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Die vorliegende Erfindung bezieht
sich allgemein auf eine magnetische Dünnfilmspeichervorrichtung und
insbesondere auf einen Direktzugriffsspeicher (RAM) mit Speicherzellen
mit einem magnetischen Tunnelübergang
(magnetic tunnel junction MTJ).
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Eine MRAM-Vorrichtung (Magnetic Random Access
Memory = Magnetischer Direktzugriffsspeicher) hat als eine Speichervorrichtung,
die in der Lage ist, mit geringem Leistungsverbrauch Daten auf nicht-flüchtige Weise
zu speichern, Aufmerksamkeit auf sich gezogen. Die MRAM-Vorrichtung
ist eine Speichervorrichtung, die in der Lage ist, Daten auf nicht-flüchtige Weise
zu speichern, indem sie eine Mehrzahl von magnetischen Dünnfilmelementen
verwendet, die in einer integrierten Halbleiterschaltung ausgebildet
sind, und bei der auf jedes dieser magnetischen Dünnfilmelemente
einen Direktzugriff möglich
ist.
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Insbesondere zeigen jüngere Ankündigungen,
dass die Verwendung von magnetischen Dünnfilmelementen mit einem magnetischen
Tunnelübergang
MTJ als Speicherzellen die Leistungsfähigkeit einer MRAM-Vorrichtung
beträchtlich
verbessert. Die MRAM-Vorrichtung, die Speicherzellen mit magnetischen
Tunnelübergängen beinhaltet,
ist in der technischen Literatur veröffentlicht wie z.B. in "A 10ns
Read and Write Non-Volatile Memory Array Using a Magnetic Tunnel
Junction and FET Switch in Each Cell", ISSCC Digest of Technical
Papers, TA7.2, Februar 2000, und "Nonvolatile RAM Based on Magnetic
Tunnel Junction Elements", ISSCC Digest of Technical Papers, TA7.3,
Februar 2000.
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11 ist
eine schematische Darstellung des Aufbaus einer Speicherzelle mit
magnetischem Tunnelübergang
(im Folgenden gelegentlich einfach als "MTJ-Speicherzelle" bezeichnet).
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Wie in 11 dargestellt
enthält
die MTJ-Speicherzelle ein magnetoresistives Tunnelelement TMR, dessen
elektrischer Widerstand sich entsprechend einem magnetisch geschriebenen
Speicherdatenpegel ändert,
und ein Zugriffselement (einen Zugriffstransistor) ATR. Der Zugriffstransistor ATR
ist in Reihe zu dem magnetoresistiven Tunnelelement TMR zwischen
eine Schreibbitleitung WBL und eine Lesebitleitung RBL geschaltet.
Typischerweise wird ein auf einem Halbleitersubstrat aufgebauter
Feldeffekttransistor als Zugriffstransistor ATR verwendet.
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Für
die MTJ-Speicherzelle sind eine Schreibbitleitung WBL, eine Schreibziffernleitung
WDL, eine Wortleitung WL und eine Lesebitleitung RBL bereitgestellt.
Die Schreibbitleitung WBL und die Schreibziffernleitung WDL ermöglichen
es jeweils, dass im Datenschreibbetrieb Ströme unterschiedlicher Richtungen
durch sie fließen.
Die Wortleitung WL wird verwendet, um einen Datenlesevorgang durchzuführen. Die
Lesebitleitung RBL empfängt
einen Datenlesestrom. Im Datenlesebetrieb ist das magnetoresistive
Tunnelelement TMR entsprechend dem Einschalten des Zugriffstransistors
ATR elektrisch zwischen die Schreibbitleitung WBL, die auf Massespannung GND
liegt, und die Lesebitleitung RBL geschaltet.
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12 ist
eine konzeptionelle Darstellung, die den Datenschreibbetrieb in
die MTJ-Speicherzelle veranschaulicht.
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Wie in 12 dargestellt
enthält
das magnetoresistive Tunnelelement TMR eine ferromagnetische Materialschicht
FL mit einer festen Magnetisierungsrichtung (im Folgenden gelegentlich
einfach als "feste magnetische Schicht" bezeichnet), und eine ferromagnetische
Materialschicht VL, die in einer einem von außen angelegten Magnetfeld entsprechenden
Richtung magnetisiert ist, (im Folgenden gelegentlich einfach als
"freie magnetische Schicht" bezeichnet). Zwischen der festen magnetischen Schicht
FL und der freien magnetischen Schicht VL ist eine Tunnelbarriere
TB (Tunnelschicht) eingebettet. Die Tunnelbarriere TB ist aus einer
Isolierschicht ausgebildet. Entsprechend einem Schreibdatenpegel ist
die freie magnetische Schicht VL entweder in dieselbe (parallele)
Richtung magnetisiert wie die feste magnetische Schicht FL oder
in die entgegengesetzte (antiparallele) Richtung. Die feste magnetische Schicht
FL, die Tunnelbarriere TB und die freie magnetische Schicht VL bilden
einen magnetischen Tunnelübergang.
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Der elektrische Widerstandswert des
magnetoresistiven Tunnelelements TMR ändert sich entsprechend der
Beziehung zwischen den jeweiligen Magnetisierungsrichtungen der
festen magnetischen Schicht FL und der freien magnetischen Schicht
VL. Genauer gesagt: Der elektrische Widerstandswert des magnetoresistiven
Tunnelelements TMR hat einen Minimalwert Rmin, wenn die feste magnetische Schicht
FL und die freie magnetische Schicht VL dieselbe (parallele) Magnetisierungsrichtung
aufweisen, und einen Maximalwert Rmax, wenn sie entgegengesetzte
(antiparallele) Magnetisierungsrichtungen aufweisen.
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Im Datenschreibbetrieb ist die Wortleitung WL
deaktiviert und der Zugriffstransistor ATR ausgeschaltet. In diesem
Zustand wird sowohl der Schreibbitleitung WBL als auch der Schreibzif fernleitung WDL
ein Datenschreibstrom mit einer dem Schreibdatenpegel entsprechenden
Richtung zum Magnetisieren der freien magnetischen Schicht VL zugeführt.
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13 ist
eine konzeptionelle Darstellung, die den Zusammenhang zwischen einem
Datenschreibstrom und der Magnetisierungsrichtung des magnetoresistiven
Tunnelelements TMR im Schreibbetrieb veranschaulicht.
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In 13 bezeichnet
die Abszisse H(EA) ein Magnetfeld, das an die freie magnetischen
Schicht VL des magnetoresistiven Tunnelelements TMR in Richtung
der leicht zu magnetisierenden Achse angelegt ist. Die Ordinate
H(HA) bezeichnet ein Magnetfeld, das an die freie magnetische Schicht
VL in Richtung der schwer zu magnetisierenden Achse angelegt ist.
Die Magnetfelder H(EA) und H(HA) entsprechen jeweils zwei Magnetfeldern,
die durch die in der Schreibbitleitung WBL und in der Schreibziffernleitung
WDL fließenden
Ströme
erzeugt werden.
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In der MTJ-Speicherzelle ist die
feste magnetische Schicht FL in einer festen Richtung entlang der
leicht zu magnetisierenden Achse der freien magnetischen Schicht
VL magnetisiert. Die freie magnetische Schicht VL ist entsprechend
dem Speicherdatenpegel ("1" bzw. "0") entlang der leicht zu magnetisierenden
Achse entweder in dieselbe (parallele) Richtung magnetisiert wie
die feste magnetische Schicht FL oder in die entgegengesetzte (antiparallele)
Richtung. Die MTJ-Speicherzelle ist somit in der Lage, entsprechend
den zwei Magnetisierungsrichtungen der freien magnetischen Schicht
VL 1-Bit-Daten ("1" bzw. "0") zu speichern.
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Die Magnetisierungsrichtung der freien
magnetischen Schicht VL kann nur dann neu geschrieben werden, wenn
die Summe der angelegten Magnetfelder H(EA) und H(HA) den Bereich
außerhalb
der in 13 dargestellten
Asteroidenkennlinie erreicht. Anders ausgedrückt: Die Magnetisierungsrichtung der
freien magnetischen Schicht VL ändert
sich nicht, wenn die Stärke
eines angelegten Datenschreibmagnetfeld dem Bereich innerhalb der
Asteroidenkennlinie entspricht.
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Wie aus der Asteroidenkennlinie ersichtlich, ermöglicht das
Anlegen eines Magnetfelds in Richtung der schwer zu magnetisierenden
Achse an die freie magnetische Schicht VL eine Verringerung eines
Magnetisierungsschwellwerts, der zum Ändern der Magnetisierungsrichtung
entlang der leicht zu magnetisierenden Achse erforderlich ist.
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Wenn der Arbeitspunkt des Datenschreibbetriebs
wie in dem in 13 dargestellten
Beispiel festgelegt ist, wird eine Stärke eines Datenschreibmagnetfelds
in der MTJ-Speicherzelle, in die geschrieben werden soll, in Richtung
der leicht zu magnetisierenden Achse auf HWR festgelegt.
Anders ausgedrückt:
Der Datenschreibstrom, der der Schreibbitleitung WBL bzw. der Schreibziffernleitung
WDL zugeführt
werden soll, wird so festgelegt, dass er das Datenschreibmagnetfeld
HWR erzeugt. Im Allgemeinen wird das Datenschreibmagnetfeld
HWR ausgedrückt durch die Summe aus einer
Schaltmagnetfeldstärke
HSW, die zum Umschalten der Magnetisierungsrichtung
erforderlich ist, und aus einer Reserve ΔH. Das Datenschreibmagnetfeld
HWR ist somit gegeben durch HWR =
HSW + ΔH.
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Um den Speicherdatenwert der MTJ-Speicherzelle,
d.h. die Magnetisierungsrichtung des magnetoresistiven Tunnelelements
TMR zu überschreiben,
muss sowohl der Schreibziffernleitung WDL als auch der Schreibbitleitung
WBL ein Datenschreibstrom mit mindestens einem vorbestimmten Pegel
zugeführt
werden. Die freie magnetische Schicht VL in dem magnetoresistiven
Tunnelelement TMR wird somit entsprechend der Richtung des Datenschreibmagnetfelds
entlang leicht zu magnetisierenden Achse (EA) entweder in dieselbe
(parallele) Richtung magnetisiert wie die feste magne tische Schicht
FL oder in die entgegengesetzte (antiparallele) Richtung. Die in
das magnetoresistive Tunnelelement TMR geschriebene Magnetisierungsrichtung, d.h.
der Speicherdatenwert der MTJ-Speicherzelle, wird auf nichtflüchtige Weise
gehalten, bis ein weiterer Datenschreibvorgang durchgeführt wird.
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14 ist
eine konzeptionelle Darstellung, die den Datenlesebetrieb aus der
MTJ-Speicherzelle veranschaulicht.
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Wie in 14 dargestellt
wird im Datenlesebetrieb der Zugriffstransistor ATR als Reaktion
auf eine Aktivierung der Wortleitung WL eingeschaltet. Die Schreibbitleitung
WBL wird auf die Massespannung GND gelegt. Somit wird das magnetoresistive Tunnelelement
TMR auf Massespannung GND heruntergezogen und elektrisch mit der
Lesebitleitung RBL verbunden.
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Wenn die Lesebitleitung RBL dann
auf eine vorbestimmte Spannung heraufgezogen wird, fließt entsprechend
dem elektrischen Widerstandswert des magnetoresistiven Tunnelelements
TMR, d.h. entsprechend dem Speicherdatenpegel der MTJ-Speicherzelle,
ein Speicherzellenstrom Icell über
einen Strompfad, der die Lesebitleitung RBL und das magnetoresistive
Tunnelelement TMR enthält.
Der Speicherdatenwert kann z.B. durch einen Vergleich zwischen dem
Speicherzellenstrom Icell und einem vorbestimmten Referenzstrom
aus der MTJ-Speicherzelle ausgelesen werden.
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Der elektrische Widerstandswert des
magnetoresistiven Tunnelelements TMR ändert sich somit entsprechend
der Magnetisierungsrichtung, die durch ein angelegtes Datenschreibmagnetfeld überschrieben
werden kann. Dementsprechend kann durch Verwenden der elektrischen
Widerstandswerte Rmax bzw. Rmin des magnetoresistiven Tunnelelements
TMR als jeweilige Speicherdatenpegel ("0" bzw. "1") nichtflüchtiges
Datenspeichern verwirklicht werden. Die MRAM-Vorrichtung speichert
somit Daten, indem sie den Unterschied zwischen den Übergangswiderständen (ΔR=Rmax-Amin) verwendet, der
dem Unterschied der Speicherdatenpegel in dem magnetoresistiven
Tunnelelement TMR entspricht.
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Zusätzlich zu den normalen MTJ-Speicherzellen
zum Speichern von Daten enthält
eine MRAM-Vorrichtung im Allgemeinen Referenzzellen zum Erzeugen
eines Referenzstroms, der mit einem Speicherzellenstrom Icell verglichen
wird. Die Referenzzellen müssen
so entworfen werden, dass sie einen Referenzstrom erzeugen, der
einem Zwischenwert der beiden Speicherzellenströme Icell entspricht, die jeweils
den zwei elektrischen Widerstandswerten Rmax und Rmin der MTJ-Speicherzelle
entsprechen. Im Wesentlichen werden diese Referenzzellen so entworfen,
dass sie dasselbe magnetoresistive Tunnelelement TMR enthalten wie
die normalen MTJ-Speicherzellen.
