DE19805718A1 - Halbleiterbauelement-Testgerät - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement-Testgerät, das häufig auch als IC-Tester bezeichnet wird und zum Testen von unterschiedlichen Arten von Halbleiterbauele­ menten einschließlich von integrierten Halbleiterschaltungen (oftmals auch als ICs bezeichnet) ausgelegt ist. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf eine Vorrichtung zum Transportieren und Handhaben von Halbleiterbauelementen (häufig auch als Handhabungseinrich­ tung bezeichnet), die mit dem Testgerät verbunden ist und zum Transportieren von unterschied­ lichen Arten von Halbleiterbauelementen zu einem Testabschnitt für deren Test sowie zum Herausbewegen der getesteten Halbleiterbauelemente aus dem Testabschnitt für deren Transport zu einer gewünschten Position dient.

Viele zum Testen von unterschiedlichen Arten von Halbleiterbauelementen einschließlich ICs dienende Halbleiterbauelement-Testgeräte weisen bekanntlich eine mit ihnen verbundene, im folgenden auch vereinfacht als Handhabungseinrichtung bezeichnete Vorrichtung zum Transpor­ tieren und Handhaben von Halbleiterbauelementen auf, durch die zu testende Halbleiterbauele­ mente, das heißt im Test befindliche Bauelemente, zu dem Testabschnitt transportiert werden können, in dem sie mit Bauelementtest-Sockeln in elektrischen und mechanischen Kontakt gebracht werden können. Nach dem Testvorgang werden die getesteten Halbleiterbauelemente durch die Handhabungseinrichtung aus dem Testabschnitt heraustransportiert, so daß sie zu einer vorbestimmten Position gebracht werden können. Aus Gründen der Vereinfachung der Beschreibung wird das Halbleiterbauelement-Testgerät in der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf als Beispiel dienende ICs erläutert, die eine typische Ausgestaltung von Halbleiterbauelementen darstellen.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 5 und 6 wird zunächst ein Beispiel eines Halbleiterbauelement-Test­ geräts eines Typs beschrieben, bei dem die vorliegende Erfindung zum Einsatz kommen kann und soll.

In Fig. 5 ist eine Draufsicht gezeigt, in der der allgemeine Aufbau eines Ausführungsbeispiels eines herkömmlichen Halbleiterbauelement-Testgeräts, das im folgenden auch als IC-Tester bezeichnet wird, dargestellt ist. Insbesondere ist in Fig. 5 der allgemeine Aufbau der Handha­ bungseinrichtung gezeigt. Diese Handhabungseinrichtung weist eine im wesentlichen rechteck­ förmige Basisplatte 10 sowie erste und zweite Transporteinheiten 20 und 30 für den Transport in den Richtungen X und Y auf, durch die Gegenstände in den Richtungen sowohl der Achse X als auch der Achse Y transportiert werden können. Die erste und die zweite, für den Transport in den Richtung X und Y vorgesehenen Transporteinheiten 20 und 30 sind an der Basisplatte 10 so angeordnet, daß sie sich jeweils in der Längsrichtung (das heißt gemäß der Darstellung in der Zeichnung in der von rechts nach links weisenden Richtung) gegenüberliegen. Die Längsrichtung wird im folgenden als die Richtung der Achse X bezeichnet.

Die erste, für den Transport in den Richtungen X und Y ausgelegte Transporteinheit 20 weist ein Paar erster, paralleler Schienen 21A, 21B für die Achse X auf, die sich über eine vorbestimmte Länge in der Achsenrichtung X oberhalb und entlang der einander gegenüberliegenden, lateralen Hauptseiten bzw. entlang des größeren Teils der Längskanten der Basisplatte 10, ausgehend von der Nähe des linken Endes der Basisplatte 10 (gemäß der Darstellung in Fig. 5), erstrecken. Die Transporteinheit 20 umfaßt weiterhin einen ersten beweglichen Arm 26, der die für die Achse X vorgesehenen Schienen 21A und 21B überspannt und rechtwinklig zu diesen verläuft sowie an den Schienen so beweglich ist, daß er entlang der Schienen in der Achsenrichtung X beweglich ist; und einen ersten X-Y-Schlitten 24, der an dem beweglichen Arm 26 so angebracht ist, daß er entlang des Arms 26 in der Achsenrichtung X beweglich ist.

Die zweite, für die Richtungen X und Y vorgesehene Transporteinheit 30 weist ein Paar zweiter paralleler, für die Achse X vorgesehener Schienen 31A und 31B auf, die sich über eine vorbe­ stimmte Länge in der Achsenrichtung X oberhalb und entlang der einander gegenüberliegenden, lateralen Hauptseiten bzw. Längsseiten der Basisplatte 10, ausgehend von der Nähe des rechten Endes der Basisplatte 10 (gemäß der Darstellung in Fig. 5), erstrecken. Die Transporteinheit 30 umfaßt weiterhin einen zweiten beweglichen Arm 36, der die für die Achsen X vorgesehenen Schienen 31A, 31B überspannt und rechtwinklig zu diesen verläuft sowie an den Schienen so angebracht ist, daß er entlang der Schienen in der Richtung X beweglich ist; und einen zweiten X-Y-Schlitten (nicht gezeigt), der an dem beweglichen Arm 36 so angebracht ist, daß er entlang dessen in der Richtung Y beweglich ist.

Der erste X-Y-Schlitten 24 ist somit durch die erste, für die Richtungen X und Y vorgesehene, gemäß den vorstehenden Erläuterungen aufgebaute Transporteinheit 20 zu jedem gewünschten Punkt innerhalb der im wesentlichen rechteckförmigen Fläche (A) beweglich, die zwischen den beiden ersten, für die Achse X vorgesehenen Schienen 21A und 21B gebildet und in Fig. 5 mit einer unterbrochenen Linien angezeigt ist. Der zweite X-Y-Schlitten ist in gleichartiger Weise durch die zweite, für die Richtungen X und Y vorgesehene Transporteinheit 30 zu jedem gewünschten Punkt innerhalb der im wesentlichen rechteckförmigen Fläche (B) bewegbar, die zwischen den beiden zweiten, für die Achse X vorgesehenen Schienen 31A und 31B gebildet und in Fig. 5 mit unterbrochenen Linien dargestellt ist. Folglich entspricht die Fläche (A) derjenigen Region, innerhalb derer die erste, für die Richtungen X und Y vorgesehene Transport­ einheit 20 Gegenstände transportieren kann, wohingegen die Fläche (B) derjenigen Region entspricht, innerhalb derer die zweite, für die Richtungen X und Y vorgesehene Transporteinheit 30 einen Transportvorgang ausführen kann.

In dem unteren Abschnitt der Fläche (A) sind ausgehend von der rechten Seite nach links (gemäß der Darstellung in der Fig. 5) ein Speicherabschnitt 46 für die Speicherung von leeren Tabletts, in dem die leeren Tabletts jeweils aufeinander gestapelt aufgenommen sind, ein Zuführtablett 41, das mit zu testenden ICs (im Test befindlichen ICs) bestückt ist, und zwei Sortiertabletts 42 und 43 aufeinanderfolgend angeordnet, die zum Sortieren und Lagern bzw.

Aufnehmen von zu testenden ICs in Abhängigkeit von den Testergebnissen dienen. Ferner sind zwei weitere Sortiertabletts 44 und 45 sowie eine planare Heizerplatte bzw. Flächenheizplatte 50, die zum Aufheizen von zu testenden ICs auf eine vorbestimmte Temperatur dient, aufeinan­ derfolgend, ausgehend von der linken zur rechten Seite, in dem oberen Abschnitt der Fläche (A) angeordnet, wie dies in Fig. 5 dargestellt ist. Hierbei ist anzumerken, daß die Anordnung der Tabletts 41 bis 45, des für die leeren Tabletts vorgesehenen Speicherabschnitts 46 und der Heizerplatte 50 sowie die Anzahl von Sortiertabletts 42 bis 45 lediglich als Beispiel dargestellt sind und in gewünschter Weise variiert werden können.

In der Fläche (B) ist ein Testabschnitt TS des IC-Testers dargestellt, innerhalb dessen nicht dargestellte IC-Sockel montiert sind, mit denen zu testende ICs in elektrischen Kontakt gebracht werden. Die dargestellte Handhabungseinrichtung ist so ausgelegt, daß sie gleichzeitig jeweils zwei zu testende ICs testen kann, so daß der Testabschnitt TS mit zwei Sockeln ausgestattet ist.

Die dargestellte Handhabungseinrichtung ist ferner mit einer ersten und einer zweiten Pufferstufe BF1 und BF2 versehen, die in der Achsenrichtung X zwischen einer vorbestimmten Position in der Fläche (A) und einer vorbestimmten Position in der Fläche (B) hin- und herbeweglich sind. Genauer gesagt, ist die erste Pufferstufe BF1 in der Achsenrichtung X zwischen demjenigen, in der Fläche A liegenden Abschnitt, der in der Nähe der rechten Seite der Heizerplatte 50 liegt, und einer vorbestimmten Position in der Fläche (B) hin- und herbeweglich. Die zweite Pufferstufe BF2 ist in der Achsenrichtung X zwischen demjenigen, in der Fläche (A) angeordneten Abschnitt, der in der Nähe der rechten Seite des für die leeren Tabletts vorgesehenen Speicherabschnitts 46 angeordnet ist, und einer vorbestimmten Position in der Fläche (B) hin- und herbeweglich.

Die erste Pufferstufe BF1 übt die Funktion des Transports der im Test befindlichen und auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizten ICs von der Fläche (A) zu der Fläche (B) aus, wohinge­ gen die zweite Pufferstufe BF2 den Transport der getesteten ICs von der Fläche (B) zu der Fläche (A) bewirkt. Es versteht sich, daß es aufgrund des Vorsehens dieser beiden Pufferstufen BF1 und BF2 möglich ist, zu erreichen, daß die erste und die zweite, in den Richtungen X und Y wirksame Transporteinheit 20 und 30 ihre Transportvorgänge ausüben können, ohne daß irgendwelche störenden Wechselwirkungen zwischen diesen Transportvorgängen auftreten.

