DE19842683A1 - Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls sowie in diesem Verfahren einsetzbare Komponenten - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls, dessen Gehäuse nicht unter Verwendung einer Gehäuseform in einem Moldprozeß hergestellt werden muß. Dies gelingt unter Verwendung einer speziell ausgebildeten Anschlußrahmen-Vorstufe, die es ermöglicht, einen Kunststoff so auf den Anschlußrahmen aufzubringen, daß Halbleiterchip und elektrisch leitende Kontakte vollständig mit ihm bedeckt sind. Die endgültige Strukturierung des Anschlußrahmens erfolgt erst nach dem Auftrag des Kunststoffs und zweckmäßig mit Hilfe eines Lasers.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls sowie Komponenten, welche im Verlauf des Verfah­ rens eingesetzt werden können.

Chipmodule bestehen üblicherweise aus einem Anschlußrahmen, der auch als Leadframe bezeichnet wird, und einem Halbleiter­ chip, der auf dem Anschlußrahmen befestigt und mit diesem elektrisch leitend kontaktiert ist. Die Kontaktierung erfolgt vom Halbleiterchip zu separaten Anschlüssen, die aus dem Ge­ häuse des Chipmoduls nach außen geführt sind. Diese nach au­ ßen führenden Anschlüsse werden im folgenden als Anschluß­ finger bezeichnet. In einer weit verbreiteten Variante eines Chipmoduls ist der Halbleiterchip auf einer für die Befesti­ gung des Chips vorgesehenen Fläche des Anschlußrahmens ange­ ordnet, die üblicherweise als Insel bezeichnet wird. Um die Insel herum und mit einem Abstand zu dieser befinden sich die Anschlußfinger. Die elektrischen Kontakte zwischen Halblei­ terchip und Anschlußfingern werden mit Hilfe von Bonddrähten ausgeführt.

In einer weiteren Variante, die unter der Bezeichnung "Flip- Chip-Technik" bekannt ist, fehlt eine Chipinsel, und der Halbleiterchip ist unmittelbar auf die Anschlußfinger aufge­ setzt. Der Halbleiterchip wird dabei so angeordnet, daß seine Kontaktstellen auf den Kontaktbereichen der Anschlußfinger zu liegen kommen. Die elektrische Kontaktierung erfolgt mit Hil­ fe einer elektrisch leitenden Masse, beispielsweise eines Lo­ tes.

Zum Schutz des Halbleiterchips und der elektrischen Kontak­ tierungen ist ein Chipmodul üblicherweise mit einem Gehäuse umgeben, aus welchem nur die Enden der Anschlußfinger heraus­ ragen. Das Gehäuse wird dabei so hergestellt, daß der An­ schlußrahmen, auf welchem der Halbleiterchip befestigt und mit den Anschlußfingern kontaktiert ist, in eine entsprechend den gewünschten Gehäuseabmessungen ausgebildete Form gesetzt wird. Die Form wird anschließend mit Kunststoff ausgefüllt.

Dieses als "Moldprozeß" bekannte Verfahren hat verschiedene Nachteile. Zum einen ist das Verfahren sehr kapitalintensiv. Der Maschinentakt ist gering und die Anzahl der fertigge­ stellten Chipmodule pro Zeiteinheit niedrig. Zudem ist der Verlust durch Fehler während des Fertigungsverfahrens hoch. Häufig wird die Gehäuseform nicht vollständig mit Kunststoff ausgefüllt, und auf der Kontaktseite zeigen sich optische Verunreinigungen, die üblicherweise als "bleed" und "flash" bezeichnet werden.

