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DE1155861B - Nadeltransistor mit einem Halbleiterkoerper aus einem Germaniumkristall und Verfahren zum Herstellen - Google Patents

Nadeltransistor mit einem Halbleiterkoerper aus einem Germaniumkristall und Verfahren zum Herstellen

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Publication number
DE1155861B
DE1155861B DEE13461A DEE0013461A DE1155861B DE 1155861 B DE1155861 B DE 1155861B DE E13461 A DEE13461 A DE E13461A DE E0013461 A DEE0013461 A DE E0013461A DE 1155861 B DE1155861 B DE 1155861B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
needle
doping
crystal
coating
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEE13461A
Other languages
English (en)
Inventor
Dipl-Ing Tamas Ban
Dipl-Ing Zalan Bodo
Dr Ivan Szep
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Egyesuelt Izzolampa es Villamossagi Rt
Original Assignee
Egyesuelt Izzolampa es Villamossagi Rt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Egyesuelt Izzolampa es Villamossagi Rt filed Critical Egyesuelt Izzolampa es Villamossagi Rt
Priority to DEE13461A priority Critical patent/DE1155861B/de
Publication of DE1155861B publication Critical patent/DE1155861B/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D48/00Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
    • H10D48/30Devices controlled by electric currents or voltages
    • H10D48/32Devices controlled by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H10D48/34Bipolar devices
    • H10D48/345Bipolar transistors having ohmic electrodes on emitter-like, base-like, and collector-like regions
    • H10P95/00
    • H10P95/50

Landscapes

  • Bipolar Transistors (AREA)

Description

  • Nadeltransistor mit einem Halbleiterkörper aus einem Germaniumkristall und Verfahren zum Herstellen Die heute üblichen Germanium-Transistoren mit Nadelelektroden bestehen im Wesen aus einem Germaniumkristall, aus einer den Kristall tragenden metallischen Stromzuführung, dem sogenannten Basiskontakt, und aus mindestens zwei auf dem Kristall aufliegenden Kontaktnadeln, einer das ganze System in einer bestimmten Lage fixierenden Halterung und einem Gehäuse. Die eine der beiden Nadeln ist die sogenannte Emitternadel, die andere die sogenannte Kollektornadel. Nach den neuesten Theorien dieser Nadeltransistoren kommt die Transistorwirkung, die hauptsächlich in Leistungsverstärkung besteht, dadurch zustande, daß durch die Emitternadel Ladungsträger in den Germaniumkristall gelangen. Diese Ladungsträger, die im Germaniumkristall entsprechend seinem Typ (p- oder n-Typ) im Verhältnis zu den die Stromführung bewirkenden Ladungsträgern ursprünglich nur in Minderheit sind, beeinflussen, indem sie zur Kollektornadel wandern, in der Umgebung der Berührungsstelle des Kollektors mit dem Kristall die elektrischen Verhältnisse im Kristall derart, daß der Strom im Kollektorkreis zunimmt bzw. sich unter der steuernden Einwirkung des Emitterkreises ändert. So sind in einem Germaniumkristall des n-Typs die in Mehrheit vorhandenen Ladungsträger Elektronen, die in Minderheit vorhandenen Ladungsträger, die sogenannten Defektelektronen, die positiven Löcher. Das Eindringen bzw. Emittieren der Defektelektronen wird dadurch ermöglicht, daß z. B. an der Oberfläche eines Germaniumkristalls des n-Typs zufolge des Energiezustandes der Oberfläche eine an Mehrheitladungsträgern verarmte Schicht besteht, die das Eindringen der Defektelektronen von der Kontaktoberfläche, z. B. von der Nadelelektrode, in den Germaniumkristall unter der Einwirkung der auf die Emitternadel geschalteten positiven Spannung erleichtert. Die Emitterkontaktnadel positiver Vorspannung und die an Mehrheitsladungsträgern verarmte Oberflächenschicht des Germaniumkristalls sind also gleichwertig einer ideelen Schicht des p-Typs, also einer als Mehrheitsladungsträger Löcher enthaltenden Schicht, die auf der Oberfläche des Germaniumkristalls des n-Typs liegend angenommen werden kann. Es hat sich gezeigt, daß eine gute Transistorwirkung nur mit einer Kollektornadel erreicht werden kann, deren Material, mindestens in Spuren, Elemente enthält, welche eine dem Germaniumkristall entsprechende Leitfähigkeit verleihen, also z. B. im Falle eines Germaniumkristalls des n-Typs Elemente der Gruppe V des Periodischen Systems.
