DE1640472C

DE1640472C - Process for the production of electrical fresh circuit boards

Info

Publication number: DE1640472C
Application number: DE19661640472
Authority: DE
Inventors: Kenneth Charles Arthur Chalfont St Peter Buckinghamshire Bingham (Großbritannien)
Original assignee: International Computers and Tabu lators Ltd, London
Priority date: 1965-07-13
Filing date: 1966-06-30
Publication date: 1973-05-17

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung elektrischer Schaltplatten mit einer ersten und einer zweiten Gruppe von elektrischen Leitern, die jeweils parallel zueinander angeordnet sind und einander in einem Winkel kreuzen sowie voneinander isoliert sind.The invention relates to a method for manufacturing electrical circuit boards with a first and a second group of electrical conductors each arranged parallel to one another and cross each other at an angle and are isolated from each other.

Es wurde bereits vorgeschlagen, auf einer Unterlage befestigte Bauelemente miteinander dadurch zu verbinden, daß Stromleiter auf beiden Seiten in Form von gedruckten Schaltungen ausgebildet werden, wobei die Bauelemente mit den Stromleitern durch Löten oder Schweißen in Verbindung gebracht werden. Jede erforderliche Zwischenverbindung zwischen zwei Stromleitern auf entgegengesetzten Seiten der Unterlage i-rfolgt dann in der Weise, daß ein Loch durch die Leiter und die Unterlage gestanzt und ein Stift oder eine Öse durch das Loch geführt wird. Andererseits kann eine Verbindung dadurch erreicht werden, daß die Oberfläche der Unterlage innerhalb der Lochstelle mit stromleitendem Material überzogen wird. Derartige Verfahren zur Ausbildung der Stromleiter und der Zwischenverbindungen sind kostspielig und immer schwieriger herzustellen, da die Dimensionen der Bauelemente, der Unterlagen und der Stromleiter immer kleiner werden.It has already been proposed that components fastened on a base can thereby be connected to one another connect that current conductors are formed on both sides in the form of printed circuits, wherein the components are brought into connection with the conductors by soldering or welding. Every required interconnection between two conductors on opposite sides of the base i-r then takes place in such a way that a hole goes through the The ladder and the pad are punched and a pin or eyelet is passed through the hole. on the other hand A connection can be achieved by keeping the surface of the pad within the hole location is covered with electrically conductive material. Such methods for the formation of the current conductors and of the interconnections are costly and increasingly difficult to manufacture because of the dimensions of the Components, the documents and the conductor are getting smaller and smaller.

Elektrische Stromkreisanordnungen, bei denen auf einer Unterlage befestigte elektrische Bauelemente über eine Stromleiteranordnung auf der Unterlage verbunden sind, sind bereits bekannt (Funk-Technik Nr. 24/1947); auf einer Grundplatte aus Isolierstoff wird auf einer Seite eine Gruppe von parallelen, horizontalen Metallstreifen einzeln mit einem Stempel aufgepreßt und mit der Grundplatte über thermoplastisches Material verklebt. Eine Gruppe von paralle-Electrical circuit arrangements in which electrical components fastened to a support are connected via a conductor arrangement on the base, are already known (radio technology No. 24/1947); On a base plate made of insulating material, a group of parallel, horizontal ones is placed on one side Metal strips pressed on individually with a stamp and with the base plate over thermoplastic Material glued. A group of parallel

ao len. vertikalen Metallstreifen ist in ähnlicher Weise ausgebildet und mit der tntgegengesetztcn Seite der Grundplatte verklebt. Eine Verbindung zwischen einem vertikalen Streifen und einem horizontalen Streifen erfolgt an einer Kreuzungsstelle durch Nietenao len. vertical metal strip is in a similar fashion formed and with the opposite side of the Base plate glued. A connection between a vertical stripe and a horizontal one Stripping is done at a point of intersection by riveting

as oder durch einen Verbindungsdraht, der durch ein Loch in der Grundplatte geführt ist. Eine derartige Zwischenverbindung ist nicht einwandfrei und entspricht nicht den Anforderungen, die von der Technik gestellt werden.as or by a connecting wire that is passed through a hole in the base plate. Such a one Intermediate connection is not perfect and does not meet the requirements of the technology be asked.

