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DE112008000886T5 - Anschlussplattenschaltung - Google Patents

Anschlussplattenschaltung Download PDF

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DE112008000886T5
DE112008000886T5 DE112008000886T DE112008000886T DE112008000886T5 DE 112008000886 T5 DE112008000886 T5 DE 112008000886T5 DE 112008000886 T DE112008000886 T DE 112008000886T DE 112008000886 T DE112008000886 T DE 112008000886T DE 112008000886 T5 DE112008000886 T5 DE 112008000886T5
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Germany
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diode
terminal plate
strips
plate circuit
solder
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Jun Ishida
Kenji Hamano
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Onamba Co Ltd
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Onamba Co Ltd
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    • H02S40/00Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
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    • HELECTRICITY
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Abstract

Anschlussplattenschaltung, die derart ausgebildet ist, dass ein metallischer Bereich einer unteren Oberfläche einer Diode vom Auflötverfahrenstyp auf eine Oberfläche einer Anschlussplatte gelötet ist, die größer ist als der metallische Bereich, dadurch gekennzeichnet, dass Streifen bestehend aus einer Mehrzahl von Linien, die einander nicht schneiden, auf der Oberfläche der Anschlussplatte gebildet sind, auf die die Diode zu löten ist, wobei sich Luftblasen, die in einem Lötmittel während des Lötens erzeugt werden, von der unteren Oberfläche der Diode in die Umgebung über die Streifen verflüchtigen.

Description

  • Technischer Bereich der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anschlussplattenschaltung, die in einer rauen Umgebung verwendet wird, wie in einer Anschlussbox für ein Solarzellenfeld.
  • Stand der Technik
  • Die Beschreibung erfolgt unter Verwendung einer Anschlussplattenschaltung in Anschlussboxen für Solarzellenfelder als Beispiel, die in einer großen Anzahl auf einem Dach eines Gebäudes oder dergleichen angeordnet sind. 1 zeigt eine schematische Ansicht einer Rückseite eines Solarzellenfeldes. Wie aus 1 deutlich wird, weist jedes Solarzellenfeld P eine Anschlussbox B auf, die auf einer Rückseite angebracht ist. Anschlussboxen B von benachbarten Solarzellenfeldern P sind über ein externes Verbindungskabel C elektrisch miteinander verbunden.
  • An der Innenseite der Anschlussbox sind ein Paar Anschlussplatten angebracht, deren eines Ende mit dem externen Verbindungskabel verbunden ist und deren anderes Ende mit der Elektrode des Solarzellenfeldes verbunden ist. Weiter ist eine Diode im Inneren der Anschlussbox untergebracht, um das zuvor genannte Paar Anschlussplatten miteinander zu verbinden.
  • Diese Diode ist eine Bypassdiode von einem externen Verbindungskabel zum anderen externen Verbindungskabel, um den elektrischen Strom kurzzuschließen, der durch Anlegen einer Spannung in Gegenrichtung erzeugt wird, wenn die Spannungserzeugungsfähigkeit des Solarzellenfeldes abnimmt. Wenn die Diode die zuvor genannte Funktion erfüllt, fließt ein starker elektrischer Strom in Vorwärtsrichtung der Diode, so dass die Diode stark Wärme erzeugt, wodurch ihre Temperatur eine geeignete Betriebstemperatur überschreiten kann. In solchen Fällen versagt die Diode nicht nur in ihrer Funktion als Diode (Hitze-Burst), sondern es besteht ein Risiko, dass die Diode und die sie umgebende Schaltung beschädigt werden können. Weiter wird, selbst wenn sie nicht beschädigt werden, die Lebensdauer der Diode stark verkürzt, wenn sich ein solcher Hitze-Burst wiederholt. Deshalb muss die erzeugte Wärme effizient abgeleitet werden, so dass die beim Betrieb der Diode erzeugte Wärme eine geeignete Diodenbetriebstemperatur nicht übersteigt.
  • Als Mittel zum effizienten Ableiten der von einer Diode erzeugten Wärme wird eine Anschlussplattenschaltung vorgeschlagen, bei der eine Anschlussplatte in einer Anschlussbox sich so weit wie möglich erstreckt und die Unterseite der Diode an die Oberfläche der Anschlussplatte so verlötet ist, dass die Wärme der Diode leicht zur Anschlussplatte abgeleitet werden kann (siehe Offenlegungsschriften der japanischen Patentanmeldungen (JP-A) Nr. 2005-251962 und 2007-110031 ).
