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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Folien-Anklebeein richtung,
spezieller eine Folien-Anklebeeinrichtung, die eine Folie an einen
plattenartigen Gegenstand ankleben kann, beispielsweise einen Halbleiter-Wafer,
während
eine Verschwendung der Folie verhindert wird.
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Technischer Hintergrund
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Herkömmlich wird
an Halbleiter-Wafer (nachstehend einfach als "Wafer" bezeichnet) eine Schutzfolie zum Schützen von
deren Schaltungsoberfläche angeklebt,
und wird eine Klebfolie zur Chip-Montage an deren rückwärtige Oberfläche angeklebt.
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Als
Folien-Anklebeeinrichtung, wie voranstehend geschildert, ist die
folgende Anklebeeinrichtung bekannt. Unter Verwendung eines unbenutzten
Folienstreifens, bei welchem ein Streifen einer Klebfolie temporär auf einen
Streifen eines Trennliners angeklebt wird, wird die Klebfolie von
dem Trennliner abgeschält,
auf den Wafer aufgeklebt, und dann entlang dem Umfang des Wafers
abgeschnitten (vergleiche beispielsweise Patentdokument 1).
- Patentdokument
1: Japanische offengelegte
Patentanmeldung Nr. 2004-47976
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Durch die Erfindung zu lösendes Problem
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Die
in dem Patentdokument 1 geschilderte Folien-Anklebeeinrichtung weist
jedoch eine derartige Anordnung auf, dass eine Gruppe von Führungsrollen 28 zum
Herauslassen der Folie oberhalb der oberen Oberfläche des
Wafers dauernd die Klebeschicht der Folie einquetscht, während der
Zufuhrvorgang unterbrochen wird; also über den gesamten Klebevorgang,
den Schneidvorgang bis zum Abschälvorgang,
so dass ein linienförmiger
Einbeulungsabschnitt in Richtung der Breite der Folie ausgebildet
wird. Daher ruft im Falle eines plattenartigen Gegenstands, wie
eines Wafers, bei dem ein Schleifprozess durchgeführt wird,
um eine extrem geringe Dicke von einigen zehn Mikrometern zu erzielen,
eine Folie mit einem geringen Anteil an Einbeulungsabschnitten eine
ungleichförmige
Dicke hervor, oder einen Bruch des Wafers bei der Schleifbearbeitung. Daher
kann der Bereich mit dem Einbeulungsabschnitt nicht als der Bereich
eingesetzt werden, der an den Wafer angeklebt werden soll. Die Folie
kann daher so zugeführt
werden, dass der Bereich mit dem Einbeulungsabschnitt ausgeschlossen
ist. In diesem Fall tritt jedoch ein derartiger Nachteil auf, dass
die Folie verschwenderisch verbraucht wird.
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Ein
derartiger Nachteil, wie voranstehend geschildert, kann dadurch überwunden
werden, dass die Führungsrollen 28 an
einem Ort extrem nahe an dem Außenrand
des Wafers angeordnet werden. Wenn die Abmessung des Tisches entsprechend
der Ab messung des Wafers geändert
wird, kann jedoch die voranstehend geschilderte Lösung nicht
mit dem Problem fertig werden, so dass ein verschwenderischer Verbrauch
der Folie unvermeidbar wird.
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Es
wird darauf hingewiesen, dass der Nachteil infolge des linienförmigen Einbeulungsabschnitts auch
in jenem Fall auftritt, bei welchem eine Abschälplatte eingesetzt wird. Bei
der Folie, die von dem Trennliner an dem vorderen Randabschnitt
der Abschälplatte
abgeschält
wird, wird nämlich
die linienförmige
Einbeulungsspur in Richtung der Breite in dem Folienabschnitt ausgebildet,
der in Kontakt mit dem vorderen Ende der Abschälplatte gelangt, während der
Herauslassvorgang unterbrochen ist, und muss jener Abschnitt, bei
welchem die Einbeulungsabschnittsspur vorhanden ist, ausgeschlossen
werden, wenn die Folie an den Wafer angeklebt wird.
