DE19626611C2 - Transportvorrichtung für Halbleitervorrichtungen - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Transportvorrichtung für Halbleitervorrichtungen, einen sogenannten IC-Handler, zum Transport und zur Handhabung oder Verarbeitung von Halbleiter­ vorrichtungen wie ICs (integrierten Schaltungen), wie sie beispielsweise in einem sogenannten IC-Tester, d. h. einer Vorrichtung zum Testen von ICs, verwendet wird.

Fig. 5 zeigt schematisch einen zum internen Stand der Technik der Patentinhaberin gehörenden IC-Handler des sogenannten Horizontal-Transportsystems. Mehrere Schalengruppen 2 sind längs einer Seite (in der Darstellung längs der unteren Seite 1A) eines Rahmens 1 angeordnet, der als Basis dient. Jede Schale in den Schalengruppen 2 ist mit ICs beladen. Jede der Schalengruppen 2A bis 2E besteht aus einem Stapel mehrerer in Vertikalrichtung übereinander angeordneter Schalen. Die in der Zeichnung am weitesten links liegende Schalengruppe 2A befindet sich in einer Beladungsstation. Jede Schale der Schalengruppe 2A an der Beladungsstation ist mit ICs beladen, die nachfolgend einem Test unterzogen werden sollen.

Ein Tragarm 3 nimmt bei diesem Beispiel gleichzeitig zwei ICs aus der obersten Schale der Schalengruppe 2A auf und transportiert sie auf einen Drehtisch 4, der als "Einwirkstufe" bezeichnet wird. Auf dem Drehtisch 4 sind zur Festlegung der Positionen zur Aufnahme der ICs nachfolgend als "Mulden" bezeichneten Positionierungs-Ausnehmungen 5 ausgebildet, die mit konstantem Winkelabstand auf zwei konzentrischen Kreisen angeordnet sind, wie in Fig. 6 gezeigt. Jede Mulde 5 weist in der Draufsicht eine im wesentlichen quadratische Form mit vier nach oben und außen geneigten Seitenwänden auf. Jedesmal, wenn sich der Drehtisch 4 um einen Schritt dreht, werden zwei ICs in zwei jeweilige Mulden 5 fallengelassen, von denen sich eine auf dem inneren Kreis und die andere auf dem äußeren Kreis befindet.

Die Bezugszahl 6 in Fig. 5 bezeichnet einen Kontaktarm zur Übertragung von durch den Dreh­ tisch bewegten ICs zu einer Teststation 7. Der Kontaktarm 6 ist so ausgebildet, daß er durch Sog gleichzeitig zwei ICs aus jeweiligen Mulden 5 des Drehtisches 4 aufnehmen kann, um diese ICs zu der Teststation 7 zu transportieren. Der Kontaktarm 6 besitzt drei Arme und übt durch Drehen der drei Arme die Funktion der sequentiellen Übertragung der ICs zu der Teststation 7 sowie die Funktion der sequentiellen Übertragung der getesteten ICs zu einem Übertragungsarm 8 aus.

Der Drehtisch 4, der Kontaktarm 6 und die Teststation 7 des IC-Handlers befinden sich in einer Konstanttemperaturkammer bzw. thermostatischen Kammer 9, und zu testende ICs werden innerhalb dieser Kammer 9 auf einer vorbestimmten Temperatur gehalten, während sie darin dem Test unterzogen werden. Der Übertragungsarm 8 befindet sich an der Ausgangsseite der Kammer 9.

Aus der thermostatischen Kammer 9 mittels des Übertragungsarms 8 entnommene ICs werden auf der Basis der Testergebnisse sortiert und in einer entsprechenden von bei diesem Beispiel drei Schalengruppen 2C, 2D und 2E in einer Entladungsstation abgelegt. Beispielsweise werden als schlecht beurteilte ICs (fehlerhafte ICs) in einer Schale der am weitesten rechts liegenden Schalengruppe 2E abgelegt, gute ICs (fehlerfreie ICs) werden in einer Schale der Schalengruppe 2D abgelegt, die sich links neben der Schalengruppe 2E befindet, und ICs, die noch einmal getestet werden müssen, werden in einer Schale der Schalengruppe 2C abgelegt, die sich links neben der Schalengruppe 2D befindet. Dieses Sortieren der ICs erfolgt mittels eines Tragarms 11.