  • Wenn jedoch die Unterseite der Diode an der Oberfläche der vergrößerten Anschlussplatte verlötet und angebracht wird, werden beim Löten Luftbläschen in das Lötmittel gemischt und die Luftbläschen verringern die Effizienz der Wärmeübertragung von der Diode zur Anschlussplatte, wodurch die Wärme der Diode nicht effizient abgeleitet wird.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Von der Erfindung zu lösende Aufgabe
  • Die vorliegende Erfindung wurde in Hinblick auf die zuvor genannten Probleme im Stand der Technik vorgeschlagen und ihre Aufgabe ist, eine Anschlussplattenschaltung zur Verfügung zu stellen, bei der ein Wärmetransport von der Diode zur Anschlussplatte durch Entfernen oder Reduzieren von Luftbläschen im Lötmittel beim Verlöten mit einer Anschlussplattenschaltung, bei der die untere Oberfläche der Diode an die Oberfläche der Anschlussplatte mittels Lötmittel angebracht wird, verbessert wird, um die Wärme der Diode abzuleiten.
  • Mittel zum Lösen der Aufgabe
  • Die vorliegende Erfindung bildet eine Anschlussplattenschaltung, die derart ausgebildet ist, dass ein metallischer Bereich einer unteren Oberfläche einer Diode vom Auflötverfahrenstyp (surface mounting type) mit einer Oberfläche einer Anschlussplatte verlötet ist, die größer ist als der metallische Bereich, dadurch gekennzeichnet, dass Streifen bestehend aus einer Mehrzahl von Linien (bevorzugt gerade Linien), die einander nicht schneiden, auf der Oberfläche der Anschlussplatte gebildet sind, auf die die Diode zu löten ist, wobei Luftblasen, die in einem Lötmittel während des Lötens erzeugt werden, sich von einer unteren Oberfläche der Diode in die Umgebung über die Streifen verflüchtigen.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der Anschlussplattenschaltung der vorliegenden Erfindung liegen ein Startpunkt und ein Endpunkt einer jeweiligen der Mehrzahl von Linien außerhalb der unteren Oberfläche der Diode. Außerdem sind in einer bevorzugten Ausführungsform der Anschlussplattenschaltung der vorliegenden Erfindung die Mehrzahl von Linien, welche die Streifen bilden, parallel zu Gräben auf der Oberfläche der Anschlussplatte, die während der Herstellung der Anschlussplatte gebildet worden sind. In einer bevorzugten Ausführungsform der Anschlussplattenschaltung der vorliegenden Erfindung beträgt eine Tiefe der Streifen 0,01 bis 0,5 mm. Darüber hinaus erstreckt sich in einer bevorzugten Ausführungsform der Anschlussplattenschaltung der vorliegenden Erfindung die Anschlussplatte im Wesentlichen planar, und die Anschlussplattenschaltung wird innerhalb einer Anschlussbox für ein Solarzellenfeld verwendet.
  • Vorteile der Erfindung
  • In einer Anschlussplattenschaltung der vorliegenden Erfindung lässt man Luftblasen, die erzeugt werden, während eine untere Oberfläche einer Diode auf eine Oberfläche einer Anschlussplatte gelötet wird, durch Streifen, die auf der Oberfläche der Anschlussplatte ausgebildet sind, von einer unteren Oberfläche der Diode nach außen entweichen, so dass die Wärme der Diode durch das Lötmittel effizient zur Anschlussplatte übertragen werden kann, und ein Wärmeableitungseffekt von der Diode äußerst hoch ist. Insbesondere ist die Anschlussplattenschaltung der vorliegenden Erfindung sehr geeignet für die Verwendung in einer rauen Umgebung, wie in einer Anschlussbox für ein Solarzellenfeld.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 Eine schematische Darstellung, die eine Rückseite eines Solarzellenfeldes zeigt.
  • 2 Ein Beispiel einer Diode vom Auflötverfahrenstyp, die in der vorliegenden Erfindung verwendet ist.
  • 3 Eine Ansicht, die eine Anschlussplatte mit Gräben und Streifen zeigt, die aus einer Mehrzahl von geraden Linien gebildet sind, die parallel zu den Gräben verlaufen.
  • 4 Eine Ansicht, die eine Anschlussplatte mit Gräben und Streifen zeigt, die aus einer Mehrzahl von geraden Linien gebildet sind, die senkrecht zu den Gräben verlaufen.