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Ein Strom, der durch das magnetoresistive Tunnelelement
TMR fließt,
wird jedoch durch die Dicke einer als Tunnelschicht verwendeten
Isolierschicht beträchtlich
beeinflusst. Wenn die normale MTJ-Speicherzelle und die Referenzzelle
unterschiedliche Dicken der Tunnelschicht aufweisen, kann demzufolge
der Referenzstrom nicht auf einen gewünschten Pegel eingestellt werden.
Daher ist es schwierig, den von der Referenzzelle erzeugten Referenzstrom
genau auf einen Pegel einzustellen, der es ermöglicht, den oben beschriebenen
kleinen Stromunterschied zu erfassen. Dementsprechend wird durch
die Schwankung des Referenzstroms möglicherweise die Genauigkeit
des Datenlesebetriebs verringert.
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Insbesondere ist in einer gewöhnlichen MTJ-Speicherzelle
der entsprechend dem Speicherdatenpegel erzeugte Unterschied des
Widerstandswertes ΔR
nicht so groß.
Typischerweise beträgt
der elektrische Widerstandswert Rmin ungefähr einige 10% von Rmax. Der
Speicherzellenstrom Icell ändert sich
daher entsprechend dem Speicherdatenpegel höchstens in der Größenordnung
von Mikroampere (μA:10–6A).
Daher müssen
die jeweiligen Tunnelschich ten der normalen MTJ-Speicherzelle und
der Referenzzelle mit einer genauen Dicke gebildet werden.
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Ein so strenger Herstellungsvorgang
im Hinblick auf die Genauigkeit der Dicke der Tunnelschicht kann
jedoch die Herstellungsausbeute verringern und dadurch möglicherweise
die Herstellungskosten erhöhen.
Dementsprechend gibt es eine Nachfrage nach einer MRAM-Vorrichtung,
die in der Lage ist, auf der Grundlage des Widerstandsunterschieds ΔR in der
MTJ-Speicherzelle einen genauen Datenlesevorgang durchzuführen, ohne
einen strengen Herstellungsvorgang zu erfordern.
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Zum Lösen des oben genannten Problems offenbart
das US-Patent
US 6,317,376
B1 den Aufbau einer MRAM-Vorrichtung zum Durchführen des Lesebetriebs
mit einem so genannten "selbstreferenzierenden Verfahren". Insbesondere
führt die MRAM-Vorrichtung
den Lesevorgang nur durch Zugriff auf eine selektierte Speicherzelle
ohne Verwendung irgendeiner Referenzzelle durch.
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In dem in der
US 6,217,376 B1 offenbarten herkömmlichen
selbstreferenzierenden Lesebetrieb wird jeder Lesevorgang aus den
folgenden fünf
Vorgängen
gebildet, die nacheinander ausgeführt werden:
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- (1) Datenlesen aus einer ausgewählten Speicherzelle,
- (2) Datenlesen nach zwangsweisem Schreiben des Datenwerts "0"
in die ausgewählte
Speicherzelle,
- (3) Datenlesen nach zwangsweisem Schreiben des Datenwerts 1 in
die ausgewählte
Speicherzelle,
- (4) Erzeugen des Lesedatenwerts auf der Grundlage der Ergebnisse
der Lesevorgänge
(1) bis (3), und
- (5) Zurückschreiben
(Zurückspeichern)
des Lesedatenwerts in die ausgewählte
Speicherzelle.
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In einem solchen Lesevorgang kann
der Datenwert gelesen werden, in dem nur auf die ausgewählte Speicherzelle
zugegriffen wird. Demzufolge kann ein Lesevorgang ungeachtet der
Herstellungsschwankungen von Referenzzellen mit hoher Genauigkeit
durchgeführt
werden.
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Bei dem herkömmlichen selbstreferenzierenden
Lesevorgang müssen
jedoch in jedem Lesevorgang zwangsweise Schreib und Lesevorgänge wiederholt
durchgeführt
werden. Da der Speicherdatenwert der ausgewählten Speicherzelle zerstört wird,
ist darüber
hinaus in jedem Lesevorgang ein Rückschreibvorgang erforderlich.
Das behindert die Verwirklichung einer verbesserten Lesebetriebsgeschwindigkeit.
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Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung
besteht darin, einen Aufbau für
eine magnetische Dünnfilmspeichervorrichtung
bereitzustellen, mit dem auf der Grundlage eines selbstreferenzierenden
Verfahrens ein genauer Lesebetrieb mit hoher Geschwindigkeit möglich ist.
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Die Aufgabe wird gelöst durch
eine magnetische Dünnfilmspeichervorrichtung
gemäß Anspruch 1.
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Die magnetische Dünnfilmspeichervorrichtung enthält eine
Mehrzahl von Speicherzellen, eine Datenleitung, eine Stromzuführschaltung,
einen Vormagnetisierungsfeldanlegeabschnitt und eine Datenleseschaltung.
Jede aus der Mehrzahl von Speicherzellen ist entlang einer leicht
zu magnetisierenden Achse in einer dem magnetisch in sie eingeschriebenen
Datenwert entsprechenden Richtung magnetisiert und weist einen der
Magnetisierungsrichtung entsprechenden elektrischen Widerstandswert
auf. Die Datenleitung ist bei einem Lesevorgang über eine aus der Mehrzahl von
Speicherzellen ausgewählte
Speicherzelle elektrisch mit einer festen Spannung verbunden. Die
Stromzuführschaltung verbindet
die Datenleitung zumindest in dem Lesevorgang mit einer er sten vorbestimmten
Spannung. Der Vormagnetisierungsfeldanlegeabschnitt legt an die
ausgewählte
Speicherzelle entlang einer schwer zu magnetisierenden Achse ein
Vormagnetisierungsfeld an. Die Datenleseschaltung erzeugt einen
dem Speicherdatenwert der ausgewählten
Zelle entsprechenden Lesedatenwert auf der Grundlage von Spannungen
auf der Datenleitung vor und nach dem Anlegen des Vormagnetisierungsfelds
an die ausgewählte
Speicherzelle in dem Lesevorgang. Die Datenleseschaltung beinhaltet
einen Koppelkondensator, einen Spannungsübertrageabschnitt, einen Spannungshalteabschnitt,
einen ersten Spannungsverstärker
und eine Datenerzeugeschaltung. Der Koppelkondensator ist zwischen
einem ersten Leseeingangsknoten und der Datenleitung bereitgestellt
und überträgt eine
Spannungsänderung
auf der Datenleitung vor und nach dem Anlegen des Vormagnetisierungsfelds
an den ersten Leseknoten. Der Spannungsübertrageabschnitt stellt eine
Spannung an einem zweiten Leseeingangsknoten auf denselben Pegel
ein wie an dem ersten Leseeingangsknoten vor dem Anlegen des Vormagnetisierungsfelds an
die ausgewählte
Speicherzelle in dem Lesevorgang. Der Spannungshalteabschnitt hält die Spannung
an dem zweiten Leseeingangsknoten. Der erste Spannungsverstärker verstärkt einen
Spannungsunterschied zwischen dem ersten und dem zweiten Leseeingangsknoten.
Die Datenerzeugeschaltung erzeugt den Lesedatenwert entsprechend
einer Ausgabe des ersten Spannungsverstärkers nach dem Anlegen des
Vormagnetisierungsfelds in dem Lesevorgang.
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Vorzugsweise beinhaltet der Spannungsübertrageabschnitt
einen ersten Schalter, der zwischen einer zweiten vorbestimmten
Spannung, die von der ersten vorbestimmten Spannung unabhängig ist,
und dem ersten Leseeingangsknoten bereit gestellt ist, und einen
zweiten Schalter, der zwischen dem zweiten Leseeingangsknoten und
einem Ausgangsknoten des ersten Spannungsverstärkers bereitgestellt ist. In
dem Lesevorgang wird sowohl der erste als auch der zweite Schalter
vor dem Anlegen des Vormagnetisie rungsfeldes an die ausgewählte Speicherzelle
eingeschaltet und nach dem Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes
ausgeschaltet.
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Daher liegt ein Hauptvorteil der
vorliegenden Erfindung in Folgendem: Wenn an eine ausgewählte Speicherzelle
ein Vormagnetisierungsfeld entlang der schwer zu magnetisierenden
Achse angelegt wird, ändert
sich der elektrische Widerstandswert der ausgewählten Speicherzelle abhängig von
dem Speicherdatenpegel in die positive oder in die negative Richtung
(er steigt oder fällt).
Durch Verwenden einer solchen Eigenschaft kann ein selbstreferenzierender Lesevorgang
mit hoher Geschwindigkeit durchgeführt werden, in dem nur auf
die ausgewählte
Speicherzelle zugegriffen wird. Anders ausgedrückt sind zwangsweise Schreib-
und Lesevorgänge
sowie ein Rückschreibvorgang
des Speicherdatenwerts in die ausgewählte Speicherzelle nicht erforderlich.
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Darüber hinaus können eine
Vorladespannung der Datenleitung (erste vorbestimmte Spannung) und
eine Vorladespannung des ersten und zweiten Leseeingangsknotens
(zweite vorbestimmte Spannung) in dem Gleichgewichtszustand vor
Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes unabhängig voneinander auf optimale
Werte eingestellt werden. Dementsprechend wird die Vorladespannung
der Datenleitung auf einen optimalen Pegel im Hinblick auf die magnetoresistiven
Eigenschaften der Speicherzelle eingestellt, während die Vorladespannungen des
ersten und zweiten Leseeingangsknotens auf einen Pegel eingestellt
werden, der einen Betriebsspielraum des Leseverstärkers sicherstellt.
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Die Aufgabe wird ebenfalls gelöst durch
eine magnetische Dünnfilmspeichervorrichtung
gemäß Anspruch
9.
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Die magnetische Dünnfilmspeichervorrichtung enthält eine
Mehrzahl von Speicherzellen, eine Datenleitung, eine Stromzuführschaltung,
einen Vormagnetisierungsfeldanlegeabschnitt und eine Datenleseschaltung.
Jede aus der Mehrzahl von Speicherzellen ist entlang einer leicht
zu magnetisierenden Achse in einer dem magnetisch in sie eingeschriebenen
Datenwert entsprechenden Richtung magnetisiert und weist einen der
Magnetisierungsrichtung entsprechenden elektrischen widerstandswert
auf. Die Datenleitung ist bei einem Lesevorgang über eine aus der Mehrzahl von
Speicherzellen ausgewählte
Speicherzelle elektrisch mit einer festen Spannung verbunden. Die
Stromzuführschaltung verbindet
zumindest in dem Lesevorgang die Datenleitung mit einer vorbestimmten
Spannung. Der Vormagnetisierungsfeldanlegeabschnitt legt in dem Lesevorgang
ein Vormagnetisierungsfeld entlang einer schwer zu magnetisierenden
Achse an die ausgewählte
Speicherzelle an, und er legt in einem Schreibvorgang ein Datenschreibmagnetfeld
entlang einer schwer zu magnetisierenden Achse an die ausgewählte Speicherzelle
an. Der Vormagnetisierungsfeldanlegeabschnitt beinhaltet eine Mehrzahl
von Stromleitungen, eine Mehrzahl von Treibertransistoren und eine
Mehrzahl von Stromleitungstreibersteuerabschnitten. Für jeden
vorbestimmten Block von Speicherzellen aus der Mehrzahl von Speicherzellen ist
aus der Mehrzahl von Stromleitungen jeweils eine bereitgestellt
und empfängt
selektiv einen Strom zum Anlegen des Magnetfelds an jede der entsprechenden
Speicherzellen in einer Richtung entlang der schwer zu magnetisierenden
Achse. Die Mehrzahl von Treibertransistoren sind entsprechend der
Mehrzahl von Stromleitungen bereitgestellt, und jeder von ihnen
ist in Reihe mit der entsprechenden Leitung aus der Mehrzahl von
Stromleitungen zwischen eine erste und die zweite Spannung geschaltet.
Jede aus der Mehrzahl von Stromleitungstreibersteuerabschnitten
steuert das Ein- bzw. Ausschalten eines entsprechenden Treibertransistors.
Die Mehrzahl von Stromleitungstreibersteuerabschnitten ist entsprechend
der Mehrzahl von Stromleitungen bereitgestellt. Jeder Stromleitungstreibersteuerabschnitt
enthält
eine Steuerschaltung zum Steuern eines Treiberstroms des Treibertransistors
entsprechend einer Adressinformation, die anzeigt, ob die entsprechende
Stromleitung zu der ausgewählten
Speicherzelle gehört
oder nicht. Die Steuerschaltung bewirkt, dass der Treiberstrom sich
in dem Lesevorgang langsamer ändert
als in dem Schreibvorgang. Die Datenleseschaltung erzeugt einen
dem Speicherdatenwert der ausgewählten
Zelle entsprechenden Lesedatenwert auf der Grundlage von Spannungen
auf der Datenleitung vor und nach dem Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes
an die ausgewählte
Speicherzelle in dem Lesevorgang.
