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Die Erfindung betrifft ein Testsystem
zum parallelen Testen von Speicherschaltungen sowie ein Verfahren
hierzu.
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Der Herstellungsprozess von integrierten Speicherbausteinen
umfaßt
zwei Testabschnitte. Nach dem vollständigen Prozessieren von integrierten
Speicherschaltungen werden die Speicherschaltungen zunächst in
einem ersten Testabschnitt im unzersägten Zustand auf der Substratscheibe
getestet (Frontend-Test).
Dieser Test dient dazu, fehlerhafte Speicherzellen bzw. Speicherbereiche
zu detektieren und diese, wenn möglich,
durch funktionsfähige
redundant vorgesehene Speicherbereiche zu ersetzen. Dies wird üblicherweise
durch das Programmieren von dauerhaft einzustellenden Schaltern
(z.B. Fuses) vorgenommen, die den fehlerhaften Speicherbereich abschalten
und einen redundant vorgesehenen fehlerfreien Speicherbereich einschalten
und über
dieselbe Adresse wie der fehlerhafte Speicherbereich adressierbar
machen.
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Nach dem Zersägen der Substratscheiben, um
einzelne integrierte Speicherschaltungen zu erhalten, werden die
vereinzelten Speicherschaltungen jeweils in Gehäuse eingesetzt und über sogenannte Bond-Drähte oder ähnlichem
mit den Gehäuseanschlüssen verbunden.
Die so gefertigten Speicherbausteine werden in einem zweiten Testabschnitt
in dem sogenannten Backend-Test erneut überprüft, um festzustellen, ob bei
den dem Frontend-Test nachfolgenden Herstellungsschritten weitere
Fehler aufgetreten sind. Während
beim Frontend-Test bei der Fehlerinformation wichtig ist, an welcher
Adresse bzw. an welchem Adreßbereich
der Fehler aufgetreten ist, um diesen zu reparieren, ist bei Backend-Test nur
wesentlich, ob die Speicherschaltung vollständig fehlerfrei ist oder nicht.
Dies ist ausreichend, da nach dem Einhäusen der integrierten Speicherschaltungen
keine Reparatur mehr möglich
ist.
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Um den Durchsatz der getesteten Speicherschaltungen
zu erhöhen,
werden die Schaltungen sowohl beim Frontend-Test als auch beim Backend-Test
parallel getestet. Die Speicherschaltungen werden dazu über gemeinsame
Signalleitungen mit einem Testsystem verbunden. Alle zu testenden Speicherschaltungen
sind dabei im Wesentlichen über
gemeinsame Leitungen mit dem Testsystem verbunden sind, so dass
ein von dem Testsystem angelegtes Signal an allen angeschlossenen
Speicherschaltungen anliegt. Lediglich zum Auslesen des Testergebnisses
ist es möglich,
die Daten einzeln aus den angeschlossenen integrierten Speicherschaltungen
auszulesen.
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Zum Unterstützen des Testens weisen die
integrierten Speicherschaltungen üblicherweise sogenannte BIST-Schaltkreise
(Built in Self-Test) auf, mit denen Testdaten innerhalb der Speicherschaltungen generiert
werden können,
so dass die Speicherschaltungen nach Start eines Testverfahrens
mit selbstgenerierten Testdaten beschrieben werden.
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Da alle integrierten Speicherschaltungen
mit gemeinsamen Signalleitungen verbunden sind, wird das Beschreiben
mit Testdaten gleichzeitig in allen integrierten Speicherschaltungen
durchgeführt.
Da man jedoch von jeder einzelnen der Speicherschaltung die jeweils
zugeordnete Fehlerinformation benötigt, sind die Signalleitungen
für die
zwischen Testsystem und Speicherschaltung zu übermittelnden Daten für jede der
Speicherschaltungen üblicherweise
einzeln geführt.
Auf diese Weise wird das bewertete Ergebnis über Datensignalleitungen parallel
an das Testsystem übertragen.
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Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein
Testsystem und ein Testverfahren zur Verfügung zu stellen, mit der das
Testen von integrierten Speicherschaltungen sowohl im Frontendals
auch im Backendtest beschleunigt werden kann.
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Diese Aufgabe wird durch das Testsystem nach
Anspruch 1 und das Verfahren nach Anspruch 5 gelöst.
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Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen
der Erfindung sind in den abhängigen
Ansprüchen
angegeben.
