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DE19755792A1 - Textiles Flächengebilde mit mikrostrukturierter Verdrahtung - Google Patents

Textiles Flächengebilde mit mikrostrukturierter Verdrahtung

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DE19755792A1
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Description

Die Erfindung betrifft ein textiles Flächengebilde mit mikrostrukturierter Verdrahtung, insbesondere zum Aufbau elektronischer Schaltungen.
Die elektronische Schaltungstechnik verwendet konventio­ nelle Leiterplatten, Hybridschaltkreise und die derzeit hochaktuelle Folienmontagetechnik für die Multichipmontage. Dabei handelt es sich stets um planare Strukturen, in denen mit additiver und Subtraktionstechnik mehrlagige Leiterbahnführungen mit Durchmetallisierungen erzeugt werden. Eine Alternative, die sich im Unterschied zur planaren Leitungsebene einer räumlich vernetzten Leiter­ drahtstruktur bedient und dabei gleichzeitig ein hohes Maß an Flexibilität besitzt, ist nicht bekannt. Es existieren zwar textile Flächengebilde, in denen Leiter­ drahtstrukturen angeordnet sind, so daß elektrische Leitfähigkeit in einer Richtung erzielt wird oder das gesamte textile Flächengebilde elektrisch leitfähig ist. Bei diesen herkömmlichen textilen Flächengebilden handelt es sich aber um einfache meist gleichstrukturierte Gebilde mit geringer Anforderung an die laterale Präzision.
Bekannte Lösungen sind Zaunbänder gemäß DE 41 27 774 A1 und DE 40 36 886 A1 und Heizmatten gemäß DE 42 21 454 A1 sowie Sportanzüge, in denen über elektrische Leiter Signale übertragen werden gemäß DE 38 21 477 A1.
Weiterhin bekannt ist das Einarbeiten von elektrisch leitfähigen Drähten in Fechterkleidung zur Signalgabe.
Bekannt sind weitere textile Flächengebilde, die elek­ trische Leiter zur Abschirmung von elektromagnetischer Strahlung enthalten gemäß DE 41 32 985 A1. Meistens handelt es sich bei den textilen Flächengebilden um Gewebe.
Ferner sind nach DE 43 00 791 A1 aber auch metalldraht­ haltige Gewirke zur Herstellung von Katalysatoren ge­ bräuchlich. Diese bekannten textilen Flächengebilde sind zum Aufbau elektronischer Schaltungen nicht ge­ eignet, da die Anforderungen der komplexen, auch auf mehreren Ebenen auszuführenden Verdrahtungstechnik elektronischer Schaltungen nicht erfüllt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, textile Flä­ chengebilde zu schaffen, die als Trägermaterial für den Aufbau elektronischer Schaltungen auf Hybrid- und Baugruppenebene einsetzbar sind.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit dem in den kennzeichnenden Teilen der Patentansprüche 1 und 2 beschriebenen textilen Flächengebilde mit mikro­ strukturierter Verdrahtung gelöst.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von zwei Ausfüh­ rungsbeispielen näher erläutert.
In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Prinzipskizze in perspektivischer Sicht eines mehrschichtig aufgebauten textilen Flächengebildes mit mikro­ strukturierter Verdrahtung
Fig. 2 die schematische Draufsicht eines textilen Flächengebildes mit in zwei Ebenen angeordneten Verdrahtungen sowie Mikrotrenn- und Mikroverbin­ dungsstellen
Fig. 3 ein textiles Flächengebilde in Form einer zweilagigen Abstandsstruktur mit integriertem Elektronikbauteil im Querschnitt
Das textile Flächengebilde nach Fig. 1 besteht aus den Lagen eines mehrschichtig aufgebauten textilen Flächen­ gebildes, bestehend aus elektrisch isolierendem textilem Material 1, 1', 1'' sowie sinngemäß weiteren Lagen des elektrisch isolierenden textilen Materials - beispiels­ weise Geweben oder Gelegen - mit in definierten Abständen und in festgelegten Richtungen eingebundenen elektrisch leitfähigen Drähten 2. Das Leitermaterial und die Abstände der elektrisch leitfähigen Drähte 2 in den einzelnen Lagen 1, 1' und 1'' sind entsprechend der einzusetzenden elek­ tronischen Bauteile, wie Schaltkreise, angeordnet.
