[go: up one dir, main page]

DE19705884A1 - Plasma-Zündvorrichtung - Google Patents

Plasma-Zündvorrichtung

Info

Publication number
DE19705884A1
DE19705884A1 DE1997105884 DE19705884A DE19705884A1 DE 19705884 A1 DE19705884 A1 DE 19705884A1 DE 1997105884 DE1997105884 DE 1997105884 DE 19705884 A DE19705884 A DE 19705884A DE 19705884 A1 DE19705884 A1 DE 19705884A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plasma
range
wire
charge carriers
emission current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE1997105884
Other languages
English (en)
Inventor
Vladimir Ibl
Roland Dr Gesche
Guenter Wurpts
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oerlikon Deutschland Holding GmbH
Original Assignee
Leybold AG
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold AG, Balzers und Leybold Deutschland Holding AG filed Critical Leybold AG
Priority to DE1997105884 priority Critical patent/DE19705884A1/de
Publication of DE19705884A1 publication Critical patent/DE19705884A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine gattungsgemäße Vor­ richtung zum Zünden eines Plasmas für die Katho­ denzerstäubung gemäß dem Oberbegriff des Patentan­ spruchs 1.
Die Behandlung von Werkstückoberflächen mittels plasmagestützten Verfahren ist bekannt. Derartige Verfahren sind z. B. als Plasmadiffusion, Plasma-Chemical-Vapour-Deposition, Physical-Vapour-Deposition (PVD) Plasma-Ätzen, Plasma-Polymerisation oder Ionenimplantation bekannt. Bei derartigen verfahren werden die zu behandelnden Werkstücke zunächst in eine abgeschlossene Behand­ lungskammer eingebracht, welche sodann auf Unter­ druck evakuiert wird, um anschließend mit einem Gas oder Gasgemisch bis zu einem Druck p zwischen 1×10-2 mbar und 1×10-4 mbar gefüllt zu werden.
Um ein für die vorgenannten Verfahren geeignetes Plasma herzustellen, befinden sich in der Behand­ lungskammer eine Kathode und eine Anode, zwischen denen ein elektrisches Feld derartig eingestellt ist, daß nach Zündung des Plasmas letzteres zwi­ schen der Kathode und der Anode aufrecht erhalten wird. Zum Aufbringen dünner Schichten auf Substra­ te besteht die Kathode selbst aus dem zu zerstäu­ benden, z. B. auf den Werkstücken aufzubringenden Schichtmaterial. Die im Plasma erzeugten Ionen werden auf die Kathode hin beschleunigt und zer­ stäuben diese, wobei sich das zerstäubte Kathoden­ material schichtweise auf der Werkstückoberfläche unter Ausbildung einer homogenen Einzelschicht oder einer abwechselnden Schichtenfolge zu einer Gesamtschicht niederschlägt. Bei sämtlichen vorge­ nannten Plasmabehandlungsverfahren ist gewünscht, daß das Plasma ohne Verzögerung und ohne Ausbil­ dung von Plasmainstabilitäten während der Plasma­ zündphase auf die zu behandelnden Werkstücke ein­ wirken kann. Bei den herkömmlichen Vorrichtungen zur Erzeugung eines Plasmas konnten derartige zeitliche Schwankungen der Plasmakenngrößen sowohl bei der Plasmazündung als auch während des Plasma­ betriebes nicht ausreichend verhindert werden, was z. B. bei der Kathodenzerstäubung nachteilig zu in ihrer Schichtdicke inhomogenen aufgesputterten Schichtenfolgen führt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine zu­ verlässige Plasmazündvorrichtung bereitzustellen, mittels welcher sowohl der Plasmazündprozeß repro­ duzierbar einstellbar ist, aber auch mit der das Plasma mit definierten reproduzierbaren Plasma­ kenngrößen betreibbar ist.