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Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden
Erfindung ist ein Testsystem zum parallelen Testen einer ersten
und einer zweiten Speicherschaltung vorgesehen. Das Testsystem weist
eine Testereinheit auf, mit der die erste und die zweite Speicherschaltung
verbunden sind, um die erste und die zweite Speicherschaltung abhängig von
einem der Testereinheit generierten Schaltungsauswahlsignal für das Empfangen
von Signalen zu aktivieren. Die erste und die zweite Speicherschaltung
weisen jeweils eine Datengeneratorschaltung auf, um Testdaten zum
Beschreiben von Speicherzellen der Speicherschaltungen zu generieren.
Die erste und die zweite Speicherschaltung sind mit der Testereinheit
so verbunden, um das Schaltungsauswahlsignal gleichzeitig invertiert
an die erste Speicherschaltung und nicht-invertiert an die zweite
Speicherschaltung anzulegen.
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Das erfindungsgemäße Testsystem hat den Vorteil,
dass bei einem von dem Testsystem gemeinsam generierten Schaltungsauswahlsignal
nur entweder die erste oder die zweite Speicherschaltung aktiviert
wird, so dass nur eine der Speicherschaltungen zum Empfang von weiteren
Testbefehlen bereit ist. D.h. durch einen Zustandswechsel des Schaltungsauswahlsignals
wird eine der Speicherschaltungen deaktiviert und die jeweils andere
Speicherschaltung aktiviert. Das Schaltungsauswahlsignal ist so ausgelegt,
dass es die gesamte Speicherschaltung auswählt und erst dadurch das Empfangen
von Defekten, insbesondere Testbefehlen, ermöglicht. Auf diese Weise kann
durch ein Umschalten des Schaltungsauswahlsignals die erste und
die zweite Speicherschaltung abwechselnd mit Testbefehlen angesteuert
werden. So wird nach dem Starten eines Vorgangs in der ersten Speicherschaltung
das Schaltungsauswahlsignal ge ändert
und Testbefehle an die zweite Speicherschaltung angelegt bzw. Daten
aus der zweiten Speicherschaltung ausgelesen, während in der ersten Speicherschaltung
ein internes Beschreiben von Speicherbereichen gesteuert durch die
Testdatengeneratorschaltung (BIST-Schaltung) durchgeführt wird.
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Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zum Testen
einer ersten und einer zweiten Speicherschaltung vorgesehen. Die
Speicherschaltungen sind abhängig von
einem Schaltungsauswahlsignal aktivierbar. Zum Testen der Speicherschaltungen
wird das Schaltungsauswahlsignal an die erste Speicherschaltung und
das invertierte Schaltungsauswahlsignal an die zweite Speicherschaltung
angelegt, so dass abhängig
von dem Schaltungsauswahlsignal in der ersten oder in der zweiten
Speicherschaltung eine Funktion ausgelöst wird.
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Es ist also vorgesehen, Testbefehle
verschachtelt an die erste und an die zweite Speicherschaltung zu
senden, so dass ein Abarbeiten einer Testfunktion innerhalb der
integrierten Speicherschaltung durchgeführt wird, wenn Testbefehle
an die jeweils andere Speicherschaltung gesendet werden bzw. Daten
aus der jeweils anderen Speicherschaltung ausgelesen werden. So
kann beispielsweise die in den Speicherschaltungen enthaltene Testdatengeneratorschaltung
angewiesen werden, Testdaten in einen Speicherbereich hineinzuschreiben.
Sobald der entsprechende Befehl an eine der Speicherschaltungen
gesendet ist, können
während
dieser Zeit, nämlich
während
die interne Testdatengeneratorschaltung Testdaten in einen Speicherbereich
hineinschreibt, Testdaten aus jeweils anderen Speicherschaltungen
ausgelesen werden und die daraus aus einem Vergleichen mit Soll-Daten
ermittelten Fehlerdaten an die angeschlossene Testereinrichtung übertragen
werden. Auf diese Weise läßt sich
die Testzeit erheblich reduzieren, weil das jeweilige Beschreiben und
Auslesen von Speicherbereichen in den integrierten Speicherschaltungen
verschachtelt abläuft. Dadurch
werden nahezu unmittelbar nacheinander Fehlerdaten der ersten Speicherschaltung
und Fehlerdaten von der zweiten Speicherschaltung an das Testsystem übertragen.
