DE1957034A1 - Verfahren zum Herstellen von Zinnschichten oder Zinnlegierungsschichten auf Draht aus Kupfer oder Kupferlegierungen durch Feuerverzinnen - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von Zinnschichten oder Zinnlegierungsschichten auf Draht aus Kupfer oder Kupferlegierungen durch FeuerverzinnenInfo
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Description
Verfahren zum Herstellen von Zinnschichten oder Zinnlegierungsschichten
auf Draht aus Kupfer oder Kupferlegierungen durch Feuerverzinnen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Zinnschichten
oder Zinnlegierungsschichten aufpraht aus Kupfer
oder Kupferlegierungen mit einem Durchmesser < 0,5 mm durch Feuerverzinnen mit einer über den Drahtumfang gleichmäßigen
Dicke >· 3 /um, bei dem der Draht ein Zinnbad oder Zinnlegierungsbad
durchläuft und durch eine profilierte Abstreifdüse geführt wird.
Für eine einwandfreie Lötbarkeit dickverzinnter Kupferschaltdrähte
ist eine Mindestschichtdicke von 3 /um Zinn oder Zinnlegierung an jeder Stelle des Drahtes erforderlich. Es sind
bereits verschiedene Verζinnungsverfahren zum Herstellen von
Kupferschaltdrähten bekannt oder vorgeschlagen worden, bei
denen man das Ziel verfolgt, festhaftende, gleichmäßig dicke.,
gut lötfähige Zinnschichten auf Kupferdrähten zu schaffen. Man kann dazu den Kupferdraht sowohl vor dem Einführen in das
Zinnbad als auch nach dem Austritt aus dem Zinnbad geeignet behandeln.
Bekannt ist z.B. aus der deutschen Offenlegungsschrift 1 521
zum Herstellen einer Zinnschicht der mittleren Dicke zwischen 3 und 10 /um auf Drähten aus Kupfer oder Kupferlegierungen
durch Feuerverzinnen eine auf einen Draht mit kreisförmigem
Querschnitt aufgebrachte Zinnschicht beim Durchgang durch eine Abstreifdüse mit polygonem Querschnitt zu einer über den Umfang
des Drahtes schwankenden, jedoch in den Sektoren gleichen -
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mittleren Zinnschichtdicke zu verteilen und diese unmittelbar
darauf mit einer Kalibrierdüse mit gleichförmigem Querschnitt zu gleichmäßiger Schichtdicke zu verformen. -
Bei einem solchen Verfahren der Peuerdickverzinnung unter
Verwendung einer profilierten Abstreifdüse muß für jeden Draht— durchmesser eine passend profilierte Düse vorgesehen werden.
Solche profilierte Düsen lassen sich bis zu einem Durchmesser des Kupferdrahtes von 0,5 mm ohne besondere Schwierigkeiten
herstellen. Bei Durchmessern des Kupferdrahtes, die kleiner als
0,5 mm sind, ist zum Herstellen einer entsprechend profilierten Abstreifdüse ein erhöhter wirtschaftlicher Aufwand nötig.
Außerdem besteht bei Kupfersehaltdrahten mit einem Durchmesser,
der kleiner als 0,5 mm ist, bei der Peuerdickverzinnung erhöhte Gefahr des Abreißens, beispielsweise durch Zugschwankungen.
Dies führt zu größeren Ausfallzeiten und erheblich höhere Anforderungen an das Bedienungspersonal, wobei noch anzuführen
ist, daß das Einführen des Drahtes, vor allem in die Abstreifdüse bei kleinen Drahtdurchmesserη schwieriger als
bei größeren ist.
Es besteht die Aufgabe, ausgehend von einem Verfahren der
eingangs genannten Art, Drähte mit Durchmessern auch unter 0,5 mm einwandfrei und ohne die beschriebenen Mängel der Fertigung
zu verzinnen.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß nach dem Verzinnen der Kupferdraht durch wenigstens eine Reckstufe
geführt und deipurchmesser des Kupferdrahtes durch Zieiien verkleinert
wird.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können feuerverzinnte Drähte
kleinen Durchmessers, beispielsweise von Durchmessern zwischen 0,1 und 0,5 mm in einfacher Weise hergestellt werden.
