DE19514798C2 - Duplexer-Paket - Google Patents
Duplexer-PaketInfo
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- DE19514798C2 DE19514798C2 DE19514798A DE19514798A DE19514798C2 DE 19514798 C2 DE19514798 C2 DE 19514798C2 DE 19514798 A DE19514798 A DE 19514798A DE 19514798 A DE19514798 A DE 19514798A DE 19514798 C2 DE19514798 C2 DE 19514798C2
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Duplexer-Pakete
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Solch ein Duplexer ist aus
O. Ikata u. a.: "Development of small Antenny Duplexer Using SAW
Filters for Handheld Phones", 1993 Ultrasonics Symposium, Sei
ten 111-114 bekannt.
In den letzten Jahren sind Apparate für die mobile Kommu
nikation, wie z. B. Handtelephone, sehr schnell verkleinert wor
den, wodurch von den darin eingesetzten Teilen eine reduzierte
Größe und höhere Leistung erwartet wurde. In Apparaten der
Funkkommunikation werden Duplexer eingesetzt, um eine Interfe
renz empfangener und gesendeter Signale zu vermeiden. Während
die meisten Duplexer Bandpaßfilter oder Bandfilter umfassen,
die Dielektrika oder Kombinationen daraus nutzen, sind diejeni
gen, die Oberflächenakustikwellenfilter einsetzen zur Zeit in
der Forschung und Entwicklung.
Eine Zweiwegantenne oder ein Duplexer, der zwei Oberflä
chen-Akustikwellen-Bandpaßfilterchips F1 und F2 umfaßt, sollte
so konstruiert sein, daß sie eine Interferenz zwischen den Fil
tercharakteristika dieser Oberflächen-Akustikwellen-
Bandpaßfilter vermeidet. Dazu sind die Oberflächen-
Akustikwellen-Bandpaßfilter jeweils mit einer Phasenanpassungs
schaltung versehen.
Im allgemeinen sind die vorgenannten Filterchips F1 und F2
derart konstruiert, daß sie eine Impendanz nahe der charakteri
stischen Impedanz (typischerweise 50 Ω) der gesamten Filter
schaltung um die mittlere Paßband- oder Durchgangsbereichsfre
quenz der gesamten Filterschaltung haben, und daß sie in Fre
quenzbereichen außerhalb des Durchgangsbereiches eine wesent
lich höhere Impedanz als die charakteristische Impedanz (= Wel
lenwiderstand) haben. Es ist jedoch aufgrund des Einfluss des
Widerstands, der in dem Schaltkreismuster vorhanden ist,
schwierig, einen Filterchip davon abzuhalten, mit den Fil
tercharakteristika des anderen Filterchips in einem Durchgangs
bereich desselben zu interferieren. Aus diesem Grunde ist die
Phasenanpassungsschaltung notwendig. Die Konstante der Phasen
anpassungsschaltung wird durch die jeweiligen zentralen Durch
gangsbereichfreuenzen f1 und f2 dieser zwei Filterchips sowie
der dazwischen liegenden Differenz bestimmt.
Herkömmlicherweise vorgeschlagene Phasenanpassungsschalt
kreise nutzen ein L-Element (Induktivität) und ein C-Element
(Kapazität) bzw. Leitungen, die als L- und C-Komponenten die
nen.
Zum Beispiel offenbaren die ungeprüften japanischen Pa
tentveröffentlichungen HEI 5(1993)-167388 und HEI 5(1993)-
167389 Duplexer, die Phasenanpassungsschaltkreise haben, die
aus Metallstreifenleitungen auf einem Glasepoxidharzsubstrat
oder einem keramischen Substrat gebildet sind. Andererseits ist
ein Duplexer-Paket bekannt, das ein Mehrschichten-Keramikpaket
mit zwei darin aufgenommenen Filterchips und Phasenanpas
sungsschaltungen hat.
In den Fig. 10(a) und 10(b) ist ein Beispiel einer konven
tionellen Zweiwegantenne gezeigt, die diese Art von Mehrschich
ten-Keramikpaket umfaßt. Die gezeigte Zweiwegantenne besitzt
Filterchips 7 und 8, die auf einem Mehrschichten-Keramikpaket 6
montiert sind, das eine Vielzahl von Erdeschichten GND, Phasen
anpassungsschaltungen 1 und 2, Erdeanschlüsse 3, Filter
signalanschlüsse 4 und gemeinsame Signalanschlüsse 5 hat, wobei
die Filterchips 7 und 8 jeweils mit den Anschlüssen 3, 4 und 5
durch Drähte 9 verbunden sind.
Wie gezeigt, sind die Phasenanpassungsschaltkreise 1 und 2
unter der Filterchipschicht angeordnet, wobei beide zwischen
den GND-Schichten in dem Paket eingeklemmt sind. Die Phasenan
passungsschaltkreise 1 und 2 sind typischerweise aus Streifen
leitungen gebildet, und die charakteristischen Impedanzen der
selben sind jeweils der charakteristischen Impedanz einer ex
ternen Schaltung entsprechend eingestellt, der an die gemeinsa
men Signalanschlüsse 5 angeschlossen ist, so daß der Schalt
kreisverlust reduziert werden kann.