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[Vorteil der Erfindung]
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Die
vorliegende Erfindung wurde angesichts der voranstehenden Nachteile
vorgeschlagen. Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht in
der Bereitstellung einer Folien-Anklebeeinrichtung, welche dazu
fähig ist,
die Folie auf einem plattenförmigen Gegenstand
anzukleben, während
die Verschwendung der Folie im äußersten
Ausmaß minimiert
wird, selbst wenn die Einbeulungsabschnittsspur auf der Folie, die
durch den intermittierenden Herauslassvorgang ausgebildet wird,
entfernt wird, so dass sie nicht in dem Anklebebereich enthalten
ist.
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Maßnahmen zur Lösung der
Probleme
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Um
den Vorteil zu erzielen, setzt die vorliegende Erfindung eine derartige
Anordnung ein, bei welcher eine Folien- Anklebeeinrichtung aufweist: eine Folien-Herauslasseinheit,
die eine Abschälplatte zum
Abschälen
einer Folie von einem Trennliner aufweist; und eine Andruckrolle
zum Andrücken
der Folie auf einen plattenartigen Gegenstand, der durch einen Tisch
gehaltert wird, um die Folie daran anzukleben, wobei die Abschälplatte
nach vorn und hinten beweglich gehaltert ist.
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Bei
der vorliegenden Erfindung wird eine derartige Ausbildung eingesetzt,
dass die Abschälplatte sich
zu dem Tisch hin bewegt, wenn sich die Andruckrolle von einem Ende
des plattenförmigen
Gegenstands zu dessen anderem Ende bewegt.
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Weiterhin
wird vorzugsweise die folgende Ausbildung eingesetzt; hierbei bewegt
sich die Abschälplatte
in einem Zustand, bei welchem ein Folien-Anklebewinkel auf einem
konstanten Winkel gehalten wird.
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Auswirkung der Erfindung
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung kann infolge der Tatsache, dass die Abschälplatte
nach vorn und hinten beweglich gehaltert ist, der vordere Randabschnitt
der Abschälplatte
nach vorn oder hinten bewegt werden, entsprechend der Abmessung des
plattenförmigen
Gegenstands oder der Abmessung des Tisches, wodurch die Position
des verbleibenden Abschnitts der Einbeulungsspur eingestellt werden
kann. Daher kann der Herauslassvorgang der Folie so durchgeführt werden,
dass die Toleranz zwischen den Folienbereichen, die auf jeweilige
plattenartige Gegenstände
angeklebt werden sollen, auf eine kurze Länge eingestellt wird, und die
Einbeulungsspur innerhalb der Toleranz angeordnet ist, so dass ein
verschwenderischer Verbrauch der Folie ausgeschaltet werden kann.
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Weiterhin
wird eine derartige Anordnung eingesetzt, bei welcher sich die Abschälplatte
zu dem Tisch bewegt, wenn das Ankleben der Folie weitergeht. Wenn
daher die Positionseinstellung so erfolgt, dass das vordere Ende
der Abschälplatte
im Wesentlichen mit dem äußeren Rand
des Tisches in einem Zustand übereinstimmt,
bei welchem das Ankleben der Folie fertig gestellt wurde, kann die
Folie mit minimalem Abfall herausgelassen werden.
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Da
die Abschälplatte
sich in einem Zustand bewegt, bei welchem der Abklebewinkel der
Folie konstant aufrechterhalten wird, kann darüber hinaus die mechanische
Spannung der Folie konstant gehalten werden, so dass die Folie exakt
angeklebt werden kann.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine Ansicht von vorn, die schematisch eine Folien-Anklebeeinrichtung
gemäß der Ausführungsform
zeigt.
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2 ist
eine Perspektivansicht, die schematisch die Folien-Anklebeeinrichtung
zeigt.
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3 ist
eine Querschnittsansicht, die schematisch einen Tisch zeigt.
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4(A) bis 4(E) sind
erläuternde
Ansichten, welche den Anklebevorgang einer Klebfolie zeigen.
