DE1244895B

DE1244895B - Process for the production of printed circuits

Info

Publication number: DE1244895B
Application number: DE1959C0019057
Authority: DE
Inventors: Sixten Magnus Wathier D Besche; Johan-Petter Brynjulf Thams
Original assignee: CROMTRYEK AB
Current assignee: CROMTRYEK AB
Priority date: 1958-05-28
Filing date: 1959-05-25
Publication date: 1967-07-20
Also published as: DK107495C; CH372357A

Description

Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen durch Ausbilden von Strombahnen aus einer mit einem flexiblen isolierenden Träger verbundenen Metallfolie.Process for making printed circuit boards The invention relates to a method of making printed circuit boards by forming current paths made of a metal foil connected to a flexible insulating carrier.

Bisher übliche gedruckte Schaltungen zur allgemeinen Verwendung, z. B. in Radio- und Fernsehgeräten, bestehen aus einer starren isolierenden Platte, auf die eine Kupferfolie aufkaschiert ist, aus der die Strombahnen durch Ätzen herausgebildet sind. Eine derartige Schaltungsplatte kann dann mit geeigneten Befestigungsmitteln an der gewünschten Stelle des Gerätes angebracht werden.Previously common printed circuits for general use, e.g. B. in radio and television sets, consist of a rigid insulating plate, on which a copper foil is laminated, from which the current paths are formed by etching are. Such a circuit board can then be secured with suitable fastening means be attached to the desired location on the device.

Dieses bisher übliche Vorgehen hat den Nachteil, daß die Befestigung der Schaltungsplatte an der gewünschten Stelle mit zusätzlichen Befestigungsmitteln, wie Schrauben od. dgl., verhältnismäßig aufwendig und teuer ist und zusätzliche Bearbeitungsvorgänge an der Schaltungsplatte, wie Ausstanzen von Löchern od. dgl., erfordert. Außerdem kann eine derartige Schaltungsplatte nicht an jeder beliebigen Stelle eines Gerätes, z. B. nicht an gekrümmten Gehäuseflächen, angebracht werden.This previously common procedure has the disadvantage that the attachment the circuit board at the desired location with additional fasteners, like screws or the like, is relatively complex and expensive and additional Processing operations on the circuit board, such as punching holes or the like., requires. In addition, such a circuit board can not be attached to any Place of a device, e.g. B. not be attached to curved housing surfaces.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, mit dem eine gedruckte Schaltung an jeder beliebigen Oberfläche in denkbar einfacher Weise herstellbar ist. Hierbei geht die Erfindung von einem Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen auf einem flexiblen isolierenden Träger aus, wie es zur Herstellung von zu einem Kabel zusammenrollbaren Schaltungen an sich bekannt ist.The invention is based on the object of creating a method with which a printed circuit on any surface in a very simple way Way is producible. The invention relates to a method of production printed circuits on a flexible insulating support made of how to manufacture of circuits which can be rolled up to form a cable is known per se.

Erfindungsgemäß wird dieses Verfahren in der Weise verbessert, daß der flexible Träger zur Haftung auf einer beliebigen Unterlage klebfähig ausgebildet oder mit einer klebfähigen Schicht versehen ist und zusammen mit dem fertig ausgebildeten Schaltungsmuster auf die Unterlage aufgeklebt wird.According to the invention this method is improved in such a way that the flexible carrier is designed to be adhesive to adhere to any substrate or is provided with an adhesive layer and together with the finished one Circuit pattern is glued to the base.

Dieses Verfahren ermöglicht es, auf einfachste Weise und an beliebigen, auch schwer zugänglichen Oberflächen gedruckte Schaltungen herzustellen bzw. anzubringen. Es geht daher wesentlich über ein an sich bekanntes Verfahren hinaus, bei dem Stücke einer klebfähigen leitenden Folie zur Herstellung einzelner Kontaktstellen oder Leiterbahnen an Oberflächen angeklebt werden.This procedure makes it possible, in the simplest way and at any manufacture or attach printed circuits even to surfaces that are difficult to access. It therefore goes significantly beyond a known method in which pieces an adhesive conductive film for the production of individual contact points or Conductor tracks are glued to surfaces.

