DE1615853A1 - Process for the production of printed circuits - Google Patents
Process for the production of printed circuitsInfo
- Publication number
- DE1615853A1 DE1615853A1 DE19681615853 DE1615853A DE1615853A1 DE 1615853 A1 DE1615853 A1 DE 1615853A1 DE 19681615853 DE19681615853 DE 19681615853 DE 1615853 A DE1615853 A DE 1615853A DE 1615853 A1 DE1615853 A1 DE 1615853A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plate
- conductive material
- holes
- printed
- etch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003518 caustics Substances 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- LNUFLCYMSVYYNW-ZPJMAFJPSA-N [(2r,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6r)-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-6-[[(3s,5s,8r,9s,10s,13r,14s,17r)-10,13-dimethyl-17-[(2r)-6-methylheptan-2-yl]-2,3,4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]phenanthren-3-yl]oxy]-4,5-disulfo Chemical compound O([C@@H]1[C@@H](COS(O)(=O)=O)O[C@@H]([C@@H]([C@H]1OS(O)(=O)=O)OS(O)(=O)=O)O[C@@H]1[C@@H](COS(O)(=O)=O)O[C@@H]([C@@H]([C@H]1OS(O)(=O)=O)OS(O)(=O)=O)O[C@@H]1[C@@H](COS(O)(=O)=O)O[C@H]([C@@H]([C@H]1OS(O)(=O)=O)OS(O)(=O)=O)O[C@@H]1C[C@@H]2CC[C@H]3[C@@H]4CC[C@@H]([C@]4(CC[C@@H]3[C@@]2(C)CC1)C)[C@H](C)CCCC(C)C)[C@H]1O[C@H](COS(O)(=O)=O)[C@@H](OS(O)(=O)=O)[C@H](OS(O)(=O)=O)[C@H]1OS(O)(=O)=O LNUFLCYMSVYYNW-ZPJMAFJPSA-N 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001605 fetal effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
Industries Limited, London,SoWoT, EnglandIndustries Limited, London, SoWoT, England
Verfahren zum Herstellen von gedruckten SchaltungenProcess for the production of printed circuits
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen auf elektrischen Isolierplattem. Hierbei wird von einem Werkstück jai ]?orm einer Platte aus Isoliermaterial ausgegangen, die/'mindest ens auf ihrer einen Seite mit elektrisch leitendem, fet erial beschichtet ist- . und durchplattierte Löcher ο6©r Bohrungen aufweist.The invention relates to a method for producing printed circuits on electrical insulating boards. This is based on a workpiece in the form of a plate made of insulating material which is coated at least on one side with an electrically conductive, fetal layer. and through-plated holes ο6 © r bores.
Bei einem bekannten Verfahren zum ^erstellen von gedruckten Schaltungen wird das Negativ des Schaltungsmusters unter Verwendung von Maskier- oder Abdecktinte mindestens auf.die eine Seite des Werkstücks aufgedruckt* Im Anschluß daran werden die Wände d^r löcher und dievon der Maskiertinte nicht bede-ckten iieitungsbahnen mit einem ätzbeständigen Metall oder lötiaittel beschichtet ο Hierauf wird die Maskiertinte beseitigt und das unerwünschte leitungsmaterial mit einej^ltzmittel weggeätzt, das das aufplattierte Metall "oder lötmittel nicht angreiftο . .In a known method for creating printed Circuits is the negative of the circuit pattern using masking or covering ink at least on.die printed on one side of the workpiece * Following this the walls of the holes and those of the masking ink conductive tracks not covered with an etch-resistant metal or solder coated ο This is where the masking ink is applied eliminated and the unwanted line material with an etchant that etched away the plated-on metal "or does not attack solder o.
Dieses Verfahren ist zum einen sehr umständlich und verwickelt und zum anderen aufwendig. Ferner besteht die Gefahr, daß bei dem letzten Verfahrensschritt die gewünschten Leiterbahnen auf der fertigen Platte von dem Ätzmittel chemisch verunreinigt werden.« ^r"On the one hand, this procedure is very cumbersome and involved and, on the other hand, it is time-consuming. There is also the risk of that in the last step of the process the desired conductor tracks on the finished plate from the etchant be chemically contaminated. «^ r"
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen zu schaffen,, bei dem die oben erwähnten Nachteile vermieden werden,,The object of the invention is to provide a method to create printed circuit boards, at which avoids the disadvantages mentioned above,
069821/ti§3069821 / ti§3
'Diese Aufgabe wird durch das Verfahren der Erfindung dadurch gelöst, daß die Löcher in der Isolierplatte mit einer schützenden Füllmasse gefüllt werden, daß das Schaltungsmuster unter Verwendung eines ätzbeständigen Stoffes auf das leitende Material und die durchplattierten und mit Füllmasse gefüllten Iiöeher gedruckt wird, daß die bedruckte Platte zur Beseitigung des leitenden Materials an den von dem ätzbeständigen Stoff nicht bedruckten Stellen geätzt wird, und daß anschließend der ätzbeständige Stoff und die Schutzfüllung in den Löchern entfernt werden„· ■ 'This object is achieved by the method of the invention in that the holes in the insulating plate are filled with a protective filler, that the circuit pattern is printed using an etch-resistant substance on the conductive material and the plated through and filled with filler, that the printed board is etched to remove the conductive material on the non-printed by the etch resistant material bodies, and in that the etch resistant material then removed and the protective fill in the holes "· are ■
Vorzugsweise enthält das leitende Material auf der Isolierplatte eine leitende Folie, die mit der Platte verklebt ist. The conductive material on the insulating plate preferably contains a conductive foil which is glued to the plate.