  • Bekanntlich spielt das sogenannte Formieren in der Technologie der Herstellung der Germanium-Transistoren mit Nadelelektroden eine wesentliche Rolle. Das Wesen dieses Formierens besteht darin, daß man der in Sperrichtung vorgespannten Kollektornadel einen Stromimpuls entsprechender Größe erteilt. Es zeigt sich, daß eine Transistorwirkung sich erst nach diesem Formierungsprozeß in einem ausreichenden Ausmaß einstellt. Es wird allgemein angenommen, daß die Wirkung dieses Formierungsprozesses darin besteht, daß in der unmittelbaren Umgebung der Kollektornadel im Germaniumkristall des n-Typs sich eine Schicht des p-Typs ausbildet. Es gelang, das Vorhandensein dieser Schicht unmittelbar nachzuweisen. Im Laufe dieses Formierungsvorganges können jedoch auch im Material der in der Regel aus Phosphorbronze bestehenden Nadel vorhandene Verunreinigungen, z. B. Phosphor, in den Kristall gelangen, welche in einem Germaniumkristall Stromleitung des n-Typs verursachen, obzwar diese Verunreinigungen keine nachweisbare Schicht des n-Typs erzeugen. Diese zum Teil nachweisbaren, zum Teil nicht nachweisbaren Schichten werden im Schrifttum zur Erklärung der von der Theorie abweichenden Eigenschaften des Germanium-Nadeltransistors herangezogen. So wird z. B. die den theoretischen Wert vielfach übersteigende Stromverstärkung auf diese Ursache zurückgeführt (Theorie der pnpn-Übergänge). Die KollektornadeIn für Transistoren werden im allgemeinen aus verschiedenen Legierungen hergestellt, und zwar mit Rücksicht auf die erwünschte hohe mechanische Festigkeit meistens aus verschiedenen Bronzearten. Es.ist bekannt, daß die eine Komponente der Bronze Phosphor, also ein Element der Gruppe V des Periodischen Systems, ist. Das Vorhandensein des Phosphors war zwar vorteilhaft, der Gehalt an Kupfer dieser Legierung war jedoch schädlich, da das Kupfer rascher diffundiert als Phosphor und so im Kristall sogenannte »Fallen« bildet, welche das Entstehen der p- bzw. n-Schichten verhindern. Außerdem ist es ein Nachteil, daß, falls die Menge der Legierungskomponenten der Gruppe V über einem bestimmten Maß liegt, die Bronzen brüchig werden, so daß aus solchen Bronzelegierungen Nadeln überhaupt nicht hergestellt werden können. Die Bronzenadeln sind aber auch aus elektrischen Rücksichten nicht vorteilhaft, da unter dem Einfluß des Formierens ihr Widerstand in der Sperrrichtung abnimmt.
  • Zur Vermeidung dieser Nachteile ist es bereits bekannt, den Nadeltransistor mit einem Halbleiterkörper aus einem Germaniumkristall, der den Halbleiterkörper eines Nadeltransistors bildet, mit einer flächenhaften Basiskontaktelektrode und mindestens je einer angedrückten Kollektor- und Emitternadelelektrode zu versehen. Weiter ist es bekannt, bei dem Transistor beim Formieren mindestens zwischen einer der Nadelelekroden und dem Halbleiterkörper zwei Schichten abwechselnden Leitungstyps zu bilden, von denen die eine unter dem Einfluß der Formierimpulse durch lokale Erwärmung und die andere aus einem dotierenden Überzug auf der Oberfläche der einen Nadelelektrode entstanden ist. Die Erfindung bezieht sich auf einen solchen Nadeltransistor.