Die charakteristischen Filterimpedanzen dieser zwei Fil
terchips, die unterschiedliche mittlere Durchgangsbereichfrequenzen
in der Zweiwegantenne haben, variieren jedoch abhängig
von den zu benutzenden Signalfrequenzen. Beispielsweise ist die
charakteristische Impedanz eines jeden der Filterchips im we
sentlichen gleich derjenigen eines externen Schaltung, der mit
diesem in einem Durchgangsbereich verbunden ist und ist in ei
nem Sperrbereich wesentlich niedriger oder höher als diejenige
des externen Schaltung. Wenn diese Filter für die Konstruktion
einer Zweiwegantenne zu nutzen sind, muß man versuchen, einen
Qualitätsverlust der Charakteristika der Filterchips und der
externen Schaltkreise für einen reduzierten Schaltkreisverlust
zu vermeiden. Aus diesem Grunde ist es ideal, daß die charakte
ristische Impedanz eines Filterchips unendlich groß ist und der
Reflexionskoeffizient desselben in dem Durchgangsbereich des
anderen Filterchips im gemeinsamen 1 ist.
Um derart ideale Charakteristika zu erreichen, sind Pha
senanpassungsschaltkreise notwendig. Um diese Anforderung zu
erfüllen, ist die Bildung der vorgenannten Streifenleitungen
vorgeschlagen worden. In diesem Falle erhöht sich der Wider
stand proportional zur Länge der Streifenleitungen. Die Zunahme
des Widerstandes kann einen Signaltransmissionsverlust bewirken
sowie eine Zunahme der Distributionskonstante einer Streukapa
zität. Die Zunahme der Streukapazität beeinflußt unter anderem
die Konstante des Phasenschaltung, wobei ein derartiger Einfluß
zunimmt, wenn die Frequenz des zu benutzenden Signals größer
wird. Das heißt, die Verzweigungscharakteristika von übertrage
nen und empfangenen Signalen werden schlechter, was in einem
Übertragungsverlust des Signals resultiert.
Wenn das Paket aus einem Material mit einer hohen dielek
trischen Konstante gemacht ist, müssen die Schichten bei hoher
Temperatur miteinander verbunden werden. Dies bedeutet, daß die
Streifenleitungen aus einem Metall mit hohem Schmelzpunkt ge
macht werden sollten. Die vorgenannten Filtercharakteristika
können daher in größerem Maße verschlechtert werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, den Signalverlust in dem Durchgangsbereich des
Filterchips zu reduzieren und so die damit verbundene charak
teristische Qualitätsverschlechterung zu unterdrücken.
Diese Aufgabe wird mit dem Gegenstand des
Anspruchs 1 gelöst.
Dem gemäß ist ein
Mehrschichten-Duplexer-Paket vorgesehen mit: zwei Oberflächen-
Akustikwellen-Filterchips, die unterschiedliche mittlere Durchgangsbereichfrequenzen
haben; und zumindest zwei Phasenan
passungsschaltungen zur Anpassung der Phase eines Filterchips
an diejenige des anderen Filterchips, wobei die Phasenanpas
sungsschaltkreise jeweils Streifenleitungen umfassen, die über
einander geschichtet sind, und wobei die Streifenleitungen je
weils eine charakteristische Impedanz haben, die höher als die
charakteristische Impedanz einer externen Schaltung ist, der
mit dem Duplexer-Paket zu verbinden ist.
Bei dieser Konstruktion ist die Impedanz einer jeden
Streifenleitung auf einen höheren Wert gesetzt, als derjenige
der externen Schaltung, der mit dem Duplexer-Paket zu verbinden
ist.
Die Unteransprüche geben Ausführungsarten der
Erfindung an.
Im folgenden werden Ausfüh
rungsbeispiele der Erfindung an Hand der
Zeichnung erläutert:
Fig. 1 ist das Blockdiagramm einer Zweiwegantenne in Über
einstimmung mit Ausführungsbeispiel 1 der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 2 ist eine graphische Darstellung zur Erklärung der
Frequenzcharakteristika der Filterchips einer Zweiwegantenne;
Fig. 3(a) und 3(b) sind jeweils eine Drauf- und eine
Schnittsicht einer Zweiwegantenne, die ein Mehrschichten-
Keramikpaket in Übereinstimmung mit Ausführungsbeispiel 1 der
vorliegenden Erfindung nutzt;
Fig. 4 ist eine Draufsicht, die ein beispielhaftes Muster
einer Streifenleitung in Übereinstimmung mit der vorliegenden
Erfindung darstellt;
Fig. 5 ist eine graphische Darstellung, die eine Änderung
der Filtercharakteristika relativ zur charakteristischen Impe
danz einer Streifenleitung in Übereinstimmung mit der vor
liegenden Erfindung zeigt;
Fig. 6 ist eine graphische Darstellung, die eine Änderung
in der charakteristischen Impedanz einer Streifenleitung in
Übereinstimmung mit Ausführungsbeispiel 2 der vorliegenden Er
findung zeigt;
Fig. 7 ist eine graphische Darstellung, die einen Ver
gleich von Bandcharakteristika zwischen Ausführungsbeispiel 1
und 2 zeigt;
Fig. 8 ist ein elektrisch äquivalentes Schaltkreismodell
eines Duplexer-Paketes in Übereinstimmung mit der vorliegenden
Erfindung;
Fig. 9 ist eine graphische Darstellung, die eine Bandcha
rakteristik in Übereinstimmung mit Ausführungsbeispiel 3 der
vorliegenden Erfindung zeigt; und
Fig. 10(a) und 10(b) ist jeweils eine Drauf- und Schnitt
ansicht eines herkömmlichen Duplexer-Paketes.