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5(A) bis 5(D) sind
erläuternde
Ansichten, welche einen Abschälvorgang
bei einer überflüssigen Klebfolie
durch eine Abschäleinrichtung
zeigt.
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6(A) bis 6(B) sind
erläuternde
Ansichten, welche die Ausgangsposition an der Andruckrolle und einer
Abschälplatte
zeigen, wenn der Tisch geändert
wird.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Nachstehend
werden Ausführungsformen der
Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
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1 ist
eine Ansicht von vorn, welche schematisch eine Folien-Anklebeeinrichtung
gemäß der Ausführungsform
zeigt; und 2 ist eine entsprechende schematische
Perspektivansicht. Bei diesen Figuren weist eine Folien-Anklebeeinrichtung 10 auf: eine
Folien-Herauslasseinheit 12, die in dem oberen Abschnitt
einer Basis 11 angeordnet ist; einen Tisch 13 zum
Haltern eines Wafers W als einen plattenartigen Gegenstand; eine
Andruckrolle 14 zum Ausüben einer
Andruckkraft auf eine Klebfolie S, die der Seite der oberen Oberfläche des
Wafers W zugeführt
wird, damit die Klebfolie S an den Wafer W angeklebt wird; eine
Schneidvorrichtung 15 zum Schneiden der Klebfolie S entlang
dem Außenumfang
des Wafers W, nachdem die Klebfolie S an den Wafer W angeklebt wurde;
eine Abschäleinrichtung 16 zum
Abschälen unbenötigter Klebfolie
S1 außerhalb
des Wafers W von der oberen Oberfläche des Tisches 13;
und eine Wickeleinrichtung 17 zum Aufwickeln der unbenötigten Klebfolie
S1.
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Die
Folien-Herauslasseinheit 12 weist auf: eine Halterungsrolle 20 zum
Haltern eines aufgerollten, unbenutzten Folienstreifens L, bei welchem
der Streifen der Klebfolie S temporär an eine Oberfläche eines
Streifens eines Trennliners PS angeklebt ist; eine Abschälplatte 22,
mit welcher der unbenutzte Folienstreifen L, der von der Halterungsrolle 20 herausgelassen
wird, stark zurück
gebogen wird, um die Klebfolie S von dem Trennliner PS abzuschälen; eine Sammelrolle 23 zum
Sammeln des Trennliners PS dadurch, dass dieser aufgewickelt wird;
mehrere Führungsrollen 25 bis 31 zur
Anordnung zwischen der Halterungsrolle 20 und der Sammelrolle 23;
eine Pufferrolle 33, die zwischen den Führungsrollen 25 und 26 angeordnet
ist; eine Spannungsmessvorrichtung 35, die zwischen den
Führungsrollen 27 und 28 angeordnet
ist; und eine Anklebewinkel-Aufrechterhaltungsvorrichtung 37 zum
vereinigten Haltern der Abschälplatte 22,
der Führungsrollen 27, 28, 29 und der
Spannungsmessvorrichtung 35. Es wird darauf hingewiesen,
dass die Führungsrollen 27 und 29 gleichzeitig
mit einer Bremsbacke 32 bzw. 42 versehen sind.
Diese Bremsbacken 32 und 42 sind so angeordnet,
dass dann, wenn die Klebfolie S an den Wafer W angeklebt wird, sie
sich zu der entsprechenden Führungsrolle 27, 29 bzw.
von dieser weg mit Hilfe eines Zylinders 38 bzw. 48 bewegen,
um die Klebfolie S einzuquetschen, damit deren Vorschub gestoppt
wird.
