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DE1215763B - Verfahren zur Herstellung einer metallischen Traegerfolie fuer magnetisierbare Speicherelemente - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer metallischen Traegerfolie fuer magnetisierbare Speicherelemente

Info

Publication number
DE1215763B
DE1215763B DES87078A DES0087078A DE1215763B DE 1215763 B DE1215763 B DE 1215763B DE S87078 A DES87078 A DE S87078A DE S0087078 A DES0087078 A DE S0087078A DE 1215763 B DE1215763 B DE 1215763B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
metal layer
glass surface
film
storage elements
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DES87078A
Other languages
English (en)
Inventor
Bernard John Olson
Marvin Ray Root
Robert James Teply
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Unisys Corp
Original Assignee
Sperry Rand Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sperry Rand Corp filed Critical Sperry Rand Corp
Publication of DE1215763B publication Critical patent/DE1215763B/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/32Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying conductive, insulating or magnetic material on a magnetic film, specially adapted for a thin magnetic film
    • H01F41/34Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying conductive, insulating or magnetic material on a magnetic film, specially adapted for a thin magnetic film in patterns, e.g. by lithography

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

  • Verfahren zur Herstellung einer metallischen Trägerfolie für magnetisierbare Speicherelemente Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Trägerfolie für magnetisierbare Dünnfilm-Speicherelemente. Dünnfilm-Speicherelemente werden im allgemeinen matrixartig auf einer Trägerfolie durch Aufdampfen aufgebracht; sie zeichnen sich durch eine große Einheitlichkeit aus.
  • Zur Herstellung eines Speichers aus magnetisierbaren Filmen, insbesondere ferromagnetischen Nickel-Eisen-Filmen; der zur Speicherung von Binärinformation in Datenverarbeitungsanlagen verwendet werden soll, werden die einzelnen Filme nach einem Matrixschema auf eine Unterlage aufgebracht. Zur Erzielung eines einheitlichen Betriebes bei kleinstem Energieverbrauch müssen die einzelnen Matrizen untereinander eine große Einheitlichkeit aufweisen. Zur Steuerung des magnetischen Zustandes eines Films zu einer gegebenen Zeit mit einem minimalen Aufwand an Energie muß der Steuerstromdraht möglichst dicht an dem zu steuernden Film vorbeiführen, da hierdurch die Ankopplung des Magnetflusses an den Film verbessert wird. Zu diesem Zweck ist es wünschenswert, einen relativ dünnen leitenden Metallfilm als Träger zu verwenden. Bei dem Versuch, Metallfilme als Träger zu verwenden, ergeben sich jedoch Schwierigkeiten, da metallische Werkstoffe wie Kupfer od. dgl. eine Kristallstruktur besitzen und eine Bearbeitung ihrer Oberfläche zwecks Erzielung der erforderlichen Glätte entweder ganz unmöglich ist oder zumindest sehr erschwert wird. Darüber hinaus ergeben sich Schwierigkeiten beim Aufbringen von flachen, gleichmäßig ebenen Flächen auf eine Trägerschicht wie Kupfer od. dgl., da sich auf der Trägerschicht relativ schnell ein Oxydfilm bildet. Infolge dieser Nachteile lassen sich einwandfreie magnetisierbare Filme nur schwer auf konventionell hergestellte und glatte Trägerfolien aufbringen. Die Verwendung eindr im wesentlichen nicht kristallisierten bzw. unterkühlten flüssigen Fläche, wie sie in Form von gewöhnlichem Glas od. dgl. bekannt ist, ist nicht möglich, da die mechanische Festigkeit solcher nicht kristallisierten Flächen, wie beispielsweise Glas, nicht groß ist. Derartige Werkstoffe müßten ziemlich dick sein, um eine Bearbeitung u. dgl. zu ermöglichen. Die Masse des Trägerwerkstoffs und seine Dicke beeinflussen jedoch die Ankopplung der Filme an die Steuerleitungen, Leseleitungen u. dgl. Die ferromagnetischen Filmelemente müßten an einer Stelle angeordnet werden, die von den Übertragungsleitungen einschließlich Steuerleitungen, Leseleitungen u. dgl. zu weit entfernt ist, um einen optimalen Betrieb zu gewährleisten. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Trägerfolie. Die nach dem Verfahren der Erfindung gebildete Trägerfolie vereinigt in sich folgende Vorteile: Die Trägerfolie hat eine Oberfläche, die der Einheitlichkeit einer Glasfläclie, d. h. einer nicht kristallinen Fläche, entspricht. Auf diesen Träger kann ein magnetisierbarer Film dicht neben den Wicklungen angeordnet werden, an die er angekoppelt werden soll. Außerdem besteht der Träger aus einem elektrisch leitenden Metall. Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, das auf eine saubere, polierte Glasfläche eine Schicht aus nicht ferromagnetischem Metall aufgebracht und diese Metallschicht anschließend von der Glasfläche abgezogen wird.