Die erste, für die Richtungen X und Y vorgesehene und vorstehend beschriebene Transportein­ heit 20 ist so aufgebaut, daß sie zu testende ICs zu der Heizerplatte 50 transportiert, damit sie dort einer vorbestimmten thermischen Belastung ausgesetzt werden, und dann anschließend den Schritt des Transports der zu testenden und auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizten ICs zu und auf die erste Pufferstufe BF1 sowie den Schritt des Transports der getesteten ICs von der zweiten Pufferstufe BF2 zu den und auf die vorbestimmten Sortiertabletts ausübt, wobei diese getesteten ICs zuvor durch die zweite Pufferstufe BF2 von der Fläche (B) zu der Fläche (A) transportiert worden sind.

Die zweite, für die Richtungen X und Y vorgesehene Transporteinheit 30 ist demgegenüber so aufgebaut, daß sie den Vorgang des Transports der zu testenden ICs, die von der ersten Pufferstufe BF1 in die Fläche (B) transportiert worden sind, zu dem Testabschnitt TS sowie den Vorgang des Transports der getesteten ICs von dem Testabschnitt TS zu der und auf die zweite Pufferstufe BF2 ausübt.

Die vorstehend erwähnte Heizerplatte 50 kann zum Beispiel aus einem plattenförmigen, metalli­ schen Material (Lagermaterial) hergestellt sein und ist mit einer Vielzahl von IC-Aufnahmeaus­ nehmungen oder Taschen 51 für die Aufnahme von zu testenden ICs versehen. Die zu testenden ICs werden von dem Zuführtablett 41 durch die erste, für die Richtungen X und Y vorgesehene Transporteinheit 20 in diese IC-Aufnahmeausnehmungen 51 transportiert. Die IC-Aufnahmeaus­ nehmungen 51 sind üblicherweise in der Form einer Matrix angeordnet, die aus einer Mehrzahl von Zeilen und einer Mehrzahl von Spalten besteht. Die Heizerplatte 50 wird bei einer erhöhten Temperatur gehalten, die etwas höher ist als diejenige Temperatur, die auf die zu testenden ICs ausgeübt werden soll, d. h. auf die ICs aufgeheizt werden sollen. Die zu testenden ICs werden somit auf eine vorbestimmte Temperatur erwärmt, bevor sie mit Hilfe der ersten Pufferstufe BF1 zu dem Testabschnitt TS transportiert werden. Die erste und die zweite Transporteinheit 20 und 30 sind jeweils mit ihren eigenen, in der Richtung der Achse Z wirksamen Antriebseinheiten versehen, die den Vorgang des Herausgreifens der ICs aus den Tabletts, von der Heizerplatte 50 oder von dem Testabschnitt TS (Sockel) sowie den Vorgang des Herabfallenlassens der ICs auf die Tabletts, die Heizerplatte 50 oder den Testabschnitt TS ausführen.

In Fig. 6 ist der allgemeine Aufbau eines Beispiels für die in Achsenrichtung Z antreibende Antriebseinheit 60 dargestellt, die an der ersten Transporteinheit 20 angebracht ist. Wie in Fig. 6 gezeigt ist, weist der bewegliche Arm 26, der sich in der Achsenrichtung Y der ersten, für die Richtungen X und Y vorgesehenen Transporteinheit 20 erstreckt, ein hohles Element auf, das einen im wesentlichen C-förmigen Querschnitt aufweist. In dem hohlen Inneren des Elements ist ein mit Gewinde versehener Schaft (Gewindestange) 22 und ein Führungsschaft 23 aufgenom­ men, die sich ebenfalls in der Richtung der Achse Y erstrecken. Hierbei verlaufen die Gewinde­ stange 22 und der Führungsschaft 23 in Richtung der Achse Y durch den Körperabschnitt des ersten X-Y-Schlittens 24 hindurch, der mit Gewinden versehen ist, die mit den Gewinden der Gewindestange 22 in Eingriff bringbar sind. An dem Führungsschaft 23 sind keine Gewinde ausgebildet, so daß eine gleitende Bewegung des Körperabschnitts des ersten X-Y-Schlittens 24 relativ zu dem Führungsschaft 23 möglich ist, wobei der Führungsschaft 23 hierbei die Bewe­ gung des X-Y-Schlittens 24 in der Richtung der Achse Y stabilisiert.

Bei dem vorstehend erläuterten Aufbau führt eine angetriebene bzw. erzwungene Drehung der Gewindestange 22 zu einer in stabiler Weise erfolgenden Bewegung des ersten X-Y-Schlittens 24 in der Richtung der Achse Y. Hierbei ist anzumerken, daß die Bewegung des X-Y-Schlittens 24 in der Richtung der Achse X durch die Bewegung des beweglichen Arms 26 in der Richtung der Achse X hervorgerufen wird.

Ein Arm 24A erstreckt sich in horizontaler Richtung (in Richtung der Achse X gemäß der Darstellung in Fig. 5) von der Oberseite des Körperabschnitts des ersten X-Y-Schlittens 24. An der Unterseite des Arms 24A ist eine Mehrzahl von Luftzylindern bzw. luftbetätigten Zylindern S1, S2, S3 und S4 (bei dem vorliegenden Beispiel sind vier luftbetätigte Zylinder vorhanden) angeordnet, die in vertikaler Richtung und nach unten gerichtet angebracht sind, wie dies in Fig. 5 gezeigt ist. In Fig. 6 ist der zweite luftbetätigte Zylinder S2 nicht sichtbar, da er hinter dem ersten luftbetätigten Zylinder S1 versteckt ist. Ebenso ist der vierte luftbetätigte Zylinder S4 nicht sichtbar, da er hinter dem dritten luftbetätigten Zylinder S3 verborgen ist. Die luftbetätigten Zylinder S1, S2, S3 und S4 weisen bewegliche Stangen auf, die jeweils einen Vakuum-Auf­ nehmerkopf bzw. mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerkopf tragen, der an ihrem unteren Ende montiert ist.

Bei dem dargestellten Beispiel ist die für die Achse Z vorgesehene Antriebseinheit 60 so ausgelegt, daß sie den ersten und den zweiten luftbetätigten Zylinder S1 und S2 als Paar, und auch den dritten und den vierten luftbetätigten Zylinder S3 und S4 als Paar betreibt, so daß jeweils gleichzeitig zwei ICs mittels Unterdruck an die luftbetätigten Zylinder für ihren Transport angezogen werden. Dies stellt allerdings lediglich ein Beispiel dar.

Ein aus dem ersten und dem zweiten luftbetätigten Zylinder S1 und S2 bestehender Satz wird dazu benutzt, die zu testenden und auf eine vorbestimmte Temperatur durch die Heizerplatte 50 aufgeheizten ICs zu der ersten Pufferstufe BF1 zu transportieren. Damit die Temperatur der aufgeheizten, zu testenden ICs aufrechterhalten werden kann, sind die mit Unterdruck arbeiten­ den Aufnehmerköpfe 61 (diese sind in der Zeichnung mit von ihnen angezogenen, zu testenden ICs dargestellt), die an dem ersten und dem zweiten luftbetätigten Zylinder S1 und S2 ange­ bracht sind, mit nicht dargestellten Heizeinrichtungen ausgestattet. Die mit Unterdruck arbeiten­ den Aufnehmerköpfe 62, die an dem anderen, durch den dritten und den vierten luftbetätigten Zylinder S3 und S4 gebildeten Satz angebracht sind, sind nicht mit Heizeinrichtungen ausgestat­ tet, da sie lediglich zum Transport von bei ihrer normalen Temperatur befindlichen bzw. zu haltenden ICs eingesetzt werden. Die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe 62 werden, genauer gesagt, dann eingesetzt, wenn ICs von dem Zuführtablett 61 zu der Heizerplatte 50 zu transportieren sind und wenn die getesteten ICs von der zweiten Pufferstation bzw. Pufferstufe BF2 zu dem entsprechenden Sortiertablett der Sortiertabletts 42, 43, 44 und 45 zu transportie­ ren sind.

Der nicht dargestellte zweite Schlitten, der an dem beweglichen Arm 36 der zweiten, für die Richtungen X und Y vorgesehenen Transporteinheit 30 angebracht ist, ist ebenfalls mit einer in Achsenrichtung Z wirksamen Antriebseinheit ausgestattet, die hinsichtlich ihres Aufbaus gleichartig ist wie die in Achsenrichtung Z wirksame Antriebseinheit 60. Da jedoch die zweite, in den Richtungen X und Y wirksame Transporteinheit 30 in einer spiegelbildlichen Beziehung zu der ersten, in den Richtungen X und Y wirksamen Transporteinheit 20 angeordnet ist, weist der bewegliche Arm 36 eine Gestaltung auf, die mit Bezug zu derjenigen des beweglichen Arms 26, wie sie in Fig. 6 gezeigt ist, symmetrisch ist (der bewegliche Arm 26 ist an seiner rechten Seite offen, wohingegen der bewegliche Arm 36 an seiner linken Seite offen ist), und es sind hierbei vier luftbetätigte Zylinder (Luftzylinder) an der linken Seite des beweglichen Arms 36 ange­ bracht. Es ist anzumerken, daß die in Achsenrichtung Z wirksame Antriebseinheit auch bei dem zweiten Schlitten dazu ausgelegt ist, den ersten und den zweiten luftbetätigten Zylinder als Paar zu betätigen, und auch den dritten und den vierten luftbetätigten Zylinder als Paar anzusteuern, so daß gleichzeitig zwei ICs an diese Zylinder mittels Unterdruck für einen Transport angezogen werden. Einer der durch die luftbetätigten Zylinder (pneumatischen Zylinder) gebildeten Sätze wird eingesetzt, wenn zu testende ICs, die auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizt sind, von der ersten Pufferstufe BF1 zu dem Testabschnitt TS zu transportieren sind. Im Hinblick hierauf sind die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe, die an diesem Zylindern ange­ bracht sind, mit Heizeinrichtungen ausgestattet, damit die Temperatur der zu testenden, aufgeheizten ICs beibehalten werden kann. Die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe 62, die an dem anderen, durch die luftbetätigten Zylinder gebildeten Satz angebracht sind, sind nicht mit Heizeinrichtungen ausgestattet und werden dann benutzt, wenn ICs mit ihrer normalen Temperatur zu transportieren sind, das heißt von dem Testabschnitt TS zu der zweiten Puffer­ stufe BF2 gebracht werden. Für den Fachmann ist offensichtlich, daß der Aufbau der in Achsenrichtung Z wirksamen Antriebseinheit in vielfältiger Weise abgeändert werden kann.