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Die
Spannungsmessvorrichtunq 35 weist eine Messdose 39 und
eine Spannungsmessrolle 40 auf, die durch die Messdose 39 gehaltert
wird, und an der Basisseite der Abschälplatte 22 angeordnet
ist. Die Spannungsmessrolle 40 wird durch die mechanische
Spannung der Klebfolie S gezogen, die von der Führungsrolle 27 und
die Bremsbacke 32 eingequetscht wird, und zu der Andruckrolle 14 herausgelassen
wird, wobei die mechanische Spannung an die Messdose 39 übertragen
wird. Weiterhin ist die Anordnung so, dass während der Zeit, in welcher
die Messdose 39 die mechanische Spannung der herausgelassenen
Klebfolie S misst, ein Herauslasskopf 49, der nachstehend
genauer erläutert
wird, sich nach unten in einem Winkel in 1 über die
Anklebwinkel-Aufrechterhaltungsvorrichtung 37 bewegt, so dass
die mechanische Spannung der Klebfolie S auf einem konstanten Pegel
gehalten wird.
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Die
Anklebwinkel-Aufrechterhaltungsvorrichtung 37 ist so ausgebildet,
dass sie mit der Andruckrolle 14 so in Wechselwirkung steht,
dass der Anklebwinkel θ der
Klebfolie S in Bezug auf den Wafer W auf einem konstanten Winkel
gehalten wird. Die Anklebwinkel-Aufrechterhaltungsvorrichtung 37 weist
auf: einen Herauslasskopf 49, der Führungsrollen 27, 28 und 29 aufweist,
die Messdose 39, die Spannungsmessrolle 40, Bremsbacken 32 und 42,
Zylinder 38 und 48, die Abschälplatte 22 und ein
Paar von Gleitplatten 43 und 43 zum Haltern der
voranstehend geschilderten Gegenstände; ein Paar von Führungsschienen 45, 45 zum
vertikalen Führen
des Herauslasskopfs 49; und ein Paar einachsiger Roboter 46 und 46 zum
Aufbringen einer Kraft auf den Herauslasskopf 49, damit
er sich in Vertikalrichtung bewegt. Die Führungsschienen 45 und
die einachsigen Roboter 46 sind schräg gestellt angeordnet, um zu
ermöglichen,
dass der Herauslasskopf 49 in Vertikalrichtung entlang
dem Schrägstellwinkel
bewegt wird. Es wird darauf hinge wiesen, dass die Abschälplatte 22 durch
einen Zylinder 50 gehaltert ist, der an der Innenseite
der Gleitplatten 43 angeordnet ist, wodurch eine Bewegung
nach vorn und hinten in Richtung X in 1 ermöglicht wird.
Demzufolge kann die Position des vorderen Randes der Abschälplatte 22 in
Abhängigkeit
von dem Durchmessers des Wafers W eingestellt werden.
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Wie
in 3 gezeigt, weist der Tisch 13 auf: einen äußeren Tisch 51,
der in der Aufsicht im Wesentlichen eine quadratische Form aufweist;
und einen inneren Tisch 52, der in Aufsicht im Wesentlichen kreisförmig ausgebildet
ist. Der äußere Tisch 51 weist
eine konkave Form auf, um den inneren Tisch 52 aufzunehmen,
und ist so angeordnet, dass er sich in Bezug auf die Vertikalrichtung
in Bezug auf die Basis 11 über einen einachsigen Roboter 54 bewegen kann.
Andererseits ist der innere Tisch 52 so angeordnet, dass
er sich in Vertikalrichtung in Bezug den äußeren Tisch 51 über einen
einachsigen Roboter 56 bewegen kann. Daher sind der äußere Tisch 51 und der
innere Tisch 52 so ausgebildet, dass sie sich vereinigt
in Vertikalrichtung bewegen, und sich unabhängig voneinander in Vertikalrichtung
bewegen können.
Daher sind der äußere Tisch 51 und
der innere Tisch 52 so angeordnet, dass sie auf den Ort
eines vorbestimmten Pegels eingestellt werden können, entsprechend der Dicke
der Klebfolie S und des Wafers W.
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Die
Andruckrolle 14 ist über
einen Portalrahmen 57 gehaltert. Auf der Seite der oberen
Oberfläche
des Portalrahmens 57 sind Zylinder 59, 59 vorgesehen.
Die Andruckrolle 14 ist so ausgebildet, dass sie sich in
Vertikalrichtung bewegt, infolge des Betriebs dieser Zylinder 59.