Die vorliegende Erfindung wird nun im Detail beschrieben.
Ein Mehrschichten-Duplexer-Paket in Übereinstimmung mit
der vorliegenden Erfindung umfaßt: zwei Oberflächen-
Akustikwellen-Filterchips mit unterschiedlichen mittleren
Durchgangsbereichfrequenzen; und zumindest zwei Phasenanpas
sungsschaltkreise zur Anpassung der Phase des einen Filterchips
an diejenige des anderen Filterchips, wobei die Phasenanpas
sungsschaltkreise jeweils Streifenleitungen umfassen, die über
einander geschichtet sind, und wobei die Streifenleitungen je
weils eine charakteristische Impedanz haben, die höher als die
charakteristische Impedanz einer externen Schaltung ist, der
mit dem Duplexer-Paket zu verbinden ist.
Die charakteristische Impedanz einer jeden Streifenleitung
ist vorzugsweise auf einen Wert 1.11 mal so groß (±7%) wie
derjenige der externen Schaltung gesetzt.
Weiterhin kann die Streifenleitung an ihren gegenüberlie
genden Enden unterschiedliche Breiten haben.
Vorzugsweise umfasst das Duplexer-Paket weiterhin einen ge
meinsamen Signalanschluss, zur Verbindung mit einem externen
Schaltkreis, wobei jede der Streifenleitungen mit ihrem einen
ihrer Enden mit dem gemeinsamen Signalanschluss verbunden ist
sowie mit ihrem anderen Ende mit dem korrespondierenden Filterchip,
und wobei das andere Ende jeder Streifenleitung, das mit dem
gemeinsamen Signalanschluss verbunden ist, eine geringere Brei
te als diejenige des einen Endes hat, das mit dem Filterchip
verbunden ist, so daß die Breite der Streifenleitung von dem
genannten anderen Ende, das mit dem Filterchip verbunden ist,
zum genannten einen Ende, das mit dem gemeinsamen Signalan
schluss verbunden ist, abnimmt.
Weiterhin sind die Streifenleitungen und Filterchips vor
zugsweise in Schichten ausgebildet.
Vorzugsweise umfassen die Filterchips jeweils parallele
Oberflächen-Akustikwellen-Resonatoren, die parallel mit einer
Signalleitung verbunden sind, die der gemeinsame Signalan
schluss und die korrespondierende Streifenleitung verbindet,
sowie einen seriellen Oberflächen-Akustikwellen-Resonator, der
in Serie mit der Signalleitung verbunden ist, wobei die Anzahl
der Erdeanschlüsse für ein Duplexer-Paket größer ist, als die
Anzahl der parallelen Oberflächen-Akustikwellen-Resonatoren der
Filterchips.
Das Duplexer-Paket ist typischerweise aus Aluminiumoxid,
Glaskeramik oder irgendeinem anderen Material gemacht, das eine
hohe dielektrische Konstante hat. Beispielhafte Materialien der
Streifenleitungen umfassen Gold, Wolfram, Kupfer oder irgendein
anderes Material, das einen geringen Widerstand und hohe Kon
duktivität hat. Die zwei Streifenleitungen sind zwischen
Schichten des Paketes eingeklemmt und aus irgendeinem der vor
genannten Materialien mit einer hohen dielektrische Konstante
gemacht sind, und sind mit einer dazwischenliegenden Schicht
des Paketes übereinander geschichtet.
In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist die
Impedanz einer jeden Streifenleitung auf einen Wert gesetzt,
der höher als derjenige der externen Schaltung ist, der mit dem
Duplexer-Paket zu verbinden ist, wobei der Signalverlust in ei
nem Durchgangsbereich des Filterchips reduziert werden kann,
wodurch wiederum der charakteristische Qualitätsverlust unter
drückt werden kann.
Zusätzlich haben die Streifenleitungen keine konstante
Breite, sondern unterschiedliche Breiten an den gegenüberlie
genden Enden. Im Spezielleren ist die Breite des einen Endes
einer jeden Streifenleitung, das mit dem gemeinsamen Signalanschluss
verbunden ist, schmaler als diejenige des anderen En
des, das mit dem Filterchip verbunden ist, so daß die Breite
der Streifenleitung von dem anderen Ende, das mit dem Filter
chip verbunden ist, zu dem einen Ende, das mit dem gemeinsamen
Signalanschluss verbunden ist, allmählich abnimmt. Auf diese
Weise kann der Signalverlust in dem Durchgangsbereich des Fil
terchips reduziert werden, wodurch der charakteristische Quali
tätsverlust unterdrückt wird.
Weiterhin sind die Streifenleitungen und Filterchips
schichtweise angeordnet, wodurch das Duplexersystem ver
kleinert wird.
Zudem ist die Anzahl der Erdeanschlüsse für Duplexer-
Pakete größer als die Anzahl der parallelen Oberflächen-
Akustikwellen-Resonatoren, die die Filterchips darstellen. Da
her kann die Signaldämpfung in Sperrbereichen der jeweiligen
Filterchips erhöht werden, wodurch der charakteristische Quali
tätsverlust unterdrückt wird.
Im folgenden wird die vorliegende Erfindung bezüglich der
beigefügten Zeichnungen speziell durch Ausführungsformen, aber
nicht auf diese beschränkt, beschrieben.