Es bestand daher ein Bedarf, das Moldverfahren durch ein an­ deres Verfahren zur Herstellung der Gehäuse von Chipmodulen zu ersetzen. Allerdings konnten bisher andere Kunststoffe, wie durch ultraviolette Strahlen oder thermisch härtbare Kunststoffe, für die Gehäuseherstellung in Zusammenhang mit den üblichen Anschlußrahmen nicht verwendet werden. Bei den bislang eingesetzten Anschlußrahmen handelt es sich üblicher­ weise um metallische Anschlußrahmen. Abgesehen von Verbindun­ gen zu Führungsschienen, Halterungen usw., die im Verlauf der Chipmodul-Herstellung entfernt werden, entsprechen die her­ kömmlichen Anschlußrahmen in ihrer Ausgestaltung praktisch den Anschlußrahmen im fertigen Chipmodul. Anschlußfinger, Chipinsel usw. sind also bereits vollständig ausgebildet. Diese Strukturierung des Anschlußrahmens erfolgt üblicherwei­ se durch einen Stanz- oder Ätzvorgang. Aufgrund dieser be­ reits erfolgten Strukturierung des Anschlußrahmens ist es nicht möglich, ein Gehäuse aus Kunststoff ohne Verwendung ei­ ner Gehäuseform herzustellen. Würde man einen Kunststoff auf den auf einem Anschlußrahmen befestigten Halbleiterchip auf­ tragen, würde der Kunststoff durch die Öffnungen im Anschluß­ rahmen, beispielsweise durch die Öffnungen zwischen Anschluß­ fingern und Chipinsel, hindurchlaufen. Eine zufriedenstellen­ de Abdeckung mit Kunststoff ist auf diese Weise also nicht mehr zu erreichen, so daß Chip und elektrische Kontaktierun­ gen nicht hinreichend gegen äußere Einflüsse geschützt sind.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Her­ stellung eines Chipmoduls sowie Komponenten für dieses Ver­ fahren anzugeben, die es ermöglichen, den Chipmodul ohne Ver­ wendung eines Moldprozesses herzustellen. Das Verfahren soll­ te dabei kostengünstig und unter Einsatz herkömmlicher Aus­ gangsmaterialien und Vorrichtungen durchführbar sein. Außer­ dem sollte es die Verwendung von thermisch oder durch UV- Strahlen härtbaren Kunststoffen ermöglichen.

Die Lösung dieser Aufgabe gelingt mit dem Verfahren gemäß An­ spruch 9, in welchem die Anschlußrahmen-Vorstufe gemäß An­ spruch 1 oder das Anschlußrahmenband gemäß Anspruch 8 als Ausgangsmaterial einsetzbar sind. Die Erfindung betrifft wei­ terhin eine Chipmodul-Vorstufe gemäß Anspruch 3, welche ein Zwischenprodukt im erfindungsgemäßen Verfahren ist. Weitere Verfahrensvarianten und zweckmäßige oder bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.

In einem ersten Aspekt betrifft die Erfindung also ein Ver­ fahren zur Herstellung eines Chipmoduls, der einen auf einem Anschlußrahmen befestigten und mit Anschlußfingern des An­ schlußrahmens elektrisch leitend kontaktierten sowie mit Kunststoff abgedeckten Halbleiterchip umfaßt.

In einem ersten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens (Schritt a) wird ein Halbleiterchip, auf an sich bekannte Weise, auf einer Chip-Aufnahmefläche eines Anschlußrahmens befestigt. Der Anschlußrahmen ist dabei speziell ausgebildet und zwar derart, daß die Chip-Aufnahmefläche, welche in Größe und Ausgestaltung der Grundfläche des zu befestigenden Halb­ leiterchips entspricht, von einer Aufbringungsfläche für Kunststoff umgeben ist. Diese Aufbringungsfläche weist keine Durchgangsöffnungen auf.

Diese Ausgestaltung des Anschlußrahmens führt dazu, daß Kunststoff, wenn er im Bereich des auf dem Anschlußrahmen be­ festigten Halbleiterchips aufgetragen wird, über dem Halblei­ terchip und der Kunststoff-Aufbringungsfläche liegen bleibt, da im Bereich der Aufbringungsfläche keine Öffnungen vorhan­ den sind. Bei Verwendung eines herkömmlichen, strukturierten Anschlußrahmens würde der Kunststoff dagegen durch die Öff­ nungen, welche sich im Bereich um den Halbleiterchip befin­ den, durch den Anschlußrahmen hindurchlaufen.