  • Es hat sich nun gezeigt, daß es schwierig ist, den dotierenden Überzug gut haftend auf der Oberfläche der einen Nadelelektrode aufzubringen. Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß zwischen dem dotierenden Überzug und der Oberfläche der Nadelelektrode aus Tantal, Wolfram oder Molybdän eine indifferente, d. h. nicht dotierende Zwischenmetallschicht, z. B. aus Silber, zur besseren Haftung des dotierenden Überzuges angebracht wird.
  • Der Eingangswiderstand der Nadeltransistoren ist hierbei kleiner als bei bisher bekannten Nadeltransistoren und der Ausgangswiderstand größer als der übliche, wobei gleichzeitig der Stromverstärkungskoeffizient größer als bisher ist. Ferner kann der Nadeltransistor gemäß der Erfindung insbesondere auf dem Gebiet der Oszillatoren und der Schalttransistoren Verwendung finden. Die KontaktnadeIn besitzen eine größere mechanische Festigkeit als die bisherigen Nadelelektroden, beeinflussen gleichzeitig aber den Transistor selbst nicht nachteilig.
  • Der Transistor gemäß der Erfindung ermöglicht die Verwendung niedrigerer Betriebsspannungen als bisher.
  • Die Erfindung wird an Hand von Ausführungsbeispielen mit Hilfe der Zeichnungen erläutert.
  • Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform des Transistors gemäß der Erfindung teilweise im Schnitt; Fig. 2 zeigt eine andere Ausführungsform; Fig. 3, 4, 5 und 6 zeigen Diagramme mit verschiedenen Parametern.
  • Bei der Ausführungsform nach Fig. 1 bedeutet 10 die Kollektorelektrode, 11 die Emitterelektrode, 12 einen Germaniumkristall des n-Typs und 13 den üblichen Basiskontakt. 14 bezeichnet eine Schicht, die zwischen der Kollektorelektrode 10 und dem Kristall 12 liegt und dem Germaniumkristall im vorliegenden Fall Eigenschaften des n-Typs erteilt. Diese Schicht greift zum Teil auf die Kollektorelektrode 10 über. Mit 15 ist eine Schicht bezeichnet, die bei diesem Ausführungsbeispiel eine Schicht des p-Typs ist und die sich im Kristall in der Umgebung der Spitze der Kollektornadel zufolge der als Formierung bekannten elektrischen Behandlung ausbildet. Mit 16 ist jene Oberflächenschicht des p-Typs bezeichnet, welche an der Oberfläche des Kristalls aus den oben bereits dargelegten Gründen von Anfang an vorhanden ist.
  • Mit 17 ist eine Schicht bezeichnet, die unter der in der Umgebung der Kollektornadel zwischen der Nadel und dem Kristall liegenden Schicht 14 liegt, und mit 15 ist eine weitere Schicht des p-Typs bezeichnet. Die Schicht 17 liegt über der Schicht 15. Die Schicht 17 ist eine Schicht oder ein Streifen des n-Typs. Diese Schicht bzw. dieser Streifen entsteht ebenfalls im Laufe des Formierens.
  • Die Nadelelektroden bestehen aus Wolfram oder Molybdän. Die Schicht 14 besteht aus einem Element der Gruppe V des Periodischen Systems, z. B. Arsen. Die Schicht 14 kann nicht nur zwischen der Nadelspitze und dem Kristall liegen, sondern auch eine kleinere oder größere Fläche der Nadel überziehen, wie es als Beispiel in Fig. 1 dargestellt wurde. Dieses Element kann sich auch in die Oberfläche der Nadel einlegieren bzw. an der Nadel mit Hilfe einer zwischenliegenden indifferenten Metallschicht als Überzug vorhanden sein. Diese Zwischenschicht fördert bei der Ausbildung der Schicht auf dem Kristall das Lösen des Antimons im Germanium und erleichtert das Aufbringen des Überzuges auf die Nadel. Gleichzeitig kann es in der unmittelbaren Umgebung der Nadelspitze die Oberfläche des Kristalls bedecken und sich sogar in den Kristall einlegieren. Der Überzug an der Nadel, die Schicht zwischen der Nadel und dem Kristall und der Überzug in der Umgebung der Nadel und auf der Oberfläche des Kristalls, welche Schichten und Überzüge oben beschrieben worden sind, können eine zusammenhängende Schicht bilden.