Die Fig. 1 ist eine schematische Ansicht eines Duplexer-
Pakets in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung. Wie
gezeigt, umfaßt das Duplexer-Paket zwei Oberflächen-
Akustikwellen-Bandpaßfilterchips F1 und F2, die mit gemeinsamen
Anschlüssen T-T' verbunden sind sowie aus zwei Phasenanpas
sungsschaltungen 1 und 2, die jeweils zwischen den Filterchips
und den gemeinsamen Anschlüssen T-T' verbunden sind.
Die gemeinsamen Anschlüsse T und T' sind über eine Antenne
mit einem externen Schaltkreis zur Übertragung und zum Empfang
von Funkwellen verbunden. Das Duplexer-Paket umfaßt weiterhin
F1-Anschlüsse, die beispielsweise zur Verbindung mit einem ex
ternen Senderschaltkreis mit dem Filterchip F1 verbunden sind,
und F2-Anschlüsse, die beispielsweise zur Verbindung mit einem
externen Empfängerschaltkreis mit dem Filterchip F2 verbun
den sind.
Die Fig. 2 ist eine graphische Darstellung zur Erklärung
von Frequenzcharakteristika der Filterchips des Duplexer-
Pakets. Wie gezeigt, haben die Oberflächen-Akustikwellen-
Bandpaßfilterchips F1 und F2 unterschiedliche mittlere Durch
laßfrequenzbereiche. Beispielsweise sind die mittleren Frequen
zen f1 und f2 der Filterchips F1 und F2 auf jeweils 932 MHz und
878 MHz gesetzt. In diesem Fall sind die Filterchips F1 und F2
jeweils mit einem Phasenanpassungsschaltkreis versehen, so daß
die Durchgangsbereich-Charakteristika der Filterchips sich
nicht gegenseitig stören, d. h., die minimale Dämpfung des je
weiligen Filterchips überlappt nicht mit der anderen.
Die Fig. 3(a) und 3(b) sind jeweils eine Drauf- und eine
Schnittansicht eines Duplexers, der ein Mehrschichten-Ke
ramikpaket in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung
nutzt. In den Fig. 3(a) und 3(b) sind Phasenanpassungs
schaltkreise 1 und 2 gezeigt, die jeweils Streifenleitungen um
fassen, die aus einem Material, wie z. B. Wolfram, gemacht sind,
sowie Erdeschichten GND, die mit den zwei Streifenleitungen ge
schichtet und zwischen diesen angeordnet sind, Erde Anschlüsse
3 für ein Duplexer-Paket, Filtersignalanschlüsse 4, die jeweils
mit Filterchips 7 und 8 von jeweils Empfänger und Senderschal
tungen verbunden sind, und gemeinsame Signal Anschlüsse 5, die
über die Phasenanpassungsschaltkreise mit einem externen
Schaltkreis verbunden sind.
Die Filterchips 7 und 8 sind über den Erdeschichten ange
ordnet. Die Filterchips 7 und 8 sind mit Hilfe von Drähten 9
beide mit den Erde Anschlüssen 3, den Filtersignalanschlüssen 4
und gemeinsamen Signalanschlüssen 5 verbunden. Die Streifenlei
tungen 1 und 2, Anschlüssen 3, 4 und 5 und Filterchips 7 und 8,
die in einer Schichtstruktur ausgebildet sind, sind durch
Durchgangsbohrungen mit beiden verbunden.
Ein Keramikpaket 6 mit der vorgenannten Struktur ist aus
einem Glaskeramikmaterial gemacht (dielektrische Konstante = 5)
und hat Abmessungen von ungefähr 7,5 mm × 8,5 mm × 2,1 mm (Hö
he).
Die Streifenleitungen 1 und 2, die zwischen den Erde
schichten GND eingelagert sind, sind nicht geradlinig angeord
net, sondern sind kontinuierliche Leitungen, die einige in der
selben Ebene ausgebildete Bögen und gerade Linien haben. Fig. 4
ist eine Draufsicht, die ein exemplarisches Muster der Strei
fenleitung 1 darstellt. Die Länge und Breite der Streifenlei
tung 1 liegt jeweils bei 35 mm und ungefähr 0,2 mm. Die Strei
fenleitung 2 ist anders als die Streifenleitung 1 konfiguriert,
wobei die Länge und Breite derselben jeweils ungefähr 25 mm
(kürzer als der Streifen 1) und 0,2 mm (entsprechend Streifen
1) beträgt.
Diese zwei Streifenleitungen sind, wie in Fig. 3(b) ge
zeigt, beide zwischen den Erdeschichten GND angeordnet, die aus
einem Glaskeramikmaterial gemacht sind. Die Dicke der jeweili
gen Erdeschichten ist, wie in Fig. 3(b) gezeigt, der Art, daß
die charakteristischen Impedanzen der jeweiligen Streifenlei
tungsmuster auf 55 Ω eingestellt ist. In diesem Fall sind die
charakteristischen Impedanzen der Streifenleitungen höher ge
setzt (= 55 Ω) als die charakteristische Impedanz (= 50 Ω) der
externen Schaltung.
Fig. 5 ist eine graphische Darstellung, die die Änderung
der Filtercharakteristika relativ zur charakteristischen Impe
danz der Streifenleitung zeigt. Die Filtercharakteristika, die
in Fig. 5 gezeigt sind, umfassen ein VSWR oder Stehwellenver
hältnis in einem Durchlaßbereich eines Filterchips, eine Ände
rung des Reflexionskoeffizienten und eine Verlustzunahme in dem
Durchlaßbereich des anderen Filterchips, die jeweils als Ordinate
aufgetragen sind.
