DE1519881B2 - Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines stabfoermigen halbleiterkristalls mit konstantem durchmesser - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines stabfoermigen halbleiterkristalls mit konstantem durchmesserInfo
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 23
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 claims 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000034303 cell budding Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000005501 phase interface Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/14—Heating of the melt or the crystallised materials
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
Bei der Herstellung von Kristallen durch Ziehen aus der Schmelze ist es vor allem beim Tiegelziehen
erfahrungsgemäß schwierig, den Durchmesser des Kristallstabes während des Ziehvorganges konstant
zu halten. Die Schwierigkeit ist darin begründet, daß sich beim Kristallziehen der Tiegel langsam, aber
stetig entleert, wodurch sich die Temperaturverhältnisse wegen der. größeren Strahlungsverluste in der
Schmelze sprunghaft ändern. Dadurch bedingt treten Störungen im Wachstum des herzustellenden Kristallstabes
auf.
Eine Möglichkeit, diesen Temperaturabfall in der Schmelze auszugleichen, ist dadurch gegeben, daß
man den Schmelztiegel bei gleichbleibender Kristallziehgeschwindigkeit nach oben bewegt; dadurch wird
die Temperatur an der Phasengrenzfläche flüssig-fest konstant gehalten. Diese Maßnahme erhält eine Ein-,
schränkung dadurch, daß der Tiegel nur soweit nach oben bewegt werden kann, als sich die oberen Partien
des Tiegels noch innerhalb der Heizzonen befinden.
Bei der Herstellung von stabförmigen Siliciumeinkristallen, bei denen das Tiegelzeichen in Schutzgasatmosphäre
erfolgen muß, um leicht flüchtige Dotierstoffe, wie beispielsweise metallisches Antimon,
einzubringen, ist dieses Verfahren nicht anwendbar, weil sich SiO beim Bewegen des Tiegels nach oben
an den relativ kälter-werdenden Tiegelrändern kon-
densiert. Diese SiO-Niederschläge stören in Form
von Partikelchen das Kristallwachstum ganz erheblich und führen zu Schwankungen des Stabdurchmessers,
die auch eine Änderung der Kristalldaten zur Folge haben.
Eine Möglichkeit, derartige Schwierigkeiten, insbesondere bei der Herstellung von stabförmigen
Einkristallen aus Silicium, zu umgehen, bietet das Verfahren nach der Lehre der Erfindung, bei dem
zum Herstellen eines stabförmigen Halbleiterkristalls mit konstantem Durchmesser, insbesondere eines SiIiciumeinkristalls,
durch Ziehen aus einem Tiegel zur Beheizung der im Tiegel befindlichen Schmelze zwei
Wärmequellen verwendet werden, von denen die eine Wärmequelle radial, die andere von unten her auf die
Tiegelwandung einwirkt. Dieses Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Wärmequellen
getrennt regelbar sind, so daß die Temperatur der Schmelze mittels der beiden Wärmequellen so eingestellt
werden kann, daß bei einer vorgegebenen Ziehgeschwindigkeit zum Ausgleich bei angehender
) Veränderung des Stabdurchmessers des aus der Schmelze gezogenen Kristalls das Verhältnis der
Heizleistung von radial- zu axialwirkender Wärmequelle entsprechend geändert wird. Durch diese Maßnahme
können die durch die stetige Volumenänderung der Schmelze bedingten Wärmeverluste sehr gut
ausgeglichen werden.
So ist die Temperatur der Schmelze mittels der beiden Wärmequellen so einzustellen, daß bei einer
vorgegebenen Ziehgeschwindigkeit zum Ausgleich bei z. B. angehender Verringerung des Stabdurchmessers
des aus der Schmelze gezogenen Kristalls die Heizleistung der radialwirkenden Wärmequelle konstantgehalten
und die Heizleistung der von unten auf die Schmelze wirkenden Wärmequelle, abgesenkt wird.
Es kann aber auch der Fall eintreten, daß die Temperatur der Schmelze mittels der beiden Wärmequellen
so eingestellt werden muß, daß bei einer vorgegebenen Ziehgeschwindigkeit zum Ausgleich bei
ansteigender Vergrößerung des Stabdurchmessers des aus der Schmelze gezogenen Kristalls die Heizleistung
der radialwirkenden Wärmequelle konstantgehalten und die Heizleistung der von unten auf die Schmelze
wirkenden Wärmequelle erhöht wird.
Bei einer auf dem Erfindungsgedanken beruhenden Ausführungsform erfolgt die Beheizung der
Schmelze mittels Strahlungsheizung.
Eine spezielle Weiterbildung des Verfahrens gemäß der Erfindung sieht vor, wegen der besseren
thermischen Symmetrie die Schmelze und/oder den aus der Schmelze gezogenen Kristall während des
Ziehvorgangs in Rotation zu versetzen.
Für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine Vorrichtung mit einem Tiegel
und zwei Wärmequellen benutzt, die dadurch gekennzeichnet ist, daß die zwei Wärmequellen getrennt
regelbar sind, von denen die eine kreiszylinderförmig um den Tiegel angeordnet ist, während sich die andere
Wärmequelle in Form eines Flachheizers senkrecht zur Zylinderachse an der Grundfläche der
zylinderförmigen Wärmequelle befindet und daß der Flachheizer innerhalb des zylinderförmigen Heizers
bewegbar ist. Der Abstand beider Heizer wird dabei so eingestellt, daß er etwa in der Größe der Dicke
des Flachheizers liegt.
Es ist besonders vorteilhaft, den Flachheizer aus einer Graphitplatte mit einseitig gewölbter Oberfläche
von beispielsweise 0,5 cm Dicke herzustellen und ihn so anzuordnen, daß seine gewölbte Seite dem
Schmelztiegel zugewandt ist. Durch diese Maßnahme kann die Temperatur über den ganzen Tiegeldurchmesser
sehr gut konstantgehalten werden.
Bei einer besonders günstigen Ausführungsform wird der Abstand zwischen dem Flachheizer und dem
Schmelztiegel so gewählt, daß er ungefähr ein Viertel des Tiegeldurchmessers beträgt.
ίο Der Flachheizer kann wegen der besseren Temperaturverteilung
mäanderförmig oder auch spiralförmig geschlitzt sein.
Es liegt im Rahmen der Erfindung, einen kreiszylinderförmigen
Heizer aus Graphit zu verwenden, der auch mäanderförmig oder spiralförmig geschlitzt
ist.
Bei der auf dem Erfindungsgedanken beruhenden Vorrichtung ist vorgesehen, den von den beiden
Wärmequellen umgebenen die Schmelze enthaltenden Tiegel mit Rotationsantrieb zu versehen, wodurch
eine weitere Verbesserung der Temperaturkonstanz erzielt wird.
Die Beheizung der Schmelze durch die beiden getrennt regelbaren Wärmequellen erfolgt durch Strahlungsheizung,
die durch Widerstandsheizung erzeugt wird.
Durch das nun folgende Ausführungsbeispiel soll das erfindungsgemäße Verfahren, sowie die der Erfindung
zugrunde liegende Vorrichtung an Hand der Fig. 1,2 und 3 näher erläutert werden.
In Fig. 1 ist eine zur Durchführung des Verfahrens zum Herstellen von stabförmigen Siliciumeinkristallen
dienende Vorrichtung abgebildet, die nur den erfindungsgemäßen Teil zeigt. In einem Tiegel 1
aus Graphit, der mit einem Quarzfutter 2 ausgekleidet ist und auf einer drehbaren Achse 3 steht, befindet
sich eine Schmelze 4 aus einem Halbleitermaterial, beispielsweise aus mit einer Dotierung versehenem
Silicium. Der Schmelztiegel 1 wird kreiszylinderförmig von einem als Wärmequelle dienenden Heizer 5,
beispielsweise aus Graphit umgeben und durch die Stromzuführungen 6 und 7 durch Widerstandsheizung
indirekt beheizt. Dieser kreiszylinderförmige Heizer kann wegen der besseren Temperaturverteilung
mäanderförmig oder spiralförmig geschlitzt sein. Eine zusätzliche Wärmequelle 8 befindet sich in Form
eines getrennt regelbaren Flachheizers senkrecht zur Zylinderachse an der Grundfläche des zylinderförmigen
Heizers 5 und wird durch einen separaten Stromkreis durch die Zuleitungen 9 und 10 beheizt.