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen des Patent­ anspruchs 1 dadurch gelöst, daß in der das Plasma einschließenden Behandlungskammer Mittel vorgese­ hen sind, mit welchen freie Ladungsträger erzeug­ bar sind, welche mit dem zu zündenden, noch nicht ionisierten Gas und/oder dem gezündeten Plasma wechselwirken. Auf Grund ihrer thermi­ schen/kinetischen Energie stoßen diese freien La­ dungsträger mit einzeln in der Behandlungskammer vorhandenen Gasatomen zusammen, wobei diese Gas­ teilchen ionisiert werden. Diese ionisierten Gas­ teilchen werden anschließend in dem zwischen der Sputterkathode und der zugehörigen Anode aufgebau­ ten elektrischen Feld derartig beschleunigt, daß weitere Ladungsträgerlawinen entstehen, welche sich über die gesamte Entladungszone des Plas­ maraums erstrecken, so daß das Plasma zu einer selbständig brennenden Entladung gezündet wird.
Der mit der Erfindung erzielte Vorteil besteht insbesondere darin, daß das Plasma wegen der defi­ nierten Regelung der Menge der frei erzeugbaren Ladungsträger ohne zeitliche Instabilitäten sowohl während des eigentlichen Zündzeitpunktes aber auch während der nachfolgenden Plasmaentladung erzeugt werden kann. Durch die Stoßionisation der freige­ setzten Ladungsträger wird insbesondere zu Beginn der Plasmazündung das Plasmagas besonders effektiv und mit einem wesentlich höheren Ionisationsgrad und Wirkungsgrad als bei herkömmlichen Vorrichtun­ gen ionisiert. Durch die Erfindung erfolgt die Plasmaeinwirkung auf die zu bearbeitenden, insbe­ sondere mittels Kathodenzerstäubung zu beschich­ tenden Werkstoffoberflächen zeitlich stabil, wo­ durch die aufgetragenen Schichten homogen und frei von durch Instabilitäten des Plasmas freigesetzten Partikeln aufwachsen.
Wie im Anspruch 2 und 3 vorgeschlagen, bestehen die die Ladungsträger erzeugenden Mittel aus einem oberhalb seiner Glühtemperatur erwärmbaren Draht­ element bzw. Heizfaden. Zur Erwärmung dieses Heiz­ fadens ist dieser mit einer elektrischen Versor­ gung verbunden. Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, den Glühdraht vor und zum Zünden des Plasmas auf ein elektrisches Potential im Be­ reich von - 15 V bis - 25 V, vorzugsweise auf - 20 V zu legen. Der Heizstrom beträgt hierbei zwischen 1,0 mA und 1,8 mA, vorzugsweise 1,4 mA.
Nach Zündung des Plasmas wird der Emissionsstrom des Glühfadens auf einen Wert zwischen 1,4 mA und 2,2 mA, vorzugsweise 1,8 mA eingestellt und die Vorspannung UP auf einen Wert zwischen + 15 V und + 25 V, vorzugsweise + 20 V eingestellt.
Durch die vorgenannten Potentialverhältnisse wird der Glühdraht vorteilhaft insbesondere vor der Einwirkung des brennenden Plasmas selbst ge­ schützt, da die im Plasma erzeugten positiven La­ dungsträger z. B. Ionen am Vorspannungspotential des Heizdrahtes abgestoßen werden. Weiterhin wird vorgeschlagen, daß durch Messung der Vorspannung UP sowie des Emissionsstromes IE die Plasmaentla­ dung während der Brennphase des Plasmas detektier­ bar ist.
