Verfahren zur Herstellung einer metallischen Trägerfolie für magnetisierbare
Speicherelemente Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen
Trägerfolie für magnetisierbare Dünnfilm-Speicherelemente. Dünnfilm-Speicherelemente
werden im allgemeinen matrixartig auf einer Trägerfolie durch Aufdampfen aufgebracht;
sie zeichnen sich durch eine große Einheitlichkeit aus.Process for the production of a metallic carrier film for magnetizable
Storage elements The invention relates to a method for producing a metallic one
Carrier film for magnetizable thin-film storage elements. Thin film storage elements
are generally applied in a matrix-like manner to a carrier film by vapor deposition;
they are characterized by great uniformity.
Zur Herstellung eines Speichers aus magnetisierbaren Filmen, insbesondere
ferromagnetischen Nickel-Eisen-Filmen; der zur Speicherung von Binärinformation
in Datenverarbeitungsanlagen verwendet werden soll, werden die einzelnen Filme nach
einem Matrixschema auf eine Unterlage aufgebracht. Zur Erzielung eines einheitlichen
Betriebes bei kleinstem Energieverbrauch müssen die einzelnen Matrizen untereinander
eine große Einheitlichkeit aufweisen. Zur Steuerung des magnetischen Zustandes eines
Films zu einer gegebenen Zeit mit einem minimalen Aufwand an Energie muß
der Steuerstromdraht möglichst dicht an dem zu steuernden Film vorbeiführen, da
hierdurch die Ankopplung des Magnetflusses an den Film verbessert wird. Zu diesem
Zweck ist es wünschenswert, einen relativ dünnen leitenden Metallfilm als Träger
zu verwenden. Bei dem Versuch, Metallfilme als Träger zu verwenden, ergeben sich
jedoch Schwierigkeiten, da metallische Werkstoffe wie Kupfer od. dgl. eine Kristallstruktur
besitzen und eine Bearbeitung ihrer Oberfläche zwecks Erzielung der erforderlichen
Glätte entweder ganz unmöglich ist oder zumindest sehr erschwert wird. Darüber hinaus
ergeben sich Schwierigkeiten beim Aufbringen von flachen, gleichmäßig ebenen Flächen
auf eine Trägerschicht wie Kupfer od. dgl., da sich auf der Trägerschicht relativ
schnell ein Oxydfilm bildet. Infolge dieser Nachteile lassen sich einwandfreie magnetisierbare
Filme nur schwer auf konventionell hergestellte und glatte Trägerfolien aufbringen.
Die Verwendung eindr im wesentlichen nicht kristallisierten bzw. unterkühlten flüssigen
Fläche, wie sie in Form von gewöhnlichem Glas od. dgl. bekannt ist, ist nicht möglich,
da die mechanische Festigkeit solcher nicht kristallisierten Flächen, wie beispielsweise
Glas, nicht groß ist. Derartige Werkstoffe müßten ziemlich dick sein, um eine Bearbeitung
u. dgl. zu ermöglichen. Die Masse des Trägerwerkstoffs und seine Dicke beeinflussen
jedoch die Ankopplung der Filme an die Steuerleitungen, Leseleitungen u. dgl. Die
ferromagnetischen Filmelemente müßten an einer Stelle angeordnet werden, die von
den Übertragungsleitungen einschließlich Steuerleitungen, Leseleitungen u. dgl.