Das Stehwellenverhältnis in dem Durchlaßbereich ist im
allgemeinen nicht größer als 2 und idealerweise 1. Daher hat
der Filter ein Stehwellenverhältnis von nicht größer als 2 und
so nahe an 1 wie möglich.
Obwohl der Reflexionskoeffizient idealerweise 1 ist, hat
ein im allgemeinen eingesetzter Filter einen Reflexionskoeffizient
von ungefähr 0,85 bis 0,9. Um die charakteristischen Qua
litätsverluste des Filters zu vermeiden, ist es von grundlegen
der Bedeutung, daß der Änderungswert des Reflexionskoeffizi
enten der Art ist, daß der Reflexionskoeffizient so nahe an 1
wie möglich liegt, d. h. ein Wert nicht kleiner als 0.
Der Verlust ändert sich mit der Änderung in der charakte
ristischen Impedanz der Streifenleitung. Der zulässige Bereich
einer Verlustzunahme ist 0 bis ungefähr 0,5, welcher keine Pro
bleme in der praktischen Signalübertragung bewirkt.
Wie aus Fig. 5 ersichtlich, wo die charakteristische Impe
danz 50 Ω beträgt, nimmt das Stehwellenverhältnis VSWR bei
spielsweise einen bevorzugteren Wert an, als in dem Fall, wo
die charakteristische Impedanz 55 Ω beträgt. Die Werte des Re
flexionskoeffizienten ändern sich jedoch und die Verlustzunahme
nimmt einen unerwünschten Wert an.
Dementsprechend zeigen die Streifenleitungen mit einer
charakteristischen Impedanz von 55 Ω einen geringeren Quali
tätsverlust in den Filtercharakteristika insgesamt, als dieje
nigen mit einer charakteristischen Impedanz von 50 Ω. Dies
bedeutet, daß der charakteristische Qualitätsverlust bei Strei
fenleitungen mit einer charakteristischen Impedanz, die etwas
höher liegt als diejenige des externen Schaltung, stärker un
terdrückt wird. Weiterhin nimmt das Stehwellenverhältnis bei
den Streifenleitungen mit einer charakteristischen Impedanz in
der Nähe von 60 Ω einen Wert größer als 2 an, und die Zunahme
an Fehlanpassungsverlust übersteigt 0,5, was zu einer Quali
tätsverschlechterung der Filtercharakteristika führt, die nicht
ignoriert werden kann.
Die Kriterien zur Auswahl der charakteristischen Impedanz
der Streifenleitungen, die in der Praxis keine Probleme dar
stellen, sind der Art, daß das Stehwellenverhältnis nicht grö
ßer als 2 ist, die Änderung des Reflexionskoeffizienten nicht
kleiner als 0 ist und die Verlustzunahme nicht größer als 0,5
ist. Um den Qualitätsverlust in den Filtercharakteristika zu
unterdrücken, ohne irgendwelche Probleme in der praktischen Si
gnalübertragung zu bewirken, sollte die charakteristische Impedanz
der Streifenleitungen 1.11 (±7%) mal so groß sein, wie
die charakteristische Impedanz (50 Ω) der externen Schaltung
(d. h. 51,615 Ω bis 59,385 Ω).
Die obere Grenze der charakteristischen Impedanz der
Streifenleitungen ist der Art, daß das Stehwellenverhältnis un
gefähr 2 ist, und die untere Grenze derselben ist der Art, daß
die Reflexionskoeffizientenänderung 0 ist. Wenn die charakteri
stische Impedanz 1.11 (±7%) mal so groß ist, wie die charakte
ristische Impedanz (50 Ω) des externen Schaltung, kann der Be
reich zwischen der oberen und unteren Grenze der charakteri
stischen Impedanz realisiert werden.
Auf diese Weise kann der Signalverlust im Durchgangsbe
reich der jeweiligen Filterchips reduziert werden, um den cha
rakteristischen Qualitätsverlust der Filterchips zu unterdrüc
ken, indem die charakteristische Impedanz der Streifenleitungen
(oder der Phasenanpassungsschaltkreise) auf einen Wert gesetzt
wird, der höher als derjenige der externen Schaltung ist.
Weiterhin kann die gesamte Größe des Duplexer-Paketes re
duziert werden, da zwei Streifenleitungen übereinander ge
schichtet sind und die Filterchips über den Streifenleitungen
angeordnet sind. Wie weiter oben bemerkt, kann der charakteri
stische Qualitätsverlust der Filterchips unterdrückt werden,
wodurch der Produktionsertrag der Duplexer-Pakete verbessert
werden kann.
Als nächstes ist ein Beispiel eines Duplexer-Pakets zu be
schreiben, das Streifenleitungen mit jeweils unterschiedlichen
Breiten an den gegenüberliegenden Enden umfaßt.
Die Breite des Streifenleitungsmusters (in Fig. 4 ge
zeigt), das zwischen Erdeschichten eingebettet ist, wird nach
und nach geändert. Beispielsweise hat die Streifenleitung 1
allmählich sich ändernde Breiten entlang ihrer Längsrichtung,
mit einer Breite von ungefähr 240 µm an einem ihrer Enden, das
mit dem Filterchip verbunden ist, einer Breite von ungefähr 180 µm
an dem Ende, das mit dem gemeinsamen Anschluss verbunden
ist, und einer Breite von ungefähr 200 µm in ihrem dazwischen
liegenden Bereich.