Weitere vorteilhafte Merkmale der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der einzigen Figur dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.
In einer Plasmabehandlungskammer 1 befinden sich, im wesentlichen einander gegenüber liegend ange­ ordnet, mindestens eine als Kathode 9 und als An­ ode 11 geschaltete Elektroden, welche an der Strom- bzw. Spannungsversorgung 14, 16 durch Lei­ terdurchführungen 5 elektrisch von der Kammerwand 3 isoliert angeschlossen sind. Zum Beschichten oder zum Ätzen von Werkstoffoberflächen befinden sich die in der Zeichnung nicht dargestellten Werkstücke z. B. zwischen der Anode 11 und der Ka­ thode 12 bzw. sind die zu beschichtenden Werkstücke Teil der Anode 11 selbst und das zu zerstäubende, aufzutragende Material Teil der Kathode 9. Zum Zünden eines Plasmas zwischen der Kathode 9 und der Anode 11 wird die Plasmabehandlungskammer 1 zunächst über in der Zeichnung nicht dargestellte Vakuumpumpeinrichtungen durch den Abpumpstutzen 17 auf einen Unterdruck von ca. 10-4 mbar evakuiert. Über einen Gaseinlaß 7 wird anschließend das zu verwendende Plasmagas, z. B. ein Edelgas oder N2, O2, in die Behandlungskammer 1 eingelassen, wobei ein Kammerdruck p im Bereich von 5×10-4 mbar bis 5×10-2 mbar eingestellt wird. Zum Zünden des Plas­ mas wird zwischen die Kathode 9 und die Anode 11 zunächst eine Zündspannung angelegt. Um die Plas­ mazündung zu bewirken, wird anschließend der mit einer vakuumdichten Leiterdurchführung 5 in die Kammerwand 3 ragende Glühdraht 6 mittels Strom­ durchgang oberhalb seiner Glühtemperatur aufge­ heizt. Die dabei aus dem Glühdraht 6 emittierten Elektronen lösen in dem zwischen der Kathode 9 und der Anode 11 befindlichen Plasmagas Ionisations­ prozesse aus, mittels welcher die anschließende Entladung des Plasmagases initiiert wird. Zum Zün­ den des Plasmas 2 wird der Glühdraht 6 auf ein ge­ genüber der Kammerwand negatives Potential UP von - 20 V elektrisch vorgespannt. Der Emissionsstrom IE beträgt 1,4 mA. Nach Zünden des Plasmas steigt der Emissionsstrom IE auf einen Wert von 1,8 mA, wobei die Vorspannung UP des Glühdrahtes 6 sich auf + 20 V ändert.
Die Vorspannung UP wird über einen zwischen dem Glühdraht 6 und einer zusätzlichen Vorspannungs­ versorgung 12 geschalteten Widerstand 10 zuge­ führt. Zur Kontrolle des Plasmas 2 werden sowohl die über den Widerstand 10 abfallende Vorspannung UP mit dem Spannungsmeßgerät 13 wie auch der Emis­ sionsstrom IE, z. B. in der Emissionsstromversor­ gung 12, elektrisch gemessen. Da zeitliche Insta­ bilitäten im Brennverhalten des Plasmas sowohl den Wert UP wie auch IE beeinflussen, kann durch Ver­ gleich dieser Strom- und Spannungswerte eine Plas­ maregelung unter Steuerung des Kathoden- bzw. An­ odenstroms bzw. -spannung erfolgen, mittels wel­ cher zeitliche Schwankungen der charakteristischen Plasmakenngrößen unterdrückt werden können.
Bezugszeichenliste
1
Plasmabehandlungskammer
2
Plasmaraum
3
Kammerwandung
4
Plasmazündvorrichtung
5
Leiterdurchführung
6
Glühdraht
7
Gaseinlaßeinrichtung
8
Heizstromversorgung
9
Kathode
10
Widerstandselement
11
Anode
12
Emissionsstromversorgung
13
Spannungsmeßgerät
14
Kathodenversorgung
15
Ladungsträger
16
Anodenversorgung
17
Abpumpstutzen