Wie vorstehend erläutert, ist diese Art eines IC-Testers (IC-Testgerät) so ausgestaltet, daß zu testende ICs auf eine vorbestimmte Temperatur in bzw. durch die Heizerplatte 50 aufgeheizt und die ICs getestet werden, während sie bei dieser vorbestimmten Temperatur gehalten bleiben. Es besteht ein starker Wunsch hinsichtlich eines IC-Testgeräts mit einer Ausgestaltung, bei der eine vereinfachte Form einer Heizeinrichtung, wie etwa die vorstehend beschriebene Heizerplatte 50, eingesetzt wird. Dies liegt an den hohen Anfangskosten von IC-Testgeräten mit einer Ausgestal­ tung, bei der eine Konstanttemperaturkammer eingesetzt wird, die zu testende, aufgeheizte ICs bei einer vorbestimmten Temperatur halten kann, und bei dem der Testabschnitt TS in der Konstanttemperaturkammer zur Durchführung des Testvorgangs eingeschlossen ist.

Hierbei ist noch anzumerken, daß in einem Fall, bei dem das Gehäuse eines zu testenden ICs eine Gestaltung aufweist, bei der Anschlußstifte von den vier Seiten oder von zwei gegenüber­ liegenden Seiten des Gehäuses ausgehen, wie es zum Beispiel bei einem quadratischen oder rechteckigen flachen Gehäuse (QFP = "Quad Flat Package") des oberflächenmontierbaren Typs oder bei einem Gehäuse mit kleinem Umriß (SOP = "Small Outline Package") der Fall ist, die für den IC vorgesehene Aufnahmeausnehmung 51 in der Heizplatte 50 einen Boden 52 aufweisen kann, der, wie in Fig. 7 gezeigt ist, um eine vorbestimmte Höhe angehoben ist, um hierdurch eine Oberflächenberührung zwischen dem Boden 52 der Ausnehmung 51 und dem Boden des IC-Ge­ häuses PC zu schaffen und folglich eine ausreichend große Kontaktfläche für die Berührung zwischen dem IC-Gehäuse PK und der Heizerplatte 50 in der für den IC vorgesehenen Aufnah­ meausnehmung 51 bereitzustellen. Dies ermöglicht es, den IC auf eine gewünschte Temperatur aufzuheizen, bei der er sich der Temperatur der Heizerplatte 50 annähert.

Im Unterschied hierzu weist das Gehäuse eines Flächenarray-ICs (IC In Arrayanordnung) wie etwa ein BGA-Gehäuse (Gehäuse mit Kugelgitteranordnung; BGA = "Ball Grid Array") und ein CSP-Gehäuse (Gehäuse in Chipgröße; CSP = "Chip Size Package") Anschlüsse (Elektroden) auf, die nahezu auf der gesamten Oberfläche der Montageseite (das heißt der unteren Oberfläche des Gehäuses) ausgebildet sind, so daß es nicht möglich ist, diesen Abschnitt der unteren Oberfläche des IC-Gehäuses PK, das mit den Anschlüssen T versehen ist, in direkter Berührung mit der bodenseitigen Oberfläche der für den IC vorgesehenen Aufnahmeausnehmung 51 in der Heizerplatte 50 zu bringen, wie dies aus Fig. 8 ersichtlich ist. Aus diesem Grund ist die boden­ seitige Fläche der für den IC vorgesehenen Aufnahmeausnehmung 51 mit einer stufenförmig ausgebildeten Rippe bzw. Schulter 53 zum Halten des äußeren Rands dieses Abschnitts der unteren Fläche des IC-Gehäuses PK ausgebildet, an dem die Anschlüsse T gebildet sind. Hierdurch sind die Anschlüsse T gegenüber der Bodenseite der für den IC vorgesehenen Aufnahmeausnehmung 51 angehoben.

Wenn jedoch die für die ICs vorgesehenen Aufnahmeausnehmungen 51 mit solchen stufenförmi­ gen Leisten bzw. Rippen 53 versehen sind, sind die Berührungsflächen zwischen den IC-Ge­ häusen PK und der Heizerplatte 50 in den für die ICs vorgesehenen Aufnahmeausnehmungen 51 nachteiliger Weise verringert, was dazu führt, daß bei der Aufheizung der ICs auf die gewünschte Temperatur Fehler auftreten.

Dies soll im folgenden genauer dargelegt werden. Bei dieser Art von IC-Testern ist es nämlich übliche Praxis, die zu testenden ICs zum Beispiel auf 125°C oder eine höhere Temperatur aufzuheizen. Demgegenüber ist jedoch die letztendlich erreichte Temperatur, die die zu testenden ICs bei Verwendung von für die ICs vorgesehenen Aufnahmeausnehmungen 51 mit dem in Fig. 8 dargestellten Aufbau erreichen können, auf ungefähr 115°C beschränkt, wenn die Heizerplatte 50 eine Oberflächentemperatur von 130°C aufweist. Es war hierbei nicht möglich, die Tempera­ tur der zu testenden ICs auf Werte oberhalb von 125°C anzuheben.

In diesem Zusammenhang wurde bereits vorgeschlagen, die Oberflächentemperatur der Heizer­ platte 50 auf einen höheren Pegel einzustellen. Eine solche Vorgehensweise erfordert es jedoch, daß diejenigen Teile der Handhabungseinrichtung, die mit der Heizerplatte 50 und mit den mit den Heizereinrichtungen versehenen, mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfen in Berührung gelangen, eine verbesserte Wärmebeständigkeit aufweisen, was nachteiliger Weise zu einer Erhöhung der Herstellungskosten führt. Ferner muß das Programm zur Steuerung der Temperatur der Heizplatte 50 abgeändert werden, was mühsame Vorgänge und Eingriffe sowie entsprechen­ den Zeitaufwand erfordert.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Halbleiterbauelement-Testgerät zu schaffen, das eine Ausgestaltungsform aufweist, bei der Halbleiterbauelemente vor der Durchführung des Testvorgangs aufgeheizt werden, indem sie mit einer Heizeinrichtung in Berührung gebracht werden, und das im Stande ist, die Temperatur der Halbleiterbauelemente auf eine Temperatur anzuheben, die der Temperatur der Heizeinrichtung angenähert ist.

Diese Aufgabe wird mit den im Patentanspruch 1 genannten Merkmalen gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Halbleiterbauelement-Testgerät geschaffen, das eine Heizeinrichtung, die einen Heizer (Heizelement) mit einer Mehrzahl von Bauelementaufnahmeausnehmungen zur Aufnahme von zu testenden Halbleiterbauelementen und zum Aufheizen der Halbleiterbauelemente, die sich in den Bauelementaufnahmeausnehmun­ gen des Heizelements befinden, auf eine vorbestimmte Temperatur aufweist; und eine für die Richtungen X, Y und Z ausgelegte Transporteinrichtung umfaßt, die die Halbleiterbauelemente sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Richtung transportieren kann und zum Transportieren der zu testenden Halbleiterbauelemente zu den Bauelementaufnahmeausnehmungen des Heizelements sowie zum anschließenden, aufeinanderfolgenden Transportieren der in den Bauelementaufnahmeausnehmungen untergebrachten Halbleiterbauelemente zu einem Testab­ schnitt ausgelegt ist. Das Halbleiterbauelement-Testgerät enthält weiterhin eine Einrichtung zum Lagern von getesteten, aus dem Testabschnitt heraustransportierten Halbleiterbauelementen auf und zeichnet sich ferner durch einen Verschluß aus, der mindestens ein durch ihn hindurchge­ hendes Fenster enthält und derart angeordnet ist, daß er über die oberseitige Fläche des Heizelements derart beweglich ist, daß der Verschluß dann, wenn er zu einer Position, bei der das mindestens eine Fenster mindestens einer bestimmten Bauelementaufnahmeausnehmung aus den Bauelementaufnahmeausnehmungen gegenüberliegt, bewegt und dort angehalten worden ist, die mindestens eine bestimmte Bauelementaufnahmeausnehmung freilegt (öffnet), während er die anderen Bauelementaufnahmeausnehmungen verschlossen hält. Ferner ist eine Antriebs­ quelle für die Bewegung des Verschlusses vorhanden.

Vorzugsweise enthält das Bauelement-Testgerät weiterhin eine Steuereinrichtung zum Ansteuern der Antriebsquelle derart, daß der Verschluß jedesmal dann derart bewegt wird, daß das Fenster einer vorbestimmten Bauelementaufnahmeausnehmung gegenüberliegend angeordnet wird und diese vorbestimmte Bauelementaufnahmeausnehmung freigelegt bzw. offengelegt wird, wenn die für die Richtungen X, Y und Z vorgesehene Transporteinrichtung entweder einen Betrieb, bei dem sie ein durch sie ergriffenes Halbleiterbauelement in eine vorbestimmte Bauelementaufnah­ meausnehmung hineinfallen läßt, oder einen Betrieb beginnt, bei dem sie ein Halbleiterbauele­ ment aus einer vorbestimmten Bauelementaufnahmeausnehmung herausgreift.

Das Heizelement umfaßt eine planare bzw. ebene Heizerplatte, in der die Bauelementaufnahme­ ausnehmungen in der Form einer Matrix ausgebildet sind, die aus einer Mehrzahl von quer verlaufenden Zeilen und einer Mehrzahl von in Längsrichtung verlaufenden Spalten besteht, die jeweils mit vorbestimmten gegenseitigen Abständen (Teilungsabständen) angeordnet sind.

Der Verschluß ist hierbei durch ein plattenförmiges Element gebildet, das aus einem wärme- bzw. hitzebeständigen Material mit thermischen Isoliereigenschaften besteht. Die Fenster sind hierbei durch das plattenförmige Element hindurchgehend in der Form einer Matrix ausgebildet, die aus einer Mehrzahl von querverlaufenden Zeilen und einer Mehrzahl von in Längsrichtung verlaufenden Spalten besteht, die im wesentlichen mit denselben Abständen wie die Bauele­ mentaufnahmeausnehmungen angeordnet sind. Diese Fenster können daher alle Bauelementauf­ nahmeausnehmungen gleichzeitig öffnen bzw. offen freilegen.