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Daher liegt ein Hauptvorteil der
vorliegenden Erfindung in Folgendem: Wenn an eine ausgewählte Speicherzelle
ein Vormagnetisierungsfeld entlang der schwer zu magnetisierenden
Achse angelegt wird, ändert
sich der elektrische Widerstandswert der ausgewählten Speicherzelle abhängig von
dem Speicherdatenpegel in die positive oder in die negative Richtung
(er steigt oder fällt).
Durch Verwenden einer solchen Eigenschaft kann ein selbstreferenzierender Lesevorgang
mit hoher Geschwindigkeit durchgeführt werden, in dem nur auf
die ausgewählte
Speicherzelle zugegriffen wird. Anders ausgedrückt sind zwangsweise Schreib-
und Lesevorgänge
sowie ein Rückschreibvorgang
des Speicherdatenwerts in die ausgewählte Speicherzelle nicht erforderlich.
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Da der Aufbau zum Erzeugen eines
Vormagnetisierungsfeldes auch verwendet werden kann, um im Schreibbetrieb
ein vorbestimmtes Datenschreibmagnetfeld zu erzeugen, kann der Schaltungsaufbau vereinfacht
werden. Insbesondere wird eine plötzliche Änderung der Datenleitungsspannung
verhindert, weil das Vormagnetisierungsfeld im Lesebetrieb allmählich erzeugt
wird, wodurch ein stabiler Lesebetrieb mit verringertem Rauschen
verwirklicht werden kann.
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Die Aufgabe wird ebenfalls gelöst durch
eine magnetische Dünnfilmspeichervorrichtung
gemäß Anspruch
12.
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Die magnetische Dünnfilmspeichervorrichtung beinhaltet
eine Mehrzahl von Speicherzellen, eine Datenleitung, eine Stromzuführschaltung,
einen Vormagnetisierungsfeldanlegeabschnitt und eine Datenleseschaltung.
Jede aus der Mehrzahl von Speicherzellen ist entlang einer leicht
zu magnetisierenden Achse in einer dem magnetisch in sie eingeschriebenen
Datenwert entsprechenden Richtung magnetisiert und weist einen der
Magnetisierungsrichtung entsprechenden elektrischen Widerstandswert
auf. Die Datenleitung ist bei einem Lesevorgang über eine aus der Mehrzahl von
Speicherzellen ausgewählte
Speicherzelle elektrisch mit einer festen Spannung verbunden. Die
Stromzuführschaltung verbindet
zumindest in dem Lesevorgang die Datenleitung mit einer vorbestimmten
Spannung. Der Vormagnetisierungsfeldanlegeabschnitt empfängt eine
erste Versorgungsspannung und legt sowohl bei einem Datenlesevorgang
als auch bei einem Datenschreibvorgang ein vorbestimmtes Magnetfeld
entlang einer schwer zu magnetisierenden Achse an die ausgewählte Speicherzelle
an. Die Datenleseschaltung empfängt
eine zweite Versorgungsspannung und die feste Spannung und erzeugt
einen dem Speicherdatenwert der ausgewählten Speicherzelle entsprechenden
Lesedatenwert. Ein Unterschied zwischen der ersten Versorgungsspannung
und der festen Spannung ist größer als
ein Unterschied zwischen der zweiten Versorgungsspannung und der festen
Spannung.
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Daher liegt ein Hauptvorteil der
vorliegenden Erfindung in Folgendem: Wenn an eine ausgewählte Speicherzelle
ein Vormagnetisierungsfeld entlang der schwer zu magnetisierenden
Achse angelegt wird, ändert
sich der elektrische Widerstandswert der ausgewählten Speicherzelle abhängig von
dem Speicherdatenpegel in die positive oder in die negative Richtung
(er steigt oder fällt).
Durch Verwenden einer solchen Eigenschaft kann ein selbstreferenzierender Lesevorgang
mit hoher Geschwindigkeit durchgeführt werden, in dem nur auf
die ausgewählte
Speicherzelle zugegriffen wird. Anders ausgedrückt sind zwangsweise Schreib-
und Lesevorgänge
sowie ein Rückschreibvorgang
des Speicherdatenwerts in die ausgewählte Speicherzelle nicht erforderlich.
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Da der Aufbau zum Erzeugen eines
Vormagnetisierungsfeldes auch verwendet werden kann, um im Schreibbetrieb
ein vorbestimmtes Datenschreibmagnetfeld zu erzeugen, kann der Schaltungsaufbau vereinfacht
werden. Insbesondere kann ein hinreichender Strom zum Erzeugen des
Vormagnetisierungsfeldes und des Datenschreibfeldes zugeführt werden,
da eine Stromleitung mit einem hinreichenden Spannungsunterschied
getrieben werden kann.
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Weiterbildungen der Erfindung sind
jeweils in den Unteransprüchen
gekennzeichnet.
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Weitere Merkmale und Zweckmäfligkeiten der
Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen
anhand der beigefügten Zeichnungen.
Von den Figuren zeigen:
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1 ein
schematisches Blockdiagramm eines Gesamtaufbaus einer MRAM-Vorrichtung
nach einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
konzeptionelle Darstellung der Prinzipien des Datenlesevorgangs
nach einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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3 eine
konzeptionelle Darstellung einer Magnetisierungsrichtung eines magnetoresistiven Tunnelelements
in jedem der in 2 dargestellten Zustände;
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4 ein
Schaltbild des Aufbaus einer Gruppe von Schaltungen zum Durchführen eines
Datenlesevorgangs aus einem Speicherfeld und eines Datenschreibvorgangs
in das Speicherfeld nach einer ersten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung;
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5 ein
Schaltbild eines Aufbaus eines Hauptabschnitts einer in 4 dargestellten Lese/Schreibsteuerschaltung;
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6 ein
Betriebssignalverlaufsdiagramm zum Veranschaulichen eines Datenlesevorgangs nach
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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7 ein
Schaltbild eines Aufbaus eines Hauptabschnitts einer Lese/Schreibsteuerschaltung nach
einer Abwandlung der ersten Ausführungsform;
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8 ein
Schaltbild des Aufbaus einer Gruppe von Schaltungen zum Steuern
der Stromzufuhr zu einer Schreibziffernleitung nach einer zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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9 ein
Schaltbild des Aufbaus einer Gruppe von Schaltungen zum Steuern
der Stromzufuhr zu einer Schreibziffernleitung nach einer ersten
Abwandlung der zweiten Ausführungsform;
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10 ein
Schaltbild des Aufbaus einer Gruppe von Schaltungen zum Steuern
der Stromzufuhr zu einer Schreibziffernleitung nach einer zweiten Abwandlung
der zweiten Ausführungsform;
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11 eine
schematische Darstellung des Aufbaus einer MTJ-Speicherzelle;
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12 eine
konzeptionelle Darstellung eines Datenschreibvorgangs in die MTJ-Speicherzelle;
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13 eine
konzeptionelle Darstellung der Beziehung zwischen einem Datenschreibstrom
und der Magnetisierungsrichtung eines magnetoresistiven Tunnelelements
im Schreibbetrieb;
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14 eine
konzeptionelle Darstellung eines Datenlesevorgangs aus der MTJ-Speicherzelle.
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Im Folgenden werden mit Bezug auf
die Figuren Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung detailliert beschrieben.
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Mit Bezug auf 1 führt
eine MRAM-Vorrichtung 1 gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung entsprechend einem externen Steuersignal
CMD und einem externen Adresssignal ADD einen wahlfreien Zugriff
durch, um in eine bzw. aus einer Speicherzelle, die für den Datenschreib- bzw.
Datenlesebetrieb ausgewählt
ist (im Folgenden gelegentlich als "ausgewählte Speicherzelle" bezeichnet),
Eingabedaten DIN zu schreiben bzw. Ausgabedaten DOUT zu lesen.
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Die MRAM-Vorrichtung 1 enthält eine
Steuerschaltung 5 zum Steuern des Gesamtbetriebs der MRAM-Vorrichtung 1 entsprechend
einem Steuersignal CMD und ein Speicherfeld 10 mit einer
Mehrzahl von MTJ-Speicherzellen, die in einer Matrix angeordnet
sind. Der Aufbau jeder MTJ-Speicherzelle und das Prinzip des Datenspeicherns
in jeder MTJ-Speicherzelle sind dieselben wie mit Bezug auf 11-14 beschrieben.
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In dem Speicherfeld 10 sind
Wortleitungen WL und Schreibziffernleitungen WDL jeweils entsprechend
den MTJ-Speicherzellenzeilen angeordnet. Bitleitungen BL und Sourceleitungen
SL sind jeweils entsprechend den MTJ-Speicherzellenspalten angeordnet. 1 zeigt stellvertretend
eine einzelne MTJ-Speicherzelle MC sowie jeweils eine entsprechende
Wortleitung WL, Schreibziffernleitung WDL, Bitleitung BL und Sourceleitung
SL.
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Die MRAM-Vorrichtung 1 enthält weiterhin Zeilenauswahlschaltungen 20, 21 zum
Auswählen
einer Zeile in dem Speicherfeld 10 entsprechend einer von
dem Adresssignal ADD bezeichneten Zeilenadresse RA, einen Spaltendecoder 25 zum
Auswählen
einer Spalte in dem Speicherfeld 10 entsprechend einer
von dem Adresssignal ADD bezeichneten Spaltenadresse CA, und Lese/Schreibsteuerschaltungen 30, 35.
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Lese/Schreibsteuerschaltung 30, 35
bezieht sich jeweils kollektiv auf eine Gruppe von Schaltungen,
die in dem Speicherfeld 10 den Datenlesebetrieb aus der
bzw. den Datenschreibbetrieb in die MTJ-Speicherzelle durchführen.
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Im Folgenden werden ein binärer Zustand hoher
Spannung (z.B. Versorgungsspannung Vcc1, Vcc2) und ein binärer Zustand
niedriger Spannung (z.B. Massespannung GND) eines Signals, einer
Signalleitung, eines Datenwerts o.ä. gelegentlich jeweils als
"H-Pegel" bzw. "L-Pegel"
bezeichnet.
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Wie aus der folgenden Beschreibung
ersichtlich wird die Betriebsgeschwindigkeit des selbstreferenzierenden
Lesevorgangs verbessert, indem an eine ausgewählte Speicherzelle ein Vormagnetisierungsfeld
angelegt wird.
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2 ist
eine konzeptionelle Darstellung der Beziehung zwischen einem Strom
zum Anlegen eines Vormagnetisierungsfelds an die MTJ-Speicherzelle
und einem elektrischen Widerstandswert der MTJ-Speicherzelle (Hysteresekennlinie).
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In 2 bezeichnet
die Abszisse einen Bitleitungsstrom I(BL), der durch eine Bitleitung
fließt, und
die Ordinate einen elektrischen Widerstandswert Rcell der MTJ-Speicherzelle.
Ein durch den Bitleitungsstrom I(BL) erzeugtes Magnetfeld hat in
der in 11 dargestellten
freien magnetischen Schicht VL der MTJ- Speicherzelle eine Richtung entlang
der leicht zu magnetisierenden Achse (EA). Andererseits hat ein
durch den Ziffernleitungsstrom I(WDL), der durch eine Schreibziffernleitung
WDL fließt,
erzeugtes Magnetfeld in der freien magnetischen Schicht VL eine
Richtung entlang der schwer zu magnetisierenden Achse ( HA) .
-
Wenn der Bitleitungsstrom I(BL) eine Schwelle
zum Invertieren der Magnetisierungsrichtung der freien magnetischen
Schicht VL überschreitet,
wird dementsprechend die Magnetisierungsrichtung der freien magnetischen
Schicht VL umgekehrt, und der Speicherzellenwiderstandswert Rcell ändert sich.
In 2 erreicht der Speicherzellenwiderstandswert
Rcell seinen Maximalwert Rmax, wenn der Bitleitungsstrom I(BL) die
Schwelle in der positiven Richtung überschreitet. Wenn der Bitleitungsstrom
I(BL) die Schwelle in der negativen Richtung überschreitet, erreicht der
Speicherzellenwiderstandswert Rcell seinen Minimalwert Rmin. Der Schwellenwert
des Bitleitungsstroms I(BL) hängt
von dem Strom I(WDL) ab, der durch die Schreibziffernleitung WDL
fließt.
-
Wenn der Ziffernleitungsstrom I(WDL),
der durch die Schreibziffernleitung WDL fließt, Null ist, hat der Speicherzellenwiderstandswert
Rcell die in 2 durch
eine gestrichelte Linie dargestellte Hysteresekennlinie. Die Schwellenwerte
des Bitleitungsstroms I(BL) in der positiven und negativen Richtung sind
dabei jeweils mit +Ito bzw. –Ito
bezeichnet.