Claims (6)

1. Vorrichtung zum Zünden eines Plasmas für die Kathodenzerstäubung, gekennzeichnet durch La­ dungsträger (15) erzeugende Mittel (4), wobei die Ladungsträger (15) in einer zwischen dem als Plasma (2) zu zündenden Gas und dem die Ladungsträger (15) erzeugenden Mitteln (4) anliegenden elektrischen Potential UP in Rich­ tung auf den Plasmaraum (2) beschleunigbar sind, wodurch das in den Plasmaraum (2) ein­ gelassene Gas durch Stoßionisation der La­ dungsträger (15) ionisiert wird und als Plas­ magasentladung zündet.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die die Ladungsträger (15) er­ zeugenden Mittel (4) mindestens einen durch Stromdurchfluß erwärmbaren elektrischen Lei­ ter (6) aufweist, wobei der elektrische Lei­ ter (6) auf mindestens eine Glühtemperatur erwärmbar ist, wodurch Elektronen (6) von der Oberfläche des Leiters vorzugsweise in Rich­ tung des Plasmaraums (2) thermisch emittiert werden.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und/oder 2, da­ durch gekennzeichnet, daß der elektrische Leiter aus Wolfram, vorzugsweise in Form ei­ nes Drahtes (6), hergestellt ist.
4. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprü­ che 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß vor Zündung einer Plasmaentladung an dem auf sei­ ne Glühtemperatur erwärmten Draht (6) eine Spannung UP im Bereich von - 15 V bis - 25 V anliegt, und wobei der aus dem Draht (6) emittierte Emissionsstrom IP im Bereich von 1,0 mA bis 1,8 mA beträgt.
5. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprü­ che 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß bei Anwesenheit eines Plasmas an dem auf seine Glühtemperatur erwärmten Draht (6) eine Span­ nung UP im Bereich von + 15 V bis + 25 V an­ liegt, und wobei der Emissionsstrom IP im Be­ reich von 1,4 mA bis 2,2 mA beträgt.
6. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprü­ che 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannungsgröße UP und/oder die Stromgröße IP während der Brenndauer des Plasmas meßbar sind und diese als elektrische Kenngrößen des gezündeten Plasmas zu dessen Kontrolle, wel­ che vorzugsweise mittels elektronischer Mit­ tel erfolgt, vorgesehen sind.
DE1997105884 1997-02-15 1997-02-15 Plasma-Zündvorrichtung Withdrawn DE19705884A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997105884 DE19705884A1 (de) 1997-02-15 1997-02-15 Plasma-Zündvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997105884 DE19705884A1 (de) 1997-02-15 1997-02-15 Plasma-Zündvorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19705884A1 true DE19705884A1 (de) 1998-08-20

Family

ID=7820388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1997105884 Withdrawn DE19705884A1 (de) 1997-02-15 1997-02-15 Plasma-Zündvorrichtung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19705884A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008018589A1 (de) * 2008-04-08 2009-11-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Zünden eines Lichtbogens

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1253369B (de) * 1965-09-22 1967-11-02 Balzers Vakuum G M B H Anordnung zur Behandlung der Oberflaeche eines Koerpers mit Ionen
US3451917A (en) * 1966-01-10 1969-06-24 Bendix Corp Radio frequency sputtering apparatus
DE2720424A1 (de) * 1976-05-07 1977-11-24 Us Energy Vorrichtung zur erzeugung eines ionen- oder elektronenstrahls hoher intensitaet
GB1586838A (en) * 1976-11-15 1981-03-25 Commissariat Energie Atomique Reactive sputtering methods and apparatus
GB2067137A (en) * 1979-12-26 1981-07-22 Western Electric Co Reactive plasma process and apparatus therefor
DE3116732A1 (de) * 1980-04-30 1982-02-04 Kabushiki Kaisha Tokuda Seisakusho, Zama, Kanagawa "mit hochfrequenzentladung arbeitende zerstaeubungsaetzvorrichtung"
US4389299A (en) * 1980-06-23 1983-06-21 Osaka Vacuum Chemical Co., Ltd. Sputtering device
DE4011515C1 (en) * 1990-04-10 1990-12-13 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De Coating substrate with metal (alloy) - by magnetic sputtering, with substrate mounted on surface held at negative voltage
DE4310941A1 (de) * 1992-05-26 1993-12-02 Balzers Hochvakuum Verfahren zum Erzeugen einer Niederspannungsentladung sowie zu deren Zünden, Vakuumbehandlungsanlage und Kathodenkammer hierfür sowie Verwendung des Verfahrens
DE4227164A1 (de) * 1992-08-17 1994-02-24 Siemens Ag Sputterionenquelle
DE4321135A1 (de) * 1993-06-25 1995-01-05 Hoechst Ag Verfahren zur Abscheidung eines dünnen supraleitenden Films
DE69103478T2 (de) * 1990-06-08 1995-03-23 Saint Gobain Vitrage Anlage zur Kathodenzerstäubung mit hoher Geschwindigkeit.
DE4029268C2 (de) * 1990-09-14 1995-07-06 Balzers Hochvakuum Verfahren zur gleichspannungs-bogenentladungs-unterstützten, reaktiven Behandlung von Gut und Vakuumbehandlungsanlage zur Durchführung
DE4409761A1 (de) * 1994-03-22 1995-11-30 Dresden Vakuumtech Gmbh Einrichtung zur plasmagestützten Verdampfung in einem Bogenentladungsplasma
DE4421045A1 (de) * 1994-06-17 1995-12-21 Dresden Vakuumtech Gmbh Einrichtung zur plamagestützten Beschichtung von Substraten, insbesondere mit elektrisch isolierendem Material
DE4425626A1 (de) * 1994-07-20 1996-01-25 Leybold Ag Verfahren und Vorrichtung zur plasmainduzierten Beschichtung einzelner Formteile mit metallischen und polymeren Schichten
DE19538903A1 (de) * 1995-10-19 1997-04-24 Rossendorf Forschzent Verfahren zur Implantation von Ionen in leitende bzw. halbleitende Werkstücke mittels Plasmaimmersionsionenimplantation (P III) und Implantationskammer zur Durchführung des Verfahrens

