DE10222134A1 - Schaltplattentisch für ein Ausrichtgerät - Google Patents
Schaltplattentisch für ein AusrichtgerätInfo
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Abstract
Es wird ein Schaltplattentisch eines Ausrichtgeräts vorgeschlagen, das ein Verbiegen einer zu belichtenden Leiterplatte vermeiden kann und eine hochgenaue Belichtung erzielt. In einer bevorzugten Ausführungsform ist eine Saugplatte (2) mit mehreren kleinen Löchern (20) an einem Tragkörper (3, 3') befestigt, in dem wenigstens ein Saugraum (30, 30') vorgesehen ist, der größer als die kleinen Löcher ist. Die Löcher (20) sind mit dem Saugraum (30, 30') und einer Vakuumvorrichtung (11) über wenigstens einen Luftdurchgang (31) und einen Bodendurchgang (32) verbunden. Der Durchmesser der Sauglöcher (20) ist bevorzugt kleiner als 0,4 mm, um an der Leiterplatte keine solchen Verbiegungen zu bewirken, die Belichtungsprobleme verursachen können.
Description
Die Erfindung betrifft einen Schaltplattentisch für ein Ausrichtgerät, auf dem ein zu
belichtendes Objekt platziert wird, um ausgerichtet und belichtet zu werden.
Leiterplatten werden dünner, da elektrische Geräte kleiner und dünner werden. Zum
Beispiel wurde eine biegsame Leiterplatte entwickelt und wird zu einem üblichen Bauteil,
da sie biegsam und nachgiebig ist, so dass sie sich der Form der Gehäuse der elektrischen
Geräte anpassen kann. Diese dünnen Leiterplatten haben typischerweise eine Schicht
dicke von 50 µm oder weniger bis etwa 25 µm.
Diese Leiterplatten werden durch Photolithographieverfahren hergestellt, bei denen
Ausrichtgeräte, die ähnlich den bei der Herstellung von integrierten Halbleiterschaltungen
benutzten sind, zum Belichten von Schaltungsmustern auf den Schaltplatten verwendet
werden. Bei dem Gebrauch der Ausrichtgeräte ist es erforderlich, die Leiterplatten auf
einem Belichtungstisch zu halten. Typischerweise besitzt der Tisch ein Loch, um die
darauf gelegte Schaltplatte anzusaugen und sie festzuhalten.
Da jedoch die Schaltplatten wie oben beschrieben dünner gemacht wurden, besteht ein
Problem darin, dass die dünnen Schaltplatten dazu neigen, sich in dem Abschnitt, der das
Vakuumloch auf dem Tisch berührt, zu verbiegen. Ein solches Verbiegen der Schalt
platten verursacht zwischen einer Photomaske und dem Tisch einen Spalt, der zu vielen
Belichtungsschwierigkeiten und einer falschen Auflösung führt. Die Aufgabe der
Erfindung ist es, derartige Probleme zu lösen.
Die obige Aufgabe wird gemäß der vorliegenden Erfindung durch einen Schaltplatten
tisch für ein Ausrichtgerät mit den Merkmalen von Patentanspruch 1, 2 oder 3 gelöst. Der
erfindungsgemäße Schaltplattentisch ist gekennzeichnet durch mehrere Löcher zum
Ansaugen der Schaltplatte mit einer Öffnung an einer Oberfläche des Schaltplattentisches
und eine mit den Löchern verbundene Saugvorrichtung zum Ansaugen der Schaltplatte,
wobei die mehreren Löcher eine derartige Größe aufweisen, dass sie kein Verbiegen der
Schaltplatte bewirken, das beim Ansaugen der Schaltplatte Belichtungsprobleme verur
sachen kann.
Gemäß den Untersuchungen des Erfinders sollte der Durchmesser der Sauglöcher kleiner
als 0,4 mm sein, um ein derartiges Verbiegen zu verhindern, das Belichtungsprobleme für
die Schaltplatte mit einer Dicke von 50 µm, was ein Durchschnittswert für dünne
Leiterplatten ist, verursachen kann. Derart kleine Löcher können einfach und kosten
günstig durch ein Photolithographieverfahren gefertigt werden.
Bei der Erzeugung der kleinen Löcher durch das Photolithographieverfahren ist es von
Vorteil, die Löcher in einer Metallplatte vorzusehen und diese als Saugplatte zu ver
wenden.
Die Metall-Saugplatte, in der die kleinen Löcher ausgebildet sind, wird bevorzugt durch
einen Tragkörper getragen, der wenigstens einen mit den Löchern verbundenen Saugraum
aufweist. Der Saugraum kann an der einen Seite des Tragkörpers offen sein, und die
Saugplatte kann auf diese Seite durch eine Klebeverbindung oder dergleichen gesetzt
sein.