zu weit entfernt ist, um einen optimalen Betrieb zu gewährleisten. Die Erfindung
betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Trägerfolie. Die nach
dem Verfahren der Erfindung gebildete Trägerfolie vereinigt in sich folgende Vorteile:
Die Trägerfolie hat eine Oberfläche, die der Einheitlichkeit einer Glasfläclie,
d. h. einer nicht kristallinen Fläche, entspricht. Auf diesen Träger kann ein magnetisierbarer
Film dicht neben den Wicklungen angeordnet werden, an die er angekoppelt werden
soll. Außerdem besteht der Träger aus einem elektrisch leitenden Metall. Das erfindungsgemäße
Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, das auf eine saubere, polierte Glasfläche
eine Schicht aus nicht ferromagnetischem Metall aufgebracht und diese Metallschicht
anschließend von der Glasfläche abgezogen wird.For producing a memory from magnetizable films, in particular ferromagnetic nickel-iron films; which is to be used for storing binary information in data processing systems, the individual films are applied to a base according to a matrix scheme. In order to achieve uniform operation with the lowest possible energy consumption, the individual matrices must be very uniform with one another. To control the magnetic state of a film at a given time with a minimal expenditure of energy, the control wire must pass as close as possible to the film to be controlled, since this improves the coupling of the magnetic flux to the film. For this purpose, it is desirable to use a relatively thin conductive metal film as a support. When attempting to use metal films as a carrier, however, difficulties arise because metallic materials such as copper or the like have a crystal structure and machining of their surface in order to achieve the required smoothness is either completely impossible or at least very difficult. In addition, difficulties arise when applying flat, uniformly planar surfaces to a carrier layer such as copper or the like, since an oxide film is formed relatively quickly on the carrier layer. As a result of these disadvantages, it is difficult to apply perfect magnetizable films to conventionally produced, smooth carrier films. The use of an essentially non-crystallized or supercooled liquid surface, as it is known in the form of ordinary glass or the like, is not possible, since the mechanical strength of such non-crystallized surfaces, such as glass, is not great. Such materials would have to be quite thick to allow machining and the like. However, the mass of the carrier material and its thickness influence the coupling of the films to the control lines, read lines and the like to ensure optimal operation. The invention relates to a method for producing a metallic carrier film. The carrier film formed by the method of the invention combines the following advantages: The carrier film has a surface which corresponds to the uniformity of a glass surface, ie a non-crystalline surface. A magnetizable film can be placed on this carrier close to the windings to which it is to be coupled. In addition, the carrier consists of an electrically conductive metal. The method according to the invention is characterized in that a layer of non-ferromagnetic metal is applied to a clean, polished glass surface and this metal layer is then pulled off the glass surface.
Zum besseren Verständnis der Erfindung, und um ihre Anwendung in.
der Praxis zu ermöglichen, werden nachstehend die Verfahrensschritte an Hand von
mehreren Beispielen beschrieben.For a better understanding of the invention and its application in.
To enable practice, the following procedural steps are based on
several examples.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Metallfilm auf die Oberfläche
eines polierten Glaskörpers
aufgebracht. und unter innigem Kontakt
mit dieser Fläche fertiggestellt. Die Bildung einer Trägerschicht geht so vor sich,
daß die Metallschicht an der hochglänzenden Fläche haftet und die gleichmäßige,
glatte Fläche des Glaskörpers sich somit auf der entsprechenden Fläche. der Metallschicht
abdruckt. Die Glasfläche wird in den Abgrenzungsbereichen vorzugsweise sandgestrahlt,
um die Haftung zu verbessern. Sobald sich eine genügend dicke Trägerschicht auf
dem-zuerst aufgebrachten Film. gebildet hat, wird die Schicht vom Glas abgelöst.
Auf die den Glasabdruck enthaltende Metallfläche kann dann ein ferromagnetischer
Film aufgebracht werden. Ein ferromagnetischer Werkstoff, wie Permalloy aus einer
Legierung von etwa 79 bis 82 % Nickel und Eisen kann auf die den Glasabdruck enthaltende
-Metallschicht des Trägers entweder auf galvanischem Weg 'aufgebracht oder aufgedampft
werden. Falls gewünscht; lassen sich aber auch andere ferromagnetische Werkstoffe
wie Eisen, Nickel und Kobalt verwenden,-Zur Aufnahme des Metallfilms wird die Glasfläche
zunächst auf Hochglanz poliert-. Hierfür hat sich eine aus im wesentlichen gefälltem
kohlensaurem Kalkpulver bestehende Paste als besonders geeignet erwiesen: Die polierte
Fläche wird sodann mit einem dünnen, nicht ferromagnetischen Metallfilm überzogen,
beispielsweise durch Aufdampfen von Kupfer, also auf nichtelektrischem Wege, so
daß anschließend ein mechanisch fester, als Träger dienender Film aus Metall, z.