  • 5 Eine Ansicht, die eine Anschlussplatte mit Gräben und gitterartigen Streifen zeigt, die durch Schnittstellen einer Mehrzahl von geraden Linien, die zu den Gräben parallel sind, und einer Mehrzahl von geraden Linien, die senkrecht zu den Gräben sind, gebildet sind.
  • 6 Eine Röntgenaufnahme, die einen Zustand des Lötmittels auf einer unteren Oberfläche der Diode zeigt, wenn die Diode auf die Anschlussplatte von 3 gelötet worden ist.
  • 7 Eine Röntgenaufnahme, die einen Zustand des Lötmittels auf einer unteren Oberfläche der Diode zeigt, wenn die Diode auf die Anschlussplatte von 4 gelötet worden ist.
  • 8 Eine Röntgenaufnahme, die einen Zustand des Lötmittels auf einer unteren Oberfläche der Diode zeigt, wenn die Diode auf die Anschlussplatte von 5 gelötet worden ist.
  • 9 Eine Röntgenaufnahme, die einen Zustand des Lötmittels auf einer unteren Oberfläche der Diode zeigt, wenn die Diode auf die Anschlussplatte gelötet worden ist, die nur die Gräben aufweist.
  • Beste Art zur Ausführung der Erfindung
  • Die Anschlussplattenschaltung der vorliegenden Erfindung wird nun mit Bezug zu den Zeichnungen wie folgt erläutert, jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt.
  • Die Anschlussplattenschaltung der vorliegenden Erfindung ist in der Weise ausgebildet, dass ein metallischer Bereich einer unteren Oberfläche einer Diode mit einer Oberfläche einer Anschlussplatte derart verlötet ist, dass durch die Diode erzeugte Wärme effizient zur Anschlussplatte übertragen werden kann.
  • Bei der vorliegenden Erfindung wird eine Diode vom Auflötverfahrenstyp (SMD-Typ) verwendet. Dies liegt daran, dass die untere Oberfläche bei einer Diode nicht vom Auflötverfahrenstyp keinen metallischen Bereich aufweist, wodurch die Wärme nicht effizient von der Unterseite der Diode zur Anschlussplatte durch das Lötmittel übertragen werden kann. Ein Beispiel der bei der vorliegenden Erfindung verwendeten Diode ist in einer Draufsicht (a), einer Seitenansicht (b) und einer Unterseitenansicht (c) in 2 gezeigt. Wie aus 2(c) ersichtlich ist, ist ein Hauptteil der Unterseite der Diode ein metallischer Bereich und die Wärme wird von diesem Bereich zur Anschlussplatte durch das Lötmittel übertragen.
  • Bei der vorliegenden Erfindung wird eine Anschlussplatte mit einer Oberfläche verwendet, die größer ist als der metallische Bereich der Unterseite der Diode. Um eine hohe Wärmeableitwirkung zu erzielen, ist die Anschlussplatte in einer Anschlussbox im Wesentlichen in einer planaren Anordnung bevorzugt so weit wie möglich ausgedehnt. Das Hauptmerkmal der vorliegenden Erfindung ist, Streifen auf der Oberfläche der Anschlussplatte zu bilden, auf die die Diode zu löten ist, wodurch im Lötmittel während des Lötens erzeugte Luftbläschen von einer unteren Oberfläche der Diode durch die Streifen nach außen entweichen können. Es ist notwendig, dass die Streifen durch eine Mehrzahl von Linien gebildet sind, die einander nicht schneiden, da Luftblasen sonst dort verbleiben können, wenn bei den Streifen eine Schnittstelle auftrifft. Aus diesem Grund ist jede der Linien, die den Streifen bilden, bevorzugt eine gerade Linie. Ebenso ist es bevorzugt, dass ein Startpunkt und ein Endpunkt einer jeweiligen der Mehrzahl von Linien, die die Streifen bilden, außerhalb der unteren Oberfläche der Diode liegen. Bei dieser Konfiguration wandern die Luftblasen im Lötmittel, die auf der unteren Oberfläche der Diode erzeugt werden, leicht durch die Streifen zur Außenseite der unteren Oberfläche der Diode. In der Regel ist es bevorzugt, dass die Streifen, obwohl dies von den Abmessungen des metallischen Bereichs der Unterseite der Diode abhängt, in einer Mehrzahl von (bevorzugt drei oder mehr und zehn oder weniger) geraden Linien parallel in einem Abstand von 0,5 mm bis 3 mm so ausgebildet sind, dass sie in einer Weise vorliegen, die dem gesamten metallischen Bereich der Unterseite der Diode entspricht.
