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DE1940487A1 - Grundiermittel fuer Metalle - Google Patents

Grundiermittel fuer Metalle

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DE1940487A1
DE1940487A1 DE19691940487 DE1940487A DE1940487A1 DE 1940487 A1 DE1940487 A1 DE 1940487A1 DE 19691940487 DE19691940487 DE 19691940487 DE 1940487 A DE1940487 A DE 1940487A DE 1940487 A1 DE1940487 A1 DE 1940487A1
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cresol
metal
linear
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DE19691940487
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English (en)
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DE1940487B2 (de
DE1940487C3 (de
Inventor
Seihichi Kobayashi
Hiroshi Ueno
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Seikan Group Holdings Ltd
Original Assignee
Toyo Seikan Kaisha Ltd
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Priority to US844154A priority patent/US3663354A/en
Priority to FR6926799A priority patent/FR2055887A5/fr
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Priority to NL7006986A priority patent/NL7006986A/xx
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Description

  • Grundiermittel für Metalle Die vorliegende Erfindung betrifft ein Grundiermittel, das sowchl gegenüber Metall als auch gegenüber linearen Polyamiden adhäsiv ist, und dessen Anwendungen.
  • Derzeit auf dem Markt erhältliche Grundiermittel für die Applikation von linearen Polyamiden als Überzug auf Metalloberflächen zeigen Schwächen in Hinblick auf die mechanische Festigkeit und liefern deshalb gewöhnlich keine gute Klebefestigkeit zwischen Metall und Metall oder zwischen Metall und Polyamid.
  • Es ist bereits bekannt, daß lineare Polyamide als Verbindungsmittel oder Klebstoffe für Metalle oder andere Unterlagen verwendet werden können, da sie in Vergleich mit anderen Kunststoffen zäh sind. Sie können demzufolge als solche oder in Mischung mit Weichmachern, mit phenolischen Harzen vom Novolak-Tyr oder mit Epoxydharzen und einem Härter da-Stir in Form eines hitzehärtbaren Klebstoffes verwendet wer den. Modifizierts Polyamide, worin polymerisierbare Monomere auf das Gerüst von Polyamiden aufgepfropft sind, um Pfropfmischpolymerisate zu bilden, können als Klebstoffe verwendet werden, und ein Klebeverfahren, das die Wärmehärtung eines Klebstoffes umfaßt, bei dem es sich um ein lineares Polyamid handelt, das mit hitzehärtbaren Epoxydharsen oder Diisocyanat überzogen ist, ist ebenfalls bereits bekannt. Diese kinearen Polyamide als solche oder in Mischung mit anderen Komponenten sind jedoch gegenüber Matallen weniger adhäsiv and lineare Polyamide, die modifiziert sind, um hitzehärtbar zu sein, erfordern zur Härtung viel Zeit. Gepfropfte Polyamide sind teuer und unzweckmäßig.
  • Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung von Einrichtungen zur Verklebung von linearen Polyamiden mit Metall. Ein weiteres Ziel ist die Schaffung von Einrichtungen sur Verklebung von Metall mit Metall mittels linearen Polyamidklebstoffen. Ziel der vorliegenden Erfindung ist weiterhin die Schaffung einer Verklebung von Metall mit Metall in kurser Zeit. Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Grundiermittels, das sowohl gegenüber Metallen als auch gegenüber linearen Polyamiden adhäsiv ist. Ein anderes Ziel ist die Schaffung eines Metallgegenstandes, wie eines Bleches, der mit linearen Polyamiden überzogen ist. Ziel der Erfindung ist weiterhin die Sohaffung von Metallgegenständen, wie Blechen, die schichtartig mit linearen Polyamidklebstoffen verklebt sind. Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung eines aus Metallblech hergestellten Behälters, der an seinem Boden oder an seiner Trammel eine Naht aufweist, die durch Verkleben anstatt durch Versohweißen hergestellt ist.
  • Diese Ziele werden erfindungsgemäß mit einem Grundiermittel erreicht, das ein härtbares Vorkondensat eines pheuolischen Harzes vom Resoltyp und eines Epoxydharses enthält, wobei das phenolisohe Harz vom Resoltyp ein Kondensat von Formaldehyd und einer Mischung von 50 bis 90 Gew.-% p-Kresol und 50 bis 10 Gew. -% mindestens einer multifunktionellen phenolischen Verbindung, die mindestens trifunktionell ist, darstellt und das Epoxydhars ein Kondensat von p,p'-Dihydroxdiphenylalkan und Epihalogenhydrin ist.