B. Kupfer od. dgl., auf galvanischem Wege auf den ersten Film aufgebracht werden
kann. Der Begriff »nichtelektrisch« bezieht sich auf das allgemein bekannte. Verfahren,
einen Metallfilm auf eine Fläche auf katalytisch-chemischem Wege aufzubringen. Zu
diesem Zweck wird eine Lösung, welche die gewünschten Metallionen enthält, mit einem
Stoff vermischt, der besonders geeignet ist, die Ionen in freies Metall zu überführen,
wenn die sogenannte. »nichtelektrische« Lösung mit der zu überziehenden Fläche in
Kontakt gebracht wird. Wird Kupfer, das hierfür bevorzugt. wird; als Trägerstoff
benutzt und auf galvanischem Weg aufgebracht, so wird für die zuerst aufgebrachte
Metallschicht vorzugsweise ebenfalls Kupfer verwendet. Das Kupfer wird so lange
galvanisch niedergeschlagen, bis sich ein Film mit einer Dicke von etwa 0,025 cm
gebildet hat. Aus Gründen der mechanischen Festigkeit, die für die Handhabung= und
Behandlung der Trägerschichten erforderlich ist, muß der Film normalerweise eine
Dicke von mehr als 0,0125 cm haben: Besser ist jedoch, wenn der Film sogar etwa
0,025 cm dick ist. Nach der Herstellung wird dieser als Träger dienende Film von
der Glasfläche abgezogen und zur Aufnahme der. ferromagnetischen Filmelemente vorbereitet.
Im allgemeinen ist es wünschenswert, jedoch nicht unbedingt erforderlich, die vom
Glas abkopierte Fläche des Metallträgers vor Oxydation zu schützen, um beim Aufbringen
der fertigen ferromagnetischen Filmelemente die - besten Ergebnisse zu erzielen.
Die vom Glas abkopierte Fläche des Metallträgers läßt sich gegen Oxydation schützen,
indem für den zuerst aufzubringenden Film ein nicht oxydierbares, nicht ferromagnetisches
Metall wie Nickel, Silber, Palladium, Gold oder Chrom und für den durch galvanischen
Niederschlag aufzubringenden Film ein nicht magnetisches Metall wie Kupfer verwendet
wird. Die nicht oxydierbaren Metallfilme haben vorzugsweise eine Dicke von etwa
10 bis 20 Mikron.According to the present invention, a metal film is applied to the surface
a polished glass body
upset. and in close contact
finished with this area. The formation of a carrier layer goes like this
that the metal layer adheres to the high-gloss surface and the uniform,
smooth surface of the glass body is thus on the corresponding surface. the metal layer
prints. The glass surface is preferably sandblasted in the delimitation areas,
to improve adhesion. As soon as there is a sufficiently thick carrier layer on
the-first applied film. has formed, the layer is detached from the glass.
A ferromagnetic metal surface can then be applied to the metal surface containing the glass impression
Film can be applied. A ferromagnetic material such as Permalloy from a
Alloy of about 79 to 82% nickel and iron can be used on the containing the glass cast
-Metal layer of the carrier either applied by electroplating or vapor-deposited
will. If desired; but other ferromagnetic materials can also be used
such as iron, nickel and cobalt use, -The glass surface is used to accommodate the metal film
first polished to a high gloss. For this purpose, one has essentially precipitated
Carbonate of lime powder existing paste proved to be particularly suitable: The polished
The surface is then covered with a thin, non-ferromagnetic metal film,
for example by vapor deposition of copper, i.e. in a non-electrical way, see above
that then a mechanically strong, serving as a support film made of metal, for.
B. copper or the like., Electroplated to be applied to the first film
can. The term "non-electric" refers to what is commonly known. Procedure,
to apply a metal film to a surface by catalytic-chemical means. to
for this purpose, a solution containing the desired metal ions with a
Mixed substance that is particularly suitable for converting the ions into free metal,
if the so-called. "Non-electrical" solution with the area to be coated in
Contact is brought. If copper is preferred for this. will; as a carrier
is used and applied by galvanic means, the first applied
Metal layer preferably also used copper. The copper will last so long
electrodeposited until a film about 0.025 cm thick
has formed. For reasons of mechanical strength, the handling = and
If treatment of the backing layers is required, the film usually needs a
Thickness of more than 0.0125 cm: However, it is better if the film is even about
Is 0.025 cm thick. After production, this film, which serves as a support, is used by
peeled off the glass surface and to accommodate the. ferromagnetic film elements prepared.
In general, it is desirable, but not essential, that the
Glass copied surface of the metal carrier to protect from oxidation, in order to be applied
of the finished ferromagnetic film elements - to achieve the best results.
The surface of the metal carrier copied from the glass can be protected against oxidation,
by using a non-oxidizable, non-ferromagnetic film for the film to be applied first
Metal like nickel, silver, palladium, gold or chromium and for the by electroplating
Deposition to be applied film uses a non-magnetic metal such as copper
will. The non-oxidizable metal films preferably have a thickness of about
10 to 20 microns.