Die Öffnung, des wenigstens einen Saugraums muss im wesentlichen so klein sein, dass
sie an der Metallplatte keine solchen Verbiegungen bewirkt, die beim Ansaugen
Belichtungsprobleme verursachen können. Da jedoch die Metall-Saugplatte dicker als die
Leiterplatten sein kann, zum Beispiel kann sie etwa 1 mm dick sein, ist es einfach, die
Öffnung des Saugraums in einer solchen Größe auszubilden, dass sich die Saugplatte
nicht verbiegt.
Der Tragkörper kann mit wenigstens einem Luftdurchgang versehen sein, der mit dem
wenigstens einen Saugraum und der Vorrichtung zum Ansaugen der Schaltplatte ver
bunden ist. Der Durchmesser des Luftdurchgangs ist vorzugsweise kleiner als der
Saugraum, um die Festigkeit des Tragkörpers zu erhalten.
Fig. 1 zeigt eine schematische Perspektivdarstellung eines Ausführungsbeispiels der
Erfindung;
Fig. 2 zeigt eine schematische Explosionsdarstellung eines wesentlichen Teils des
Ausführungsbeispiels der Erfindung;
Fig. 3 zeigt eine ausschnittweise Schnittdarstellung des Ausführungsbeispiels der
Erfindung; und
Fig. 4 zeigt eine schematische Perspektivdarstellung eines weiteren Ausführungs
beispiels der Erfindung.
Die Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die anhängenden Zeichnungen be
schrieben. Fig. 1 zeigt den Entwurf eines Ausrichtgeräts.
Eine Schaltplatte W, die mit einem Schaltungsmuster bedruckt werden soll, ist auf einem
Tisch 1 platziert. Die Schaltplatte W wird auf dem Tisch 1 durch Ansaugen an Saug
löchern 20 einer in Fig. 2 dargestellten Saugplatte 2 gehalten. Bezugsziffer 10 bezeichnet
ein Solenoid und Bezugsziffer 11 bezeichnet eine Vakuumvorrichtung.
Der Tisch 1 ist mit einer Transportvorrichtung 15 ausgerüstet, durch die er in XYZ-
Achsenrichtungen bewegbar und in eine θ-Richtung drehbar ist.
Eine Maske 5 ist mit einem auf die Schaltplatte W zu druckenden Maskenmuster
versehen. Die Maske 5 wird mit der Schaltplatte W ausgerichtet, indem der Tisch 1 durch
die Transportvorrichtung 15 bewegt wird, welcher durch einen Bildprozessor 9 gesteuert
wird, der Signale von einer CCD-Kamera 7 empfängt. Nach der Ausrichtung werden die
Maske 5 und die Schaltplatte W einander angenähert, so dass sie sich berühren oder sehr
nahe kommen. Bei solchen Positionen der Maske 5 und der Schaltplatte W sendet eine
Belichtungs-Lichtquelle 6 Belichtungslicht aus und belichtet das Schaltungsmuster auf
der Schaltplatte W.
Wie in Fig. 2 dargestellt, weist der Tisch 1 eine Saugplatte 2 und einen Tragkörper 3 auf.
Die Platte 2 ist eine dünne Metallplatte, auf deren gesamter Oberfläche Sauglöcher 20
ausgebildet sind. Die Sauglöcher 20 werden vorzugsweise durch ein Photolithographie
verfahren ausgebildet, weil das Verfahren die Löcher 20 bei geringen Kosten präzisen
formen kann.
Der Durchmesser der Sauglöcher 20 beträgt vorzugsweise weniger als 0,4 µm. Die
Lochgröße von weniger als 0,4 µm für eine Dicke von etwa 50 µm der Schaltplatte W
bewirkt an der Schaltplatte W keine solchen Verbiegungen, die Belichtungsprobleme
verursachen.
Der Tragkörper 3 weist (Hohl-)Räume 30 auf. Die Öffnungen der Räume 30 sind an einer
Seite des Tragkörpers 3 offen, an der die Saugplatte 2 befestigt ist. Die Saugplatte 2 ist an
der Seite des Tragkörpers 3 durch Kleben oder dergleichen befestigt.