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Insbesondere ist dieses Verfahren
geeignet die Retentions-Zeit
mit Hilfe eines sogenannten March-l2-Testverfahrens zu charakterisieren.
Die Retentionszeit ist die Zeit, in der die Information einer DRAM-Speicherzelle
zuverlässig
ausgelesen werden kann, wenn inzwischen der Inhalt der Speicherzelle
nicht aufgefrischt wird. Das March-l2-Testverfahren sieht vor, den
Speicherbereich vollständig
mit einem Testdatum zu beschreiben und anschließend bereichsweise auszulesen
und mit einem inversen Datum wieder zu beschreiben. Dies wird durchgeführt, bis
jeder Speicherbereich der integrierten Speicherschaltungen zweimal
mit dem inversen Datum beschrieben worden ist, so dass bei Fehlerfreiheit
die ursprünglichen
Daten in den Speicherbereichen gespeichert sind. Bei einem solchen
Testablauf wechseln sich Schreib- und Lesevorgänge für die einzelnen Speicherbereiche
ab, so dass das March-l2-Testverfahren
geeignet ist, die ersten und zweiten Speicherschaltungen verschachtelt
anzusprechen.
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Vorteilhafterweise ist vorgesehen,
dass eine der Speicherschaltungen mit der Testereinheit über eine
Invertereinheit verbunden ist. Üblicherweise wird
das Schaltungsauswahlsignal über
eine Leitung den angeschlossenen zu testenden integrierten Schaltungen
zur Verfügung
gestellt. Um die Speicherschaltungen wechselweise anzusprechen,
kann vorgesehen sein, zwischen dem Anschluß der ersten Speicherschaltung
und dem Anschluß der
zweiten Speicherschaltung für
das Schaltungsauswahlsignal einen Inverter vorzusehen.
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Die Erfindung wird im folgenden anhand
einer bevorzugten Ausführungsform
mit Hilfe der beigefügten
Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:
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1 ein
Testsystem zum Testen eines Chips gemäß dem Stand der Technik;
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2 ein
Flußdiagramm
zur Veranschaulichung eines Testablaufs gemäß einem herkömmlichen
March-l2-Verfahren;
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3 ein
Testsystem zum Testen von zwei Chips gemäß einer Ausführungsform
der Erfindung; und
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4 ein
Flußdiagramm
zur Veranschaulichung eines erfindungsgemäßen Testverfahrens für einen
March-l2-Testablauf.
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In 1 ist
schematisch ein Testsystem dargestellt, bei dem eine Testereinrichtung 1 mit
einem zu testenden integrierten synchronen DRAM-Speicherbaustein 2,
der ein Speicherzellenfeld aufweist, verbunden ist. Die Verbindung
mit dem integrierten Speicherbaustein 2 erfolgt über Signalleitungen 3,
um den Speicherbaustein 2 mit Steuersignalen, Datensignalen
und Adresssignalen zu versorgen. Die Steuersignale sind beispielsweise
das Taktsignal CLK, das Wortleitungsaktivierungssignal RAS, das
Bitleitungsaktivierungssignal CAS, das Schreibsignal WE, das Schaltungsauswahlsignal
CS und das Taktaktivierungssignal TKE. Die Signale werden zum Ansteuern
an die Speicherschaltung angelegt und mit der steigenden Flanke
des Taktsignals CLK übernommen.
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Die von der Testeinrichtung 1 generierten Datensignale
werden an die Datenein-/ausgänge DQ0-DQ3
angelegt. Die Adresssignale werden an die Adresseingänge A0–A5 angelegt.
An die Testereinrichtung 1 können auch mehr als ein integrierter Speicherbaustein
angeschlossen sein. Im wesentlichen werden dann alle Signalleitungen
parallel auf gleiche Weise auch mit den übrigen Speicherbausteinen verbunden.
Lediglich die Datenausgänge
der integrierten Speicherbausteine werden über getrennte Leitungen an
die Testereinrichtung 1 geführt, um eine Parallelität beim Testen
der integrierten Speicherschaltungen zu erhalten.
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Die Testeinrichtung 1 schreibt
Daten in den Speicherbaustein 2 auf folgende Weise: Zunächst muss
das Schaltungsauswahlsignal CS aktiviert werden, damit der Speicherbaustein 2 die
weiteren anliegenden Steuersignale detektiert. Bei der steigenden Taktflanke
wird mit dem aktivierten Wortleitungsaktivierungssignals RAS eine
erste Adresse, im folgenden X-Adresse
genannt, über
die Adresseingänge A0–A5 eingelesen.