  • Zum besseren Verständnis der Erfindung, und um ihre Anwendung in. der Praxis zu ermöglichen, werden nachstehend die Verfahrensschritte an Hand von mehreren Beispielen beschrieben.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Metallfilm auf die Oberfläche eines polierten Glaskörpers aufgebracht. und unter innigem Kontakt mit dieser Fläche fertiggestellt. Die Bildung einer Trägerschicht geht so vor sich, daß die Metallschicht an der hochglänzenden Fläche haftet und die gleichmäßige, glatte Fläche des Glaskörpers sich somit auf der entsprechenden Fläche. der Metallschicht abdruckt. Die Glasfläche wird in den Abgrenzungsbereichen vorzugsweise sandgestrahlt, um die Haftung zu verbessern. Sobald sich eine genügend dicke Trägerschicht auf dem-zuerst aufgebrachten Film. gebildet hat, wird die Schicht vom Glas abgelöst. Auf die den Glasabdruck enthaltende Metallfläche kann dann ein ferromagnetischer Film aufgebracht werden. Ein ferromagnetischer Werkstoff, wie Permalloy aus einer Legierung von etwa 79 bis 82 % Nickel und Eisen kann auf die den Glasabdruck enthaltende -Metallschicht des Trägers entweder auf galvanischem Weg 'aufgebracht oder aufgedampft werden. Falls gewünscht; lassen sich aber auch andere ferromagnetische Werkstoffe wie Eisen, Nickel und Kobalt verwenden,-Zur Aufnahme des Metallfilms wird die Glasfläche zunächst auf Hochglanz poliert-. Hierfür hat sich eine aus im wesentlichen gefälltem kohlensaurem Kalkpulver bestehende Paste als besonders geeignet erwiesen: Die polierte Fläche wird sodann mit einem dünnen, nicht ferromagnetischen Metallfilm überzogen, beispielsweise durch Aufdampfen von Kupfer, also auf nichtelektrischem Wege, so daß anschließend ein mechanisch fester, als Träger dienender Film aus Metall, z. B. Kupfer od. dgl., auf galvanischem Wege auf den ersten Film aufgebracht werden kann. Der Begriff »nichtelektrisch« bezieht sich auf das allgemein bekannte. Verfahren, einen Metallfilm auf eine Fläche auf katalytisch-chemischem Wege aufzubringen. Zu diesem Zweck wird eine Lösung, welche die gewünschten Metallionen enthält, mit einem Stoff vermischt, der besonders geeignet ist, die Ionen in freies Metall zu überführen, wenn die sogenannte. »nichtelektrische« Lösung mit der zu überziehenden Fläche in Kontakt gebracht wird. Wird Kupfer, das hierfür bevorzugt. wird; als Trägerstoff benutzt und auf galvanischem Weg aufgebracht, so wird für die zuerst aufgebrachte Metallschicht vorzugsweise ebenfalls Kupfer verwendet. Das Kupfer wird so lange galvanisch niedergeschlagen, bis sich ein Film mit einer Dicke von etwa 0,025 cm gebildet hat. Aus Gründen der mechanischen Festigkeit, die für die Handhabung= und Behandlung der Trägerschichten erforderlich ist, muß der Film normalerweise eine Dicke von mehr als 0,0125 cm haben: Besser ist jedoch, wenn der Film sogar etwa 0,025 cm dick ist. Nach der Herstellung wird dieser als Träger dienende Film von der Glasfläche abgezogen und zur Aufnahme der. ferromagnetischen Filmelemente vorbereitet. Im allgemeinen ist es wünschenswert, jedoch nicht unbedingt erforderlich, die vom Glas abkopierte Fläche des Metallträgers vor Oxydation zu schützen, um beim Aufbringen der fertigen ferromagnetischen Filmelemente die - besten Ergebnisse zu erzielen. Die vom Glas abkopierte Fläche des Metallträgers läßt sich gegen Oxydation schützen, indem für den zuerst aufzubringenden Film ein nicht oxydierbares, nicht ferromagnetisches Metall wie Nickel, Silber, Palladium, Gold oder Chrom und für den durch galvanischen Niederschlag aufzubringenden Film ein nicht magnetisches Metall wie Kupfer verwendet wird. Die nicht oxydierbaren Metallfilme haben vorzugsweise eine Dicke von etwa 10 bis 20 Mikron.