Bei einer ersten abgeänderten Ausführungsform ist der Verschluß durch ein plattenförmiges Element gebildet, das aus einem wärme- bzw. hitzebeständigen Material mit thermischen Isolationseigenschaften besteht. Mindestens eine in Längsrichtung weisende, durch Fenster gebildete Spalte ist in dem plattenförmigen Element, durch dieses hindurchgehend, mit im wesentlichen demselben Abstand (Teilungsabstand) wie der gegenseitige Abstand der Bauele­ mentaufnahmeausnehmungen ausgebildet, derart, daß die Fenster mindestens eine aus der Mehrzahl von in Längsrichtung verlaufenden Spalten der Bauelementaufnahmeausnehmungen gleichzeitig freilegen können.

Bei einer zweiten, abgeänderten Ausführungsform ist der Verschluß durch ein plattenförmiges Element gebildet, das aus einem wärme- bzw. hitzebeständigen Material mit thermisch isolieren­ den Eigenschaften besteht, wobei mindestens eine in Querrichtung verlaufende, durch Fenster gebildete Zeile vorhanden ist, wobei die Fenster durch das plattenförmige Element hindurchge­ hend ausgebildet sind und im wesentlichen mit dem gleichen Teilungsabstand wie der Teilungs­ abstand der Bauelementaufnahmeausnehmungen angeordnet sind, derart, daß die Fenster mindestens eine aus der Mehrzahl von in Querrichtung verlaufenden Zeilen der Bauelementauf­ nahmeausnehmungen gleichzeitig freilegen können.

Bei einer dritten, abgeänderten Ausführungsform ist der Verschluß aus einem flexiblen, blattför­ migen Element hergestellt, das aus einem Material besteht, das thermisch isolierende Eigenschaf­ ten und Hitzebeständigkeit aufweist. Mindestens eine in Längsrichtung verlaufende Fensterspalte ist durch das blattförmige Element hindurchgehend ausgebildet, wobei die Fenster im wesentli­ chen mit dem gleichen Teilungsabstand wie die Bauelementaufnahmeausnehmungen angeordnet sind, derart, daß die Fenster mindestens eine aus der Mehrzahl von in Längsrichtung verlaufen­ den Spalten der Bauelementaufnahmeausnehmungen gleichzeitig freilegen können. Hierbei ist die Antriebsquelle dazu ausgelegt, das blattförmige Element an seinen entgegengesetzten Enden in aufwickelnder Weise anzutreiben.

Alternativ kann mindestens eine in Querrichtung verlaufende, durch Fenster gebildete Zeile vorgesehen sein, wobei die Fenster durch das blattförmige Element hindurchgehen und im wesentlichen mit dem gleichen Teilungsabstand wie die Bauelementaufnahmeausnehmungen angeordnet sind, derart, daß die Fenster mindestens eine aus der Mehrzahl von in Querrichtung verlaufenden Zeilen der Bauelementaufnahmeausnehmungen gleichzeitig freilegen können.

Bei einer anderen Ausführungsform kann der Verschluß eine Mehrzahl von unabhängig voneinan­ der bewegbaren, flexiblen, blattförmigen Elementen aus einem Material aufweisen, das ther­ misch isolierende Eigenschaften und Hitzebeständigkeit besitzt. Die blattförmigen Elemente sind dazu ausgelegt, die entsprechenden, in Längsrichtung verlaufenden Spalten der Bauelementauf­ nahmeausnehmungen zu bedecken, die in der planaren Heizerplatte ausgebildet sind. Mindestens ein Fenster ist durch jedes der blattförmigen Elemente hindurchgehend ausgebildet, und es kann die Antriebsquelle dazu ausgelegt sein, die Mehrzahl von blattförmigen Elementen unabhängig voneinander so anzutreiben, daß sie an ihren entgegengesetzten Enden jeweils aufgewickelt werden.

Bei dem in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden, vorstehend beschriebe­ nen Aufbau sind die Öffnungen einer Vielzahl von zur Aufnahme von Halbleiterbauelementen dienenden, in der Heizeinrichtung ausgebildeten Aufnahmeausnehmungen normalerweise durch den Verschluß verschlossen, der oberhalb der oberseitigen Fläche der Heizeinrichtung angeordnet ist. Lediglich dann, wenn zu testende Halbleiterbauelemente zu der Heizeinrichtung zu transpor­ tieren sind, und wenn aufgeheizte, zu testende Halbleiterbauelemente von der Heizeinrichtung entfernt werden, wird der Verschluß geöffnet. Daher befindet sich das Innere der zur Aufnahme der Halbleiterbauelemente dienenden Aufnahmeausnehmungen bei Temperaturbedingungen, die ähnlich sind wie diejenigen innerhalb einer herkömmlichen Konstanttemperaturkammer. Hierdurch ist es möglich, die Temperatur eines Halbleiterbauelements auf eine Temperatur anzuheben, die nahe bei der Temperatur der Heizeinrichtung liegt, und zwar auch dann, wenn das Halbleiter­ bauelement eine solche Anordnung der Anschlüsse besitzt, daß ein ausreichend großer, direkter Kontakt zwischen dem Halbleiterbauelement und der Heizeinrichtung nicht hergestellt werden kann.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben.

Fig. 1 zeigt eine schematische Draufsicht, in der die hauptsächlichen Teile eines Ausfüh­ rungsbeispiels eines in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden Halbleiterbauelement-Testgeräts zusammen mit dem in Form eines Blockschaltbilds gezeigten Steuersystem dargestellt ist,

Fig. 2 zeigt eine schematische Draufsicht, in der eine erste, abgeänderte Ausführungsform eines Verschlusses der Heizeinrichtung dargestellt ist, die bei dem in Fig. 1 gezeigten Halbleiterbauelement-Testgerät zum Einsatz kommt,

Fig. 3 zeigt eine schematische Draufsicht, in der eine zweite, abgeänderte Ausführungsform eines Verschlusses der Heizeinrichtung dargestellt ist, die bei dem in Fig. 1 gezeigten Halbleiterbauelement-Testgerät eingesetzt wird,

Fig. 4 zeigt eine schematische Draufsicht, in der eine dritte, abgeänderte Ausführungsform des Verschlusses der Heizeinrichtung dargestellt ist, die bei dem in Fig. 1 gezeigten Halbleiterbauelement-Testgerät zum Einsatz kommt,

Fig. 5 zeigt eine Draufsicht, in der die wesentlichen Teile einer Ausführungsform eines herkömmlichen Halbleiterbauelement-Testgeräts dargestellt sind,

Fig. 6 zeigt eine Querschnittsansicht, in der ein Teil der in Fig. 5 gezeigten Gestaltung in vergrößerter Darstellung veranschaulicht ist,

Fig. 7 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht, in der eine Ausführungsform einer zur Aufnahme von ICs dienenden Aufnahmeausnehmung in der Heizerplatte dargestellt ist, die bei dem in Fig. 5 gezeigten, herkömmlichen Halbleiterbauelement-Testgerät zum Einsatz kommt, und

Fig. 8 zeigt eine vergrößerte Querschnittsansicht, in der eine andere Ausführungsform einer zur Aufnahme von ICs dienenden Aufnahmeausnehmung in der Heizerplatte dargestellt ist, die bei dem in Fig. 5 gezeigten, herkömmlichen Halbleiterbauelement-Testgerät zum Einsatz kommt.

Fig. 1 zeigt eine Draufsicht, in der eine Heizeinrichtung dargestellt ist, die den wesentlichen Teil eines Ausführungsbeispiels des in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehenden Halbleiterbauelement-Testgeräts bildet, wobei zugleich ein Blockschaltbild des Steuersystems (Steuereinrichtung) für die Heizeinrichtung gezeigt ist. Die Heizeinrichtung stellt eine Vorrichtung zum Aufheizen von zu testenden ICs auf eine vorbestimmte Temperatur dar und weist bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel eine Heizerplatte 50, die aus einem plattenförmigen Metallma­ terial bzw. metallischen Lagermaterial oder einem Stapel gebildet ist, einen plattenförmigen Verschluß bzw. Vorhang 70, der die Vorderfläche der Heizerplatte 50 abdeckt, und ein Paar Führungen 73, 73 zum Stabilisieren der Bewegung des Verschlusses 70 in derjenigen Richtung (von rechts nach links weisende Richtung) auf, die in Fig. 1 mit einem Pfeil C veranschaulicht ist.

Die Heizerplatte 50 ist mit IC-Aufnehmerausnehmungen oder Taschen 51 versehen, die in der Form einer Matrix (bei dem dargestellten Beispiel sind 9 Zeilen × 4 Spalten vorhanden) angeord­ net sind, die aus Zeilen (in Querrichtung verlaufende Reihen) und Spalten (in Längsrichtung verlaufende Spalten) besteht, die jeweils mit vorbestimmten Abständen bzw. Teilungsabständen oder Zwischenräumen in herkömmlicher Weise angeordnet sind. In diesem Fall ist entweder der Teilungsabstand PR (oder der Abstand zwischen zwei benachbarten Aufnahmeausnehmungen in einer in Längsrichtung verlaufenden Spalte) zwischen den in Querrichtung verlaufenden Zeilen der IC-Aufnahmeausnehmungen 51, oder der Teilungsabstand PC' (oder der Abstand zwischen zwei benachbarten Aufnahmeausnehmungen in einer in Querrichtung verlaufenden Zeile) zwischen den in Längsrichtung verlaufenden Spalten der IC-Aufnahmeausnehmungen 51 so festgelegt, daß er größer ist als die Abmessung (Länge oder Breite) jeder der IC-Aufnahmeaus­ nehmungen 51, die entweder in der Spaltenrichtung (rechtwinklig zu der Richtung C) oder in der Zeilenrichtung (das heißt in der Richtung C) gemessen ist. Das dargestellte Beispiel repräsentiert einen Fall, bei dem der Teilungsabstand PC (oder der Abstand zwischen zwei benachbarten Aufnahmeausnehmungen in einer in Längsrichtung verlaufenden Spalte) zwischen den Spalten der IC-Aufnahmeausnehmungen 51 so bemessen ist, daß er größer ist als die Abmessung (Länge oder Breite) jeder der IC-Aufnahmeausnehmungen 51, gemessen in der Zeilenrichtung (in der Richtung C). Selbstverständlich können sowohl der Teilungsabstand PR als auch der Teilungsab­ stand PC so festgelegt sein, daß sie größer sind als die Abmessung (Länge oder Breite) der IC-Auf­ nahmeausnehmung 51, jeweils gemessen in der Spaltenrichtung bzw. in der Zeilenrichtung. Hierbei ist aber auch festzustellen, daß die IC-Aufnahmeausnehmungen 51 eine Gestalt besitzen können, die ähnlich ist wie diejenige der herkömmlichen IC-Aufnahmeausnehmungen, die vorstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 7 und 8 bereits erläutert ist.