Fig. 6 ist eine graphische Darstellung, die eine Änderung
in der charakteristischen Impedanz einer Streifenleitung zeigt,
die allmählich sich ändernde Breiten entlang ihrer Längsrich
tung hat. Die charakteristische Impedanz schließt einen Einfluß
durch den Widerstand der Streifenleitung ein.
In Fig. 6 zeigen die Abszisse und die Ordinate die Länge
bzw. die charakteristische Impedanz der Streifenleitung. Die
obere Graphik in Fig. 6 zeigt den Fall, bei dem die Länge der
Leitung 35 mm (entsprechend Streifenleitung 1) beträgt, und die
untere Graphik in Fig. 6 zeigt den Fall, bei dem die Leitungs
länge 25 mm (entsprechend Streifenleitung 2) beträgt.
Die linke Seite der Graphik stellt ein Ende der Streifen
leitung auf der Seite des Filterchips dar, die eine größere
Breite hat, während die rechte Seite der Graphik das andere En
de auf der Seite des gemeinsamen Anschlusses darstellt, das ei
ne schmalere Breite hat. Wie aus Fig. 6 ersichtlich, wo die
charakteristische Impedanz der externen Schaltung mit 50 Ω an
gegeben ist, ist die charakteristische Impedanz an ihrem einen
Ende, auf der Seite des Filterchips, das eine größere Breite
hat, ungefähr 0,95 mal so groß und am anderen Ende der Strei
fenleitung, auf der Seite des gemeinsamen Anschlusses, das eine
geringere Breite hat, 1,3 mal so groß, wobei die durch
schnittliche Impedanz 1,11 mal so groß ist wie diejenige der
externen Schaltung.
Fig. 7 ist eine graphische Darstellung, die einen Ver
gleich der Bandcharakteristika zwischen der Streifenleitung
nach Ausführungsbeispiel 1 mit einer konstanten Breite und der
Streifenleitung nach Ausführungsbeispiel 2 mit einer sich all
mählich ändernden Breite zeigt. Die Abszisse und die Ordinate
zeigen jeweils die Frequenz und die Dämpfung.
Wie aus Fig. 7 ersichtlich, bietet die Streifenleitung mit
einer sich allmählich ändernden Breite einen verbesserten Ein
fügeverlust (Dämpfung) und einen Fehlanpassungsverlust von un
gefähr 0,2 dB, was eine Reduktion um 80% im Vergleich mit der
Streifenleitung mit einer konstanten Breite nach Ausführungs
beispiel 1 bedeutet. Der tatsächliche Fehlanpassungsverlust ist
kleiner als ein theoretischer Wert. Dies liegt daran, daß die
charakteristische Impedanz des Filterchips als Resultat der
Phasenrotation, die durch die Streifenleitung bewirkt wird,
derjenigen der externen Schaltung gleich wird, der eine charak
teristische Impedanz hat, die sich ziemlich stark von derjeni
gen der Streifenleitung unterscheidet.
Daher erlaubt es die Streifenleitung mit unterschiedlichen
Breiten an den gegenüberliegenden Enden, daß der Filterchip in
seinem Durchgangsbereich einen verminderten Signalverlust und
einen geringeren charakteristischen Qualitätsverlust zeigt. Zu
sätzlich verbessert die Unterdrückung des charakteristischen
Qualitätsverlustes den Produktionsertrag von Duplexer-Paketen.
Ausführungsbeispiel 1, das in Fig. 3 gezeigt ist, sieht
ein Beispiel eines Duplexer-Paketes vor, das eine Vielzahl von
Erdeanschlüssen hat, die auf dessen Oberfläche gebildet sind.
Durch das Ausführungsbeispiel 3 werden die Charakteristika ei
nes Duplexer-Paketes beschrieben, das Erdenschlüsse oder Erde
bondingpads besitzt, deren Anzahl größer ist, als diejenige der
parallelen Oberflächen-Akustikwellen-Resonatoren, die in dem
Filterchip eingeschlossen sind.
Im allgemeinen schließt der Filterchip parallele Oberflä
chen-Akustikwellen-Resonatoren ein, die parallel mit einer Si
gnalleitung verbunden sind, die den vorgenannten gemeinsamen
Anschluss und eine Streifenleitung verbindet sowie einen seri
ellen Oberflächen-Akustikwellen-Resonator, der in Serie mit der
Signalleitung verbunden ist.
Wie bezüglich Fig. 3(a) beschrieben, ist eines der Enden
der Resonatoren in dem Filterchip mittels Drähten 9 mit einem
Erdeanschluss 3, einem Filteranschluss 4 und einem gemeinsamen
Anschluss 5 verbunden. Da das Duplexer-Paket aus einer Mehr
schichtenstruktur besteht, wird durch Durchgangslöcher die Ver
bindung zu den Streifenleitungen, die in tieferen Schichten an
geordnet sind, sowie eine Erdung erreicht.
Fig. 8 ist ein elektrisch äquivalentes Schaltkreismodell
des Duplexer-Paketes, das in Fig. 3 gezeigt ist. In Fig. 8 sind
Filterchips 7 und 8 gezeigt, die jeweils einen seriellen Ober
flächen-Akustikwellen-Resonator und zwei parallele Oberflächen-
Akustikwellen-Resonatoren besitzen. Die Filterchips sind durch
Drähte 9 mit den jeweiligen Anschlüssen verbunden. Die Drähte 3
schließen jeweils eine induktive Komponente ein. Die Durch
gangslöcher zur Verbindung der Filterchips mit den Streifenlei
tungen, die in den unteren Schichten angeordnet sind sowie die
Erdeanschlüsse umfassen ebenfalls induktive Komponenten, wie in
Fig. 8 gezeigt.