Bei der Schalengruppe 2B, die sich an zweitlinker Stelle befindet, handelt es sich um eine Leer­ schalengruppe an einer Pufferstation zur Aufnahme von Schalen, aus denen in der Beladungs­ station die ICs entnommen wurden. Wenn die oberste Schale irgendeines Stapels der Schalen­ gruppen 2C, 2D und 2E in der Entladungsstation mit ICs gefüllt ist, wird eine Schale von dieser Leerschalengruppe 2B auf den Schalenstapel der betreffenden der Schalengruppen 2C, 2D und 2E gefördert, um weitere ICs in dieser Schalengruppe aufzunehmen.

In dem beschriebenen IC-Handler handelt es sich bei der Vorrichtung oder Struktur, auf die sich die vorliegende Erfindung bezieht, um eine IC-Transportvorrichtung umfassend den Kontaktarm 6 zur Übertragung von ICs von dem Drehtisch 4 zur Teststation 7, und eine IC-Transportvor­ richtung umfassend den Tragarm 11 und den Übertragungsarm 8 zur Förderung von ICs von der Teststation 7 zu dem Tragarm 17.

Fig. 7 zeigt den Aufbau eines zum internen Stand der Technik gehörenden Kontakt-Aufspannfutters 12 (nachfolgend als "Entnahmekopf" bezeichnet) zur Aufnahme von ICs aus den Mulden 5 des bekannten Drehtisches 4. Der Entnahmekopf 12 umfaßt eine Tragplatte 13, an dieser verankerte Führungsstifte 14, eine Ansaugeinrichtung 15 zur Aufnahme von ICs durch Sog und einen die Ansaugeinrichtung 15 umgebenden Anschlußstift-Drücker 16, bei dem es sich um ein Werkzeug zur Pressen oder Drücken der Anschlußstifte eines ICs handelt.

Die Ansaugeinrichtung 15 umfaßt einen am unteren oder vorderen Ende der Ansaugeinrichtung 15 montierten Saugkopf 15A und einen Saugweg 15B zum Ansaugen von Luft durch den Saugkopf 15A. Der Anschlußstift-Drücker 16 ist so angeordnet, daß sich die Ansaugeinrichtung 15 in der Mitte des Anschlußstift-Drückers 16 befindet und von ihm umgeben wird. Dieser Anschlußstift-Drücker 16 dient dazu, einen IC in eine vorbestimmte Position zu bringen, so daß die Ansaugeinrichtung 15 den genau an der vorbestimmten Position befindlichen IC durch Ansaugen aufnehmen kann.

Der vordere oder untere Endabschnitt des Anschlußstift-Drückers 16 weist eine sich verjün­ gende Außenfläche auf, so daß der Anschlußstift-Drücker 16 in die Mulde 5 eintreten kann. Durch Einführen des Endabschnitts des Anschlußstift-Drückers 16 in eine Mulde 5 kann sich der Saugkopf 15A dem IC nähern und mit ihm in Kontakt kommen, um ihn durch Sog aufzuneh­ men. Dabei werden die Anschlußstifte des ICs in Eingriff mit den Innenseiten des Endes des Anschlußstift-Drückers 16 gezwungen, wodurch der IC in eine Position gebracht wird, die von dem Anschlußstift-Drücker 16 bestimmt wird. In diesem Zustand wird der IC durch Sog aufge­ nommen.

Der Anschlußstift-Drücker 16 dient ferner dazu, die Anschlußstifte des ICs gegen eine IC- Fassung zu drücken, wenn der IC zu der Teststation 7 transportiert ist, und den elektrischen Kontakt zwischen dem IC und der IC-Fassung aufrechtzuerhalten. Daher ist wenigstens der Teil des Anschlußstift-Drückers 16, der die Anschlußstifte berührt, aus einem isolierenden Material hergestellt. Bei dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel ist der gesamte Anschlußstift- Drücker als einstückiger Formkörper aus isolierendem Material hergestellt.

Der Entnahmekopf 12 wird von einem Teil 17 getragen, welches von dem (in Fig. 7 nicht dargestellten) Kontaktarm 6 herunterhängt, und ist in Aufwärts-Abwärts-Richtung (Vertikalrich­ tung) und in der Drehrichtung des Kontaktarms beweglich. Ein Stoßdämpfer 18 liegt zwischen dem Teil 17 und dem Entnahmekopf 12. Dieser Stoßdämpfer 18 besteht aus einer Platte 18A, die an der Unterseite des Teils 17 montiert ist, von der Platte 18A herunterhängenden Stangen 18B, einer an den Stangen 18B hängenden Platte 18C sowie Federn 18D, welche die beiden Platten 18A und 18C mit einem vorbestimmten Druck elastisch auseinanderdrücken.