Es wurde bereits ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem starre gedruckte Schaltungsplatten in der Weise hergestellt werden, daß mindestens zwei mit härtbarem Kunstharz getränkte Papierlagen und zwei Metallfolien unter Wärme und Druck bei teilweiser Härtung des Harzes zusammengeschichtet werden, worauf aus jeder Metallfolie das gewünschte Schaltungsmuster herausgeätzt wird, hiernach der Stapel parallel zu seiner Fläche in zwei getrennte, je ein Schaltungsmuster aufweisende Schichten gespalten und jede Schicht in einer geheizten Presse mit einer weiteren Isolierunterlage unter völliger Aushärtung des Kunstharzes vereinigt wird. Dieses Verfahren ist jedoch nicht ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung auf einer beliebigen Oberfläche. sondern zur Herstellung herkömmlicher starrer gedruckter Schaltungsplatten, die dann an der gewünschten Stelle in einem elektrischen Gerät mit herkömmlichen Befestigungsmitteln angebracht werden müssen. Bei dem vorgeschlagenen Verfahren sind die die Schaltungsmuster tragenden aufgespaltenen Isolierschichten nicht auf jeder beliebigen Unterlage klebfähig, sondern können nur in einer geheizten Presse auf eine weitere isolierende Platte aufkaschiert werden. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hat das vorgeschlagene Verfahren allerdings den Vorteil gemeinsam, daß nur die das Schaltungsmuster tragende flexible Folie oder Schicht, nicht aber die endgültige Unterlage der Schaltung dem Ätzbad zum Herstellen des Schaltungsmusters ausgesetzt wird und daher gegenüber der Ätzflüssigkeit widerstandsfähig sein muß.There has been proposed a method in which rigid printed Circuit boards are manufactured in such a way that at least two with hardenable Synthetic resin soaked paper layers and two metal foils under heat and pressure partial hardening of the resin, followed by each metal foil the desired circuit pattern is etched out, then the stack in parallel to its surface in two separate layers, each having a circuit pattern split and each layer in a heated press with another insulating pad is combined with complete curing of the synthetic resin. However, this procedure is not a method of making a printed circuit on any one Surface. but for making conventional rigid printed circuit boards, which then at the desired location in an electrical device with conventional Fasteners must be attached. With the proposed method the split insulating layers supporting the circuit patterns are not present any pad adhesive, but can only be done in a heated press be laminated onto another insulating plate. With the invention However, the proposed method has the common advantage that only the flexible film or layer carrying the circuit pattern, but not the final base of the circuit the etching bath for producing the circuit pattern is exposed and therefore must be resistant to the etching liquid.

Bei einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung wird eine Anzahl von Trägern mit gleichen oder verschiedenen Strombahnmustern stapelartig übereinandergeklebt.In a particularly advantageous embodiment of the invention a number of carriers with the same or different current path patterns in a stack glued on top of each other.

Die Herstellung eines gedruckten Kreises gemäß der Erfindung geht in folgender Weise vor sich: eine dünne Folie aus elektrisch leitendem Material wird auf ihrer einen Oberfläche mit einer biegbaren Trägerschicht und einer Haftschicht belegt, und auf ihrer anderen Oberfläche mit einem Muster aus chemisch widerstandsfähigem, insbesondere säurebeständigem Material überzogen, das dem Muster des gewünschten Kreises entspricht. Die nicht belegten Teile werden dann in an und für sich bekannter Weise weggeätzt.The manufacture of a printed circle according to the invention goes in the following way: a thin sheet of electrically conductive Material is on one surface with a pliable support layer and a Adhesive layer covered, and on its other surface with a pattern of chemical Resistant, especially acid-resistant, material that matches the pattern corresponds to the desired circle. The unused parts are then shown in an and etched away in a known manner.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens gemäß der Erfindung wird ein ofentrocknender Lack auf die eine Oberfläche einer dünnen Kupferfolie aufgespritzt und dann mit einem thermoplastischen Lack überzogen. Der ofentrocknende Lack bildet dabei den Träger für die dünne Kupferfolie. Bei Erhitzung und unter Druck wird der plastische Lack klebrig und ermöglicht dadurch in einfacher Weise die Anbringung des Trägers mit der dünnen Kupferfolie auf einer Unterlage, beispielsweise einem Chassis. Auf die Kupferfolie wird dann eine Schutzfarbe mit einem dem gewünschten Leitungskreis entsprechenden Muster aufgedruckt, und die nicht geschützten Partien der Kupferfolie werden weggeätzt.In a preferred embodiment of the method according to the invention an oven-drying lacquer is sprayed onto one surface of a thin copper foil and then coated with a thermoplastic varnish. The oven-drying varnish forms the carrier for the thin copper foil. When heated and under pressure, the plastic varnish is sticky and thus enables it to be attached in a simple manner of the carrier with the thin copper foil on a base, for example a Chassis. A protective color with one of the desired colors is then applied to the copper foil Corresponding pattern printed on the line circle, and the unprotected parts the copper foil are etched away.

