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DE1239766B - Verfahren zum Aufbringen einer haftfesten Nickelschicht auf eine auf einem Keramiktraeger aufgebrachte Glanzkohle-Widerstandsschicht - Google Patents

Verfahren zum Aufbringen einer haftfesten Nickelschicht auf eine auf einem Keramiktraeger aufgebrachte Glanzkohle-Widerstandsschicht

Info

Publication number
DE1239766B
DE1239766B DE1962T0022454 DET0022454A DE1239766B DE 1239766 B DE1239766 B DE 1239766B DE 1962T0022454 DE1962T0022454 DE 1962T0022454 DE T0022454 A DET0022454 A DE T0022454A DE 1239766 B DE1239766 B DE 1239766B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
nickel
applying
chloride solution
firmly adhering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE1962T0022454
Other languages
English (en)
Inventor
Dipl-Chem Alejandro Mendiola
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Original Assignee
Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefunken Patentverwertungs GmbH filed Critical Telefunken Patentverwertungs GmbH
Priority to DE1962T0022454 priority Critical patent/DE1239766B/de
Publication of DE1239766B publication Critical patent/DE1239766B/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/288Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thin film techniques
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1851Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • HELECTRICITY
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    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/142Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element

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Description

  • Verfahren zum Aufbringen einer haftfesten Nickelschicht auf eine auf einem Keramikträger aufgebrachte Glanzkohle-Widerstandsschicht Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Aufbringen einer haftfesten Nickelschicht auf keramische Widerstandsträger zur Kontaktierung und/oder zur Herstellung von Metallschicht-Widerständen durch Tauchen in eine Nickelsalzlösung in Gegenwart eines Reduktionsmittels.
  • Es ist bereits bekannt, auf einem keramischen Träger einen Nickelbelag dadurch chemisch aufzubringen, daß dieser in eine Lösung getaucht wird, die unter anderem eine wäßrige Ammoniaklösung, Nickelchlorid und Natriumborhydrid enthält. Der unmittelbare Auftrag des Nickelbelages auf einen Keramikträger ergibt jedoch keine für elektrische Widerstände geeignete zusammenhängende Schicht, da das Rauschen nicht auf das erforderliche -kleine Maß gebracht werden kann.
  • Es ist daher Aufgabe der Erfindung, einen Weg zu finden, einen Nickelbelag durch Tauchen in eine Lösung so aufzubringen, daß der geforderte Rauschwert nicht überschritten wird.
  • Mit der Erfindung wird also der Zweck verfolgt, eine gute Kontaktschicht oder eine als Widerstandsschicht ausnutzbare Schicht aus Nickel auf eine Glanzkohle-Widerstandsschicht in einfacher Weise aufzubringen.
  • Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß auf die Widerstandsträger zunächst eine Glanzkohleschicht pyrolytisch aufgebracht und auf diese sodann eine Nickelschicht durch Tauchen in eine ammoniakalische Nickelchloridlösung mit einem Gehalt an Natriumborhydrid als Reduktionsmittel abgeschieden wird.
  • Es hat sich gezeigt, daß erst durch die gemäß der Erfindung vorher aufgebrachte, pyrolytisch erzeugte Glanzkohleschicht auch die Nickelschicht für elektrische Zwecke brauchbar wird.
  • Es ist zwar auch schon bekannt, auf eine zu metallisierende Unterlage Kohleteilchen mechanisch, z. B. durch Bürsten, Bestäuben od. dgl., aufzubringen oder in die Unterlage mit einzubauen. Diese Kohleteilchen bewirken, daß der Metallniederschlag gut auf der Unterlage haftet. Dabei wird der Metallniederschlag aus einer Hypophosphitlösung gewonnen.
  • Dieses Verfahren ist jedoch für die Herstellung von Widerständen nicht gut geeignet; denn erstens handelt es sich bei diesen aufgebrachten Kohleschichten nicht um eine geschlossene Schicht, sondem höchstens um mehr oder weniger voneinander entfernte Kohleteilchen, so daß eine geschlossene Metallschicht entweder überhaupt nicht erzielbar ist oder aber sich Brücken von den einzelnen Kohleteilchen zu benachbarten bilden, die jedoch an der Unterlage nicht gut haften.
  • Zweitens ist es bei dem bekannten Verfahren erforderlich, die Badtemperatur auf etwa 901 C zu bringen, da bei Raumtemperatur oder etwas höheren Temperaturen keine Abscheidung des Metalls stattfindet. Eine erhöhte Temperatur ist aber besonders bei der Herstellung von Widerständen, insbesondere Kohleschichtwiderständen, nachteilig, da hierbei die Kohleschicht teilweise zerstört werden kann.
  • Diese Nachteile treten bei dem erfmdungsgemäßen Verfahren nicht auf. Hier wird durch pyrolytische Abscheidung eine einheitliche, zusammenhängende Kohleschicht gebildet, die die Grundlage für einen gleichmäßigen Metallniederschlag darstellt. Diese Kohleschicht kann dabei nicht angegriffen und teilweise zerstört werden, da gemäß der Erfindung mit einem Bad gearbeitet wird, das bereits bei Raumtemperatur oder bei gering erhöhter Temperatur, z. B. bei 35 bis 451 C, die gewünschten Metallniederschläge bildet. Bei diesen Temperaturen tritt eine Zerstörung oder teilweise Abtragung der Kohleschicht noch nicht ein. Durch die zusammenhängende Kohleschicht und dementsprechende Ausbildung des Metallniederschlages erhält man im Gegensatz zu den bekannten Verfahren keine Korngrenzen in der Metallschicht, was sich bei elektrischen Widerständen günstig auf den Rauschfaktor auswirkt.
  • Weitere vorteilhafte Einzelheiten d - er Erfindung sind nachfolgend an Hand eines in der Zeichnung veranschaulichten Ausführungsbeispiels beschrieben.
  • Mit 1 ist ein Isolierkörper aus Keramik bezeichnet, auf dem eine Glanzkohleschicht 2 pyrolytisch, z. B. aus der Gasphase, niedergeschlagen ist.
  • In einem gewünschten, vorzugsweise dem mittleren Bereich 3 wird anschließend eine Lackschicht 4 aufgebracht, die vorzugsweise eine sehr glatte Oberfläche bildet. Hierauf kommt das Ganze in eine Metallsalzlösung, aus der sich durch Reduktion ein Metallbelao, 5 abscheidet, der nur an der Glanzkohleschicht fest haftet.
  • Zur Aufbringung eines Nickelbelages wird gemäß der Erfindun g eine Lösung von NiCI.,+6H,0 in Ammoniak und als Reduktionsmittel Natriumborhydrid verwendet.
  • Bei diesem Verfahren hat sich gezeigt, daß sich ein Niederschlag des Metalls nur an der Glanzkohleschicht bildet, so daß ein Abwischen eines z. B. auf der Lackschicht nicht fest haftenden Metallbelages nicht erforderlich ist.
  • Auf diese Weise ist es möglich, sehr große Mengen von bekohlten Keramikträgem in einem Arbeitsgang durch einmaliges Tauchen zu metallisieren, Läßt man die Lackschicht 4 fort, so wird der gesamte Körper mit einer Nickelschicht versehen, so daß man auf diese Weise sehr billig Metallschicht-Widerstände herstellen kann. Da die Schichtdicke mit der Tauchzeit wächst, kann man die Nickelschicht verhältnismäßig einfach in der gewünschten Stärke erhalten.
  • An Stelle einer Lackschicht 4 kann auch eine mechanische Vorrichtung vorgesehen sein, durch die die Widerstände in einer vorgebbaren Tiefe eingetaucht werden.
  • Im Anschluß an die Metallisierung wird das Widerstandselement in an sich bekannter Weise auf einen genauen Widerstandswert geschliffen, mit Anschlußdrähten versehen und lackiert.