  • Fig. 2 zeigt eine andere Ausführungsform. Bei dieser liegt jene Schicht, welche aus einem Element besteht oder ein Element enthält, welches dem Kristall die Eigenschaften des p- bzw. n-Typs verleiht, nicht nur zwischen der Kollektornadel und dem Kristall, sondern im Sinne der Erfindung auch zwischen der Emitternadel und dem Kristall. Diese Schicht kann nicht nur aus einem dieser Elemente bestehen bzw. diese Elemente enthalten, sondern kann auch aus einer Legierung bestehen, die aus diesem Element bzw. diesen Elementen und anderen Metallen hergestellt ist.
  • In Fig. 2 ist die Kollektornadel mit 18, die Emitternadel mit 19, der Germaniumkristall des n-Typs mit 20 und die Basiselektrode mit 21 bezeichnet. Das Bezugszeichen 22 bezeichnet eine Schicht, welche zwischen der Spitze der Kollektornadel und dem Kristall liegt und im angenommenen Beispiel aus einem Element besteht, welches dem Kristall n-Eigenschaften verleiht. 23 bezeichnet die Schicht zwischen der Emitternadel und dem Kristall. Diese Schicht besteht aus einem Element, welches dem Kristall p-Eigenschaften verleiht. 24 bezeichnet jene Schicht des n-Typs, welche im Germaniumkristall im Laufe des Formierens entsteht. Das Bezugszeichen 26 bezeichnet einen Abschnitt bzw. einen Teil des Kristalls, welcher unter dem oben bezeichneten Teil des n-Typs liegt, den p-Typ aufweist und ebenfalls unter der Einwirkung des Formierens entsteht. Der Teil 25 des p-Typs entsteht ebenfalls unter der Einwirkung des Formierens und ist wesentlich wirksamer als die im Kristall auch ursprünglich vorhandene, auf deren Oberfläche liegende Schicht des p-Typs.
  • Das Material, aus welchem die Elektroden hergestellt sind, ferner die Masse bzw. die Ausarbeitung der erfindungsgemäßen Schicht bzw. dieser Schichten kann die gleiche sein, wie an Hand der Fig. 1 beschrieben.
  • Es ist natürlich nicht unbedingt notwendig, zwischen der Kollektorelektrode und dem Kristall eine Schicht gemäß der Erfindung herzustellen, und es genügt in gewissen Fällen, wenn diese Schicht gemäß der Erfindung nur zwischen der Emitterelektrode und dem Kristall ausgebildet ist.
  • Der Transistor gemäß der Erfindung kann auf verschiedene Weisen hergestellt werden. Zwecks Ausbildung einer Schicht zwischen dem Kristall und der Nadelelektrode bzw. zwischen dem Kristall und den Nadelelektroden muß man zunächst die Nadeln mit einem oder mit mehreren Elementen oder mit Legierung dieser Elemente untereinander oder mit anderen Stoffen überziehen, welche die Fähigkeit besitzen, dem Germaniurnkristall Eigenschaften des p-Typs bzw. des n-Typs zu erteilen. Dies kann z. B. dadurch geschehen, daß man die Nadel in ein Pulver, eine Schmelze oder eine Lösung eines oder mehrerer Elemente der Gruppe 111 oder V des Periodischen Systems eintaucht.