  • Das Grundiermittel wird in Form einer Lösung in einem aromatischen oder aliphatischen Lösungsmittel als Überaug auf die Oberfläche von Metallgegenständen, wie entfetteten oder gereinigten Einsenblechen, Aluminiumblechen, Stahlblechen, die mit Zink, Zinn, Chrom und Aluminium plattiart sind, und Stahlblechen, die mit Chromsäureflüssigkeit oder Phosphorsäureflüssigkeit behandelt worden sind, aufgebracht und erhitzt, um das verwendete Lösungsmittel abzudampfen und eine weitere Härtung zu erreichen.
  • Das so erhaltene, mit Grundiermittel überzogene Metallblech wird dann mit einem linearen Polyamid überzogen. Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die mit Grundierungsmittel überzogene Oberfläcche eines Metallbleches mit einem linearen Polyarnid in Form einer Lösung überzogen, deren Lösungsmittel abgedampft werden soll. Gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung wird ein lineares Polymaid in geschmolzenem Zustand als Überzug auf die mit Grundiermittel überzogene Oberfläche aufgebracht. Im letzteren Fall kann der lineare Polyamidüberzug durch Heißverklebung des Polyamids, das in Form eines Filmes oder als Pulver aufgebracht worden ist, oder durch Flammspritzen des Polyamidpulvers auf die mit Grundiermittel überzogene Oberfläche gebildet werden.
  • Die Adhäsion des linearen Polyamids an der mit Grundiermittel überzogenen Metalloberfläche wird verbessert, wenn das 1{-neare Polyamid unter Druck auf oder über die Schmelztemperatur des verwendeten Polyamids erhitzt wird. Eine Erhitzungszeit von zur 30 bis 200 Millisekunden ist ausreichend, um verbesserte Adhäsion zu liefern.
  • Der lineare Polyamidüberzug auf dem se überzogenen Metallgegenstand kann als Klebstoff für einen anderen mit Grundiermittel überzogenen Metallgegenstand verwendet werden.
  • Beispielsweise wird ein Metallblech, wie elektrolytisch chromiertes Stahlblech, das in der oben beschriebenen Weise mit linearem Polyamid überzogen worden ist, auf ein anderes ähnliches Blech oder auf ein Metallblech, das nur mit dem Grundiermittel überzogen werden ist, aufgelegt und die sich ergebende Schichteinheit wird unter Druck für eine kurze Zeitspanne in der Größenordnung von 30 bis 200 Millisekunden auf oder über die Schmelztemperatur des verwendeten linearen Polyamids erhotzt. Das mit Grundiermittel überzogene Metallblech kann auch mit jedem anderen verklebt werden, indem eine Schichteinheit mit einer getrennten Schicht aus liearem Polyamidfilm oder -pulver zwischen den mit Grundiermittel überzogenen Metallblechen unter Druck für eine kurze Zeitspanne in der Größenordnung von einigen Sekunden erhitzt wird.
  • Die Verklebung der vorliegenden mit Grundiermittel überzogenen Metallbleche, bei denen ein lineares Polyamid als Klebstoff verwendet wird, wir in einer derart sehr kurzen Zeit erreicht und die Elebefestigkeit oder Abhebefestigkeit zwischen den Metallblechen hat einen derart hohen Wert, daß diese Verbindungstechnik als Ersatz für bisheriges oder herkömmliches Verschweißen verwendet werden kann, das bei der Herstellung von Setitennähten bei Metallblechbehältern durchgeftihrt wird, und demzufolge ist automatisches Eindosen möglich, bei dem erforderlich ist, daß die Seitennahtbildung mit hoher Geschwindigkeit erfolgt.
  • Nachfolgend wird die Erfindung im einzelnen beschrieben.
  • Das bei der Herstellung des vorliegenden Grundiermittels zu verwendende phenolische Harz vom Resoltyp ist ein Kondensat von Formaldehyd und einer Mischung von 50 bis 90 Gew.-% p-Kresol und 50 bs 10 Gew.-% mindestens einer multifunktionellen phenolischen Verbindung, die mindestens trifunktionell ist. Die multifunktionelle phenolische Verbindung, die mindestens trifunktionell ist, ist eine phenolische Verbindung, die mindestens 3 Stellen aufweist, die zur Umsetzung mit Formaldehyd unter Bildung von Methylolgruppen befähigt sind. Die zur Umsetzung mit Formaldehyd befähigten Stellen können gewöhnlich o- und p-städig bezüglich einer gegebenen Hydroxylgruppe sein.