  • Beispiel 1 Zur Herstellung einer ferromagnetischen Filmmatrix-gemäß -der vorliegenderiErfindung wurde eine glatte Glasfläche mit einer aus kohlensaurem Kalk und Wasser bestehenden dicken Schlammpaste gereinigt. Die angrenzenden Flächen der Glasplatte wurden sodann zur Erzielung einer leichten Struktur sandgestrahlt, um die Haftung des aufzubringenden Films an diesen angrenzenden Flächen zu verbessern und ein Abziehen des Films zu erschweren. Anschließend wurde die Glasfläche in einer Chromsäurelösung gewaschen, gespült und in einen evakuierten Behälter mit einem Vakuum von etwa 10-5 Hg gegeben. Ein vorbestimmter Teil der Glasfläche einschließlich der sandgestrahlten Flächen wurde dann dem Dampf von im wesentlichen reinem Kupfermetall ausgesetzt, wobei auf den betreffenden Teil der Glasfläche ein Kupferfilm mit einer Dicke von etwa 3 bis 5 A aufgedampft wurde. Anschließend wurde die metallüberzogene .Glasplatte aus dem Behälter herausgenommen. Die metallüberzogene Fläche wurde sodann als Kathode in einem Kupferbad angeordnet, worauf die Oberfläche der zuvor hergestellten Metallschicht bei einer Stromdichte von 30 A/9,29 dm2 einen galvanischen überzug aus reinem Kupfer erhielt. Der Plattierungsprozeß wurde so lange fortgesetzt, bis sich ein Film mit einer im wesentlichen einheitlichen Dicke von 0,025 cm gebildet hatte. Das Kupferbad hatte folgende Zusammensetzung: CuS04 # 5 H20 . . . . . . . . . . . . . 220 g/1 H2S04 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 g/1 Melasse .-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0,7 g/1 Dieses Bad wurde auf Raumtemperatur gehalten. Anschließend wurde die Glasplatte aus dem Kupferbad herausgenommen und gewaschen, und man ließ sie dann trocknen. Der den Träger bildende Kupferfilm wurde von der Glasfläche abgezogen. Derjenige Teil der Fläche des Kupferfilms, der mit der polierten glatten Glasfläche in Kontakt gewesen war, ließ sich als Träger für- ferromagnetische.Speicherkerne verwenden. Zu beachten ist, daß sich auf der Fläche, auf welcher die ferromagnetischen Filme aufgebracht werden, keine Oxydschicht bildet. Beispiel 2 Eine Glasfläche wurde wie im Beispiel 1 vorbehandelt. Wie zuvor, wurde dann ein vorbestimmter Teil der sauberen Glasfläche mit einer Kupferschicht nach einem nichtelektrischen Verfahren überzogen. Die Glasfläche wurde zu diesem Zweck mit einer Lösung folgender Zusammensetzung sensitiviert: SnC12 - 2H20 . . . . . . . . . . .. . . : 70 g/1 HCl (konzentriert)- . . . . . . . . . . 40 ems Die Sensitivierung wurde bei Raumtemperatur durchgeführt und dauerte 4 Minuten. Anschließend wurde die Glasfläche mit einer Aktivierlösung behandelt, in der folgende Komponenten enthalten waren: PdC12 .2H20 . . . . . . . . . . . . . . 0,1 g/1 HCl . ...... . . . . . . . . .-. . . . . . 1 cms/1 pH . . . . . . . . . . . . . . . zwischen 3,5 und 4,5 Die Aktivierung wurde bei einer Temperatur von 43° C ausgeführt und dauerte 4 Minuten. Die Fläche wurde dann in ein nichtelektrisches Kupferbad eingetaucht, das folgende Zusammensetzung aufwies: CUS04 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14,6 g/1 K2S04 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1,7 g/1 NaK-Tartrat . . . . . . . . . . . . . . . 