Gleiches gilt für die mustermäßige Einbindung der elek­ trisch leitfähigen Drähte 2 mit Hilfe unterschiedlicher textiler Bindungstechniken. Die Lagen 1, 1', 1'' des textilen Flächengebildes nach Fig. 1 können einzeln er­ zeugt und nachfolgend miteinander verbunden werden - beispielsweise durch Kleben - oder die Verbindung der einzelnen Lagen 1, 1', 1'' erfolgt im Prozeß der tex­ tilen Flächenbildung. Beispiele für letzteren Fall sind mehrlagige Gewebe oder Abstandsgewirke. Die Mikro­ struktur der elektrisch leitfähigen Drähte 2 innerhalb des textilen Flächengebildes gemäß Fig. I entspricht der jeweiligen schaltungstechnischen Aufgabe. Hierzu sind die elektrisch leitfähigen Drähte 2 durch die textile Mustergestaltung mit unterschiedlichen Faden­ legungen funktionsgerecht angeordnet. Weiterhin sind zur Erzeugung der Mikrostruktur des textilen Flächen­ gebildes Mikrotrennstellen 3 und Mikroverbindungs­ stellen 4 zwischen den elektrisch leitfähigen Drähten 2 innerhalb einer der Lagen 1, 1', 1'' sowie zwischen den Lagen 1, 1', 1'' entsprechend des Schaltungsplanes vorgesehen. Die Mikrotrennstellen 3 entstehen beispiels­ weise durch mechanisches Durchtrennen der elektrisch leitfähigen Drähte 2 unter einem Mikroskop. Die Mikro­ verbindungsstellen 4 sind z. B. Lötstellen oder Klebe­ stellen mit elektrisch leitfähigen Verbindungswerkstoffen.
Im einfachsten Fall kann die in Fig. 2 dargestellte rechtwinklige Verkreuzung der elektrisch leitfähigen Drähte 2 vorliegen.
Innerhalb der Lagen 1 und 1' aus elektrisch isolierendem textilem Material sind die elektrisch leitfähigen Drähte 2 in gleichmäßigen Abständen eingebunden. Die Mikrotrenn­ stellen 3 und Mikroverbindungsstellen 4 dienen dem elek­ trischen Schaltungsaufbau. Die Ausläufer der textilen Struktur 5 in Form von Flottungen oder Maschen dienen der elektrischen Kontaktierung nach außen hin.
Die Fig. 3 zeigt ein textiles Flächengebilde in Form einer zweilagigen Abstandsstruktur. Obere Lage 6 und untere Lage 7 der Abstandsstruktur werden durch ab­ standshaltende Fäden 8 fixiert. In entsprechend ausge­ formten Hohlräumen zur Bauteilaufnahme 9 sind Elek­ tronikbauteile 10 vor mechanischen Einwirkungen geschützt, eingefügt. Die elektrische Verdrahtung und Kontaktierung ist, wie bereits dargelegt, ausgeführt. Anstelle der Drähte 2 ist die Verwendung von elektrisch leitfähigen Fäden, wie metallisierte textile Fäden oder organische leitfähige Materialien in linien­ förmiger Struktur möglich.
Die Erfindung ermöglicht den Ersatz der gedruckten Leiterplatten und der Hybridschaltkreise durch den Einbau aktiver und passiver elektronischer Bauelemente in räumlichen textilen Strukturen, deren Ausläufer sich zur elektrischen Kontaktierung eignen.
Das erfindungsgemäße textile Flächengebilde mit mikro­ strukturierter Verdrahtung ist besonders für den Ein­ satz in der miniaturisierten Maschinentechnik wegen der hohen Flexibilität und wegen der räumlichen Draht­ führung zur elektrischen Signalübertragung von Chip zu Chip und zu den Anschlüssen geeignet.
Die textile Mustergestaltung ermöglicht durch die Viel­ falt der unterschiedlichsten Bindungsformen den Aufbau textiler Flächengebilde zur Realisierung komplexer elektronischer Schaltungen unter Ausnutzung der late­ ralen Präzision und Reproduzierbarkeit des textilen Prozesses auch bei kleinen Stückzahlen.
Anwendungsfelder der Erfindung sind die Ansteuerung bewegter Maschinenteile in der Elektromechanik, die flexible Verbindung zu Peripheriekomponenten, wie Tastaturen, Displays, Sensorarrays und Aktuatorsyste­ men, extrem platzsparende Konstruktionen für die Fahrzeugtelekommunikation, medizintechnische Applika­ tionen sowie der Ersatz für Motherboards durch ver­ teilte Elektronik. Es sind ungehäuste Chips entspre­ chend dem neuesten Stand der Miniaturisierung ein­ setzbar.
Die Erfindung ermöglicht die Chipanordnung auf engstem Raum und führt damit zu einer Reduzierung des Platz­ bedarfs der elektronischen Schaltungen.
Ein besonderer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß das textile Flächengebilde mit mikrostrukturierter Verdrahtung lediglich aus Faden- und Drahtmaterial sowie verbindungstechnischen Zusatzwerkstoffen be­ steht, so daß bei seiner Herstellung im Gegensatz zu Schichtsubstrattechniken keinerlei schädliche Abfälle entstehen.
Bezugszeichenliste
1
,
1
',
1
'' Lagen eines mehrschichtig aufgebauten textilen Flächengebildes, bestehend aus elektrisch isolierendem textilem Material
2
elektrisch leitfähige Drähte
3
Mikrotrennstelle
4
Mikroverbindungsstelle
5
Ausläufer der textilen Kontak­ tierung
6
obere Lage der Abstandsstruktur
7
untere Lage der Abstandsstruktur
8
abstandshaltende Fäden
9
Hohlraum zur Bauteilaufnahme
10
Elektronikbauteil