Beispiel 1 Zur Herstellung einer ferromagnetischen Filmmatrix-gemäß
-der vorliegenderiErfindung wurde eine glatte Glasfläche mit einer aus kohlensaurem
Kalk und Wasser bestehenden dicken Schlammpaste gereinigt. Die angrenzenden Flächen
der Glasplatte wurden sodann zur Erzielung einer leichten Struktur sandgestrahlt,
um die Haftung des aufzubringenden Films an diesen angrenzenden Flächen zu verbessern
und ein Abziehen des Films zu erschweren. Anschließend wurde die Glasfläche in einer
Chromsäurelösung gewaschen, gespült und in einen evakuierten Behälter mit einem
Vakuum von etwa 10-5 Hg gegeben. Ein vorbestimmter Teil der Glasfläche einschließlich
der sandgestrahlten Flächen wurde dann dem Dampf von im wesentlichen reinem Kupfermetall
ausgesetzt, wobei auf den betreffenden Teil der Glasfläche ein Kupferfilm mit einer
Dicke von etwa 3 bis 5 A aufgedampft wurde. Anschließend wurde die metallüberzogene
.Glasplatte aus dem Behälter herausgenommen. Die metallüberzogene Fläche wurde sodann
als Kathode in einem Kupferbad angeordnet, worauf die Oberfläche der zuvor hergestellten
Metallschicht bei einer Stromdichte von 30 A/9,29 dm2 einen galvanischen überzug
aus reinem Kupfer erhielt. Der Plattierungsprozeß wurde so lange fortgesetzt, bis
sich ein Film mit einer im wesentlichen einheitlichen Dicke von 0,025 cm gebildet
hatte. Das Kupferbad hatte folgende Zusammensetzung: CuS04 # 5 H20 . . . . . . .
. . . . . . 220 g/1 H2S04 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 g/1 Melasse
.-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0,7 g/1 Dieses Bad wurde auf Raumtemperatur
gehalten. Anschließend wurde die Glasplatte aus dem Kupferbad herausgenommen und
gewaschen, und man ließ sie dann trocknen. Der den Träger bildende Kupferfilm wurde
von der Glasfläche abgezogen. Derjenige Teil der Fläche des Kupferfilms, der mit
der polierten glatten Glasfläche in Kontakt gewesen war, ließ sich als Träger für-
ferromagnetische.Speicherkerne verwenden. Zu beachten ist, daß sich auf der Fläche,
auf welcher die ferromagnetischen Filme aufgebracht werden, keine Oxydschicht bildet.
Beispiel 2 Eine Glasfläche wurde wie im Beispiel 1 vorbehandelt. Wie zuvor, wurde
dann ein vorbestimmter Teil der sauberen Glasfläche mit einer Kupferschicht nach
einem nichtelektrischen Verfahren überzogen. Die Glasfläche wurde zu diesem Zweck
mit einer Lösung folgender Zusammensetzung sensitiviert: SnC12 - 2H20 . . . . .
. . . . . .. . . : 70 g/1 HCl (konzentriert)- . . . . . . . . . . 40 ems Die Sensitivierung
wurde bei Raumtemperatur durchgeführt und dauerte 4 Minuten. Anschließend wurde
die Glasfläche mit einer Aktivierlösung behandelt, in der folgende Komponenten enthalten
waren: PdC12 .2H20 . . . . . . . . . . . . . . 0,1 g/1 HCl . ...... . . .