Die verwendete Haftschicht kann aus einem ständig klebrigen Material oder aus einem z. B. durch Wärme klebfähig zu machenden Material, beispielsweise einem thermoplastischen Kunststoff, bestehen. Der flexible Träger kann beispielsweise aus einem künstlich trocknenden Lack, einem Härtelack oder einer Kunststoffdispersion, beispielsweise einem Plastisol, bestehen. Trägerschicht und Haftschicht können entweder ein und dieselbe Schicht sein, oder die Haftschicht kann aus einer besonderen, auf der Trägerschicht angebrachten Schicht bestehen.The adhesive layer used can consist of a permanently sticky material or from a z. B. material to be made adhesive by heat, for example a thermoplastic material. The flexible carrier can for example from an artificially drying varnish, a hardening varnish or a plastic dispersion, for example a plastisol. Carrier layer and adhesive layer can either be one and the same layer, or the adhesive layer can consist of a special one the carrier layer attached layer exist.

Die Metallfolie kann, falls erforderlich, mit einer aus einem anderen Metall bestehenden oder einer oxydationsverhindernden Schicht überzogen werden. In letzterem Falle kann die Schicht vorzugsweise aus Lötpaste bestehen, was die auf dem gedruckten Kreis auszuführenden Lötarbeiten erleichtert.The metal foil can, if necessary, with one of another Existing metal or coated with an oxidation-preventing layer. In the latter case, the layer can preferably consist of solder paste, which the Soldering work to be carried out on the printed circle is facilitated.

Das beschriebene Verfahren ermöglicht ferner die Anbringung mehrerer verschieden gedruckter Kreise übereinander, so daß ein Stapel von gedruckten Kreisen entsteht.The method described also enables several differently printed circles on top of each other, making a stack of printed circles arises.

Die Haftschicht kann aus einem bei hohen Temperaturen härtenden Plast oder Lack bestehen, der jedoch ungehärtet angeliefert und erst dann gehärtet wird, wenn der Kreis auf der starren Unterlage angebracht wird. Ferner kann an Stelle eines ofentrocknenden Lackes als Träger auch ein an der Luft trocknender Lack verwendet werden.The adhesive layer can be made of a plastic that hardens at high temperatures or varnish, which is delivered uncured and only then cured, when the circle is placed on the rigid surface. It can also be used in place an oven-drying varnish also used an air-drying varnish as a carrier will.

Vorausgesetzt, daß der Träger dick genug ist, um Funkenüberschlag und störende Kapazitanzen zwischen Chassis und Leitungskreis zu verhindern, kann man den hergestellten Kreis mit Vorteil auch auf einem Metallchassis anbringen. Die der Festhaftung des Kreises auf dem Chassis dienende Schicht wird dabei so ausgeführt, daß sie in die auf dem Chassis angeordneten Löcher eindringen und so die erforderliche Isolierung für die durch das Chassis gehenden Leitungen bilden kann.Provided that the carrier is thick enough to cause arcing and to prevent disruptive capacitances between the chassis and the line circuit it is also advantageous to attach the created circle to a metal chassis. The layer that serves to adhere the circle to the chassis is designed in such a way that that they penetrate into the holes arranged on the chassis and so the required Can form insulation for the lines going through the chassis.

In einer weiteren Ausbildung der Erfindung kann der Träger durch eine eingelegte, beispielsweise aus einem Gewebe bestehende Bewehrung verstärkt werden, wodurch sich Festigkeit und Maßgenauigkeit des Kreises erhöhen.In a further embodiment of the invention, the carrier can by a inserted reinforcement, for example consisting of a fabric, is reinforced, which increases the strength and dimensional accuracy of the circle.

Eine weitere Möglichkeit zur Erhöhung der Festigkeit und Maßgenauigkeit besteht darin, um die geätzte Oberfläche herum eine Partie der Metallfolie ungeätzt zu lassen, die dann nach Anbringung des Kreises auf der Unterlage beseitigt werden kann.Another way to increase strength and dimensional accuracy consists in leaving a portion of the metal foil unetched around the etched surface which are then removed after the circle has been attached to the surface can.

Claims

Claims: 1. Process for the production of printed circuits by forming current paths from one with a flexible insulating support bonded metal foil, d u r c h e k e n nz e i c h n e t that the carrier designed to be adhesive on any substrate or with a adhesive layer is provided and together with the finished circuit pattern is glued to the base.

2. The method according to claim 1, characterized in that a number of carriers with the same or different current path patterns are glued on top of one another in a stack. Considered publications: German utility model no. 1707 291; "Funkschau", 1956, no. 21, p. 878. Older patents considered: German Patent No. 1129 198.