74,4 g/1 NaOH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20,8 g/1 Formaldehyd (371%) . . . . . . . . 5,5 m1/1 Das Bad wurde 4 Minuten lang auf einer Temperatur von 32° C gehalten. Die verkupferte Fläche wurde dann als Kathode in einem Kupferbad angeordnet und nach dem im Beispiel 1 beschriebenen Galvanisierverfahren verkupfert. Die verkupferte Fläche wurde aus dem Bad herausgenommen und gewaschen, und man ließ sie dann trocknen. Anschließend wurde der den Träger bildende Kupferfilm von der Glasfläche abgezogen. Derjenige Teil der Fläche des Kupferfilms, der mit der polierten, glatten Fläche in Kontakt gewesen war, ließ sich als Träger für ferromagnetische Speicherkerne verwenden. Auch hier ist zu beachten, daß sich auf der Fläche, auf welcher die ferromagnetischen Filme aufgebracht werden, keine Oxydschicht bildet. Beispiel 3 Eine Glasfläche wurde wie in Beispiel 1 und 2 vorbehandelt. Der vorbestimmte Teil der Glasfläche wurde dann mit einer Lösung folgender Zusammensetzung sensitiviert: SnC12 2H20 (Zinnsalz) ..... 70 g/1 HCl (konzentrierte Salzsäure) 40 cms/1 Raumtemperatur Zeitdauer . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4. Minuten Die Glasfläche wurde dann mit einer Aktivatorlösung folgender Zusammensetzung behandelt: PdC12 - 2H20 0,1 g/1 (Palladiumchlorid) . . .
  • HCl (konzentrierte Salzsäure) 1 cm2/1 Temperatur ................ 43° C Zeitdauer . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Minuten pH . . . . . . . . . . . . . . . zwischen 3,5 und 4,5 Die Fläche wurde dann mit einer nichtelektrischen Nickellösung so lange (etwa 20 Sekunden) behandelt, bis sich eine gleichmäßige leitende Schicht gebildet hatte. Die Lösung hatte folgende Zusammensetzung: NiS04 - 6H20 (Nickelvitriol) . . 35g/1 Na C.H507 - 2 H20 zitronensaures Natrium) . . 11,5 g/1 NaC.H302 -3 H20 (essigsaures Natron) ...... 33 g/1 NaH2P02 - H20 (unterphosphoriges Natron) 15 g/1 MgS04 ' 7H20 . (Magnesiumsulphat) ...... 41 g/1 pH . . . . . . . . . . . . . . . zwischen 3,5 und 4,5 Temperatur . . . . . . . . . . . . . . . . 82 bis 85° C Die nicht ferromagnetische vernickelte Glasfläche wurde dann gewaschen. Nach Anschluß von Leitungskabeln an die Metallschicht wurde der Glaskörper in einem galvanischen Bad folgender Zusammensetzung behandelt: CUS04 # 5 H20 (Kupfervitriol) ...... 226 g/1 H2S04 (konz. Schwefelsäure) . . . . . . . . . . . . . . 82,2 g/1 Melasse . . . . . . . . . . . . . . 0,7 g/1 Raumtemperatur Stromdichte . . . . . . . . . . . 30 A/9,29 dm2 (1 ft2) Die Plattierung wurde so lange fortgesetzt, bis sich eine 0,025 cm dicke Kupferschicht auf dem Träger gebildet hatte. Anschließend wurde der Glaskörper aus dem Kupferbad herausgenommen und gewaschen, und man ließ ihn trocknen. Die Metallschicht wurde dann von der polierten Glasfläche abgezogen. Die Metallfläche, die mit der polierten, glatten Glasfläche in Kontakt gewesen war, ließ sich als Träger für ferromagnetische Speicherkerne verwenden.