Der Verschluß 70, der die Fläche bzw. Vorderseite der Heizplatte 50 und damit die oberen Öffnungen von allen IC-Aufnahmeausnehmungen 51 bedeckt, kann aus einer Platte aus rostfreiem Stahl mit einer Dicke von zum Beispiel ungefähr 0,5 bis 1,0 mm, oder aus einer Platte aus einem anderen beliebigen Material, das eine geeignete thermische Isolation bzw. ein thermisches Isoliervermögen und eine Hitzebeständigkeit aufweist, hergestellt sein und ist mit Fenstern 71 versehen, deren Abmessungen gleich groß wie oder etwas größer als die Öffnungen der IC-Aufnahmeausnehmungen 51 sind und die in der Form einer Matrix (bei dem dargestellten Beispiel mit 9 Zeilen × 4 Spalten) an denjenigen Positionen angeordnet sind, die den Öffnungen der IC-Aufnahmeausnehmungen 51 entsprechen. Anders ausgedrückt, sind die Fenster 71, die durch den Verschluß 70 hindurchgehend ausgebildet sind, in einer matrixförmigen Ausgestaltung angeordnet, deren Teilungsabstand (Abstand) zwischen den in Querrichtung verlaufenden Zeilen bzw. Reihen annähernd gleich groß ist wie der Teilungsabstand PR (oder der Abstand) zwischen den in Querrichtung verlaufenden Zeilen der IC-Aufnahmeausnehmungen 51, die in der Heizer-Plat­ te 50 ausgebildet sind, und weisen einen Teilungsabstand (Abstand bzw. Zwischenabstand) zwischen den in Längsrichtung verlaufenden Spalten auf, der annähernd gleich groß ist wie der Teilungsabstand PC (oder der Abstand) zwischen den in Längsrichtung verlaufenden Spalten der IC-Aufnahmeausnehmungen 51.

Der Verschluß 70, der die vorstehend erläuterte Ausgestaltung besitzt, ist so positioniert, daß er oberhalb der Vorderfläche der Heizerplatte 50 liegt, und ist mit einer linear antreibenden Antriebsquelle bzw. Antriebseinrichtung 70, wie etwa mit einem luftbetätigten Zylinder bzw. pneumatischen Zylinder gekoppelt. Die linear antreibende Antriebsquelle (lineare Antriebsquelle) 74 ist derart betätigbar, daß sie den Verschluß 70 in der durch den Pfeil C angegebenen Richtung quer über die Heizerplatte 50 bewegt, wobei er hierbei durch die Führungen 73, 73 geführt wird. Diese Führungen 73 befinden sich mit den oberen und unteren Endrändern des Verschlusses 70 in Eingriff (gemäß der Darstellung in der Zeichnung), um hierdurch den Verschluß 70 bei seiner Bewegung bzw. beweglich derart abzustützen, daß er in einer parallel zu der Heizerplatte 70 verlaufenden Ausrichtung gehalten bleibt.

Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist die linear wirkende Antriebsquelle 74 dazu ausgelegt, den Verschluß 70 zwischen zwei Positionen in der Richtung C hin- und herzubewe­ gen. Eine dieser Positionen ist diejenige Position, bei der alle Fenster 71 in dem Verschluß 70 mit den IC-Aufnahmeausnehmungen 71 in der Heizerplatte 50 übereinstimmen, das heißt mit diesem zusammenfallen. Diese Position erlaubt einen Zugang zu den IC-Aufnahmeausnehmungen 51 für die Einbringung und die Herausnahme von ICs in die bzw. aus den IC-Aufnahmeausnehmungen 51, da die Öffnungen von allen IC-Aufnahmeausnehmungen 51 freigelegt sind, das heißt offen freiliegen. Die andere Position ist diejenige Position, die in Fig. 1 gezeigt ist und bei der alle Fenster 71 in dem Verschluß 70 vollständig gegenüber den IC-Aufnahmeausnehmungen 51 in der Heizerplatte 50 versetzt sind, das heißt an keiner Stelle mit diesen übereinstimmen. Wenn der Verschluß 70 in diese Position verschoben ist, verschließt er die Öffnungen von allen IC-Auf­ nahmeausnehmungen 51 in der Heizerplatte 50. Es versteht sich somit, daß bei dem dargestellten Beispiel die festen bzw. geschlossene Abschnitte, die keine Fenster 71 aufweisen und sich zwischen den Fenstern 71 in dem Verschluß 70 in der Spaltenrichtung erstrecken, die Verschlußabschnitte (in Fig. 1 ist lediglich einer dieser Verschlußabschnitte mit dem Bezugszei­ chen 72 bezeichnet) definieren, die zum Verschließen bzw. Abdecken der IC-Aufnahmeausneh­ mungen 51 dienen. Auch wenn in Fig. 1 die IC-Aufnahmeausnehmung 51 nicht in Phantomlinien an derjenigen Position, die einem Teil des Verschlußabschnitts 72 entspricht, aus Gründen der klaren Wiedergabe des Verschlußabschnitts gezeigt ist, versteht es sich dennoch, daß dieser Abschnitt der Heizerplatte 50, der diesem Verschlußabschnitt 72 entspricht, tatsächlich mit einer IC-Aufnahmeausnehmung 51 versehen ist.

Wenn die linear wirkende Antriebsquelle 74 zum Beispiel ein pneumatischer Zylinder ist, der sowohl im Sinne eines Drückens des Verschlusses 70 als auch im Sinne eines Ziehens des Verschlusses wirkt, führt eine Ansteuerung der linear wirkenden Antriebsquelle 74 in der ziehenden Richtung zu einer Verschiebung des Verschlusses 70 zu der vorstehend genannten, einen Position, bei der alle Fenster 71 in dem Verschluß 70 sich in Gegenüberlage zu den entsprechenden IC-Aufnahmeausnehmungen 51 in der Heizerplatte 50 befinden, wohingegen ein Betreiben der linear wirkenden Antriebsquelle 74 in der drückenden Richtung zu einer Verschie­ bung des Verschlusses 70 in die vorstehend erwähnte, andere Position führt, bei der sich die Verschlußabschnitte 72 des Verschlusses 70 mit allen IC-Aufnahmeausnehmungen 51 in der Heizerplatte 50 in Gegenüberlage befinden, so daß alle IC-Aufnahmeausnehmungen 51 ge­ schlossen werden.

Die linear antreibende Antriebsquelle 74 wird normalerweise im drückenden Sinn so betätigt, daß der Verschluß 70 in einer Position im Stillstand gehalten wird, bei der die Verschlußabschnitte 72 des Verschlusses 70 allen in der Heizerplatte 50 vorhandenen IC-Aufnahmeausnehmungen 51 gegenüberliegen, das heißt, der Verschluß 70 wird normalerweise in derjenigen Position gehalten, bei der der Verschluß 70 alle IC-Aufnahmeausnehmungen 51 verschließt. Wenn jedoch die in Achsenrichtung Z wirkende Antriebseinheit 60, die an dem ersten X-Y-Schlitten 24 der ersten, in den Richtungen X und Y wirksamen Transporteinheit 20 angebracht ist, wie dies bereits vorstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 5 und 6 erläutert wurde, in eine Position bewegt wird, bei der die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe 62 oberhalb der Heizer­ platte 50 in einer Position angeordnet sind, bei der entweder durch diese ergriffene, zu testende bzw. bereits getestete ICs in vorbestimmte IC-Aufnahmeausnehmungen 51 in der Heizerplatte 50 hineinfallen können, oder bei der aufgeheizte, zu testende ICs aus vorbestimmten IC-Auf­ nahmeausnehmungen 51 in der Heizerplatte 50 herausgegriffen werden können, wird die linear wirkende Antriebsquelle 74 in dem ziehenden Sinn betätigt, so daß der Verschluß 70 in diejenige Position verschoben wird, bei der alle Fenster 71 in dem Verschluß 70 oberhalb der entsprechenden IC-Aufnahmeausnehmungen 51 in der Heizerplatte 50 liegen, so daß die Öffnungen von allen IC-Aufnahmeausnehmungen 51 freigelegt sind.

Die in Achsenrichtung Z wirksame Antriebseinheit 60 des ersten X-Y-Schlittens 24 kann somit entweder im Test befindliche bzw. bereits getestete ICs in vorbestimmte IC-Aufnahmeausneh­ mungen 51 in der Heizerplatte 50 hineinfallen lassen, oder kann aufgeheizte, zu testende ICs mittels Unterdruck aus vorbestimmten IC-Aufnahmeausnehmungen 51 in der Heizerplatte 50 durch die Fenster 71 in dem Verschluß 70 hindurch herausgreifen.

Die vorstehend beschriebene Arbeitsweise der linear wirkenden Antriebsquelle 74 wird durch eine Steuereinrichtung 80 gesteuert, die in Fig. 1 dargestellt ist. Die Steuereinrichtung 80 ist durch einen Mikrocomputer gebildet und weist eine zentrale Verarbeitungseinheit bzw. Zentral­ einheit CPU 81, einen Festwertspeicher (ROM) 82, in dem Programme usw. gespeichert sind, einen beschreibbaren und lesbaren Direktzugriffsspeicher (RAM) 83 zum zeitweiligen Speichern von Positionseingabedaten usw., einen Eingabeanschluß 84 und einen Ausgabeanschluß 85 auf. Die Arbeitsweise der Steuereinrichtung 80 wird im folgenden kurz beschrieben. Wenn an die Steuereinrichtung 80 über den Eingabeanschluß 84 entweder ein Steuersignal DW, das der Steuereinrichtung eine Bewegung der in Achsenrichtung Z wirkenden Antriebseinheit 60 (siehe Fig. 6) zu einer Stelle oberhalb der Heizerplatte 50 befiehlt, um hierdurch die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe 62 zum Herabfallenlassen von im Test befindlichen, durch sie ergriffenen ICs zu veranlassen, oder ein Steuersignal UP angelegt wird, das der Steuereinrichtung befiehlt, die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe 62 zum Herausgreifen von zu testen­ den, aufgeheizten ICs aus der Heizerplatte 50 zu veranlassen, decodiert die zentrale Verarbei­ tungseinheit 81 dieses Steuersignal DW oder UP und gibt ein Steuersignal über den Ausgabean­ schluß 85 an die linear wirkende Antriebsquelle 74 ab, wodurch diese in einem das Ziehen des Verschlusses 70 bewirkenden Sinn angetrieben wird. Hierauf bewegt die linear wirkende Antriebsquelle 74 den Verschluß 70 nach links (gemäß der Darstellung in der Zeichnung), so daß alle Fenster 71 in dem Verschluß 70 dazu gebracht werden, daß sie mit den entsprechenden IC-Auf­ nahmeausnehmungen 51 übereinstimmen, wodurch alle IC-Aufnahmeausnehmungen 51 durch die Fenster 71 geöffnet bzw. freigelegt werden.

