DE20218211U1

DE20218211U1 - Prozessorkühlwand für Computergehäuse

Info

Publication number: DE20218211U1
Application number: DE20218211U
Authority: DE
Original assignee: Richard Woehr GmbH
Current assignee: Richard Woehr GmbH
Priority date: 2002-11-22
Filing date: 2002-11-22
Publication date: 2003-02-20
Anticipated expiration: 2012-11-23

Description

Richard Wöhr GmbH

Gräfenau 58 - 60

75339 Höfen

02.09.02 Prozessorkühlwand für Computergehäuse

Die Erfindung betrifft eine Prozessorkühlwand für Computergehäuse, die es ermöglicht, lüfterlose und somit lautlose portable und/oder stationäre Computer herzustellen, wobei die im Prozessor entstehende Wärme nicht mittels Lüfter in den Innenraum des Gehäuses abgegeben wird, sondern über Wärmeleitung und Konvektion direkt an die äußere Umgebung des Gehäuses und wobei die erstellten Computergehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz haben.

Herkömmliche Computer benötigen zum Abführen der im Prozessor entstehenden Wärme Kühler und Lüfter, die am Prozessorsockel befestigt sind. Nachteilig bei diesen Lösungen ist, dass die Lüfter störende Geräusche entwickeln. Außerdem können sich die Lüfter vom Sockel lösen bzw. ausfallen, was zur Zerstörung des Prozessors führen kann. Ein weiterer Nachteil dieser Lösung ist, dass die Gehäuse zum Abführen der Wärme Zuluft von außen benötigen, was wiederum weitere Lüfter erfordert und den Geräuschpegel verstärkt.

Weiter sind lüfterlose All-in-one Boards mit integrierten Kühlem bekannt. Bei diesen Boards wird die im Prozessor entstehende Wärme über Konvektion in die Luft im Gehäuse abgegeben. In vielen Fällen ist bei diesen Lösungen auch ein Lüfter zur Wärmeabfuhr im Gehäuse erforderlich, was wiederum den Geräuschpegel negativ beeinflusst. Außerdem sind diese Lösungen aufwändig zu montieren und zu warten.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Prozessorkühlwand für Computergehäuse der eingangs genannten Art zu schaffen, die es ermöglicht, lüfterlose und somit lautlose portable und/oder stationäre Computer herzustellen, wobei die im Prozessor entstehende Wärme nicht mittels Lüfter in den Innenraum des Gehäuses abgegeben wird, sondern über Wärmeleitung und Konvektion direkt an die äußere Umgebung des Gehäuses und wobei die erstellten Computergehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz gewährleisten.

Diese Aufgabe wird mit einer Prozessorkühlwand für Computergehäuse dadurch gelöst, dass die Prozessorkühlwand so gestaltet wird, dass im Bereich des Prozessors des Motherboards und/oder AII-in-one-Boards und/oder Slot-CPU die Wand, an der das Bord befestigt wird, eine Erhöhung und/oder Vertiefung aufweist, deren Höhe und/oder Tiefe so gestaltet ist, dass bei festmontiertem Board auf der Wand die Prozessoroberfläche direkt auf der Oberfläche der Erhöhung und/oder Vertiefung aufliegt und somit die Wärmeübertragung vom Prozessor zur Prozessorkühlwand durch Wärmeleitung erfolgt, wobei die Prozessorkühlwand zur besseren Ableitung der Wärme durch Konvektion an die Umgebung Kühlrippen aufweist und die Prozessorkühlwand an dem Gehäuse so befestigt ist, dass die Wärme nicht in das Gehäuse geleitet wird, sondern an die äußere Umgebung abgegeben wird.

Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung besteht die Prozessorkühlwand für Computergehäuse aus einem wärmeleitenden Material, vorzugsweise als Gussausführung bzw. aus dem vollen Aluminium gearbeitet, deren Abmessungen der eingesetzten Motherboards und/oder AII-in-one-Boards und/oder Slot-CPU angepasst ist bzw. den äußeren Gehäuseabmessungen, bei denen sie eingesetzt werden angepasst sind und die Wand im Bereich des Prozessors eine Erhöhung und/oder Vertiefung aufweist, deren Höhe und/oder Tiefe so gestaltet ist, dass bei festmontiertem Board auf der Wand die Prozessoroberfläche direkt auf der Oberfläche der Erhöhung aufliegt und somit die Wärmeübertragung vom Prozessor zur Prozessorkühlwand durch Wärmeleitung erfolgt und wobei die Wand an dem Gehäuse so befestigt ist, dass die Wärme nicht in das Gehäuse übertragen wird, sondern an die Umgebung.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Aufbau wie oben beschrieben, jedoch ist auf dem Board über dem Prozessor noch ein Prozessorkühlblech befestigt, so dass der Prozessor über das Prozessorkühlblech mit der Prozessorkühlwand in direktem, für die Wärmeleitung erforderlichen Kontakt steht.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung hat eine Prozessorkühlwand aus Blech und/oder Gussausführung und/oder ist aus dem Vollen gearbeitet und weist im Bereich der Prozessors einen eingebauten Kühlkörper aus einem sehr guten wärmeleitenden Material auf, wobei der Kühlkörper so eingebaut ist, dass bei festmontiertem Motherboard und/oder AII-in-one-Board und/oder Slot-CPU die Prozessoroberfläche direkt auf der Oberfläche des Kühlkörpers aufliegt und somit die Wärmeübertragung des Prozessors zum Kühlkörper durch Wärmeleitung erfolgt und wobei der Kühlkörper in der Wand so eingebaut ist, dass die Kühlrippen auf der Außenseite der Wand sind.