  • Die bevorzugten phenolischen Verbindungen sind Mono- oder Dihydroxylverbindungen der allgemeinen Poriel worin R Wasserstoff oder eine Kohlenwasserstoffgruppe bedeutet, die eine Kohlenstoffzahl von 1 bis 8 aufweist und vorzugsweise aliphatisch ist,oder der allgemeinen Formel worin R' die Bedeutung -CH2-, -CH(CH3)-, -C(CH3)2-, -C(CH3)(C2H5)- oder -O- hat. Die Verbindungen der angegebenen Formeln können in der n-Stellung besüglich der Hydroxylgruppe oder -gruppen durch einen Kohlenwasserstoff mit einer Kohlenstoffzahl von 1 bis 8 substituiert sein. Beispiale dieser Verbindungen sind Phenol, m-Kresol, Resorcin, m-Methoxyphenol, m-Äthoxyphenol, m-Octylphenol, p,p'-Dihydroxydiphenyldimethylmethan (B ist Phenol-A) und dergleichen.
  • Das Kondensat vom Resoltyp aus den gemischten Phenolen und Formaldehyd kann in herkömmlicher Weise hergestellt werden. Beispielsweise werden gemischte Phenole in einer 37 %igen wässerigen Lösung von Formaldehyd gelöst und die sich ergebende Lösung wird in Gegewart eines alkalischen Katalysator, der bei 70 bis 100°C zugegeben wird, 1 bis 5 Stunden lang erhitzt, um die Phenole mit Formladehyd zu kondeneieren. Der Harzgehalt des Reaktionsprodukts wird mit einem geeigneten Lösungsmittel, wie einem Keton, extrahiert, um ein phenolisches Hars vom Resoltyp zu erzeugen. Die Harze sollen vorzugseise wasserfrei sein.
  • Es wird darauf hingewiesen, daß die Ausdrücke "kondensieren" und "Kondensat" der Bequemliohkeit halber verwendet werden, um die Phänomene auszudrücken, die bei der Reaktion zwischen Pormaldehyd und Phenolen unter Bildung von Reaktionsprodukten vei Resoltyp und auch bei der Reaktion zwischen Polyphenolen und Epihalogenhydrin unter Bildung eines sogenannten Epoxydharzes sowie bei der Reaktion phenolischen Harses vom Resoltyp und des Epoxydharzes vorliegen, wenngleich diese Reaktionen als "Addition" oder als "Additionskondensation" beseichnet werden sollen.
  • Das mit dem phenolischen Hars vom Resoltyp zu vereinigende Epoxydhars kann die folgende Formal besitzen, worin R" einen Rest darstellt, der nach der Kondensation von p,p'-Dihydroxydiphenylalkan zurückbleibt.
  • Das Epoxydhars der angegebenen Formel ist ein Reaktionsprodukt eines Bisphenols mit einer Formel HO-R"-CH, wie des Bisphenols A, worin der Alkanrest des Dihydroxydiphenylalkans Dimethylmethan ist, and eines Epihalogenhydrins, wie Epichlorhydrin, wobei "n" im allgemeinen Mull bis 12 bedeutet.
  • Das phenolische Hars vom Resoltyp und das Epoxydhars werden in Lösung unter Bildung eines Vorkondensats orkitst, das noch zur weiteren Kondensation fähig ist und in dem vorliegenden Grundiermittel verwendet werden soll. Es ist bevorzugt, daß weniger als 50 %, vorzugsweise 10 bis 30%, der Epoxydgruppen, die in dem verwendeten Epoxydhars ursprünglich vorliegen, während der Vorkondensation mit den Hydroxylgruppen des verwendeten phenolischen Harzes vom Resoltyp zur Umsetzung gebracht werden. Das Vorkondensat soll vorzugsweise in organischen Lösungsmitteln löslich sein.