Wenn ein Steuersignal RS über den Eingabeanschluß 84 an die Steuereinrichtung 80 angelegt wird, das angibt, daß die mit Unterdruck arbeitenden Aufnehmerköpfe 62 der in Achsenrichtung Z wirkenden Antriebseinheit 60 entweder die durch sie ergriffenen, im Test befindlichen bzw. getesteten ICs in vorbestimmte IC-Aufnahmeausnehmungen 51 hineinfallen gelassen haben, oder aufgeheizte, zu testende ICs aus den vorbestimmten IC-Aufnahmeausnehmungen 51 herausge­ griffen haben, und in ihre ursprünglichen Positionen zurückgekehrt sind, decodiert die zentrale Verarbeitungseinheit 81 das Steuersignal RS und gibt ein Steuersignal über den Ausgabean­ schluß 85 an die linear wirkende Antriebsquelle 74 ab, wodurch diese in einem solchen Sinn betrieben wird, daß sie den Verschluß 70 drückt. Als Folge hiervon bewegt die linear wirkende Antriebsquelle 74 den Verschluß 70 nach rechts (gemäß der Darstellung in der Zeichnung), so daß der Verschluß in diejenige Position verschoben wird, die in Fig. 1 gezeigt ist und bei der alle Fenster 71 in dem Verschluß 70 vollständig gegenüber den entsprechenden IC-Aufnahmeaus­ nehmungen 51 versetzt sind. Dies bedeutet, daß die Verschlußabschnitte 72 des Verschlusses 70 so angeordnet sind, daß sie allen IC-Aufnahmeausnehmungen 51 gegenüberliegen, so daß die Oberseiten von allen IC-Aufnahmeausnehmungen 51 in der Heizerplatte 50 folglich durch die Verschlußabschnitte 72 verschlossen sind.

Aus den vorstehenden Erläuterungen ist ersichtlich, daß die zu testenden und in den IC-Aufnah­ meausnehmungen 51 untergebrachten ICs in einem Zustand gehalten werden, der gleichwertig ist wie derjenige, bei dem sie in dem Inneren einer herkömmlichen Konstanttemperaturkammer gehalten werden. Dies ist dem ebenen Verschluß 70 zuzuschreiben, der oberhalb der oberseiti­ gen Fläche der Heizerplatte 50 beweglich angeordnet ist und normalerweise derart positioniert ist, daß die Oberseiten (Öffnungen) von allen IC-Aufnahmeausnehmungen 51 in der Heizerplatte 50 durch den Verschluß 70 verschlossen werden. Demzufolge werden die zu testenden ICs nicht nur durch den direkten Kontakt zwischen ihren Gehäusen und der Heizerplatte 50 aufgeheizt, sondern auch durch die aufgeheizte Atmosphäre innerhalb der IC-Aufnahmeausnehmungen 51 erhitzt. Daraus ergibt sich, daß es die vorliegende Erfindung ermöglicht, die ICs auf eine nahe bei der Temperatur der Heizerplatte 50 liegende Temperatur selbst dann aufzuheizen, wenn die Gehäuse der zu testenden ICs eine Ausgestaltung besitzen, bei der sich lediglich ein begrenzter Oberflächenbereich in direktem Kontakt mit der Heizerplatte 50 befindet, wie dies in Fig. 8 gezeigt ist.

Experimente haben gezeigt, daß bei ICs mit dem in Fig. 8 gezeigten BGA-Aufbau dann, wenn die Oberflächentemperatur der Heizerplatte 50 bei 130°C gehalten wurde und kein Verschluß 70 vorgesehen war, die schließlich erzielte Temperatur der ICs, die bei Einsatz der herkömmlichen Heizerplatte ohne Verschluß erreicht wurde, bei 115°C lag, wohingegen die abschließend erreichte Temperatur der ICs, die mit Hilfe der Heizerplatte, die mit dem Verschluß 70 mit dem vorstehend beschriebenen Aufbau versehen war, aufgeheizt wurden, bei 129°C lag. Dies belegt, daß mit der vorliegenden Erfindung bemerkenswerte Effekte und Ergebnisse erzielt werden.

Bei dem vorstehend beschriebenen Aufbau ist der Verschluß 70, der die Vorderfläche bzw. Oberfläche der Heizerplatte 50 bedeckt, mit Fenstern 71 versehen, deren Größe gleich groß oder etwas größer als die Größe der Öffnungen der IC-Aufnahmeausnehmungen 51 ist, und die in der Form einer Matrix an denjenigen Positionen angeordnet sind, die den Öffnungen von allen IC-Auf­ nahmeausnehmungen 51 entsprechen. Es ist jedoch nicht zwingend erforderlich, den Verschluß 70 mit solchen Fenstern 71 an allen Positionen zu versehen, die den Öffnungen von allen IC-Aufnahmeausnehmungen 51 entsprechen. Da die Anzahl von ICs, die jeweils zu einem Zeitpunkt in die IC-Aufnahmeausnehmungen 51 eingebracht werden, oder aus diesen herausge­ nommen werden, üblicherweise lediglich 1 bis 4 beträgt, ist es nämlich ausreichend, wenn der Verschluß 70 mit so vielen Fenstern 71 versehen ist, wie es der Anzahl von ICs entspricht, die jeweils zu einem Zeitpunkt, das heißt gleichzeitig, in die IC-Aufnahmeausnehmungen 51 eingebracht oder aus diesen herausgenommen werden. Wenn in dieser Weise vorgegangen wird, wird der zusätzliche Vorteil erzielt, daß die Temperatur der IC-Aufnahmeausnehmungen 51, die zu einem jeweiligen Zeitpunkt nicht geöffnet werden müssen, nicht unnötigerweise verringert wird.

Fig. 2 zeigt eine erste, abgeänderte Ausführungsform des Verschlusses. Der Verschluß 90 ist bei dieser Ausführungsform ebenfalls durch eine Platte aus rostfreiem Stahl mit einer Dicke von zum Beispiel 0,5 bis 1,0 mm, oder aus einer Platte aus einem beliebigen anderen Material gebildet, das geeignete thermische Isoliereigenschaften und Hitzebeständigkeit aufweist, wie es in gleicher Weise auch bei dem in Fig. 1 dargestellten Verschluß 70 der Fall ist. Der Verschluß 90 ist ungefähr in seinem mittleren (zentralen) Abschnitt mit einer in Längsrichtung verlaufenden Spalte aus Fenstern 91 versehen, die in einer Richtung (gemäß der Darstellung in der Zeichnung in der von oben nach unten weisenden Richtung) aufgereiht sind, die rechtwinklig zu der Richtung verläuft, die durch den Pfeil C angezeigt wird. Der Abstand bzw. Teilungsabstand zwischen den Fenstern 91 ist ungefähr gleich groß wie der Abstand bzw. Teilungsabstand PR zwischen den in Querrichtung verlaufenden Reihen bzw. den in Längsrichtung verlaufenden Spalten der IC-Aufnahmeausnehmungen 51, die in der Heizerplatte 50 ausgebildet sind. Der Verschluß 90 ist dazu ausgelegt, daß er in der Richtung C (in der von rechts nach links weisen­ den Richtung in der Zeichnung bzw. umgekehrt) inkremental, das heißt schrittweise, hin- und herbewegt werden kann, derart, daß die einzige, in Längsrichtung verlaufende, durch die Fenster 91 gebildete Spalte verschoben und so positioniert werden kann, daß sie jeder beliebigen, gewünschten, in Längsrichtung verlaufenden Spalte der IC-Aufnahmeausnehmungen 51 gegenüberliegt. Anders ausgedrückt, ist die Ausgestaltung derart getroffen, daß der Verschluß 90 inkremental bzw. schrittweise mit einem Teilungsabstand oder einer Schrittweite verschoben werden kann, der bzw. die gleich groß ist wie der Teilungsabstand bzw. Abstand PC zwischen den in Längsrichtung verlaufenden Spalten der IC-Aufnahmeausnehmungen 51. Die Abmessun­ gen des Verschlusses 90, gemessen in der Richtung seiner Bewegung (in der von rechts nach links weisenden Richtung), sind derart festgelegt, daß dann, wenn die einzige, in Längsrichtung verlaufende, durch die Fenster 91 gebildete Spalte nach außen über die am weitesten links außen oder die am weitesten rechts außen liegende, in Längsrichtung verlaufende, durch die IC-Auf­ nahmeausnehmungen 51 gebildete Spalte hinaus nach außen bewegt worden ist, alle IC-Auf­ nahmeausnehmungen 51 durch den Verschluß 90 verschlossen sind. Durch die Ausbildung der Fenster 91 im wesentlichen in dem mittleren Abschnitt des Verschlusses 90 kann die erforderliche Größe des Verschlusses 90 gemessen in der Richtung seiner Bewegung, verringert werden.

Es ist ersichtlich, daß durch die Benutzung eines in der vorstehend beschriebenen Weise aufgebauten Verschlusses 90 die gleichen funktionellen Vorteile wie diejenigen Vorteile, die mit dem bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel benutzten Verschluß 70 erzielbar sind, erreicht werden können. Eine weitere Beschreibung des Verschlusses 90 entfällt.