Die X-Adresse bestimmt die Position der zu aktivierenden Wortleitung
in dem Speicherzellenfeld der Speicherschaltung 2.
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Nach dem Aktivieren der Wortleitung
wird das Bitleitungsaktivierungssignal CAS sowie das Schreibsignal
WE ebenfalls aktiviert, wobei mit Hilfe des Bitleitungsaktivierungssignals
CAS eine weitere Adresse, die sogenannte Y-Adresse, in die integrierte Speicherschaltung 2 übernommen
wird. Die Y-Adresse, auch Bitleitungsadresse genannt, bestimmt den Schreibleseverstärker, über den
die anliegenden Daten in die Speicherzellen geschrieben werden sollen. Das
Schreibsignal WE dient zum Ansteuern der Schreibleseverstärker, so
dass diese zum Schreiben in die Speicherzellen geschaltet sind.
Nach einer bestimmten, zum Schreiben notwendigen Zeitdauer, werden
Wortleitungsaktivierungssignal RAS und Bitleitungsaktivierungssignal
CAS deaktiviert, und der Schreibvorgang ist abgeschlossen. Die Steuersignale
werden immer mit der steigenden Flanke des Taktsignals CLK übernommen.
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Beim Auslesen von Daten aus dem Speicherbaustein 2 muß zunächst ebenfalls
das Schaltungsauswahlsignal CS aktiviert und anschließend das
Wortleitungsaktivierungssignal RAS aktiviert werden, so dass die
in den Speicherzellen gespeicherte Information als Ladung auf die
Bitleitungen fließt.
Die an den Bitleitungen angeordneten Ausleseverstärker verstärken die
Ladung, so dass an den Ausleseverstärkern das in den Speicherzellen gespeicherte
Datum abgreifbar ist. Bei aktivierten Wortleitungsaktivierungssignals
RAS wird mit der steigenden Taktflanke ebenfalls, wie beim Schreibvorgang,
eine erste X- Adresse über die
Adresseingänge
A0–A5 übernommen.
Anschließend
wird bei weiterhin deaktiviertem Schreibsignal WE das Bitleitungsaktivierungssignal
aktiviert, so dass eine Bitleitungsadresse (y-Adresse), die darin
an die Adresseingänge
angelegt ist, übernommen
wird, so dass der Ausleseverstärker,
der mit den adressierten Speicherzellen verbunden ist, das ausgelesene
Datum auf die Datenein/-ausgänge
DQO-DQ3 anlegt. Diese Daten sind dann über die Testeinrichtung 1 auslesbar.
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Der Speicherbaustein 2 enthält weiterhin eine
Testdatengeneratorschaltung 4, die in der Lage ist, abhängig von
einem von der Testeinrichtung 1 über die Signalleitungen 3 gesendeten
Befehl Testdaten zum Beschreiben des Speicherzellenfeldes des Speicherbausteins 2 zu
generieren. Sobald ein entsprechender Testbefehl empfangen worden
ist, schreibt also die Testdatengeneratorschaltung 4 gemäß dem zuvor
beschriebenen Ablauf Testdaten in den gesamten Speicher oder in
einen durch eine von der Testeinrichtung vorgegebene Adresse ausgewählten Speicherbereich.
Das Wortleitungaktivierungssignal RAS, das Bitleitungsaktivierungssignal CAS
und das Schreibsignal WE werden intern generiert und an das Speicherzellenfeld
angelegt. Gleichzeitig werden die von der Testeinrichtung gesendeten Signale
ignoriert. Dadurch ist es nicht notwendig, dass die Testeinrichtung
zu schreibende Testdaten über
die Signalleitungen 3, insbesondere die Datenleitungen,
senden muss, so dass der durch die Signalleitungen 3 gebildete
Testdatenbus nicht mit dem Übertragen
von Daten belastet ist.
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In 2 ist
ein Flußdiagramm
eines Testablaufs für
ein March-l2-Testverfahren dargestellt. Bei diesem Testverfahren
ist vorgesehen, dass zunächst der
gesamte Speicher mit Testdaten beschrieben werden (Schritt S1).