  • Die Wahl des linearen Polyamids, das als t?bersug oder als Klebstoff für die mit Grundiermittel überzogenen Metallgegenstände verwendet werden soll, ist für die vorliegende Erfindung nicht wesentlich. Annähernd jedes lineare Polyamid ist brauchbar, jedoch soll seine Schmelztemperatur vorzugsweise zwischen Umgebungstemperatur und der Zersetzungs- oder Schmeiztemperatur von Materialien liegen, die von dem Überzugs- oder Klebverfahren betroffen sind, beispielsweise der Schmelztemperatur von Zinn im Falle der Verklebung einer verzinnten Platte. Beispiele derartiger Polyamide sind in Spalts 2, Zeile 8 bis 24 dler USA-Patentschrift 2 962 468 beschrieben, wie beispielsweise Polyhexamethylenadipamid, Polyhexamethylensebacamid, 6-Aminocapronsäure-Polymerisate, 11-Aminoundecansäure-Polymerisate, 12-Aminolaurinsäure-Polymerisate und Mischpolymerisate der Dicarbonsäuren, Diamine und Aminosäuren, die bei den vorstehenden Polymerisaten verwendet werden.
  • Bs ist erwünscht, daß die als Klebstoff su verwendenden linearen Polyamide in Form von Lösungen mit einer Konzentration von 1 % in 98 %iger konzentrierter Schwefelsäure relative Viskositäten über 1,5 aufweisen. Es warde gefunden, daß lineare Polyamide mit relativen Viskositäten unter 1,5 spröde und nicht genügend adhäsiv sind, um eine befriedigende Klebefestigkeit zu liefern.
  • Die Schäl- bzw. Abhebefestigkeit hängt von vielen Faktoren ab, wobei die Hauptfaktoren nachfolgend in Hinblick auf Beispiele von Arbeitsweisen abgehandelt werden.
  • (1) Typ des in Mischung mit p-Kresol verwendeten Phenols und Verhältnis von p-Kresol zum Phenol Elektrolytisch chromierte Stahlbleche, die unter dem Handelsnamen "High Top" von der Toyo Kohan kabushiki Kaisha, Japan, verkauft werden, werden miteinander verklebt.
  • Bei dem linearen Polyamid, das als Klebatoff verwendet wird, handelt es sich um Polymerisate von 12-Aminolaurinsäure, deren relative Viskosität 2,7 beträgt (Lösung mit 1 5 Konsentration in 98 %iger konsentrierter Schwefelsäure).
  • Ein Grundiermittel wird folgendermaßen hergestellt: 100 g eines in Tabelle I angegebenen Phenols werden in 130 g 37 %iger wässeriger Formaldehydlösung gelöst und die sich ergebende Lösung wird in Gegonwart eines alkalischen Katalysators bei 95°C etwa 3 Stunden lang sur Umsetzung gebracht. Am Endpunkt der Kondensationsrecktion kann eine verfestigte harsartige Masse auf einer Metallplatte leicht abgesogen werden, wobei die harsartige Masse hergestallt worden ist, indem eine Probe der Reaktionsflüssigkeit zur reschen Abkühlung auf Raumtemperatur und zur Verfestigung des Harzgehaltes devon auf die Metallplatte gehracht wird.
  • Das Reaktionsprodukt wird dann mit 250 g eines gemischten Lösungsmittele extrahiert, das ans Ketonen, Estern und Alkoholen besteht, und mchrmals mit Wasser gewaschen, wonach das so extrahierte Kondensat bei 50°C 24 Stunden lang gealtert wird.
  • Das so erhaltens phenolishce Hars vom Resoltyp wird mit einer Epoxydhars (Epikote 1007) -Lösung gemischt, deren Feststoffgehalt 30 % beträgt, wobei das Verhältnis des Feststoffgehalts des phenolischen Harzes zum Feststoffgehalt des Epoxydharzes 3:7 beträgt. Die Mischung wird etwa 3 Stunden lang unter Rückfluß auf 110°C erhitzt, wodurch ein erfindungsgemäßes Grundiermittel erzeugt wird. Am punkt der Reaktion ist der hart gewordene Film des Reaktionprodukts transparent.
  • Das so erhalten Grundiermittel wird auf die Oberfläche des Stahlbleches "High Top" aufgewalzt und der Überzug wird bei 21000 10 Minuten lang in einem Ofen gehärtet. Die Dicke des gehärteten Überzuges des Grundiermittels beträgt etwa 5u.
  • Ein Film von Polymerisatan der 12-Aminolaurinsäure mit einer Dicke von etwa 100 µ wird dann auf die mit Grundiermittel überzogene Oberfläche aufgebracht, die mit dem Stahlblech verklebt werden soll. Das so überzogene Stahlblech wird auf etwa 230°C erhitzt und 50 Millisekunden lang gegen ein anderes identisches Stahlblech gepreßt, wobei die Polyamidoberflächen der beiden Bleche zusmengepreßt werden, wodurch eine verklebte Schichtstruktur der Bleche erzeugt wird, die als zu testendes Probestück verwendet wird.