Weiterhin ist eine optische Vorrichtung bekannt (USA.-Patentschrift 2 906 016), mit der die exakte Anordnung von Stromkreiselementen in vorbestimmten Stellungen auf einer vorbereiteten Anschlußplatte vereinfacht wird.Furthermore, an optical device is known (USA. Patent 2 906 016) with which the exact Arrangement of circuit elements in predetermined positions on a prepared connection plate is simplified.

Nach einem weiteren bekannten Vorschlag (USA.-Patentschrift 3 159 486) ist eine Speicherplatte bekannt, auf der stromleitende Wicklungen auf entgegengesetzten Flächen einer Grundplatte dadurch hergestellt werden, daß eine getrennte Belichtungsmaske für jede Fläche verwendet wird. Hierbei handelt es sich um eine grundlegend andere Herstellungsmethode als im Falle vorliegender Erfindung.According to another known proposal (US Pat. No. 3,159,486), a storage disk is known, produced on the electrically conductive windings on opposite faces of a base plate thereby that a separate exposure mask is used for each area. This is what it is is a fundamentally different production method than in the case of the present invention.

Auch ist bereits ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von identischen, gedruckten Schaltungen unter Verwendung eines Musters in Form eines Kondensi.tors. dessen Fläche in zwei elektrisch stromleitende Teile unterteilt ist, wobei ein Teil die Konfiguration der gewünschten Leitungszüge aufweist, bekannt (deutsche Auslegeschrift 1061401). Der Kondensator ist elektrostatisch aufgeladen und mit einem thermoplastischen, dielektrischen Pulver bestäubt, das eine Affinität für eine Polarität der Ladung besitzt. Das durch dieses dielektrische Pulver gebildete Schema aus Leitungszügen wird dann auf eine gedruckte Schaltplatte übertragen, die selektiv geätzt werden muß, damit die gewünschte Schaltung entsteht. Die Schritte des Aufladens, Bestäubcns und Übertragens des Staubschemas auf weitere gedruckte Schaltungsplatten wird dann wiederholt.Also, a method for producing a large number of identical printed circuits is already under Use of a pattern in the form of a condenser gate. its surface in two electrically conductive Parts is subdivided, with a part having the configuration of the desired line runs, is known (German interpretation document 1061401). The capacitor is electrostatically charged and covered with a thermoplastic, dielectric powder, which has an affinity for a polarity of the charge. The circuit diagram formed by this dielectric powder is then printed onto a Transfer circuit board that must be selectively etched to create the desired circuit. The steps of charging, dusting and transferring the dusting scheme to other printed ones Circuit boards are then repeated.

Schließlich ist auch eine Mikroschaltung mit einem Kondensator und einem Widerstand auf einer gedruckten Schaltungsplatte bekannt (deutsche Auslegeschrift I 142 397), wobei der hohe elektrische Widerstand von Tantal für das Widerstandselemcnt und der niedrige Widerstand von Silber für die Platten des Kondensators und die Endverbindungen des Widerstandes verwendet wird.Finally, a microcircuit with a capacitor and a resistor is also printed on one Circuit board known (German Auslegeschrift I 142 397), the high electrical Resistance of tantalum for the resistance element and the low resistance of silver for the plates of the capacitor and the end connections of the resistor.

Demgegenüber ist es Aufgabe der Erfindung, einIn contrast, it is the object of the invention to provide a

Verfahren zur Herstellung elektrischer Schallplatten anzugeben, bei denen die Zwisehenverbinduncen zwischen der ersten und der zweiten Gruppe von Siromleitern in besonders einfacher, zweckmäßiger und billiger Weise hergestellt werden können.Process for making electrical records indicate where the interconnections between the first and second group of sirom conductors can be produced in a particularly simple, expedient and inexpensive manner.