Wesentlich für das erfindungsgemäße Verfahren ist also, daß ein Anschlußrahmen verwendet wird, der so ausgebildet ist, daß er in dem Bereich, in welchem Kunststoff zur Abdeckung des Halbleiterchips aufgebracht werden soll, für den Kunst­ stoff nicht durchlässig ist. Es ist also nicht ausgeschlos­ sen, im Bereich der Chip-Aufnahmefläche Öffnungen vorzusehen, wenn diese nach dem Befestigen des Halbleiterchips so abge­ deckt sind, daß kein Kunststoff durch sie hindurchfließen kann.

Die Größe der Aufbringungsfläche für den Kunststoff wird zweckmäßig so bemessen, daß genügend Kunststoff aufgetragen werden kann, um den Halbleiterchip und die Kontaktierungen zu den Anschlußfingern so abzudecken, daß sie hinreichend gegen Beschädigungen von außen geschützt sind.

In einer erfindungsgemäßen Variante kann als Ausgangsmaterial für das erfindungsgemäße Verfahren ein Anschlußrahmen verwen­ det werden, der weitgehend unstrukturiert ist. Damit ist ge­ meint, daß der Anschlußrahmen in dem Bereich, der im fertigen Chipmodul - nach dem Entfernen von Halterungen, Führungs­ schienen usw. - verbleibt, noch keine herausgearbeiteten An­ schlußfinger Chipinseln oder ähnliches aufweist. In der ein­ fachsten Form weist der Anschlußrahmen in dem Bereich, der in den fertigen Chipmodul übernommen wird, eine durchgängige, unstrukturierte Fläche ohne irgendwelche Durchgangsöffnungen auf.

In einer alternativen Variante ist der Anschlußrahmen in dem für den Chipmodul bestimmten Bereich teilweise vorstruktu­ riert. Diese Strukturierungen befinden sich jedoch, wie er­ wähnt, nicht in dem Bereich der Aufbringungsfläche für den Kunststoff, der keine Durchgangsöffnungen aufweisen soll. Die Anschlußrahmen-Vorstufe, welche im erfindungsgemäßen Verfah­ ren eingesetzt werden kann und welche ebenfalls Gegenstand der Erfindung ist, weist die Strukturierungen in einem Be­ reich auf, der sich radial außerhalb der Aufbringungsfläche für den Kunststoff befindet. In diesem Bereich sind Ausneh­ mungen vorhanden, welche die Endbereiche der Anschlußfinger voneinander trennen. Beispielsweise können die äußeren Endbe­ reiche der Anschlußfinger, welche im fertigen Chipmodul au­ ßerhalb des Gehäuses liegen, bereits vollständig strukturiert sein. Außerdem können Ausnehmungen vorhanden sein, welche entlang der Trennlinien verlaufen, an denen der Anschlußrah­ men zertrennt wird, um den fertigen Chipmodul zu vereinzeln und aus dem Anschlußrahmen herauszulösen.

Die erfindungsgemäße Anschlußrahmen-Vorstufe kann zweckmäßig auch die üblichen Öffnungen zur besseren Handhabung, zum Transport und zur Positionsbestimmung und -ausrichtung umfas­ sen.

Ein bevorzugtes Material für die erfindungsgemäße Anschluß­ rahmen-Vorstufe ist Metall und insbesondere Kupfer. Es können jedoch auch alle sonst auf diesem Gebiet üblichen Materialien verwendet werden.

Die Erfindung umfaßt weiterhin ein Anschlußrahmenband, wie es üblicherweise zur Herstellung von Chipmodulen verwendet wird, das eine oder mehrere erfindungsgemäße Anschlußrahmen-Vor­ stufen aufweist. Die Anschlußrahmen-Vorstufen sind in übli­ cher Weise in einer oder mehreren Reihen hintereinander auf dem Anschlußrahmenband angeordnet. Die Bearbeitung derartiger Anschlußrahmenbänder ist bekannt und muß im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren nicht mehr erläutert werden.

In Schritt b) des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die elektrischen Kontakte zwischen dem Halbleiterchip und dem An­ schlußrahmen hergestellt. Dies geschieht auf an sich bekannte Weise. Auf die Varianten mit Bonddrähten oder mit Hilfe der Flip-Chip-Technik wurde bereits eingangs hingewiesen.