  • Die Schäl- bzw. Abhebefestigkeiten von verschiedenen in der oben beschriebenen Weise hergestellten Probestücken in der tatsächlichen Praxis sind in Tabelle I und II angageben.
  • T a b e l l e I Typ der verwendeten Phenole (Gew.-% Abhebs- bzw. Abziehfein dem gemischten Phenol) stigkeit bei 20°C (kg/cm) Phenol 100 10 p-Kresol 100 15 m-Kresol 100 10 p-tert.-Butylphenol 100 8 Bisphenol A 100 12 p-Kresol) 70 m-Kresol) 30 25 p-Kresol) 80 m-Kresol) 20 26 p-Kresol ) 75 Bisphenol A) 25 26 p-Kresol) 80 Resorcin) 20 25 p-Kresol ) 80 m-Methoxyphenol) 20 27 p-Kresol) 70 Phenol ) 30 26 p-Kresol ) 70 m-Äthylphenol) 30 24 p-Kresol ) 60 m-Äthoxyphenol) 40 23 p-Kresol ) 60 m-Octyloxyphenol) 40 21 p-Kresol ) 70 Phenol ) 20 27 m-Kresol ) 10 p-Kresol 70 p-tet.-Butylphenol) 30 10 p-Kresol ) 70 p-Nonylphenol) 30 8 m-Kresol) 70 Phenol) 30 10 (kein Grundiermittel) - 7 T a b e l l e II Typ der multifunktionellen Phenole Abhebe- bzw. Abziehfe-(A), die in Mischung mit p-Kresol stigkeit bei 20°C (B) verwendet werden, und Ge- (kg/cm) wichtsverhältnis von B/A m-Kresol 100/10 9 m-Kresol 90/10 18 m-Kresol 70/30 25 m-Kresol 50/50 20 m-Kresol 30/70 14 m-Kresol 0/100 10 50 Gew.-Teile Bisphenol s + 50 Gew.-Teile Phenol 90/10 20 50 Gew.-Teile Bisphenol A + 50 Gew.-Teile Phenol 70/30 26 50 Gew.-Teile Bisphenol A + 50 Gew.-Teile Phenol 50/50 23 50 Gew.-Teile Bisphenol A + 50 Gew.-Teile Phenol 30/70 12 50 Gew.-Teile Bisphenol A + 50 Gew.-Teile Phenol 0/100 11 Die in Tabelle T angegebönen Ergebuisse zeigen, daß eine höhere Abhebefestigkeit nur im Falle der Kombinationen von p-fresol mit einem multifunktionellen Phenol erhalten wird, das mindestens trifunktionell ist.
  • Die in Tabelle II angegebenen Ergebnisse zeigen, daß eine höhere Abhebefestigkeit erhalten wird, wenn des Gewichtsverhältnis von p-Kresol zu den multifunktionellen Phenolen im Bereich von 50:50 bis 90:10 liegt.
  • (2) Verhältnis des phenolischen Harses zum Epxydharz Es werden Tests durchgeführt, bei denen das Gewichtsverhältnis des phenolischen Harzes zu dem Epoxydharz variiert wird. Die bei der Herstellung des phenolischen Harzes verwendete Mischung von Phenolen besteht aus p-Kresol und m-Kresol, während das Gewichtsverhältnis von p-Kresol zu m-kresl 70:30 beträgt. Die Typen von Epoxydhars, Metallblech, Klebstoff und Klebverfahren, die verwendet werdne, sind mit den bei den Tests von Tabelle I verwendeten idnetisch.
  • T a b e l l e III phenolisches Mars Epoxydharz Abhebe- bzw. Abziehfe-(Gew.-%) (Gew.-%) stigkeit bei 20°C (kg/cm) 0 100 3 10 90 10 20 80 22 30 70 25 50 50 22 60 40 18 80 20 8 100 0 2 Die in Tabelle III angegebenan Ergebnises zeigen, daß eine höhers Abhebefestigkeit erhalten wird, wenn das Gewichtsverhältnie in dem phenolischen Hars im Bereich von 20:80 bis 60:40 liegt.