Diese Testdaten werden anschließend
bereichsweise ausgelesen, wobei ein Fehler erkannt wird, wenn die
hineingeschriebenen Daten und die aus dem Speicherbereich ausgelesenen
Daten nicht übereinstimmen.
Nach dem Auslesen der Daten aus einem Speicherbereich (Schritt S2)
werden die Testdaten bitweise invertiert und erneut in den jeweiligen
Speicherbereich hineingeschrieben (Schritt S3). Dies wird entsprechend
der Abfrage des Schrittes S4 solange durchgeführt, bis nacheinander alle
Speicherbereiche des Speichers ausgelesen und erneut mit den jeweils
inversen Daten beschrieben worden sind. Anschließend werden erneut die in den
Speicherbereichen gespeicherten Testdaten ausgelesen (Schritt S5),
bitweise invertiert und erneut in den jeweiligen Speicherbereich
in Schritt S6 hineingeschrieben. Dies wird gemäß der Abfrage in Schritt S7
solange durchgeführt,
bis alle Speicherbereiche der Reihe nach ausgelesen und beschrieben
worden sind. Anschließend
wird der gesamte Speicher ausgelesen und mit den hineingeschriebenen
Daten verglichen (Schritt S8).
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Bei den Schritten S1 bis S8 wird
das Auslesen, invertieren der Testdaten und das erneute Hineinschreiben
mit aufsteigenden Adresswerten für
alle Speicherbereiche durchgeführt.
Der March-l2-Testablauf sieht vor, diesen Test zunächst mit
aufsteigenden Adressfolgen für
alle Speicherbereiche und anschließend mit absteigenden Adressfolgen
für alle Speicherbereiche
durchzuführen.
So schließen
sich an Schritt S8 die Schritte S9 bis S16 an, die im wesentlichen
zu den Schritten S1 bis S8 identisch sind, wobei jedoch das Auslesen
der Speicherbereiche mit dem Speicherbereich der höchsten Adresse
begonnen wird und mit der niedrigsten Adresse endet, also umgekehrt
wie bei dem ersten Teil des Testablaufs gemäß den Schritten S1 bis S8.
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Dieser Testablauf wird mit Hilfe
der Testdatengeneratorschaltung 4 gesteuert. Die Testdatengeneratorschaltung 4 wird
genutzt, um den Speicher mit vorgegebenen Testdaten zu beschreiben,
gemäß den Schritten
S1 und S9. Die Testdatengeneratorschaltung 4 generiert
die zu schreibenden Testdaten und stellt bei einem Auslesen der
Testdaten Vergleichsdaten zur Verfügung, um die ausgelesenen Testdaten
mit den zuvor in die Speicherzellen hineingeschriebenen Daten zu
vergleichen.
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Da die Testdaten vollständig im
Inneren des integrierten Speicherbausteins generiert werden, entfällt das Übertragen
von in das Speicherzellenfeld 6 hineinzuschreibenden Testmusterdaten
von der Testereinrichtung an den zu testenden Speicherbaustein.
Beim Auslesen werden gesteuert durch die Testdatengeneratorschaltung 4 die
ausgelesenen Daten mit den zuvor hineingeschriebenen Daten z.B. ein
einer (nicht gezeigten) Vergleichereinheit verglichen und daraus
eine Fehlerinformation generiert, die angibt, ob sich die hineingeschriebenen
und ausgelesenen Daten voneinander unterscheiden.
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Die Fehlerdaten müssen zur Auswertung an die
Testereinrichtung 1 übertragen
werden, damit die Testereinrichtung 1 feststellen kann,
an welcher Stelle bzw. in welchem Speicherbereich des Speicherbausteins
ein Fehler aufgetreten ist. Dies ist notwendig, damit die Testereinrichtung
eine Redundanzberechnung durchführen
kann, deren Ergebnis angibt, wie der defekte Speicherbereich durch
einen redundanten nicht defekten Speicherbereich ersetzt werden
soll.
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So werden die Datenleitungen zwischen dem
zu testenden Speicherbaustein und der Testereinrichtung 1,
d.h. die Signalleitungen, die mit den Datenein/-ausgängen DQ0–DQ3 verbunden
sind, nur zum Auslesen von Fehlerdaten genutzt. Chipintern kann
nicht parallel geschrieben und ausgelesen werden. Da die Generierung
von Testdaten durch die interne Testdatengeneratorschaltung und
das Hineinschreiben der Testdaten in die betreffenden Speicherbereiche
ebenfalls Zeit in Anspruch nimmt, kann während dieser Zeit der Testdatenbus
nicht für das
Auslesen von Fehlerdaten an die Testereinrichtung genutzt werden.