Es ist bekannt, daß die Signaldämpfung im Sperrbereich ei
nes Filters geändert wird, wenn sich die Anzahl der Drähte, die
mit den parallelen Oberflächen-Akustikwellen-Resonatoren ver
bunden sind, ändert. Dies liegt daran, daß die induktiven Kom
ponenten, die in den Drähten 9 und den Durchgangslöchern vor
handen sind, geändert werden. Im allgemeinen bewirken die in
duktiven Komponenten einen Verlust an Hochfrequenzsignalen und
beeinflussen andererseits die Signaldämpfung. Deswegen sollten
die induktiven Komponenten vermindert werden.
Aus diesem Grund sind auf dem Duplexer-Paket Erdeanschlüs
se 3 in einer größeren Zahl als parallele Oberflächen-
Akustikwellen-Resonatoren gebildet. Deswegen wird eine vergrö
ßerte Anzahl der Drähte 9 und Durchgangsbohrungen zur paralle
len Verbindung der Filter mit den Erdeanschlüssen verwendet,
wodurch die induktiven Komponenten, die in den Drähten 9 und
den Durchgangsbohrungen enthalten sind, vermindert werden kön
nen.
Fig. 9 ist eine graphische Darstellung von Durchgangsbe
reich-Charakteristika, zum Vergleich zwischen dem Fall (A) bei
dem eine vergrößerte Anzahl von Erdeanschlüssen gebildet sind,
und Fall (B), bei dem eine Anzahl von parallelen Oberflächen-
Akustikwellen-Resonatoren derjenigen der Erdeanschlüsse ent
spricht. Im Fall (A) sind pro parallelem Oberflächen-
Akustikwellen-Resonator zwei Erdeanschlüsse vorgesehen. Die
Dämpfung im Sperrbereich des Filterchips kann um ungefähr 5 dB
erhöht werden, wie in Fig. 9 gezeigt. Hierbei ist eine geringe
charakteristische Qualitätsverminderung im Durchgangsbereich
des Filterchips zu erkennen, wie in Fig. 9 gezeigt.
Anstelle einer Vergrößerung der Anzahl von Erdeanschlüs
sen, wie oben beschrieben, kann die Signaldämpfung im Sperrbe
reich erhöht werden, indem die Anzahl an Drähten zur Verbindung
der Erdeanschlüsse mit dem Filter erhöht wird. Es wird angenom
men, daß die Verminderung in der Signaldämpfung im Sperrbereich
aus reduzierten induktiven Komponenten resultiert, die in den
Durchgangsbohrungen und Drähten vorhanden sind.
Wie aus dem Vorhergehenden ersichtlich, können die Filter
charakteristika verbessert werden, indem, wie in Fig. 8 ge
zeigt, derartig viele Erdeanschlüsse 3 vorgesehen werden, wie
es der Raum auf dem Duplexer-Paket erlaubt. Auf diese Art und
Weise kann die Signaldämpfung ohne einen Qualitätsverlust der
Charakteristika im Durchgangsbereich des Filterchips, in dem
eine größere Anzahl an Erdeanschlüssen vorgesehen wird als pa
rallele Oberflächen-Akustikwellen-Resonatoren, nur im Sperrbe
reich erhöht werden. Dies bedeutet, daß die Charakteristika ei
nes Filterchips im Durchgangsbereich des anderen Filterchips
verbessert werden können.
Obwohl diese Ausführungsformen Duplexer-Pakete einsetzen,
die aus Glaskeramik gemacht sind, können andere Materialien,
wie Aluminiumoxid (dielektrische Konstante: 10) und Mulit für
das Duplexer-Paket eingesetzt werden. Diese Materialien verbes
sern ebenfalls die Filtercharakteristika im wesentlichen im
selben Umfang wie Glaskeramik, mit einer geringen Differenz im
absoluten Wert der Signaldämpfung.
Während die Duplexer-Pakete in Übereinstimmung mit den
vorgenannten Ausführungsbeispielen aus einer Schichtstruktur
mit einer Filterchipschicht und zwei Streifenleitungsschichten,
die übereinander geschichtet sind, bestehen, können die Filter
chips und zwei Streifenleitungen in derselben Ebene eines Glas
keramiksubstrates angeordnet sein. In einem derartigen Fall
kann ein Substrat mit einer größeren Basisfläche notwendig
sein, wobei aber die Höhe desselben reduziert werden kann. Da
her kann abhängig von ihren Anwendungen entweder das Duplexer-
Paket mit einer Schichtstruktur oder das Duplexer-Paket mit ei
ner ebenen Struktur, bei der die Filterchips etc. in derselben
Ebene angeordnet sind, gewählt werden.
Alternativ dazu kann das Duplexer-Paket derart konstruiert
sein, daß die Streifenleitungen und die Filterchips auf unab
hängigen Substraten angeordnet sind, oder daß zwei Streifenlei
tungen parallel zueinander in einem Glaskeramiksubstrat einge
lagert sind.
