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DE20101242U1 - Vorrichtung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Schutz vor Beschädigungen von AMD Sockel A Prozessoren - Google Patents

Vorrichtung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Schutz vor Beschädigungen von AMD Sockel A Prozessoren

Info

Publication number
DE20101242U1
DE20101242U1 DE20101242U DE20101242U DE20101242U1 DE 20101242 U1 DE20101242 U1 DE 20101242U1 DE 20101242 U DE20101242 U DE 20101242U DE 20101242 U DE20101242 U DE 20101242U DE 20101242 U1 DE20101242 U1 DE 20101242U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
amd
cpu
socket
heat dissipation
processors
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
DE20101242U
Other languages
English (en)
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INNOVATEK OS GmbH
Original Assignee
INNOVATEK OS GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by INNOVATEK OS GmbH filed Critical INNOVATEK OS GmbH
Priority to DE20101242U priority Critical patent/DE20101242U1/de
Publication of DE20101242U1 publication Critical patent/DE20101242U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10W40/10—

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

Gebrauchsmusteranmeldung:
Vorrichtung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Schutz vor Beschädigungen von AMD Sockel A Prozessoren und anderen Prozessortypen.
Beschreibung:
Die Vorrichtung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Schutz vor Beschädigungen von AMD Sockel A Prozessoren und anderen Prozessortypen bei der Montage von Kühlsystemen oder „Kupferspacer" besteht aus einer Kupferplatte oder einer Platte aus einem anderen geeigneten Material, die mit enstprechenden Aussparrungen versehen ist um auf der CPU plaziert werden zu können ! (siehe Zeichnung/Bild)
Der im Schutzanspruch angegebenen Erfindung liegt das Problem zugrunde, dass durch die Montage der zur Prozessorkühlung notwendigen Kühlsysteme der „Core" bzw. der „Die" also der Prozessorkern beschädigt werden kann ! Dieser ist, bedingt durch die kleinen Ausmasse gefährdet! Der „Kupferspacer" vergrössert diese Auflagefläche und verhindert somit eine Beschädigung des Prozessorkerns bei unsachgemässer Montage des Kühlsystems. Durch die dadurch vergrösserte Auflagefläche wird ausserdem die Wärmeableitung von der CPU zum Kühlsystem verbessert. Dies resultiert durch die grössere Fläche mit der die CPU mit dem Kühlsystem in Verbindung steht.
Der Kupferspacer wird vor der Montage des Kühlsystems auf die CPU gelegt und dannach das Kühlsystem montiert!
Zur Erfüllung des Zwecks sind alle im Schutzanspruch genannten Eigenschaften notwendig !
Die Skizze zeigt einen Kupferspacer für einen AMD Sockel A Prozessor mit den entsprechenden Aussparungenm, welche jedoch varrieren können !

Claims (1)

  1. Vorrichtung zur Verbesserung der Wärmeableitung und zum Schutz vor Beschädigungen von AMD Sockel A Prozessoren und von anderen Prozessortypen, die in der Computerindustrie Verwendung finden, bei der Montage von Kühlsystemen.
    Diese aus Kupfer oder einem anderen geeigneten Material bestehende Vorrichtung ist mechanisch so ausgeführt, dass eine optimale Passgenauigkeit auf der CPU gewährleistet ist. Diese ist sowohl in Dicke und Ausmassen der CPU angepasst!
    - Die Dicke ist mindestens 0,5 mm und maximal 0,9 mm (variiert nach CPU Typ)
    - Die Ausmasse betragen rechteckig mindestens (l × b) 30 × 30 mm und maximal (l × b) 60 × 60 mm
    - Die Vorrichtung enthält mehrere Aussparungen die den Sitz auf der CPU gewährleisten
    - Die Anordnung und Grösse der Aussparungen kann variieren
    - Weiterhin ist die Vorrichtung plan ausgeführt und besitzt keine Erhebungen
    - Als Material kann Kupfer eine Legierung oder ein anderes geeignetes Material verwendet werden.
DE20101242U 2001-01-23 2001-01-23 Vorrichtung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Schutz vor Beschädigungen von AMD Sockel A Prozessoren Expired - Lifetime DE20101242U1 (de)

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DE (1) DE20101242U1 (de)

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Non-Patent Citations (3)

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Title
09082860 A
2001160608 A
JP Patent Abstracts of Japan: 06140540 A

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