Claims (2)

1. Textiles Flächengebilde mit mikrostrukturierter Ver­ drahtung, insbesondere zum Aufbau elektronischer Schaltungen unter Einsatz bekannter Bindungstechnik, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - dieses aus mehreren Lagen eines mehrschichtig auf­ gebauten textilen Flächengebildes, bestehend aus elektrisch isolierendem textilem Material (1, 1', 1'') in definierten Abständen und in unterschiedlichen Richtungen zueinander mit in jeder Lage (1, 1', 1'') angeordneten elektrisch leitfähigen Drähten (2) und/oder elektrisch leitfähigen Fäden und/oder organisch leitfähigen Materialien in linienför­ miger Struktur besteht, wobei die Abstände der elektrisch leitfähigen Drähte (2) in den einzelnen Lagen (1, 1', 1'') der einzusetzenden elektronischen Komponenten und der eingesetzten Bindungstechnik entsprechen,
  • - die Lagen (1, 1', 1'') mit den elektrisch leitfähigen Drähten (2) miteinander verbunden sind,
  • - die elektrisch leitfähigen Drähte (2) mittels von Mikrotrennstellen (3) und Mikroverbindungs­ stellen (4) in jeder Lage (1, 1', 1'') einen ge­ wünschten Schaltungsaufbau darstellen,
  • - Ausläufer der textilen Struktur (5) gemäß der Bindungstechnik der textilen Flächengebilde nach außen hin zur elektrischen Kontaktierung angeordnet sind.
2. Textiles Flächengebilde nach Anspruch 1, da­ durch gekennzeichnet, daß das textile Flächengebilde eine bekannte Abstands­ struktur mit abstandshaltenden Fäden (8) aufweist, wobei die elektrisch leitfähigen Drähte (2) in den unterschiedlichen Ebenen in unterschiedlichen Rich­ tungen sich befinden und in dem gebildeten Hohlraum zur Bauteilaufnahme (9) ein Elektronikbauteil (10) angeordnet ist.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001030123A1 (en) * 1999-10-18 2001-04-26 Massachusetts Institute Of Technology Flexible electronic circuitry and method of making same
DE10101429A1 (de) * 2001-01-13 2002-08-01 Markus M Wirtz Leichtbauelemente
WO2005013652A1 (en) * 2003-07-25 2005-02-10 Intelligent Devices Inc. Connecting flexible circuitry by stitching
US7022917B2 (en) 2001-12-14 2006-04-04 Infineon Technologies Ag Construction and electrical connection technique in textile structures
US7843399B2 (en) 2004-01-22 2010-11-30 ASTRA Gesellschaft für Asset Management mbH & Co. KG Textile material comprising an HF transponder
FR2962593A1 (fr) * 2010-07-06 2012-01-13 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage d'une puce dans un substrat souple.

