DE2200683A1 - Waermeableitung bei einer baugruppe mit miniaturisierten schaltkreisen - Google Patents
Waermeableitung bei einer baugruppe mit miniaturisierten schaltkreisenInfo
- Publication number
- DE2200683A1 DE2200683A1 DE19722200683 DE2200683A DE2200683A1 DE 2200683 A1 DE2200683 A1 DE 2200683A1 DE 19722200683 DE19722200683 DE 19722200683 DE 2200683 A DE2200683 A DE 2200683A DE 2200683 A1 DE2200683 A1 DE 2200683A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- assembly
- housing
- heat
- circuit structure
- miniaturized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
- Wärmeableitung bei einer Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen Die vorliegende Erfindung befasst sich mit einer Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen, die in einem Gehäuse untergebracht sind, das zur Verbesserung der Ableitung der in den Schaltelementen entstehenden Wärme scheibenförmig ausgebildet ist.
- Die vorliegende Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, ein geeignetes Kühlsystem für eine Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen zu schaffen. Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäss vorgeschlagen, dass das Gehäuse aus einem thermisch gut leitenden Werkstoff besteht und seine innere Kontur dem Schaltungsaufbau angepasst ist.
- Eine Weiterbildung dieser Erfindung besteht darin, dass der zwischen Gehäuseinnensand und Schaltungsaufbau verbleibende Zwischenraum mit einem selbsthärtenden, gut wärmeleitenden Kunststoff oder mit einer gut wärmeleitenden Flüssigkeit ausgefüllt ist. Auch wird vorgeschlagen, dass zwischen Gehäuse innenseite und den wärmeerzeugenden Teilen des Schaltungsaufbaues wärmeleitende Metallteile eingefügt sind.
- Anhand von Ausführungsbeispielen in der Zeichnung wird die Erfindung näher beschrieben.
- Es zeigt die Fig. 1 einen Schnitt durch eine Anordnung gemäß der Erfindung, wobei die Bauelemente auf einer Schaltungsplatte angeordnet sind, und die Fig. 2 einen Schnitt durch eine Anordnung gemäss der Erfindung, wobei das Baueleme-t in einem Ausschnitt der Schaltungsplatte angeordnet ist.
- In der Fig. 1 ist eine Schaltungsplatte 1 mit gedruckten Leitungszügen (nicht sichtbar) in geschnittener Darstellungsweise wiedergegeben, die Bauelemente 2 trägt. Diese Bauelemente 2 sind mit den Leitungszügen der Schaltungsplatte verschaltet und somit fest auf der Schaltungsplatte 1 angeordnet. Um die in diesen Bauelementen entstehende' Wärme mit geringe. Temperaturgefälle nach aussen abführen zu können, ist die innere Kontur des die Bauelemente 2 umgebenden Gehäuses 3 der äusseren Form der Bauelemente 2 angepasst.
- Wie weitgehend eine Annäherung der Schaltungskontur möglich ist, hängt von der Herstellungsmethode für das Gehäuse ab.
- In Frage kommen dabei einteilige Becher, in welche die Schaltung hineingeschoben oder mehrteilige Formen, in welche die Schaltung hineingelegt wird. Letztere könnten in Guss- oder Frästechnik hergestellt und dadurch der Schaltungskontur sehr gut angepasst werden.
- Bei der Bemessung der Wandstärke des Gehäuses ist neben nichtthermischen Faktoren auch ein möglichst guter Wärmeausgleich, das heisst eine möglichst gleichmässige Temperaturverteilung von Einfluss.
- Wechselbeziehungen zwischen der Gestaltung des Gehäuses und der Wahl des Wärmeleiters zwischen Schaltung und Gehäuseinnenseite bestehen auch hinsichtlich der Art des Einlegens beziehungsweise des Einfüllvorganges und der Möglichkeit der Herausnahme der Schaltung aus dem Gehäuse, z. B. im Reparaturfall.
- Noch günstigere thermische Verhältnisse können sich ergeben, wenn die Bauelemente nicht einseitig auf der meist aus Isolierstoff bestehenden Leiterplatte aufgesetzt, sondern entsprechend der Fig. 2 so in diese eingesetzt werden, dass die beiden Bauelement-Deckflächen unmittelbar dem Gehäuse gegenüberstehen. Eine Gehäuseeinschnürung zwischen den Bauteilen vermindert zudem noch die gegenseitige thermische Beeinflussung der Bauelemente.
