DE19802854C1 - Kühlvorrichtung für Computerchips - Google Patents
Kühlvorrichtung für ComputerchipsInfo
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Abstract
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Kühlvorrichtung, die einen sehr wirksamen Kühlkörper unter natürlichen Konvektionskühlbedingungen für eine CPU (Zentraleinheit) oder einen IC (integrierten Schaltkreis) mit geringen Kosten schafft, der in Form vieler geneigter Rautenmaschen (12) gestanzt wird, die mittels vieler gewellter Maschendrähte (11) aufgebaut sind, die einen flachen rechtwinkligen Querschnitt besitzen und übereinanderliegend verbunden sind. die Schirmplatte (1) ist aus einem gut wärmeeleitfähigen Metallmaterial hergestellt. In Kooperation mit einer großen Vielfalt von Überlappungsanordnungen der Schirmplatten (1) kann die Kühlwirkung verbessert werden und die Wärmeabstrahlung unterstützt werden, ohne unter natürlicher Konvektionskühlbedingung Wärme zurückzuhalten.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine
Kühlvorrichtung und insbesondere auf eine Kühlvorrichtung,
die verwendet wird, um einen hocheffizienten Kühl
körper unter natürlichen Konvektionsbedingungen für eine
CPU (Zentraleinheit) oder einen IC (integrierter Schalt
kreis) mit niedrigen Kosten herzustellen.
Damit eine CPU oder ein IC normal arbeiten kann, ist es
sehr wichtig, darauf einen Kühlkörper zu montieren. Die
Verfahren zum Kühlen von CPU- oder IC-Zellen, während des
Betriebs, werden in zwei Klassen eingeteilt, wovon eine
die Zwangskühlung und die andere die natürliche Konvek
tionskühlung ist. Die herkömmlichen Kühlkörper entspre
chen den folgenden Typen:
- 1. Kühlblock und Kleber zum Erhöhen der Fläche des Strahlungskopfes und zum Begünstigen der Luftströ mung, wobei der Kühlblock mit mehreren Rippen oder vertikalen Nadeln aus einem gut wärmeleitenden Mate rial gefertigt ist und mit einem Kleber auf der Ober fläche der CPU oder des IC aufgesetzt ist, um die von der CPU oder dem IC erzeugte Wärme an die Luft abzu geben;
- 2. Kühlgebläse, das auf der Oberfläche der CPU ange bracht wird oder mit dem obenerwähnten Kühlblock zu sammenwirkt, um einen Zwangskühlkörper zu bilden und die Luftströmung zu erzwingen;
- 3. Kühlvorrichtung, die die Vorteile einer gut wärmeleitenden Metallröhre nutzt, die auf die Oberfläche der CPU aufgesetzt ist und die Wärmeleistung abführt.
Ausführungsformen von herkömmlichen Kühlkörpern werden
beschrieben in der Druckschrift JP 09055458 A, in der ein
Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers mit gewellten
und ebenen Blechen offenbart wird, sowie in der Druck
schrift DE 41 06 437 A1, in der eine Vorrichtung zur
Kühlung von LSI-Schaltungen mit dünndrähtigen Kühlrippen
offenbart wird.