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1253369B (de) * 1965-09-22 1967-11-02 Balzers Vakuum G M B H Anordnung zur Behandlung der Oberflaeche eines Koerpers mit Ionen
US3451917A (en) * 1966-01-10 1969-06-24 Bendix Corp Radio frequency sputtering apparatus
DE2720424A1 (de) * 1976-05-07 1977-11-24 Us Energy Vorrichtung zur erzeugung eines ionen- oder elektronenstrahls hoher intensitaet
GB1586838A (en) * 1976-11-15 1981-03-25 Commissariat Energie Atomique Reactive sputtering methods and apparatus
GB2067137A (en) * 1979-12-26 1981-07-22 Western Electric Co Reactive plasma process and apparatus therefor
DE3116732A1 (de) * 1980-04-30 1982-02-04 Kabushiki Kaisha Tokuda Seisakusho, Zama, Kanagawa "mit hochfrequenzentladung arbeitende zerstaeubungsaetzvorrichtung"
DE3116732C2 (de) * 1980-04-30 1984-10-11 Kabushiki Kaisha Tokuda Seisakusho, Zama, Kanagawa Mit Hochfrequenzentladung arbeitende Zerstäubungsätzvorrichtung
US4389299A (en) * 1980-06-23 1983-06-21 Osaka Vacuum Chemical Co., Ltd. Sputtering device
DE4011515C1 (en) * 1990-04-10 1990-12-13 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De Coating substrate with metal (alloy) - by magnetic sputtering, with substrate mounted on surface held at negative voltage
DE69103478T2 (de) * 1990-06-08 1995-03-23 Saint Gobain Vitrage Anlage zur Kathodenzerstäubung mit hoher Geschwindigkeit.
DE4029268C2 (de) * 1990-09-14 1995-07-06 Balzers Hochvakuum Verfahren zur gleichspannungs-bogenentladungs-unterstützten, reaktiven Behandlung von Gut und Vakuumbehandlungsanlage zur Durchführung
DE4310941A1 (de) * 1992-05-26 1993-12-02 Balzers Hochvakuum Verfahren zum Erzeugen einer Niederspannungsentladung sowie zu deren Zünden, Vakuumbehandlungsanlage und Kathodenkammer hierfür sowie Verwendung des Verfahrens
DE4227164A1 (de) * 1992-08-17 1994-02-24 Siemens Ag Sputterionenquelle
DE4321135A1 (de) * 1993-06-25 1995-01-05 Hoechst Ag Verfahren zur Abscheidung eines dünnen supraleitenden Films
DE4409761A1 (de) * 1994-03-22 1995-11-30 Dresden Vakuumtech Gmbh Einrichtung zur plasmagestützten Verdampfung in einem Bogenentladungsplasma
DE4421045A1 (de) * 1994-06-17 1995-12-21 Dresden Vakuumtech Gmbh Einrichtung zur plamagestützten Beschichtung von Substraten, insbesondere mit elektrisch isolierendem Material
DE4425626A1 (de) * 1994-07-20 1996-01-25 Leybold Ag Verfahren und Vorrichtung zur plasmainduzierten Beschichtung einzelner Formteile mit metallischen und polymeren Schichten
DE19538903A1 (de) * 1995-10-19 1997-04-24 Rossendorf Forschzent Verfahren zur Implantation von Ionen in leitende bzw. halbleitende Werkstücke mittels Plasmaimmersionsionenimplantation (P III) und Implantationskammer zur Durchführung des Verfahrens

