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DE10307800A1 - Halbleiterbauteil - Google Patents

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DE10307800A1
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DE
Germany
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encapsulation
chip
semiconductor component
component according
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10307800A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Peter MÜHLECK
Jürgen Riedel
Bernd Gebhard
Heinz Dr. Nather
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vishay Semiconductor GmbH
Original Assignee
Vishay Semiconductor GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Vishay Semiconductor GmbH filed Critical Vishay Semiconductor GmbH
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Priority to PCT/EP2003/013180 priority patent/WO2004075305A1/fr
Priority to AU2003292093A priority patent/AU2003292093A1/en
Publication of DE10307800A1 publication Critical patent/DE10307800A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/852Encapsulations
    • H10H20/854Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
    • H10W74/47
    • H10W90/756

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
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AU2003292093A AU2003292093A1 (en) 2003-02-24 2003-11-24 Semi-conductor component with an encapsulation made of elastic material

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