Diese Aufgabe wird crfindungsgemäti dadurch gelöst, daß eine Schicht aus einem Photowiderstandsmaterial auf einer ersten Gruppe von Leitern aufgebracht wird, daß dann eine zweite Gruppe von Leitern auf der Obe-^f'äche der Schicht aus Photowiderstandsmatenal au ·· bildet wird und daß die zweite Gruppe von Leilern wahrend der Belichtung des Photowiderstandsmaterials als die nicht durchscheinenden Flachen einer Maske dienen und die belichteten Teile der Photowiderstandsschicht anschließend entfernt werden. This object is crfindungsgemäti achieved in that a layer is applied from a photoresist material on a first group of conductors, that a second group of conductors on the Obe- then ^f 'äche the layer of Photowiderstandsmatenal au ·· is formed and that the second group of Leilern during the exposure of the photoresist material serve as the non-translucent areas of a mask and the exposed parts of the photoresist layer are then removed.

Vorzugsweise werden an ausgewählten Kreuzungsstellen der Stromleiter Zwischenglieder ausgebildet. die treigelegte Teile von Stromleiterp der beiden Gruppen miteinander verbinden. In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird vorgeschlagen, daß die elektrischen Leiter der zweiten Gruppe durch Aufbringen einer kontinuierlichen Schicht eines stromleitenden Materials auf die Photowiderstandsschicht und durch selekiives Wegätzen der Schicht aus stromleitendem Material zur Bildung der getrennten I eiter der zweiten Gruppe ausgebildet werden.Intermediate members are preferably formed at selected crossing points of the current conductors. Connect the treigelegte parts of Stromleiterp of the two groups with each other. In further development the invention it is proposed that the electrical conductors of the second group by applying a continuous layer of electrically conductive material on the photoresist layer and by selective etching away of the layer of electrically conductive material to form the separate conductors of the second group.

Ferner wird nach dem erfindungsgemäßen Verfahren vorgeschlagen, daß eine Schicht aus Photowiderstandsmaterial ube.r der zweiten Gruppe von Stromleitern und den freigelegten Teilen der ersten Gruppe von Stromleitern ausgebildet wird, daß die Photowiderstandsschicht von den ausgewählten Kreuzungsstellen entfernt wird, daß eine kontinuierliche Schicht aus stromleitendem Material aufgebracht wird, und daß die Teile der Schicht aus stromleitendem Material entfernt werden, die auf der Photowiderstandsschicht aufliegen, indem der Rest der Schicht aus Photowiderstandsmaterial entfernt wird.It is also proposed according to the method according to the invention that a layer of photoresist material ube.r of the second group of conductors and the exposed parts of the first group is formed by conductors that the photoresistive layer from the selected crossing points that a continuous layer is removed of electrically conductive material is applied, and that the parts of the layer of electrically conductive material that are resting on the photoresist layer can be removed by removing the remainder of the layer of photoresist material Will get removed.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren läßt sich auf besonders einfache und zweckmäßige Weise eine Zwischenverbindung zwischen zwei Gruppen von Stromleitern erreichen, die auf einer elektrischen Schaltplatte aufgebracht sind.With the method according to the invention, a Interconnection between two groups of electrical conductors that run on an electrical Circuit board are applied.

Nachstehend wird die Erfindung in Verbindung mit der Zeichnung erläutt/t.The invention is explained in connection with the drawing.

F i g. I zeigt aufgeschnitten eine Ansicht eines Teiles einer elektrischen Stromkreisanordnung undF i g. I shows a cut away view of a portion of an electrical circuit arrangement and FIG

Fig. 2 eine Schrägansicht eines Details einer elektrischen Stromkreisanordnung gemäß der Erfindung.Fig. 2 is an oblique view of a detail of an electrical Circuit arrangement according to the invention.

Eine Unterlage I zur Aufnahme einer Matrix integrierter Stromkreisbauteile 2 ist aus einer gesinterten Aluminiumoxydkeramik hergestellt. Ein Satz von Speiseleitern 3, die Energiequellen mit den integrierten Stromkreisbauteilen 2 verbinden, sind auf der Unterlage 1 dadurch ausgebildet, daß ein Überzug aus Gold in einer Glasmatrix durch einen Seidenraster niedergeschlagen und dann der Überzug gebrannt wird.A pad I for receiving a matrix integrated Circuit components 2 are made of a sintered alumina ceramic. A set of Feed conductors 3, which connect energy sources to the integrated circuit components 2, are on the base 1 formed in that a coating of gold in a glass matrix through a silk grid knocked down and then the coating is fired.

