DE1193918B - Verfahren zum Herstellen eines homogen dotierten, einkristallinen Halbleiterkoerpersdurch Zersetzen dampffoermiger Halbleiterhalogenide - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines homogen dotierten, einkristallinen Halbleiterkoerpersdurch Zersetzen dampffoermiger HalbleiterhalogenideInfo
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.:
Deutsche Kl.
BOIj
12 c-2
-γCä- '7p j
■; ^.ä cc-
Nummer: 1193 918
Aktenzeichen: S 68933IV c/12 c
Anmeldetag: 14. Juni 1960
Auslegetag: 3. Juni 1965
Es ist bekannt, einkristalline Silicium- und Germaniumstäbe aus der Gasphase durch Zersetzen
dampfförmiger Halogenide und Niederschlagen des Siliciums bzw. Germaniums auf einen einkristallinen
Silicium- bzw. Germaniumträger herzustellen. Solche Stäbe auch mit definiertem homogenem Störstellengehalt
durch Abscheiden des dotierten Halbleiters aus der Gasphase herzustellen, indem dem Reaktionsgas
nachträglich der Dotierungsstoff in gasförmigem Zustande beigemischt wird, ist jedoch schwierig,
weil eine exakte Abstimmung der Strömungsgeschwindigkeiten des eigentlichen Reaktionsgases und
des dotierenden Gases sowie eine exakte Einstellung, insbesondere Konstanthaltung der Temperaturen, bei
der die Erzeugung des eigentlichen Reaktionsgases und des dotierenden Gases stattfindet, erforderlich ist
und auch selbst, wenn dies möglich ist, nicht mit Sicherheit erreicht werden kann, daß in dem zur Abscheidung
verwendeten Reaktionsgefäß das Verhältnis zwischen Dotierungsstoff und Silicium oder Germanium
mit der erforderlichen Genauigkeit konstant gehalten werden kann.
Beim bekannten Verfahren wird eine aus zwei parallelgeschalteten Verdampfergefäßen bestehende
Anordnung verwendet, wobei das eine mit dem reinen Halbleiterhalogenid, das andere mit einer
Mischung aus dem Halbleiterhalogenid und dem Halogenid eines Dotierungsstoffes gefüllt ist.
Verwendet man jedoch zwei Verdampfergefäße, so ist es erforderlich, daß die Temperaturen beider
Verdampfer exakt auf einem einmal eingestellten Wert während des gesamten Abscheideverfahrens gehalten
werden. Geringe Schwankungen der Temperaturen in den Verdampfern führen sofort zu einer
Verschiebung im Konzentrationsverhältnis der von den Verdampfern an das Trägergas abgegebenen
Halogenide und damit sofort zu einer merklichen Änderung des Dotierungsgrades des aus
dem strömenden Reaktionsgas abgeschiedenen Halbleiters.
Weiterhin muß die Geschwindigkeit des Trägergases in den Verdampfern konstant gehalten werden.
Das Verhältnis von Halbleiterhalogenid und Dotierungshalogenid im Reaktionsgas ist bei Verwendung
von zwei Verdampfern in noch einem weitaus höheren Maße von Unterschieden der Strömungsgeschwindigkeiten
des Trägergases in den beiden Verdampfern als von Temperaturschwankungen dieser Verdampfer abhängig. Infolge der Schwierigkeiten
bei der Konstanthaltung von Temperatur und Gasgeschwindigkeit wird die Dotierung prinzipiell niemals
gleichförmig, wenn man das Reaktionsgas aus Verfahren zum Herstellen eines homogen
dotierten, einkristallinen Halbleiterkörpers durch Zersetzen dampfförmiger Halbleiterhalogenide
Anmelder:
Siemens & Halske Aktiengesellschaft, Berlin und München,
München 2, Witteisbacherplatz 2
Als Erfinder benannt:
Dipl.-Chem. Dr. Erhard Sirtl, München
zwei Verdampfern, gleichgültig ob gleichzeitig oder nacheinander speist. Eine nachträgliche Homogenisierung
durch Zonenschmelzen ist hier unumgänglich.