  • Darüber hinaus sind bei der vorliegenden Erfindung die Mehrzahl von Linien, die die Streifen bilden, bevorzugt parallel zur Richtung der Gräben der metallischen Oberfläche der Anschlussplatte, die unvermeidlich gebildet worden sind, als die Anschlussplatte hergestellt wurde, da falls die Streifen und die Gräben einander schneiden, Luftblasen dort verbleiben können. Die Gräben sind äußerst feine Streifen in einer Richtung einer Druckwalze, die während des Walzenpressens eines plattenförmigen Objekts aus Aluminiumlegierung, Kupfer oder dergleichen gebildet worden sind, und sind äußerst klein (weisen in der Regel eine Tiefe von ungefähr 0,0002 mm auf). Bei der vorliegenden Erfindung unterscheiden sich die Streifen, die auf der Oberfläche der Anschlussplatte gebildet sind, von den Gräben und weisen in der Regel eine Tiefe von 0,01 bis 0,5 mm, bevorzugt 0,05 bis 0,3 mm auf. Ein Querschnitt des Streifens kann eine beliebige Form aufweisen, so lange die Luftblasen leicht entweichen können, beispielsweise ein Polygon, wie ein Dreieck oder ein Viereck, das oben offen ist, oder eine Kombination des Polygons mit einem Kreisabschnitt.
  • Ein Beispiel der Anschlussplatte, die bei der vorliegenden Erfindung verwendet ist, wird in 3 gezeigt. Die in 3 gezeigte Anschlussplatte erstreckt sich flächig weiter als die Unterseite der Diode und auf der Oberfläche der Anschlussplatte, an die die untere Oberfläche der Diode zu löten ist, sind Streifen aus einer Mehrzahl von geraden Linien parallel in einem Abstand von 1,5 mm gebildet. Jede der Linien, die die Streifen bilden, ist parallel zur Richtung der Gräben der Anschlussplatte. Die Anschlussplattenschaltung ist zum Beispiel derart ausgebildet, dass ein Muster von Streifen unter dem metallischen Bereich der unteren Oberfläche der Diode vorliegt, wenn die untere Oberfläche der Diode von 2 (8,6 × 7,35 mm) auf die Anschlussplatte gelötet ist, und dass ein Startpunkt und ein Endpunkt jeder der Mehrzahl von Linien, die die Streifen bilden, außerhalb der unteren Oberfläche der Diode liegt.
  • Beispiele
  • Anschlussplatten mit Gräben und Streifen, die aus einer Mehrzahl von geraden Linien gebildet sind, die parallel zu den Gräben sind, wie in 3 gezeigt, Anschlussplatten mit Gräben und Streifen, die aus einer Mehrzahl von geraden Linien gebildet sind, die senkrecht zu den Gräben sind, wie in 4 gezeigt, Anschlussplatten mit Gräben und gitterartigen Streifen, die gebildet sind durch Schnittstellen einer Mehrzahl von geraden Linien, die zu den Gräben parallel sind, und einer Mehrzahl von geraden Linien, die senkrecht zu den Gräben sind, wie in 5 gezeigt, und Anschlussplatten mit einer ähnlichen Konfiguration wie in 3 gezeigt mit Gräben, aber ohne Streifen, sind jeweils dreifach vorgesehen, wobei ein metallischer Bereich einer unteren Oberfläche einer Diode vom in 2 gezeigten Auflötverfahrenstyp auf die Oberfläche einer jeweiligen Anschlussplatte gelötet wurde. Dann wurde mit einem Röntgenstrahl (90 kV, 90 mA) von oben eine Aufnahme der Diode gemacht und ein Zustand der Erzeugung von Luftbläschen im Lötmittel bestimmt. Bei den in den 3, 4 und 5 gezeigten Anschlussplatten ist die Diode in der Weise verlötet worden, dass ein Muster von Streifen unter dem metallischen Bereich der unteren Oberfläche der Diode existiert und dass ein Startpunkt und ein Endpunkt der Streifen außerhalb der unteren Oberfläche der Diode liegen. Bei der Anschlussplatte ohne Streifen wurde die Diode an einer Position angelötet, die der des Beispiels von 3 ähnlich ist.