In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung kann der
charakteristische Qualitätsverlust der Filterchips unterdrückt
werden, indem die charakteristische Impedanz einer jeden Strei
fenleitung auf einen Wert gesetzt wird, der größer ist als die
charakteristische Impedanz eines externen Schaltung, der mit
dem Duplexer-Paket zu verbinden ist, indem Streifenleitungen
gebildet werden, die jeweils unterschiedliche Breiten an den
gegenüberliegenden Enden aufweisen, oder indem das Duplexer-
Paket mit Erdeanschlüssen versehen wird, deren Anzahl größer
ist als die der parallelen Oberflächen-Akustikwellen-
Resonatoren, die in den Filterchips eingeschlossen sind.
Claims (8)
1. Mehrschichten-Duplexer-Paket mit:
zwei Oberflächen-Akustikwellen-Filterchips mit un terschiedlichen mittleren Durchgangsbereichfrequenzen; und
zumindest zwei Phasenanpassungsschaltkreisen zur Festlegung der Impedanz-Charakteristika der Filterchips,
wobei die Phasenanpassungsschaltkreise jeweils Streifenleitungen umfassen, die übereinander geschichtet sind, und dadurch gekennzeichnet,
daß die Streifenleitungen jeweils einen Wellenwi derstand haben, der 1,04 bis 1,19 mal so groß ist wie der der externen Schaltung, die mit dem Duplexer-Paket zu ver binden ist.
zwei Oberflächen-Akustikwellen-Filterchips mit un terschiedlichen mittleren Durchgangsbereichfrequenzen; und
zumindest zwei Phasenanpassungsschaltkreisen zur Festlegung der Impedanz-Charakteristika der Filterchips,
wobei die Phasenanpassungsschaltkreise jeweils Streifenleitungen umfassen, die übereinander geschichtet sind, und dadurch gekennzeichnet,
daß die Streifenleitungen jeweils einen Wellenwi derstand haben, der 1,04 bis 1,19 mal so groß ist wie der der externen Schaltung, die mit dem Duplexer-Paket zu ver binden ist.
2. Duplexer-Paket nach Anspruch 1,
bei dem die Streifenleitungen an ihren gegenüberliegen
den Enden jeweils unterschiedliche Breiten haben.
3. Duplexer-Paket nach Anspruch 1,
bei dem die Streifenleitungen an ihren entgegengesetz
ten Enden jeweils unterschiedliche Breiten haben.
4. Duplexer-Paket nach einem der Ansprüche 1, 2, oder 3,
bei dem die Streifenleitungen und die Filterchips in
Schichten ausgebildet sind.
5. Duplexer-Paket nach Anspruch 1,
bei dem die Streifenleitungen an ihren entgegengesetz ten Enden jeweils unterschiedliche Breiten haben, weiterhin mit:
einem gemeinsamen Signalanschluss zur Verbindung der externen Schaltung mit dem Duplexer-Paket,
wobei die Streifenleitungen an dem einen Ende jeweils mit dem gemeinsamen Signalanschluss und an dem anderen Ende mit dem entsprechenden Filterchip verbunden sind; und
wobei das eine Ende der jeweiligen Streifenleitungen, das mit dem gemeinsamen Signalanschluss verbunden ist, eine ge ringere Breite als diejenige des anderen Endes hat, das mit dem Filterchip verbunden ist, so daß die Breite einer jeden Strei fenleitung vom anderen Ende, das mit dem Filterchip verbunden ist, zum einen Ende, das mit dem gemeinsamen Signalanschluss verbunden ist, allmählich schmaler wird.
bei dem die Streifenleitungen an ihren entgegengesetz ten Enden jeweils unterschiedliche Breiten haben, weiterhin mit:
einem gemeinsamen Signalanschluss zur Verbindung der externen Schaltung mit dem Duplexer-Paket,
wobei die Streifenleitungen an dem einen Ende jeweils mit dem gemeinsamen Signalanschluss und an dem anderen Ende mit dem entsprechenden Filterchip verbunden sind; und
wobei das eine Ende der jeweiligen Streifenleitungen, das mit dem gemeinsamen Signalanschluss verbunden ist, eine ge ringere Breite als diejenige des anderen Endes hat, das mit dem Filterchip verbunden ist, so daß die Breite einer jeden Strei fenleitung vom anderen Ende, das mit dem Filterchip verbunden ist, zum einen Ende, das mit dem gemeinsamen Signalanschluss verbunden ist, allmählich schmaler wird.
6. Duplexer-Paket nach Anspruch 5,
bei dem die Streifenleitungen und die Filterchips in
Schichten ausgebildet sind.
7. Duplexer-Paket nach Anspruch 1 oder 2,
bei dem die Filterchips parallele Oberflächen-
Akustikwellen-Resonatoren umfassen, die parallel mit einer Si
gnalleitung verbunden sind, die den gemeinsamen Signalanschluss
und eine der Streifenleitungen verbindet, und einen seriellen
Oberflächen-Akustikwellen-Resonator, der in Serie mit der Si
gnalleitung verbunden ist, wobei die Anzahl der Erdeanschllüsse
für das Duplexer-Paket größer ist, als diejenige der parallelen
Oberflächen-Akustikwellen-Resonatoren des Filterchips.
8. Duplexer-Paket nach Anspruch 7,
bei dem die parallelen Oberflächen-Akustikwellen-
Resonatoren jeweils zumindest zwei Erdeanschlüsse haben.
Applications Claiming Priority (1)
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Family
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Country Status (3)
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| JP (1) | JP2905094B2 (de) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: TAIYO YUDEN CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP |
|
| 8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: SEEGER SEEGER LINDNER PARTNERSCHAFT PATENTANWAELTE |
|
| R071 | Expiry of right | ||
| R071 | Expiry of right |