Der Drahtdurchmesser wird erst nach dem Feuerverzinnen auf
den gewünschten Wert verkleinert. Daher besteht die Gefahr der beschriebenen Betriebsstörungen nicht. Außerdem Lassen sich
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jAMrnm gas
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Abstreifdüsen mit genormten Bohrungsdurchmessern, beispielsweise
Abstreifdüsen mit Durchmessern von 1 mm, 0,8 mm und
0,5 mm verwenden. Zwischen diesen Bohrungsdurchmesserη liegende
Drahtdurchmesser und kleinere Drahtdurchmesser lassen
sich durch Ziehen erhalten. Die Herstellung der Abstreifdüsen wird damit erheblich erleichtert und die Wirtschaftlichkeit
des Verzinnungsverfahrens verbessert.
Es ist an sich bekannt, zur Verminderung des Durchmessers von Drähten, diese in Reckstufen zu ziehen. Bei verzinnten Drähten
wurde dieses Verfahren bisher nicht angewendet und es ist für ™
den Durchsehnittsfachmann überraschend, daß durch das Ziehen
die Oberflächengüte der Zinnschicht, beispielsweise durch Verschmieren narbiger Stellen verbessert und eine gleichmäßigere
Zinnschichtdicke erhalten wird, überraschend ist es ebenfalls,
daß durch das Ziehen wesentlich engere Durchmessertoleranzen bei bereits verzinnten Kupferdrähten eingehalten werden können,
im Vergleich zu nach der üblichen Technik gewonnenen Kupferdrähten, bei der die auf das Endmaß gezogenen Drähte nachträglich
mit einem der bekannten Verfahren feuerdickverzinnt werden. .
Die Iiötbarkeit der erfindungsgemäß verzinnten und nachträglich Jj
gezogenen Kupferdrähte kann nach dem Lotkugeltest geprüft wer- τ
den. Als Prüfbedingungen sind bei 0,5 mm Drahtdurchmesser ein
Lotkugelgewicht von 75 mg, falls SnPb 40 als Lot verwendet wird und eine Prüftemperatur von 235 0C festgelegt. Der eingespannte
Draht wird in die flüssige Lotperle eingetaucht und die Zeit gemessen, die verstreicht, bis der Lottropfen den
gesamten Draht umschlossen hat. Bei erfindungsgemäß verzinnten Drähten liegen diese Lötzeiten auch nach Alterung über mehrere
Tage, z.B. durch Tempern, wesentlich unterhalb einer Sekunde, was eine hervorragende Lotbarkeit bedeutet. Wegen dieser
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:;-. BADORIGiNAL
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guten Lotbarkeit sind die erfindungsgemäß verzinnten Kupferdrähte
als Schaltdrähte auch für das Löten mit automatischem
Lötverfahren, z.B. für das Schwallöten oder das Hubtauchlöten
geeignet.
Im folgenden wird das erfindungsgemäße Verfahren anhand der Figuren 1 bis 6 beispielhaft näher beschrieben.
In Fig. 1 ist eine-Feuerdickverzinnungsanlage schematisch dargestellt.
Der Kupferschaltdraht 1, der beispielsweise einen Durchmesser von 1 mm haben kann, läuft in der durch Pfeile gekennzeichneten
Richtung von einer Abspulvorrichtung 2 ab. Nach
zwei Umlenkrollen durchläuft er zunächst in einem Glühofen 3 eine Wasserdampfatmosphäre bei 800 bis 900 C, in der seine
Oberfläche gereinigt wird. Danach läuft der geglühte Draht 1 in ein Wasserbad 4 ein. Mit einer Trockenbürste 5 wird nach
dem Wasserbad 4 das Wasser von der Oberfläche des Drahtes 1 abgestreift. Zur Beseitigung von Oberflächenschichten durchläuft
der Kupferschaltdraht 1 eine HCl-Beize 6 und läuft in
das Zinnbad 7 ein. Die HCl-Beize besteht aus einem mit Salzsäure
gefüllten Tropfgefäß. Das Tropfgefäß ist über Abstreifern,
die beispielsweise aus Filz gefertigt sein können, angeordnet. Die Filzstreifen des Abstreifers werden mittels der Tropfvorrichtung
mit Salzsäure getränkt.
Im Zinnbad 7 wird der Draht T mit einer Umlenkrolle 8 umgelenkt
und verläßt das Zinnbad 7 wenigstens angenähert senkrecht. Um eine Verunreinigung des Zinnbades 7, z.B. auch eine Oxidation
an der Oberfläche zu vermeiden, ist das Zinnbad 7 wenigstens im Bereich der Einlaufsteile des Drahtes 1 mit Holzkohle 9 abgedeckt.