  • Unter der Einwirkung des Formierens, z. B. durch einen Stromstoß von 500 mA und 0,5 Sekunden Dauer, bilden sich in den in den Fig. 1 und 2 dargestellten Übergangsschichten bzw. Übergangsstreifen.
  • Fig. 3 zeigt die Ausgangscharakteristiken bisher bekannter Germanium-Nadeltransistoren. Im Diagramm sind die Kurven Kollektorspannung-Kollektorstrom in Abhängigkeit vom Emitterstrom dargestellt. Die mit gestrichelten Linien gezeichnete Kurve zeigt die Charakteristik vor dem Formieren für I, = 0. Die Fig.4 zeigt die Eingangscharakteristik bekannter Germanium-Nadeltransistoren. Die Kurven zeigen den Zusammenhang zwischen Emitterspannung und Emitterstrom als die Funktion des sich ändernden Kollektorstromes.
  • Die Fig. 5 zeigt die Ausgangscharakteristik für einen Germanium-Nadeltransistor gemäß der Erfindung für den Fall, in welchem die erfindungsgemäße Schicht zwischen der Kollektorelektrode und dem Kristall ausgebildet und der Transistor in der beschriebenen Weise formiert wurde. Die Figur zeigt den Zusammenhang zwischen Kollektorspannung und Kollektorstrom als Funktion des sich ändernden Emitterstromes. Die gestrichelte Kurve zeigt die Charakteristik vor dem Formieren für 1e = 0.
  • Fig. 6 zeigt die Eingangscharakteristik eines Germanium-Nadeltransistors gemäß der Erfindung für den Fall, in welchem die erfindungsgemäße Schicht zwischen der Emitterelektrode und dem Kristall ausgebildet und der Transistor, wie oben beschrieben, formiert wurde. Die Kurven zeigen den Zusammenhang zwischen der Emitterspannung und dem Emitter-Strom als Funktion des sich ändernden Kollektor-Stromes.
  • Aus den Fig. 3 bis 6 ist ersichtlich, daß der Nadeltransistor gemäß der Erfindung für den Fall, daß die Umgebung der Kollektorelektrode im Sinne der Erfindung ausgebildet wurde (Fig. 5), einen Ausgangswiderstand von ungefähr 1.00 000 bis 250 000 Ohm gegenüber dem Ausgangswiderstand bekannter Nadeltransistoren von im allgemeinen 25 000 Ohm aufweist, wobei der Stromverstärkungsfaktor a größer als 3 ist gegenüber dem Stromverstärkungsfaktor bekannter Nadeltransistoren mit einem Wert von im allgemeinen a = 2,2 bis 2,5. Wurde die Umgebung der Emitterelektrode im Sinne der Erfindung ausgebildet (Fig. 6), so beträgt der Eingangswiderstand unter 60 bis 100 Ohm gegenüber dem Eingangswiderstand von 150 bis 300 Ohm bisher bekannter Nadeltransistoren.
  • Ferner ist ersichtlich, daß bei den bisher bekannten, insbesondere mit Nadeln aus Phosphorbronze arbeitenden Transistoren der Widerstand in der Sperrrichtung zufolge des Formierens abnahm, obzwar die Stromverstärkung zunahm, dagegen bei den Transistoren nach der Erfindung mit Wolframnadeln der Widerstand in der Sperrichtung sich im Laufe des Formierens praktisch kaum ändert bzw. eher etwas zunimmt. Die Stromverstärkung nimmt hingegen in viel größerem Maße zu als bei bekannten Transistoren mit Phosphorbronzenadeln.
  • Falls sowohl die Umgebung der Kollektorelektrode als auch die Umgebung der Emitterelektrode im Sinne der Erfindung ausgebildet worden ist, so betrug die Leistungsverstärkung mindestens 25 Dezibel. Man kann jedoch auch wesentlich höhere Leistungsverstärkungen in der Größenordnung von 40 bis 45 Dezibel erreichen. Außerdem beträgt die Grenzfrequenz des Transistors gemäß der Erfindung in einer Verstärkerschaltung etwa 2 MHz und erreicht sogar höhere Werte gegenüber den üblichen Werten bisher bekannter Transistoren in der Größe von etwa i MHz.