Nach einer Untersuchung der Kühlverfahren und der Kühl
vorrichtungen wurde bezüglich des die höchste Kühleffizienz aufweisenden Kühlgebläses
festgestellt, daß ein Kühlgebläse eine Stromversorgung
benötigt, daß es im Betrieb Vibrationen und Geräusche erzeugt
und die Strombelastung erhöht, wobei insbesondere wenn mehrere
Zellen gleichzeitig arbeiten, die Probleme ver
stärkt werden. Bezüglich des Kühlkörpers und des Klebers
oder der Kühlvorrichtung nach 3. und der natürlichen Konvektionskühlung
ist der Kühleffekt begrenzt, insbesondere, wenn keine
Kooperation mit anderen Kühlvorrichtungen vorliegt, so
daß die Kühlwirkung nicht groß genug ist. Andererseits
falls der Kühlblock aus minderwertigem Aluminium (Al)
hergestellt ist, das aus Abfallmetallen gewonnen wird, die ein giftiges Element enthalten,
sollten die Oberflächen desselben mittels einer Antikorrosions
verarbeitung mit einer Chromatbehandlung behandelt werden,
damit das giftige Element
nicht abgegeben wird, so daß der Kühlblock für Menschen in der
Umgebung nicht gefährlich ist, wenn er erwärmt wird. Ande
rerseits soll die gegossene Aluminiumstange mittels einer
Hochdruckwasser-Schneidvorrichtung in Platten geschnitten
werden und als Anode zur Bearbeitung in ein Bad getaucht
werden, um die Oxidationsbeständigkeit und die Kühlwir
kung zu erhöhen. Um eine bessere Kühlwirkung zu erhalten,
nimmt bei zunehmender Oberfläche der Schnittfläche (die
der Luft ausgesetzt ist) die Schnittzeit zu, wobei der
gesamte Block schwerer wird und so die Produktionskosten
deutlich erhöht werden. Außerdem kann bei den obenerwähn
ten beiden Typen der Antikorrosionsbehandlung für den
Aluminiumkühlblock eine Umweltbelastung entstehen.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die
Nachteile des obenerwähnten Standes der Technik zu besei
tigen und eine kombinierte Kühlvorrichtung mit Führungs
kanälen zu schaffen, die leicht ist, Material einspart,
einfach herzustellen ist und die Kosten senkt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine
Kühlvorrichtung, die die im Anspruch 1 angegebenen Merk
male besitzt. Der abhängige Anspruch ist auf eine bevor
zugte Ausführungsform gerichtet.
Weitere Ausgestaltungen und Vorteile der vorliegenden Erfindung
werden deutlich beim Lesen der folgenden Beschreibung
bevorzugter Ausführungsformen, die auf die beigefügten
Zeichnungen Bezug nimmt; es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht, die die Struktur
eines gitterförmigen starren Elements, im folgenden als Schirmplatte bezeichnet, gemäß der vorliegenden Erfin
dung zeigt;
Fig. 2 eine Schnittansicht, die die Schirmplatte gemäß
der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 3 eine Explosionsansicht eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 4 eine Seitenansicht, die eine erste Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 5 eine Seitenansicht, die eine zweite Ausführungs
form der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 6 eine Seitenansicht, die eine dritte Ausführungs
form der vorliegenden Erfindung zeigt; und
Fig. 7 eine Seitenansicht, die einen Betrieb in Koopera
tion mit einem Kühlgebläse
zeigt.
Wie in den Fig. 1 und 2 gezeigt, umfaßt die vorliegende
Erfindung eine oder mehrere Schirmplatten 1, die jeweils
aus mehreren aus Metall bestehenden gewellten Maschen
drähten 11 mit rechtwinkligem Querschnitt zusammengesetzt
sind, die nebeneinanderliegend so angeordnet sind, daß
jeweils die Wellenberge des einen Maschendrahtes auf den
Wellentälern des benachbarten Maschendrahtes aufliegen
und mit diesen verbunden sind, so daß sich ein
gitterförmiges starres Element mit schräg liegenden
rautenförmigen Maschen 12 ergibt, das dann beliebig in
eine gewünschte Größe geschnitten werden kann.
Bei der Herstellung eines Kühlkörpers, der auf einem IC
oder einer CPU montiert wird, werden mehrere Schirmplat
ten 1 mit geeigneter Größe übereinandergelegt und auf
einer Grundplatte 3 befestigt, die aus einem gut wärme
leitenden Material gefertigt ist, indem vier aufrechte
Pfosten 31 auf den Ecken der Grundplatte 3 mit vier
Bohrungen 13 an den Ecken aufgesetzt und mittels Schrau
ben 32 und Beilagscheiben 33 befestigt werden, woraufhin
die Grundplatte 3 mittels Wärmeleitkleber auf die Ober
fläche des Bausteins 2 geklebt wird, wie in den Fig. 4
und 5 gezeigt ist. Zum Befestigen der Schirmplatten 1 auf
der Grundplatte 3 kann ein anderes Verfahren verwendet
werden, bei dem zum Beispiel elastische Klammern verwen
det werden oder eine Schirmabdeckung (in der Zeichnung
nicht gezeigt) angebracht wird. Wie in Fig. 4 gezeigt,
absorbiert die Grundplatte 3 mittels der Kontaktfläche
die vom Baustein 2 erzeugte Wärme, wobei mittels eines
gut wärmeleitenden Abstandhalters die Wärme von der
Grundplatte 3 an die Schirmplatten 1 nahe der Unterseite
(als leitender Abschnitt C markiert) weitergeleitet wird,
wobei in diesem Abschnitt die Kontaktfläche zwischen den
benachbarten Schirmplatten 1 durch Verändern der Maschen
weite und des Maschendurchmessers gesteuert werden kann,
um 80-85% zu erhalten. Oberhalb des Abschnitts C beste
ht der Kühlkörper aus einem Strahlungsabschnitt (in
den Zeichnungen mit Abschnitt B bezeichnet), in dem die
Kontaktfläche zwischen den Schirmplatten 20% ausmacht und die Fläche zwischen den Schirmplatten, auf der
lediglich punkt
förmige
Berührungen
stattfinden,
80% ausmacht, um genügend Zwischenräume für eine Luft
strömung zu schaffen und die Wärme abzustrahlen. Wenn die
Schirmplatte 1 aus Kupfer (Cu) hergestellt ist, können
die überlappenden Schirmplatten 1 in einen Tank mit
geschmolzenem Lötzinn getaucht werden, so daß die Kon
taktpunkte miteinander verlötet werden, um die Schirm
platten 1 zu einer Baueinheit zu verbinden und die Wärme
leitfähigkeit zu erhöhen. Wenn ferner verschiedene
Schirmplatten 1 übereinandergelegt werden, kann auf die
Verbindungspunkte jeder Schirmplatte 1 ein Punktschweiß
verfahren angewendet werden. Zum Steuern des Anteils der
leitenden Fläche kann das Einstellen der Orientierung der
geneigten Rautenmaschen 12 beim Übereinanderlegen der
Schirmplatten 1 wie folgt bewerkstelligt werden:
wenn die Orientierungen der geneigten Rautenmaschen 12 aller Schirmplatten 1 in der gleichen Richtung angeordnet sind, wie in Fig. 4 gezeigt, berührt der gewellte Ma schendraht 11 der oberen Schirmplatte 1 die darunterlie gende Schirmplatte 1 mit dem gewellten Maschendraht 11 über eine Seite, um eine schräge Überlappungsanordnung zu bilden, so daß die geneigten Rautenmaschen 12 der Schirm platte 1 viele Zeilen von schrägen Lochkanälen bilden, die aus den geneigten Rautenmaschen 12 bestehen, um einen Großteil der Wärme mittels der hindurchströmenden Luft abzuführen, wobei die Restwärme von den seitlichen und oberen Abschnitten abgestrahlt wird. Andererseits tragen die Zwischenräume zwischen den Schichten der Schirmplatte 1 zu einem großen Teil dazu bei, die Luft zur Kühlung hindurchzuleiten, so daß die zwischen den Schichten verbleibende Wärme reduziert wird. Aufgrund der gleichmä ßigen Richtung der geneigten Rautenmaschen 12 sind die benachbarten Schirmplatten 1 entgegengesetzt übereinan dergelegt, so daß die geneigten Rautenmaschen 12 dersel ben jeweils in entgegengesetzte Richtungen weisen, wie in Fig. 5 gezeigt, um die Wärme von beiden Seiten abzustrah len.
wenn die Orientierungen der geneigten Rautenmaschen 12 aller Schirmplatten 1 in der gleichen Richtung angeordnet sind, wie in Fig. 4 gezeigt, berührt der gewellte Ma schendraht 11 der oberen Schirmplatte 1 die darunterlie gende Schirmplatte 1 mit dem gewellten Maschendraht 11 über eine Seite, um eine schräge Überlappungsanordnung zu bilden, so daß die geneigten Rautenmaschen 12 der Schirm platte 1 viele Zeilen von schrägen Lochkanälen bilden, die aus den geneigten Rautenmaschen 12 bestehen, um einen Großteil der Wärme mittels der hindurchströmenden Luft abzuführen, wobei die Restwärme von den seitlichen und oberen Abschnitten abgestrahlt wird. Andererseits tragen die Zwischenräume zwischen den Schichten der Schirmplatte 1 zu einem großen Teil dazu bei, die Luft zur Kühlung hindurchzuleiten, so daß die zwischen den Schichten verbleibende Wärme reduziert wird. Aufgrund der gleichmä ßigen Richtung der geneigten Rautenmaschen 12 sind die benachbarten Schirmplatten 1 entgegengesetzt übereinan dergelegt, so daß die geneigten Rautenmaschen 12 dersel ben jeweils in entgegengesetzte Richtungen weisen, wie in Fig. 5 gezeigt, um die Wärme von beiden Seiten abzustrah len.
Wie in Fig. 6 gezeigt, können die Schirmplatten 1 anders
angeordnet werden (die geneigten Rautenmaschen 12 können
relativ zueinander in einer beliebigen Richtung angeord
net sein, z. B. dem Uhrzeigersinn folgend, wobei das
erste Element in Richtung drei Uhr weist, das zweite
Element in Richtung sechs Uhr weist, das dritte Element
in Richtung neun Uhr weist und das vierte Element in
Richtung zwölf Uhr weist, so daß der zwischen zwei be
nachbarten Elementen eingeschlossene Winkel 90° beträgt),
wenn sie jeweils einander überlappen, um einen kompli
zierten gestapelten Maschenschirm mit größeren Quer
schnittszwischenräumen zwischen den überlappenden Schich
ten zu bilden, um die zwischen diesen verbleibende Wärme
zu eliminieren. Entsprechend der gewünschten Größe der
Kühlwirkung kann die Anordnung der übereinandergestapel
ten Schirmplatten beliebig gewählt werden, ohne auf die
obenerwähnten Verfahren beschränkt zu sein.
Um die Kühlwirkung zu verbessern, wird wie in Fig. 7
gezeigt ein Gehäuse 14 in der Mitte der überlappenden
Schirmplatten 1 aufgebaut, um darin ein Kühlgebläse 4
einzusetzen und eine Luftströmung zu erzwingen und die
Wärme abzustrahlen.
Neben der Anwendung zum Kühlen eines IC und einer CPU
kann die vorliegende Erfindung für andere Zwecke zum
Kühlen anderer wärmeerzeugender Einheiten verwendet
werden.
Claims (2)
1. Kühlvorrichtung,
dadurch gekennzeichnet, daß
sie eine oder mehrere übereinanderliegende Schirm
platten (1) umfaßt, wobei eine Schirmplatte aus mehreren
aus Metall bestehenden gewellten Maschendrähten (11) mit
rechtwinkligem Querschnitt zusammengesetzt ist, die
nebeneinanderliegend so angeordnet sind, daß jeweils die
Wellenberge des einen Maschendrahtes auf den Wellentälern
des benachbarten Maschendrahtes aufliegen und mit diesen
verbunden sind, so daß sich ein gitterförmiges starres
Element mit schräg liegenden rautenförmigen Maschen (12)
ergibt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Schirmplatte aus Kupfer (Cu), Aluminium (Al),
Zinn (Sn) oder Nickel (Ni) oder einer Legierung herge
stellt ist.