In Schritt c) wird Kunststoff auf den Halbleiterchip und die Aufbringungsfläche für Kunststoff aufgebracht. Die Aufbrin­ gungsfläche für Kunststoff verhindert, daß der Kunststoff durch den Anschlußrahmen hindurchläuft. Auf diese Weise ist es möglich, den Halbleiterchip vollständig mit Kunststoff ab­ zudecken. Sind die Kontakte zwischen Halbleiterchip und An­ schlußrahmen mit Hilfe von Bonddrähten ausgeführt, ist es zweckmäßig den Kunststoff so aufzubringen, daß auch die Bond­ drähte mit dem Kunststoff abgedeckt und durch diesen ge­ schützt sind.

Anschließend wird in Schritt d) des erfindungsgemäßen Verfah­ rens der aufgebrachte Kunststoff ausgehärtet.

Im folgenden Schritt e) werden Ausnehmungen in den Anschluß­ rahmen eingebracht, so daß einzelne, mit dem Halbleiterchip elektrisch leitend kontaktierte Anschlußfinger gebildet wer­ den.

Ist eine erfindungsgemäße vorstrukturierte Anschlußrahmen- Vorstufe verwendet worden, die bereits teilweise vorstruktu­ rierte Anschlußfinger aufweist, muß das Herausarbeiten zu den fertigen Anschlußfingern nur noch zu Ende geführt werden. Im Falle unstrukturierter Anschlußrahmen werden dagegen nun sämtliche, die einzelnen Elemente des Anschlußrahmens tren­ nenden Ausnehmungen erzeugt.

Nach Abschluß des Schrittes e) gleicht der Anschlußrahmen grundsätzlich den üblicherweise bei der Herstellung von Chip­ modulen verwendeten vorgefertigten und strukturierten An­ schlußrahmen.

Im letzten Schritt f) wird der fertige Chipmodul aus dem An­ schlußrahmen herausgetrennt. Dies kann auf an sich bekannte Weise erfolgen.

Besonders geeignet zur Abdeckung des Halbleiterchips im er­ findungsgemäßen Verfahren sind thermisch oder durch ultravio­ lette Strahlen härtbare Kunststoffe. Diese Kunststoffe, die in den bisher üblichen Verfahren zur Chipmodul-Herstellung nicht verwendet werden konnten, sind nicht nur kostengünstig, sondern führen auch zu stabilen Gehäusen, die Chip und elek­ trisch leitende Kontakte sicher schützen.

In einer besonders bevorzugten Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens wird Schritt e), also die vollständige oder ab­ schließende Herausbildung von Anschlußfingern, unter Verwen­ dung eines Lasers durchgeführt. Besonders geeignet sind CO₂- oder nd-YAG-Laser.

Die Verwendung von Lasern zur Abtragung von Materialien im Bereich der Chiptechnologie ist grundsätzlich bekannt. Bei­ spielhaft kann auf die US-A-5,629,484 verwiesen werden, in welcher Gehäuse von Chipmodulen mit Hilfe einer Laser- Vorrichtung auf der Gehäuseoberseite gekennzeichnet werden. Eine nähere Erläuterung der Laseranwendung ist also nicht er­ forderlich. Es sei nur darauf hingewiesen, daß die Laserbear­ beitung zweckmäßig von der Seite des Anschlußrahmens erfolgt, welche dem Halbleiterchip und dem aufgebrachten Kunststoff abgewandt ist.

Außer zur Herstellung der Anschlußfinger kann der Laser auch dazu eingesetzt werden, andere Ausnehmungen im Anschlußrahmen zu erzeugen, und insbesondere dazu, den Chipmodul aus dem An­ schlußrahmen herauszutrennen. Wird der Laser auch hierzu ver­ wendet, erfolgen die Schritte e) und f) des erfindungsgemäßen Verfahrens vorzugsweise im selben Arbeitsgang.