Im Bereich der Auslaufstelle des Drahtes 1 aus dem
Zinnbad 7 befindet sich auf der Oberfläche des Zinnbades 7 eine ölschicht 10.
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ϊδίΠΟ UAS
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Der aus dem Zinnbad 7 auslaufende Kupfersehaltdraht 1 ist
durch eine Abstreifdüse 11 geführt, die oberhalb der Oberfläche
des Zinnbades 7 angeordnet ist. Das überschüssige Zinn, das von dem Draht 1 mitbewegt wird, wird durch die Abstreifdüse
11 abgestreift und nach Durchlaufen einer Kühlstrecke 12 wird der Draht über Rollen 13 und H umgelenkt und
einer Ziehvorrichtung zugeführt. In dem in Pig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel besteht die Ziehvorrichtung aus zwei Reckstufen,
wobei in jeder Reckstufe ein Ziehstein 15a und 15b angeordnet ist. Nach Durchlaufen der Ziehsteine wird der
Kupferschaltdraht 1 auf eine Rolle 16 aufgewickelt. " H
Der Durchmesser der Kupferschaltdrähte wird in an sich bekannter
Weise beim Durchlaufen der Ziehsteine verkleinert. Beispielsweise kann der angenommene Durchmesser von 1 mm für
den Kupferschaltdraht beim Durchlaufen der Ziehsteine 15a und
15b der Pig. 1 auf 0,6 mm verkleinert werden. Als Material für die Ziehsteine ist Stahl oder ein Hartmetall geeignet.
Es ist noch darauf hinzuweisen, daß in Pig. 1 der Abstand
zwischen der Abstreifdüse 11 und der Oberfläche des Zinnbades
10 vorzugsweise so gewählt wird, daß die Abstreifdüse 11 innerhalb des Erstarrungsbereiches des Zinns oder der Zinnlegierung J
des Bades 7 liegt. Bezüglich der Profilierung der Abstreifdüse ™
11 und ihres Einflusses auf die Zinnschichtdicke des verzinnten.
Drahtes wird auf die spätere Figurenbeschreibung verwiesen.
In Pig. 2 ist ein anderes Ausführungsbeispiel der Dickverzinnungsanlage
schematlsch gezeichnet. In Fig. 2 ist die Abstreifdüse
11 so angeordnet, daß sie sich mit ihrer Auslaufdüse
unterhalb der Oberfläche des Zinnbades 7 befindet. Die Abgtreifdüse 11 ist in ein Rohr 17 eingesetzt, mit dem sie.
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unter die Oberfläche des Zinnbades 7 gedruckt wird. Mit eingetauchter
Abstreifdüse 11 wird verhindert, daß Verunreinigungen, beispielsweise Oxidationsprodukte, die sich an der
Oberfläche des-Zinnbades 7 befinden, die Zinnschicht des
Drahtes 1 verunreinigen. Dies lann bereits mit einer Abstreifdüse
11 erreicht werden, die abweichend von Pig. 2 mit ihrer
Einlauföffnung in das Zinnbad 7 eintaucht. Darüber hinausgehend
wird mit der Abstreifdüse 11, deren Auslauföffnung sich
unterhalb der Oberfläche des Zinnbades 7 befindet, der hydrodynamische und hydrostatische Druck im Zinnbad im Bereich der
Einlauföffnung der Abstreifdüse 11 in günstiger Weise beeinflußt.
Die Ziehvorrichtung der Fig. 2 besteht wieder aus zwei Reckstufen.