  • (3) Epoxvdäguivalent Das Epoxydäquivalent steht im Zusammenhang mit dem Molekulargewicht eines Epoxyharzes und wird berschnet, iudem das Molekulargewicht eines Epoxydharzes durch die Zahl seiner Epoxydringe dividiert wird. Je größer das Epoxydäquivalent ist, um eo hoher ist das Molekulargewicht.
  • Es werden Versuche durchgeführt, bei denen das Epoxydäqui valent des in dem Grundiermittel verwendeten Epoxydharzes variiert wird, während andere Variable, nämlich die Verhältnisse in der Mischung von Phenolen und die Verhältnisse von phenolischem Harz zu Epoxydharz, in den in Tabelle I, II und III angegebenen optimalen Bereichen gehalten werden.
  • Es wird gefunden, daß eine höhere Klebefestigkeit erhalten wird, wenn das Epoxydäquivalent im Bereich von 450 bis 5500 liegt. Eine höhere Klebefestigkeit wird nicht erhalten, wenn du Epoxydäquivalent unter 450 liegt, und das Produkt ist aufgrund der geringen Reaktionsfähigkeit des verwendeten Epoxydharzes als Grundiermittel ungeeignet, wenn das Epoxydäquivalent über 5500 liegt.
  • Zur Applikation des Grundiermittels auf Metalloberflächen kann Jede Arbeitsweise verwendet werden. Beispielsweise wird das Grundiermittel in Form einer Lösung auf die Oberfläche eines Metallgegenstandes wie eines Metallbleches durch Bürsten, Sprühen, Tauchen oder Aufwalsen aufgebracht und der auf dem Metall arzeugte Überzug wird zur Kondensation oder Härtung beispielsweise 3 bis 30 Minuten lang auf 170 bis 23000 erhitzt. Die Dicke des gehärteten Überzuges beträgt vorzugsweise 1 bis 20µ.
  • Ein liueares Polyamid kann mittels jeder Applikationemethode auf die in dieser Welse mit Grundiermittel überzogene Oberfläche aufgebracht werden. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird das Polyamid in Form eines Filmes auf die mit Grundiermittel überzogenen Oberfläehe aufgebracht und der Film wird verschmolzen und mit Wärme und Druch an der mit Grundiermittel überzogenen Oberfläche zum Anhaften gebracht. Die Zeit, die erforderlich ist, um den Polyamidfilm in dieser Weise mit Wärme und Druck an der mit Grundiermittel überzogenen Oberfläche zum Anhaften zu bringen, kann so kurz sein. wie es das verwendete Erhitzungsverfahren erlaubt. Gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung wird das Polyamid in Form eines geschmolgenen Filmes auf die mit Grundiermittel überzogene Oberfläche schmelzextrudiert, Das Polyamid kann natürlich in Form einer Lösung aufgebracht werden, wobei sich an die Applikation eine Verdamfung des verwendeten Lösungsmittels anschließt.
  • Das in dieser Weise mit einem Überzug aus linearam Polyamid versehene Metallblech kann, wie oben bereits erwähnt, unter Wärme und Druck mit einem entsprechenden Metallblech oder mit einem Metallblech verklebt werden, das nur mit dem Grundiermittel überzogen ist.
  • In der Praxis wird das Metallblech mit einem Polyamidüberzug darauf erhitzt, um das Polyamid zu schmelsen, und auf ein anderes identisches Blech gelegt, wobei sich die Polyamidoberfläche der beiden Bleche in Berührung befindet, und dann wird auf die se gebildete Schichtstruktur Druck angewendet. Die Zeit, die erforderlich ist, um den Polyamidüberzug zum Anhaften an der anderen mit Grundiermittel überzogenen Oberfläche zu bringen, ist sehr kurs, da das Polyamid nur durch das Erhitzen zu schmelzen braucht. Das mit Grundiermittel überzogene Metallblech chne linearen Polyamidüberzug darauf kann ebenfalle mittels eines getrennten linearen Polyamid-"Klebstoffes" mit jedem anderen verklebt werden.
  • Die nachfolgenden Beispiele sollen die vorliegende Erfindung weiter veranschaulichen, jedoch nicht beschränken.