Stangen 13A stehen aufrecht auf der Tragplatte 13 des Entnahmekopfs 12. Der Entnahmekopf 12 hängt dadurch über den Stoßdämpfer 18 an dem Teil 17, daß die Stangen 13A, die Platte 18C des Stoßdämpfers 18 durchsetzen und mit der Oberseite der Platte 18C im Eingriff stehende Köpfe aufweisen.

Wenn sich der Entnahmekopf 12 abwärts bewegt und einer Mulde 5 nähert, muß die Mittenpo­ sition oder Mittenachse des Anschlußstift-Drückers 16 mit der Mitte oder Mittenachse der Mulde 5 ausgerichtet werden. Zu diesem Zweck sind bei dem dargestellten Beispiel des Standes der Technik für jede Mulde 5 zwei Führungsbuchsen 21 an dem Drehtisch 4 vorgesehen, während Führungsstifte 14, die in die Führungsbuchsen 21 hineinpassen, an der Tragplatte 13 von ihr nach unten ragend vorhanden sind. Die Ausrichtung der Mitte des Anschlußstift- Drückers 16 mit der Mitte der Mulde 5 erfolgt dadurch, daß die Führungsstifte 14 mit den Führungsbuchsen 21 in Eingriff kommen.

Für diesen Positionierungs- und Ausrichtungsvorgang ist zwischen jeder Stange 13A und dem zugehörigen Durchgangsloch in der Platte 18C, durch das sich diese Stange erstreckt, ein Spiel vorgesehen, so daß die Positionierung des Entnahmekopfs 12 bezüglich einer jeweiligen Mulde 5 im Bereich des Spiels zwischen den Stangen 13A und den entsprechenden Durchgangs­ löchern ermöglicht wird.

Die beschriebene Positionierung und Ausrichtung bei der firmenintern bekannten Vorrichtung erfordert zwei Führungsbuchsen 21, die für jede Mulde 5 auf der Oberfläche des Drehtisches 4 angeordnet werden müssen, wie sich auch aus der Darstellung in Fig. 6 ergibt. Es sind also viele solcher Führungsbuchsen erforderlich, was zu erhöhten Kosten führt. Die große Anzahl an Führungs­ buchsen 21 führt auch zu einer großen Wärmekapazität allein aufgrund der Führungsbuchsen, weshalb Vorrichtungen zum Heizen und Kühlen der thermostatischen Kammer 9 mit entspre­ chend großer Kapazität ausgestattet sein müssen. Darüberhinaus ist aufgrund der großen Wärmekapazität eine entsprechend lange Zeit erforderlich, um die thermostatische Kammer 9 auf eine gewünschte Zieltemperatur zu bringen und auf dieser zu stabilisieren.

Aus der DE 39 12 590 A1 ist eine Transportvorrichtung für Halbleitervorrichtungen bekannt, die einen Saug-Entnahmekopf zur Entnahme einer Halbleitervorrichtung aus einer Halbleitervorrich­ tungs-Trageinrichtung aufweist. Über die Positionierung und Ausrichtung ist in dieser Druck­ schrift nichts ausgeführt.

Die US 4,875,279 offenbart einen Saugkopf zum Aufnehmen eines flachen, flexiblen Pads beispielweise an einer Schneidvorrichtung und zum Transportieren des Pads zu einer Bondstelle, wo ein IC-Chip an dem Pad befestigt wird. Dieser Stand der Technik befaßt sich lediglich mit dem Saugkopf selbst.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Transportvorrichtung für Halbleitervorrichtungen zu schaffen, die der erwähnten Führungsbuchsen nicht bedarf, innerhalb der thermostatischen Kammer eine geringere Wärmekapazität aufweist und preiswert herstellbar ist.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Transportvorrichtung für Halblei­ tervorrichtungen zu schaffen, die die getesteten Halbleitervorrichtungen sicher in einer an der Entladungsstation befindlichen Schale ablegen kann.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Transportvorrichtung gemäß Patentanspruch 1 gelöst.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen enthalten.