Hierbei ist, wie in 2 gezeigt, der Portalrahmen 57 so
angeordnet, dass er sich in Richtung X in 1 über den
einachsigen Roboter 60 und die Führungsschiene 61 bewegen
kann.
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Die
Schneidvorrichtung 15 ist bewegbar in Vertikalrichtung über eine
Hebevorrichtung (nicht gezeigt) oberhalb des Tisches 13 vorgesehen.
Die Schneidvorrichtung 15 weist auf: einen Dreharm 66, der
an einer Drehzentrumswelle 65 befestigt ist, und eine Schneidklinge 67,
die durch den Dreharm 66 gehaltert wird. Wenn die Schneidklinge 67 um
die Drehzentrumswelle 65 gedreht wird, kann die Klebfolie
S entlang dem Außenumfang
des Wafers W geschnitten werden.
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Wie
in den 1, 4 und 5 gezeigt, weist die Abschäleinrichtung 16 eine
Rolle 70 mit kleinem Durchmesser und eine Rolle 71 mit
großem
Durchmesser auf. Ein Bewegungsrahmen F haltert die Rolle 70 mit
kleinem Durchmesser und die Rolle 71 mit großem Durchmesser.
Der Bewegungsrahmen F weist einen vorderen Rahmen F1 und einen hinteren Rahmen
F2 auf, die einander in Richtung Y in 2 zugewandt
sind, wobei der hintere Rahmen F2 mit dem vorderen Rahmen F1 über ein
Verbindungsteil 73 verbunden ist. Der hintere Rahmen F2
wird durch einen einachsigen Roboter 75 gehaltert, während der vordere
Rahmen F1 durch die Führungsschiene 61 gehaltert
wird. Demzufolge kann sich der bewegbare Rahmen F in Richtung X
in 2 bewegen. Ein Armteil 74 haltert die
Rolle 71 mit großem
Durchmesser, wie in 1 gezeigt ist. Das Armteil 74 ist
so angeordnet, dass ein Zylinder 78 die Rolle 71 mit
großem Durchmesser
in Richtung näher
zu der Rolle 70 mit kleinem Durchmesser bzw. weg von dieser
bewegen kann.
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Die
Wicklungseinrichtung 17 weist auf: eine Antriebsrolle 80,
die durch den Bewegungsrahmen F gehaltert ist; und eine Wickelrolle 81,
die an dem freien Ende des Dreharms 84 gehaltert ist, der
an der Umfangsoberfläche
der Antriebsrolle 80 über
eine Feder 85 anliegt, um die unbenötigte Klebfolie S1 einzuquetschen.
Ein Antriebsmotor M ist an dem Wellenende der Antriebsrolle 80 angeordnet,
und ist so ausgebildet, dass dann, wenn die Antriebsrolle 80 zur
Drehung durch den Motor M angetrieben wird, die Wickelrolle 81 der
Antriebsrolle 80 so folgt, dass sie sich dreht; hierdurch
wird die unbenötigte
Klebfolie S1 dort aufgewickelt. Es wird darauf hingewiesen, dass
dann, wenn das Ausmaß des
Aufwickelns zunimmt, die Wickelrolle 81 sich nach rechts
in 1 gegen die Kraft der Feder 85 verschiebt.
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Als
nächstes
wird das Anklebverfahren der Klebfolie S gemäß der Ausführungsform auch unter Bezugnahme
auf die 4 und 5 beschrieben.
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Bei
der ursprünglichen
Einstellung wird bei dem unbenutzten Folienstreifen L, der von der
Halterungsrolle 20 herausgelassen wird, die Klebfolie S von
dem Trennliner PS an dem Ort des vorderen Randes der Abschälplatte 22 abgeschält, und
wird das vordere Ende des Trennliners PS an der Sammelrolle 23 über die
Führungsrollen 28, 29 befestigt. Andererseits
wird das vordere Ende der Klebfolie S an der Wickelrolle 81 der
Wickeleinrichtung 17 über die
Andruckrolle 14 und die Abschäleinrichtung 16 befestigt.