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In 3 ist
ein Testsystem gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung dargestellt. Es weist ebenfalls die Testeinrichtung 1 auf,
die über
die Signalleitungen 3 mit einem ersten zu testenden Speicherbaustein 2 und
einem zweiten zu testenden Speicherbaustein 5 verbunden
ist. Bis auf die Signalleitung des Schaltungsauswahlsignals CS sind
alle Anschlüsse
der zu testenden Speicherbausteine 2,5 mit gleicher
Funktion über
dieselben Signalleitungen mit der Testereinrichtung 1 verbunden. Die
Signalleitung für
das Schaltungsauswahlsignal CS weist einen Inverter 7 zwischen
den entsprechenden Anschlüssen
des ersten und des zweiten Speicherbausteins auf, so dass das Schaltungsauswahlsignal
CS an dem ersten Speicherbaustein 2 nicht-invertiert und
an dem zweiten Speicherbaustein 5 invertiert anliegt.
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Auf diese Weise wird erreicht, dass
die Testereinrichtung 1 immer einen der beiden angeschlossenen
Speicherbausteine aktiviert hält
während
der jeweils andere deaktiviert ist. Die anliegenden Steuersignale
werden dann nur von dem Speicherbaustein akzeptiert, wenn an dessen
Signaleingang für das
Schaltungsauswahlsignal CS der entsprechende Zustand anliegt. Befindet
sich das Schaltungsauswahlsignal auf einem High-Zustand, so liegt an dem ersten Speicherbaustein 2 ebenfalls
ein High-Zustand an dem Eingang für das Schaltungsauswahlsignal
CS an. Dadurch ist der erste Speicherbaustein deaktiviert, da das
Schaltungsauswahlsignal CS ein Low-active-Signal ist.
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Gleichzeitig liegt an dem Signaleingang
für das
Schaltungsauswahlsignal CS des zweiten Speicherbausteins 5 ein
Low-Zustand an,
wodurch der zweite Speicherbaustein 5 zum Empfangen von Steuersignalen über die übrigen Signaleingänge aktiviert
ist. Wechselt der Zustand des Schaltungsauswahlsignals CS von dem
High-Zustand auf den Low-Zustand so wird der erste Speicherbaustein 2 zum
Empfangen von Steuersignalen aktiviert, während der zweite Speicherbaustein 5 deaktiviert
wird.
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In 4 ist
ein Flußdiagramm
für eine
Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Verfahrens dargestellt.
Das Verfahren wird mit Hilfe der in 3 dargestellten
Ausführungsform
für das erfindungsgemäße Testsystem
durchgeführt.
Voraussetzung ist also ein erster Speicherbaustein 2 und
ein zweiter Speicherbaustein 5, die an eine Testereinrichtung 1 angeschlossen
sind, wobei das Schaltungsauswahlsignal CS an dem zweiten Speicherbaustein 5 invertiert
angelegt ist.
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Gemäß dem ersten Schritt S20 wird
zunächst
der gesamte Speicher des ersten Speicherbausteins 2 beschrieben.
Dazu wird das Schaltungsauswahlsignal CS auf einen Low-Zustand gebracht, wodurch
der erste Speicherbaustein 2 zum Empfangen von Testsignalen
aktiviert ist. Die Testereinrichtung 1 sendet an den ersten
Speicherbaustein 2 dann Testsignale, die die Testdatengeneratorschaltung 4 aktivieren,
um den gesamten Speicher mit Testdaten gemäß einem March-l2-Verfahren
zu beschreiben. Während
des Beschreibens des ersten Speicherbausteins 2 wird keine
Lese- oder Schreiboperation in dem zweiten Speicherbaustein 5 durchgeführt. Die Testdaten
können
z.B. Daten gemäß eines
Checkerboard-Musters oder ausschließlich logische Nullen bzw.
logische Einsen sein. Auch andere Testdatenmuster sind denkbar.