Die fertiggestellte gedruckte Schaltung kann nach einem Tauchverfahren und bzw. oder durch Walzenverzinnen beschichtet werden.»The finished printed circuit can after a Dip process and / or can be coated by roller tinning. »
Bei der Schutzfüllung kann es sich um eine Flüssigkeit, handeln, die in bezug auf die Lochgröße so zähflüssig wie möglich ist, so daß die Flüssigkeit leicht in die Löcher eingebracht werden kann und darin bleibt.The protective filling can be a liquid, which is as viscous as possible in relation to the size of the hole, so that the liquid is easily introduced into the holes can be and remains in it.
Eine Ausführungsform der Erfindung soll anhand von Figuren beschrieben werden, in denen die aufeinanderfolgenden Ver- fahrensschritte dargestellt sind.An embodiment of the invention is based on figures are described in which the successive process steps are shown.
Fig. 1 ist ein Querschnitt durch einen Teil des Ausgangswerkstücks in Form einer Platte mit einem durchplattierten Loch. .-.__■Fig. 1 is a cross section through part of the starting workpiece in the form of a plate with a plated through Hole. .-.__ ■
Fig. 2 zeigt den gleichen Teil wie Fig« 1, bei dem jedochFIG. 2 shows the same part as FIG. 1, but in which
009821/1603009821/1603
das Iioeh mit einer schützenden füllmasse gefüllt ist*the Iioeh is filled with a protective filler *
Pig. 3 zeigt den in Fig« 2 dargestellten Plattenteil, auf den beidseitig mit einer ätzbeständigen Tinte das Schaltungsmuster gedruckt ist» v· Pig. 3 shows the part of the plate shown in FIG. 2, on which the circuit pattern is printed on both sides with an etch-resistant ink " v ·
Pig, 4 zeigt den in Pig ο 3 dargestellten Teil nach dem . Ätzeno . ;Pig, 4 shows the part shown in Pig o 3 after the. Etzeno. ;
Pig. 5 zeigt den in Pig. 4 dargestellten Teil nach dem ■_- Entfernen der ätzbeständigen Tinte und der schützenden Füllmasse. - ; *Pig. 5 shows the in Pig. 4 shown part after the ■ _- Removal of the caustic ink and the protective ink Filling compound. -; *
In Pig. 1 ist das Äusgangswerkstüelr in Form einer !latte 8 mit einer elektrischen Isolierplatte 10, die "be 13.se it ig mit einer Eupferfolie 14 verklebt ist, gezeigt. Durch die Platte 8 geht ein Loch 12. Die Wandung des Lochs 12 und die äußere Oberfläche der Kupferfolie 14 .sind mit einer Ku.p fers chi bht 16 plattierteIn Pig. 1 is the exit work piece in the form of a slat 8 with an electrical insulating plate 10, which "be 13.se it with a copper foil 14 is glued, shown. Through the plate 8 has a hole 12. The wall of the hole 12 and the outer surface of the copper foil 14 are covered with a copper foil 16 plated
Dieses Ausgangswerkstück wird nach dem folgenden Verfahren hergestellt: , ·.-:.",.-This starting workpiece is made according to the following procedure manufactured: , ·.-:.",.-
Das Muster der komplizierteren Seite eines doppelseitigen Schaltungsmusters wird auf einen Abschnitt eines dünnen kupferplattierten Schichtwerkstoffs fotokopiert und ah-* schließend der Schichtwerkstoff geätzt. Ohne die Xtzrückstände zu beseitigen, wird der Schichtwerkstoff an einer mit Kupfer beschichteten Platte festgeklemmt, die ihrer*The pattern of the more intricate side of a double-sided Circuit pattern is photocopied onto a section of thin copper-clad laminate and ah- * then the layer material is etched. Without the xtz residue to remove, the layer material is clamped to a copper-coated plate, which is attached to its *
seits an einer durchsichtigen Unterlage befestigt! wird. Durch diese zusämmengeklemmte Anordnung werd|en liaeh Maßgabe des Schaltungsmusters auf dem dünnen Schichtwerkstoff, derattached to a transparent base! will. This clamped-together arrangement thus becomes a standard of the circuit pattern on the thin layer material, the
009821/1603009821/1603
als Führungsplatte dient, Löcher gebohrt.serves as a guide plate, holes drilled.