Der Stand der Technik wurde voranstehend unter Bezugnahme auf ICs als eines Beispiels von Halbleitervorrichtungen beschrieben. Die Erfindung wird nachfolgend ebenfalls unter Bezug­ nahme auf ICs erläutert werden, ist aber dessen ungeachtet selbstverständlich auch auf andere Halbleitervorrichtungen anwendbar. Wenn also hier von "ICs" die Rede ist, so steht dies stell­ vertretend für beliebige Arten von Halbleitervorrichtungen.

Bei der Transportvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein die Ansaugeinrichtung des Entnahmekopfs umgebendes Führungsteil zusätzlich eine Positionierungsfunktion auf. Der vordere oder untere Endabschnitt des die Ansaugeinrichtung umgebenden Führungsteils weist eine Form auf, die ohne Spiel in eine Mulde paßt. Außerdem besitzt das Führungsteil flache Abschnitte, von denen jeder mit einer entsprechenden der oberen Endflächen der Mulde in Eingriff kommt bzw. an ihr anstößt. Wenn die Ansaugeinrichtung dieses Entnahmekopfes sich einer Mulde nähert, die in dem Drehtisch ausgebildet ist, oder einer Mulde, die an dem Übertra­ gungsarm ausgebildet ist, dann kommt zunächst der untere Endabschnitt des die Ansaugeinrich­ tung umgebenden Führungsteils mit der Mulde in Eingriff. Das Führungsteil wird durch diesen Eingriff dann in die Mulde geführt, wodurch die Positionen des Führungteils und der Mulde miteinander ausgerichtet werden.

Wenn das Führungsteil dann weiter in die Mulde eintritt, stoßen die flachen Abschnitte, die an dem Führungsteil ausgebildet sind, an der oberen Endfläche der Mulde an, wodurch eine weiteres Eintreten des Führungsteils in die Mulde verhindert wird. Dadurch wird verhindert, daß sich das Führungsteil in die Mulde eingräbt, was die in der Mulde angeordnete Halbleitervorrich­ tung davor schützt, durch das Führungsteil zerbrochen oder beschädigt zu werden, während andererseits die Positionierung und Ausrichtung des Führungsteils mit der Mulde mit derselben Genauigkeit wie beim Stand der Technik ausgeführt werden kann.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen im einzelnen erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Schnittansicht, die den Aufbau eines ersten Ausführungsbeispiels einer IC- Transportvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt,

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines Anschlußstift-Drückers zeigt, der bei der IC-Transportvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet wird,

Fig. 3 eine Schnittansicht, die den Aufbau eines zweiten Ausführungsbeispiels einer IC- Transportvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt,

Fig. 4 eine Schnittansicht, die eine Schale eines Typs mit Führung für IC-Gehäuse sowie die auf der Schale abgelegten ICs zeigt,

Fig. 5 eine schematische Draufsicht, die ein Beispiel eines bekannten IC-Handlers zeigt, bei dem die vorliegende Erfindung anwendbar ist,

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht eines bei dem bekannten IC-Handler verwendeten Dreh­ tisches, und

Fig. 7 eine Schnittansicht, die den Aufbau einer bekannten IC-Transportvorrichtung zeigt.

Ein erstes Ausführungsbeispiel einer IC-Transportvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist in Fig. 1 dargestellt. Teile in Fig. 1, die solchen in Fig. 7 entsprechen, sind mit denselben Bezugszeichen versehen. Dieses erste Ausführungsbeispiel ist für den Fall dargestellt, wo die vorliegende Erfindung auf eine Vorrichtung zur Aufnahme zu testender ICs mittels Sog aus Mulden 5 eines Drehtisches 4 mittels eines Kontaktarms 6 aufgenommen und durch den Kontaktarm 6 zur Teststation 7 überführt werden. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist ein Anschlußstift-Drücker 16, der eine Ansaugeinrichtung 15 eines Vorrichtungs-Aufspannteiles, d. h. eines Entnahmekopfes 12 bei diesem Beispiel, umgibt, mit einer Führungsfunktion verse­ hen. Das vordere oder untere Ende des Anschlußstift-Drückers 16 ist mit einer Form versehen, die ohne Spiel in die einzelnen Mulden 5 hineinpaßt.