  • B e i s p i e l 1 30 g m-Kresol und 70 g p-Kresol werden in 130 g 37 %iger wässeriger Formaldehydlösung gelöst und die sich ergebende Lösung wird in Gegenwart eines alkalischen Katalysators bei 95°C 3,5 Stunden lang zur Ummetzung gebracht. Das sich ergebende Kondensationsprodukt wird dann mit 250 g einer Dösungemittelmischung extrahiert, die aus 20 Teilen Methylisobutylketon, 20 Teilen Cyolchexanon, 20 Teilen Butylcellosolve, 20 Teilen Toluol und 5 Teilen n-Butanol besteht, mehrere Male mit Wasser gewaschen, 24 Stunden lang gelatert und wasserfrei gemacht. Aus dem so hergestellten Kondensationsprodukt wird eine Lösung des phenolischen Harses vom Resoltyp, gelöst in der Lösungamittelmischung, hergestellt, wobei der Feststoffgehalt der Lösung 30 % beträgt.
  • Epikote 1007, ein Epoxydhars, wird in der obigen Lösungamittelmischung gelöst.
  • Beide Lösungen werden zusaunengenischt, um eine Lösung zu erzeugen, worin das Gewichtaverhältnis des phenolischen Harzes zum Epoxydhars 3:7 beträgt, und die sich ergebende Lösung wird unter Rückfluß 3 Stunden lang auf etwa 110°C erhitst, un ein Grundiermittel in Form einer Lösung zu erzeugen.
  • "High Top", ein Stahlblech, wird durch Bürsten mit der Grundiermittellösung überzogen und 12 Minuten lang bei 210°C getrocknet, um das Grundiermittel zu härten. Die Dicke des gehärteten Überzuges des Grundiermittels beträgt 8 bis 10 µ.
  • in Pill eines Polymerisate von 12-Aminolaurinsäure mit einer Dicke von 50µ und einer ralativen Viakosität des Polymerisats von 2,3 wird auf den zu verklebenden Teil der mit Grundiermittel überzogenen Oberfläche des Metalles aufgelegt und mittels einer heißen Platte, die eine Oberfläche aufweist, die mit Silikonharzen überzogen ist, in der Wärme bei 23°C 2 Sekunden lang auf die Oberfläche gepreßt.
  • Ein derartiges Metallblech mit dem Polyamidüberzug darauf wird auf ein anderes gelegt, wobei sich die Polyamidoberflächen von beiden Blechen in Berührung befinden. Die so gebildete Einheit wird mittels Hochfrequenzheizung 50 Millisekunden lang erhitzt und gepreßt und dann gekühlt.
  • Die Abhebs- bzw. Abziehfestigkeit von mehreren Proben der so erzeugten verklebten Schichtstruktur der Metallbleche beträht 23 bis 28 kg/cm, wobei der Durchschnitt 25 kg/cm beträgt.
  • B e i s p i e l 2 Es wird der Arbeitsweise zur Herstellung eines Grundiermittels gemäß Beispiel 1 gefolgt, mit der Ausnahme, daß eine Mischung von p-Kresol und Bisphenol A als gemischtes Phenol und Epikote 1009 als Epoxydhars verwendet werden.
  • Die so erzeugte Grundiermittellösung wird als Überzug auf ein gereinigtes Aluminiumblech aufgebracht und es wird 10 Minuten lang bei 210°C hitzegehärtet. Die Dicke des gehärteten Grundiermittelüberzuges beträgt 5 bis 10µ.
  • Das Aluminiumblech wird auf 260°C erhitzt, wonach ein Film aus Polymerisat von 6-Aminocapronsäure darauf aufgebracht wird. Die Dicks des Filmes beträgt 50µ und die relative Viskosität des Polyamids beträgt 2,45.
  • Das Aluminiumblech mit dam Polyamidüberzug darauf wird untor Druck bei 25000 50 Millisekunden lang mit einem anderen identischen Blech verklebt und es wird gekühlt.
  • Die Abhebe- bzw, Abziehfestigkeiten von Proben der verklebten Struktur der Bleche betragen 25 bis 30 kg/cm. Die Abhebefestigkeit der 5-sekündigen Verklebung bei 230°C beträgt 25 bis 30 kg/cm.
  • B e i s p i e l 3 Es wird der Arbeitsweise zur Herstellung eines Grundiermittels gemäß Beispiel gefolgt, mit der Ausuahme, daß eine Mischung von 70 Teilen p-Kresol, 20 Teilen Phenol und 10 Teilen Bisphenol A als das gemischte Phenol und Epon 1007 als des Epoxydhars verwendet werden.
  • Das so hergestellte Grundiermittel wird als Überzug auf eine verzinnte Platte aufgebracht und 12 Minuten lang bei 210°C hitzegehärtet. Die Dicke des eich ergebenden Grundiermittelüberzuges ist 5 bis 8 µ.