Wie in Fig. 3 dargestellt, durchdringen die Räume 30 nicht den Tragkörper 3, sondern
sind über Luftdurchgänge 31, die einen kleineren Durchmesser als die Räume 30 haben,
mit einem Bodendurchgang 32 verbunden. Der Bodendurchgang 32 ist mit einem
Anschlussdurchgang 33 verbunden, der mit dem Solenoid 10 und der Vakuumvorrichtung
11 verbunden ist, die in Fig. 1 dargestellt sind.
Die Festigkeit des Tragkörpers 3 kann erhalten werden, indem der Durchmesser der
Luftdurchgänge 31 kleiner als der der Räume 30 gemacht wird. Die Durchmesser der
Räume 30 können größer als die Sauglöcher 20 sein, solange die Größe nicht an der Platte
2 eine solche Verbiegung verursacht, die Belichtungsprobleme verursachen kann. Bei
diesem Ausführungsbeispiel beträgt der Durchmesser der Räume 20 etwa 3 mm, während
die Dicke der Saugplatte 2 etwa 1 mm beträgt.
Fig. 4 zeigt einen Tragkörper 3' eines weiteren Ausführungsbeispiels. Die Räume 30'
sind nicht rund, sondern quadratisch. Für die Räume 30' kann grundsätzlich eine
beliebige Form verwendet werden.
Bei den oben erläuterten Konstruktionen wird die Schaltplatte W, wenn die Schaltplatte
W auf der Saugplatte 2 platziert ist und darauf durch Ansaugen mit der Vakuum
vorrichtung 11 gehalten wird, nicht so gebogen, dass Belichtungsprobleme auftreten
können, weil die Sauglöcher 20 so klein sind. Demzufolge kann der Belichtungsvorgang
mit hoher Präzision durchgeführt werden.
Wie oben erläutert, bewirkt der erfindungsgemäße Schaltplattentisch für ein Ausricht
gerät keine solchen Verbiegungen an der zu belichtenden Schaltplatte, die Belichtungs
probleme verursachen können, und er kann die hochgenaue Belichtung erzielen.
Claims (7)
1. Schaltplattentisch für ein Ausrichtgerät zur Herstellung von Leiterplatten, mit
mehreren Löchern (20) zum Ansaugen der Schaltplatte (W) mit einer Öffnung an
einer Oberfläche des Schaltplattentisches (1) und einer mit den Löchern verbundenen
Saugvorrichtung (11) zum Ansaugen der Schaltplatte über die Löcher, wobei die
mehreren Löcher (20) eine derartige Größe aufweisen, dass sie kein Verbiegen der
Schaltplatte bewirken, das beim Ansaugen der Schaltplatte Belichtungsprobleme
verursachen kann.
2. Schaltplattentisch für ein Ausrichtgerät zur Herstellung von Leiterplatten, mit einer
Saugplatte (2) mit mehreren Löchern (20) zum Ansaugen der Schaltplatte (W) und
einer mit den Löchern verbundenen Saugvorrichtung (11) zum Ansaugen der
Schaltplatte über die Löcher, wobei die mehreren Löcher (20) eine derartige Größe
aufweisen, dass sie kein Verbiegen der Schaltplatte bewirken, das beim Ansaugen
der Schaltplatte Belichtungsprobleme verursachen kann.
3. Schaltplattentisch für ein Ausrichtgerät zur Herstellung von Leiterplatten, mit einer
Saugplatte (2) mit mehreren Löchern (20) zum Ansaugen der Schaltplatte (W), einem
Tragkörper (3, 3') mit wenigstens einem Saugraum (30, 30'), der mit den Löchern
der Saugplatte zum Ansaugen der Schaltplatte verbunden ist, und einer mit den
Löchern verbundenen Saugvorrichtung (11) zum Ansaugen der Schaltplatte über die
Löcher, wobei die mehreren Löcher (20) eine derartige Größe aufweisen, dass sie
kein Verbiegen der Schaltplatte bewirken, das beim Ansaugen der Schaltplatte
Belichtungsprobleme verursachen kann.
4. Schaltplattentisch nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei der Durchmesser der Löcher
(20) weniger als 0,4 mm beträgt.
5. Schaltplattentisch nach Anspruch 3 oder 4, wobei der wenigstens eine Saugraum (30,
30') an einer Seite des Tragkörpers (3, 3') offen ist und die Saugplatte (2) an dieser
Seite des Tragkörpers befestigt ist.
6. Schaltplattentisch nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei die Größe des
wenigstens einen Saugraums (30, 30') so klein ist, dass sie keine solche Verbiegung
der Saugplatte (2) bewirkt, die Belichtungsprobleme verursachen kann.