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 6-184754 A., In: Patents Abstracts of Japan, C-1259, Oct. 11, 1994, Vol. 18, No. 533 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008018589A1 (de) * 2008-04-08 2009-11-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Zünden eines Lichtbogens

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3700633C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum schonenden Beschichten elektrisch leitender Gegenstaends mittels Plasma
DE4127317C2 (de) Einrichtung zum Behandeln von Substraten
DE69800975T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zu Oberflächenbehandlung
EP0954876B1 (de) Verfahren und einrichtung zum betreiben von magnetronentladungen
CH689767A5 (de) Verfahren zur Werkstueckbehandlung in einer Vakuumatmosphaere und Vakuumbehandlungsanlage.
EP2932523B1 (de) Plasmaquelle
DE10015244A1 (de) Verfahren und Schaltungsanordnung zur pulsförmigen Energieeinspeisung in Magnetronentladungen
DE4242633C2 (de) Verfahren zur Durchführung von stabilen Niederdruck-Glimmprozessen
EP0404973A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten
EP0695813B1 (de) Verfahren zum Aufkohlen von Bauteilen aus kohlungsfähigen Werkstoffen mittels einer impulsförmig betriebenen Plasma-entladung
DE19705884A1 (de) Plasma-Zündvorrichtung
DE2842407C2 (de) Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Werkstücken durch Entladung ionisierter Gase und Verfahren zum Betrieb der Vorrichtung
DE2624005C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von dünnen Schichten auf ein Substrat nach dem "Ion-plating"-Verfahren.
DE19538903A1 (de) Verfahren zur Implantation von Ionen in leitende bzw. halbleitende Werkstücke mittels Plasmaimmersionsionenimplantation (P III) und Implantationskammer zur Durchführung des Verfahrens
DD141932A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur teilchenstromionisierung und hochratebeschichtung
DE3030454A1 (de) Einrichtung zur grossflaechigen abscheidung von haftfesten, insbesondere harten kohlenstoffschichten
DE3936550C1 (en) Substrate coating for wear resistance - with titanium nitride in vacuum chamber contg. titanium evaporator and heater with rotary substrate holder
DE2305359B2 (de) Vorrichtung zur reaktiven Aufdampfung dünner Schichten auf Unterlagen
DE19727882A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung hochangeregter Plasmen mittels gepulster Funkenentladung
DE19937621C2 (de) Verfahren und Einrichtung zur pulsförmigen Energiezuführung für ein Niederdruckplasma und deren Anwendung
DE102004015231B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substratoberflächen mittels Ladungsträgerbeschuss
EP1145269A2 (de) Verfahren zur erzeugung eines gepulsten elektronenstrahls und triggerplasmaquelle zur durchführung des verfahrens
WO1997030186A1 (de) Verfahren und einrichtung zur regelung von plasmagestützten vakuumbeschichtungsprozessen
DE3529813C2 (de)
DE10211332B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Aktivierung von Gasen im Vakuum sowie Verwendung der Vorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: UNAXIS DEUTSCHLAND HOLDING GMBH, 63450 HANAU, DE

8139 Disposal/non-payment of the annual fee