  • Die mit Grundiermittel überzogene verzinnte Platte wird dann mit einer Lösung eines linearen Mischpolyamids, das sich aus Hexamethylendiamin, Adipinsäure, Sebacineäure und 6-Aminocaproneäure zusammensetzt, in einer Lösungsmittelmischung, die aus Methanol und Chloroform bestaht, überzogen, deren Feststoffgehalt 30 % bsträgt, und das verwendste Lösungemittel wird dann abgedampft. Die Dicke des Polyamids wird reguliert, so daß sie etwa 30µ beträgt.
  • Die verzinnte Platte wird auf eine andere identische Platte gebracht und es wird mittels einer heißen Platte 3 Sekunden lang auf 200°C erhitzt. Die Abhebe- bzw. Abziehfestigkeit der Proben der so verklebten Schichtstruktur der Bleche beträgt 16 bis 20 kg/cm.
  • Die Abhebe- bzw. abziehfestigkeit im Falle des Ersatzes der verzinnten Platte im vorstehenden Test durch eine galvanisierte Eisenplatte beträgt 25 bis 30 kg/cm.
  • Die Abhebe- bzw. Abziehfestigkeit beträgt 15 bis 20 kg/cm, wenn eine verzinnte Platte mit dam Grundiermittel überzogen, dann mit dem Mischpolyamid ttbersogen und auf 20000 erhitzt wird und die so hergestellte verzinnte Platte bei Wärme und Druck 70 Millisekunden la,ng mit einer anderen identischen Platte, wobei sich die geschmolzenen Mischpolyamidoberflächen davon in Berührung befinden, verklebt und gekühlt wird.

Claims (7)

P a t e n t a n s p r ü c h e
1. Grundiermittel für Metalle, die mit linearen Polyamiden überzogen werden sollen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß es aus einem härtbaren Vorkondensat eines phenolischen Harzer vom Resoltyp und eines Epoxydharzes besteht, wobei das phenolische Hars vom Resoltyp ein Kondensat von Formaldehyd und einer Mischung von 50 bis 90 Gew.-% p-Kresol und 50 bis 10 Gew.-% mindestens einer multifunktionellen phenolischen Verbindung, die mindestens trifunktionell igt, und das Epoxydhars ein Kondensat von p,p'-Dihydroxydiphenylalkan und Epihalogenhydrin sind.
2. Grundiermittal nach Anspruch 1 in Form einer Lösung.
3. Grundiermittel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens eine multifunktionelle phenclische Verbindung unter Phenol, m-Kresol und Bisphenol A ausgewählt ist.
4. Grundiermittel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das p,p-Dihydroxydiphenylalkan Bisphenol 1 ist.
5. Grundiermittel nach einem der vorhergahenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gewichteverhältnis des phenolischen Harzes vom Resoltyp zu dem Epoxydharz Neuer Patentanspruch 8 Verwendung von Grundiermittel nach Anspruch 1 zum Überziehen von.Metall, das mit Hilfe von linearem Polyamid mit einem mit Grundiermittel nach Anspruch 1 oder mit einem mit Grundiermittel nach Anspruch 1 und linearem Polyamid überzogenen Metall verklebt wird.
20:80 bis 60:40 beträgt.
6. Grundiermittel nach einem der vorhergeh vorhergehanden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das Epoxydharz ein Epoxydäquivalent von 450 bis 5500 aufweist.
7. Grundiermittel nach einem der vorhergeh vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß Vorkondensat unkondensierte Epoxydgruppen in einer Menge enthält, die mehr als 50 % der Epoxydgruppen entspricht, die in dem ursprünglichen Epoxydhars verliegen. 8. >htallgegenstand itt eist~ linearen Pol Pal,7ili£bersg deduroh gekennzeichnet, da. er -a ner Unterlage des Met 8 i(berzcgen itt den utieSst bttel Spruch 1, inem linearen daant d bafebt. 9. ?erklebte 8 -1 td£egenanden, dbtlumb gekennzetcint, das sS e tZ ersten Ibtillg~tda tLber- zqen itt den Grundie tel Anspruah l na einen zweiten Ibtallgegens d, übers mitt d 0rindiettL gemäß sprtwh 1, aSt, der ait d riten IbtL1£qen- stand mittels es IsPess Polyarsl den mit Gru iettel übersogenen grflltab8iR vor- gbB 1 i Metalibleoh hergestellter PeMiter t einer
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