Neben dem erfindungsgemäßen Verfahren und der vorstrukturier­ ten Anschlußrahmen-Vorstufe gemäß Anspruch l ist die Erfin­ dung auf Chipmodul-Vorstufen gerichtet, die Zwischenprodukte des erfindungsgemäßen Verfahrens sind. Es handelt sich dabei um Chipmodul-Vorstufen, die unter Verwendung der erfindungs­ gemäßen Anschlußrahmen-Vorstufe erhältlich sind. Einerseits ist dies die Chipmodul-Vorstufe gemäß Anspruch 3, in welcher ein Halbleiterchip auf der Chip-Aufnahmefläche der Anschluß­ rahmen-Vorstufe gemäß Anspruch 1 befestigt ist.

Weitere Zwischenprodukte sind in Ansprüchen 4 bis 7 beschrie­ ben und werden aus der Chipmodul-Vorstufe gemäß Anspruch 3 nach Anwendung der Schritte b), c) und d) des erfindungsgemä­ ßen Verfahrens erhalten.

Die Erfindung soll nachfolgend unter Bezugnahme auf eine Zeichnung näher erläutert werden. Darin zeigen

Fig. 1a bis 1f verschiedene Stadien des erfindungsgemäßen Ver­ fahrens und

Fig. 2 eine erfindungsgemäße Anschlußrahmen-Vorstufe in Teildraufsicht.

Fig. 1a zeigt in Draufsicht eine Anschlußrahmen-Vorstufe (1), welche als Ausgangsmaterial im erfindungsgemäßen Verfah­ ren verwendet werden kann. Die Anschlußrahmen-Vorstufe (1) ist Teil eines Anschlußrahmenbandes (2). Dieses Anschlußrah­ menband (2) ist nur teilweise dargestellt. Es umfaßt, wie im Stand der Technik üblich, mehrere Anschlußrahmen, die in pa­ rallelen Reihen hintereinander auf dem Anschlußrahmenband an­ geordnet sind. Die Abfolge der Anschlußrahmen-Vorstufen ist durch die gepunkteten Linien im rechten Bereich des Anschluß­ rahmenbandes (2) angedeutet.

Die erfindungsgemäße Anschlußrahmen-Vorstufe (1) weist im we­ sentlichen in ihrer Mitte eine Aufnahmefläche (3) für einen Halbleiterchip auf. Die Chip-Aufnahmefläche (3) wird voll­ ständig von einer Aufbringungsfläche (4) für Kunststoff umge­ ben. Beide Flächen weisen keinerlei Durchgangsöffnungen auf. Zu zwei Seiten der Aufbringungsfläche (4) erstrecken sich mehrere längliche, zueinander parallele Ausnehmungen (7). Diese Ausnehmungen (7) trennen Endbereiche (5) der späteren Anschlußfinger des Chipmoduls voneinander. Die Endbereiche (5) der noch nicht vollständig aus dem Anschlußrahmen heraus­ gearbeiteten Anschlußfinger werden sich im fertigen Chipmodul überwiegend außerhalb des Modulgehäuses befinden. Mit (6) sind Durchgangsöffnungen bezeichnet, die zum Transport des Anschlußrahmenbandes (2) dienen.

Fig. 1b bis 1f zeigen verschiedene Zwischenprodukte, die im Verlauf des erfindungsgemäßen Verfahrens erhalten werden. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen gleiche Teile wie in Fig. 1a. Einige der bereits in Zusammenhang mit Fig. 1a beschrie­ benen Teile sind nicht erneut mit Bezugszeichen versehen wor­ den, um die Figuren übersichtlicher zu gestalten.

In Fig. 1b ist eine erfindungsgemäße Chipmodul-Vorstufe (9) dargestellt, die aus der in Fig. 1a gezeigten Vorstufe (1) durch Befestigen eines Halbleiterchips (8) auf der Chip- Aufnahmefläche (3) erhalten wird.

Nach der Ausführung von elektrisch leitenden Kontakten zwi­ schen dem Halbleiterchip (8) und der Anschlußrahmen-Vorstufe wird die in Fig. 1c dargestellte Chipmodul-Vorstufe erhal­ ten. Die elektrisch leitenden Kontakte sind hier mit Bond­ drähten (10) hergestellt. Die Bonddrähte (10) enden einer­ seits auf den Kontaktstellen des Halbleiterchips (8) und an­ dererseits auf den Kontaktbereichen der späteren Anschlußfin­ ger, die hier jedoch noch nicht aus der Aufbringungsfläche (4) für den Kunststoff herausgearbeitet sind.