. . . . . .-. . . . . . 1 cms/1 pH . . . . . . . . . . . . . . . zwischen 3,5 und
4,5
Die Aktivierung wurde bei einer Temperatur von 43° C ausgeführt
und dauerte 4 Minuten. Die Fläche wurde dann in ein nichtelektrisches Kupferbad
eingetaucht, das folgende Zusammensetzung aufwies: CUS04 . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . 14,6 g/1 K2S04 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1,7 g/1
NaK-Tartrat . . . . . . . . . . . . . . . 74,4 g/1 NaOH . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . 20,8 g/1 Formaldehyd (371%) . . . . . . . . 5,5 m1/1 Das Bad wurde
4 Minuten lang auf einer Temperatur von 32° C gehalten. Die verkupferte Fläche wurde
dann als Kathode in einem Kupferbad angeordnet und nach dem im Beispiel 1 beschriebenen
Galvanisierverfahren verkupfert. Die verkupferte Fläche wurde aus dem Bad herausgenommen
und gewaschen, und man ließ sie dann trocknen. Anschließend wurde der den Träger
bildende Kupferfilm von der Glasfläche abgezogen. Derjenige Teil der Fläche des
Kupferfilms, der mit der polierten, glatten Fläche in Kontakt gewesen war, ließ
sich als Träger für ferromagnetische Speicherkerne verwenden. Auch hier ist zu beachten,
daß sich auf der Fläche, auf welcher die ferromagnetischen Filme aufgebracht werden,
keine Oxydschicht bildet. Beispiel 3 Eine Glasfläche wurde wie in Beispiel 1 und
2 vorbehandelt. Der vorbestimmte Teil der Glasfläche wurde dann mit einer Lösung
folgender Zusammensetzung sensitiviert: SnC12 2H20 (Zinnsalz) ..... 70 g/1
HCl (konzentrierte Salzsäure) 40 cms/1 Raumtemperatur Zeitdauer . . . . . . . .
. . . . . . . . . . 4. Minuten Die Glasfläche wurde dann mit einer Aktivatorlösung
folgender Zusammensetzung behandelt: PdC12 - 2H20 0,1 g/1 (Palladiumchlorid) . .
.Example 1 To produce a ferromagnetic film matrix according to the present invention, a smooth glass surface was cleaned with a thick sludge paste consisting of carbonate of lime and water. The adjoining surfaces of the glass plate were then sandblasted to achieve a light structure in order to improve the adhesion of the film to be applied to these adjoining surfaces and to make it more difficult to peel off the film. The glass surface was then washed in a chromic acid solution, rinsed and placed in an evacuated container with a vacuum of about 10-5 Hg. A predetermined portion of the glass surface, including the sandblasted surfaces, was then exposed to the vapor of essentially pure copper metal, a copper film having a thickness of about 3 to 5 Å being evaporated onto that portion of the glass surface. The metal-coated glass plate was then taken out of the container. The metal-coated surface was then placed as a cathode in a copper bath, whereupon the surface of the previously produced metal layer was electroplated from pure copper at a current density of 30 A / 9.29 dm2. The plating process was continued until a film was formed with a substantially uniform thickness of 0.025 cm. The copper bath had the following composition: CuS04 # 5 H20. . . . . . . . . . . . . 220 g / 1 H2S04. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 g / 1 molasses .-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0.7 g / l This bath was kept at room temperature. Thereafter, the glass plate was taken out of the copper bath and washed, and then allowed to dry. The copper film forming the support was peeled off from the glass surface. That part of the surface of the copper film that had been in contact with the polished, smooth glass surface could be used as a carrier for ferromagnetic memory cores. It should be noted that no oxide layer is formed on the surface on which the ferromagnetic films are applied. Example 2 A glass surface was pretreated as in Example 1. As before, a predetermined portion of the clean glass surface was then coated with a copper layer by a non-electrical method. For this purpose, the glass surface was sensitized with a solution of the following composition: SnC12-2H20. . . . . . . . . . ... . : 70 g / 1 HCl (concentrated) -. . . . . . . . . . 40 ems The sensitization was carried out at room temperature and lasted 4 minutes. The glass surface was then treated with an activating solution containing the following components: PdC12 .2H20. . . . . . . . . . . . . . 0.1 g / 1 HCl. ....... . . . . . . . .-. . . . . . 1 cms / 1 pH. . . . . . . . . . . . . . . between 3.5 and 4.5 Activation was carried out at a temperature of 43 ° C and lasted 4 minutes. The surface was then immersed in a non-electrical copper bath having the following composition: CUS04. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14.6 g / 1 K2S04. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.7 g / 1 NaK tartrate. . . . . . . . . . . . . . . 74.4 g / l NaOH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20.8 g / l formaldehyde (371%). . . . . . . . 5.5 ml / 1 The bath was kept at a temperature of 32 ° C. for 4 minutes. The copper-plated surface was then arranged as a cathode in a copper bath and copper-plated according to the electroplating process described in Example 1. The copper-plated area was taken out of the bath and washed, and then allowed to dry. The copper film forming the carrier was then peeled off from the glass surface. That part of the surface of the copper film which had been in contact with the polished, smooth surface could be used as a carrier for ferromagnetic memory cores. Here, too, it must be ensured that no oxide layer is formed on the surface on which the ferromagnetic films are applied. Example 3 A glass surface was pretreated as in Examples 1 and 2. The predetermined part of the glass surface was then sensitized with a solution of the following composition: SnC12 2H20 (tin salt) ..... 70 g / 1 HCl (concentrated hydrochloric acid) 40 cms / 1 room temperature duration. . . . . . . . . . . . . . . . . . 4. Minutes The glass surface was then treated with an activator solution of the following composition: PdC12-2H20 0.1 g / 1 (palladium chloride). . .