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Unmittelbar nach dem Starten des
globalen Schreibens der Testdaten in das Speicherzellenfeld des
ersten Speicherbausteins 2 wird das Schaltungsauswahlsignal
CS von dem Low-Zustand
auf den High-Zustand gebracht, wodurch der erste Speicherbaustein
deaktiviert wird und der zweite Speicherbaustein 5 aktiviert
wird. Da das Schaltungsauswahlsignal CS nur die Übernahme von Testsignalen in den
Speicherbaustein kontrolliert, wird das globale Beschreiben des
Speicherzellenfeldes des ersten Speicherbausteins 2 nicht
durch den Wechsel des Schaltungsauswahlsignals CS gestoppt.
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Nach dem Aktivieren des zweiten Speicherbausteins 5 wird
auch dort die Testdatengeneratorschaltung 4 angewiesen,
den Speicher global mit durch die Testdatengeneratorschaltung generierten Testdaten
gemäß eines
zuvor ausgewählten
Testverfahrens zu beschreiben (Schritt S21).
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Die Schritte S20 und S21 können alternativ auch
verschachtelt durchgeführt
werden, d.h. dass gemäß einem
Burstzugriff zunächst
eine Burst-Startadresse an den ersten Speicherbaustein 2 übergeben
wird und während
des Beschreibens eines durch die Burst-Startadresse definierten
Speicherbereiches mit Testdaten ein Schreibvorgang in einen durch
eine weitere Burst-Startadresse
bestimmten Speicherbereich im zweiten Speicherbaustein 5 vorgenommen wird.
So kann im wesentlichen das globale Beschreiben des ersten Speicherbausteins 2 und
des zweiten Speicherbausteins 5 parallel durchgeführt werden.
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Nach dem das globale Beschreiben
des ersten Speicherbausteins 2 nach einer festgelegen dafür benötigten Zeitdauer
beendet ist, wird zunächst ein
Speicherbereich des ersten Speicherbausteins 2 ausgelesen
(Schritt S22). Die ausgelesenen Testdaten werden bitweise invertiert
und in den entsprechenden Speicherbereich des ersten Speicherbausteins 2 zurückgeschrieben
(Schritt 23).
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In Schritt S24 wird dann durch Umschalten des
Schaltungsauswahlsignals CS der zweite Speicherbaustein 5 aktiviert
(und der erste Speicherbaustein 2 deaktiviert) und aus
einem der Speicherbereiche Testdaten ausgelesen. Es wird dabei nicht abgewartet
bis der in Schritt S23 gestartete Schreibvorgang in einen Speicherbereich
des ersten Speicherbausteins 2 beendet ist, sondern sobald
der Schreibvorgang gestartet ist wird zu Schritt S24 gesprungen,
um die dort gespeicherten Testdaten aus dem betreffenden Speicherbereich
auszulesen. Auf diese Weise laufen die Verfahrensschritte S23 in
dem ersten Speicherbaustein und dem Verfahrensschritt S24 in dem
zweiten Speicherbaustein 5 im wesentlichen gleichzeitig
ab.
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In einem Schritt S25 werden die aus
dem Speicherbereich des zweiten Speicherbausteins 5 ausgelesenen
Testdaten bitweise invertiert und erneut in den entsprechenden Speicherbereich
des zweiten Speicherbausteins 5 hineingeschrieben. Das bit weise
Invertieren der Testdaten und das Hineinschreiben der modifizierten
Daten in den zweiten Speicherbaustein 5 erfolgt ohne Zutun
der Testereinrichtung 1, so dass die Testereinrichtung 1 nun
durch erneutes Umschalten des Schaltungsauswahlsignals CS einen
Testbefehl an den ersten Speicherbaustein 2 senden kann,
ohne den Schreibvorgang in dem zweiten Speicherbaustein zu unterbrechen
oder zu stören.
Es wird in einem Schritt S26 ein erneuter Auslesebefehl für einen
Speicherbereich gesendet, dessen Adresse die um einen Adressschritt
erhöhte Adresse
des zuvor in Schritt S22 ausgelesenen Speicherbereichs ist.
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In einem Schritt S27 wird abgefragt,
ob nun der letzte adressierbare Speicherbereich des ersten Speicherbausteins 2 ausgelesen
worden ist. Sind noch weitere Speicherbausteine auszulesen, so werden
die ausgelesenen Daten erneut bitweise invertiert und modifiziert
in den entsprechenden Speicherbereich zurückgeschrieben. Die Schritte
S23 bis S26 werden solange durchgeführt, bis keine weiteren Speicherbereiche
gemäß dem Zyklus
Auslesen-Modifizieren-Beschreiben zu bearbeiten sind.
