DE19980448D2 - Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Wafern mit Bauelementen beim Abdünnen des Wafers und beim Vereinzeln der Bauelemente - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Wafern mit Bauelementen beim Abdünnen des Wafers und beim Vereinzeln der BauelementeInfo
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19811115A DE19811115A1 (de) | 1998-03-14 | 1998-03-14 | Verfahren zur Behandlung von Wafern beim Dünnen und Sägen |
| DE19812120 | 1998-03-19 | ||
| PCT/EP1999/001602 WO1999048137A2 (de) | 1998-03-14 | 1999-03-11 | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von wafern mit bauelementen beim abdünnen des wafers und beim vereinzeln der bauelemente |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19980448D2 true DE19980448D2 (de) | 2004-12-09 |
Family
ID=26044623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19980448T Ceased DE19980448D2 (de) | 1998-03-14 | 1999-03-11 | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Wafern mit Bauelementen beim Abdünnen des Wafers und beim Vereinzeln der Bauelemente |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| AU (1) | AU3144899A (de) |
| DE (1) | DE19980448D2 (de) |
| WO (1) | WO1999048137A2 (de) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19921230B4 (de) * | 1999-05-07 | 2009-04-02 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Handhaben von gedünnten Chips zum Einbringen in Chipkarten |
| JP2003151924A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-05-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング方法およびダイシング装置 |
| EP1677346B1 (de) * | 2001-10-01 | 2011-12-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Bearbeiten von Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten |
| PT1568071T (pt) | 2002-11-29 | 2019-06-17 | Fraunhofer Ges Forschung | Pastilha com camada de separação e camada de suporte e seu processo de fabrico |
| FR2878076B1 (fr) * | 2004-11-17 | 2007-02-23 | St Microelectronics Sa | Amincissement d'une plaquette semiconductrice |
| CN101894763B (zh) * | 2009-05-19 | 2011-09-07 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种芯片装配方法 |
| DE102011100608B4 (de) | 2011-03-03 | 2024-03-28 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Suspension zum Schutz eines Halbleitermaterials und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterkörpers |
| US10186458B2 (en) * | 2012-07-05 | 2019-01-22 | Infineon Technologies Ag | Component and method of manufacturing a component using an ultrathin carrier |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5268065A (en) * | 1992-12-21 | 1993-12-07 | Motorola, Inc. | Method for thinning a semiconductor wafer |
| US5641416A (en) * | 1995-10-25 | 1997-06-24 | Micron Display Technology, Inc. | Method for particulate-free energy beam cutting of a wafer of die assemblies |
-
1999
- 1999-03-11 WO PCT/EP1999/001602 patent/WO1999048137A2/de not_active Ceased
- 1999-03-11 DE DE19980448T patent/DE19980448D2/de not_active Ceased
- 1999-03-11 AU AU31448/99A patent/AU3144899A/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1999048137A2 (de) | 1999-09-23 |
| WO1999048137A3 (de) | 1999-11-04 |
| AU3144899A (en) | 1999-10-11 |
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| 8131 | Rejection |