-
Wenn dagegen der Schreibziffernleitung WDL
der Ziffernleitungsstrom I(WDL) zugeführt wird, verringern sich die
Schwellenwerte des Bitleitungsstroms I(BL). Wenn der Ziffernleitungsstrom
I(WDL) gleich Ip ist, hat der Speicherzellenwiderstandswert Rcell
die in 2 durch eine
durchgehende Linie dargestellte Hysteresekennlinie. Durch den Einfluss des
Magnetfelds, das in Richtung der schwer zu magnetisierenden Achse
durch den Zif fernleitungsstrom I(WDL) bewirkt wird, ändern sich
die Schwellenwerte des Bitleitungsstroms I(BL) in der positiven
bzw. negativen Richtung auf It1 (It1 < It0) und auf –Itl (–It1 > It0). Diese Hysteresekennlinien stellen
das Verhalten der Speicherzelle während des Datenschreibvorgangs
dar. Dementsprechend wird der Bitleitungsstrom I(BL) im Datenschreibbetrieb,
d.h. die Datenschreibströme
+Iw und –Iw
so eingestellt, dass sie in den Bereichen (It1<+Iw<It0)
und (–It0<–Iw<–It1)
liegen.
-
Andererseits fließt der Bitleitungsstrom I(BL), d.h.
der Datenlesestrom Is im Datenlesebetrieb als Ladestrom einer Datenleitung
DIO, mit der die ausgewählte
Speicherzelle, parasitäre
Kapazitäten
und dergleichen als RC-Last (ohmsch-kapazitive Last) verbunden sind.
Daher hat der Datenlesestrom 2s im Allgemeinen einen um
zwei oder drei Größenordnungen
kleineren Pegel als der Bitleitungsstrom I(BL) im Schreibbetrieb,
d.h. als die Daten-schreibströme ±Iw. Dementsprechend
kann in 2 angenommen
werden, dass der Datenlesestrom Is annähernd gleich Null ist.
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Vor dem Lesevorgang wird die Magnetisierungsrichtung
der freien magnetischen Schicht in dem magnetoresistiven Tunnelelement
TMR so eingestellt, dass einer der in 2 dargestellten
Zustände
(a) bzw. (c) erreicht wird, d.h. dass die ausgewählte Speicherzelle den elektrischen
Widerstandswert Rmin bzw. Rmax aufweist.
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3 ist
eine konzeptionelle Darstellung der Magnetisierungsrichtungen des
magnetoresistiven Tunnelelements in den jeweils in 2 dargestellten Zuständen.
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In 3 zeigt
(a) die Magnetisierungsrichtung in dem in 2 mit (a) gekennzeichneten Zustand. In
diesem Zustand haben die freie magnetische Schicht VL und die feste
magnetische Schicht FL gleiche (parallele) Magnetisierungsrichtungen. Daher
hat der Speicherzellenwiderstandswert Rcell seinen Minimalwert Rmin.
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In 3 zeigt
(c) die Magnetisierungsrichtung in dem in
-
2 mit
(c) gekennzeichneten Zustand. In diesem Zustand haben die freie
magnetische Schicht VL und die feste magnetische Schicht FL entgegengesetzte
(antiparallele) Magnetisierungsrichtungen. Daher hat der Speicherzellenwiderstandswert
Rcell seinen Maximalwert Rmax.
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Wenn in diesem Zustand der Schreibziffernleitung
WDL ein vorbestimmter Strom (z.B. Datenschreibstrom Ip) zugeführt wird,
wird die Magnetisierungsrichtung der freien magnetischen Schicht
VL in einem bestimmten Maße
gedreht, auch wenn sie nicht voll umgekehrt wird. Daher ändert sich
der elektrische Widerstandswert Rcell des magnetoresistiven Tunnelelements
TMR.
-
Wenn z.B. die MTJ-Speicherzelle in
dem Magnetisierungszustand (a) in 3 durch
den Ziffernleitungsstrom I(WDL) einem vorbestimmten Vormagnetisierungsfeld
in Richtung der schwer zu magnetisierenden Achse (HA) ausgesetzt
wird, dreht sich die Magnetisierungsrichtung der freien magnetischen Schicht
VL in einem bestimmten Maße
und bildet mit der Magnetisierungsrichtung der festen magnetischen
Schicht FL einen vorbestimmten Winkel, wie in 3 unter (b) dargestellt. Dementsprechend
steigt der Speicherzellenwiderstandswert Rcell in dem Magnetisierungszustand,
der (b) in 3 entspricht, von
seinem Minimalwert Rmin auf den Wert Rm0 an.
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Wenn die MTJ-Speicherzelle in dem
Magnetisierungszustand (c) in 3 einem
vorbestimmten Vormagnetisierungsfeld in Richtung der schwer zu magnetisierenden
Achse (HA) ausgesetzt wird, dreht sich in ähnlicher Weise die Magnetisierungsrichtung der
freien magnetischen Schicht VL in einem bestimmten Maße und bildet
mit der Magnetisierungsrichtung der festen magnetischen Schicht
FL einen vorbestimmten Winkel, wie in 3 unter
(d) dargestellt. Dementsprechend sinkt der Speicherzellenwider standswert
Rcell in dem Magnetisierungszustand, der (d) in
-
3 entspricht,
von seinem Maximalwert Rmax auf den wert Rm1 ab.
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Auf diese Weise verringert das Anlegen
des Vormagnetisierungsfeldes entlang der schwer zu magnetisierenden
Achse (HA) den Speicherzellenwiderstandswert Rcell der MTJ-Speicherzelle,
die einen dem Maximalwert Rmax entsprechenden Datenwert speichert,
während
es den Speicherzellenwiderstandswert Rcell der MTJ-Speicherzelle, die
einen dem Minimalwert Rmin entsprechenden Datenwert speichert, erhöht.
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Somit wird durch Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes
entlang der schwer zu magnetisierenden Achse (HA) an eine MTJ-Speicherzelle,
die einen vorbestimmten Speicherdatenwert hält, in dem Speicherzellenwiderstandswert
Rcell entsprechend dem Speicherdatenwert eine Änderung des elektrischen Widerstandswerts
in positiver oder negativer Richtung bewirkt. Somit weist die Änderung
des Speicherzellenwiderstandswerts Rcell, die als Reaktion auf Anlegen
des Vormagnetisierungsfeldes auftritt, abhängig von dem Pegel des Speicherdatenwerts
verschiedene Polaritäten
auf. In der vorliegenden Ausführungsform
wird das Datenlesen durchgeführt,
indem diese magnetischen Eigenschaften der MTJ-Speicherzellen verwendet
werden.
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Im Folgenden wird der Aufbau einer
Gruppe von Schaltungen zum Durchführen des Datenlesebetriebs
aus dem Speicherfeld 10 und des Datenschreibbetriebs in
das Speicherfeld 10 beschrieben.
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Wie in 4 dargestellt,
enthält
das Speicherfeld 10 MTJ-Speicherzellen
MC, die in einer Matrix angeordnet sind. Wie bereits beschrieben,
sind Wortleitungen WL und Schreibziffernleitungen WDL entsprechend
den Speicherzellenzeilen bereitgestellt sowie Bitleitungen BL und
Sourceleitungen SL entsprechend den Speicherzellenspalten. Jede MTJ-Speicherzelle
MC hat denselben Aufbau wie mit Bezug auf 11 beschrieben. Genauer gesagt enthält jede
MTJ-Speicherzelle MC ein magnetoresestives Tunnelelement TMR und
einen Zugriffstransistor ATR, die in Reihe zwischen eine entsprechende
Bitleitung BL und eine entsprechende Sourceleitung SL geschaltet
sind.
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Wie bereits beschrieben hat das magnetoresistive
Tunnelelement TMR einen elektrischen Widerstandswert, der der Magnetisierungsrichtung
entspricht. Insbesondere ist das magnetoresisitve Tunnelelement
TMR in jeder MTJ-Speicherzelle MC vor dem Lesevorgang in einer vorbestimmten
Richtung magnetisiert, um einen Datenwert entweder mit H-Pegel ("1")
oder mit L-Pegel ("0") zu speichern. Der elektrische Widerstandswert
des magnetoresistiven Tunnelelements TMR wird somit entweder auf
Rmax oder auf Rmin eingestellt.
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Jede Sourceleitung SL ist mit einer
festen Spannung Vss (typischerweise Massespannung (GND) verbunden.
Somit wird die Sourcespannung jedes Zugriffstransistors ATR auf
Vss festgelegt. Wenn eine Wortleitung WL der ausgewählten Zeile auf
H-Pegel aktiviert wird, wird jedes entsprechende magnetoresistive
Tunnelelement TMR auf die feste Spannung Vss (Massespannung GND)
herunter gezogen und mit einer entsprechender Bitleitung BL verbunden.
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Im Folgenden wird der Aufbau der
Zeilenauswahlschaltungen 20, 21 zum Auswählen einer
Zeile in dem Speicherfeld 10 beschrieben.
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Die Zeilenauswahlschaltungen 20, 21 enthalten
Wortleitungstreiber 80 und Schreibziffernleitungstreiber 85.
Die Wortleitungstreiber 80 und die Schreibziffernleitungstreiber 85 sind
entsprechend den Speicherzellenzeilen bereitgestellt. Auch wenn das
in 4 nicht dargestellt
ist, empfängt
jeder Wortleitungstreiber 80 die Versorgungsspannung Vcc2
und die feste Spannung Vss, und jeder Schreibziffernleitungstreiber 85 empfängt die
Versorgungsspannung Vcc1 und die feste Spannung Vss. Es sei angemerkt,
dass die Versorgungsspannung Vcc1 größer ist als die Versorgungsspannung
Vcc2, d.h. |(Vcc1 – Vss)|>|(Vcc2 – Vss)|.
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Der Wortleitungstreiber 80 ist
an einem Ende jeder Wortleitung WL bereitgestellt und steuert auf der
Grundlage eines entsprechenden Zeilendekodiersignals Rd(1), Rd(2),
Rd(3), Rd(4) usw. die Aktivierung einer entsprechenden Wortleitung
WL. Jedes Zeilendekodiersignal gibt das Dekodierergebnis einer entsprechenden
Speicherzellenzeile an. Genauer gesagt: Wenn eine Wortleitung WL
aktiviert wird, verbindet der entsprechende Wortleitungstreiber 80 die
aktivierte Wortleitung WL mit der Versorgungsspannung Vcc2 (H-Pegel).
Wenn eine Wortleitung WL deaktiviert wird, verbindet der entsprechende Wortleitungstreiber 80 die
deaktivierte Wortleitung WL mit der festen Spannung Vss.
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Der Schreibziffernleitungstreiber 85 ist
an einem Ende jeder Wortleitung WL bereitgestellt und steuert auf
der Grundlage eines entsprechenden Zeilendekodiersignals Rd(1),
Rd(2), Rd(3), Rd(4) usw. die Aktivierung einer entsprechenden Schreibziffernleitung
WDL. Jedes Zeilendekodiersignal gibt das Dekodierergebnis einer
entsprechenden Speicherzellenzeile an. Genauer gesagt: Wenn eine
Schreibziffernleitung WDL aktiviert wird, verbindet der entsprechende
Schreibziffernleitungstreiber 85 die aktivierte Schreibziffernleitung
WDL mit der Versorgungsspannung Vcc1 (H-Pegel). Wenn eine Schreibziffernleitung
WDL deaktiviert wird, verbindet der entsprechende Schreibziffernleitungstreiber 85 die deaktivierte
Schreibziffernleitung WDL mit der festen Spannung Vss. Es sei angemerkt,
dass im Folgenden die Zeilendekodiersignale Rd(1), Rd(2), Rd(3), Rd
(4) usw. gelegentlich allgemein als "Zeilendekodiersignale Rd" bezeichnet
werden.
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Das Zeilendekodiersignal Rd wird
durch eine nicht dargestellte Dekodierschaltung erzeugt. Das Zeilendekodiersignal
Rd wird auf H-Pegel (Versorgungsspannung Vcc2) gelegt, wenn eine
entsprechende Speicherzellenzeile ausgewählt ist. Ansonsten wird das
Zeilendekodiersignal Rd auf L-Pegel (feste Spannung Vss) gelegt.
Zumindest in einem Lesevorgang und in einem Schreibvorgang wird
das Zeilendekodiersignal Rd jeder Speicherzellenzeile durch eine
nicht dargestellte Verriegelungsschaltung gehalten.
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In jeder Speicherzellenzeile ist
ein Transistorschalter 90 bereitgestellt. In einem Betrieb,
der nicht der Datenlesebetrieb ist (d.h. in einem Betrieb, der den
Datenschreibbetrieb beinhaltet) verbindet jeder Transistorschalter 90 das
andere Ende einer entsprechenden Wortleitung WL mit der festen Spannung
Vss. Jeder Transistorschalter 90 empfängt ein invertiertes Signal
/RE eines Steuersignals RE an seinem Gate und ist elektrisch zwischen
eine entsprechende Wortleitung WL und die feste Spannung Vss geschaltet.