In der ersten Reekstufe läuft der Draht über zwei Rollen 18 und 19. Der Durchmesser der zweiten Rolle 19 ist
größer als der Durchmesser der ersten Rolle 18. Die beiden Rollen 18 und 19 rotieren, wobei die Rotationsgeschwindigkeit der
zweiten Rolle 19 größer sein kann als die Rotationsgeschwdndigkeit
der ersten Rolle 18. Durch die Rollen 18 und 19 werden
unterschiedliche Umfangskräfte auf den Kupferdraht 1 ausgeübt, wobei die von der Rolle 19 ausgeübte TJmfangskraft größer
ist als die von der Rolle 18. Infolge der unterschiedlichen
Umfangskräfte wird der Kupferschaltdraht 1 in sehr gleichmäßiger Weise gedehnt. Nach den beiden Rollen ist der Kupferdraht;
1 in einer zweiten Reekstufe durch einen Ziehstein 15 geführt,
in dem die Oberfläche des verzinnten Kupferdrahtes 1 geglättet und der Durchmesser des Kupferschaltdrahtes weiter verkleinert
wird. Nach dem Ziehstein 15 wird der Draht 1 wie in Pig. 1 einerAufwickelrolle zugeführt. Diese Aufwickelrolle ist in
Pig. 16 nicht gesondert dargestellt.
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In den Ausführungsbeispielen der Pig. 1 und 2 wird der Kupferdraht
1 unmittelbar nach dem Verzinnen in die Ziehanlage eingeführt und die Erwärmung des Drahtes im Zinnbad 7 zum Zühen
ausgenützt. Eine zusätzliche Erwärmung kann unter Umständen während des Ziehens nötig sein, sie kann beispielsweise durch
Widerstandserhitzung erreicht werden. Hierfür sind Schleifkontakte
an den Kupferdraht 1 zu legen. Diese Kontakte sind in den Fig. 1 und 2 nicht dargestellt. Falls erforderlich,kann
jedoch die Ziehvorrichtung von der Verzinnungsanlage getrennt werden. Der verzinnte Draht kann dann nach völliger Abkühlung
eventuell auch erst nach längerer Lagerung in die Ziehvorrichtung eingeführt, erhitzt und gedehnt werden. Die Qualität
des auf Endmaß gedehnten, verzinnten Kupferdrahtes wird durch die Unterbrechung in der Fertigung nicht beeinflußt.
Durch das Ziehen in den Reckstufen sowohl der Fig. 1 als auch der Fig. 2 wird mit dem Drahtdurchmesser auch die Zinnschichtdicke
verkleinert. Da nach Fertigstellung der Kupferdraht eine Zinnschicht aufweisen soll, die 3 /um nicht unterschreiten
darf und die möglichst auch nicht größer als 10 /um sein soll, da sonst der Zinnverbrauch unwirtschaftlich wird, muß die Zinnschicht,
die in der Dickverzinnungsanlage auf den Kupferdraht aufgebracht wird, an das Endmaß des gezogenen,verzinnten
Drahtes angepaßt sein. Diese Anpassung kann man mit Hilfe der Beziehung
in einfacher Weise durchführen. In dieser Beziehung ist r..
der ursprüngliche Drahtradius r^ der Radius des Kupferdrahtes
nach dem Ziehen und S1 bzw. S2 die Dicke der Zinnschicht vor
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*'' 4^^mO ORiGlNAt INSPECTED
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bzw. nach dem Ziehen. Die angegebene Beziehung erhält man mit einfachen Betrachtungen, die davon ausgehen, daß sowohl das
Volumen des Kupferdrahtes als auch das Volumen der aufge-.
brachten Zinnschicht vor und nach dem Ziehen gleich sein müssen. Das Problem, beim Ziehen des verzinnten Kupferdrahtes eine
gleichmäßige Zinnschicht definierter Dicke auf dein Kupferdraht
herzustellen, ist damit zurückgeführt auf das Problem, beim Verzinnen selbst eine Zinnschicht definierter Dicke zu
schaffen. Dies gelingt mit Hilfe der profilierten Abstreifdüse,
wobei der Bohrungsdurchmesser der Düse und die Profilierung
der Düse sowohl an den Radius des Kupferdrahtes als auch an
die gewünschte Schichtdicke angepaßt sein müssen.
Zum Einstellen der Schichtdicke hat es sich als besonders günstig erwiesen, eine Abstreifdüse 11 zu verwenden, deren Bohrung
ein Wellenprofil aufweist. In Pig. 3 ist eine solche Abstreifdüse 11 im Schnitt dargestellt, wobei in der Bohrung -.20 der
Abstreifdüse 11 ein Kupferdraht 1 ebenfalls im Schnitt gezeigt
ist und die Bohrung 20 ein Wellenprofil· aufweist. In der Fig.