In Fig. 3 ist eine zweite, abgeänderte Ausführungsform des Verschlusses dargestellt. Während bei der ersten, abgeänderten, in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform eine einzige, in Längsrich­ tung verlaufende, durch die Fenster 91 gebildete Spalte in dem Verschluß 90 vorgesehen ist, die gemäß der Zeichnung in der von oben nach unten weisenden Richtung sowie rechtwinklig zu der Richtung C ausgebildet ist, kann, wie in Fig. 3 gezeigt ist, eine einzige, in Querrichtung verlau­ fende Zeile oder Reihe von Fenstern 91 in dem Verschluß 90 in der von rechts nach links weisenden Richtung ausgebildet sein.

Der in dieser Weise ausgebildete Verschluß 90 ist ebenfalls aus einer Platte aus rostfreiem Stahl mit einer Dicke von ungefähr beispielsweise 0,5 bis 1,0 mm, oder aus einer Platte aus einem anderen, beliebigen Material hergestellt, das geeignete thermische Isolationseigenschaften und Wärmebeständigkeit aufweist, wie es auch bei dem in Fig. 1 gezeigten Verschluß 70 der Fall ist. Die einzige, in Querrichtung verlaufende, durch die Fenster 91 gebildete Zeile ist in dem Verschluß 90 mit einem Teilungsabstand bzw. Abstand (zwischen den Fenstern) gebildet, der annähernd gleich groß ist wie der Teilungsabstand bzw. Abstand PC zwischen den in Längsrich­ tung verlaufenden Spalten der C-Aufnahmeausnehmungen 51, die in der Heizerplatte 50 ausgebildet sind. Der Verschluß 90 ist dazu ausgelegt, in der rechtwinklig zu der Richtung C verlaufenden Richtung (das heißt in der von oben nach unten verlaufenden Richtung gemäß der Darstellung in der Zeichnung, und umgekehrt) inkremental bzw. schrittweise hin- und herbewegt zu werden, derart, daß die einzige, in Querrichtung verlaufende Zeile der Fenster 91 so verscho­ ben und positioniert werden kann, daß sie jeder beliebigen, gewünschten, in Querrichtung verlaufenden Zeile von IC-Aufnahmeausnehmungen 51 gegenüberliegt. Anders ausgedrückt, ist die Ausgestaltung derart getroffen, daß der Verschluß 90 inkremental mit einem Teilungsabstand bzw. einer Schrittweite verschoben werden kann, der bzw. die gleich groß ist wie der Teilungs­ abstand PR (Abstand) zwischen den in Querrichtung verlaufenden Zeilen von IC-Aufnahmeaus­ nehmungen 51.

Die Abmessungen des Verschlusses 90, gemessen in der Richtung von dessen Bewegung (das heißt in der von oben nach unten und umgekehrt verlaufenden Richtung) sind derart festgelegt, daß dann, wenn die einzige, in Querrichtung verlaufende, durch die Fenster 91 gebildete Zeile nach außen über die oberste oder unterste, in Querrichtung verlaufende Zeile von IC-Ausneh­ mungen 51 hinweg bewegt worden ist, alle IC-Aufnahmeausnehmungen 51 durch den Verschluß 90 verschlossen sind. Durch die Ausbildung der Fenster 91 im wesentlichen in dem zentralen Abschnitt des Verschlusses 90 (in gleicher Weise wie bei der in Fig. 2 dargestellten Ausfüh­ rungsform) läßt sich die erforderliche Abmessung des Verschlusses 90, gemessen in der Richtung seiner Bewegung, verringern. Bei der in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform ist ein Paar Führungen (nicht gezeigt) vorgesehen, durch die der linke und der rechte endseitige Rand des Verschlusses 90 (gemäß der Darstellung in der Zeichnung) gleitverschieblich geführt werden.

Durch den Einsatz des in vorstehend beschriebener Weise aufgebauten Verschlusses 90 können somit funktionelle Vorteile erreicht werden, die vergleichbar sind mit denjenigen, die durch den Verschluß 70 erreicht werden, der bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel zum Einsatz kommt. Eine weitere Beschreibung des Verschlusses 90 entfällt.

Bei der ersten abgeänderten Ausführungsform ist eine einzige, in Längsrichtung verlaufende, durch die Fenster 91 gebildete Spalte in dem Verschluß 90 in der von oben nach unten weisen­ den Richtung (gemäß der Darstellung in der Zeichnung), rechtwinklig zu der Richtung C, ausgebildet, wohingegen bei der zweiten abgeänderten Ausführungsform eine einzige, in Querrichtung verlaufende, durch die Fenster 91 gebildete Zeile in dem Verschluß 90 in der von rechts nach links weisenden Richtung gemäß der Darstellung in der Zeichnung (Richtung C) ausgebildet ist. Wenn die Heizerplatte 50 jedoch eine relativ große Anzahl von in ihr ausgebilde­ ten IC-Aufnahmeausnehmungen 51 aufweist, ist es vorzuziehen, eine geeignete Anzahl von in Längsrichtung verlaufenden Spalten oder in Querrichtung verlaufenden Zeilen von Fenstern, deren Anzahl jedoch geringer ist als die Anzahl von in Längsrichtung verlaufenden Spalten oder von in Querrichtung verlaufenden Zeilen der IC-Aufnahmeausnehmungen 51, in dem Verschluß mit vorbestimmten Abständen (bzw. in vorbestimmten Intervallen) auszubilden, da durch eine solche Ausgestaltung nicht nur die erforderliche Bewegungsstrecke verringert werden kann, sondern auch die Abmessungen des Verschlusses 90 verkleinert werden können.

Bei dem vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel und seinen abgeänderten Ausführungs­ formen wird ein plattenförmiger Verschluß 70 oder 90 eingesetzt. Es ist jedoch auch möglich, einen Verschluß oder Vorhang in der Form eines Blatts aus einem Material zu verwenden, das Flexibilität bzw. elastische Eigenschaften und auch thermische Isolationseigenschaften und Hitzebeständigkeit besitzt. In diesem Fall kann anstelle einer linear wirkenden Antriebsquelle ein motorbetriebener Aufwickelmechanismus eingesetzt werden, durch den der blattförmige Verschluß an seinen entgegengesetzten Enden aufgewickelt werden kann, um hierdurch eine einzige, in Längsrichtung verlaufende Spalte oder eine einzige, in Querrichtung verlaufende Zeile, oder eine Mehrzahl von in Längsrichtung verlaufenden Spalten oder von in Querrichtung verlaufenden Zeilen, die durch in dem Verschluß ausgebildete Fenster gebildet sind, zu bewegen.

Bei einer abgeänderten Ausführungsform, wie sie in Fig. 4 gezeigt ist, kann eine Mehrzahl von unabhängig voneinander bewegbaren, blattförmigen oder bahnförmigen Verschlußsegmenten 95A, 95B, 95C und 95D eingesetzt werden, die dazu ausgelegt sind, die entsprechenden, in Längsrichtung verlaufenden Spalten der IC-Aufnahmeausnehmungen 51 zu bedecken, die in der Heizerplatte 50 ausgebildet sind. Jedes der bahnförmigen Verschlußsegmente bzw. der Streifen 95A, 95B, 95C und 95D kann ein einiges, durch es hindurchgehend ausgebildetes Fenster 91 aufweisen und kann so ausgestaltet sein, daß es bzw. er an seinen entgegengesetzten Enden durch einen motorbetriebenen Aufwickelmechanismus für die Bewegung des einzigen Fensters 91 aufgewickelt bzw. abgewickelt werden kann. Diese Ausgestaltung ermöglicht es, die IC-Auf­ nahmeausnehmungen 51 jeweils einzeln zu öffnen. Alternativ kann eine Mehrzahl von Fenstern 91 in jedem bahnförmigen Verschlußstreifen ausgebildet sein. Bei der in Fig. 4 gezeig­ ten Ausgestaltung sind vier bahnförmige Streifen 95A, 95B, 95C und 95D vorgesehen, da vier, in Längsrichtung verlaufende, durch die IC-Aufnahmeausnehmungen 51 gebildete Spalten in der in Fig. 1 dargestellten Heizerplatte 50 ausgebildet sind. Es versteht sich jedoch als Selbstver­ ständlichkeit, daß die Anzahl von bahnförmigen Streifen auch in Abhängigkeit von der Anzahl von in Längsrichtung verlaufenden, durch die IC-Aufnahmeausnehmungen 51 gebildeten Spalten variiert werden kann.

Weiterhin besteht bei der in Fig. 4 gezeigten, dritten abgeänderten Ausführungsform selbstver­ ständlich auch die Möglichkeit, eine Mehrzahl von unabhängig voneinander bewegbaren, blattförmigen Verschlußstreifen, die zur Abdeckung jeweils einer entsprechenden, in Querrich­ tung verlaufenden Reihe von in der Heizerplatte 50 ausgebildeten IC-Aufnahmeausnehmungen 51 ausgelegt sind, unter Erzielung gleichartiger funktioneller Wirkungen vorzusehen. Jeder dieser Verschlußstreifen kann ein einziges oder aber eine Mehrzahl von durch ihn hindurchgehend ausgebildeten Fenstern 91 aufweisen.

Bei der vorstehenden Beschreibung der Erfindung ist auf ICs Bezug genommen worden, die typische Beispiele für Halbleiterbauelemente darstellen. Für den Fachmann ist jedoch selbstver­ ständlich ersichtlich, daß die vorliegende Erfindung auch bei Halbleiterbauelement-Testgeräten unter Erzielung gleichwertiger funktioneller Vorteile einsetzbar ist, die zum Testen von anderen Halbleiterbauelementen als ICs ausgelegt sind.

Wie vorstehend erläutert, sind die offenen Oberseiten einer Mehrzahl von IC-Aufnahmeausneh­ mungen, die in dem ebenen Heizelement der Heizeinrichtung ausgebildet sind, gemäß der vorliegenden Erfindung normalerweise durch einen Verschluß in der Form einer Platte oder eines Blatts oder eines Gewebes oder einer Bahn verschlossen, so daß die Halbleiterbauelemente, die in den IC-Aufnahmeausnehmungen untergebracht sind, in einem Zustand gehalten werden, der gleichwertig ist wie ein Zustand, bei dem sie in dem Inneren einer herkömmlichen Konstanttem­ peraturkammer gehalten werden. Die vorliegende Erfindung stellt somit die beträchtlichen Vorteile bereit, daß die Halbleiterbauelemente mit Hilfe eines kostengünstigen Halbleiterbauele­ ment-Testgeräts, bei dem eine einfache Heizeinrichtung wie etwa eine ebene Heizerplatte zum Einsatz kommt, selbst dann, wenn sie in einem Gehäuse, das nur einen begrenzten, in direktem Kontakt mit der Heizerplatte stehenden Oberflächenbereich aufweist, untergebracht sind, in adäquater Weise auf eine Temperatur aufgeheizt werden können, die der Temperatur der Heizerplatte angenähert ist.