Nach Herstellung der elektrisch leitenden Kontakte wird Kunststoff (11) im Bereich des Halbleiterchips und der Kunst­ stoff-Aufbringungsfläche aufgetragen. Das Ergebnis ist in Fig. 1d gezeigt. Der Kunststoff (11) bedeckt den Halbleiter­ chip und die Bonddrähte vollständig.

Nachdem der Kunststoff (11) ausgehärtet ist, werden die ein­ zelnen Anschlußfinger aus der Anschlußrahmen-Vorstufe heraus­ gearbeitet. Dies ist im gezeigten Fall dadurch besonders ein­ fach, daß die Endbereiche (5) der Anschlußfinger bereits vollständig fertiggestellt sind, so daß nur noch der Bereich der Anschlußfinger, welcher sich innerhalb der Aufbringungs­ fläche für den Kunststoff befindet, fertiggestellt werden muß. Hierzu wird der Bereich der Anschlußrahmen-Vorstufe, welcher sich in Fig. 1e zwischen den gepunkteten Linien be­ findet und der mit (13) bezeichnet ist, mit einem Laser abge­ tragen. Auf diese Weise werden voneinander separierte An­ schlußfinger (12) erhalten, die jeweils über einen Bonddraht mit dem Halbleiterchip kontaktiert sind. Halbleiterchip und Bonddrähte sind bereits vollständig mit Kunststoff abgedeckt, so daß ein zusätzlicher Schritt zur Herstellung eines Gehäu­ ses entfällt.

Der fertige Chipmodul muß nur noch entlang der gestrichelten Linien in Fig. 1f aus dem Anschlußrahmen herausgetrennt wer­ den. Dies kann auf an sich bekannte Weise erfolgen, also bei­ spielsweise durch Herausstanzen. Andererseits ist es möglich, das Heraustrennen des Chipmoduls ebenfalls mit einem Laser durchzuführen. Zweckmäßig erfolgen dann die Trennung der An­ schlußfinger und das Heraustrennen des Chipmoduls, also die in Fig. 1e und 1f erläuterten Schritte, in ein und demsel­ ben Arbeitsgang.

Fig. 2 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Anschlußrahmen- Vorstufe, die im erfindungsgemäßen Verfahren ebenfalls einge­ setzt werden kann. Die Anschlußrahmen-Vorstufe unterscheidet sich von der in Fig. 1a dargestellten im wesentlichen da­ durch, daß sie weitgehend unstrukturiert ist. Abgesehen von den Führungsöffnungen (6) sind keine weiteren Durchgangsöff­ nungen auf dem Anschlußrahmenband (2) enthalten. Es fehlen also beispielsweise auch durch Ausnehmungen vorstrukturierte Endbereiche von Anschlußfingern. In dem Bereich des Anschluß­ rahmens, welcher in den fertigen Chipmodul übernommen wird, bildet der Anschlußrahmen eine durchgängige Fläche ohne Durchgangsöffnungen.

Dies bedeutet, daß die gesamte Strukturierung des Anschluß­ rahmens im Verlauf des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt. Dabei werden Ausnehmungen im Bereich der Aufbringungsfläche (4) und gegebenenfalls der Chip-Aufnahmefläche (3) vorzugs­ weise mit Hilfe eines Lasers erzeugt, während Öffnungen im Bereich außerhalb der Aufnahmefläche (4) auch auf andere Wei­ se, beispielsweise durch Stanzen, erzeugt werden können.

Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt es, auf einfache und kostengünstige Weise unter Verwendung herkömmlicher Werkzeuge Chipmodule herzustellen, ohne daß das Chipgehäuse in einem Moldverfahren erzeugt werden muß. Das erfindungsgemäße Ver­ fahren hat zudem den Vorteil, daß thermisch oder durch ultra­ violette Strahlen härtbare Kunststoffe für das Gehäuse einge­ setzt werden können.