sind zwei konzentrische Kreise 21 und 22 mit den Radien R1
und Rp eingezeichnet. Zwischen diesen konzentrischen Kreisen
und 22 verläuft der Wellenzug 23. Der Wellenzug 23 besitzt pro Millimeter des Umfangs des inneren Kreises 21 zwischen 3 und 15»
vorzugsweise 5 bis 8 Halbwellen. In der Pig. 3 ist eine Düse für einen Drahtradius r.. von 0,25 mm dargestellt .Es ist ein
geschlossener Wellenzug mit 8 Halbwellen vorgesehen, dies entspricht etwa 5 Halbwellen, bezogen auf die Längeneinheit. Die
Radien R1 und R2 und damit die Tiefe (R1 - R?). der Halbwellen
des Wellenzuges 23 sind an den Radius T1 des Drahtes angepaßt.
Für diese Anpassung sind die Toleranzgrenzen für den Drahtradius
r1 und die gewünschte Schichtdicke für die Verzinnung
ausschlaggebend. Die Toleranzgrenzen für den Drahtdurchmesser
T1 gehen im wesentlichen in den Radius R1 des inneren konzen-
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trischen Kreises 16 ein. Dieser Radius muß wenigstens so
groß gewählt werden, daß beim Durchlaufen des Drahtes 1 sich das Wellenprofil nicht in die Drahtoberfläche eingräbt. Günstig
ist es, wenn R-. zwischen 1 und 20 /um größer ist als die
obere Toleranzgrenze für den Drahtradius r1. Die Schichtdicke
wird im wesentlichen durch die Tiefe R1 - Rp der einzelnen
Wellen und durch den Abstand der Wellenmaxima bzw. -minima, äii. durch die Zahl der Halbwellen pro Millimeter des Umfangs
bestimmt.
In Pig. 4 ist ein vergrößerter Ausschnitt der Abstreifdüse
nach Fig. 3 dargestellt. Der Pig. 4 ist zu entnehmen, daß die
Halbwellen 23a, die den äußeren konzentrischen Kreis 22 berühren, vorzugsweise wenigstens angenähert halbkreisförmig sind.
Der Radius r des einer Halbwelle 23a eingeschriebenen Kreises 24 und die Sehne c, die von den Schnittpunkten des Kreises
mit dem inneren konzentrischen Kreis 21 gebildet wird, sind neben der Differenz zwischen den Durchmessern R1 und Rp der
konzentrischen Kreise 21 und 22 für die Schichtdicke ausschlaggebend.
Der Radius r bzw. die länge der Sehne c wird durch die Anzahl der Halbwellen des Wellenzuges 18 bestimmt. Es hat sich
gezeigt, daß für eine Schichtdicke, die um ungefähr 7 /um liegt, die Anzahl der Halbwellen pro Millimeter des Umfangs R1 des
Kreises 21 zwischen 3 und 15 liegen muß, wobei die Differenz R1 - Rg zwischen den Radien R1 und R^ der konzentrischen Kreise
21 und 22 von 10 bis ungefähr 100 /um variiert werden kann. Mit einer so bemessenen Abstreifdüse 11 wird die auf den Draht
haftende Zinnschicht profiliert. Die anschließende Glättung
wird durch die Oberflächenspannung der profilierten Zinnschieht
von selbst herbeigeführt, wobei durch die Form der Profilierung eine gleichmäßige mittlere Schichtdicke wenigstens angenähert
konstanter Größe über den gesamten Drahtumfang erreicht wird.
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Von dieser Schichtdicke ausgehend, kann mit dem Ziehvorgang sin dünnerer Draht geschaffen werden, der ebenfalls mit einer
gleichmäßigen Zinnschicht wenigstens angenähert konstanter Schichtdicke über den gesamten Drahtumfang versehen ist. Es
wurde bereits- darauf hingewiesen, daß durch das Ziehen des verzinnten Kupfersehaltdrahtes die Oberflächengüte besonders
durch Verschmieren narbiger Stellen in der Zinnachicht verbessert wird und die Zinnschichtdicke ausgeglichen wird. Man
kann daher dickverzinnte Kupferschaltdrähte mit sehr engen
Toleranzen bezüglich des Drahtdurchmessers und der Schichtdicke herstellen, die für manche Anwendungsfälle erforderlich
sind.