Claims (4)
1., Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen, die in einem Gehäuse
untergebracht sind, das zur Verbesserung der 4bleitung der in den Schaltelementen
entstehenden Wärme scheibenförmig ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass
das Gehäuse (3) aus einem thermisch gut leitenden Werkstoff besteht und seine innere
Kontur dem Schaltungsaufbau (1+2) angepasst ist.
2. Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dass der zwischen Gehäuseinnenwand und Schaltungsaufbau (1+2) verbleibende
Zwischenraum mit einem ßelbsthartendena gut wärmeleitenden Kunststoff ausgefüllt
ist.
3. Baugruppe mit miniaturisierten Sc#altkreisen nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dass der zwischen Gehäuseinnenwand und Schaltungsaufbau (1+2) verbleibende
Zwiechenrauz mit einer gut wärmeleitenden Flüssigkeit ausgefüllt ist.
4. Baugruppe mit miniaturisierten Schaltkreisen nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dass zwischen Gehäuseinnenseite und den wärmeerzeugenden Teilen
(2) des Schaltungsaufbaues Wärme leitende Metallteile eingefügt sind.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19722200683 DE2200683A1 (de) | 1972-01-07 | 1972-01-07 | Waermeableitung bei einer baugruppe mit miniaturisierten schaltkreisen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19722200683 DE2200683A1 (de) | 1972-01-07 | 1972-01-07 | Waermeableitung bei einer baugruppe mit miniaturisierten schaltkreisen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2200683A1 true DE2200683A1 (de) | 1973-07-19 |
Family
ID=5832510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19722200683 Pending DE2200683A1 (de) | 1972-01-07 | 1972-01-07 | Waermeableitung bei einer baugruppe mit miniaturisierten schaltkreisen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2200683A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2691604A1 (fr) * | 1992-05-19 | 1993-11-26 | Thomson Csf | Carte électronique à refroidissement par conduction thermique et son procédé de réalisation. |
-
1972
- 1972-01-07 DE DE19722200683 patent/DE2200683A1/de active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2691604A1 (fr) * | 1992-05-19 | 1993-11-26 | Thomson Csf | Carte électronique à refroidissement par conduction thermique et son procédé de réalisation. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69635518T2 (de) | Kunststoffpackung für elektronische Anordnungen | |
| DE68908940T2 (de) | Plastikumhüllung einsetzendes Gehäuse für eine integrierte Schaltung. | |
| DE3511722A1 (de) | Elektromechanische baugruppe fuer integrierte schaltkreismatrizen | |
| DE112018005000T5 (de) | Elektronische steuervorrichtung | |
| DE69620026T2 (de) | Oberflächenmontierte alphanumerische led anzeige | |
| DE2710211A1 (de) | Verfahren zur herstellung von vergossenen elektrischen schaltungen mit zugaenglichen bauteilen | |
| DE4426465A1 (de) | Verbindungsteil zwischen elektrischen Anschlüssen im Inneren eines Gehäuses und aus dem Gehäuse herausragenden Anschlüssen | |
| DE2919058A1 (de) | Elektronisches geraet mit mindestens einer leiterplatte | |
| DE4226816A1 (de) | Vorrichtung zur Wärmeableitung aus Gehäusen von integrierten Schaltungen | |
| DE102004008204A1 (de) | Spritzschutz und Wärmesenke | |
| DE2200683A1 (de) | Waermeableitung bei einer baugruppe mit miniaturisierten schaltkreisen | |
| DE102011083002A1 (de) | Elektrisches Steuergerät mit Moldgehäuse | |
| DE2725340A1 (de) | Elektronisches steuergeraet | |
| DE1930067U (de) | Einheitsbaustein mit anordnung elektronischer schaltelemente. | |
| DE102013223542A1 (de) | Elektronische Einheit mit Leiterplatte | |
| DE9007439U1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit integrierter Ansteuerungs- und Fehlerschutzplatine | |
| DE7200498U (de) | Scheibenförmiges, gut wärmeleitendes Gehäuse mit damit verbundenen elektrischen Baugruppen | |
| DE3402538C2 (de) | ||
| DE2004768C3 (de) | Halbleiterbauelement | |
| DE6910426U (de) | Elektrische baugruppe. | |
| DE1591298C2 (de) | Piezoelektrisches Filter | |
| DE19501895A1 (de) | Elektrische Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge | |
| DE19627726A1 (de) | Halter für Leiterplatten | |
| DE3038157C2 (de) | Haltevorrichtung für flache elektrische Bauteile | |
| DE4343355A1 (de) | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge |