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DE1564855B2 - Verfahren zur Herstellung von Kontaktierungsstreifen für Halbleiterbauelemente - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Kontaktierungsstreifen für Halbleiterbauelemente

Info

Publication number
DE1564855B2
DE1564855B2 DE1564855A DE1564855A DE1564855B2 DE 1564855 B2 DE1564855 B2 DE 1564855B2 DE 1564855 A DE1564855 A DE 1564855A DE 1564855 A DE1564855 A DE 1564855A DE 1564855 B2 DE1564855 B2 DE 1564855B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
spars
strips
bent
bent out
semiconductor components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE1564855A
Other languages
English (en)
Other versions
DE1564855C3 (de
DE1564855A1 (de
Inventor
Fritz 7105 Grossgartach Stork
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Original Assignee
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefunken Patentverwertungs GmbH filed Critical Telefunken Patentverwertungs GmbH
Publication of DE1564855A1 publication Critical patent/DE1564855A1/de
Publication of DE1564855B2 publication Critical patent/DE1564855B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1564855C3 publication Critical patent/DE1564855C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W70/481
    • H10W72/0198
    • H10W90/756

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Kontaktierungsstreifen für Halbleiterbauelemente, die aus durch Holmen miteinander verbundenen Sprossen bestehen, auf denen serienweise die Elektroden der Halbleiterbauelemente kontaktiert werden, wobei der Streifen während der Fertigung in Magazinen transportiert und gehaltert wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Kontaktierungsstreifen anzugeben, der leicht in einem Aufnahmemagazin gehaltert werden kann. Zur Lösung dieser Aufgabe wird vorgesehen, daß die Holmen in bestimmten Bereichen mit Hilfe der Photoätztechnik derart behandelt werden, daß Teile aus ihnen ausgebogen und als Führungs- und Halterungselemente in den Magazinen verwendet werden können.
Es wurden bereits Kontaktierungsstreifen für Halbleiterbauelemente vorgeschlagen (DT-OS 1514 827), die leiterförmig ausgebildet sind, wobei die Sprossen zur Aufnahme bzw. zur Kontaktierung der Halbleiterbauelemente dienen. Je nach der Zahl der für jedes Bauelement vorgesehenen Sprossen können mit derartigen Streifen serienweise Dioden, Planartransistoren und integrierte Schaltungen kontaktiert werden. Zur Erläuterung ist in F i g. 1 ein derartiger Kontaktierungsstreifen dargestellt. Zur Kontaktierung jedes Bauelementes, in diesem Fall handelt es sich um Planartransistoren 7, sind drei Sprossen 4,5 und 6 vorgesehen, die über die Holmen. 1 und 2 miteinander verbunden sind. Auf die Sprosse 5 wird der Planartransistor mit seinem Kollektorkörper aufgelöst, die Basis- und die Emitterelektroden werden mit Hilfe dünner Zuleitungsdrähte 8 und 9 mit den Sprossen 4 bzw. 6 elektrisch leitend verbunden. In die Holmen 1 und 2 sind Löcher 3 ! zum Transport des Kontaktierungsstreifens in den Fer- j
ίο tigungsgeräten eingebracht worden. !
Im Verlauf des weiteren Fertigungsverfahrens wird !
im Anschluß an die Kontaktierung der Halbleiterbau- |
elemente der Holmen 2 des Kontaktierungsstreifens j
abgeschnitten, und alle auf dem Streifen untergebrach- j ten Planartransistoren werden durch Eintauchen des Streifens in Gießharz oder in einen anderen geeigneten, isolierenden Stoff eingebettet. Durch Abtrennen des anderen Holmen 1 werden die fertig eingegossenen Bauelemente dann vereinzelt; die Sprossen können ent-
ao weder als Elektrodenzuleitungen verwendet oder mit solchen eines Gehäusesockels verbunden werden.
Es sind auch Kontaktierungsstreifen vorgeschlagen worden, bei denen für jeden Planartransistor nur zwei Sprossen vorgesehen sind. Durch das Auftrennen einer der beiden Sprossen werden dann gleichfalls drei Kontaktierungsteile für die drei Elektroden des Bauelementes geschaffen. Es können auch Streifen verwendet werden, die nur einen Holmen aufweisen. Wiederum andere Streifen für integrierte Schaltungen werden so viele Sprossen oder Sprossenteile aufweisen, wie das Bauelement zu kontaktierende Elektroden aufweist.
Um wieder auf den Kontaktierungsstreifen nach F i g. 1 zurückzukommen, werden derartige Streifen vorteilhaft beim Transport oder bei verschiedenen Fertigungsschritten, beispielsweise bei der Eingießung der Elemente in Gießharz, in Magazinen aufbewahrt, durch diese Magazine wird gleichzeitig eine unsachgemäße Lagerung der Streifen in den Fertigungspausen vermieden.
Ein geeignetes Magazin ist in' F i g. 2 dargestellt. Ein Aufnahmekörper 10 w.eist einen Schlitz 11 auf, dessen Tiefe etwa der Breite eines Holmen entspricht und in den die Kontaktierungsstreifen gemäß Fig.l senkrecht eingeschoben werden. In dem Schlitz 11 befindet sich eine Nut 12, die zur Aufnahme der Transport- und Halterungselemente auf dem Kontaktierungsstreifen vorgesehen ist, so daß der Kontaktierungsstreifen nicht unten aus dem Magazin herausfallen kann. Es hat sich nun erwiesen, daß es nicht möglich ist, in den Holmen des Kontaktierungsstreifens Sicken einzupressen, da sich sonst die Streifen infolge des Materialflusses verziehen. Bei einem Einpressen der Sicken in den Ausgangsblechstreifen, also bevor aus diesem die Sprossen und die Holme herausgearbeitet werden, würde ein teuerer und aufwendiger Justiervorgang erforderlich sein. Bei der Fertigung derartiger Streifen muß berücksichtigt werden, daß die Sprossen oft kaum breiter sind als die Materialstärke des Streifens; außerdem werden an die Streifen hohe Toieranzanforderungen gestellt.
Aus diesen Gründen ist man dazu übergegangen, die Streifen nach dem bekannten Photoätzverfahren herzustellen und an Stelle der Sicken Teile aus dem Holmen freizuätzen und aus diesem auszubiegen. Der Vorteil der Erfindung besteht darin, daß diese Transport- und Aufnahmeelemente nach der Fertigstellung des Streifens in einem unkomplizierten Arbeitsgang aus dem Holmen herausgearbeitet werden können, ohne daß die Streifen verbogen werden. Die geforderten
Toleranzen können bei der Verwendung derartiger Streifen voll eingehalten werden.
Die Erfindung soll noch an Hand einiger Ausführungsbeispiele näher erläutert werden.
In Fig.3 wird in der Draufsicht und im Schnitt ein Ausführungsbeispiel des Kontaktierungsstreifens gezeigt. Aus dem Holmen 1 wurden Teile 13 mit Hilfe der Photoätztechnik freigeätzt und anschließend ausgebogen. Dabei ist die ausgebogene Zunge 14 so breit, daß sie in die Nut 12 des Magazins 10 (F i g. 2} paßt. Die Teile 13 sind rechteckförmig, und zu ihrer Herstellung wurden an drei Seiten der Rechtecke schmale Bereiche ausgeätzt, so daß die freigelegten Bereiche mit einem einfachen Biegewerkzeug aus dem Holmen herausgebogen oder herausgdrückt werden können.
Eine andere Ausführungsform der Führungs- und Halterungszungen für Kontaktierungsstreifen zeigt F i g. 4. Hierbei wurden aus dem Holmen des Kontaktierungsstreifens schmale Halbkreisringe 15 herausgeätzt, und anschließend wurden die halbkreisförmigen ao Zungen 16 aus dem Kontaktierungsstreifen herausgebogen. .
In F i g. 5 ist noch eine weitere Ausführungsform der Halterungselemente dargestellt, wobei zwei einander entgegengerichtete Zungen 14a und 146 aus dem Holmen des Kontaktierungsstreifens herausgeätzt und ausgebogen werden. Beide abgewinkelten Zungen verlaufen dann in der Nut des Magazins so, daß die Nutkante nicht mehr mit dem Zungenende in Berührung kommt, sondern die Kanten am Rücken 17 der ausgeboge.nen Zungen schleifen. Auf diese Weise wird ein Verkanten oder Verklemmen der ausgebogenen Teile in der Führungsnut des Magazins vermieden.
Neben den hier beschriebenen Formen sind auch andere Formen der Führungselemente denkbar. Bedeutungsvoll ist jedoch bei all diesen Arten von Führungselementen deren Herstellung mit Hilfe der Photoätzung. Die Abmessungen der Führungs- und Halterungselemente entsprechen dabei in etwa denen der Führungsnut in dem Aufnahmemagazin.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung von Kontaktierungsstreifen für Halbleiterbauelemente, die aus durch Holmen miteinander verbundenen Sprossen bestehen, auf denen serienweise die Elektroden von Halbleiterbauelementen kontaktiert werden, wobei die Streifen während der Fertigung in Magazinen transportiert und gehaltert werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Holmen in bestimmten Bereichen mit Hilfe der Photoätztechnik derart behandelt werden, daß Teile aus ihnen ausgebogen und als Führungs- und Halterungselemente in den Magazinen verwendet werden können.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in den Holmen Bereiche derart freigeätzt werden, daß diese an einer Kante noch mit dem Holmen verbunden sind und aus diesem ausgebogen werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Holmen rechteckförmige Bereiche auf drei Seiten freigeätzt und dann aus dem Holmen ausgebogen werden.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß halbkreisförmige Bereiche auf dem Holmen freigeätzt und aus diesem ausgebogen werden.
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils zwei benachbarte Zungen auf dem Holmen freigeätzt und aus diesem derart ausgebogen werden, daß die ausgebogenen Zungen einander entgegengerichtet sind und zwischen ihnen ein schmaler Steg im Holmen verbleibt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Abmessungen der ausgebogenen Zungen den Abmessungen der seitlich in den Aufnahmeschlitz des Magazins eingebrachten Nut entsprechen.
DE1564855A 1966-06-15 1966-06-15 Verfahren zur Herstellung von Kontaktierungsstreifen für Halbleiterbauelemente Expired DE1564855C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DET0031357 1966-06-15

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1564855A1 DE1564855A1 (de) 1969-12-18
DE1564855B2 true DE1564855B2 (de) 1974-08-29
DE1564855C3 DE1564855C3 (de) 1975-04-30

Family

ID=7556257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1564855A Expired DE1564855C3 (de) 1966-06-15 1966-06-15 Verfahren zur Herstellung von Kontaktierungsstreifen für Halbleiterbauelemente

Country Status (1)

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DE (1) DE1564855C3 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2738021A1 (de) * 1976-08-25 1978-03-09 Hitachi Ltd Verfahren zur herstellung von halbleiter-bauelementen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2738021A1 (de) * 1976-08-25 1978-03-09 Hitachi Ltd Verfahren zur herstellung von halbleiter-bauelementen

Also Published As

Publication number Publication date
DE1564855C3 (de) 1975-04-30
DE1564855A1 (de) 1969-12-18

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