Mit Pig. 5 und 6 werden zwei Ausführungsbeispiele für feuerdickverzinnte
Kupferschaltdrähte erläutert. In Pig- 5a ist ein
feuerdickverzinnter Kupferschaltdraht 1 vergrößert dargestellt, dessen Radius r.. 0,4 mm beträgt. Die Dicke S1 der aufgebrachten
Zinnschicht beträgt 6,6 /um. In der Zinnschicht 25 treten stellenweise Narben 26a und 26b auf. Pig. 5b zeigt dten feuerdickverzinnten
Kupferschaltdraht der Pig. 5a nach dem Ziehen auf einem Radius Γρ von 0,3 mm. Die Dicke Sp der Zinnschicht beträgt
nun 5 /um. Durch den Ziehvorgang ist die Zinnschi-cht
narbenfrei und was in der Zeichnung angedeutet ist, gleichmäßiger,
als in Pig. 5a vor dem Ziehen.
Ein weiteres Beispiel eines Kupferschaltdrahtes mit einem Durchmesser
T1 von 0,25 mm vor dem Ziehen, ist in Pig. 6a dargestellt.
Auf den Kupfersehaltdraht 1 ist eine Schicht aus SnPb 40 aufgebracht.
Die Schichtdicke S2 vor dem Ziehen beträgt ungefähr
9 /um. In. Pig. 6b ist der Draht nach Fig. 6a nach dem Ziehen dargestellt. Der Kupfersehaltdraht 1 wurde auf einen Radius r2
von 0,15 mm gezogen. Die Schichtdicke der SnPb 40 Schicht nach
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dem Ziehen beträgt wieder 5 /um. Fig. 6b zeigt ebenfalls, daß
die SnPb-Schicht gleichmäßiger in der Dicke und narbenfrei ist. Anzufügen ist noch ein weiteres Merkmal des erfindungsgemäßen
Verf ahrens . Beim Durchlaufen des Drahtes durch das Zinnbad, dessen Temperatur um 250 0C liegt, wird die Härte
des Kupferschaltdrahtes herabgesetzt. Durch das anschließende Ziehen wird die Härte wieder gesteigert. Falls ein weicher,
dickverzinnter Kupferschaltdraht mit einem Durchmesser *C0,5 mm
gefordert wird, muß der beim Ziehen gehärtete Kupferschaltdraht
einer Wärmebehandlung bei Temperaturen zwischen 200 und 220 0C unterworfen werden. Diese Erweichung des Kupferdrahtes
kann auch in einem Durchlaufverfahren mit Wiederstandserhitzung erfolgen. Dabei wird dem Kupferschaltdraht über zwei Kontaktrollen
elektrischer Strom zugeführt. Beim Durchlaufverfahren läßt sich die Erweichung in wesentlich kürzeren Zeiten erreichen,
da Drahttemperaturen oberhalb von 220 C angewendet
werden können. Die Drahttemperatur darf nur nicht so hoch gewählt
werden, daß sich ds Zinnschicht wesentlich verformt und
daß sich in der kurzen Zeit, die der Draht mit der Temperatur beaufschlagt ist, Diffusionsschichten ausbilden können.
4 Patentansprüche 6 Figuren
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Claims (4)
- YPA 69/1285- 12 -PatentansprücheVerfahren zum Herstellen von Zinnschichten oder Zinnlegierungsschichten auf Draht aus Kupfer oder Kupferlegierungen mit einem Durchmesser <. 0,5 mm durch Feuerverzinnen mit einer über den Drahtumfang gleichmäßigen Dicke-y- 3 /um, bei dem der Draht ein Zinnbad oder Zinnlegierungsbäd durchläuft und durch eine profilierte Abstreifdüse geführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Terzinnen der Kupferschaltdraht (1) durch wenigstens eine Reckstufe (15 bzw* 18 und 19) geführt und der Durchmesser des Kupferdrahtes durch Ziehen verkleinert wird»
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet', daß der Kupfersehaltdraht in wenigstens einer Reckstufe durch einen Ziehstein (15) geführt wird.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kupferschaltdraht (1) in wenigstens einer Reckstufe über zwei Rollen (18 und 19) geführt wird, wobei von der ersten Rolle (18) eine kleinere TTmfangskraft auf den Kupferdraht ausgeübt wird als von der zweiten Rolle (19).
- 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn~ zeichnet, daß der Kupferdraht unmittelbar nach Durchlaufen des Zirinbades in die Reckstufe eingeführt wird.10 9 8 71/16 7ORIGINAL INSPECTEDLeerseite
Priority Applications (11)
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