DE1242299B - Halbleiterbauelement mit einem zusammen mit einem Getter in ein Gehaeuse eingeschlossenem Halbleiterelement - Google Patents
Halbleiterbauelement mit einem zusammen mit einem Getter in ein Gehaeuse eingeschlossenem HalbleiterelementInfo
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- H10W76/48—
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- Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
int. Cl.:
HOll
Nummer:
W 31099 VHIc/21g
18. November 1961
15.Juni 1967
14. Dezember 1967
Auslegetag:
Ausgabetag:
Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement mit einem zusammen mit von einem Träger
gehaltenen Gettermaterial in ein Gehäuse hermetisch eingeschlossenen Halbleiterelement.
Es ist wohlbekannt, daß die Natur und Beschaffenheit der ein Halbleiterbauelement, etwa einen
Transistor oder eine Diode, umgebenden Atmosphäre bestimmte elektrische Eigenschaften desselben beeinflussen können. Insbesondere ist es wohlbekannt,
daß Wasserdampf, auch in Spuren, auf die Dauer die elektrischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen, speziell Transistoren, abträglich beeinflussen
kann.
Demzufolge sind in der Technik viele Anordnungen zum Verkapseln von Halbleiterbauelementen
entwickelt worden, die von SpezialÜberzügen u. dgl. bis zu weitverbreitet angewendeten Metall-, Glasoder keramischen Kapselungen reichen, die entweder
weitgehend evakuiert oder mit inertem Schutzgas gefüllt sind. Außerdem ist es bekannt, in die letzteren
Kapselungen als Getter dienende Trockenmittel, wie Glaspulver oder Silikagel, einzuschließen, so daß die
schädliche Wirkung von Wasserdampf unterbunden werden kann.
Für Halbleiterbauelemente jedoch, die höchste Zuverlässigkeit und höchsten Stabilitätsgrad der ursprünglichen elektrischen Eigenschaften haben sollten, besteht Bedarf nach einer verbesserten Anordnung, um die Oberflächen der Halbleiterkörper, speziell Silizium- und Germanium-Halbleiterkörper, vor
Verunreinigung über praktisch unbegrenzte Dauer und erheblich wirksamer als bisher zu schützen.
Erfindungsgemäß wird dies für ein Halbleiterbauelement der eingangs beschriebenen Art dadurch erreicht, daß der Träger aus einem porösen Metall besteht, das mit einer Mischung von Erdalkalioxyden
imprägniert ist. Der hiermit erzielte Vorteil liegt einmal darin, daß den zu absorbierenden schädlichen
Gasen durch die Wahl eines porösen Trägers infolge der großen inneren Oberfläche desselben eine wesentlich größere wirksame Fläche dargeboten wird, so
daß das Resorptionsvermögen, das direkt von der Größe der dargebotenen wirksamen Fläche abhängt,
gesteigert wird und die Resorption selbst wesentlich energischer stattfinden kann. Außerdem wird mit dieser Anordnung zugleich ein mechanisch stabiler Aufbau des Getterelementes erreicht, so daß eine mechanische Beschädigung des Halbleiterelementes durch
infolge Erschütterungen abgebrochene Getterteile mit Sicherheit vermieden wird. Schließlich kann die
Form des Trägers ohne Schwierigkeit den jeweiligen Erfordernissen angepaßt werden. Darüber hinaus
Halbleiterbauelement mit einem zusammen mit
einem Getter in ein Gehäuse eingeschlossenem
Halbleiterelement
Western Electric Company Incorporated,
New York, N. Y. (V. St. A.)
Vertreter:
Dipl.-Ing. H. Fecht, Patentanwalt,
Wiesbaden, Hohenlohestr. 21
Als Erfinder benannt:
James Godfrey, Reading, Pa.;
Eimer Abram Thurber,
Bethlehem, Pa. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 1. Dezember 1960_
(73140)
sind die erfindungsgemäß vorgesehenen, als Getterstoffe dienenden Erdalkalioxyde insofern besonders
wirksam, weil sie schädliche Gase mittels Chemosorption binden. Es wird also der Vorteil erreicht,
daß im Unterschied zu lediglich absorbierenden Stoffen (z. B. Silikagel) die resorbierten Gase bei erhöhten Temperaturen nicht wieder ausgetrieben werden.