Eine Isolierschicht 4 wird über den Stromleitern 3 dadurch ausgebildet, daß die Unterlage I und die Stromleiter 3 mit einer Glasur durch einen Seidenraster hindurch überzogen werden, der ein solches Muster aufweist, daß eine Matrix von öffnungen 5 in der Schicht4 erzeugt wird; der Überzug wird dann nach dem Niederschlagen gebrannt. Andererseits kann ein kontinuierlicher Glasurüberzug niedergeschlagen und gebrannt und die öffnungen 5 dann durch Ätzen ausgebildet werden. Aus Gründen der einfacheren Darstellung sind die Schicht 4 und eine weitere Isolierschicht, die weiter unten beschrieben wird, in Fig. 2 weggelassen.An insulating layer 4 is formed over the conductors 3 in that the substrate I and the Conductor 3 can be covered with a glaze through a silk grid, which has such a pattern comprises that a matrix of openings 5 is produced in the layer 4; the coating is then after burned to the knockdown. On the other hand, a continuous glaze coating can deposit and fired and the openings 5 are then formed by etching. For the sake of simplicity of illustration are the layer 4 and a further insulating layer, which is described further below, in FIG. 2 omitted.

Eine Erdungsebene 6 wird dann über der Isolierschicht 4 durch ein ähnliches Verfahren ausgebildet, wie es für das Niederschlagen der Speiseleiter 3 verwendet wurde; die Erdungsebene 6 besitzt dabei Öffnungen, die den öffnungen 5 entsprechen. Die Er-A ground plane 6 is then placed over the insulating layer 4 formed by a method similar to that used for depositing the feeder 3 would; the ground plane 6 has openings which correspond to the openings 5. Which he-

dungsebene 6 weist eine Reihe von Erhebungen 7 auf, von denen eine sich in jede Öffnung erstreckt, damit eine Verbindung zu dem Bauteil 2 erhalten wird. Die Erdungsebene 6 ergibt einen Rückführpfad für die Speiseströme und isoliert auch die Stromleiter 3 gegenTraining level 6 has a series of elevations 7, one of which extends into each opening, so that a connection to the component 2 is obtained. The ground plane 6 provides a return path for the feed currents and also insulates the conductor 3 from it

die Signalleiter, die weiter unten beschrieben sind.the signal conductors, which are described below.

Eine weitere Isolierschicht 18 ähnlich der Schicht 4 wird dann über der Erdungsebene 6 ausgebildet, und ein Satz von parallelen Sigr.„:Ieitern8, die sich längs der Unterlage 1 erstrecken, wiru auf der Schicht 18Another insulating layer 18 similar to layer 4 is then formed over the ground plane 6, and a set of parallel Sigr. ": Leitern8, which run lengthways the base 1, we extend on the layer 18

durch Vakuumniederschlag von Gold durch eine Maske hindurch hergestellt. In der Mask.·; sind solche Öffnungen vorhanden, daß die Stromleiter 8 sich nur in einem kleinen Abstand über die öffnungen 5 erstrecken. Die Stromleiter 8 können eine Breite in der Größenordnung von 0,125 mm aufweisen.produced by vacuum deposition of gold through a mask. In the mask. ·; are such Openings are present so that the current conductors 8 only extend over the openings 5 at a small distance. The current conductors 8 can have a width in the order of 0.125 mm.

Die gesamte Oberfläche w ird dann mit einer positiven photoempfindlichen Schutzschicht überzogen, worauf dann ein aufgedampfter Goldfilm folgt. Ein weiterer Belag der positiven Schutzschicht wird über dieThe entire surface will then be marked with a positive Photosensitive protective layer coated, which is then followed by a vapor-deposited gold film. Another The positive protective layer is covered over the