Hierbei wird die Abschälplatte 22,
welche das vordere Ende des Herauslasskopfs 49 bildet,
an ihrer oberen Grenzposition (vergleiche 1 und 4(A)) angeordnet. Weiterhin wird die Klebfolie
S zwischen der Abschälplatte 22 und
der Andruckrolle 14 so eingestellt, dass sie einen vorbestimmten
Anklebwinkel θ in
Bezug auf die Oberfläche
des Wafers W aufweist, der auf dem Tisch 13 angeordnet
ist, wie dies in 1 gezeigt ist. Weiterhin wird
die Position des vorderen Endes der Abschälplatte 22 durch den Zylinder 50 so
eingestellt, dass die Länge
der Klebfolie S zwischen der Abschälplatte 22 und der
Andruckrolle 14 geringfü gig
länger
ist als die Länge
von dem einen Ende bis zum anderen Ende, also von dem rechten Ende
zu dem linken Ende des Wafers W in 4.
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In
einem Zustand, bei welchem der Wafer W auf dem Tisch 13 durch
einen Transportarm (nicht gezeigt) angeordnet wird, beginnt der
Anklebvorgang. Bevor der Anklebvorgang beginnt, werden die Bremsbacken 32, 42 in
Kontakt mit den Führungsrollen 27, 29 versetzt,
um zu verhindern, dass die Klebfolie S herausgelassen wird. In einem
Zustand, in welchem sich der Tisch 13 im Stillstand befindet, dreht
sich die Andruckrolle 14, und bewegt sich auf dem Wafer
W nach links in 4. Wenn sich die Andruckrolle
bewegt, wird eine mechanische Spannung auf die Klebfolie S ausgeübt, und
wird die Spannungsmessrolle 40 in Richtung X gezogen. Dann misst
die Messdose 39 die mechanische Spannung, wodurch der Herauslasskopf 49 in
einem Winkel abgesenkt wird, unter Verwendung der Anklebwinkel-Aufrechterhaltungsvorrichtung 37,
um eine vorbestimmte mechanische Spannung aufrecht zu erhalten.
Daher misst die Messdose 39 die mechanische Spannung, und
wird so gesteuert, dass sie einen Befehl an die beiden einaxialen
Roboter 46 ausgibt, um die vorbestimmte mechanische Spannung auf
Grundlage der Daten aufrecht zu erhalten.
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Dies
führt dazu,
dass der Herauslasskopf 49 allmählich entlang dem Schrägstellwinkel
der Führungen 45 und
der einaxialen Roboter 46 absinkt (vergleiche 1).
Infolge dieser Tatsache wird selbst dann, wenn die Länge der
Klebfolie S zwischen dem vorderen Ende der Abschälplatte 22 und der
Andruckrolle 14 kürzer
wird, der Anklebwinkel θ konstant
auf einem konstanten Winkel gehalten.
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Bei
dieser Ausführungsform
wird, wie voranstehend geschildert, während des Anklebvorgangs der
Andruckrolle 14 der Herauslasskopf 49 abgesenkt,
während
die Spannung der Klebfolie S durch die Messdose 39 gemessen
wird. Dies führt
dazu, dass der Anklebwinkel θ aufrechterhalten
wird. Allerdings kann die Steuerung des Absenkens des Herauslasskopfs 49 die
Messdose 39 ausschalten. Daher kann, wie in 4(A) gezeigt, auch die folgende Ausbildung eingesetzt
werden, unter der Annahme, dass die unterste Position der Andruckrolle 14 und die
Position des vorderen Randes der Abschälplatte 22 an dem
Startpunkt des Anklebvorgangs mit P1 bzw. P2 bezeichnet werden;
die Position des vorderen Randes der Abschälplatte 22 an dem
Punkt, an welchem der Anklebvorgang der Klebfolie S fertig gestellt
ist, mit P3 bezeichnet wird; und der Anklebwinkel, der durch P2,
P1 und P3 ausgebildet wird, mit θ bezeichnet
wird. Die einachsigen Roboter 46 und 60 werden
daher synchron so gesteuert, dass der Herauslasskopf 46,
welcher die Anklebwinkel-Aufrechterhaltungsvorrichtung 37 bildet,