Das Steuersignal RE wird im Lesebetrieb auf H-Pegel aktiviert. In
dem in 4 dargestellten
Beispiel ist jeder Transistorschalter 90 aus einem n-Kanal-MOS-Transistor (Metal
Oxide Semicinductor) gebildet. In der Beschreibung ist ein MOS-Transistor
als typisches Beispiel für
einen Feldeffekttransistor gezeigt.
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Das andere Ende jeder Schreibziffernleitung WDL
ist mit der festen Spannung Vss verbunden. wenn eine Schreibziffernleitung
WDL im Schreibbetrieb aktiviert wird, wird der aktivierten Schreibziffernleitung
WDL dementsprechend ein Datenschreibstrom Ip in der Richtung von
dem Schreibziffernleitungstreiber 85 zu der festen Spannung
Vss zugeführt.
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Im Datenlesebetrieb trennt jeder
Transistorschalter 90 die entsprechende Wortleitung WL
von der festen Spannung Vss. Der Wortleitungstreiber 80 aktiviert
eine entsprechende Wortleitung WL entsprechend einem Zeilendekodiersignal
Rd einer entspre chenden Speicherzellenzeile. Als Reaktion darauf werden
die Zugriffstransistoren ATR der ausgewählten Zeile aktiviert, wodurch
die entsprechenden magnetoresistiven Tunnelelemente TMR alle elektrisch zwischen
eine entsprechende Bitleitung BL und eine entsprechende Sourceleitung
SL geschaltet werden. Auf diese Weise wird in dem Speicherfeld 10 der
Zeilenauswahlvorgang durchgeführt.
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Für
die Wortleitung WL und die Schreibziffernleitung WDL jeder Speicherzellenzeile
ist derselbe Aufbau bereitgestellt. Es sei angemerkt, dass die Wortleitungstreiber 80 und
die Schreibziffernleitungstreiber 85 der jeweiligen Speicherzellenzeilen
wie in 4 dargestellt
in gestaffelter Weise angeordnet sind. Anders ausgedrückt sind
der Wortleitungstreiber 80 und der Schreibziffernleitungstreiber 85 in
jeder Speicherzellenzeile abwechselnd an dem einen Ende der Wortleitung
WL und der Schreibziffernleitung WDL bzw. an ihrem anderen Ende
angeordnet. Dadurch können
die Zeilenauswahlschaltungen 20, 21 effizient
mit kleiner Fläche
angeordnet werden.
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Die Lese/Schreibsteuerschaltung 30
enthält eine
Schreibtreibersteuerschaltung 180. Die Schreibtreibersteuerschaltung 180 arbeitet
als Reaktion auf eine Arbeitsanweisung von der Steuerschaltung 5. Im
Betrieb stellt die Schreibtreibersteuerschaltung 180 die
Schreibsteuersignale WDTa und WDTb jeder Speicherzellenspalte entsprechend
dem Eingabedatenwert DIN und dem Spaltenauswahlergebnis des Spaltendekoders 25 ein.
Der Eingabedatenwert DIN wird über
einen Dateneingabeanschluss 4b und einen Eingabepuffer 195 an
die Schreibtreibersteuerschaltung 180 übertragen.
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Die Lese/Schreibsteuerschaltung 30
enthält weiter
Schreibtreiber WDVb, die in jeder Speicherzellenspalte bereit gestellt
sind. In ähnlicher
Weise enthält
die Lese/Schreibsteuerschaltung 35 Schreibtreiber WDVa, die in jeder
Speicherzellenspalte bereit gestellt sind. Jeder Schreibtreiber
WDVa treibt ein Ende einer entsprechenden Bitleitung BL in Übereinstimmung
mit einem entsprechenden Schreibsteuersignal WDTa entweder auf die
Versorgungsspannung Vcc1 oder auf die feste Spannung Vss. In ähnlicher Weise
treibt jeder Schreibtreiber WDVb das andere Ende einer entsprechenden
Bitleitung BL in Übereinstimmung
mit einem entsprechenden Schreibtreibersteuersignal WDTb entweder
auf die Versorgungsspannung Vcc1 oder Ausführungsform die feste Spannung
Vss.
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Im Schreibbetrieb wird entsprechend
dem Pegel des Schreibdatenwerts DIN eines der Schreibsteuersignale
der ausgewählten
Spalte WDTa und WDTb auf H-Pegel gelegt und das andere auf L-Pegel.
Wenn z.B. ein Datenwert mit H-Pegel ("1") geschrieben werden soll,
wird das Schreibsteuersignal WDTa auf H-Pegel gelegt und das Schreibsteuersignal
WDTb auf L-Pegel, um einen Datenschreibstrom +Iw in der Richtung
von dem Schreibtreiber WDVa zu dem Schreibtreiber WDVb zu führen. Wenn
dagegen ein Datenwert mit L-Pegel ("0") geschrieben werden soll,
wird das Schreibsteuersignal WDTb auf H-Pegel gelegt und das Schreibsteuersignal
WDTa auf L-Pegel, um einen Datenschreibstrom –Iw in der Richtung von dem
Schreibtreiber WDVb zu dem Schreibtreiber WDVa zu führen. Im
Folgenden werden die Datenschreibströme +Iw und –Iw, die verschiedene Richtungen
haben, gelegentlich allgemein als "Datenschreibstrom ±Iw" bezeichnet.
In den nicht ausgewählten
Spalten werden die Schreibsteuersignale WDTa und WDTb auf L-Pegel
gelegt.
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Außer im Schreibbetrieb trennt
jeder Schreibtreiber WDVa und WDVb eine entsprechende Bitleitung
BL von der Versorgungsspannung Vcc1 und der festen Spannung Vss.
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Wenn die Datenschreibströme Ip und ±Iw jeweils
einer Schreibziffernleitung WDL bzw. einer Bitleitung BL zugeführt werden,
wird ein der Richtung des Datenschreibstroms ±Iw entsprechender Datenwert
magnetisch in ein entsprechendes magnetoresistives Tunnelelement
TMR geschrieben. Für
die Bitleitung BL jeder Speicherzellenspalte ist derselbe Aufbau
bereitgestellt.
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Im Folgenden wird der Lesebetrieb
aus dem Speicherfeld 10 beschrieben. Die Lese/Schreibsteuerschaltung
30 enthält
weiter eine Datenleitung DIO zum Übertragen einer Spannung, die
dem elektrischen Widerstandswert einer ausgewählten Speicherzelle entspricht,
sowie Leseauswahlgatter RCSG, die jeweils zwischen der Datenleitung
DIO und einer entsprechenden Bitleitung BL bereitgestellt sind.
Mit jedem Leseauswahlgatter RCSG ist eine Lesespaltenauswahlleitung
RCSL verbunden. Jede Lesespaltenauswahlleitung RCSL zeigt an, ob
eine entsprechende Speicherzellenspalte ausgewählt ist oder nicht. Die Lesespaltenauswahlleitung
RCSL wird auf H-Pegel aktiviert, wenn eine entsprechende Speicherzellenspalte
ausgewählt
ist. Für
jede Speicherzellenspalte ist derselbe Aufbau bereitgestellt. Die
Datenleitung DIO wird also von den Bitleitungen BL in dem Speicherfeld 10 gemeinsam
genutzt.
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Dementsprechend wird eine ausgewählte Speicherzelle
im Lesebetrieb über
die Bitleitung BL der ausgewählten
Spalte und ein entsprechendes Leseauswahlgatter RCSG elektrisch
mit der Datenleitung DIO verbunden.
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Die Lese/Schreibsteuerschaltung 30
enthält weiter
eine Datenleseschaltung 100 und einen Stromzuführtransistor 105.
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Die Datenleseschaltung 100 enthält einen Kuppelkondensator 110,
einen Leseverstärker (Spannungsverstärker 120,
einen Spannungshaltekondensator 130, einen Rückkopplungsschalter 140, einen
Transistorschalter 145, einen Leseverstärker (Spannungsverstärker) 146 und
eine Verriegelungsschaltung (Latch) 148.
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Der Koppelkondensator 110 ist
zwischen einen Leseeingangsknoten N1, der einem der Eingangsknoten
des Leseverstärkers 120 entspricht, und
die Datenleitung DIO geschaltet. Der Spannungshaltekondensator 130 ist
zwischen einen Leseeingangsknoten N2, der dem anderen Eingangsknoten
des Leseverstärkers 120 entspricht,
und die feste Spannung Vss geschaltet, um den Spannungspegel an
dem Leseeingangsknoten N2 zu halten. Der Leseverstärker 120 verstärkt den
Spannungsunterschied zwischen den Leseeingangsknoten N1 und N2 zur
Ausgabe an einen Knoten N3, der einem Ausgangsknoten des Leseverstärkers 120 entspricht. Der
Rückkopplungsschalter 140 ist
zwischen den Knoten N3 und dem Leseeingangsknoten N2 bereitgestellt.
Der Transistorschalter 145 ist zwischen der Datenleitung
DIO und dem Leseeingangsknoten N1 bereitgestellt. Im Lesebetrieb
werden der Rückkopplungsschalter 140 und
der Transistorschalter 145 als Reaktion auf ein Steuersignal
/RS eingeschaltet, bevor das Vormagnetisierungsfeld angelegt ist,
und ausgeschaltet, nachdem das Vormagnetisierungsfeld angelegt ist.
-
Der Leseverstärker 146 verstärkt den
Spannungsunterschied zwischen einer vorbestimmten Referenzspannung
Vcp und dem Knoten N3 zur Ausgabe an die Verriegelungsschaltung 148.
Im Lesebetrieb verriegelt die Verriegelungsschaltung 148 die Ausgabe
des Leserverstärkers 146 mit
einem vorbestimmten Zeitablauf nach Anlegen eines Vormagnetisierungsfelds
und gibt die Ausgabe des Leseverstärkers 146 als Lesedatenwert
RDT aus. Der so von der Verriegelungsschaltung 148 ausgegebene
Lesedatenwert RDT wird über
einen Ausgabepuffer 190 und einen Datenausgabeanschluss 4a als
Ausgabedatenwert DOUT ausgegeben.
-
Da der Spannungsunterschied zwischen
den Leseeingangsknoten N1 und N2 durch die Leseverstärker 120 und 146 in
einer Mehrzahl von Stufen verstärkt
wird, kann ein hinreichender Betriebsspielraum sichergestellt werden.
Darüber
hinaus kann die Empfindlichkeit verändert werden, indem der Pegel der
dem Lesever stärker 146 der
zweiten Stufe zugeführten
Referenzspannung Vcp verändert
wird. Somit kann eine Schwankung der Empfindlichkeit durch Herstellungsschwankung
der Elementeigenschaften korrigiert werden.
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Der Stromzuführtransistor 105 ist
ein p-Kanal-MOS-Transistor und empfängt an seinem Gate ein Steuersignal
WE, ein invertiertes Signal eines Steuersignals /WE. Das Steuersignal
WE wird im Schreibbetrieb auf H-Pegel aktiviert. Der Stromzuführtransistor 105 wird
also in jedem Betrieb außer dem
Schreibbetrieb eingeschaltet.
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Dementsprechend ist die Datenleitung
DIO vor dem Datenlesen als Reaktion auf das Einschalten des Stromzuführtransistors 105 mit
einer Vorladespannung Vpc verbunden. In diesem Zustand sind die Leseauswahlgatter
RCSG jeder Speicherzellenspalte ausgeschaltet. Daher ist die Datenleitung
DIO von den Bitleitungen BL und den Speicherzellen MC getrennt.
Die Datenleitung DIO wird somit auf die Vorladespannung Vpc vorgeladen.
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Wenn der Lesevorgang beginnt, werden
die Wortleitung WL der ausgewählten
Zeile und die Lesespaltenauswahlleitung RCSL der ausgewählten Spalte
auf H-Pegel aktiviert, und die Datenleitung DIO wird über die
ausgewählte
Speicherzelle zu der festen Spannung Vss (Massespannung GND) heruntergezogen.
Der Stromzuführtransistor 105 verbleibt auch
dann in eingeschaltetem Zustand, nachdem der Lesevorgang begonnen
wurde. Daher wird durch die Vorladespannung Vpc ein Datenlesestrom
Is zugeführt
und fließt
durch die ausgewählte
Speicherzelle. Demzufolge wird auf der Datenleitung DIO eine Spannung
erzeugt, die dem elektrischen Widerstandswert der ausgewählten Speicherzelle
entspricht.
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Jeder Lesevorgang wird aus einem
ersten Teil und einem zweiten Teil gebildet. In dem ersten Teil
des Lesevorgangs ist kein Vormagnetisierungsfeld an die ausgewählte Speicherzelle
ange legt. In dem zweiten Teil ist ein Vormagnetisierungsfeld an die
ausgewählte
Speicherzelle angelegt. In dem zweiten Teil arbeitet der Schreibziffernleitungstreiber 85 der
ausgewählten
Zeile in derselben Weise wie im Schreibbetrieb und aktiviert eine
entsprechende Schreibziffernleitung WDL. Durch einen Strom, der der
Schreibziffernleitung WDL der ausgewählten Zeile zugeführt wird,
wird also ein Vormagnetisierungsfeld erzeugt. Dieser Aufbau ermöglicht es,
ein Vormagnetisierungsfeld im Lesebetrieb zu erzeugen, ohne dass
eine zusätzliche
Schaltung bereitgestellt werden muss. Daher kann der Schaltungsaufbau
vereinfacht werden.