ganze Fläche niedergeschlagen und eine photografische Maske über die Schutzschicht gelegt, wobei die Maske ein Schema von undurchsichtigen Stäben besitzt, die den Isülierstreifen 9 entsprechen, welche über den Leitern 8 und vorzugsweise rechtwinkelig zu den Leitern 8 ausgebildet werden sollen. Die Decklage der Schutzschicht wird dann durch die Maske hindurch mit ultraviolettem Licht belichtet und entwickelt, die belichteten Teile der Schutzschicht werden dann aufgelöst, damit Goldstreifen zwischen den erwünschten holzstreifen 9 sichtbar werden. Diese Goldstreifen werden dann weggeätzt, wobei Streifen der unteren Schutzschicht sichtbar werden. Diese Schutzschichtstreifen werden belichtet und entwickelt, wodurch die belichteten Schutzschichtstreifen aufgelöst werden.The entire area was deposited and a photographic mask was placed over the protective layer, the mask has a scheme of opaque bars that correspond to the insulating strips 9, which over the Ladders 8 and preferably at right angles to the conductors 8 are to be formed. The top layer of the The protective layer is then exposed to ultraviolet light through the mask and developed, the exposed parts of the protective layer are then dissolved, leaving gold streaks between the desired ones wooden strips 9 become visible. These gold strips are then etched away, leaving strips of the bottom Protective layer become visible. These protective layer strips are exposed and developed, whereby the exposed protective layer strips are dissolved.

Der übrige Teil der Decklage der Schutzschicht wird ebenfalls aufgelöst. Somit wird ein Satz von parallelen Schutzschichtstreifen 9 mit einem Satz von Goldsignalleitern 10, die darauf aufgebracht sind, ausgebildet. Die Löcher in der Maske weisen eine solche Gestalt auf, daß die Stromleiter 10 die Öffnungen S nicht kreuzen, bestimmte Leiter 10 besitzen jedoch Erhebungen, die in die Öffnungen 5 hineinragen, damit sie mit den Bauteilen 2 verbunden werden.The remaining part of the top layer of the protective layer is also dissolved. Thus becomes a set of parallel Protective layer strips 9 are formed with a set of gold signal conductors 10 applied thereon. The holes in the mask have such a shape that the current conductors 10 do not pass the openings S cross, but certain conductors 10 have elevations that protrude into the openings 5 so that they be connected to the components 2.

Nunmehr ind zwei aufeinander senkrecht stehende Sätze von Signalleitern 8 und 10 ausgebildet worden. Da die Isolation 9 unterhalb der Stromleiter 10 die Form von Streifen aufweist, liegen die Leiter 8 zwischen den Leitern 10 frei.Two sets of signal conductors 8 and 10 which are perpendicular to one another have now been formed. Since the insulation 9 has the form of strips below the current conductors 10, the conductors 8 lie between the ladders 10 free.

Um die größte Flexibilität bei dieser Stromleiteran-Ordnung zu erzielen, ist es erforderlich, in einigen der Stromleiter 8 und 10 Diskontinuitäten herzustellen, durch die die Stromleiter 8 und 10 in Abschnitte unterteilt werden. Dieser Vorgang wird durch Funkenbearbeitung erzielt, bri dereine Elektrode in der Nähe der Stromleiter 8 oder 10 angeordnet wird, und ein Funken durch Anlegen einer Spannung zwischen der Elektrode und dem Stromleiter erzeugt wird. Ein Teil des Stromleiters 8 oder 10 wird dahei entfernt und hil-In order to achieve the greatest flexibility in this conductor arrangement, it is necessary in some of the Conductors 8 and 10 to produce discontinuities by which the conductors 8 and 10 are divided into sections will. This process is achieved by spark machining, bringing an electrode nearby the conductor 8 or 10 is arranged, and a spark by applying a voltage between the Electrode and the conductor is generated. Part of the conductor 8 or 10 is removed and

det eine Diskontinuität, z.B. die Diskontinuität 11. Durch die Ausbildung von Diskontinuitäten an verschiedenen Stellen werden Abschnitte von Stromleitern, z·. B. die Abschnitte 12 bis 14 ausgebildet.det a discontinuity, e.g. the discontinuity 11. The formation of discontinuities at different points means that sections of electrical conductors, z ·. B. the sections 12 to 14 formed.