Claims (7)

  1. PATENTANSPRÜCHE: 1. Nadeltransistor mit einem Halbleiterkörper aus einem Germaniumkristall, der mit einer flächenhaften Basiskontaktelektrode und mindestens je einer angedrückten Kollektor- und Emitternadelelektrode versehen ist und bei dem beim Formieren mindestens zwischen einer der Nadelelektroden und dem Halbleiterkörper zwei Schichten abwechselnd entgegengesetzten Leitungstyps gebildet sind, von denen die eine Schicht unter dem Einfluß der Formierimpulse durch lokale Erwärmung und die andere Schicht aus einem dotierenden Überzug auf der Oberfläche der einen Nadelelektrode entstanden ist, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem dotierenden Überzug (14) und der Oberfläche der Nadelelektrode aus Tantal, Wolfram oder Molybdän (10) eine indifferente, d. h. nicht dotierende Zwischenmetallschicht, z. B. aus Silber, zur besseren Haftung des dotierenden Überzuges angebracht ist.
  2. 2. Nadeltransistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Nadelelektroden mindestens an ihrer Spitze mit der indifferenten Zwischenmetallschicht überzogen ist.
  3. 3. Nadeltransistor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Nadelelektroden, und zwar Kollektor oder Kollektoren und Emitter oder Emittoren, mit dotierenden überzögen versehen ist, welche dem Halbleiterkörper den entgegengesetzten Leitungstyp verleihen.
  4. 4. Nadeltransistor nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß sich die dotierenden Überzüge unter Zwischenschaltung der indifferenten Zwischenmetallschicht auch über die in der Nähe der Spitzen gelegenen Oberflächenteile des Germanium-Halbleiterkristalls erstrecken und die dotierenden Überzüge ein zusammenhängendes Ganzes bilden.
  5. 5. Verfahren zum Herstellen eines Gennanium-Nadeltransistors nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Nadelelektrode bzw. die Nadelelektroden nach dem Überziehen mit einer indifferenten Zwischenmetallschicht und hierauf zumindest im Bereich ihrer Spitzen mit einem dotierenden Überzug aus einem Element, welches dem Germanium-Halbleiterkristall Eigenschaften des p- oder n-Typs erteilen kann, auf dem vorbereiteten Germaniumkristall so formiert werden, daß im Halbleiterkristall in der Umgebung der Spitzen der Emitterelektrode bzw. -elektroden übereinander je ein Streifen des n-Typs und ein Streifen des p-Typs bzw. in der Umgebung der Spitzen der Kollektorelektrode bzw. -elektroden je ein Streifen des p-Typs ausgebildet wird.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Nadelelektroden durch Eintauchen in eine Schmelze mit dem dotierenden Überzug versehen werden.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der dotierende Überzug auf den Nadelelektroden durch Einreiben mit dem Material des Überzuges erzeugt wird. B. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der dotierende Überzug auf den Nadelelektroden auf elektrolytischem Wege erzeugt wird. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentanmeldungen W 6649 VIII c/ 21 g (bekanntgemacht am 3. 4. 1952), T 4658 VIII c/ 21 g (bekanntgemacht am 6. 11.1952); schweizerische Patentschrift Nr. 295 227; belgische Patentschrift Nr. 540 973; britische Patentschrift Nr. 747198.
DEE13461A 1957-01-02 1957-01-02 Nadeltransistor mit einem Halbleiterkoerper aus einem Germaniumkristall und Verfahren zum Herstellen Pending DE1155861B (de)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE540973A (de) * 1954-09-01
CH295227A (fr) * 1950-12-05 1953-12-15 Standard Telephone & Radio Sa Dispositif amplificateur électrique comprenant un corps de matériau semi-conducteur.
GB747198A (en) * 1953-10-02 1956-03-28 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electric semiconductor devices

Patent Citations (3)

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