Besonders gute mechanische Eigenschaften des Trägers können dadurch erhalten werden, daß als
Träger für das Gettermaterial ein aus Nickel, Kupfer oder einer der bekannten Eisen-Kobalt-Nickel-Legierungen bestehender Sinterkörper vorgesehen ist. Da
diese Trägermaterialien zugleich auch chemisch beständig sind, ist keine Verschlechterung der mechanischen Stabilität des Trägers im Lauf der Zeit zu befürchten.
Ein bevorzugtes Herstellungsverfahren für das Halbleiterbauelement nach der Erfindung besteht
darin, daß der Träger zuerst mit einer Mischung von Erdalkalikarbonaten getränkt wird und dann auf eine
solche' Temperatur erhitzt wird, daß sich die Karbonate in Oxyde umwandeln.
Die Metalle alkalischer Erden stehen in der IIa-Gruppe des Periodischen Systems und umfassen Kalzium, Strontium, Barium und Radium.
709 741/196
3 4
nung beschrieben, die in schematischem Querschnitt der Büchse 11 geschweißt sind, oder durch andere
einen Transistor in hermetisch verschlossener Kapse- Hilfsmittel befestigt werden.
lung darstellt. Das Getterelement 21 wird vorteilhafterweise so Die Kapselung besteht aus zwei Hauptteilen, einer 5 hergestellt, daß man zunächst eine Form aus nicht-Metallbüchse 11 und einem Montagekopf 12, die in rostendem Stahl in Form einer flachen Pfanne herüblicher Schweißtechnik, kalt oder warm, längs einer stellt. Ein anderes geeignetes Material für die Form
Flanschverbindung 13, 14 miteinander verbunden ist Inconelblech mit einer Dicke von 4,7 mm. Nach
sind. Der Montagekopf 12 ist als Metallkappe 15 mit der chemischen Reinigung und Oxydation der Form
einer isolierenden Glaseinlage 16 ausgebildet, die io in feuchtem Wasserstoff bei 1000° C wird eine gleichihrerseits zur Abstützung mehrerer Strornzufuhrun- mäßige Schicht von grobem Nickelcarbonylpulver
gen 17 dient. Ein Halbleiterplättchen 18 ist auf einer auf der Oberfläche der Form ausgestreut, und zwar
Plattform 19 montiert, die ihrerseits vom Montage- bis zu einer Tiefe von etwa 1,3 mm oder abschliekopf getragen wird. Feine Zuleitungsdrähte 25 sind . Bend mit dem Pfannenrand. Die verwendete Körnung
mit den Elektrodenbereichen des Halbleiterplätt- 15 des Nickelcarbonylpulvers passiert Standardsiebe von
chens 18 verbünde» und an ihre zugeordneten An- 0,074 bis 0,037 mm Maschenweite. Die die Pulverschlüsse 17 angeheftet. schicht enthaltende Form wird dann in feuchtem
Das Transistorelement 10, das beispielsweise vom Wasserstoff 15 bis 20 Minuten lang auf IlOO0C er-Diflusionssperrschichttyp sein kann und mehrere hitzt, so daß das Pulver gesintert wird. Nach dem
Zonen unterschiedlichen Leitfähigkeitstyps und hier- ao Abkühlen wird das gesinterte Nickelstück aus der
zwischen angeordnete pn-Übergänge aufweist, ist der Form entfernt und für die Imprägnierung in
umgebenden Atmosphäre innerhalb der Kapselung rechteckige Abschnitte passender Größe, etwa
ausgesetzt. Gewöhnlich wird das Halbleiterbauele- 2,54 · 7,62 cm, geschnitten. Danach wird jeder Abment einem scharfen Reinigungs- und Trocknungs- schnitt vorsichtig in eine Suspension von Bariumvorgang unterworfen, bevor der endgültige Einschluß as und Strontiumkarbonat gesenkt. Der poröse Nickelin der Kapselung erfolgt, d. h., bevor die Büchse 11 körper wird von der Suspension durchzogen, bis er
mit dem Montagekopf 12 verbunden wird. Dennoch durch und durch gleichmäßig getränkt ist, was durch
verbleibt nach dem Verschluß der Kapselung trotz das Austreten der weißen Suspension aus den Poren
äußerster Vorsicht ein kleiner Verunreinigungsrück- der Oberfläche angezeigt wird. Hierzu sind gewöhnstand, in erster Linie Wasserdampf, innerhalb dersel- 30 lieh 5 bis 10 Sekunden Tauchdauer erforderlich. Ein
ben. Aber selbst die kleinsten vorhandenen Verun- völliges Eintauchen ist unnötig und unerwünscht,
reinigungen wurden als Ursache einer Stabilitätsver- Denn es soll ein völlig mit der Suspension impräschlechterung von Halbleiterbauelementen des be- gniertes Element erhalten werden, das jedoch eine
schriebenen Typs in langen Zeitabschnitten bestimmt. maximal mögliche Porosität und damit eine wirk-Dies trifft besonders für Halbleiterbauelemente zu, 35 same Oberfläche maximaler Größe behält. Deshalb
die für militärische Zwecke oder für Anwendungs- ist es nicht erwünscht, das Getterelement mit einem
zwecke bestimmt sind, in denen eine lange Lebens- vollständigen Oberflächenüberzug zu versehen, der
dauer, wie etwa bei Verstärkern in Unterseekabeln, den Porenraum »abdichten« würde. Das imprägnierte
äußerst wichtig ist. Plättchen wird dann aus der Suspension entfernt und
11 ein Getterelement 21 untergebracht, das aus Luft unter leichter Erwärmung auf 50 bis 60° C
einem porösen Metallkörper aufgebaut ist, der seiner- überlassen.