Claims (3)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zum Aufbringen einer haftfesten Nickelschicht auf keramische Widerstandsträger zur Kontaktierung und/oder zur Herstellung von Metallschicht-Widerständen durch Tauchen in eine Nickelsalzlösung in Gegenwart eines Reduktionsmittels, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Widerstandsträger zunächst eine Glaskohleschicht pyrolytisch aufgebracht und auf diese sodann eine Nickelschicht durch Tauchen in eine ammoniakalische Nickelchloridlösung mit einem Gehalt an Natriumborhydrid als Reduktionsmittel abaeschieden wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- kennzeichnet, daß zur Kontaktierung lediglich die mit Anschlußdrähten zu versehenden Teile, vorzugsweise mittels einer mechanischen Vorrichtung, in die Nickelchloridlösung eingetaucht werden. 3. Verfahren nach Ansprach 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Kontaktierung die Glanzkohleschicht außer an den mit den Anschlußdrähten zu versehenden Teilen mit einer Lackschicht abgedeckt und das Widerstandselement sodann ganz in die Nickelchloridlösung getaucht wird.
  3. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschrift Nr. 881973; britische Patentschrift Nr. 802 053; USA.-Patentschriften Nr. 2 690 403, 2 942 990.
DE1962T0022454 1962-07-12 1962-07-12 Verfahren zum Aufbringen einer haftfesten Nickelschicht auf eine auf einem Keramiktraeger aufgebrachte Glanzkohle-Widerstandsschicht Pending DE1239766B (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9015206U1 (de) * 1990-11-05 1991-01-17 Isabellenhütte Heusler GmbH KG, 6340 Dillenburg Widerstandsanordnung in SMD-Bauweise

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DE881973C (de) * 1951-09-03 1953-05-21 Licentia Gmbh Verfahren zum Herstellen von elektrisch unsymmetrisch leitenden Systemen
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