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Ist der letzte adressierbare Speicherbereich des
ersten Speicherbausteins 2 ausgelesen worden, so wird in
einem nachfolgenden Schritt S28 eine bitweise Invertierung der ausgelesenen
Testdaten aus dem ersten Speicherbaustein 2 und ein Hineinschreiben
dieser modifizierten Testdaten in den letzten adressierbaren Speicherbereich
vorgenommen (Schritt S28). Anschließend werden in den Schritten S29
und S30 die in die Speicherbausteine 2,5 geschriebenen
Daten global ausgelesen.
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Wesentlich bei dem erfindungsgemäßen Verfahren
ist, dass der Schreibbefehl zum Hineinschreiben der modifizierten
Testdaten durch die Testdatengeneratorschaltung 4 im Wesentlichen
zeitnah, insbesondere kurz bevor, zu einem Auslesebefehl für einen
Speicherbereich für
den jeweils anderen Speicherbaustein von der Testereinrichtung gesendet
wird. Dann laufen die je weiligen Prozesse in dem ersten Speicherbaustein 2 und
dem zweiten Speicherbaustein 5 im Wesentlichen parallel,
nämlich
das Schreiben von Testdaten in einen Speicherbereich eines Speicherbausteins
und das Auslesen von Fehlerdaten aus einem Speicherbereich des jeweils
anderen Speicherbausteins.
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Dies ist möglich, da der Testdatenbus
nur zum Auslesen von Fehlerdaten verwendet wird, nicht jedoch zum Übertragen
von zu verwendendem Testdaten an die Speicherbausteine. Im Kern
sieht die Erfindung daher vor, Testbefehle an den ersten Speicherbaustein 2 und
an den zweiten Speicherbaustein 5 verschachtelt zu senden,
um so die Zeiten, in denen die Datenleitung beim einfachen Testen nicht
genutzt werden würde,
für die Übertragung
von Fehlerdaten eines jeweils anderen zu testenden Speicherbausteins
zu nutzen.
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Auf diese Weise beträgt die Zeitdauer
zum Testen von zwei so der Testeinrichtung angeschlossene integrierte
Speicherbausteine nur geringfügig mehr
als die Zeit die man zum Testen eines Speicherbausteins nach dem
herkömmlichen
Verfahren benötigt.
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Für
die Testereinrichtung ist zu beachten, dass bei einem Schreibzugriff
nur die Burst-Startadresse übergeben
wird. Bei einem Auslesevorgang muß zusätzlich während des Bursts auch die Y-Adresse
richtig in der Testeinrichtung mitgezählt werden, um die Fehler in
einem Fehleradressenspeicher der Testereinrichtung 1 richtig
abzuspeichern. Dies ist allerdings nur bei dem Frontend-Test notwendig,
da nur dort es notwendig ist, dass die Adresse, in der der Fehler
aufgetreten ist, in der Testeinrichtung 1 zur Verfügung steht.
Die Adresse dient dann zur Berechnung einer Redundanzlösung für die Reparatur
des fehlerhaften Speichers.
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Nach der Reparatur der Speicherschaltung ist
beim Backend-Testverfahren
nur noch die Fehlerdateninformation notwendig, die angibt, ob der Speicherbaustein
funktionsfähig
oder fehlerhaft ist.
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Im Backend-Test ist es im Unterschied
zum Frontend-Test nicht notwendig, die Fehlerdaten für jede Adresse
des ausgelesenen Speicherbereichs an die Testeinrichtung 1 zu übertragen.
Da jedoch im Inneren der integrierten Speicherbausteine Lese-und Schreibzugriffe
auch dann durchgeführt
werden müssen,
wenn lediglich die Fehlerfreiheit des jeweiligen zu testenden integrierten
Speicherbausteins überprüft werden
muß, sind
sich die Testverfahren für
das Frontendtesten und das Backend-Testen im wesentlichen ähnlich.
Es unterscheidet sich lediglich dadurch, dass beim Backendtest die
an die Testereinrichtung zu übertragenen
Fehlerdaten nicht einer Adresse zugeordnet werden müssen.
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- 1
- Testereinrichtung
- 2
- Speicherbaustein
- 3
- Signalleitungen
- 4
- Testdatengeneratorschaltung
- 5
- Zweiter
Speicherbaustein
- 6
- Speicherzellenfeld
- 7
- Inverter