Verbindungen zwischen ausgewählten Stromleiterabschnittcn werden durch die Ausbildung von stromleitenden Gliedern, z. B. den Gliedern 15 und 16, an den Krcuzungrpunkten der ausgewählten Stromleiterabschnitte hergestellt. Um die Glieder an vorbestimmten Kreuzungsstellen auszubilden, wird eine positive Schutzschicht oberhalb des gesamten Stromleiterbereiches erzeugt und von einer Elektronenstrahlquelle abgetastet, die eingeschaltet wird, wenn jede der vorbestimmten Kreuzungsstellen abgetastet wird. Dieser Elektronenstrahl bringt die Schutzschicht an diesen Kreuzungsstellen zum Erweichen, und die weich gewordene Schutzschicht wird durch ein entsprechendes Lösungsmittel entfernt, so daß öffnungen bleiben. Eine Schicht aus Aluminium wird dann durch Vakuumniederschlag über der Schutzschicht ausgebildet. Die verbleibende Schutzschicht wird dann durch ein entsprechendes Lösungsmittel in einem mit Ultraschall behandelten Bad entfernt, wobei die unerwünschten Teile der Aluminiumschicht damit entfernt und nur die Glieder belassen werden. Damit ist nun ein stromleitender Pfad vorhanden, der z. B. durch den Stromleiterabschnitt 12, das Glied 15, den Abschnitt 13 und das Glied 16 zu einem Teil i 7 eines der Stromleiter 8 verläuft. Durch Ausdehnung dieser Vorgänge können sehr komplizierte Stromleiterausbildungen erstellt werdr n.Connections between selected electrical conductor sections are made by the formation of conductive members such. B. the members 15 and 16, on made the junction points of the selected conductor sections. To keep the limbs at predetermined To form crossing points, a positive protective layer is above the entire conductor area generated and scanned by an electron beam source which is turned on when each of the predetermined Intersection points is scanned. This electron beam applies the protective layer to them Crossing points to soften, and the softened protective layer is replaced by a corresponding Solvent removed so that openings remain. A layer of aluminum is then deposited by vacuum deposition formed over the protective layer. The remaining protective layer is then covered by a appropriate solvent removed in an ultrasound bath, the undesirable Parts of the aluminum layer are thus removed and only the links are left. So that is now a conductive path is present, z. B. by the conductor section 12, the member 15, the section 13 and the member 16 runs to a part i 7 of one of the conductors 8. By extending these processes very complicated conductor designs can be created.

Wenn es zu irgendeinem Zeitpunkt erwünscht ist, die Stromleiterausbildung zu ändern, können weitere Glieder und Diskontinuitäten in ähnlicher Weise hergestellt werden, es können Glieder durch Funkenbearbeitung oder durch chemische Wirkung entfernt und unerwünschte Diskontinuitäten durch neue Glieder überbrückt werden. Damit wird ein sehr flexibles System von Zwischenverbindungen erreicht.If at any time it is desired to change the conductor design, others can be used Links and discontinuities can be produced in a similar manner; links can be produced by spark machining or removed by chemical action and unwanted discontinuities through new links be bridged. A very flexible system of interconnections is thus achieved.

Wenn die erwünschte Stromleiterausbildung vorgesehen worden ist, werden die Bauteile 2 (von denen nur zwei in F i g. 1 aus Gründen der besseren Übersichtlichkeit dargestellt sind) über die öffnungen 5 gesetzt, wobei die Verbindungsstege auf den Bauteilen 2 in Berührung mit den Teilen der Stromleiter 3,8 und 10 und der Erdungsebenc 6 stehen, welche in die öffnungen 5 hineinragen. Die Stege werden dann mit diesen Teilen nach einem Ultraschallschweißverfahren verschweißt. Um ein Verschweißen zu vereinfachen, können Aluminium- oder Goldauflager beispielsweise durch einen Plattiervorgang mit jedem der Stromleiterteile oder mit den Verbindungsstegen befestigt werden, bevor der Sch weiß Vorgang durchgeführt wird.When the desired conductor formation has been provided, the components 2 (of which only two in Fig. 1 are shown for the sake of clarity) placed over the openings 5, wherein the connecting webs on the components 2 in contact with the parts of the current conductors 3.8 and 10 and the earth level 6, which protrude into the openings 5. The webs are then with these Parts welded using an ultrasonic welding process. To simplify welding, For example, aluminum or gold layers can be deposited by means of a plating process with each of the conductor parts or fastened with the connecting bars before the welding process is carried out will.

