Dichtwirkung verstärkt, entsteht. Dabei behindern Sperrhohlräume einen Kapillareffekt.

200105688 ·"::**: :*V .· : i

Die Vorteile der erfindungsgemäßen Abdichtung bestehen in der Abdichtung einer Freiformflache, wobei die Dichtkräfte nur geringfügig in Fügerichtung der Gehäuseteile wirken. Die Dichtwirkung wird entlang einer Freiformfläche durch eine Kombination von Labyrinth- und Kompressionsdichtung, Abdichtung zwischen der Trennung zwischen Gehäuse und Steckbuchse, erzielt. Gleichzeitig wird eine Dichtwirkung durch die Kombination von einem Dichtstopfen 7, welcher aus einer harten Gummikomponente besteht, und der Gehäuseabdichtung, welche aus einer weichen Gummikomponente besteht, zur Abdichtung der Steckbuchse selbst erzielt.

Claims

1. Abdichtung einer Steckbuchse eines aus zwei Halbschalen zusammengesetzten Mobiltelefongehäuses zum Erreichen einer IP-Schutzklasse, wobei die Steckbuchse in der Trennebene der Halbschalen angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Halbschalen (1, 2) und der Steckbuchse (3) eine umlaufende Einlegedichtung (5) mit Dichtlippen (6) vorgesehen ist, dass ein im Wesentlichen pilzförmiger Dichtstopfen 7 zum Einbringen in die Steckbuchse (3) vorgesehen ist, welche auf der Unterseite seines Kopfes eine umlaufende Dichtlippe 8 aufweist, welche im eingedrückten Zustand des Dichtstopfens 7 gegen die Einlegdichtung 5 drückt.

2. Abdichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Einlegedichtung (5) nach außen hin eine Freiformfläche bildet, welche sich dem Gehäusedesign anpasst.

3. Abdichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Dichtstopfen 7 aus einer harten Gummikomponente besteht und die Einlegedichtung (5) aus einer weichen Gummikomponente besteht.