Hierauf wird die Platte nach dem Shipley-Verfahren aktiviert und die Wandungen der Löcher oder Bohrungen zum Herstellen der Ausgangsplatte 8 in herkömmlicher Yifeise kupferplattiert.The plate is then activated according to the Shipley method and the walls of the holes or bores for producing the starting plate 8 are copper-plated in conventional Yifeise.
Die gedruckte Schaltung wird aus der Platte 8 nach dem folgenden Verfahren hergestellt:The printed circuit is made from the board 8 according to the following Process made:
Das Loch 12 in der Platte 8 wird mit einer zähflüssigen schwarzen Zellulosedrucktinte gefüllt, indem die Tinte in1 das Loch 12 gepreßt wird. Bei der in Fig. 2 gezeigten Darstellung ist das Loch mit der [Einte 18 gefüllt.The hole 12 in the plate 8 is filled with a viscous black cellulose printing ink by the ink in the hole 1 is pressed 12th In the illustration shown in FIG. 2, the hole with the [Einte 18] is filled.
Die Seitenflächen der Platte 8 werden hierauf mit Azeton gereinigt,. The side surfaces of the plate 8 are then cleaned with acetone.
Anschließend wird, wie man in Fig. 3 sieht, das Schaltungsmuster 20 unter Verwendung einer ätzbeständigen Tinte auf die beiden Seiten der Platte 8 aufgedruckt und die Platte 8 in herkömmlicher Weise geätzt.Then, as seen in Fig. 3, the circuit pattern 20 is painted using an etch-resistant ink printed on the two sides of the plate 8 and the plate 8 etched in a conventional manner.
Die ätzbeständige Tinte schützt die Kupferfolie 14 und die Kupferschicht 16 gegenüber dem Atzmittel, so daß nach dem Ätzen das gewünschte Leitungsbahnenmuster auf den beiden Seiten der elektrischen Isolierplatte 10 verbleibt.» Dies ist in Fig. 4 gezeigt.The etch-resistant ink protects the copper foil 14 and the copper layer 16 against the etchant, so that after Etching the desired conductor path pattern on both sides of the electrical insulating plate 10 remains. this is shown in FIG.
Anschließend wird die ätzbeständige Tinte 20 abgewaschen und die Füllmasse 18 aus den Löchern entfernt, nachdem zum Erweichen der Füllmasse die Platte in ein Bad mit einem Zelluloseverdünner getaucht wurde. Man erhält dann die inThen, the etch-resistant ink 20 is washed off and the filling compound 18 removed from the holes after the plate in a bath with a to soften the filling compound Cellulose thinner. You then get the in
009821/1603009821/1603
!645853! 645853
5 gezeigte elektrische Isolierplatte 10, die nur noch an den entsprechend dem Schaltungsmuster vorgegebenen Stellen die Kupferfolie 14 und die Kupferschicht Ί6 trägt«5 shown electrical insulating plate 10, which only still to the specified according to the circuit pattern Make the copper foil 14 and the copper layer Ί6 carries «
Hierauf werden die Leitungsbahnen nach einem bekannten Tauchverfahren goldplatüert. 'Thereupon the conductor tracks are made according to a known one Dip process gold plated. '
Beim Füllen der Löcher mit der schwarzen Drucktinte ist es manchmal notwendig, auf der Bandoberflache jedes Lochs ein wenig Tinte aufzubringen, um, sicherzustellen, daß die Löcher vollständig mit Tinte gefüllt sind. '..„.-.-'_—■When filling the holes with the black printing ink it is sometimes necessary, on the tape surface of each hole Apply a small amount of ink to ensure that the holes are completely filled with ink. '.. ".-.-'_— ■
Das erfindungsgemäße Verfahren hat den weiteren Vorteil,daß man gedruckte Schaltungen herstellen kann, deren durehplattierte Löcher nur einen kleinen Anschlußrand oder überhaupt keinen Anschlußrand haben. - 'The inventive method has the further advantage that one can produce printed circuits, whose through-plated holes only have a small connection edge or at all have no connection edge. - '
Ferner ist es möglich, gedruckte Schaltungen mit durohplättierten Löchern herzustellen, deren Durchmesser kleiner ist als bei den bekannten gedruckten Schaltungen. Weiterhin braucht man zur Herstellung der gedruckten Schaltung nur das Metall Kupfer, da eine Plattierung mit einem ätzbeständigen Metall nicht notwendig ist. Vorzugsweise wird die gedruckte Schaltung jedoch nach ihrer Fertigstellung goldplattiert, so daß die aufzubringenden Bauteile leicht angelötet oder angeschweißt werden können.It is also possible to manufacture printed circuits with thermosetting plating Making holes whose diameter is smaller than with the known printed circuits. Farther all you need to manufacture the printed circuit board is that Metal copper, as a cladding with an etch-resistant Metal is not necessary. Preferably the printed Circuit, however, gold-plated after completion, so that the components to be applied are easily soldered or can be welded.
