DE1197992B - Verfahren zur Herstellung einer Auftreffplatte fuer eine elektrostatische Kathodenstrahl-schreibroehre - Google Patents

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND

DEUTSCHES

PATENTAMT

AUSLEGESCHRIFT

Int. α.:

HOIj

Deutsche Kl.: 21g-13/27

Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:

D 33284 VIII c/21g

6. Mai 1960

5. August 1965

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Auftreffplatte für eine elektrostatische Kathodenstrahlschreibröhre, bei der zur Erzeugung von Ladungsbildern durch Elektronenstrahlen isoliert voneinander eingebettete Schreibdrähte vorgesehen sind.

Elektrostatische Kathodenstrahlschreibröhren besitzen gegenüber normalen Kathodenstrahlröhren an Stelle des Leuchtschirmes isoliert voneinander eingebettete Schreibdrähte, die wahlweise durch den gesteuerten Elektronenstrahl aufgeladen und zur Erzeugung von Ladungsbildern auf einem dielektrischen Aufzeichnungsträger, wie z. B. Papier, verwendet werden.

Mit einer solchen Kathodenstrahlschreibröhre ist es möglich, nahezu trägheitslos mittels des gesteuerten Elektronenstrahles bestimmte Flächen des an der Röhre vorbeigeführten dielektrischen Aufzeichnungsträgers aufzuladen. Die Schreibdrähte sind hierbei vorzugsweise in Form einer Zeile nebeneinander angeordnet, und der Aufzeichnungsträger wird im rechten Winkel zur Zeilenrichtung vorbeigeführt. Auf diese Weise kann auf den Aufzeichnungsträger eine flächenhafte Aufzeichnung aufgebracht werden. Solche wahlweise aufgeladenen Aufzeichnungsträger können dann beispielsweise nach den bekannten Xerographieverfahren entwickelt werden.

Da diese voneinander isolierten Schreibdrähte statisch aufgeladen werden, besitzen sie keinen Gleichstromrückweg zur Kathode der Kathodenstrahlschreibröhre; die Schreibdrähte können sich nur auf den dielektrischen Aufzeichnungsträger entladen. Dies führt bei hohen Aufzeichnungsgeschwindigkeiten zu Schwierigkeiten, indem sich die durch den Elektronenstrahl aufgebrachte Ladung der Schreibdrähte infolge hoher Drahtkapazität nur langsam entladen kann. Diese gespeicherten Ladungen verursachen ein Weiterschreiben auf den Aufzeichnungsträger über das gewünschte Maß hinaus.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer Auftreffplatte für eine elektrostatische Kathodenstrahlschreibröhre vorzuschlagen, durch das es möglich ist, die Kapazität der Schreibdrähte untereinander und gegen Masse erheblich zu verringern.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß auf einen Stab aus Isoliermaterial Draht mit vorbestimmter Gangsteigung gewickelt wird, daß anschließend ein weiterer Stab aus Isoliermaterial mittels einer Dichtungsmasse an den bewickelten Stab angekittet wird, daß dann die Stäbe derart abgeschliffen werden, daß lediglich die in der Verfahren zur Herstellung einer Auftreffplatte
für eine elektrostatische Kathodenstrahlschreibröhre

Anmelder:
A. B. Dick Company, Niles, JIl. (V. St. A.)

Vertreter:

Dipl.-Ing. H. Görtz, Patentanwalt,

Frankfurt/M., Schneckenhofstr. 27

Als Erfinder benannt:
Robert Wayne Crews, Palo Alto, Calif.;
Philip Joseph Rice jun., Atherton, Calif.
(V. St. A.)

Beanspruchte Priorität:

V. St. v. Amerika vom 7. Mai 1959 (811757)

Dichtungsmasse eingebetteten Drahtabschnitte stehenbleiben, und daß schließlich die Dichtungsmasse auf der dem Elektronenstrahl zugewendeten Seite teilweise entfernt wird. Bei der Verwendung von Glasstäben als Isoliermaterial wird vorteilhafterweise Glasfritte als Dichtungsmasse verwendet.

Eine nach dem beschriebenen Verfahren hergestellte Auftreffplatte besitzt neben der geringeren Kapazität gegenüber den bisherigen Konstruktionen ein wesentlich besseres Auflösungsvermögen.

Um die durch die verminderte Kapazität schon wesentlich schneller aufladbare Auftreffplatte noch weiter zu verbessern, ist es vorteilhaft, die in der Dichtungsmasse eingebetteten Drahtabschnitte gegenüber dem Elektronenstrahl um einen spitzen Winkel geneigt anzuordnen. Hierdurch wird erreicht, daß die dem Elektronenstrahl zugewandte Auftrefffläche wesentlich vergrößert wird, so daß eine beschleunigte Aufladung der einzelnen Schreibdrähte auf das kritische Entladungspotential zur Entladung auf den Aufzeichnungsträger erreicht wird.

Das beschriebene Verfahren wird nachfolgend an Hand von Ausführungsbeispielen, die in den Figuren dargestellt sind, näher erläutert. Es zeigen

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Fig. la bis le die aufeinanderfolgenden Schritte des Verfahrens zur Herstellung einer Auftreffplatte, F i g. 2 ein weiteres Ausführungsbeispiel und

F i g. 3 die Anordnung einer Schreibplatte auf dem Schirm einer elektrostatischen Kathodenstrahlschreibröhre.

Zur Schilderung des Verfahrens sei zunächst auf die F i g. 1 a bis Ie verwiesen. In der F i g. 1 a ist ein vorzugsweise rechtwinkliger Stab 10 aus einem Isoliermaterial, wie z. B. Glas, gezeigt, der mit einem Draht 12 mit bestimmter Gangsteigung bewickelt ist. Nach Fig. Ib wird ein zweiter Glasstab 14 gegen den ersten Glasstab 10 gesetzt und durch eine geeignete Dichtungsmasse 16, vorzugsweise eine Glasfritte, aufgekittet, um die beiden Stäbe und die Schreibdrähte in Stellung zu halten.