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10318446A1 (de) * 2003-05-26 2004-12-30 Schoedel Gmbh Jacquardgewebter Bezugsstoff, vorzugsweise für Matratzen, mit der Fähigkeit elektrostatische Aufladung abzuleiten und elektromagnetische Strahlungen im mittleren bis hohen Frequenzbereichen abzuschirmen
DE10325883A1 (de) * 2003-06-06 2004-12-30 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Kontaktierung von leitfähigen Fasern
DE102004005017A1 (de) * 2004-01-30 2005-09-01 ASTRA Gesellschaft für Asset Management mbH & Co. KG Textilmaterial mit Antennenkomponenten eines HF-Transponders
DE102004054223B4 (de) * 2004-11-02 2007-03-01 Ksw Microtec Ag Mehrlagige flexible Leiterplatte mit sich gegenüberliegenden flexiblen Leitstrukturen sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE102006008796B3 (de) * 2006-02-24 2007-12-27 Interactive Wear Ag Fixiervorrichtung mit integrierter Elektronikkomponente
DE102007001225A1 (de) * 2007-01-08 2008-07-10 Future-Shape Gmbh Flächenverkleidungselement, Flächenverkleidungselement-Anordnung und Verfahren zum Herstellen eines Flächenverkleidungselementes
DE102007054541A1 (de) * 2007-11-15 2009-05-20 GM Global Technology Operations, Inc., Detroit Flexibles Flächengebilde und Fahrzeugsitz mit einem Sitzbezug aus einem solchen Flächengebilde
DE102007054543A1 (de) * 2007-11-15 2009-05-20 GM Global Technology Operations, Inc., Detroit Textiles Flächengebilde mit bestrombaren Heizleitern und Heizvorrichtung aus einem solchen textilen Flächengebilde
DE102013015015A1 (de) 2013-09-07 2015-03-26 Textilforschungsinstitut Thüringen-Vogtland e.V. Verfahren und Vorrichtung an einer Bandwebmaschine zum Weben und Fixieren von Bändern aus Mischmaterialien
DE102013113816B8 (de) 2013-12-11 2025-05-15 Leibniz-Institut für Photonische Technologien e.V. (Engl.Leibniz Institute of Photonic Technology) Elektronische Anordnung mit einem durch Längselemente und Querelemente gebildeten textilen Trägersubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
US10612172B2 (en) 2016-10-24 2020-04-07 University Of Louisville Research Foundation, Inc. Anisotropic conductive treads for electrical connections in soft electronics