Claims (11)

1. Halbleiterbauelement-Testgerät mit
einer Heizeinrichtung (50), die ein Heizelement enthält, das eine Mehrzahl von in ihm ausgebildeten Bauelement-Aufnahmeausnehmungen (51) aufweist, die zum Aufnehmen von zu testenden Halbleiterbauelementen dienen, wobei die Heizeinrichtung die Halbleiterbauelemente, die in den Bauelement-Aufnahmeausnehmungen (51) des Heizelements (50) angeordnet sind, auf eine vorbestimmte Temperatur aufheizt,
einer in den Richtungen X, Y und Z wirksamen Transporteinrichtung (20, 30), die zum Transportieren von Halbleiterbauelementen sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Richtung ausgelegt ist und zum Transportieren von zu testenden Halbleiterbauelementen zu den Bauele­ ment-Aufnahmeausnehmungen (51) des Heizelements (50) und zum anschließenden, aufeinan­ derfolgenden Transportieren der in den Bauelement-Aufnahmeausnehmungen des Heizelements untergebrachten Halbleiterbauelemente zu einem Testabschnitt (TS) dient, und
einer Lagerungseinrichtung (41 bis 45) zum Lagern von getesteten und aus dem Test­ abschnitt (TS) heraustransportierten Halbleiterbauelementen, gekennzeichnet durch
einen Verschluß (70, 90, 95A, 95B, 95C, 95D), in dem mindestens ein durchgehendes Fensters (71, 91) ausgebildet ist und der oberhalb der oberseitigen Fläche des Heizelements (50) derart beweglich angeordnet ist, daß er, nachdem er in eine solche Position bewegt und dort angehalten worden ist, bei der das mindestens eine Fenster (71, 91) mindestens einer bestimm­ ten Bauelement-Aufnahmeausnehmung (51) gegenüberliegt, diese mindestens eine bestimmte Bauelement-Aufnahmeausnehmung freilegt, während er die übrigen Bauelement-Aufnahmeaus­ nehmungen (51) verschlossen hält, und
eine Antriebseinrichtung (74) zum Bewegen des Verschlusses (70, 90, 95A, 95B, 95C, 95D).

2. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Steuereinrichtung (80) zum Steuern der Antriebseinrichtung (74) derart, daß der Verschluß jedesmal dann, wenn die für die Richtungen X, Y und Z vorgesehene Transporteinrichtung (20, 30) in einen Betrieb, bei dem ein durch die Transporteinrichtung ergriffenes Halbleiterbauelement in eine vorbestimmte Bauelement-Aufnahmeausnehmung (51) der Bauelement-Aufnahmeaus­ nehmungen des Heizelements durch Herabfallen eingebracht wird, oder in einen Betrieb, bei dem ein Halbleiterbauelement aus einer vorbestimmten Bauelement-Aufnahmeausnehmung der Bauelement-Aufnahmeausnehmungen des Heizelements herausgegriffen wird, versetzt wird, so bewegt wird, daß das mindestens eine Fenster (71, 91) derart positioniert wird, daß es minde­ stens einer bestimmten Bauelement-Aufnahmeausnehmung der Bauelement-Aufnahmeausneh­ mungen gegenüberliegt und hierdurch die mindestens eine bestimmte Bauelement-Aufnahmeaus­ nehmung freilegt.

3. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Heizelement (50) eine ebene Heizerplatte aufweist, in der die Bauelement-Aufnahme­ ausnehmungen (51) in der Form einer Matrix ausgebildet sind, die aus einer Mehrzahl von in Querrichtung verlaufenden Zeilen und einer Mehrzahl von in Längsrichtung verlaufenden Spalten besteht, die jeweils mit vorbestimmten Teilungsabständen ausgebildet sind.

4. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Verschluß (70, 90) durch ein plattenartiges Element aus einem wärmebeständigen Material mit thermischen Isoliereigenschaften gebildet ist und daß mindestens eine in Längsrichtung verlau­ fende Spalte mit durch das plattenartige Element hindurchgehenden und im wesentlichem mit demselben Teilungsabstand wie die Bauelement-Aufnahmeausnehmungen (51) angeordneten Fenstern (71, 91) ausgebildet ist, so daß die Fenster mindestens eine aus der Mehrzahl von in Längsrichtung verlaufenden, durch die Bauelement-Aufnahmeausnehmungen gebildeten Spalten gleichzeitig freilegen können.

5. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Verschluß (70, 90) durch ein plattenartiges Element aus einem wärmebeständigen Material mit thermischen Isoliereigenschaften gebildet ist, und daß mindestens eine in Querrichtung verlau­ fende Zeile mit durch das plattenartige Element hindurchgehenden und im wesentlichen mit demselben Teilungsabstand wie die Bauelement-Aufnahmeausnehmungen (51) angeordneten Fenstern ausgebildet ist, so daß die Fenster mindestens eine aus der Mehrzahl von in Querrich­ tung verlaufenden, durch die Bauelement-Aufnahmeausnehmungen gebildeten Zeilen gleichzeitig freilegen können.

6. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Verschluß (70, 90) durch ein plattenartiges Element aus einem wärmebeständigen Material mit thermischen Isoliereigenschaften gebildet ist, und daß eine Mehrzahl von in Querrichtung verlaufenden Zeilen und eine Mehrzahl von in Längsrichtung verlaufenden Spalten aus durch das plattenartige Element hindurchgehenden Fenstern (71) mit im wesentlichen demselben Teilungs­ abstand wie die Bauelement-Aufnahmeausnehmungen (51) ausgebildet sind, so daß die Fenster alle Bauelement-Aufnahmeausnehmungen gleichzeitig freilegen können.

7. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Verschluß durch ein flexibles, blattartiges Element aus einem wärmebeständigen Material mit thermischen Isolationseigenschaften gebildet ist, daß mindestens eine in Längsrichtung verlau­ fende Spalte aus durch das blattartige Element hindurchgehenden Fenstern (71, 91) mit im wesentlichen demselben Teilungsabstand wie die Bauelement-Aufnahmeausnehmungen ausge­ bildet ist, derart, daß die Fenster mindestens eine aus der Mehrzahl von in Längsrichtung verlaufenden, durch die Bauelement-Aufnahmeausnehmungen gebildeten Spalten gleichzeitig freilegen können, und daß die Antriebseinrichtung (74) eine Antriebseinrichtung zum Antreiben des blattartigen Elements an dessen entgegengesetzten Enden in aufwickelnder Weise umfaßt.

8. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Verschluß durch ein flexibles, blattartiges Element aus einem wärmebeständigen Material mit thermischen Isolationseigenschaften gebildet ist, daß mindestens eine in Querrichtung verlau­ fende Zeile aus durch das blattartige Element hindurchgehenden Fenstern (71, 91) im wesentli­ chen demselben Teilungsabstand wie die Bauelement-Aufnahmeausnehmungen (51) ausgebildet ist, derart, daß die Fenster mindestens eine aus der Mehrzahl von in Querrichtung verlaufenden, durch die Bauelement-Aufnahmeausnehmungen gebildeten Zeilen gleichzeitig freilegen können, und daß die Antriebseinrichtung (74) eine Antriebseinrichtung zum Antreiben des blattartigen Elements an dessen entgegengesetzten Enden in aufwickelnder Weise umfaßt.

9. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Verschluß durch ein flexibles, blattartiges Element aus einem wärmebeständigen Material mit thermischen Isolationseigenschaften gebildet ist, daß eine Mehrzahl von in Querrichtung verlaufenden Zeilen und eine Mehrzahl von in Längsrichtung verlaufenden Spalten aus durch das blattartige Element hindurchführenden Fenstern mit im wesentlichen demselben Teilungsabstand wie die Bauelement-Aufnahmeausnehmungen ausgebildet sind derart, daß die Fenster alle Bauelement-Aufnahmeausnehmungen gleichzeitig freilegen können, und daß die Antriebseinrich­ tung (74) eine Antriebsquelle zum Antreiben des blattartigen Elements an dessen entgegenge­ setzten Enden in aufwickelnder Weise umfaßt.

10. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Verschluß eine Mehrzahl von unabhängig voneinander bewegbaren, flexiblen, blattartigen Elementen (95A, 95B, 95C, 95D) aus einem wärmebeständigen Material mit thermischen Isolationseigenschaften aufweist, daß die blattartigen Elemente dazu ausgelegt sind, die entsprechenden, in Längsrichtung verlaufenden, durch in der ebenen Heizerplatte (50) ausgebil­ dete Bauelement-Aufnahmeausnehmungen (51) gebildeten Spalten zu bedecken, daß mindestens ein Fenster (91) durch jedes der blattartigen Elemente (95A, 95B, 95C, 95D) hindurchgehend ausgebildet ist, und daß die Antriebseinrichtung (74) eine Antriebsquelle zum Antreiben der Mehrzahl von blattartigen Elementen jeweils unabhängig voneinander an deren entgegengesetz­ ten Enden in aufwickelnder Weise umfaßt.

11. Halbleiterbauelement-Testgerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Verschluß eine Mehrzahl von unabhängig voneinander bewegbaren, flexiblen, blattartigen Elementen (95A, 95B, 95C, 95D) aus einem wärmebeständigen Material mit thermischen Isolationseigenschaften aufweist, daß die blattartigen Elemente dazu ausgelegt sind, die entsprechenden, in Querrichtung verlaufenden, durch in der ebenen Heizerplatte (50) ausgebilde­ te Bauelement-Aufnahmeausnehmungen (51) gebildeten Zeilen zu bedecken, daß mindestens ein Fenster (91) durch jedes der blattartigen Elemente hindurchgehend ausgebildet ist, und daß die Antriebseinrichtung (74) eine Antriebsquelle zum Antreiben der Mehrzahl von blattartigen Elementen jeweils unabhängig voneinander an deren entgegengesetzten Enden in aufwickelnder Weise umfaßt.