entlang den Führungsschienen 45 abgesenkt
wird, so dass dann, wenn die Andruckrolle 14 sich bewegt,
und die Entfernung zwischen den Punkten P1 und P3 durch den einachsigen
Roboter 60 kleiner ausgebildet wird, das Niveau der Abschälplatte 22,
also die Entfernung zwischen den Punkten P2 und P3, ebenfalls kürzer wird, und
daher der Anklebwinkel θ konstant
aufrecht erhalten wird. Es wird darauf hingewiesen, dass das Ausmaß der Bewegung
des Herauslasskopfs 49 einfach unter Verwendung trigonometrischer
Funktionen berechnet wird. Durch konstantes Aufrechterhalten des
Anklebwinkels θ auf
Grundlage der Erfassung der Bewegungsentfernung der Andruckrolle 14 können daher
derselbe Betriebsablauf und dieselbe Auswirkung wie bei der Steuerung
der mechanischen Spannung unter Verwendung der Messdose 39 erhalten
werden. Bei der vorliegenden Erfindung können diese Steuerverfahren
selektiv eingesetzt werden.
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Wie
in den 4(D) und 4(E) gezeigt, sinkt
dann, wenn der Anklebvorgang der Klebfolie S fertig gestellt wurde,
die Schneidvorrichtung 15 ab, um die Klebfolie S entlang
dem Umfangsrand des Wafers W abzuschneiden, und bewegt sich dann
die Schneidvorrichtung 15 nach oben, um in die Ausgangslage
zurückzukehren
(vergleiche 1). Zu diesem Zeitpunkt ist
das vordere Ende der Abschälplatte 22 in
der Nähe
des linken Endes des Wafers W angeordnet. Demzufolge kann der Bereich
der Klebfolie, der an der linken Seite gegenüber dem vorderen Randort der
Abschälplatte 22 vorhanden
ist, als der Bereich eingesetzt werden, der an den nächsten Wafer
W angeklebt wird, so dass verhindert wird, dass die Klebfolie S
in verschwenderischer Weise verbraucht wird.
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Dann
bewegt sich, nachdem der Wafer W von dem Tisch 13 mit Hilfe
einer Transportvorrichtung entfernt wurde, wie in den 5(A) bis 5(D) gezeigt,
die Andruckrolle 14 nach oben, und bewegen sich die Rolle 70 mit
kleinem Durchmesser und die Rolle 71 mit großem Durchmesser,
welche die Abschäleinrichtung 16 bewegen,
nach links. Weiterhin wird die Antriebsrolle 80 der Wickelvorrichtung 17 so angetrieben,
dass die unbenötigte
Klebfolie S1 aufgewickelt wird; daher kann die nicht benötigte Klebfolie 51 um
den Wafer W herum von der oberen Oberfläche des Tisches 13 abgeschält werden.
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Dann
bewegen sich die Bremsbacken 32, 42 weg von den
Führungsrollen 27, 29,
so dass der unbenutzte Folienstreifen L herausgeführt werden kann,
und kehren in einem Zustand, bei welchem die Antriebsrolle 80 verriegelt
ist, die Abschäleinrichtung 16 und
die Wickeleinrichtung in die Ausgangslage zurück. Dies führt dazu, dass neue Klebfolie
S herausgezogen wird, und ein neuer Wafer W erneut auf den Tisch 13 transportiert
wird.
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Wenn
sich die Abmessungen des Wafers W als Gegenstand zum Ankleben ändern, beispielsweise
von der Abmessung, die in 6(A) gezeigt
ist, zu einer Abmessung, die in 6(B) gezeigt
ist, wird ein Tisch 13 eingesetzt, bei welchem der Bereich
in der Ebene relativ klein ist. In diesem Fall wird die Ausgangsposition
der Andruckrolle 14 so eingestellt, dass sie nach links
verschoben ist, und wird die Anfangsposition der Abschälplatte 22 auf
eine Position näher
an dem Tisch 13 eingestellt, durch Verschiebung nach rechts
durch den Zylinder 50. Infolge dieser Anordnung wird der
Anklebwinkel θ aufrechterhalten.