Es wurde nun gefunden, daß man homogen dotierte einkristalline Halbleiterkörper mit einem füt
Halbleitervorrichtungen erforderlichen Reinheitsgrad durch Zersetzen dampfförmiger Halbleiterhalogenide,
die mit einem gasförmigen Dotierungsstoff, der einen gegenüber dem Halbleiterhalogenid um höchstens
50° C abweichenden Siedepunkt aufweist, und gegebenenfalls mit einem Trägergas und/oder nicht
dotierenden, die Einkristallbildung fördernden Stoffen gemischt sind, und Niederschlagen der einen
homogenen dotierten Halbleiter ergebenden Stoffe auf einen einkristallinen Träger gleichen Halbleitermaterials
herstellen kann, wenn erfindungsgemäß die Mischung des Halbleiterhalogenids und des Dotierungsstoffes
aus einem Gefäß verdampft wird. Dabei empfiehlt es sich, daß bei Verwendung eines Trägergases
dieses mit einer Geschwindigkeit > 10 l/h durch das Gefäß geführt wird.
Die Anteile des vorgegebenen flüssigen Gemisches werden dabei so eingestellt, daß die Mengen des bei
der zu verwendenden Umsetzungstemperatur auf dem Träger abgeschiedenen Halbleiters und Dotierungsstoffes beständig das gleiche Verhältnis wie im Träger
aufweisen.
Schwankungen der Verdampfertemperatur und der Trägergasgeschwindigkeit müssen hier auf beide Bestandteile
des Gemisches in gleicher Weise einwirken, so daß es nur noch darauf ankommt, ein unterschiedliches
Abdampfen der beiden Komponenten des flüssigen Gemisches und damit eine Verschiebung des
Verhältnisses dieser Komponenten in dem flüssigen Gemisch (Destillationseffekt) zu verhindern.
509 578/260
Bei den üblicherweise zur Herstellung von Silicium oder Germanium verwendeten einfachen Halogenverbindungen,
z.B. SiCl4, SiHCl3 oder GeCl4,
GeHCl3, ist bei Zimmertemperatur bereits eine ausreichende
Verdampfung gegeben. Das gleiche gilt auch von einer Reihe von Chloriden oder Bromiden
der üblicherweise zu verwendenden Dotierungsstoffe, z. B. PCI,
3>
AsCl3, BBr3.
Durch Temperaturschwankungen im Verdampfergefäß, etwa im Bereich ±3°, wird erfahrungsgemäß
der Anteil der dotierenden Atome zu denen des Halbleiters im Dampfraum nicht merklich geändert. Maßnahmen
zur strengen Konstanthaltung der Temperatur des Verdampfungsgefäßes sind deshalb überflüssig.
Der in dem Verdampfungsgefäß entwickelte Dampf wird unmittelbar in das Reaktionsgefäß, in welchem
die Darstellung des Halbleiters vorgenommen wird, eingeleitet. Als Trägergas bedient man sich vorzugsweise
eines Stromes gereinigten Wasserstoffgases, welcher in das Verdampfungsgefäß eingeleitet, sich
mit dem Dampf der Halbleiterhalogenverbindung und des Halogenids des Dotierungsstoffes belädt und
anschließend dem Reaktionsgefäß zugeführt wird. Es ist dabei zweckmäßig, wenn das Reaktionsgas
nach dem Verlassen des Verdampfungsgefäßes ständig auf höherer Temperatur, als sie im Verdampfungsgefäß
herrscht, gehalten wird.
Eine homogene Dotierung des Halbleiters ist auch bei langen Abscheidungszeiten gegeben. Solange die
Abscheidungstemperatur konstant bleibt sind Änderungen der Dotierung nur durch Änderung der Zusammensetzung
des Gemisches im Verdampfungsgefäß möglich. Andererseits wird sich das Verhältnis
Dotierstoffe zu Halbleiterstoffe nicht merklich ändern, wenn die Abscheidungstemperatur nur um einige
Grade schwankt.
Wenn die Dotierung des auf dem Träger abgeschiedenen Halbleiters mit der des Trägers übereinstimmen
soll, muß die Zusammensetzung des Gemisches im Verdampfungsgefäß so geregelt werden,
daß das Verhältnis der in elementarem Zustand abgeschiedenen Dotierungsatome zu dem der gleichzeitig
abgeschiedenen Halbleiteratome dem entsprechenden Verhältnis im Träger entspricht. Um dies zu
erreichen, werden für die für das Abscheideverfahren zu verwendende Halbleiterhalogenverbindung und
die Halogenverbindung des Dotierungsstoffes Standardlösungen mit unterschiedlicher Zusammensetzung
hergestellt und das Verhältnis der bei der beabsichtigten Abscheidungstemperatur (Trägertemperatur)
aus dem aus den Standardlösungen in der beschriebenen Weise hergestellten Reaktionsgas auf
einem Träger gleichzeitig abgeschiedenen Dotierungsund Halbleiteratomen, ζ. Β. mittels Leitfähigkeitsmessungen, bestimmt. Als Träger kann bei diesen
Voruntersuchungen ein Körper aus hochreinem, nicht dotiertem Silicium oder Germanium dienen.