7. Schaltplattentisch nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei der Tragkörper (3, 3')
wenigstens einen mit dem wenigstens einen Saugraum (30, 30') verbundenen
Luftdurchgang (31) aufweist, dessen Durchmesser kleiner als der Durchmesser des
Saugraums ist.
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Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1312740C (zh) * | 2001-09-28 | 2007-04-25 | 信越半导体株式会社 | 用于研磨的工件保持盘及工件研磨装置及研磨方法 |
| JP2005003799A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性板状部材吸着機構及び画像記録装置 |
| TWI220451B (en) * | 2003-10-14 | 2004-08-21 | Ind Tech Res Inst | Positioning measurement platform of optoelectronic device |
| JP4733929B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2011-07-27 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハの切断方法 |
| US20060032037A1 (en) * | 2004-08-13 | 2006-02-16 | Dar-Wen Lo | [assembling method and device thereof] |
| CN100375132C (zh) * | 2005-01-17 | 2008-03-12 | 友达光电股份有限公司 | 对位机台 |
| CN1955336B (zh) * | 2005-10-28 | 2010-05-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 承载机构 |
| US7678458B2 (en) * | 2007-01-24 | 2010-03-16 | Asml Holding N.V. | Bonding silicon silicon carbide to glass ceramics |
| JP4991495B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2012-08-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法 |
| US8145349B2 (en) | 2008-05-14 | 2012-03-27 | Formfactor, Inc. | Pre-aligner search |
| US8336188B2 (en) * | 2008-07-17 | 2012-12-25 | Formfactor, Inc. | Thin wafer chuck |
| JP5482012B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2014-04-23 | セイコーエプソン株式会社 | ターゲット支持装置、ターゲット搬送機構及び液体噴射装置 |
| DE102009018434B4 (de) * | 2009-04-22 | 2023-11-30 | Ev Group Gmbh | Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme von Halbleitersubstraten |
| KR101232909B1 (ko) * | 2010-10-13 | 2013-02-13 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 척킹장치 |
| KR20120108229A (ko) * | 2011-03-23 | 2012-10-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 가공용 워크 테이블 |
| TWI505400B (zh) | 2011-08-26 | 2015-10-21 | Lg Siltron Inc | 基座 |
| JP5888051B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-03-16 | 三菱電機株式会社 | ウエハ吸着方法、ウエハ吸着ステージ、ウエハ吸着システム |
| KR101246864B1 (ko) * | 2012-05-07 | 2013-04-02 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 척킹장치 |
| CN112087870B (zh) * | 2020-09-22 | 2022-10-25 | 江苏鑫迈迪电子有限公司 | 一种光器件用柔性电路板生产的成型折弯装置 |
| US11728204B2 (en) * | 2020-10-23 | 2023-08-15 | Kla Corporation | High flow vacuum chuck |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8300220A (nl) * | 1983-01-21 | 1984-08-16 | Philips Nv | Inrichting voor het stralingslithografisch behandelen van een dun substraat. |
| US4529303A (en) * | 1983-06-02 | 1985-07-16 | Ternes Norman A | Apparatus for producing lithographic plates |
| JPS63312035A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-20 | Hitachi Ltd | 薄板保持装置 |
| US5180000A (en) * | 1989-05-08 | 1993-01-19 | Balzers Aktiengesellschaft | Workpiece carrier with suction slot for a disk-shaped workpiece |
| JPH05121543A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-05-18 | Teikoku Seiki Kk | ウエハーマウンタのウエハー支持方法、その装置及びその装置を備えるウエハーマウンタ |
| JP2919158B2 (ja) * | 1992-02-10 | 1999-07-12 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置 |
| JPH07110455B2 (ja) * | 1992-10-27 | 1995-11-29 | 住友電気工業株式会社 | ウェハ固定装置 |
| US5923408A (en) * | 1996-01-31 | 1999-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate holding system and exposure apparatus using the same |
| JPH1174164A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Canon Inc | 基板処理装置、基板支持装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法 |
| JP3902715B2 (ja) * | 1999-02-15 | 2007-04-11 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
| US6164633A (en) * | 1999-05-18 | 2000-12-26 | International Business Machines Corporation | Multiple size wafer vacuum chuck |
| US6446948B1 (en) * | 2000-03-27 | 2002-09-10 | International Business Machines Corporation | Vacuum chuck for reducing distortion of semiconductor and GMR head wafers during processing |
| KR20020041591A (ko) * | 2000-11-28 | 2002-06-03 | 윤종용 | 노광 설비 |
| US6513796B2 (en) * | 2001-02-23 | 2003-02-04 | International Business Machines Corporation | Wafer chuck having a removable insert |
-
2001
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