Obgleich in dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel die Unterlage aus Alumiumoxyd besteht, kann sie andererseits auch aus Glas, aus Silizium oder aus einem stromleitenden Material, wie z. B. Aluminium, hergestellt sein. In letzterem Falle würde eine Schicht aus Isoliermaterial, z. B. Aluminiumoxyd, Siliziummonoxyd, oder eine Photowiderstandssrhicht über der Unterlage 1 ausgebildet werden, bevor die Leiter 3 niedergeschlagen werden.Although in the embodiment described above the base is made of aluminum oxide, On the other hand, it can also be made of glass, silicon or an electrically conductive material, such as. B. aluminum, be made. In the latter case, a layer of insulating material, e.g. B. aluminum oxide, silicon monoxide, or a photoresist layer can be formed over the base 1 before the Head 3 being knocked down.

Die Bauteile 2 können andererseits in Aussparungen in der Unterlage 1 eingesetzt werden, entweder vor dem Niederschlagen der Leiter oder hinterher. Mine Verbindung würde dann zwischen den Stegen und den Stromleitern entweder während des Niederschlagens der Stromleiter oder mit Hilfe von Aluminiumgliedern ähnlich den Gliedern 15 und 16 hergestellt werden. Andererseits können die Aussparungen durch öffnungen durch die Unterlage 1 hindurch ersetzt werden. Die Öffnungen könnten mit einem Füllstoff, z. B. einem geeigneten Wachs, gefüllt werden, und dann könnten die Stromleiter niedergeschlagen werden, wobei sie den Füllstoff überlappen. Die Stromleiter ίο könnten dann durch Elektroplattieren verstärkt, der Füllstoff entfernt, die Bauteile 2 in die öffnungen von der Unterseite der Unterlage 1 eingesetzt und die Stromleiter mit den Stegen durch einen Schweißvorgang verbunden werden, indem Aluminiumgliedcr niedergeschlagen werden oder ein anderes entsprechendes Verfahren zur Anwendung kommt.The components 2 can, on the other hand, be used in recesses in the base 1, either before knocking down the ladder or afterwards. Mine connection would then be between the webs and the conductors either during the deposition of the conductors or with the aid of aluminum members similar to members 15 and 16 are made. On the other hand, the recesses can through Openings through the pad 1 are replaced. The openings could be filled with z. A suitable wax, and then the conductors could be deposited, whereby they overlap the filler. The conductors ίο could then be reinforced by electroplating Filler removed, the components 2 inserted into the openings on the underside of the base 1 and the Electric conductors are connected to the webs by a welding process by using aluminum links be knocked down or another appropriate procedure is used.

Obgleich die Stromleiter 3.8 und 10 und die Erdungsebene 6 aus Gold bestehen können, können auch andere Metalle, vorzugsweise Edelmetalle verao wendet werden. Die Stromleiter 3 können andererseits durch Vakuumniederschlag einer Schicht aus Chrom oder Nickel-Chrom durch eine mit entsprechenden öffnungen versehene Maske ausgebildet und anschließend mit einer Schicht aus Gold versehen werden, die as in der gleichen Weise während des gleichen Evakuierungszyklus ausgebildet wird. Chrom oder Nickel-Chrom ergibt eine gute Bindung mit der Aluminiumoxydunicriage 1, während Gold einen Siiuni'iciici cigibt, der einen niedrigeren elektrischen Widerstand besitzt, jedoch widerstandsfähig gegen Oxydation ist. Die Isolierschichten können andererseits aus einer Schutzschicht bestehen, die durch eine Maske hindurch belichtet und entwickelt wird, oder sie können aus einem Polymer, z. B. polymerisiertem Dimethyl-Poly-Siloxan oder aus Siliziummonoxyd oder anderem entsprechenden Material hergestellt sein.Although the conductors 3.8 and 10 and the ground plane 6 can consist of gold, other metals, preferably precious metals, can also be used be turned. The conductors 3 can, on the other hand, by vacuum deposition of a layer of chromium or nickel-chromium formed by a mask provided with corresponding openings and then be provided with a layer of gold, which as in the same way during the same evacuation cycle is trained. Chromium or nickel-chromium makes a good bond with the aluminum oxide unicriage 1, while gold gives a Siiuni'iciici, which has a lower electrical resistance, but is resistant to oxidation. The insulating layers can, on the other hand, consist of a protective layer that passes through a mask exposed and developed, or they can be made of a polymer, e.g. B. polymerized dimethyl-poly-siloxane or made of silicon monoxide or other appropriate material.