Wie zuvor beschrieben, erfolgt bei der bekannten Vorrichtung die Positionierung und Ausrich­ tung des Entnahmekopfs 12 zur bzw. mit der jeweiligen Mulde 5 durch Zusammenwirken der Führungsbuchsen 21 mit den Führungsstiften 14 in Fig. 3, und auch die Tiefe des Eintretens des Anschlußstift-Drückers 16 in die Mulde 5 wird mittels der Führungsbuchsen 21 und der Führungsstifte 14 begrenzt. Aus diesem Grund weist bei der bekannten Vorrichtung der untere Endabschnitt des Anschlußstift-Drückers 16 eine Form auf, die zu einem gewissen Spiel zwischen dem Anschlußstift-Drücker 16 und der Mulde 5 führt, wenn der Anschlußstift-Drücker in die Mulde eingefahren ist.

Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der Erfindung wird dagegen der Anschlußstift- Drücker 16 zugleich als Führung verwendet, und die Positionierung und Ausrichtung des Entnahmekopfs 12 mit der Mulde 5 erfolgt mittels dieses Anschlußstift-Drückers 16. Irgendein Spiel zwischen dem Anschlußstift-Drücker 16 und der Mulde 5, wenn ersterer in letztere einge­ treten ist, würde die Genauigkeit der Positionierung und Ausrichtung verschlechtern.

Aus diesem Grund hat bei diesem Ausführungsbeispiel der vordere Endabschnitt des Anschluß­ stift-Drückers 16 eine Form, die an die geneigten Wandflächen der Mulde 5 angepaßt ist, so daß der vordere Endabschnitt des Anschlußstift-Drückers 16 mit dei Mulde 5 ohne irgendein Spiel zwischen ihnen in Eingriff kommen kann. Darüberhinaus sind flache Anschlagflächen 16A an dem Anschlußstift-Drücker 16 ausgebildet, und zwar an einer Stelle, die von dem äußersten Ende (unteren Ende in Fig. 1) um ein Stück beabstandet ist, welches der vorbestimmten Tiefe entspricht, um die der vordere Endabschnitt des Anschlußstift-Drückers 16 in die Mulde 5 eintreten soll. Diese Anschlagflächen 16A stoßen an Flächenabschnitten 4A des Drehtisches 4 an, welche an die oberen Ränder der Mulde 5 angrenzen.

Durch das Anstoßen der Anschlagflächen 16A an den Flächenabschnitten 4A wird der Anschlußstift-Drücker 16 an einem weiteren Eintauchen in die Mulde 5 gehindert, womit eine IC-Transportvorrichtung mit einem Aufbau geschaffen wird, der verhindert, daß es durch Eingraben des Anschlußstift-Drückers 16 in die Mulde 5 zu einer Fehlfunktion kommt.

Bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung sind die einzelnen Mulden 5 so bemessen, daß ein in einer Mulde abgelegter IC ein gewisses Spiel zur Bewegung in Horizontal­ richtung aufweist, wenn der Anschlußstift-Drücker 16 mit der Mulde 5 im Eingriff steht.

Fig. 2 zeigt in einer perspektivischen Darstellung den Aufbau des Anschlußstift-Drückers 16, der bei der vorliegenden Erfindung verwendet wird. Da dieser Anschlußstift-Drücker 16 wieder­ holt mit einer jeweiligen Mulde in Eingriff kommt und von ihr gelöst wird, ist er aus einem verstärkten Kunststoffmaterial hergestellt, das sowohl Gleiteigenschaften aufweist als auch abriebbeständig ist.

In Fig. 2 ist der Anschlußstift-Drücker 16 umgekehrt dargestellt, d. h. das untere Ende liegt oben und das obere Ende unten. Das Bezugszeichen 16B bezeichnet einen Flansch, der zur Montage an der Tragplatte 13 ausgebildet ist, und die Bezugszeichen 16C bezeichnen nach unten vorspringende Rippen des vorderen Endabschnitts, der in die jeweilige Mulde 5 eintaucht. Die Rippen 16C sind längs allen Seiten eines Quadrats vorgesehen, und der Neigungswinkel der geneigten Fläche 16D jeder Rippe entspricht demjenigen der entsprechenden geneigten Seiten­ wandfläche einer jeweiligen Mulde 5. Die Anschlagflächen 16A sind jeweils an den unteren Enden der geneigten Flächen 16D (im Zustand von Fig. 2 gesehen) ausgebildet. Ein Durch­ gangsloch 16E, durch das sich die Ansaugeinrichtung 15 erstreckt, ist in der Mitte des Quadrats ausgebildet, längs deren Seiten sich die Rippen 16C erstrecken.

