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DE2200683A1 - Waermeableitung bei einer baugruppe mit miniaturisierten schaltkreisen - Google Patents

Waermeableitung bei einer baugruppe mit miniaturisierten schaltkreisen

Info

Publication number
DE2200683A1
DE2200683A1 DE19722200683 DE2200683A DE2200683A1 DE 2200683 A1 DE2200683 A1 DE 2200683A1 DE 19722200683 DE19722200683 DE 19722200683 DE 2200683 A DE2200683 A DE 2200683A DE 2200683 A1 DE2200683 A1 DE 2200683A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
assembly
housing
heat
circuit structure
miniaturized
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19722200683
Other languages
English (en)
Inventor
Hans Fischer
Rolf-Werner Dipl-Ing Mayer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE19722200683 priority Critical patent/DE2200683A1/de
Publication of DE2200683A1 publication Critical patent/DE2200683A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463Filling compound, e.g. potted resin
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

  • Wärmeableitung bei einer Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen Die vorliegende Erfindung befasst sich mit einer Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen, die in einem Gehäuse untergebracht sind, das zur Verbesserung der Ableitung der in den Schaltelementen entstehenden Wärme scheibenförmig ausgebildet ist.
  • Die vorliegende Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, ein geeignetes Kühlsystem für eine Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen zu schaffen. Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäss vorgeschlagen, dass das Gehäuse aus einem thermisch gut leitenden Werkstoff besteht und seine innere Kontur dem Schaltungsaufbau angepasst ist.
  • Eine Weiterbildung dieser Erfindung besteht darin, dass der zwischen Gehäuseinnensand und Schaltungsaufbau verbleibende Zwischenraum mit einem selbsthärtenden, gut wärmeleitenden Kunststoff oder mit einer gut wärmeleitenden Flüssigkeit ausgefüllt ist. Auch wird vorgeschlagen, dass zwischen Gehäuse innenseite und den wärmeerzeugenden Teilen des Schaltungsaufbaues wärmeleitende Metallteile eingefügt sind.
  • Anhand von Ausführungsbeispielen in der Zeichnung wird die Erfindung näher beschrieben.
  • Es zeigt die Fig. 1 einen Schnitt durch eine Anordnung gemäß der Erfindung, wobei die Bauelemente auf einer Schaltungsplatte angeordnet sind, und die Fig. 2 einen Schnitt durch eine Anordnung gemäss der Erfindung, wobei das Baueleme-t in einem Ausschnitt der Schaltungsplatte angeordnet ist.
  • In der Fig. 1 ist eine Schaltungsplatte 1 mit gedruckten Leitungszügen (nicht sichtbar) in geschnittener Darstellungsweise wiedergegeben, die Bauelemente 2 trägt. Diese Bauelemente 2 sind mit den Leitungszügen der Schaltungsplatte verschaltet und somit fest auf der Schaltungsplatte 1 angeordnet. Um die in diesen Bauelementen entstehende' Wärme mit geringe. Temperaturgefälle nach aussen abführen zu können, ist die innere Kontur des die Bauelemente 2 umgebenden Gehäuses 3 der äusseren Form der Bauelemente 2 angepasst.
  • Wie weitgehend eine Annäherung der Schaltungskontur möglich ist, hängt von der Herstellungsmethode für das Gehäuse ab.
  • In Frage kommen dabei einteilige Becher, in welche die Schaltung hineingeschoben oder mehrteilige Formen, in welche die Schaltung hineingelegt wird. Letztere könnten in Guss- oder Frästechnik hergestellt und dadurch der Schaltungskontur sehr gut angepasst werden.
  • Bei der Bemessung der Wandstärke des Gehäuses ist neben nichtthermischen Faktoren auch ein möglichst guter Wärmeausgleich, das heisst eine möglichst gleichmässige Temperaturverteilung von Einfluss.
  • Wechselbeziehungen zwischen der Gestaltung des Gehäuses und der Wahl des Wärmeleiters zwischen Schaltung und Gehäuseinnenseite bestehen auch hinsichtlich der Art des Einlegens beziehungsweise des Einfüllvorganges und der Möglichkeit der Herausnahme der Schaltung aus dem Gehäuse, z. B. im Reparaturfall.
  • Noch günstigere thermische Verhältnisse können sich ergeben, wenn die Bauelemente nicht einseitig auf der meist aus Isolierstoff bestehenden Leiterplatte aufgesetzt, sondern entsprechend der Fig. 2 so in diese eingesetzt werden, dass die beiden Bauelement-Deckflächen unmittelbar dem Gehäuse gegenüberstehen. Eine Gehäuseeinschnürung zwischen den Bauteilen vermindert zudem noch die gegenseitige thermische Beeinflussung der Bauelemente.

Claims (4)

P a t e n t a n s p r ü c h e
1., Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen, die in einem Gehäuse untergebracht sind, das zur Verbesserung der 4bleitung der in den Schaltelementen entstehenden Wärme scheibenförmig ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (3) aus einem thermisch gut leitenden Werkstoff besteht und seine innere Kontur dem Schaltungsaufbau (1+2) angepasst ist.
2. Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der zwischen Gehäuseinnenwand und Schaltungsaufbau (1+2) verbleibende Zwischenraum mit einem ßelbsthartendena gut wärmeleitenden Kunststoff ausgefüllt ist.
3. Baugruppe mit miniaturisierten Sc#altkreisen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der zwischen Gehäuseinnenwand und Schaltungsaufbau (1+2) verbleibende Zwiechenrauz mit einer gut wärmeleitenden Flüssigkeit ausgefüllt ist.
4. Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Gehäuseinnenseite und den wärmeerzeugenden Teilen (2) des Schaltungsaufbaues Wärme leitende Metallteile eingefügt sind.
DE19722200683 1972-01-07 1972-01-07 Waermeableitung bei einer baugruppe mit miniaturisierten schaltkreisen Pending DE2200683A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
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Publications (1)

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DE2200683A1 true DE2200683A1 (de) 1973-07-19

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Country Status (1)

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DE (1) DE2200683A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2691604A1 (fr) * 1992-05-19 1993-11-26 Thomson Csf Carte électronique à refroidissement par conduction thermique et son procédé de réalisation.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2691604A1 (fr) * 1992-05-19 1993-11-26 Thomson Csf Carte électronique à refroidissement par conduction thermique et son procédé de réalisation.

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