Claims (15)

1. Anschlußrahmen-Vorstufe (1), welche eine Aufnahmefläche (3) für einen Halbleiterchip (8), eine im Bereich um die Chip-Aufnahmefläche (3) angeordnete Aufbringungsfläche (4) für einen Kunststoff (11) sowie durch Ausnehmungen (7) von­ einander getrennte Endbereiche (5) von Anschlußfingern (12) umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß die Endbereiche (5) der Anschlußfinger (12) von der Auf­ bringungsfläche (4) für den Kunststoff (11) ausgehen und in der Aufbringungsfläche für den Kunststoff keine Durchgangs­ öffnungen vorhanden sind.

2. Anschlußrahmen-Vorstufe gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus Metall und insbesondere aus Kupfer besteht.

3. Chipmodul-Vorstufe (9), dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Anschlußrahmen-Vorstufe (1) gemäß Anspruch 1 oder 2 sowie einen auf der Chip-Aufnahmefläche (3) befestig­ ten Halbleiterchip (8) umfaßt.

4. Chipmodul-Vorstufe gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip (8) mit der Chip-Aufnahmefläche (3) und/oder der Aufbringungsfläche (4) für den Kunststoff (11) elektrisch leitend kontaktiert ist.

5. Chipmodul-Vorstufe gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Kontaktierung mit Hilfe von Bond­ drähten (10) ausgeführt ist.

6. Chipmodul-Vorstufe gemäß einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip (8) und gegebenenfalls die Bonddrähte (10) mit einer Abdeckung aus Kunststoff (11) versehen sind.

7. Chipmodul-Vorstufe gemäß einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff (11) thermisch oder durch ultraviolette Strahlen härtbar ist.

8. Anschlußrahmenband (2), dadurch gekennzeichnet, daß es eine oder mehrere Anschlußrahmen-Vorstufen (1) gemäß Anspruch 1 oder 2 und/oder einen oder mehrere Chipmodul- Vorstufen (9) gemäß einem der Ansprüche 3 bis 7 umfaßt.

9. Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls, der einen auf einem Anschlußrahmen befestigten und mit Anschlußfingern des Anschlußrahmens elektrisch leitend kontaktierten sowie mit Kunststoff abgedeckten Halbleiterchip umfaßt, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

• a) Befestigen des Halbleiterchips (8) auf einer Chip-Auf­ nahmefläche (3) des Anschlußrahmens (1), welche von einer von Durchgangsöffnungen freien Aufbringungsfläche (4) für Kunststoff umgeben ist,
• b) Ausführen der elektrischen Kontakte zwischen Halbleiter­ chip (8) und Anschlußrahmen (1),
• c) Aufbringen von Kunststoff (11) auf den Halbleiterchip (8) und die Aufbringungsfläche (4) für Kunststoff, so daß der Halbleiterchip vollständig mit Kunststoff bedeckt ist,
• d) Aushärten des Kunststoffes,
• e) Einbringen von Ausnehmungen (13) in den Anschlußrahmen (1), so daß einzelne, mit dem Halbleiterchip (8) elek­ trisch leitend kontaktierte Anschlußfinger (12) gebildet werden, sowie
• f) Heraustrennen des Chipmoduls aus dem Anschlußrahmen (1).

10. Verfahren gemäß Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß als Ausgangsmaterial eine Anschlußrahmen-Vorstufe (1) ge­ mäß Anspruch 1 oder 2 oder ein diese Anschlußrahmen-Vorstufe umfassendes Anschlußrahmenband (2) verwendet wird.

11. Verfahren gemäß Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Kontakte in Schritt b) mit Hilfe von Bonddrähten (10) oder durch Flip-Chip-Technik erzeugt werden.

12. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß als Kunststoff (11) ein thermisch oder durch ultraviolet­ te Strahlen härtbarer Kunststoff eingesetzt wird.

13. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß Schritt e) unter Verwendung eines Lasers und insbesondere eines CO₂- oder nd-YAG-Lasers durchgeführt wird.

14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß Schritt f) unter Verwendung eines Lasers und insbesondere eines CO₂- oder nd-YAG-Lasers durchgeführt wird.

15. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß Schritte e) und f) in einem Arbeitsgang ausgeführt wer­ den.