Die Erfindung wird anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1: Schnitt durch die Prozessorkühlwand mit montiertem All-in-one Board
Fig. 2: Schnitt durch ein Gehäuse mit angeflanschter Prozessorkühlwand
Fig. 3: Schnitt durch die Prozessorkühlwand mit integriertem Kühlkörper

In den Figuren bezeichnen, sofern nicht anders angegeben, gleiche Bezugsquellen gleiche Teile mit gleicher Bedeutung.

1	Prozessorkuhlwand
2	Gehäuse
3	All-in-one Board
4	Prozessor
5	Erhöhung
6	Prozessoroberfläche
7	Oberfläche der Erhöhung
8	Kühlrippen
9	Außenseite
10	Kühlkörper
11	Kühlrippen
12	Aussparung
13	Distanzring
14	Kühlkörperoberfläche

Figur 1 zeigt einen Schnitt durch die Prozessorkühlwand 1. Die Prozessorkühlwand 1 ist in den Außenabmessungen größer als das All-in-one Board 3 und hat im Bereich des Prozessors 4 des Allin-one Boards eine Erhöhung 5. Die Höhe der Erhöhung ist so festgelegt, dass die Prozessoroberfläche 6 bei festmontiertem Board 3 auf der Prozessorkühlwand 1 direkten Berührungskontakt mit der Oberfläche der Erhöhung 7 hat, so dass die Prozessorwärme durch Wärmeleitung auf die Prozessorkühlwand übertragen wird.

Figur 2 zeigt einen Schnitt durch ein Gehäuse 2 mit Prozessorkühlwand 1. Dabei ist die Prozessorkühlwand 1 an dem Gehäuse 2 so befestigt, dass die übertragene Wärme direkt an die Umgebung abgegeben wird. Die Prozessorkühlwand 1 hat auf der Außenseite 9 noch integrierte Kühlrippen 8.

Figur 3 zeigt einen Schnitt durch die Prozessorkühlwand 1 mit integriertem Kühlkörper 10. Dabei weist die Prozessorkühlwand eine Aussparung 12 auf, in die der Kühlkörper 10 montiert wird. Um zu gewährleisten, dass die Prozessoroberfläche 6 direkten Kontakt mit der Kühlkörperoberfläche 14 hat, ist zwischen Wand 1 und Kühlkörper 10 ein Distanzring 13 montiert. Der Kühlkörper 10 wird so montiert, dass die Kühlrippen 11 auf der Außenseite der Wand 1 sind.

Claims

1. Prozessorkühlwand für Computergehäuse, dadurch gekennzeichnet, dass die Wand so gestaltet ist, dass an der Wand das Motherboard und/oder All-in-one Board und/oder die Slot-CPU befestigt werden kann und dass die Wand im Bereich des Prozessors und/oder zusätzlicher Komponenten, die viel Wärme abgeben, eine Erhöhung und/oder Vertiefung aufweist, deren Höhe und/oder Tiefe so festgelegt sind, dass bei festmontiertem Board die Prozessoroberfläche und/oder die Oberfläche der zusätzlichen Komponenten direkt auf den Oberflächen der Erhöhungen und/oder Vertiefungen aufliegen und so in direktem Berührungskontakt mit dieser Flache sind, so dass die entstehende Wärme über Wärmeleitung auf die Prozessorkühlwand übertragen wird.

2. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozessorkühlwand aus einem wärmeleitenden Material hergestellt ist.

3. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozessorkühlwand als Gussteil gefertigt ist.

4. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozessorkühlwand aus dem vollen Material gefertigt wird.

5. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Erhöhung als separates Teil auf der Wand aufgesetzt wird.

6. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozessorkühlwand auf der Außenseite zusätzliche Kühlrippen aufweist.

7. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozessorkühlwand an einem Gehäuse integriert werden kann, wobei die Prozessorkühlwand als Außenwand dient.

8. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Erhöhungen und/oder Vertiefungen einen und/oder mehrere Durchbrüche aufweisen, wobei die Durchbrüche kleiner und/oder gleich und/oder größer als die Erhöhungen und/oder Vertiefungen sein können und in diese Aussparungen ein und/oder mehrere separate Kühlkörper montiert werden, so dass sich die Kühlrippen des Kühlkörpers auf der Außenseite der Erhöhungen und/oder Vertiefungen befinden, wobei die Höhen der Erhöhungen und/oder Vertiefungen so gestaltet sind, dass bei montiertem Motherboard und/oder All-in-one-Board und/oder Slot-CPU die Oberfläche des Prozessors und/oder der Komponenten direkt auf der Oberfläche der Innenseite der Kühlkörpers aufliegen, so dass die im Prozessor entstehende Wärme durch Wärmeleitung auf den und/oder die Kühlkörper übertragen werden.

9. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wand und der Kühlkörper aus unterschiedlichen Materialien sind, und der Kühlkörper an der Wand befestigt ist.

10. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wand und der Kühlkörper aus demselben Material sind, und der Kühlkörper an der Wand befestigt ist.

11. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Wand und der Kühlkörper ein Distanzring montiert wird.

12. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Prozessoroberfläche und Prozessorkühlwand eine Wärmeleitfolie und/oder Wärmeleitpaste zur besseren Wärmeleitung integriert wird.

13. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlwand in ein Computergehäuse, das als Blechkonstruktion ausgeführt ist, integriert wird.

14. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlwand und das Computergehäuse aus einem Stück sind, entweder als Gusskonstruktion oder aus dem vollen herausgearbeitet.

15. Prozessorkühlwand für Computergehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlwand in ein Computergehäuse, das als Gußkonstruktion und/oder als aus dem Vollen gearbeitetes Gehäuse ausgeführt ist, integriert wird.