Die Goldleiter 8 und 10 können über entsprechende Chrom- oder Nickel-Chrom-Streifen ausgebildet sein, die dann die Goldleiter verstärken.
Die Isolationsschicht kann in Streifen zusammen mit den Stromleitern 8 in der gleichen Weise wie die Isolierstreifen 9 und die Signalleiter 10 ausgebildet werden.The gold conductors 8 and 10 can be formed via corresponding chromium or nickel-chromium strips, which then reinforce the gold conductors.
The insulation layer can be formed in strips together with the current conductors 8 in the same way as the insulation strips 9 and the signal conductors 10.

Andere Verfahren des Niederschlagens.und andere Metalle können anstatt des verdampften Alurr. liums für die Glieder 15 und 16 verwendet werden; es können auch andere Verfahren zum Belichten der Schutzschicht an den vorbestimmten Kreuzungsstellen verwendet werden, z. B. durch Lichtstrahlabtastung. Andererseits könnte die Schutzschicht ultraviolettem Licht über eine Maske ausgesetzt sein, dies würde jedoch erfordern, daß eine unterschiedliche Maske für jede Stromkreisausbildung verwendet wird.Other methods of precipitation and other metals can be used instead of the vaporized Alurr. liums used for links 15 and 16; other methods of exposing the protective layer can also be used be used at the predetermined crossing points, e.g. B. by light beam scanning. on the other hand the protective layer could be exposed to ultraviolet light through a mask, but it would require that a different mask be used for each circuit design.

Die Funkenbearbeitung ist ein zweckmäßiges Verfahren zur Ausbildung der Diskontinuitäten 11, es können jedoch auch andere Verfahren, z. B. Elektronenstrahlabtastung oder Laserstrahlabtastung, chemisches Ätzen, mechanisches Einkratzte oder Trennen durch Kondensatorentladung vorgesehen werden.
Obgleich das Zwischenverbindungssystem besonders vorteilhaft zur Anwendung bei integrierten Stromkreisen ist, kann es auch zur Zwischenverbindung anderer Arten von elektrischen bzw. einschließlich elektronischen Bauelementen verwendet werden, die auf einer Unterlage befestigt sind.Spark machining is an expedient method of forming the discontinuities 11, but other methods, e.g. B. electron beam scanning or laser beam scanning, chemical etching, mechanical scratching or separation by capacitor discharge can be provided.
While the interconnection system is particularly advantageous for use in integrated circuits, it can also be used to interconnect other types of electrical, including electronic, components that are mounted on a base.

Schul/ wird nur für ein Verfahren gemäß den Patentansprüchen begehrt.Schul / is only for a method according to the claims desired.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Patent claims:

1. Method of making an electrical Circuit board with a first and a second group of electrical conductors, each parallel are arranged zueinar 'r and cross each other at an angle and isolated from each other are characterized in that a layer of a photoresist material on a first group of conductors (8) is applied, that then a second group of Conductors (10) is formed on the surface of the layer of photoresist material and that the second group of conductors (10) during the exposure of the photoresistive painting as the non-translucent areas serve as a mask and the illuminated parts of the photoresist layer can then be removed.

2. The method according to claim 1, characterized in that at selected intersections the current conductors (8 and 10) intermediate members (15, 16) are formed, the exposed parts Connect the conductors of the two groups together.

3. The method according to claim I, characterized in that the electrical conductor (10) of the second group by applying a continuous layer of electrically conductive material on the photoresist s-hicht -nd by selective Etching away the layer. ? .us electrically conductive maierial to form the separate. .en Head of second group to be trained.

4. The method according to claim 1, characterized in that a layer of photoresist material formed over the second group of conductors (10) and the exposed parts of the first group of conductors (8) that the photoresist layer is in front. the selected crossing points is removed that a continuous layer of electrically conductive Material is applied, and that the parts of the layer of electroless material are removed, which rest on top of the photoresist layer by removing the remainder of the layer of photoresist material Will get removed.