Wie F i g. 1 c zeigt, werden die Vorderflächen 35, 36 der Glasstäbe abgeschliffen, wodurch die aufgewickelten Drähte an diesen beiden Flächen entfernt werden.

Fig. Id zeigt das Ergebnis nach vollendetem Schleifvorgang. Die Glasstäbe werden bis zur gewünschten Dicke abgeschliffen, wodurch alle Drahtteile 12, die sich nicht zwischen den aneinanderstoßenden Kanten der beiden Glasstäbe 10,14 befinden, entfernt werden. Dies führt zu dem Ergebnis, daß sich eine Mehrzahl von Schreibdrähten in einer einzigen Reihe zwischen den aneinanderstoßenden Glasstäben erstreckt, wobei jeder dieser Drähte eine Länge gleich der Länge der aneinanderstoßenden Oberflächen besitzt!

F i g. 1 e stellt einen vergrößerten Querschnitt der Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens dar und zeigt das Ergebnis des auf die F i g. 1 d folgenden nächsten Schrittes. Dieser nächste Schritt besteht im Entfernen eines Teiles der Dichtungsmasse 16. Eine bevorzugte Methode zum Entfernen dieser Dichtungsmasse, vorzugsweise Glasfritte, besteht darin, diese durch ein passendes, selektiv wirkendes Ätzmittel, das die Glasfritte rascher als das Glas oder den Draht angreift, wie z. B. Salpetersäure, wegzuätzen. Das Entfernen eines Teiles der Dichtungsmasse hat den Zweck, einen Teil des Schreibdrahtes an dem Ende, das sich später — nach dem Einbau — innerhalb der Schreibröhre befindet, freizulegen. Die Glasfritte läßt sich entfernen, ohne die Festigkeit der Abdichtung zu beeinträchtigen. Auf diese Weise wird dem Elektronenbündel 9 eine größere Fläche des Schreibdrahtes frei ausgesetzt, während die zwischen den Drähten bestehende Kapazität ebenso wie die Kapazität gegen Masse noch weiter herabgesetzt wird. Die anfängliche Verminderung der zwischen den Drähten bestehenden Kapazität sowie derjenigen gegen Erde erfolgt zunächst, indem die Drähte durch Wegschleifen derjenigen Teile, die sich nicht zwischen den aneinanderstoßenden Oberflächen der Glasblöcke befinden, auf die geringste erforderliche Länge verkürzt werden. Da die Dicke dieser Blöcke vorteilhafterweise nicht größer als etwa 1 mm ist, ergibt sich, daß die Kapazität zwischen den Drähten nach dem oben beschriebenen Verfahren äußerst klein gemacht werden kann.

F i g. 2 zeigt eine bevorzugte Gestalt für die aneinanderstoßenden Oberflächen der Glasblöcke, wodurch dem Elektronenbündel 9 eine größere Fläche der Schreibdrähte frei ausgesetzt werden kann. Der Vorteil hiervon liegt darin, daß sich die Drähte mit vergrößerten Auftreffflächen rascher auf das Schreibbzw. Entladepotential aufladen können. Wie Fig. 2

ίο zeigt, sind zwei Glasblöcke 20,22 vorgesehen, deren aneinanderstoßende Oberfläche unter einem spitzen Winkel zu den anderen Oberflächen 35,36 der Glasblöcke liegen. Die Enden der Drähte 24 sind ebenfalls durch Entfernen eines Teiles der Dichtungsmasse freigelegt, so daß noch ein Teil 26 stehenbleibt, der die Drähte und die Glasblöcke in Stellung hält. Fig. 3 zeigt die Anordnung der nach dem beschriebenen Verfahren hergestellten Auftreffplatte 30 mit kurzen Schreibdrähten im Schirm 32 einer elek-

ao trostatischen Kathodenstrahlschreibröhre 34.

Durch das oben beschriebene Verfahren ist es möglich, eine Auftreffplatte mit relativ geringer Kapazität zwischen den einzelnen Schreibdrähten und diesen Drähten gegen Masse herzustellen, indem

as die Schreibdrähte so kurz wie möglich gemacht werden und die Dichtungsmasse von einem Teil der Schreibdrähte entfernt wird. Infolgedessen wird beim Schreiben mit der elektrostatischen Schreibröhre ein größeres Auflösungsvermögen und eine wesentliche Steigerung der Schreibgeschwindigkeit erzielt.

Claims (3)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung einer Auf treffplatte für eine elektrostatische Kathodenstrahlschreibröhre, bei der zur Erzeugung von Ladungsbildern durch Elektronenstrahlen isoliert voneinander eingebettete Schreibdrähte vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß auf einen Stab aus Isoliermaterial Draht mit vorbestimmter Gangsteigung gewickelt wird, daß anschließend ein weiterer Stab aus Isoliermaterial mittels einer Dichtungsmasse an den bewickelten Stab angekittet wird, daß dann die Stäbe derart abgeschliffen werden, daß lediglich die in der Dichtungsmasse eingebetteten Drahtabschnitte stehenbleiben, und daß schließlich die Dichtungsmasse auf der dem Elektronenstrahl zugewandten Seite teilweise entfernt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung von Glasstäben als Dichtungsmasse Glasfritte verwendet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die in der Dichtungsmasse eingebetteten Drahtabschnitte gegenüber dem Elektronenstrahl um einen spitzen Winkel geneigt angeordnet werden (F i g. 2).

In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1054 468.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

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