&0§S21/1Sß|& 0§S21 / 1Sß |
Claims (4)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB743767A GB1194853A (en) | 1967-02-16 | 1967-02-16 | A Method of Forming Printed Circuits |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1615853A1 true DE1615853A1 (en) | 1970-05-21 |
Family
ID=9833088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19681615853 Pending DE1615853A1 (en) | 1967-02-16 | 1968-02-13 | Process for the production of printed circuits |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1615853A1 (en) |
| FR (1) | FR1559157A (en) |
| GB (1) | GB1194853A (en) |
| NL (1) | NL6801988A (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS556833A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Cirucit board and method of manufacturing same |
| JPS56129394A (en) * | 1980-03-14 | 1981-10-09 | Dainippon Screen Mfg | Method of producing through hole of printed board |
| DE3217983C2 (en) * | 1982-05-13 | 1984-03-29 | Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern | Method for making a masking mask |
| US4690833A (en) * | 1986-03-28 | 1987-09-01 | International Business Machines Corporation | Providing circuit lines on a substrate |
| US4994349A (en) * | 1988-06-27 | 1991-02-19 | At&T Bell Laboratories | Printed wiring board fabrication method |
-
1967
- 1967-02-16 GB GB743767A patent/GB1194853A/en not_active Expired
-
1968
- 1968-02-12 NL NL6801988A patent/NL6801988A/xx unknown
- 1968-02-13 DE DE19681615853 patent/DE1615853A1/en active Pending
- 1968-02-15 FR FR1559157D patent/FR1559157A/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1194853A (en) | 1970-06-17 |
| FR1559157A (en) | 1969-03-07 |
| NL6801988A (en) | 1968-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0361193B1 (en) | Circuit board with an injection-moulded substrate | |
| EP0361192B1 (en) | Method of making circuit boards | |
| EP0361195B1 (en) | Printed circuit board with moulded substrate | |
| DE1057672B (en) | Process for producing inserted circuits | |
| DE1271235B (en) | Process for making conductive connections between the conductive layers of an electrical circuit board | |
| DE2739494A1 (en) | METHOD OF MANUFACTURING ELECTRIC CIRCUIT BOARDS AND BASE MATERIAL FOR SUCH | |
| DE1804785C3 (en) | Use of an application roller, the surface of which is provided with elastically deformable depressions or threads on the surface, for applying a viscous coating mass to the surface of a flat substrate provided with through holes | |
| DE3502744C2 (en) | ||
| DE3013667C2 (en) | Printed circuit board and process for their manufacture | |
| DE3008143A1 (en) | METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH HOLES WHOSE WALLS ARE METALIZED | |
| DE1142926B (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
| DE1615853A1 (en) | Process for the production of printed circuits | |
| DE4131065A1 (en) | Mfg. PCB having etch-resistant layer on metal layer on insulation material substrate - selectively removing etch-resistant layer by e.m. radiation and forming conductive path pattern on structured metal layer so exposed | |
| DE1665277A1 (en) | Process for the production of planar wiring with metallized holes | |
| DE2014138C3 (en) | Process for the production of printed circuit boards | |
| DE2515706A1 (en) | METHOD OF MANUFACTURING THROUGH-CONTACT PRINTED CIRCUITS | |
| DE2400665B2 (en) | METHOD OF MANUFACTURING SOLDER REPELLENT PROTECTION ON CIRCUIT BOARDS WITH CONTINUOUS HOLES | |
| DE1665771B1 (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
| DE1811377A1 (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
| DE2247977B2 (en) | Process for making double-sided plated through printed circuit boards | |
| DE1665395B1 (en) | METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS | |
| DE2234408A1 (en) | METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRICAL CONDUCTOR ARRANGEMENT | |
| DE2312482C3 (en) | Printed circuit board and method for making the same | |
| DE3412502A1 (en) | Method for producing printed-circuit boards | |
| DE1665151B1 (en) | Process for the production of electrical components of the printed circuit type |