Die an den Standardlösungen gewonnenen Ergebnisse lassen sich unter Aufstellung einer Eichkurve
verwenden, welche die für die Abscheidung des Halbleiters mit der gleichen Dotierung, wie sie der
Träger aufweist, erforderliche Zusammensetzung des in das Verdampfungsgefäß einzubringenden Halogengemisches
zu ermitteln gestattet. Die Standardlösungen lassen sich leicht herstellen und aufbewahren.
Claims (2)
1. Verfahren zum Herstellen eines einkristallinen, homogen dotierten Halbleiterkörpers durch
Zersetzen dampfförmiger Halbleiterhalogenide, die mit einem gasförmigen Dotierungsstoff, der
einen gegenüber dem Halbleiterhalogenid um höchstens 50° C abweichenden Siedepunkt aufweist,
und gegebenenfalls mit einem Trägergas und/oder nicht dotierenden, die Einkristallbildung
fördernden Stoffen gemischt sind, mit Niederschlagen des, einen homogen dotierten Halbleiter
ergebenden Stoffes auf einen einkristallinen Träger gleichen Halbleitermaterials, dadurch
gekennzeichnet, daß die Mischung des Halbleiterhalogenids und des Dotierungsstoffes
aus einem Gefäß verdampft wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung eines Trägergases
dieses mit einer Geschwindigkeit >10 l/h durch das Gefäß geführt wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Britische Patentschrift Nr. 682105;
USA.-Patentschrift Nr. 2556 711.
Britische Patentschrift Nr. 682105;
USA.-Patentschrift Nr. 2556 711.
509 578/260 5.65 © Bundesdruckerei Berlin
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Applications Claiming Priority (1)
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| DES68933A DE1193918B (de) | 1960-06-14 | 1960-06-14 | Verfahren zum Herstellen eines homogen dotierten, einkristallinen Halbleiterkoerpersdurch Zersetzen dampffoermiger Halbleiterhalogenide |
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Family Applications (1)
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Country Status (5)
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|---|---|---|---|---|
| US3328199A (en) * | 1960-01-15 | 1967-06-27 | Siemens Ag | Method of producing monocrystalline silicon of high purity |
| DE1224279B (de) * | 1964-01-03 | 1966-09-08 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung kristalliner, insbesondere einkristalliner, aus Halbleiter-material bestehender, dotierter Schichten auf kristallinen Grundkoerpern aus Halbleitermaterial |
| DE1245335B (de) * | 1964-06-26 | 1967-07-27 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einkristalliner, homogen bordotierter, insbesondere aus Silicium oder Germanium bestehender Aufwachsschichten auf einkristallinen Grundkoerpern |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2556711A (en) * | 1947-10-29 | 1951-06-12 | Bell Telephone Labor Inc | Method of producing rectifiers and rectifier material |
| GB682105A (en) * | 1949-04-06 | 1952-11-05 | Suddeutsche App Fabrik G M B H | Method of making surface-type and point-type rectifiers and crystal-amplifier layers from semiconductor material |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2763581A (en) * | 1952-11-25 | 1956-09-18 | Raytheon Mfg Co | Process of making p-n junction crystals |
| GB778383A (en) * | 1953-10-02 | 1957-07-03 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to the production of material for semi-conductors |
| DE1054436B (de) * | 1956-02-11 | 1959-04-09 | Pechiney Prod Chimiques Sa | Verfahren zur Herstellung von kompaktem Silicium hohen Reinheitsgrades |
| US3011877A (en) * | 1956-06-25 | 1961-12-05 | Siemens Ag | Production of high-purity semiconductor materials for electrical purposes |
| NL125018C (de) * | 1958-03-03 | |||
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- 1960-06-14 DE DES68933A patent/DE1193918B/de active Pending
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- 1961-06-02 CH CH647161A patent/CH400711A/de unknown
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2556711A (en) * | 1947-10-29 | 1951-06-12 | Bell Telephone Labor Inc | Method of producing rectifiers and rectifier material |
| GB682105A (en) * | 1949-04-06 | 1952-11-05 | Suddeutsche App Fabrik G M B H | Method of making surface-type and point-type rectifiers and crystal-amplifier layers from semiconductor material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CH400711A (de) | 1965-10-15 |
| GB960892A (en) | 1964-06-17 |
| US3172857A (en) | 1965-03-09 |
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| NL131267C (de) | 1900-01-01 |
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