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
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| FR9800642A FR2773940A3 (fr) | 1998-01-07 | 1998-01-22 | Dispositif de dissipation de chaleur pour microplaquettes semiconductrices d'ordinateurs |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE20101242U1 (de) | 2001-01-23 | 2001-07-19 | innovatek OS GmbH, 85084 Reichertshofen | Vorrichtung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Schutz vor Beschädigungen von AMD Sockel A Prozessoren |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6512295B2 (en) | 2001-03-01 | 2003-01-28 | International Business Machines Corporation | Coupled-cap flip chip BGA package with improved cap design for reduced interfacial stresses |
| JP2005516425A (ja) * | 2002-01-30 | 2005-06-02 | エレル,デイビット | フィン対空気の接触面積が大きいヒートシンク |
| US7575043B2 (en) * | 2002-04-29 | 2009-08-18 | Kauppila Richard W | Cooling arrangement for conveyors and other applications |
| TW578990U (en) * | 2002-05-02 | 2004-03-01 | Ming-Hwa Liu | Low-height heat sink structure |
| US7115817B2 (en) * | 2002-09-18 | 2006-10-03 | Sun Microsystems, Inc. | Heat sink and electromagnetic interference reduction device |
| US6778398B2 (en) | 2002-10-24 | 2004-08-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Thermal-conductive substrate package |
| GB2419463A (en) * | 2004-10-25 | 2006-04-26 | Elan House Ltd | Heat sink |
| CN1905171A (zh) * | 2005-07-26 | 2007-01-31 | 黄福国 | 散热装置 |
| US7443684B2 (en) * | 2005-11-18 | 2008-10-28 | Nanoforce Technologies Corporation | Heat sink apparatus |
| US20070215323A1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | Inventec Corporation | Heat-dissipating structure |
| DE102007030462A1 (de) | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Premium Vertriebs Gmbh | Vorrichtung zum Abdichten von Reifen |
| CN101854792A (zh) * | 2009-04-01 | 2010-10-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| WO2014105108A1 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | United Technologies Corporation | Gas turbine engine component having vascular engineered lattice structure |
| US10018052B2 (en) | 2012-12-28 | 2018-07-10 | United Technologies Corporation | Gas turbine engine component having engineered vascular structure |
| US10094287B2 (en) | 2015-02-10 | 2018-10-09 | United Technologies Corporation | Gas turbine engine component with vascular cooling scheme |
| US10221694B2 (en) | 2016-02-17 | 2019-03-05 | United Technologies Corporation | Gas turbine engine component having vascular engineered lattice structure |
| US10774653B2 (en) | 2018-12-11 | 2020-09-15 | Raytheon Technologies Corporation | Composite gas turbine engine component with lattice structure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4106437A1 (de) * | 1990-02-28 | 1991-08-29 | Hitachi Ltd | Vorrichtung zur kuehlung von lsi-schaltungen und vorrichtung zur kuehlung eines computers |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2930208A (en) * | 1958-03-14 | 1960-03-29 | Westinghouse Electric Corp | Dehumidification apparatus |
| US4071935A (en) * | 1975-08-07 | 1978-02-07 | Stainless Equipment Company | Method of making heat exchanger |
| US4130233A (en) * | 1977-05-23 | 1978-12-19 | John Chisholm | Process for making porous metal heat sink from clad aluminum wire |
| US4359181A (en) * | 1978-05-25 | 1982-11-16 | John Chisholm | Process for making a high heat transfer surface composed of perforated or expanded metal |
| US4304738A (en) * | 1979-10-15 | 1981-12-08 | Nutter Dale E | Packing Material and apparatus |
| DE3828348A1 (de) * | 1988-08-20 | 1990-02-22 | Schwaebische Huettenwerke Gmbh | Vorrichtung zur waermeuebertragung |
| JP2741255B2 (ja) * | 1989-08-18 | 1998-04-15 | 株式会社日立製作所 | 沸騰冷却用伝熱体 |
| US5607778A (en) * | 1995-07-20 | 1997-03-04 | Purolator Products Company | Method of manufacturing a porous metal mat |
-
1998
- 1998-01-07 US US09/004,029 patent/US5960863A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-22 FR FR9800642A patent/FR2773940A3/fr active Pending
- 1998-01-26 DE DE29801205U patent/DE29801205U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-26 DE DE19802854A patent/DE19802854C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4106437A1 (de) * | 1990-02-28 | 1991-08-29 | Hitachi Ltd | Vorrichtung zur kuehlung von lsi-schaltungen und vorrichtung zur kuehlung eines computers |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| JP 09055457 A. In: Pat.Abstr. of JP * |
| JP 09055458 A. In: Pat.Abstr. of JP * |
| JP 09252066 A. In: Pat.Abstr. of JP * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE20101242U1 (de) | 2001-01-23 | 2001-07-19 | innovatek OS GmbH, 85084 Reichertshofen | Vorrichtung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Schutz vor Beschädigungen von AMD Sockel A Prozessoren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5960863A (en) | 1999-10-05 |
| FR2773940A3 (fr) | 1999-07-23 |
| DE29801205U1 (de) | 1998-03-26 |
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| D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
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