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Daher
kann, selbst wenn der kleine Tisch 13 eingesetzt wird,
durch Einstellung der Ausgangsposition der Abschälplatte 22 in einer
vorgestellten Position, das vordere Ende der Abschälplatte 22 an
einem Punkt, bei welchem das Ankleben der Klebfolie S fertig gestellt
ist, an einer im Wesentlichen kontaktierenden Position mit dem äußeren Rand
des Tisches 13 gehalten werden. Daher kann der Bereich der
Folie an der linken Seite gegenüber
dem vorderen Randabschnitt der Abschälplatte 22 als der
Bereich eingesetzt werden, der an den nächsten Wafer angeklebt wird.
Daher wird ermöglicht,
die Klebfolie S ohne Verschwendung anzukleben, durch Verhinderung,
dass die Einbeulungsspur, die durch das vordere Ende der Abschälplatte 22 ausgebildet
wird, in dem Bereich enthalten ist, der an den Wafer angeklebt werden
soll.
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Bislang
wurde die beste Anordnung, das beste Verfahren und dergleichen zur
Ausführung
der vorliegenden Erfindung be schrieben. Allerdings ist die vorliegende
Erfindung nicht hierauf beschränkt.
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Die
vorliegende Erfindung wurde nämlich hauptsächlich bezüglich einer
speziellen Ausführungsform
dargestellt und beschrieben. Allerdings können Fachleute auf diesem Gebiet
verschiedene Modifikationen, falls erforderlich, bei der voranstehend
geschilderten Ausführungsform
vornehmen, in Bezug auf die Form, Position und/oder Anordnung, ohne
von dem technischen Gehalt und dem Umfang des Vorteils der vorliegenden
Erfindung abzuweichen.
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Beispielsweise
wurde bei der voranstehend geschilderten Ausführungsform ein Beispiel beschrieben,
bei welchem der plattenartige Gegenstand der Wafer ist. Allerdings
ist die vorliegende Erfindung bei einer derartigen Anordnung einsetzbar, bei
welcher eine Folie oder ein Film auf einen plattenartigen Gegenstand
aufgeklebt wird, der anders als ein Wafer ist.
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Weiterhin
wurde bei der Ausführungsform ein
Austauschverfahren zwischen zwei Arten von Wafer-Abmessungen beschrieben,
unter Verwendung eines Zylinders 50 zur Einstellung des
vorderen Randabschnitts der Abschälplatte 22. Allerdings
können
angesichts der voranstehenden Erwägungen, wenn ein einachsiger
Roboter eingesetzt wird, der eine Positionssteuerung durchführen kann,
verschiedene Abmessungen von Wafern gehandhabt werden.
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Zusammenfassung
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Eine
Folien-Anklebeeinrichtung weist eine Folien-Herauslasseinheit 12 auf,
die eine Abschälplatte 22 zum
Abschälen
einer Klebfolie S von einem Trennliner PS aufweist; und eine Andruckrolle 14 zum
Andrücken
der Klebfolie S auf einen Wafer W, der durch einen Tisch 13 gehaltert
wird, um die Folie dort anzukleben, wobei die Abschälplatte 22 durch
einen Zylinder 50 nach vorn und hinten beweglich gehaltert
ist. Die Abschälplatte 22 ist
so angeordnet, dass die Ausgangsposition des vorderen Endes nach vorn
bzw. hinten eingestellt wird, entsprechend der Abmessung des Wafers
W oder der Abmessung des Tisches 13, welcher diesen haltert.
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- 10
- Folien-Anklebeeinrichtung
- 12
- Folien-Herauslasseinheit
- 14
- Andruckrolle
- 22
- Abschälplatte
- 50
- Zylinder
- PS
- Trennliner
- S
- Klebfolie
- W
- Wafer
(plattenartiger Gegenstand)
- θ
- Anklebewinkel