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Bevor das Vormagnetisierungsfeld
angelegt wird, d.h. in dem Zustand, in dem der Schreibziffernleitung
WDL der ausgewählten
Zeile kein Strom zugeführt
wird (I(WDL)=0), stellt sich die Datenleitung DIO auf eine Spannung
ein, die dem Speicherdatenwert der ausgewählten Speicherzelle entspricht.
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Nachdem das Vormagnetisierungsfeld
angelegt wurde, d.h. in dem Zustand, in dem der Schreibziffernleitung
WDL der ausgewählten
Zeile ein Vorstrom zugeführt
wird (I(WDL)=Ip), liegt an der ausgewählten Speicherzelle ein vorbestimmtes
Magnetfeld entlang der schwer zu magnetisierenden Achse an. Wenn
die ausgewählte
Speicherzelle einem solchen Vormagnetisierungsfeld ausgesetzt ist,
weicht der Speicherzellenwiderstandswert Rcell der ausgewählten Speicherzelle
abhängig
von dem Speicherdatenpegel in positiver oder negativer Richtung
von dem Wert vor dem Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes ab. Demzufolge
steigt oder fällt
die Spannung an der Datenleitung DIO verglichen mit dem Feld vor
Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes.
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Genauer gesagt: Wenn die ausgewählte Speicherzelle
den Datenwert speichert, der dem elektrischen Widerstandswert Rmin
entspricht (z.B. "0"), ist die Datenleitungsspannung nach Anlegen des
Vormagnetisierungsfeldes größer als
vor Anlegen des Vorma gnetisierungsfeldes. Das kommt daher, dass
der Speicherzellenwiderstandswert Rcell durch das von dem Ziffernleitungsstrom
I(WDL) erzeugte Vormagnetisierungsfeld erhöhtwird und dass ein durch das
magnetoresistive Tunnelelement TMR fließender Strom dementsprechend
verringert wird. wenn dagegen die ausgewählte Speicherzelle den Datenwert
speichert, der dem elektrischen widerstandswert Rmax entspricht
(z.B. "1"), ist die Datenleitungsspannung nach Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes
kleiner als vor Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes. Das kommt
daher, dass der der Speicherzellenwiderstandswert Rcell durch das
von dem Ziffernleitungsstrom I(WDL) erzeugte Vormagnetisierungsfeld
verringert wird und dass ein durch das magnetoresistive Tunnelelement
TMR fließender
Strom dementsprechend ansteigt.
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Im Folgenden wird mit Bezug auf 5 der Betrieb der Datenleseschaltung 100 detailliert
beschrieben.
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Wie in 5 dargestellt
enthält
der Leseverstärker 120 p-Kanal-MOS-Transistoren 122 und 124 sowie
n-Kanal-MOS-Transistoren 126 und 128.
Die p-Kanal-MOS-Transistoren 122 und 124 sind
jeweils zwischen die Versorgungsspannung Vcc2 und einen Knoten N3
bzw. N4 geschaltet. Die n-Kanal-MOS-Transistoren 126 und 128 sind
jeweils zwischen die Knoten N3 bzw. N4 und die feste Spannung Vss
geschaltet. Die Gates der Transistoren 122 und 124 sind
mit dem Knoten N4 verbunden. Das Gate des Transistors 126 ist
mit dem Leseeingangsknoten N2 verbunden und das Gate des Transistors 128 mit
dem Leseeingangsknoten N1. Anders ausgedrückt: Die Transistoren 122, 124, 126 und 128 arbeiten
zusammen als "Differenzverstärker"
mit den Leseeingangsknoten N1 und N2 als Eingangsknoten und dem
Knoten N3 als Ausgangsknoten.
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Da der Kuppelkondensator 110,
der Stromzuführtransistor 105,
der Spannungshaltekondensator 130, der Rückkopplungsschalter 140 und
der Transistorschalter 145 genau so bereitgestellt sind wie
mit Bezug auf 4 beschrieben,
wird ihre detaillierte Beschreibung nicht wiederholt.
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Vor dem Lesevorgang sind der Stromzuführtransistor 105,
der Rückkopplungsschalter 140 und der
Transistorschalter 145 eingeschaltet. Daher wird die Datenleitung
DIO auf die Vorladespannung Vpc vorgeladen. Außerdem sind die Datenleitung
DIO und der Leseeingangsknoten N1 kurz geschlossen, und der Leseeingangsknoten
N2 und Knoten N3 sind kurzgeschlossen.
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In diesem Zustand wird der Lesevorgang
begonnen, und die Datenleitung DIO wird über die ausgewählte Speicherzelle
zu einer festen Spannung Vss (Massespannung GND) heruntergezogen.
Der Stromzuführtransistor 105 verbleibt
auch nach dem Beginn des Lesevorgangs in eingeschaltetem Zustand.
Daher wirkt der Stromzuführtransistor 105 nicht
nur zum Vorladen der Datenleitung DIO vor dem Lesevorgang, sondern
auch zum Zuführen
eines Datenlesestroms zu der Datenleitung DIO beim Lesevorgang.
Demzufolge fällt
die Spannung auf der Datenleitung DIO entsprechend einem Strom,
der durch die ausgewählte
Speicherzelle fließt,
d.h. entsprechend dem elektrischen Widerstandswert der ausgewählten Speicherzelle
von der Vorladespannung Vpc ab. Bei dem Lesevorgang wird die Spannung
auf der Datenleitung DIO bestimmt durch das Verhältnis zwischen der Impedanz
des Stromzuführtransistors 105 und
der Impedanz (elektrischer Widerstandswert) der ausgewählten Speicherzelle.
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In dem ersten Teil des Lesevorgangs,
d.h. in der Zeitspanne vom Beginn des Lesevorgangs bis zum Anlegen
eines Vormagnetisierungsfeldes, ist das Steuersignal /RS auf H-Pegel
deaktiviert. Daher sind der Rückkopplungsschalter 140 und
der Transistorschalter 145 eingeschaltet, die Datenleitung
DIO und der Leseeingangsknoten N1 bleiben kurzgeschlossen, und auch
der Leseeingangsknoten N2 und der Knoten N3 bleiben kurzgeschlossen.
In dem ersten Teil des Lesevorgangs sind daher die Leseeingangs knoten
N1 und N2 durch den Gegenkopplungsbetrieb des Leseverstärkers 120 virtuell
kurzgeschlossen. Daher werden die Leseeingangsknoten N1 und N2 auf
denselben Spannungspegel gelegt. Diese Spannung wird an dem Leseeingangsknoten N2
von dem Spannungshaltekondensator 130 auch nach Anlegen
des Vormagnetisierungsfeldes gehalten.
-
Streng genommen kann es sein, dass
die Leseeingangsknoten N1 und N2 aufgrund von Schwankungen der Eigenschaften
der Schaltungselemente des Laserverstärkers 120 nicht auf
denselben Spannungspegel gelegt werden. Jedoch auch im Hinblick auf
solche Schwankungen wird die Spannung an dem Leseeingangsknoten
N2 entsprechend der Spannung an dem Leseeingangsknoten N1 auf einen Gleichgewichtszustand
gelegt. Daher wird ein Offset des Leseverstärkers 120 auch durch
den Rückkopplungsbetrieb
des Leseverstärkers 120 ausgeglichen.
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In dem zweiten Teil des Lesevorgangs,
d.h. nach Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes an die ausgewählte Speicherzelle,
wird das Steuersignal /RS auf L-Pegel aktiviert. Demzufolge wird
die Datenleitung DIO von dem Leseeingangsknoten N1 getrennt, und
auch der Eingangsknoten N2 wird von dem Knoten N3 getrennt. Das
an die ausgewählte Speicherzelle
angelegte Vormagnetisierungsfeld bewirkt, dass die Spannung an der
Datenleitung DIO abhängig
von dem Speicherwert der ausgewählten Speicherzelle
gegenüber
dem Wert vor Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes ansteigt oder
abfällt.
-
Eine solche Spannungsänderung
auf der Datenleitung DIO wird über
den Koppelkondensator 110 durch kapazitive Kopplung an
den Leseeingangsknoten N1 übertragen.
Dementsprechend verstärkt
der Leseverstärker 120 den
Unterschied zwischen der von dem Spannungshaltekondensator 130 gehaltenen
Spannung an dem Leseeingangsknoten N2, die vor dem Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes
den Gleichgewichtszustand erreicht hat, und der Spannung an dem
Leseeingangsknoten N1 nach Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes
und gibt die resultierende Spannung an Knoten N3 aus. Anders ausgedrückt ändert sich
die Spannung an dem Knoten N3 abhängig von dem Speicherdatenwert
der ausgewählten
Speicherzelle.
-
6 ist
ein Signalverlaufsdiagramm zum Veranschaulichen eines Lesevorgangs
nach einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
-
Wie in 6 dargestellt,
kann jeder Lesevorgang nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
z.B. synchronisiert mit einem Taktsignal CLK durchgeführt werden.
-
Genauer gesagt: Zu einem Zeitpunkt
t1 (d.h. einer ansteigenden Flanke des Taktsignals CLK) wird der
Lesevorgang als Reaktion auf ein Chipauswahlsignal CS und einen
Lesebefehl RC begonnen. Die Wortleitung WL der ausgewählten Zeile
wird aktiviert, und der Bitleitung BL der ausgewählten Spalte wird ein Datenlesestrom
Is zugeführt.
In dem ersten Teil des Lesevorgangs (vom Zeitpunkt t1 bis zum Zeitpunkt
tr, einer Zeitspanne, während
der das Steuersignal /RS auf H-Pegel liegt) wird kein Vormagnetisierungsfeld
angelegt, und die Spannung auf der Bitleitung BL der ausgewählten Spalte,
d.h. die Spannung an der Datenleitung DIO, erreicht den Pegel, der
dem elektrischen Widerstandswert (Speicherdatenwert) der ausgewählten Speicherzelle
entspricht. Diese Datenleitungsspannung wird an die Leseeingangsknoten
N1 und N2 übertragen,
und die so an den Leseeingangsknoten N2 übertragene Schaltung wird von
dem Spannungshaltekondensator 130 gehalten.
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In dem zweiten Teil des Lesevorgangs
(nach dem Zeitpunkt tr, einer Zeitspanne, während der das Steuersignal
/RS auf L-Pegel liegt) bleiben die Wortleitung WL der ausgewählten Zeile
und das Steuersignal RS aktiv (H-Pegel), und der Schreibziffernlei tung
WDL der ausgewählten
Spalte wird allmählich ein
Vorstrom zugeführt,
der genau so groß ist
wie der Datenschreibstrom Ip. Anders ausgedrückt wird an die ausgewählte Speicherzelle
all-mählich ein
Vormagnetisierungsfeld angelegt. Als Reaktion darauf ändert sich
die Spannung auf der Bitleitung BL der ausgewählten Spalte (auf der Datenleitung
DIO) abhängig
von dem Speicherdatenwert der ausgewählten Speicherzelle in positiver
bzw. negativer Richtung (steigt oder fällt). Es sei angemerkt, das
ein Aufbau zum Zuführen
eines Vorstroms zum Erzeugen eines Vormagnetisierungsfeldes in der
zweiten Ausführungsform
detailliert beschrieben wird.
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Die durch das Vormagnetisierungsfeld
bewirkte Änderung
der Datenleitungsspannung wird über
den Koppelkondensator 110 an den Leseeingangsknoten N1 übertragen.
Daher wird abhängig von
dem Speicherdatenwert der ausgewählten
Speicherzelle zwischen den Leseeingangsknoten N1 und N2 ein positiver
bzw. negativer Spannungsunterschied erzeugt. Durch Verstärken dieses
Spannungsunterschieds durch die Leseverstärker 120 und 146 und
die Verriegelungsschaltung 148 wird der Lesedatenwert RDT
erzeugt.
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Von dem Zeitpunkt t2 (der nächsten ansteigenden
Flanke des Taktsignals CLK) an wird der dem Lesedatenwert RDT entsprechende
Ausgabedatenwert DOUT über
den Datenausgabeanschluss 4a ausgegeben. Die Magnetisierungsrichtung
des magnetoresistiven Tunnelelements TMR wird von dem durch die
Schreibziffernleitung WDL fließenden
Vorstrom (Datenschreibstrom Ip) an die ausgewählte Speicherzelle angelegten
Vormagnetisierungsfeld nicht umgekehrt. Sobald das Vormagnetisierungsfeld wegfällt, wird
daher die Magnetisierungsrichtung der ausgewählten Speicherzelle so wieder
hergestellt, wie sie vor dem Lesevorgang war. Der Speicherdatenwert
der ausgewählten
Speicherzelle wird in dem Lesevorgang nach einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung nicht zerstört. Daher ist kein Rückschreibvorgang
erfor derlich wie in dem herkömmlichen
selbstreferenzierenden Lesevorgang.