Fig. 3 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel einer IC-Transportvorrichtung gemäß der vorliegen­ den Erfindung. Dieses Ausführungsbeispiel zeigt den Fall der Anwendung der vorliegenden Erfindung auf eine Vorrichtung zur Aufnahme der getesteten ICs durch Sog aus Mulden 31 (Positionierungs-Ausnehmungen), die an der Oberseite des Übertragungsarms 8 ausgebildet sind, und zwar mittels einer Ansaugeinrichtung (Vorrichtungs-Aufspannfutter) 33 eines Entnahmekopfs (Vorrichtungs-Aufspannteils) 32 des Tragarms 11, sowie zur Förderung der ICs mittels des Tragarms 11 zu einer Schale in der Entladungstation.

Ein Beispiel einer neueren Schale 40 ist in Fig. 4 dargestellt. In den letzten Jahren gibt es zunehmend Schalen einer Art mit rahmenartigen Führungsteilen 43, jeweils zur Führung des Gehäuses 42 einer Halbleitervorrichtung 41 (eines ICs bei diesem Beispiel). Hierfür ist eine hohe Genauigkeit zur Positionierung eines ICs in der Schale 40 erforderlich geworden.

Wenn der Übertragungsarm 8 bei der bekannten Vorrichtung beispielsweise in einer Position stoppt, die gegenüber der normalen Position etwas versetzt ist, dann ist der Abstand oder Zwischenraum zwischen den in den beiden Mulden in der Oberseite des Übertragungsarms 8 angeordneten ICs kleiner oder größer als der normale Abstand. Da der Tragarm 11 die ICs durch Ansaugen aufnimmt und sie hält wie sie sind, werden die ICs im Zustand des anomalen Abstands zu der Schale übertragen.

Als Folge davon ergibt sich bei der bekannten Vorrichtung der Nachteil, daß die beiden ICs nicht erfolgreich an den normalen genauen Positionen in der Schale abgelegt werden können. Insbe­ sondere im Fall einer Schale 40 des Typs mit Gehäuseführung, wie sie in Fig. 4 dargestellt ist, ergaben sich Fehler, weil die in der Schale abgelegten ICs über die Führungsteile 43 ragten und aus den normalen Ablagepositionen herausgefallen sind.

Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist wie bei dem Anschlußstift-Drücker 16 des ersten Ausführungsbeispiels der untere Endabschnitt der Führung 34, welche die Ansaugeinrichtung 33 umgibt, die an dem Endabschnitt des Entnahmekopfs 32 des Tragarms 11 montiert ist, mit einer Form versehen, die mit der jeweiligen Mulde 31 des Übertragungsarms 8 in Eingriff tritt, ohne daß zwischen ihnen ein Spiel bestünde.

Bei der bekannten Vorrichtung erfolgen die Positionierung und Ausrichtung der Führung 34 zur bzw. mit der jeweiligen Mulde 31 durch Zusammenwirken der Führungsbuchsen 21 mit den Führungsstiften 14 entsprechend der Darstellung in Fig. 7, und auch die Tiefe des Eintretens der Führung 34 in die Mulde. 31 wird mittels der Führungsbuchsen 21 und der Führungsstifte 14 begrenzt. Aus diesem Grund weist bei der bekannten Vorrichtung der untere Endabschnitt der Führung 34 eine Form auf, die zu einem gewissen Spiel zwischen ihr und der Mulde 31 führt, wenn die Führung in die Mulde eingefahren ist.

Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der Erfindung wird dagegen die Positionierung und Ausrichtung der Führung 34 zur bzw. mit der Mulde 31 durch die Führung 34 selbst ermöglicht. Irgendein Spiel oder loser Eingriff zwischen dem vorderen Endabschnitt der Führung 34 und der Mulde 31, wenn erstere in letztere eingetreten ist, würde die Genauigkeit der Positionierung und Ausrichtung verschlechtern.

Aus diesem Grund hat bei diesem Ausführungsbeispiel auch der vordere Endabschnitt der Führung 34 eine Form, die an die geneigten Seitenwandflächen der Mulde 31 angepaßt ist, so daß der vordere Endabschnitt der Führung 34 mit der Mulde 31 ohne irgendein Spiel zwischen ihnen in Eingriff kommen kann. Darüberhinaus sind flache Anschlagflächen 34A an der Führung 34 ausgebildet, und zwar an einer Stelle, die von dem äußersten Ende der Führung um ein Stück beabstandet ist, welches der vorbestimmten Tiefe entspricht, um die der vordere Endab­ schnitt der Führung 34 in die Mulde 31 eintreten soll. Diese Anschlagflächen 34A stoßen an Flächenabschnitten 31A des Übertragungsarms 8 an, welche an die oberen Ränder der Mulde 31 angrenzen.