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1919421C3 (de) * 1969-04-17 1975-03-13 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Mehrschichtleiterplatte
DE3821477A1 (de) * 1988-06-25 1990-01-04 Zu Theenhausen Bernd Meyer Sportanzug
DE4132985A1 (de) * 1990-11-20 1992-05-21 Kitagawa Ind Co Ltd Leitfaehige matte zur abschirmung elektromagneticher wellen
DE4036886A1 (de) * 1990-11-20 1992-05-21 Bernhard Haverkamp Ueberwachtes zaunsystem aus gewebe mit elektrischen oder optischen leitern
DE4127774A1 (de) * 1991-08-22 1993-02-25 Agra Tec Gmbh Elektrozaeune Elektrisch leitendes zaunband und zugehoeriges stromversorgungsgeraet
DE4221454A1 (de) * 1992-06-30 1994-03-10 Fibertec Gmbh Heizelement aus elektrisch leitfähigen Fasergeweben und Verfahren zu seiner Herstellung
DE4300791A1 (de) * 1993-01-14 1994-07-21 Heraeus Gmbh W C Gewirk aus edelmetallhaltigen Drähten und Verfahren für seine Herstellung

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4729166A (en) * 1985-07-22 1988-03-08 Digital Equipment Corporation Method of fabricating electrical connector for surface mounting
DE9309374U1 (de) * 1993-03-13 1993-08-19 Hoechst Ag, 65929 Frankfurt Abstandsgewirke

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1919421C3 (de) * 1969-04-17 1975-03-13 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Mehrschichtleiterplatte
DE3821477A1 (de) * 1988-06-25 1990-01-04 Zu Theenhausen Bernd Meyer Sportanzug
DE4132985A1 (de) * 1990-11-20 1992-05-21 Kitagawa Ind Co Ltd Leitfaehige matte zur abschirmung elektromagneticher wellen
DE4036886A1 (de) * 1990-11-20 1992-05-21 Bernhard Haverkamp Ueberwachtes zaunsystem aus gewebe mit elektrischen oder optischen leitern
DE4127774A1 (de) * 1991-08-22 1993-02-25 Agra Tec Gmbh Elektrozaeune Elektrisch leitendes zaunband und zugehoeriges stromversorgungsgeraet
DE4221454A1 (de) * 1992-06-30 1994-03-10 Fibertec Gmbh Heizelement aus elektrisch leitfähigen Fasergeweben und Verfahren zu seiner Herstellung
DE4300791A1 (de) * 1993-01-14 1994-07-21 Heraeus Gmbh W C Gewirk aus edelmetallhaltigen Drähten und Verfahren für seine Herstellung

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001030123A1 (en) * 1999-10-18 2001-04-26 Massachusetts Institute Of Technology Flexible electronic circuitry and method of making same
US6493933B1 (en) 1999-10-18 2002-12-17 Massachusetts Institute Of Technology Method of making flexible electronic circuitry
DE10101429A1 (de) * 2001-01-13 2002-08-01 Markus M Wirtz Leichtbauelemente
DE10101429B4 (de) * 2001-01-13 2006-02-02 Wirtz, Markus M., Dr. Leichtbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
US7022917B2 (en) 2001-12-14 2006-04-04 Infineon Technologies Ag Construction and electrical connection technique in textile structures
WO2005013652A1 (en) * 2003-07-25 2005-02-10 Intelligent Devices Inc. Connecting flexible circuitry by stitching
US7843399B2 (en) 2004-01-22 2010-11-30 ASTRA Gesellschaft für Asset Management mbH & Co. KG Textile material comprising an HF transponder
FR2962593A1 (fr) * 2010-07-06 2012-01-13 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage d'une puce dans un substrat souple.
WO2012007655A1 (fr) * 2010-07-06 2012-01-19 Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives Procédé d'assemblage d'une puce dans un substrat souple
US9179586B2 (en) 2010-07-06 2015-11-03 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Method for assembling a chip in a flexible substrate

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