seits mit Oxyden der Erdalkalien, speziell mit Oxy- Eine geeignete Suspension des Imprägnierungs-
den des Bariums und Strontiums, imprägniert ist, wo- materials wird aus den nachstehenden Stoffen in den
bei die Oxyde z. B. aus Karbonaten der entsprechen- 45 angegebenen Anteilen bereitet:
den Erdalkalien, mit denen der Körper ursprünglich Gewichtsprozent
imprägniert worden ist, hergestellt sind. Wie darge- Bariumkarbonat 22 0
stellt hat das Getterelement 21 die Form einer Strontiumkarbonat''.'.'. 16',5
prägnierten porösen Nickelkörper, dessen Porosität 50 Nitrozellulose4 0
trotz der Imprägnierung erhalten geblieben ist. Die
Imprägnierung bedeckt daher die äußere Oberfläche Man bereitet die Suspension, indem man in eine
nicht merklich. Das Element 21 kann leicht auf ver- Kugelmühle, die zu einem Drittel mit Flintsteinen geschiedene Weisen am Gehäuse befestigt werden, von füllt ist, 360 g Bariumkarbonat, 270 g Strontiumkardenen die vorteilhafteste in einer leichten Bedamp- 55 bonat, 65 g Nitrozellulose und 600 ml Amylazetat
fung der für die Befestigung vorgesehenen Räche gibt. Die Kugelmühle wird verschlossen und 96 Stunder Getterscheibe 21 mit Metall, beispielsweise mit den in Betrieb genommen. Danach wird die Mi-Gold, und nachfolgender Befestigung der Scheibe schung in ein 1000-ml-Becherglas gegeben und die
mittels Hartlösung an der oberen Innenfläche der Kugelmühle mit 280 ml Amylazetat noch einmal für
Büchse 11, beispielsweise durch Erwärmen auf 60 IOMinuten in Betrieb genommen. Danach ist die
950° C unter Wasserstoffatmosphäre bei Verwen- Mischung zur Verwendung als Imprägnierungsmittel
dung eines Kupfer-Gold-Hartlotes und einer Nickel- fertig. Da sie eine Suspension darstellt, ist es notwen-
oder Kovarbüehse, besteht. Dieses Verfahren ist be- dig, die Mischung vor der Imprägnierung der Nickelsonders vorteilhaft, da der Heizvorgang gleichzeitig matrizen ausreichend zu rühren,
zu einer der Aktivierung des Getterelementes dienen- 65 Das vorstehend beschriebene Imprägnierungsden Überführung der Karbonate in die diesbezüg- material liefert zufriedenstellende Ergebnisse. Es sei
liehen Oxyde verwendet werden kann. Die Scheibe aber bemerkt, daß die beschriebene Rezeptur nicht
kann innerhalb des Gehäuses auch durch andere Me- kritisch ist. Vielmehr können zahlreiche andere Mi-
Claims (3)
1. Halbleiterbauelement mit einem zusammen mit von einem Träger gehaltenen Gettermaterial
in ein Gehäuse hermetisch eingeschlossenen Halbleiterelement, dadurch gekennzeichnet,
daß der Träger aus einem porösen Metall besteht, das mit einer Mischung von Erdalkalioxyden
imprägniert ist.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger für das
Gettermaterial ein aus Nickel, Kupfer oder einer der bekannten Eisen-Nickel-Kobalt-Legierungen
bestehender Sinterkörper vorgesehen ist.
3. Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß der Träger zuerst mit einer Mischung von Erdalkalikarbonaten getränkt wird
und dann auf eine solche Temperatur erhitzt wird, daß sich die Karbonate in Oxyde umwandeln.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 846 844;
französische Patentschrift Nr. 1109 644;
USA.-Patentschrift Nr. 2 664 528.
Deutsche Patentschrift Nr. 846 844;
französische Patentschrift Nr. 1109 644;
USA.-Patentschrift Nr. 2 664 528.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US73140A US3083320A (en) | 1960-12-01 | 1960-12-01 | Protective element for hermetically enclosed semiconductor devices |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1242299B true DE1242299B (de) | 1967-06-15 |
Family
ID=22111959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEW31099A Pending DE1242299B (de) | 1960-12-01 | 1961-11-18 | Halbleiterbauelement mit einem zusammen mit einem Getter in ein Gehaeuse eingeschlossenem Halbleiterelement |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3083320A (de) |
| BE (1) | BE610323A (de) |
| DE (1) | DE1242299B (de) |
| GB (1) | GB994784A (de) |
| NL (1) | NL268830A (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2931596A1 (de) * | 1979-08-03 | 1981-02-12 | Siemens Ag | Verfahren zum einbringen eines getterstoffes in das gehaeuse eines elektrischen bauelementes |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1199408B (de) * | 1961-06-28 | 1965-08-26 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbau-elementen und nach diesem Verfahren hergestelltes Halbleiterbauelement |
| US3181229A (en) * | 1962-01-08 | 1965-05-04 | Mallory & Co Inc P R | Hermetically sealed semiconductor device and method for producing it |
| US3214381A (en) * | 1962-12-05 | 1965-10-26 | Bell Telephone Labor Inc | Barium oxide moisture getter preparation |
| US3239596A (en) * | 1963-02-25 | 1966-03-08 | Sylvania Electric Prod | Support for electrical elements having separate conductive segments for connecting the elements to support leads |
| US3259490A (en) * | 1963-05-07 | 1966-07-05 | Motorola Inc | Gettering in semiconductor devices |
| GB1137286A (en) * | 1965-09-07 | 1968-12-18 | Texas Instruments Inc | Protective element for hermetically enclosed semiconductor devices |
| US3649096A (en) * | 1968-03-18 | 1972-03-14 | Texas Instruments Inc | Method for making hermetically sealed envelopes |
| US4426769A (en) | 1981-08-14 | 1984-01-24 | Amp Incorporated | Moisture getter for integrated circuit packages |
| EP0634792B1 (de) * | 1991-03-08 | 1998-04-29 | Japan Gore-Tex, Inc. | In Harz versiegelte Halbleitervorrichtung bestehend aus porösem Fluorkohlenstoffharz |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE846844C (de) * | 1946-09-19 | 1952-08-18 | Gen Motors Corp | Trocknungspatrone |
| US2664528A (en) * | 1949-12-23 | 1953-12-29 | Rca Corp | Vacuum-enclosed semiconductor device |
| FR1109644A (fr) * | 1954-08-09 | 1956-01-31 | Philips Nv | Système d'électrodes à couche d'arrêt |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1752748A (en) * | 1926-09-14 | 1930-04-01 | Westinghouse Lamp Co | Prevention of electrical leakage |
| US1993767A (en) * | 1930-04-04 | 1935-03-12 | Rca Corp | Space discharge device and method of making it |
-
0
- NL NL268830D patent/NL268830A/xx unknown
-
1960
- 1960-12-01 US US73140A patent/US3083320A/en not_active Expired - Lifetime
-
1961
- 1961-08-03 GB GB28268/61A patent/GB994784A/en not_active Expired
- 1961-11-14 BE BE610323A patent/BE610323A/fr unknown
- 1961-11-18 DE DEW31099A patent/DE1242299B/de active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE846844C (de) * | 1946-09-19 | 1952-08-18 | Gen Motors Corp | Trocknungspatrone |
| US2664528A (en) * | 1949-12-23 | 1953-12-29 | Rca Corp | Vacuum-enclosed semiconductor device |
| FR1109644A (fr) * | 1954-08-09 | 1956-01-31 | Philips Nv | Système d'électrodes à couche d'arrêt |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2931596A1 (de) * | 1979-08-03 | 1981-02-12 | Siemens Ag | Verfahren zum einbringen eines getterstoffes in das gehaeuse eines elektrischen bauelementes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL268830A (de) | |
| GB994784A (en) | 1965-06-10 |
| US3083320A (en) | 1963-03-26 |
| BE610323A (fr) | 1962-03-01 |
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