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Es sei angemerkt, dass die MRAM-Vorrichtung
eine Mehrzahl von Blöcken
zum Schreiben und Lesen von 1-Bit-Daten aufweisen kann, von denen jeder
den in 4 dargestellten
Aufbau hat. 6 zeigt
auch den Lesevorgang einer solchen MRRM-Vorrichtung.
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In der MRAM-Vorrichtung mit einer
Mehrzahl von Blöcken
wird derselbe Lesevorgang in jedem Block parallel durchgeführt. In
jedem Block wird zum Zeitpunkt t2 der Lesedatenwert RDT aus der
ausgewählten
Speicherzelle erzeugt. In diesem Fall kann der Lesedatenwert RDT
von jeder der Mehrzahl von Blöcken
vom Zeitpunkt t2 an bei jeder ansteigenden Flanke des Taktsignals
CLK in Form eines Burst als Lesedaten DOUT ausgegeben werden. In
dem in 6 dargestellten
Beispiel wird der Lesedatenwert RDT von einem Block zum Zeitpunkt
t2 als Ausgabedatenwert DOUT ("0") ausgegeben, und der Lesedatenwert
RDT von einem anderen Block wird zu einem Zeitpunkt t3 (der nächsten ansteigenden
Flanke des Taktsignals CLK) als Ausgabedatenwert DOUT ("1") ausgegeben.
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Nach der ersten Ausführungsform
kann ein selbstreferenzierender Betrieb durchgeführt werden, indem nur auf eine
ausgewählte
Speicherzelle zugegriffen wird, ohne dass eine Referenzzelle verwendet wird.
Anders ausgedrückt
wird der Lesedatenwert auf der Grundlage eines Spannungsvergleichs
erzeugt, der auf demselben Datenlesepfad durchgeführt wird, der
dieselbe Speicherzelle, dieselbe Bitleitung, dieselbe Datenleitung,
denselben Leseverstärker
usw. enthält.
Da keine Referenzzelle erforderlich ist, kann in jeder MTJ-Speicherzelle
ein Datenwert gespeichert werden, und jede MTJ-Speicherzelle kann
als gültiges
Bit verwendet werden.
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Der selbstreferenzierende Lesevorgang
ermöglicht
eine Verbesserung der Genauigkeit des Lesevorgangs, ohne Einflüssen unterworfen
zu sein wie z.B. einem Offset, die aufgrund von Herstellungsschwankungen
der in dem Datenlesepfad enthaltenen Schaltungen auftreten. Anders
ausgedrückt kann
der Lesevorgang unabhängig
von Einflüssen von
Herstellungsschwankungen und dergleichen mit höherer Genauigkeit durchgeführt werden
als in dem Fall, in dem der Lesevorgang aus einer ausgewählten Speicherzelle
auf der Grundlage des Vergleichs mit einer anderen Speicherzelle
(z.B. einer Referenzzelle) und der dieser entsprechenden Schaltungsanordnung
durchgeführt
wird.
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Anders als bei dem herkömmlichen
selbstreferenzierenden Lesevorgang sind in jedem Lesevorgang nach
der ersten Ausführungsform
keine zwangsweisen Schreib- und Lesevorgänge und keine Rückschreibvorgänge nach
der Zerstörung
des Speicherdatenwerts der ausgewählten Speicherzelle erforderlich.
Das ermöglicht
die Verwirklichung eines selbstreferenzierenden Lesebetriebs mit
hoher Geschwindigkeit.
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Insbesondere wird in dem Lesevorgang
nach der ersten Ausführungsform
mit dem Anlegen eines Vormagnetisierungsfeldes begonnen, während die Wortleitung
WL in einem aktiven Zustand gehalten wird, und eine durch das Vormagnetisierungsfeld
bewirkte kontinuierliche Spannungsänderung auf der Datenleitung
DIO wird mit einem vorbestimmten Zeitablauf erzielt. Das ermöglicht eine
weitere Verbesserung der Lesebetriebsgeschwindigkeit.
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Darüber hinaus kann ein Offset
des Leseverstärkers 120 durch
den Gegenkopplungsbetrieb des Leseverstärkers 120 vor Anlegen
des Vormagnetisierungsfeldes abgeglichen werden. Das ermöglicht eine
weitere Verbesserung der Genauigkeit des Lesevorgangs.
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Darüber hinaus wird ein im Schreibbetrieb verwendeter
Strom durch die Schreibziffernleitung WDL als Vorstrom zum Erzeugen eines
Vormagnetisierungsfeldes verwendet. Dadurch entfällt die Notwendigkeit, zusätzlich eine
Schaltung zum Zuführen eines
Vorstroms im Lesebetrieb bereitzustellen. Demzufolge kann der Schaltungsaufbau
vereinfacht werden.
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In einer Abwandlung der ersten Ausführungsform
wird ein anderes Beispiel für
den Aufbau der Datenleseschaltung beschrieben.
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Wie in 7 dargestellt,
unterscheidet sich die Datenleseschaltung nach der Abwandlung der ersten
Ausführungsform
von der in 5 dargestellten
Schaltung nach der ersten Ausführungsform
darin, dass der Transistorschalter 145 durch einen Vorladetransistor 149 ersetzt
ist. Da der Aufbau der Datenleseschaltung mit Ausnahme der peripheren Schaltung
des in 7 dargestellten
Leseverstärkers 120 sowie
der Aufbau der anderen Schaltungen dieselben sind wie bei der ersten
Ausführungsform, wird
ihre detaillierte Beschreibung nicht wiederholt.
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Der Vorladetransistor 149 ist
ein n-Kanal-MOS-Transistor, und er ist zwischen eine Vorladespannung
Vpc# und den Leseeingangsknoten N1 geschaltet. Wie der Rückkopplungsschalter 140 wird auch
der Vorladetransistor 149 entsprechend einem Steuersignal
/RS ein- und ausgeschaltet.
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In diesem Aufbau wird der Leseeingangsknoten
N1 vor dem Lesevorgang und vor dem Anlegen eines Vormagnetisierungsfeldes
während
des Lesevorgangs auf die Vorladespannung Vpc vorgeladen. Demzufolge
wird der Leseeingangsknoten N2 auf denselben Pegel eingestellt wie
die Vorladespannung Vpc#.
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Wie bei der ersten Ausführungsform
wird die Datenleitung DIO über
den Stromzuführtransistor 105 vor
dem Lesevorgang auf die Vorladespannung Vpc vorgeladen. In dem Lesevorgang ändert die
Datenleitung DIO den Spannungspegel auf den dem elektrischen Widerstandswert
(Speicherdatenwert) einer ausgewählten
Speicherzelle entsprechenden Wert.
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In diesem Zustand werden der Rückkopplungsschalter 140 und
der Vorladetransistor 149 nach Anlegen eines Vormagnetisierungsfeldes
ausgeschaltet, und das Vormagnetisierungsfeld wird in derselben
Weise angelegt wie bei der ersten Ausführungsform. Als Reaktion auf
das Vormagnetisierungsfeld weicht die Spannung auf der Datenleitung DIO
von dem Wert vor Anlegen des Vormagnetisierungsfeldes ab, und die
Spannung des Leseeingangsknotens N1 weicht entsprechend der Spannungsänderung
auf der Datenleitung DIO von der Vorladespannung Vpc# ab. Andererseits
wird der Leseeingangsknoten N2 auf der Vorladespannung Vpc# gehalten.
Daher ändert
sich die Spannung an dem Knoten N3, d.h. an dem Ausgangsknoten des Leseverstärkers 120 in
derselben weise wie bei der ersten Ausführungsform. Demzufolge wird
der Lesevorgang in derselben Weise ausgeführt wie bei der ersten Ausführungsform.
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In der Abwandlung der ersten Ausführungsform
können
die Vorladespannung Vpc der Datenleitung DIO und die Vorladespannung
Vpc# der Leseeingangsknoten N1 und N2 in dem Gleichgewichtszustand
vor Anlegen eines Vormagnetisierungsfeldes unabhängig voneinander auf optimale
Werte eingestellt werden.
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In Hinblick auf die magnetoresistiven
Eigenschaften der MTJ-Speicherzelle
wird die Vorladespannung Vpc der Datenleitung DIO auf einen solchen Pegel
gelegt, dass vorzugsweise ein Übergangswiderstandsunterschied ΔR (Rmax-Amin)
auftritt. Die Vorladespannung Vpc# der Leseeingangsknoten N1 und
N2 wird getrennt davon auf einen Pegel angelegt, der zum Sicherstellen
eines Betriebsspielraums des Leseverstärkers 120 geeignet.
Das wird dadurch verwirklicht, dass die Datenleitung DIO von dem
Leseeingangsknoten N1 des Leseverstärkers 120 durch den
Koppelkondensator 110 getrennt ist. Dementsprechend können die
Vorladespan nungen der Datenleitung DIO und des Leseeingangsknoten
N1 beliebig ausgewählt
werden.
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Der oben beschriebene Aufbau ermöglicht eine
weitere Verbesserung des Lesebetriebsspielraums gegenüber der
ersten Ausführungsform
.
-
In einer zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird der Aufbau zum Zuführen eines
Stroms zu der Schreibziffernleitung WL beschrieben. Dieser Aufbau
wird sowohl für
einen Datenschreibstrom (Schreibbetrieb) als auch für einen
Vorstrom (Lesebetrieb) verwendet.
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8 ist
ein Schaltbild eines Aufbaus einer Gruppe von Schaltungen zum Steuern
der Stromzufuhr zu der Schreibziffernleitung WDL nach der zweiten
Ausführungsform.
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Wie in 8 dargestellt,
ist für
jede Schreibziffernleitung WDL ein Schreibziffernleitungstreiber 85 bereitgestellt.
Jeder Schreibziffernleitungstreiber 85 enthält einen
Treibertransistor 86. Der Treibertransistor 86 ist
ein n-Kanal-MOS-Transistor,
und er ist in Reihe mit einer entsprechenden Schreibziffernleitung WDL
zwischen eine Versorgungsspannungsleitung VPL zum Übertragen
der Versorgungsspannung Vcc1 und eine Massespannungsleitung GPL
geschaltet. Die Massespannungsleitung GPL ist über einen Transistorschalter 88 mit
der festen Spannung Vss verbunden. Der Transistorschalter 88 wird
als Reaktion auf ein Steuersignal ACT ein- bzw. ausgeschaltet. Das
Steuersignal ACT wird während
der aktiven Zeitspanne der MRAM-Vorrichtung
außer
in einem Bereitschaftsbetrieb und in einem Energiesparbetrieb auf
H-Pegel aktiviert. Während
der inaktiven Zeit des Steuersignals ACT wird die Massespannungsleitung
GPL in einem schwebendem Zustand gehalten und die Sourcespannung
der n-Kanal-MOS-Transistor steigt an, so dass die n-Kanal-MOS-Transistoren eine
negative Gate/Source-Spannung haben. Dadurch kann ein Leckstrom der
n-Kanal-MOS-Transistoren verringert werden.
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Weiterhin ist für jeden Schreibziffernleitungstreiber 85 (Treibertransistor 86),
d.h. in jeder Speicherzellenzeile ein Schreibziffernleitungstreibersteuerabschnitt 150 bereitgestellt.
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Im Lese- bzw. Schreibbetrieb schaltet
jeder Schreibziffernleitungstreibersteuerabschnitt 150 auf der
Grundlage des Zeilenauswahlergebnisses einer entsprechenden Speicherzellenzeile
einen entsprechenden Treibertransistor 86 ein. Wenn ein
Treibertransistor 86 eingeschaltet ist, wird einer entsprechenden
Schreibziffernleitung WDL ein Strom in der Richtung von der Versorgungsspannungsleitung
VPL zu der Massespannungsleitung GPL zugeführt. Um im Schreibbetrieb einen
hinreichenden Datenschreibstrom liefern zu können, wird die aktivierte Schreibziffernleitung
WDL somit von der Versorgungsspannung Vcc1 getrieben, die größer ist
als die Versorgungsspannung Vcc2 anderer peripherer Schaltungen
einschließlich
der Schaltungen für
den Lesebetrieb.
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Jeder Schreibziffernleitungstreibersteuerabschnitt 150 beinhaltet
eine Logikschaltung 155, einen Pegelumwandler 160,
einen Stromzuführtransistor 165 und
einen Inverter 170. 8 zeigt
stellvertretend den Aufbau eines Schreibziffernleitungstreibersteuerabschnitts 150 der
j-ten Zeile (j: natürliche Zahl).
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Die Logikschaltung 155 enthält Logikgatter 156 und 157.
Das Logikgatter 156 gibt das Ergebnis einer OR-Verknüpfung zwischen
den Steuersignalen WE und RS aus. Das Logikgatter 157 gibt
das Ergebnis einer AND-Verknüpfung
zwischen einem Zeilendekodiersignal Rd(j) und einem Ausgangssignal
des Logikgatters 156 an einen Knoten N10 aus. Wie die Signale
der Schaltungen für
den Lesebetrieb (wie z.B. des Leseverstärkers 120) haben die
Steu ersignale WE und RS jeweils eine Amplitude von der festen Spannung
Vss (L-Pegel) zu der Versorgungsspannung Vcc2 (H-Pegel). Das Zeilendekodiersignal Rd(j)
wird auf H-Pegel (Versorgungsspannung Vcc2) aktiviert, wenn eine
entsprechende Speicherzellenzeile ausgewählt ist.