Claims (7)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Trägerfolie für magnetisierbare Speicherelemente, dadurch gekennzeichnet, daß eine nicht ferromagnetische Metallschicht auf eine saubere, polierte Glasfläche durch Aufdampfen oder durch galvanischen Niederschlag aufgebracht und diese Metallschicht anschließend von der Glasfläche abgezogen wird, so daß die zuvor mit der Glasfläche in Kontakt gestandene Fläche der Metallschicht eine nicht kristalline Struktur aufweist, die sich als Träger für magnetisierbare Speicherelemente eignet.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht aus Kupfer besteht.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht eine Dicke von etwa 0,0125 bis 0,025 cm hat.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, gekennzeichnet durch den Verfahrensschritt, die Bildung einer Oxydschicht auf der zur Aufnahme der Speicherelemente vorgesehenen Fläche der Metallschicht zu verhindern.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf der sauberen, polierten Glasfläche zunächst eine dünne Schicht aus nicht oxydierbarem, nicht ferromagnetischem Metall, z. B. durch Aufdampfen, gebildet und auf dieser eine ferromagnetische Metallschicht, z. B. galvanisch, aufgebracht wird, und anschließend die beiden eine Einheit bildenden Metallschichten von der Glasfläche abgezogen werden.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die nicht oxydierbare, nicht ferromagnetische Metallschicht aus Nickel, Silber, Palladium, Gold oder Chrom besteht.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die nicht oxydierbare, nicht ferromagnetische Metallschicht etwa 10 bis 20 Mikron dick ist. B. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die angrenzenden Teile der Glasfläche eine sandgestrahlte Struktur aufvdeisen, um die Haftung der zuerst genannten Metallschicht oder gegebenenfalls der zweiten Metallschicht zu unterstützen.
DES87078A 1962-09-10 1963-09-04 Verfahren zur Herstellung einer metallischen Traegerfolie fuer magnetisierbare Speicherelemente Pending DE1215763B (de)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1292991B (de) * 1963-02-04 1969-04-17 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer duennen magnetisierbaren Schicht auf einer besonders glatten metallischen Grundplatte durch Vakuumaufdampfen, Kathodenzerstaeubung oder elektrolytische Abscheidung
WO2008051390A1 (en) * 2006-10-26 2008-05-02 Carestream Health, Inc. Metal substrate having electronic devices formed thereon

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1292991B (de) * 1963-02-04 1969-04-17 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer duennen magnetisierbaren Schicht auf einer besonders glatten metallischen Grundplatte durch Vakuumaufdampfen, Kathodenzerstaeubung oder elektrolytische Abscheidung
WO2008051390A1 (en) * 2006-10-26 2008-05-02 Carestream Health, Inc. Metal substrate having electronic devices formed thereon
US7913381B2 (en) 2006-10-26 2011-03-29 Carestream Health, Inc. Metal substrate having electronic devices formed thereon
US8015702B2 (en) 2006-10-26 2011-09-13 Carestream Health, Inc. Metal substrate having electronic devices formed thereon
US8132318B2 (en) 2006-10-26 2012-03-13 Carestream Health, Inc. Metal substrate having electronic devices formed thereon
CN101542716B (zh) * 2006-10-26 2012-04-04 卡尔斯特里姆保健公司 其上形成了电子器件的金属衬底

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