Durch das Anstoßen der Anschlagflächen 34A an den Flächenabschnitten 31A wird die Führung 34 an einem weiteren Eintauchen in die Mulde 31 gehindert, womit eine IC-Transportvorrich­ tung mit einem Aufbau geschaffen wird, der verhindert, daß es durch Eingraben der Führung 34 in die Mulde 31 zu einer Fehlfunktion kommt. Ferner kann die Position, wo die Führung einen IC durch Sog aufnimmt, mit hoher Genauigkeit festgelegt werden.

Bei diesem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung sind die einzelnen Mulden 31 ebenfalls so bemessen, daß der in einer Mulde abgelegte IC ein gewisses Spiel zur Bewegung in Horizon­ talrichtung aufweist, wenn die Führung 34 mit der Mulde 31 im Eingriff steht.

Eine Führung 34 mit einer ähnlichen Form und einem ähnlichem Aufbau wie der Anschlußstift- Drücker 16, der in Fig. 1 gezeigt und bei dem ersten Ausführungsbeispiel verwendet wird, kann benutzt werden. Die Ansaugeinrichtung 33 besteht aus einem Saugkopf 33A zur Aufnahme eines ICs durch Ansaugen, und einem Saugweg 33B. Der Saugkopf 33A ist an dem unteren Ende eines zylindrischen Gleitstücks 35 befestigt, welches in vertikaler Richtung (in der Zeich­ nung) innerhalb der Führung 34 gleiten kann. Die Mulde 31 ist an einer Muldeneinheit 37 ausgebildet, welche gleitfähig an einem Grundteil 36 montiert ist, das seinerseits an dem Über­ tragungsarm 8 befestigt ist.

Die Muldeneinheit 37 weist bei diesem Beispiel zwei Mulden auf, die zuvor ausgebildet wurden. Die Muldeneinheit 37 ist so an dem Grundteil 36 montiert, daß sie in der Zeichnung in Horizon­ talrichtung in einem gewissen Ausmaß verschiebbar ist, so daß ein in die Mulde 31 gefallener IC in gewissem Ausmaß in der Horizontalrichtung aufgrund des Gleitens der Muldeneinheit 37 beweglich ist. Selbst wenn daher der Übertragungsarm 8 an einer Stelle stoppt, die gegenüber der normalen Position etwas versetzt ist, und der Abstand zwischen von dem Übertragungsarm 8 gehaltenen ICs kürzer wird als der normale Abstand, nimmt der Tragarm 11 die beiden ICs durch Ansaugen in einem Zustand auf und hält sie in einem solchen Zustand, wo der Abstand zwischen den beiden ICs normal ist. Dies wird dadurch erreicht, daß die Muldeneinheit 37 rela­ tiv zu dem Grundteil 36 verschoben wird, und zwar infolge der Tatsache, daß die beiden Führungen 34 (von denen nur eine in Fig. 3 gezeigt ist) in die entsprechenden Mulden 31 (von denen ebenfalls nur eine in Fig. 3 gezeigt ist) eintreten und in sie passen.

Als Folge davon werden die beiden ICs von dem Tragarm 11 im Zustand des normalen Abstands zur Schale übertragen, und die beiden ICs werden erfolgreich an den normalen genauen Positionen in der Schale abgelegt.

Da der IC-Handler, bei dem die vorliegende Erfindung eingesetzt wird, so aufgebaut ist, daß zwei ICs gleichzeitig transportiert und getestet werden, sind zwei Mulden 31 an der Muldenein­ heit 37 ausgebildet. Es bedarf jedoch keiner Erwähnung, daß die Anzahl von Mulden 31 an der Muldeneinheit 37 von der Art des verwendeten IC-Handlers abhängt und sich entsprechend ändern kann.

Weiterhin bedarf es keiner Erwähnung, daß die vorliegende Erfindung auch auf andere Teile des IC-Handlers angewendet werden kann, die ähnliche Positionierungs-Mulden für Halbleitervorrich­ tungen und Ansaugeinrichtungen aufweisen.