Nach Maßgabe des Stabdurchmessers des herzustellenden Kristalles kann nun bei Konstanthaltung
der Heizleistung der zylinderförmigen Wärmequelle 5 bei vorgegebener Kristallziehgeschwindigkeit eine
Verringerung des Stabdurchmessers durch Senkung der Heizleistung des Flachheizers 8 vermieden werden.
Ebenso kann im umgekehrten Sinne eine Vergrößerung des Stabdurchmessers durch Erhöhung der
Heizleistung des Flachheizers 8 unter Konstanthaltung der Heizleistung des zylinderförmigen Heizers 5
verhindert oder korrigiert werden.
Der Flachheizer 8 besteht aus einer Graphitplatte von beispielsweise 0,5 cm Dicke mit einseitig gewölbter
Oberfläche, wie in Fig. 2 im Längsschnitt dargestellt. Er kann der besseren Temperaturverteilung
wegen sowohl mäanderförmig als auch spiralförmig geschlitzt sein. Innerhalb des kreiszylinderförmigen
Heizers 5 ist er bewegbar angeordnet. Der Abstand zum Schmelztiegel 1 wird so gewählt, daß er ungefähr
ein Viertel des Tiegeldurchmessers beträgt.
Der Abstand der beiden als Wärmequellen dienenden, in F i g. 1 mit 5 und 8 bezeichneten Heizer entspricht
etwa der Dicke des Flachheizers.
Bei einer besonders günstigen Ausführungsform ist der Flachheizer so angeordnet, daß seine gewölbte
Seite dem Schmelztiegel zugewandt ist; dadurch kann die Temperatur über den ganzen Durchmesser des
Tiegels sehr gut konstantgehalten werden.
Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf einen Flachheizer 8 aus Graphit, der der besseren Wärmeverteilung
wegen mäanderförmig geschlitzt ist. In der Mitte des Flachheizers 8 befindet sich eine Bohrung 11 für den
auf einer Achse stehenden Schmelztiegel; an den beiden Seiten sind die Stromzuführungen 9 und 10 angebracht
(siehe auch Fig. 1).
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (18)
1. Verfahren zum Herstellen eines stabförmigen Halbleiterkristalls mit konstantem Durchmesser,
insbesondere eines Siliciumeinkristalls, durch Ziehen aus einem Tiegel, bei dem zur Beheizung
der im Tiegel befindlichen Schmelze zwei Wärmequellen verwendet werden, von denen
die eine Wärmequelle radial, die andere von unten her auf die Tiegelwandung einwirkt, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden
Wärmequellen getrennt regelbar sind, so daß die Temperatur der Schmelze mittels der beiden
Wärmequellen so eingestellt werden kann, daß bei einer vorgegebenen Ziehgeschwindigkeit zum
Ausgleich bei angehender Veränderung des Stabdurchmesser des aus der Schmelze gezogenen
Kristalls das Verhältnis der Heizleistung von radial- zu axialwirkender Wärmequelle entsprechend
geändert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur der Schmelze
mittels der beiden Wärmequellen so eingestellt wird, daß bei einer vorgegebenen Ziehgeschwindigkeit
zum Ausgleich bei angehender Verringerung des Stabdurchmessers des aus der Schmelze
gezogenen Kristalls die Heizleistung der von unten auf die Schmelze wirkenden Wärmequelle
abgesenkt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur der Schmelze
mittels der.. beiden Wärmequellen so eingestellt wird, daß bei einer vorgegebenen Ziehgeschwindigkeit
zum Ausgleich bei angehender Vergrößerung des Stabdurchmessers des aus der Schmelze
gezogenen Kristalls die Heizleistung der radialwirkenden Wärmequelle konstantgehalten und die
Heizleistung der von unten auf die Schmelze wirkenden Wärmequelle erhöht wird.
4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Beheizung der Schmelze mittels Strahlungsheizung erfolgt.
5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die
Schmelze während des Ziehvorgangs in Rotation versetzt wird.
6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der
aus der Schmelze gezogene Kristall in Rotation versetzt wird.
7. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die
Schmelze und der aus der Schmelze gezogene Kristall während des Ziehvorgangs in Rotation
versetzt werden.
8. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach mindestens einem der Ansprüche 1
bis 7, mit einem Tiegel und zwei Wärmequellen dadurch gekennzeichnet, daß die zwei Wärmequellen
getrennt regelbar sind, von denen die eine kreiszylinderförmig um den Tiegel und die andere
Wärmequelle in Form eines Flachheizers senkrecht zur Zylinderachse an der Grundfläche der
zylinderförmigen Wärmequelle angeordnet ist und der Flachheizer innerhalb des zylinderförmigen
Heizers bewegbar ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß der Abstand beider Heizer etwa in der Größe der Dicke des Flachheizers liegt.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8 und/oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Flachheizer aus
einer Graphitplatte von vorzugsweise 0,5 cm Dicke mit einseitig gewölbter Oberfläche besteht.
11. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß
der Abstand zwischen dem Flachheizer und dem Schmelztiegel so gewählt ist, daß er ungefähr ein
Viertel des Tiegeldurchmessers beträgt.
12. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß
der Flachheizer so angeordnet ist, daß seine gewölbte Seite dem Schmelztiegel zugewandt ist.
13. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß
der Flachheizer mäanderförmig geschlitzt ist.
14. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß
der Flachheizer spiralförmig geschlitzt ist.
15. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß
der kreiszylinderförmige Heizer aus Graphit besteht und mäanderförmig geschlitzt ist.
16. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 8 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß
der kreiszylinderförmige Heizer spiralförmig geschlitzt ist.
17. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 8 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß
der Tiegel Rotationsantrieb besitzt.
18. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß
die Strahlungsheizung durch Widerstandsheizung erzeugt wird.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DES0099649 | 1965-09-24 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1519881A1 DE1519881A1 (de) | 1969-02-20 |
| DE1519881B2 true DE1519881B2 (de) | 1973-06-14 |
| DE1519881C3 DE1519881C3 (de) | 1974-01-10 |
Family
ID=7522433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19651519881 Expired DE1519881C3 (de) | 1965-09-24 | 1965-09-24 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines stabförmigen Halbleiterkristalls mit konstantem Durchmesser |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1519881C3 (de) |
| FR (1) | FR1515916A (de) |
| GB (1) | GB1095587A (de) |
| NL (1) | NL6611013A (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2755006A1 (de) * | 1976-12-15 | 1978-06-29 | Western Electric Co | Verfahren und vorrichtung zur vermeidung unerwuenschter abscheidungen bei der kristallzuechtung |
| DE3316546C1 (de) * | 1983-05-06 | 1984-04-26 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Kalter Tiegel fuer das Erschmelzen und die Kristallisation nichtmetallischer anorganischer Verbindungen |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60103097A (ja) * | 1983-11-08 | 1985-06-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 単結晶引上装置 |
| US5180562A (en) * | 1987-10-03 | 1993-01-19 | Leybold Aktiengesellschaft | Apparatus for pulling monocrystals |
| DE3733487C2 (de) * | 1987-10-03 | 1997-08-14 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ziehen von Einkristallen |
| GB2270867B (en) * | 1992-09-25 | 1996-05-01 | T & N Technology Ltd | Thermal radiation baffle for apparatus for use in directional solidification |
| DE19652543A1 (de) * | 1996-12-17 | 1998-06-18 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zur Herstellung eines Silicium-Einkristalls und Heizvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
-
0
- GB GB1095587D patent/GB1095587A/en active Active
-
1965
- 1965-09-24 DE DE19651519881 patent/DE1519881C3/de not_active Expired
-
1966
- 1966-08-04 NL NL6611013A patent/NL6611013A/xx unknown
- 1966-09-22 FR FR77282A patent/FR1515916A/fr not_active Expired
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR1515916A (fr) | 1968-03-08 |
| GB1095587A (de) | |
| DE1519881C3 (de) | 1974-01-10 |
| DE1519881A1 (de) | 1969-02-20 |
| NL6611013A (de) | 1967-03-28 |
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| E771 | Valid patent as to the heymanns-index 1977, willingness to grant licences | ||
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