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Im Schreibbetrieb (Steuersignal WE
liegt auf H-Pegel) und im Lesebetrieb, wenn eine Vorspannung angelegt
ist (Steuersignal RS liegt auf H-Pegel), legt die Logikschaltung 155 die
Spannung an dem Knoten N10 als Reaktion auf die Auswahl einer entsprechenden
Speicherzelle auf H-Pegel (Versorgungsspannung Vcc2). Ansonsten
legt die Logikschaltung 155 die Spannung an dem Knoten
N10 auf L-Pegel (feste Spannung Vss).
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Der Inverter 170 enthält einen
p-Kanal-MOS-Transistor 172 und einen n-Kanal-MOS-Transistor
174. Der p-Kanal-MOS-Transistor 172 und der n-Kanal-MOS-Transistor
174 sind so zwischen die Versorgungsspannung Vcc2 und die feste
Spannung Vss geschaltet, dass sie einen C-MOS-Inverter (Complementary
Metal Oxide Semiconductor) bilden. Die Gates der Transistoren 172 und 174 sind
mit dem Knoten N10 verbunden, und der Verbindungsanschluss zwischen
den Transistoren 172 und 174 ist mit einem Knoten
N12 verbunden.
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Der Pegelumwandler enthält p-Kanal-MOS-Transistoren 160 und 162 und
n-Kanal-MOS-Transistoren 163 und 164. Die p-Kanal-MOS-Transistoren 160 und 162 sind
jeweils zwischen einen Knoten N11 und einen Knoten Ng bzw. /Ng geschaltet.
Die n-Kanal-MOS-Transistoren 163 und 164 sind
jeweils zwischen den Knoten Ng bzw. /Ng und die feste Spannung Vss
geschaltet. Das Gate des Transistors 161 ist mit dem Knoten
/Ng verbunden und das Gate des Transistors 162 mit dem Knoten
Ng. Das Gate des Transistors 163 ist mit dem Knoten N12
verbunden, der einem Ausgangsknoten des Inverters 170 entspricht,
und das Gate des Transistors 164 ist mit dem Knoten N10
verbunden.
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Der Pegelumwandler 160 legt
den Ausgangsknoten Ng auf H-Pegel (Versorgungsspannung Vcc1), wenn
der Knoten N10 auf H-Pegel (Versorgungsspannung Vcc2) gelegt wird.
Andererseits legt der Pegelumwandler 160 den Ausgangsknoten
Ng auf L-Pegel (feste Spannung Vss), wenn der Knoten N10 auf L-Pegel
(feste Spannung Vss) gelegt wird. Der Knoten Ng ist mit dem Gate
eines entsprechenden Treibertransistors 86 verbunden. Die
Spannung an dem Knoten /Ng wird auf einen invertierten Pegel der
Spannung an dem Knoten Ng gelegt.
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Der Pegelumwandler 160 erhöht somit
die Amplitude des Ausgangssignals der Logikschaltung 155,
das auf dem Zeilenauswahlergebnis einer entsprechenden Speicherzellenzeile
basiert, und überträgt das resultierende
Signal an das Gate eines entsprechenden Treibertransistors 86.
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Der Stromzuführtransistor 165 ist
ein p-Kanal-MOS-Transistor. Der Stromzuführtransistor 165 ist
zwischen die Versorgungsspannung Vcc1 und dem Knoten N11 geschaltet
und empfängt
an seinem Gate das Steuersignal RS. Dementsprechend steuert der
Stromzuführtransistor 165 einen
Betriebsstrom des Pegelumwandlers 160 entsprechend dem Pegel
des Steuersignals RS.
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Genauer gesagt: Während der L-Pegel-Zeitspanne
des Steuersignals RS ist der Stromzuführtransistor 165 eingeschaltet,
um den vollen Betriebsstrom zuzuführen. Somit kann der Pegelumwandler 160 mit
hoher Geschwindigkeit arbeiten. Während der H-Pegel-Zeitspanne des Steuersignals RS
liegt die Gatespannung des Stromzuführtransistors 165 auf
der Spannung Vcc2, die einen Zwischenpegel zwischen der Versorgungsspannung
Vcc1 und der festen Spannung Vss aufweist. Dadurch wird ein durch
den Stromzuführtransistor 165 fließender Strom
verringert. Demzufolge wird ein Betriebsstrom des Pegelumwandlers 160 verringert,
wodurch die Betriebsgeschwindigkeit des Pegelumwandlers 160 verringert
wird.
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Dementsprechend ändert der Pegelumwandler 160 im
Schreibbetrieb, wenn er seinen vollen Betriebsstrom empfängt, die
Gatespannung des Treibertransistors 86 der ausgewählten Zeile
schnell auf H-Pegel (Versorgungsspannung Vcc1). Demzufolge wird
die Schreibziffernleitung WDL mit der Versorgungsspannung Vcc1 verbunden,
wodurch die Zufuhr eines Datenschreibstroms schnell beginnt.
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Wenn dagegen im Lesebetrieb ein Vormagnetisierungsfeld
angelegt wird, wird dem Pegelumwandler 160 ein verringerter
Betriebsstrom zugeführt.
Daher ändert
sich die Gatespannung des Treibertransistors 86 der ausgewählten Zeile
allmählich auf
H-Pegel (Versorgungsspannung Vcc1). Demzufolge steigt ein der Schreibziffernleitung
WDL zugeführter
Vorstrom langsamer an als der im Schreibbetrieb zugeführte Datenschreibstrom.
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Da das an die ausgewählte Speicherzelle
angelegte Vormagnetisierungsfeld ebenfalls allmählich ansteigt, wird eine plötzliche Änderung
der Spannung auf der Datenleitung DIO verhindert, wodurch ein stabiler
Lesebetrieb mit verringertem Rauschen verwirklicht werden kann.
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Da der Transistorschalter 88 für die Massespannungsleitung
GPL bereitgestellt ist, können
darüber
hinaus nicht ausgewählte
Schreibziffernleitungen WDL in einen schwebenden Zustand gebracht werden.
Demzufolge wird die Sourcespannung (Spannung auf der Schreibziffernleitung
WDL) der Treibertransistoren 86 (n-Kanal-MOS-Transistoren), die den nicht
ausgewählten
Schreibziffernleitungen WDL entsprechen, größer als die Gatespannung (feste
Spannung Vss). Da somit zwischen dem Gate und der Source dieser
Treibertransistoren 86 eine negative Vorspannung an liegt,
kann ein Leckstrom der Treibertransistoren 86 verringert
werden.
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Auch wenn die Schwellenspannung der
Treibertransistoren 86 auf einen kleinen Wert eingestellt ist,
um seine Stromsteuerfähigkeit
in eingeschaltetem Zustand zu verbessern, kann verhindert werden, dass
ein Leckstrom erzeugt wird, während
der Treibertransistor 86 ausgeschaltet ist.
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9 ist
ein Schaltbild des Aufbaus einer Gruppe von Schaltungen zum Steuern
der Stromzufuhr zu einer Schreibziffernleitung nach einer ersten Abwandlung
der zweiten Ausführungsform.
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Wie in 9 dargestellt
unterscheidet sich der Aufbau nach der ersten Abwandlung der zweiten Ausführungsform
von dem in 8 dargestellten Aufbau
nach der zweiten Ausführungsform
darin, dass jeder Schreibziffernleitungstreiber 85 aus
einem Treibertransistor 87 gebildet wird, der ein p-Kanal-MOS-Transistor ist. Das
Gate des Treibertransistors 87 ist mit dem Knoten /Ng verbunden
anstatt mit dem Knoten Ng.
-
Dementsprechend wird anders als bei
dem in 8 dargestellten
Aufbau ein p-Kanal-MOS-Transistor als Transistorschalter 88 verwendet,
und der Transistorschalter 88 ist zwischen die Versorgungsspannung
Vcc1 und die Versorgungsspannungsleitung VPL geschaltet. Der Transistorschalter 88 empfängt an seinem
Gate ein Signal /ACT, das ein invertiertes Signal des Steuersignals
ACT ist.
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In jedem Schreibziffernleitungstreibersteuerabschnitt 150 wird
ein n-Kanal-MOS-Transistor als Stromzuführtransistor 165 verwendet,
und der Stromzuführtransistor 165 ist
zwischen einem Knoten N13 und der festen Spannung Vss bereitgestellt anstatt
zwischen der Versorgungsspannung Vcc1 und dem Knoten N1. Jede Schreibziffernleitungstreibersteuerschaltung 150 enthält weiter eine
Strombegrenzungssteuerschaltung 175 zum Steuern der Gatespannung
eines entsprechenden Stromzuführtransistors 165.
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Die Strombegrenzungssteuerschaltung 175 enthält einen
p-Kanal-MOS-Transistor 176 und
einen n-Kanal-MOS-Transistor 178. Der p-Kanal-MOS-Transistor 176 ist
zwischen die Versorgungsspannung Vcc2 und einen Knoten N14 geschaltet.
Der n-Kanal-MOS-Transistor 178 ist
zwischen den Knoten N14 und die feste Spannung Vss geschaltet. Der
Knoten N14 ist mit dem Gate des Stromzuführtransistors (n-Kanal-MOS-Transistor) 165
verbunden. Das Gate des Transistors 176 ist mit der festen
Spannung Vss verbunden. Daher ist der Transistor 176 immer
eingeschaltet. An das Gate des Transistors 178 wird dagegen
das Steuersignal RS angelegt.
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Die Strombegrenzungssteuerschaltung 175 steuert
den Span nungspegel des Knotens N14 als Reaktion auf das Steuersignal
RS. Genauer gesagt: Während
der H-Pegel-Zeitspanne des Steuersignals RS, d.h. während des
Anlegens eines Vormagnetisierungsfeldes im Lesebetrieb wird die
Spannung an dem Knoten N14 auf einen Zwischenpegel zwischen der
Versorgungsspannung Vcc2 und der festen Spannung Vss eingestellt.
Demzufolge wird ein Strom, der durch den Stromzuführtransistor 164 fließt, begrenzt,
wodurch die Betriebsgeschwindigkeit des Pegelumwandlers 160 verringert
wird. Anders ausgedrückt
werden die Spannungen an den Knoten Ng und /Ng von dem Pegelumwandler 160 langsam
geändert.
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Während
der L-Pegel-Zeitspanne des Steuersignals RS wird der Knoten N14
dagegen über
den Transistor 176 auf die Versorgungsspannung Vcc2 gelegt.
Demzufolge steigt ein Strom, der durch den Stromzuführtransistor 165 fließt, an,
und die Spannungen an den Knoten Ng und /Ng können von dem Pegelumwandler 160 schnell
geändert
werden.
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Da Aufbau und Betrieb der Schreibziffernleitungstreibersteuerschaltung 150 ansonsten
den in 8 dargestellten
entsprechen, wird ihre detaillierte Beschreibung nicht wiederholt.
Auch wenn ein p-Kanal-MOS-Transistor als Treiberschalter der Schreibziffernleitung
WDL verwendet wird, können
dementsprechend dieselben Wirkungen erzielt werden wie bei der zweiten
Ausführungsform.
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10 ist
ein Schaltbild des Aufbaus einer Gruppe von Schaltungen zum Steuern
der Stromzufuhr zu einer Schreibziffernleitung nach einer zweiten Abwandlung
der zweiten Ausführungsform.
-
Wie in 10 dargestellt
unterscheidet sich der Aufbau nach der zweiten Abwandlung der zweiten
Ausführungsform
von dem in 8 dargestellten Aufbau
nach der zweiten Ausführungsform
darin, dass jeder Treibertransistor 86 (n-Kanal-MOS-Transistor)
zwischen eine entsprechende Schreibziffernleitung WDL und eine feste
Spannung Vss geschaltet ist und dass der Transistorschalter 88 zum
Verbringen der Schreibziffernleitung WDL in einen schwebenden Zustand
während
eines Bereitschaftszeitraums weggelassen ist.
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Da Aufbau und Betrieb anderer Abschnitte und
der Schreibziffernleitungstreibersteuerabschnitt 150 den
in 8 dargestellten entsprechen,
wird ihre detaillierte Beschreibung nicht wiederholt. Mit diesem Aufbau
können
dieselben Wirkungen erzielt werden wie bei der zweiten Ausführungsform.
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Es sei angemerkt, dass wenn ein p-Kanal-MOS-Transistor
und ein n-Kanal-MOS-Transistor dieselbe Transistorgröße aufweisen,
der n-Kanal-MOS-Transistor eine höhere Stromsteuerfähigkeit
aufweist als der p-Kanal-MOS-Transistor. Dadurch ermöglicht das
Verwenden eines n-Kanal-MOS-Transistors als Treibertransistor und
das Bereitstellen des Transistorschalters 88 besonders
in dem in 8 dargestellten
Aufbau eine Verringerung der Größe des Schreibziffernleitungstreibers 85.