Wie sich aus dem Voranstehenden ergibt, ist die IC-Transportvorrichtung gemäß der vorliegen­ den Erfindung so aufgebaut, daß ein Führungsteil, das eine Ansaugeinrichtung eines Aufspann­ futters umgibt, wie etwa der Anschlußstift-Drücker 16 oder die Führung 34, mit einer Mulde in Eingriff kommt, um dadurch die Position des Aufspannfutters mit der Position der Mulde auszu­ richten, weshalb die IC-Transportvorrichtung immer einen IC durch Ansaugen an der genauen Position aufnehmen kann. Selbst im Fall des Transports mehrerer ICs tritt folglich zwischen ihnen keine Positionsdiskrepanz auf.

Da zusätzlich keine Notwendigkeit besteht, irgendwelche Führungs- und Eingriffsmittel wie die Führungsbuchsen um jede Mulde vorzusehen, können die Anzahl von Teilen und damit die Kosten verringert werden. Da weiterhin die Wärmekapazität innerhalb der thermostatischen Kammer verringert werden kann, kann die zum Stabilisieren der Temperatur in der Kammer auf eine vorbestimmte Zieltemperatur erforderliche Zeit verkürzt werden. Außerdem besteht der Vorteil, daß die Kapazität oder Leistung einer Vorrichtung zum Erhitzen bzw. Kühlen zur Steue­ rung der Temperatur in der Kammer ebenfalls verringert werden kann.

Claims (4)

1. Transportvorrichtung für Halbleitervorrichtungen umfassend:
einen Saug-Entnahmekopf (12; 32) zur Entnahme einer Halbleitervorrichtung (41) aus einer Halbleitervorrichtungs-Trageinrichtung (4; 8),
eine in der Halbleitervorrichtungs-Trageinrichtung (4; 8) ausgebildete Positionierungs- Mulde (5; 31) mit nach oben und außen geneigten Wandflächen, die derart bemessen ist, daß eine in ihr aufgenommene Halbleitervorrichtung (41) in Horizontalrichtung bewegbar ist,
eine Ansaugeinrichtung (15; 33) im Saug-Entnahmekopf (12; 32) zur Aufnahme der in der Positionierungs-Mulde befindlichen Halbleitervorrichtung (41) durch Ansaugen, und
ein die Ansaugeinrichtung (15; 33) umgebendes Führungsteil (16; 34) zur Führung der Ansaugeinrichtung (15; 33) derart, daß sie die Halbleitervorrichtung an einer vorbestimmten Position durch Ansaugen aufnehmen kann, wobei das Führungsteil an ihrem unteren Endab­ schnitt nach unten vorspringende rippenartige Abschnitte (16C) aufweist,
wobei jeder der rippenartigen Abschnitte (16C) des Führungsteils eine zu der entspre­ chenden der geneigten Wandflächen der Positionierungs-Mulde im wesentlichen komplementäre Form aufweist, und wobei das Führungsteil (16; 34) an den Basen der rippenartigen Abschnitte (16C) flache Anschlagflächen (16A; 34A) aufweist derart, daß die Anschlagflächen (16A; 34A) an die Positionierungsmulde umgebende obere Endflächenabschnitte (4A; 31A) der Halbleiter­ vorrichtungs-Trageinrichtung (4; 8) anstoßen, wenn die rippenartigen Abschnitte (16C) des Führungsteils (16; 34) mit den geneigten Wandflächen der Positionierungs-Mulde (5; 31) spielfrei im Eingriff stehen.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Halbleitervorrichtungs-Trageinrichtung ein Drehtisch (4) ist und das Führungsteil ein Anschlußstift-Drücker (16) ist, der dazu dient Anschlußstifte einer Halbleitervorrichtung (41) beim Test zur Erzielung eines elektrischen Kontakts gegen Kontakte einer Fassung zu drücken.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, bei der der Saug-Entnahmekopf (12) mit der Ansaugein­ richtung (15) und dem Führungsteil (16) an einem Kontaktarm (6) befestigt ist, welcher zum Transport der Halbleitervorrichtungen zu einer Teststation (7) beweglich ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Halbleitervorrichtungs-Trageinrichtung ein Übertragungsarm (8) zur Übertragung einer getesteten Halbleitervorrichtung (41) ist und das Führungsteil eine Führung (34) ist, welche die Ansaugeinrichtung eines Tragarms (11) umgibt, der beschaffen ist, die von dem Übertragungsarm (8) übertragene Halbleitervorrichtung (41) auf einer vorbestimmten Schale (40) abzulegen.