  • Die 6(a), 6(b) und 6(c) zeigen jeweils eine Röntgenaufnahme der Diode, wenn die Diode unter Verwendung der vorbereiteten drei Scheiben von Anschlussplatten von 3 gelötet worden ist. Die 7(a), 7(b) und 7(c) zeigen jeweils eine Röntgenaufnahme der Diode, wenn die Diode unter Verwendung der vorbereiteten drei Scheiben von Anschlussplatten von 4 gelötet worden ist. Die 8(a), 8(b) und 8(c) zeigen jeweils eine Röntgenaufnahme der Diode, wenn die Diode unter Verwendung der vorbereiteten drei Scheiben von Anschlussplatten von 5 gelötet worden ist. Die 9(a), 9(b) und 9(c) zeigen jeweils eine Röntgenaufnahme der Diode, wenn die Diode unter Verwendung der vorbereiteten drei Scheiben von Anschlussplatten ohne Streifen gelötet worden ist.
  • Wie aus den 6 bis 9 hervorgeht, sind im Lötmittel in der Anschlussplatte mit Gräben und Streifen, die einander nicht schneiden, (6 und 7) weniger Luftblasen vorhanden, als in den oben genannten Anschlussplatten, obwohl in jeder der Anschlussplatten mit nur den Gräben ohne die Streifen (9) und der Anschlussplatte mit Gräben und gitterartigen Streifen (8) im Lötmaterial viele Luftblasen vorhanden sind. Insbesondere in der Anschlussplatte mit Gräben und geradlinigen Streifen parallel zu den Gräben (6) sind im Lötmaterial fast keine Luftblasen vorhanden, wodurch anzunehmen ist, dass eine Effizienz des Wärmetransports von der Diode zur Anschlussplatte durch das Lötmittel äußerst hoch ist.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Die Anschlussplattenschaltung der vorliegenden Erfindung ist für die Anwendung in einer rauen Umgebung, wie einer Anschlussbox für ein Solarzellenfeld, geeignet, weil die in einer Diode erzeugte Wärme durch das Lötmittel effizient auf die Anschlussplatte übertragen werden kann.
  • Zusammenfassung
  • Bei einer Anschlussplattenschaltung, in der eine untere Oberfläche der Diode an der Oberfläche der Anschlussplatte durch Löten angebracht ist, um die Wärme der Diode abzuleiten, wird eine Wärmeübertragung von der Diode zur Anschlussplatte durch Entfernen von Luftblasen im Lötmittel während des Lötens erleichtert. Eine Anschlussplattenschaltung, die derart ausgebildet ist, dass ein metallischer Bereich einer unteren Oberfläche einer Diode vom Auflötverfahrenstyp auf eine Oberfläche einer Anschlussplatte verlötet ist, die größer ist als der metallische Bereich, ist dadurch gekennzeichnet, dass Streifen bestehend aus einer Mehrzahl von Linien, die einander nicht schneiden, auf der Oberfläche der Anschlussplatte gebildet sind, auf die die Diode zu löten ist, wobei Luftblasen, die im Lötmittel während des Lötens erzeugt werden, sich von einer unteren Oberfläche der Diode in die Umgebung über die Streifen verflüchtigen. Diese Anschlussplattenschaltung ist für die Verwendung in einer Anschlussbox für ein Solarzellenfeld geeignet.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 2005-251962 A [0005]
    • - JP 2007-110031 [0005]

Claims (7)

  1. Anschlussplattenschaltung, die derart ausgebildet ist, dass ein metallischer Bereich einer unteren Oberfläche einer Diode vom Auflötverfahrenstyp auf eine Oberfläche einer Anschlussplatte gelötet ist, die größer ist als der metallische Bereich, dadurch gekennzeichnet, dass Streifen bestehend aus einer Mehrzahl von Linien, die einander nicht schneiden, auf der Oberfläche der Anschlussplatte gebildet sind, auf die die Diode zu löten ist, wobei sich Luftblasen, die in einem Lötmittel während des Lötens erzeugt werden, von der unteren Oberfläche der Diode in die Umgebung über die Streifen verflüchtigen.
  2. Anschlussplattenschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Startpunkt und ein Endpunkt einer jeweiligen der Mehrzahl von Linien außerhalb der unteren Oberfläche der Diode existiert.
  3. Anschlussplattenschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Linien gerade Linien sind.
  4. Anschlussplattenschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Linien, welche die Streifen bilden, parallel zu Gräben auf der Oberfläche der Anschlussplatte sind, die während der Herstellung der Anschlussplatte gebildet worden sind.
  5. Anschlussplattenschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Tiefe der Streifen 0,01 bis 0,5 mm beträgt.
  6. Anschlussplattenschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Anschlussplatte im Wesentlichen planar erstreckt.
  7. Anschlussplattenschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussplattenschaltung innerhalb einer Anschlussbox für ein Solarzellenfeld verwendet wird.
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