HCl (konzentrierte Salzsäure) 1 cm2/1 Temperatur ................
43° C Zeitdauer . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 Minuten pH . . . . . . . .
. . . . . . . zwischen 3,5 und 4,5 Die Fläche wurde dann mit einer nichtelektrischen
Nickellösung so lange (etwa 20 Sekunden) behandelt, bis sich eine gleichmäßige leitende
Schicht gebildet hatte. Die Lösung hatte folgende Zusammensetzung: NiS04 - 6H20
(Nickelvitriol) . . 35g/1 Na C.H507 - 2 H20 zitronensaures Natrium) . . 11,5 g/1
NaC.H302 -3 H20 (essigsaures Natron) ...... 33 g/1 NaH2P02 - H20 (unterphosphoriges
Natron) 15 g/1 MgS04 ' 7H20 . (Magnesiumsulphat) ...... 41 g/1 pH . . . .
. . . . . . . . . . . zwischen 3,5 und 4,5 Temperatur . . . . . . . . . . . . .
. . . 82 bis 85° C Die nicht ferromagnetische vernickelte Glasfläche wurde dann
gewaschen. Nach Anschluß von Leitungskabeln an die Metallschicht wurde der Glaskörper
in einem galvanischen Bad folgender Zusammensetzung behandelt: CUS04 # 5 H20 (Kupfervitriol)
...... 226 g/1 H2S04 (konz. Schwefelsäure) . . . . . . . . . . . . . . 82,2
g/1 Melasse . . . . . . . . . . . . . . 0,7 g/1 Raumtemperatur Stromdichte . . .
. . . . . . . . 30 A/9,29 dm2 (1 ft2) Die Plattierung wurde so lange fortgesetzt,
bis sich eine 0,025 cm dicke Kupferschicht auf dem Träger gebildet hatte. Anschließend
wurde der Glaskörper aus dem Kupferbad herausgenommen und gewaschen, und man ließ
ihn trocknen. Die Metallschicht wurde dann von der polierten Glasfläche abgezogen.
Die Metallfläche, die mit der polierten, glatten Glasfläche in Kontakt gewesen war,
ließ sich als Träger für ferromagnetische Speicherkerne verwenden.HCl (concentrated hydrochloric acid) 1 cm2 / 1 temperature ................ 43 ° C duration. . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 minutes pH. . . . . . . . . . . . . . . between 3.5 and 4.5 The surface was then treated with a non-electrical nickel solution for so long (about 20 seconds) until a uniform conductive layer had formed. The solution had the following composition: NiS04 - 6H20 (nickel vitriol). . 35g / 1 Na C.H507 - 2 H20 sodium citric acid). . 11.5 g / 1 NaC.H302 -3 H20 (acetic acid sodium) ...... 33 g / 1 NaH2P02 - H20 (hypophosphorous sodium) 15 g / 1 MgS04 '7H20. (Magnesium sulphate) ...... 41 g / 1 pH. . . . . . . . . . . . . . . between 3.5 and 4.5 temperature. . . . . . . . . . . . . . . . 82 to 85 ° C. The non-ferromagnetic nickel-plated glass surface was then washed. After connecting cables to the metal layer, the glass body was treated in a galvanic bath with the following composition: CUS04 # 5 H20 (copper vitriol) ...... 226 g / 1 H2S04 (conc. Sulfuric acid). . . . . . . . . . . . . . 82.2 g / 1 molasses. . . . . . . . . . . . . . 0.7 g / 1 room temperature current density. . . . . . . . . . . 30 A / 9.29 dm2 (1 ft2) Plating continued until a 0.025 cm thick layer of copper was formed on the substrate. Then the glass body was taken out of the copper bath and washed, and allowed to dry. The metal layer was then peeled from the polished glass surface. The metal surface that was in contact with the polished, smooth glass surface could be used as a carrier for ferromagnetic memory cores.